JPH0795620B2 - 回路基板とそれを用いた実装構造 - Google Patents
回路基板とそれを用いた実装構造Info
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- JPH0795620B2 JPH0795620B2 JP1337987A JP33798789A JPH0795620B2 JP H0795620 B2 JPH0795620 B2 JP H0795620B2 JP 1337987 A JP1337987 A JP 1337987A JP 33798789 A JP33798789 A JP 33798789A JP H0795620 B2 JPH0795620 B2 JP H0795620B2
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、圧電共振子を実装する上で有用な回路基板と
それを用いた実装構造に関する。
それを用いた実装構造に関する。
［従来の技術と発明が解決しようとする課題］ 回路基板には、半導体や圧電部品などの種々の電子部品
が実装されている。第11図は従来の電子部品示す概略断
面図であり、この例では、電子部品としてチップ型圧電
部品が示されている。上記チップ型圧電部品は、圧電基
板（図示せず）と、該圧電基板に形成された共振電極部
（図示せず）及び引出電極部（図示せず）とで構成され
た圧電共振子（51）を有している。
が実装されている。第11図は従来の電子部品示す概略断
面図であり、この例では、電子部品としてチップ型圧電
部品が示されている。上記チップ型圧電部品は、圧電基
板（図示せず）と、該圧電基板に形成された共振電極部
（図示せず）及び引出電極部（図示せず）とで構成され
た圧電共振子（51）を有している。
この圧電共振子（51）を回路基板にそのまま実装する
と、振動がダンピングし、共振特性が著しく変動する。
そこで、圧電部品では、上記圧電共振子（51）の両面
を、周縁部に接着剤（図示せず）が塗布された封止板
（52a）（52b）で接合封止している。なお、封止板（52
a）（52b）には、圧電共振子（51）の引出電極部と導通
した外部電極部（53a）（53b）が形成されている。
と、振動がダンピングし、共振特性が著しく変動する。
そこで、圧電部品では、上記圧電共振子（51）の両面
を、周縁部に接着剤（図示せず）が塗布された封止板
（52a）（52b）で接合封止している。なお、封止板（52
a）（52b）には、圧電共振子（51）の引出電極部と導通
した外部電極部（53a）（53b）が形成されている。
しかしながら、このような圧電部品を構成するには、接
着剤による接合工程及び外部電極部の形成工程を必要と
し、作業工程の増加と歩留の低下に伴い圧電部品のコス
トが高くなる。特に微小なチップ型圧電部品では、上記
接合作業及び電極形成作業が煩雑化する。
着剤による接合工程及び外部電極部の形成工程を必要と
し、作業工程の増加と歩留の低下に伴い圧電部品のコス
トが高くなる。特に微小なチップ型圧電部品では、上記
接合作業及び電極形成作業が煩雑化する。
また圧電部品を回路基板に面実装すると、嵩高な圧電部
品が突出するので、小形化、薄形化するのが困難であ
る。
品が突出するので、小形化、薄形化するのが困難であ
る。
これらの点に鑑み、圧電共振子を回路基板に直接実装す
ることが提案されている。
ることが提案されている。
第12図及び第13図は従来の圧電共振子の実装構造を示す
概略断面図である。圧電共振子（61）は、圧電基板（6
2）と、該圧電基板（62）の両面に形成された共振電極
部（63a）（63b）と、これらの共振電極部（63a）（63
b）から圧電基板（62）の側部に延設された引出電極部
（64a）（64b）とを有している。
概略断面図である。圧電共振子（61）は、圧電基板（6
2）と、該圧電基板（62）の両面に形成された共振電極
部（63a）（63b）と、これらの共振電極部（63a）（63
b）から圧電基板（62）の側部に延設された引出電極部
（64a）（64b）とを有している。
そして、第12図に示す例では、回路基板として、孔（6
5）が形成された穴空き回路基板（Ｐ）を用い、上記孔
（65）に共振電極部（63a）を位置させて圧電共振子（6
1）を配置することにより振動空間を確保している。ま
た圧電共振子（61）の引出電極部（64a）（64b）のうち
一方の引出電極部（64a）を回路基板（Ｐ）の入力部
に、他方の引出電極部（64b）を回路基板（Ｐ）の出力
部に、それぞれ半田などの導電性接合剤（66）で接続し
ている。
5）が形成された穴空き回路基板（Ｐ）を用い、上記孔
（65）に共振電極部（63a）を位置させて圧電共振子（6
1）を配置することにより振動空間を確保している。ま
た圧電共振子（61）の引出電極部（64a）（64b）のうち
一方の引出電極部（64a）を回路基板（Ｐ）の入力部
に、他方の引出電極部（64b）を回路基板（Ｐ）の出力
部に、それぞれ半田などの導電性接合剤（66）で接続し
ている。
また第13図に示す例では、回路基板（Ｐ）の入力部及び
出力部において導電性接合剤（66）を盛上げて、圧電共
振子（61）の引出電極部（64a）（64b）と接続すること
により、回路基板（Ｐ）と圧電共振子（61）との間に振
動空間を形成している。
出力部において導電性接合剤（66）を盛上げて、圧電共
振子（61）の引出電極部（64a）（64b）と接続すること
により、回路基板（Ｐ）と圧電共振子（61）との間に振
動空間を形成している。
しかしながら、このような実装構造では、圧電共振子
（61）が開放状態にあるため、共振特性を安定化するの
が困難であり、信頼性が十分でない。
（61）が開放状態にあるため、共振特性を安定化するの
が困難であり、信頼性が十分でない。
このように、従来の回路基板とそれを用いた実装構造で
は、圧電共振子などの素子自体を回路基板に実装しても
所望する十分な特性が得られない。
は、圧電共振子などの素子自体を回路基板に実装しても
所望する十分な特性が得られない。
従って、本発明の目的は、圧電部品ではなく、圧電部品
を構成する圧電共振子自体を面実装でき、小形化及び薄
形化できる回路基板を提供することにある。
を構成する圧電共振子自体を面実装でき、小形化及び薄
形化できる回路基板を提供することにある。
本発明の他の目的は、圧電共振子自体を面実装しても、
特性が安定化し、信頼性が高いと共に、安価な実装構造
を提供することにある。
特性が安定化し、信頼性が高いと共に、安価な実装構造
を提供することにある。
［課題を解決するための手段および作用］ 本発明は、圧電共振子が面実装される回路基板であっ
て、実装部位に、振動空間形成用の凹部が形成されてい
ると共に、前記圧電共振子と接続可能な配線パターンが
形成されている回路基板により、上記課題を解決するも
のである。
て、実装部位に、振動空間形成用の凹部が形成されてい
ると共に、前記圧電共振子と接続可能な配線パターンが
形成されている回路基板により、上記課題を解決するも
のである。
上記回路基板では、圧電部品ではなく、該圧電部品より
も微小で薄い圧電共振子自体を面実装できるので小形化
及び薄形化できる。
も微小で薄い圧電共振子自体を面実装できるので小形化
及び薄形化できる。
また本発明は、圧電共振子を面実装する実装部位に前記
圧電共振子と接続可能な配線パターンが形成された回路
基板に、前記圧電共振子が架設または収容され、前記配
線パターンと接続されている実装構造であって、前記実
装部位に振動空間形成用の凹部が形成され、且つ前記圧
電共振子の開放面側に、封止板により振動空間が形成さ
れている実装構造により、上記課題を解決するものであ
る。
圧電共振子と接続可能な配線パターンが形成された回路
基板に、前記圧電共振子が架設または収容され、前記配
線パターンと接続されている実装構造であって、前記実
装部位に振動空間形成用の凹部が形成され、且つ前記圧
電共振子の開放面側に、封止板により振動空間が形成さ
れている実装構造により、上記課題を解決するものであ
る。
上記構成の実装構造では、回路基板に架設または収容さ
れ、配線パターンと接続されている圧電共振子の実装部
位に、振動空間形成用の凹部が形成されていると共に、
開放面側において封止板により振動空間が形成されてい
るので、圧電共振子自体を面実装しても、特性が安定化
する。また圧電部品を構成する圧電共振子自体を回路基
板に直接実装するので、安価である。
れ、配線パターンと接続されている圧電共振子の実装部
位に、振動空間形成用の凹部が形成されていると共に、
開放面側において封止板により振動空間が形成されてい
るので、圧電共振子自体を面実装しても、特性が安定化
する。また圧電部品を構成する圧電共振子自体を回路基
板に直接実装するので、安価である。
［実施例］ 以下に、添付図面に基づいて本発明をより詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す概略分解斜視図、第２
図は、第１図の概略断面図であり、この例では、電子部
品の素子として、圧電共振子が示されている。
図は、第１図の概略断面図であり、この例では、電子部
品の素子として、圧電共振子が示されている。
上記圧電共振子（１）は、圧電基板（２）と、該圧電基
板（２）の一方の面に対向して形成された一対の共振電
極部（3a）（3b）と、これらの共振電極部（3a）（3b）
から延設された入出力用引出電極部（4a）（4b）とを有
している。また圧電基板（２）の他方の面のうち、上記
一対の共振電極部（3a）（3b）と対応する箇所にはアー
ス電極部（５）が形成され、該アース電極部（５）から
は、アース用引出電極部（６）が延設されている。
板（２）の一方の面に対向して形成された一対の共振電
極部（3a）（3b）と、これらの共振電極部（3a）（3b）
から延設された入出力用引出電極部（4a）（4b）とを有
している。また圧電基板（２）の他方の面のうち、上記
一対の共振電極部（3a）（3b）と対応する箇所にはアー
ス電極部（５）が形成され、該アース電極部（５）から
は、アース用引出電極部（６）が延設されている。
一方、上記圧電共振子（１）が面実装される回路基板
（Ｐ）には、圧電共振子（１）の大きさに適合し、かつ
圧電共振子（１）の厚みよりも深く、圧電共振子（１）
を収容する収容凹部（７）が形成されていると共に、該
収容凹部（７）の底部には、振動空間形成用の凹部（8
a）が形成されている。また上記収容凹部（７）の底面
のうち、上記圧電共振子（１）の入出力用引出電極部
（4a）（4b）及びアース用引出電極部（６）と対応する
箇所からは、それぞれ、入力用リード（9a）、出力用リ
ード（9b）及びアース用リード（9c）が回路基板（Ｐ）
面に沿って形成されている。
（Ｐ）には、圧電共振子（１）の大きさに適合し、かつ
圧電共振子（１）の厚みよりも深く、圧電共振子（１）
を収容する収容凹部（７）が形成されていると共に、該
収容凹部（７）の底部には、振動空間形成用の凹部（8
a）が形成されている。また上記収容凹部（７）の底面
のうち、上記圧電共振子（１）の入出力用引出電極部
（4a）（4b）及びアース用引出電極部（６）と対応する
箇所からは、それぞれ、入力用リード（9a）、出力用リ
ード（9b）及びアース用リード（9c）が回路基板（Ｐ）
面に沿って形成されている。
そして、第２図に示されるように、前記構造の圧電共振
子（１）は、回路基板（Ｐ）の収容凹部（７）に収容さ
れ、かつ入出力用引出電極部（4a）（4b）が、入出力用
リード（9a）（9b）と、半田などの導電性接合剤（図示
せず）で接続されていると共に、アース用引出電極部
（６）が、アース用リード（9c）と導電性接合剤により
接続されている。
子（１）は、回路基板（Ｐ）の収容凹部（７）に収容さ
れ、かつ入出力用引出電極部（4a）（4b）が、入出力用
リード（9a）（9b）と、半田などの導電性接合剤（図示
せず）で接続されていると共に、アース用引出電極部
（６）が、アース用リード（9c）と導電性接合剤により
接続されている。
また回路基板（Ｐ）の収容凹部の深さが圧電共振子
（１）の厚みよりも大きいので、圧電共振子（１）の開
放面は、平板状封止板（10）で封止することにより振動
空間を形成している。なお、封止板（10）の周縁部は、
接着剤により回路基板（Ｐ）と接合される。
（１）の厚みよりも大きいので、圧電共振子（１）の開
放面は、平板状封止板（10）で封止することにより振動
空間を形成している。なお、封止板（10）の周縁部は、
接着剤により回路基板（Ｐ）と接合される。
このような回路基板を用いた実装構造では、嵩高な圧電
部品ではなく、圧電共振子（１）を回路基板（Ｐ）の収
容凹部（７）に収容できるので、小形化及び薄形化でき
ると共に安価である。また封止板（10）に振動空間用の
凹部を形成する必要がなく、平板状の封止板（10）を使
用できるので、さらに安価となる。さらには、振動空間
を形成した状態で、封止板（10）により封止するので、
圧電共振子（１）自体を面実装しても、共振特性が安定
化し、信頼性が高い。
部品ではなく、圧電共振子（１）を回路基板（Ｐ）の収
容凹部（７）に収容できるので、小形化及び薄形化でき
ると共に安価である。また封止板（10）に振動空間用の
凹部を形成する必要がなく、平板状の封止板（10）を使
用できるので、さらに安価となる。さらには、振動空間
を形成した状態で、封止板（10）により封止するので、
圧電共振子（１）自体を面実装しても、共振特性が安定
化し、信頼性が高い。
なお、以下の実施例において、上記実施例と同一の要素
には同一の符号を付して説明する。
には同一の符号を付して説明する。
第３図は本発明の他の実施例を示す概略断面図であり、
この例では、回路基板として積層基板を示している。
この例では、回路基板として積層基板を示している。
回路基板（Ｐ）は、第１の基材（B1）と、前記実施例に
おいて圧電共振子（１）の振動空間形成用の凹部を構成
する円弧状孔（11）が形成された第２の基材（B2）と、
前記圧電共振子（１）の大きさに適合し、圧電共振子
（１）の収容凹部を構成する方形状孔（12）が形成され
た第３の基材（B3）とを順次積層し一体化することによ
り形成されている。なお、この例では、第３の基材（B
3）の厚みは、圧電共振子（１）の厚みよりも大きい。
おいて圧電共振子（１）の振動空間形成用の凹部を構成
する円弧状孔（11）が形成された第２の基材（B2）と、
前記圧電共振子（１）の大きさに適合し、圧電共振子
（１）の収容凹部を構成する方形状孔（12）が形成され
た第３の基材（B3）とを順次積層し一体化することによ
り形成されている。なお、この例では、第３の基材（B
3）の厚みは、圧電共振子（１）の厚みよりも大きい。
また第２の基材（B2）のうち第３の基材（B3）との当接
面には、入出力用リード（19a）（19b）が形成され、該
入出力用リード（19a）（19b）は圧電共振子（１）の入
出力用引出電極部（4a）（4b）と接続される。また第２
の基材（B2）の孔（11）の周縁うち、圧電共振子（１）
のアース用引出電極部（６）と対応する箇所から、第２
の基材（B2）のうち第３の基材（P3）との当接面には、
アース用引出電極部（６）と接続可能なアース用リード
（19c）が形成されている。
面には、入出力用リード（19a）（19b）が形成され、該
入出力用リード（19a）（19b）は圧電共振子（１）の入
出力用引出電極部（4a）（4b）と接続される。また第２
の基材（B2）の孔（11）の周縁うち、圧電共振子（１）
のアース用引出電極部（６）と対応する箇所から、第２
の基材（B2）のうち第３の基材（P3）との当接面には、
アース用引出電極部（６）と接続可能なアース用リード
（19c）が形成されている。
従って、圧電共振子（１）が第３の基材（B3）の方形状
孔（12）に収容された状態では、第２の基材（B2）の孔
（11）により振動空間用の凹部が形成される。また上記
入出力用引出電極部（4a）（4b）及びアース用引出電極
部（６）は、それぞれ、第２の基材（B2）に形成された
入出力用リード（19a）（19b）及びアース用リード（19
c）と接続できる。
孔（12）に収容された状態では、第２の基材（B2）の孔
（11）により振動空間用の凹部が形成される。また上記
入出力用引出電極部（4a）（4b）及びアース用引出電極
部（６）は、それぞれ、第２の基材（B2）に形成された
入出力用リード（19a）（19b）及びアース用リード（19
c）と接続できる。
そして、圧電共振子（１）を第３の基材（B3）の方形状
孔（12）に収容した状態で、第３の基材（B3）の方形状
孔（12）は、周縁部に接着剤が塗布された封止板（10）
により封止されている。なお、第３の基材（B3）の厚み
は、圧電共振子（１）の厚みよりも大きいので、上記封
止板（10）には振動空間形成用の凹部を形成する必要は
ない。
孔（12）に収容した状態で、第３の基材（B3）の方形状
孔（12）は、周縁部に接着剤が塗布された封止板（10）
により封止されている。なお、第３の基材（B3）の厚み
は、圧電共振子（１）の厚みよりも大きいので、上記封
止板（10）には振動空間形成用の凹部を形成する必要は
ない。
このような構造の回路基板（Ｐ）と実装構造では、複数
の基材（B1）（B2）（B3）を積層して回路基板（Ｐ）を
構成できる。また前記実施例と同様の効果に加えて、入
出力用リード（19a）（19b）及びアース用リード（19
c）が第２の基材（B2）と第３の基材（B3）との界面に
形成されているので、リード（19a）（19b）（19c）が
断線することがない。
の基材（B1）（B2）（B3）を積層して回路基板（Ｐ）を
構成できる。また前記実施例と同様の効果に加えて、入
出力用リード（19a）（19b）及びアース用リード（19
c）が第２の基材（B2）と第３の基材（B3）との界面に
形成されているので、リード（19a）（19b）（19c）が
断線することがない。
なお、入出力用リード（19a）（19b）及びアース用リー
ド（19c）は、第３の基材（B3）に形成されたスルーホ
ールを通じて、第３の基材（B3）の表面の入出力部及び
アース部と接続してもよい。
ド（19c）は、第３の基材（B3）に形成されたスルーホ
ールを通じて、第３の基材（B3）の表面の入出力部及び
アース部と接続してもよい。
また封止板（10）は上記各実施例のように平板状であっ
てもよく、振動空間形成用の凹部が形成されていてもよ
い。第４図は本発明のさらに他の実施例を示す概略断面
図であり、この例では、回路基板（Ｐ）の収容凹部（1
7）の深さが圧電共振子（１）の厚みに適合している。
すなわち、収容凹部（17）に圧電共振子（１）を収容し
た状態で、回路基板（Ｐ）が略面一となる。そこで、上
記圧電共振子（１）と封止板（20）との間に振動空間を
確保するため、この封止板（20）には、圧電共振子
（１）の振動領域に対応する凹部（8b）が形成されてい
る。
てもよく、振動空間形成用の凹部が形成されていてもよ
い。第４図は本発明のさらに他の実施例を示す概略断面
図であり、この例では、回路基板（Ｐ）の収容凹部（1
7）の深さが圧電共振子（１）の厚みに適合している。
すなわち、収容凹部（17）に圧電共振子（１）を収容し
た状態で、回路基板（Ｐ）が略面一となる。そこで、上
記圧電共振子（１）と封止板（20）との間に振動空間を
確保するため、この封止板（20）には、圧電共振子
（１）の振動領域に対応する凹部（8b）が形成されてい
る。
この実施例の回路基板（Ｐ）と実装構造でも、小形化及
び薄形化でき、安価であると共に、共振特性が安定化す
る。
び薄形化でき、安価であると共に、共振特性が安定化す
る。
なお、圧電部品よりも微小で薄い圧電共振子（１）を用
いることにより、小形化及び薄形化できるので、圧電共
振子（１）は、回路基板（Ｐ）の凹部に収容される必要
はない。第５図乃至第７図は、それぞれ、本発明の他の
実施例を示す概略断面図であり、これらの例では、いず
れも、回路基板（Ｐ）の凹部（27）は圧電共振子（１）
の振動空間用として形成され、圧電共振子（１）が、回
路基板（Ｐ）の凹部（27）を架設した状態で配置されて
いる。またこれらの例では、圧電共振子（１）の入出力
用引出電極部（4a）（4b）及びアース用引出電極部
（６）は、いずれも、半田などの導電性接合剤により、
回路基板（Ｐ）の入出力用リード（9a）（9b）及びアー
ス用リード（9c）と接続できる。
いることにより、小形化及び薄形化できるので、圧電共
振子（１）は、回路基板（Ｐ）の凹部に収容される必要
はない。第５図乃至第７図は、それぞれ、本発明の他の
実施例を示す概略断面図であり、これらの例では、いず
れも、回路基板（Ｐ）の凹部（27）は圧電共振子（１）
の振動空間用として形成され、圧電共振子（１）が、回
路基板（Ｐ）の凹部（27）を架設した状態で配置されて
いる。またこれらの例では、圧電共振子（１）の入出力
用引出電極部（4a）（4b）及びアース用引出電極部
（６）は、いずれも、半田などの導電性接合剤により、
回路基板（Ｐ）の入出力用リード（9a）（9b）及びアー
ス用リード（9c）と接続できる。
第５図に示す例では、圧電共振子（１）と略同じ大きさ
の封止板（30a）が使用され、該封止板（30a）には、振
動空間用の凹部（8b）が形成されている。また第６図に
示す例では、圧電共振子（１）よりも小さな封止板（30
b）が用いられ、該封止板（30b）にも振動空間用の凹部
（8c）が形成されている。さらに、第７図に示す例で
は、圧電共振子（１）よりも大きな封止板（30c）が用
いられ、該封止板（30c）には、圧電共振子（１）全体
を収容する振動空間用の凹部（8d）が形成されている。
の封止板（30a）が使用され、該封止板（30a）には、振
動空間用の凹部（8b）が形成されている。また第６図に
示す例では、圧電共振子（１）よりも小さな封止板（30
b）が用いられ、該封止板（30b）にも振動空間用の凹部
（8c）が形成されている。さらに、第７図に示す例で
は、圧電共振子（１）よりも大きな封止板（30c）が用
いられ、該封止板（30c）には、圧電共振子（１）全体
を収容する振動空間用の凹部（8d）が形成されている。
第８図は本発明の実施例を示す概略断面図であり、この
例では、封止板（40）をも回路基板（Ｐ）の収容凹部
（37）に収容している。すなわち、回路基板（Ｐ）の収
容凹部（37）は、圧電共振子（１）及び封止板（40）の
厚みに適合した深さに形成されていると共に、該収容凹
部（37）には振動空間用の凹部（8a）が形成されてい
る。また上記収容凹部（37）には、圧電共振子（１）と
封止板（40）とが順次収容されていると共に、上記圧電
共振子（１）の入出力用引出電極部（4a）（4b）及びア
ース用引出電極部（６）は、それぞれ収容凹部（37）の
周壁から回路基板（Ｐ）の表面に延設された入出力用リ
ード（9a）（9b）及びアース用リード（9c）に接続され
ている。
例では、封止板（40）をも回路基板（Ｐ）の収容凹部
（37）に収容している。すなわち、回路基板（Ｐ）の収
容凹部（37）は、圧電共振子（１）及び封止板（40）の
厚みに適合した深さに形成されていると共に、該収容凹
部（37）には振動空間用の凹部（8a）が形成されてい
る。また上記収容凹部（37）には、圧電共振子（１）と
封止板（40）とが順次収容されていると共に、上記圧電
共振子（１）の入出力用引出電極部（4a）（4b）及びア
ース用引出電極部（６）は、それぞれ収容凹部（37）の
周壁から回路基板（Ｐ）の表面に延設された入出力用リ
ード（9a）（9b）及びアース用リード（9c）に接続され
ている。
第９図に示す例では、封止板として、他の回路基板を利
用している。すなわち、第１の回路基板（P1）と圧電共
振子（１）とは前記第１図及び第２図に示す例と同様に
形成されていると共に、第１の回路基板（P1）の第１の
収容凹部（７）には圧電共振子（１）が収容され、第１
の収容凹部（７）は、第２の回路基板（P2）の裏面で封
止されている。また第２の回路基板（P2）には、第１の
回路基板（P1）と同様に第２の収容凹部（７）が形成さ
れている。この第２の収容凹部（２）には、共振周波数
が同一又は異なる圧電共振子（１）が収容され、かつ第
３の回路基板（図示せず）の裏面で封止される。
用している。すなわち、第１の回路基板（P1）と圧電共
振子（１）とは前記第１図及び第２図に示す例と同様に
形成されていると共に、第１の回路基板（P1）の第１の
収容凹部（７）には圧電共振子（１）が収容され、第１
の収容凹部（７）は、第２の回路基板（P2）の裏面で封
止されている。また第２の回路基板（P2）には、第１の
回路基板（P1）と同様に第２の収容凹部（７）が形成さ
れている。この第２の収容凹部（２）には、共振周波数
が同一又は異なる圧電共振子（１）が収容され、かつ第
３の回路基板（図示せず）の裏面で封止される。
このような構造の実装構造では、前記各実施例の効果に
加えて、各圧電共振子（１）の入出力用引出電極部（4
a）（4b）及びアース用引出電極部（６）と接続された
入出力用リード（9a）（9b）及びアース用リード（9c）
を、各回路基板（P1）（P2）の端面で、又は第３の回路
基板の表面に至るスルーホールなどを介して、それぞれ
接続することにより、尖鋭度、フィルタ特性やトラップ
特性を高めることができる。さらには、第２の収容凹部
（７）に、圧電共振子（１）に限らず、抵抗素子、コン
デンサ素子、半導体素子などの所望する素子を収容する
ことにより、圧電共振子（１）と他の素子とを複合化で
きる。
加えて、各圧電共振子（１）の入出力用引出電極部（4
a）（4b）及びアース用引出電極部（６）と接続された
入出力用リード（9a）（9b）及びアース用リード（9c）
を、各回路基板（P1）（P2）の端面で、又は第３の回路
基板の表面に至るスルーホールなどを介して、それぞれ
接続することにより、尖鋭度、フィルタ特性やトラップ
特性を高めることができる。さらには、第２の収容凹部
（７）に、圧電共振子（１）に限らず、抵抗素子、コン
デンサ素子、半導体素子などの所望する素子を収容する
ことにより、圧電共振子（１）と他の素子とを複合化で
きる。
第10図は本発明の他の実施例を示す概略断面図であり、
この例では、圧電共振子（１）と他の素子とを複合化し
ている。すなわち、第１図に示す例と同様に、回路基板
（Ｐ）の収容凹部（７）には、圧電共振子（１）の振動
空間用の凹部（8a）が形成されていると共に、上記収容
凹部（７）の両側には、２つのチップ型コンデンサ素子
（51a）（51b）が搭載されている。２つのチップ型コン
デンサ素子（51a）（51b）間は、収容凹部（７）に形成
された接続リード（図示せず）で接続されていると共
に、各チップ型コンデンサ素子（51a）（51b）は、それ
ぞれ、入出力用リード（9a）（9b）に接続されている。
また上記回路基板（Ｐ）の収容凹部（７）には、さらに
チップ型抵抗素子（51c）が搭載されている。このチッ
プ型抵抗素子（51c）は、チップ型コンデンサ素子（51
a）（51b）と同様に、収容凹部（７）の接続リード（図
示せず）により、入出力用リード（9a）（9b）に接続さ
れている。
この例では、圧電共振子（１）と他の素子とを複合化し
ている。すなわち、第１図に示す例と同様に、回路基板
（Ｐ）の収容凹部（７）には、圧電共振子（１）の振動
空間用の凹部（8a）が形成されていると共に、上記収容
凹部（７）の両側には、２つのチップ型コンデンサ素子
（51a）（51b）が搭載されている。２つのチップ型コン
デンサ素子（51a）（51b）間は、収容凹部（７）に形成
された接続リード（図示せず）で接続されていると共
に、各チップ型コンデンサ素子（51a）（51b）は、それ
ぞれ、入出力用リード（9a）（9b）に接続されている。
また上記回路基板（Ｐ）の収容凹部（７）には、さらに
チップ型抵抗素子（51c）が搭載されている。このチッ
プ型抵抗素子（51c）は、チップ型コンデンサ素子（51
a）（51b）と同様に、収容凹部（７）の接続リード（図
示せず）により、入出力用リード（9a）（9b）に接続さ
れている。
このような実装構造では、圧電共振子（１）と機能素子
とを複合化できるだけでなく、小形化及び薄形化でき
る。また回路基板（Ｐ）の収容凹部（７）が封止板（1
0）で封止されているので、特性が安定化し、信頼性が
高い。
とを複合化できるだけでなく、小形化及び薄形化でき
る。また回路基板（Ｐ）の収容凹部（７）が封止板（1
0）で封止されているので、特性が安定化し、信頼性が
高い。
なお、機能素子は圧電基板及び封止板のいずれか一方に
搭載されていればよく、圧電基板と封止板の双方に搭載
されていてもよい。また機能素子は圧電基板及び封止板
の両面に搭載してもよい。搭載される機能素子は、所望
する用途及び特性に応じて適宜選択でき、上記抵抗素
子、コンデンサ素子に限らず、インダクタンス素子、半
導体素子などであってもよい。また機能素子は、チップ
状に限らず、厚膜又は薄膜などの膜状であってもよい。
搭載されていればよく、圧電基板と封止板の双方に搭載
されていてもよい。また機能素子は圧電基板及び封止板
の両面に搭載してもよい。搭載される機能素子は、所望
する用途及び特性に応じて適宜選択でき、上記抵抗素
子、コンデンサ素子に限らず、インダクタンス素子、半
導体素子などであってもよい。また機能素子は、チップ
状に限らず、厚膜又は薄膜などの膜状であってもよい。
また圧電共振子の入出力用引出電極部及びアース用引出
電極部は、それぞれ、回路基板の配線パターン、すなわ
ち、入出力用リード及びアース用リードと接続可能であ
ればよく、配線構造は特に限定されない。例えば、上記
図示する各実施例では、圧電共振子の入出力用引出電極
部及びアース用引出電極部を圧電基板の端面に形成され
た端面電極を介して、圧電基板の他方の面に延設してい
るが、上記端面電極は必ずしも必要ではない。
電極部は、それぞれ、回路基板の配線パターン、すなわ
ち、入出力用リード及びアース用リードと接続可能であ
ればよく、配線構造は特に限定されない。例えば、上記
図示する各実施例では、圧電共振子の入出力用引出電極
部及びアース用引出電極部を圧電基板の端面に形成され
た端面電極を介して、圧電基板の他方の面に延設してい
るが、上記端面電極は必ずしも必要ではない。
圧電共振子の電極形状は、上記実施例の構造に限定され
ず、例えば、圧電基板の両面に共振電極部が形成されて
いると共に、各共振電極部から引出電極部が形成された
電極構造であってもよい。上記各実施例では、いずれも
圧電共振子の共振電極部を外方に臨まして回路基板に配
置しているが、圧電共振子の共振電極部を回路基板の凹
部の内方に臨まして配置してもよい。
ず、例えば、圧電基板の両面に共振電極部が形成されて
いると共に、各共振電極部から引出電極部が形成された
電極構造であってもよい。上記各実施例では、いずれも
圧電共振子の共振電極部を外方に臨まして回路基板に配
置しているが、圧電共振子の共振電極部を回路基板の凹
部の内方に臨まして配置してもよい。
［発明の効果］ 以上のように、本発明の回路基板によれば、圧電共振子
が面実装される実装部位に、振動空間形成用の凹部が形
成されていると共に、上記圧電共振子と接続可能な配線
パターンが形成されているので、圧電部品を構成する圧
電共振子自体を面実装でき、小形化及び薄形化できる。
が面実装される実装部位に、振動空間形成用の凹部が形
成されていると共に、上記圧電共振子と接続可能な配線
パターンが形成されているので、圧電部品を構成する圧
電共振子自体を面実装でき、小形化及び薄形化できる。
また本発明の実装構造によれば、回路基板に圧電共振子
が架設または収容され、配線パターンと接続されている
と共に、圧電共振子の実装部位に振動空間形成用の凹部
が形成され、且つ開放面側に、封止板により振動空間が
形成されているので、圧電共振子自体を面実装しても、
特性が安定化し、信頼性が高いと共に、安価である。
が架設または収容され、配線パターンと接続されている
と共に、圧電共振子の実装部位に振動空間形成用の凹部
が形成され、且つ開放面側に、封止板により振動空間が
形成されているので、圧電共振子自体を面実装しても、
特性が安定化し、信頼性が高いと共に、安価である。
第１図は本発明の一実施例を示す概略分解斜視図、 第２図は第１図の概略断面図、 第３図は本発明の他の実施例を示す概略断面図、 第４図は本発明のさらに他の実施例を示す概略断面図、 第５図乃至第７図は、それぞれ、本発明の他の実施例を
示す概略断面図、 第８図は本発明の実施例を示す概略断面図、 第９図は本発明の他の実施例を示す概略断面図、 第10図は本発明の他の実施例を示す概略断面図、 第11図は従来の電子部品示す概略断面図、 第12図及び第13図は従来の圧電共振子の実装構造を示す
概略断面図である。 （１）……圧電共振子、（７）（17）（27）（37）……
凹部、 （9a）（9b）（19a）（19b）……入出力用リード、 （9c）（19c）……アース用リード、 （10）（20）（30a）（30b）（30c）（40）……封止板
示す概略断面図、 第８図は本発明の実施例を示す概略断面図、 第９図は本発明の他の実施例を示す概略断面図、 第10図は本発明の他の実施例を示す概略断面図、 第11図は従来の電子部品示す概略断面図、 第12図及び第13図は従来の圧電共振子の実装構造を示す
概略断面図である。 （１）……圧電共振子、（７）（17）（27）（37）……
凹部、 （9a）（9b）（19a）（19b）……入出力用リード、 （9c）（19c）……アース用リード、 （10）（20）（30a）（30b）（30c）（40）……封止板
Claims (2)
- 【請求項１】圧電共振子が面実装される回路基板であっ
て、実装部位に、振動空間形成用の凹部が形成されてい
ると共に、前記圧電共振子と接続可能な配線パターンが
形成されている回路基板。 - 【請求項２】圧電共振子を面実装する実装部位に前記圧
電共振子と接続可能な配線パターンが形成された回路基
板に、前記圧電共振子が架設または収容され、前記配線
パターンと接続されている実装構造であって、前記実装
部位に振動空間形成用の凹部が形成され、且つ前記圧電
共振子の開放面側に、封止板により振動空間が形成され
ている実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337987A JPH0795620B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 回路基板とそれを用いた実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1337987A JPH0795620B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 回路基板とそれを用いた実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03196594A JPH03196594A (ja) | 1991-08-28 |
| JPH0795620B2 true JPH0795620B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=18313877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1337987A Expired - Lifetime JPH0795620B2 (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | 回路基板とそれを用いた実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795620B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007121640A1 (fr) | 2006-04-24 | 2007-11-01 | Chao Hu | Dispositif multimédia stéréo-vidéo en forme de lunettes intégrées |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0580027U (ja) * | 1991-07-18 | 1993-10-29 | ティーディーケイ株式会社 | 圧電部品 |
| JPH0613834A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
| JP2562661Y2 (ja) * | 1992-10-13 | 1998-02-16 | 株式会社村田製作所 | 圧電素子の実装構造 |
| JP3519094B2 (ja) * | 1993-01-11 | 2004-04-12 | 花王株式会社 | 吸収体の製造方法及びその製造装置 |
| CN113438800B (zh) * | 2021-06-29 | 2023-04-07 | 展讯通信（上海）有限公司 | 终端设备 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5887378U (ja) * | 1981-12-09 | 1983-06-14 | 塩尻工業株式会社 | ガラス・エポキシ銅張積層板 |
| JPS637984A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-13 | 株式会社東芝 | カ−ド型電子回路ユニット |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP1337987A patent/JPH0795620B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007121640A1 (fr) | 2006-04-24 | 2007-11-01 | Chao Hu | Dispositif multimédia stéréo-vidéo en forme de lunettes intégrées |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03196594A (ja) | 1991-08-28 |
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Legal Events
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