JP2598301Y2 - チップ圧電振動子 - Google Patents
チップ圧電振動子Info
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- JP2598301Y2 JP2598301Y2 JP1992049012U JP4901292U JP2598301Y2 JP 2598301 Y2 JP2598301 Y2 JP 2598301Y2 JP 1992049012 U JP1992049012 U JP 1992049012U JP 4901292 U JP4901292 U JP 4901292U JP 2598301 Y2 JP2598301 Y2 JP 2598301Y2
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- piezoelectric vibrator
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- piezoelectric
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、圧電基板に振動電極を
設けて形成した圧電素子からなるチップ圧電振動子に関
し、特に、実装基板に取付ける際にこの実装基板の反り
による電極の剥離を防ぐようにしたチップ圧電振動子に
関する。
設けて形成した圧電素子からなるチップ圧電振動子に関
し、特に、実装基板に取付ける際にこの実装基板の反り
による電極の剥離を防ぐようにしたチップ圧電振動子に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、圧電性のセラミックスからな
る圧電基板を用いた、例えば、エネルギー閉じ込め形厚
み縦振動を利用したチップ圧電振動子の一例として、図
７及び図８に示すようなものが知られている。このチッ
プ圧電振動子２６は、圧電基板３０の上下の２主面に互
いに対向した振動電極３１，３１及びこれに導通して引
出し電極３２，３２を設けて圧電素子２７を形成し、こ
の圧電素子２７の上下に振動電極３１の部分に振動用の
空洞を形成するようにして、穴３３を有する封止基板
（保護部材）２８を積層し、接着して一体化し、引出し
電極３２に導通させて上面の端部から下面の端部に延ば
して外部電極２９，２９を設けて構成している。上記圧
電素子２７は、矩形の圧電性のセラミックスからなる圧
電基板３０の上下面の中央部に、この圧電基板３０を挟
んで対向した振動電極３１，３１を設け、この各振動電
極３１に導通させて引出し電極３２を、それぞれ反対側
の対向する辺に延ばして端面に沿って設けている。そし
て、チップ圧電振動子を、実装基板に接着し、外部電極
と実装基板の電極とを導通させている。
る圧電基板を用いた、例えば、エネルギー閉じ込め形厚
み縦振動を利用したチップ圧電振動子の一例として、図
７及び図８に示すようなものが知られている。このチッ
プ圧電振動子２６は、圧電基板３０の上下の２主面に互
いに対向した振動電極３１，３１及びこれに導通して引
出し電極３２，３２を設けて圧電素子２７を形成し、こ
の圧電素子２７の上下に振動電極３１の部分に振動用の
空洞を形成するようにして、穴３３を有する封止基板
（保護部材）２８を積層し、接着して一体化し、引出し
電極３２に導通させて上面の端部から下面の端部に延ば
して外部電極２９，２９を設けて構成している。上記圧
電素子２７は、矩形の圧電性のセラミックスからなる圧
電基板３０の上下面の中央部に、この圧電基板３０を挟
んで対向した振動電極３１，３１を設け、この各振動電
極３１に導通させて引出し電極３２を、それぞれ反対側
の対向する辺に延ばして端面に沿って設けている。そし
て、チップ圧電振動子を、実装基板に接着し、外部電極
と実装基板の電極とを導通させている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】従来の上記チップ圧電
振動子２６は、実装基板に取付けた後、図９に示すよう
に、実装基板３４が反ることがある。このとき、上記従
来のチップ圧電振動子２６では、側面の外部電極２９の
中間に、図１０に示すように、剥離部３５を生じ、接続
不良を起こすという問題点があった。
振動子２６は、実装基板に取付けた後、図９に示すよう
に、実装基板３４が反ることがある。このとき、上記従
来のチップ圧電振動子２６では、側面の外部電極２９の
中間に、図１０に示すように、剥離部３５を生じ、接続
不良を起こすという問題点があった。
【０００４】本考案は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、側面の外部電極部が剥離す
るのを防ぐようにしたチップ圧電振動子を提供すること
を目的とする。
鑑みてなされたものであり、側面の外部電極部が剥離す
るのを防ぐようにしたチップ圧電振動子を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案に係るチップ圧電
振動子は、圧電性のセラミックスからなる圧電基板に、
振動電極を設けて圧電素子を構成し、該圧電素子の振動
電極の部分に振動空間を形成して保護部材で封止し、上
記振動電極に導通させて上記保護部材の側面に外部電極
を設けてなるチップ圧電振動子において、該チップ圧電
振動子の上下面の外形寸法を異ならせて実装基板に接す
る下面の寸法を小さくして、上記保護部材の側面を傾斜
させたことを特徴とする。
振動子は、圧電性のセラミックスからなる圧電基板に、
振動電極を設けて圧電素子を構成し、該圧電素子の振動
電極の部分に振動空間を形成して保護部材で封止し、上
記振動電極に導通させて上記保護部材の側面に外部電極
を設けてなるチップ圧電振動子において、該チップ圧電
振動子の上下面の外形寸法を異ならせて実装基板に接す
る下面の寸法を小さくして、上記保護部材の側面を傾斜
させたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本考案は、圧電性のセラミックスからなる圧電
基板に振動電極を設け、この各振動電極に導通させて引
出し電極を設けて圧電素子を構成する。この圧電素子の
振動電極の部分に振動用の空間を接着剤の層等により形
成して保護部材を圧電素子の上下の両外側に積層して接
着し、圧電素子を封止して一体化し保護する。振動電極
に導通させて上面の端部から下面の端部に延ばして上記
保護部材の側面に外部電極を設ける。上記保護部材の上
下面の外形寸法を異ならせており、一体化してチップ圧
電振動子を構成した際、その外形寸法を実装基板に接す
る下面の寸法を小さくして、上記保護部材の側面を傾斜
させている。チップ圧電振動子を実装基板に接着したあ
と、実装基板が反っても、チップ圧電振動子の実装基板
に接する下面の寸法を小さくして、上記保護部材の側面
を傾斜させているので、外部電極にかかる応力を緩和
し、外部電極が剥離するのを防げる。
基板に振動電極を設け、この各振動電極に導通させて引
出し電極を設けて圧電素子を構成する。この圧電素子の
振動電極の部分に振動用の空間を接着剤の層等により形
成して保護部材を圧電素子の上下の両外側に積層して接
着し、圧電素子を封止して一体化し保護する。振動電極
に導通させて上面の端部から下面の端部に延ばして上記
保護部材の側面に外部電極を設ける。上記保護部材の上
下面の外形寸法を異ならせており、一体化してチップ圧
電振動子を構成した際、その外形寸法を実装基板に接す
る下面の寸法を小さくして、上記保護部材の側面を傾斜
させている。チップ圧電振動子を実装基板に接着したあ
と、実装基板が反っても、チップ圧電振動子の実装基板
に接する下面の寸法を小さくして、上記保護部材の側面
を傾斜させているので、外部電極にかかる応力を緩和
し、外部電極が剥離するのを防げる。
【０００７】
【実施例】以下、エネルギー閉じ込め形厚み縦振動を利
用したチップ圧電振動子を例にして、本考案の実施例を
図面に基づいて説明する。図１及び図２は、本考案に係
るチップ圧電振動子の第１実施例を説明するための図で
ある。本考案に係るチップ圧電振動子１は、上下面の外
形寸法を異ならせて実装基板に接する下面の寸法を小さ
くして側面を傾斜させるように、圧電素子２の上下面
に、圧電素子２を挟んで振動電極７の部分に振動空間を
形成して、封止基板（保護部材）３を積層して接着し、
圧電素子を封止して一体化し、振動電極７に導通させて
上面４ａの端部から側面を経て下面４ｂの端部に延ばし
て外部電極５，５を設けて構成している。
用したチップ圧電振動子を例にして、本考案の実施例を
図面に基づいて説明する。図１及び図２は、本考案に係
るチップ圧電振動子の第１実施例を説明するための図で
ある。本考案に係るチップ圧電振動子１は、上下面の外
形寸法を異ならせて実装基板に接する下面の寸法を小さ
くして側面を傾斜させるように、圧電素子２の上下面
に、圧電素子２を挟んで振動電極７の部分に振動空間を
形成して、封止基板（保護部材）３を積層して接着し、
圧電素子を封止して一体化し、振動電極７に導通させて
上面４ａの端部から側面を経て下面４ｂの端部に延ばし
て外部電極５，５を設けて構成している。
【０００８】この圧電素子２は、従来例と同様に、圧電
基板６の上下の２主面に互いに対向した振動電極７，７
及びこれに導通して引出し電極８，８を設けて構成して
いる。振動電極７の部分の振動空間は、封止基板３の振
動電極７に対向する部分に凹部９を設け、この凹部９に
振動電極７を収容して形成している。この振動空間は、
封止基板３を接着するための接着剤の厚みにより各振動
電極７の部分に形成してもよい。上面側の封止基板３、
圧電素子２、下面側の封止基板３と下面側の寸法を順次
小さくして側面を傾斜させ、積層して一体化した際、チ
ップ圧電振動子１の外形の上下面４ａ，４ｂの縦と横方
向の寸法をそれぞれＡ，ａおよびＢ，ｂとしたとき、Ａ
＞ａ，Ｂ＞ｂと上面の寸法を大きくし、４つの側面が傾
斜し、少なくとも、外部電極５を設けた面を、水平の実
装基板に対し鋭角をなすように傾斜させている。
基板６の上下の２主面に互いに対向した振動電極７，７
及びこれに導通して引出し電極８，８を設けて構成して
いる。振動電極７の部分の振動空間は、封止基板３の振
動電極７に対向する部分に凹部９を設け、この凹部９に
振動電極７を収容して形成している。この振動空間は、
封止基板３を接着するための接着剤の厚みにより各振動
電極７の部分に形成してもよい。上面側の封止基板３、
圧電素子２、下面側の封止基板３と下面側の寸法を順次
小さくして側面を傾斜させ、積層して一体化した際、チ
ップ圧電振動子１の外形の上下面４ａ，４ｂの縦と横方
向の寸法をそれぞれＡ，ａおよびＢ，ｂとしたとき、Ａ
＞ａ，Ｂ＞ｂと上面の寸法を大きくし、４つの側面が傾
斜し、少なくとも、外部電極５を設けた面を、水平の実
装基板に対し鋭角をなすように傾斜させている。
【０００９】本実施例のチップ圧電振動子１は、上記の
ようにその外形を、実装基板に接する下面側を小さくし
て、４つの側面を傾斜させて側面の面積を大きくし、外
部電極５を設けた面を実装基板面に対して鋭角をなすよ
うに傾斜させているので、図示していない実装基板に接
着した後に、実装基板が変形しても、このチップ圧電振
動子１の側面の外部電極への応力を小さくするので外部
電極が剥離するのを防げる。
ようにその外形を、実装基板に接する下面側を小さくし
て、４つの側面を傾斜させて側面の面積を大きくし、外
部電極５を設けた面を実装基板面に対して鋭角をなすよ
うに傾斜させているので、図示していない実装基板に接
着した後に、実装基板が変形しても、このチップ圧電振
動子１の側面の外部電極への応力を小さくするので外部
電極が剥離するのを防げる。
【００１０】図３及び図４は、本考案に係るチップ圧電
振動子の第２実施例を説明するための図である。本実施
例に係るチップ圧電振動子１０は、上下面の寸法を異な
らせて実装基板側の下面の寸法を小さく形成することに
より側面を傾斜させたケース（封止部材）１１に、上記
実施例と同様の圧電素子２を振動電極７の部分に振動空
間を形成して装着して接着し、蓋１２を接着してケース
１１内に圧電素子２を封止し、ケース１１の内部電極１
５と引出し電極８と導通させ、さらに内部電極１５に導
通させて外部電極１３を設けて、構成している。
振動子の第２実施例を説明するための図である。本実施
例に係るチップ圧電振動子１０は、上下面の寸法を異な
らせて実装基板側の下面の寸法を小さく形成することに
より側面を傾斜させたケース（封止部材）１１に、上記
実施例と同様の圧電素子２を振動電極７の部分に振動空
間を形成して装着して接着し、蓋１２を接着してケース
１１内に圧電素子２を封止し、ケース１１の内部電極１
５と引出し電極８と導通させ、さらに内部電極１５に導
通させて外部電極１３を設けて、構成している。
【００１１】上記のケース１１は、上側の開口側と下側
の底側との外形寸法を異ならせ、上側を大きな縦横寸法
とし、下側を小さい縦横寸法とし、圧電素子２を載置す
る段部１４，１４を両端に有し、この段部１４から上縁
の端部に延ばして内部電極１５，１５を設けている。そ
して、圧電素子２をケース１７の段部１４，１４間に載
置し、導電接着剤又ははんだ付け等により引出し電極８
と内部電極１５を導通させ、蓋１２を接着してケース１
１内に圧電素子２を封止し、内部電極１５に外部電極１
３を導通させている。この実施例のチップ圧電振動子１
０も、上記チップ圧電振動子１と同様、その外形を、実
装基板側の下面側を小さくして、側面を傾斜させて側面
の面積を大きくし、外部電極１３を設けた面を全体とし
て傾斜させているので、図示していない実装基板に接着
した後に、実装基板が変形しても、このチップ圧電振動
子１の側面の外部電極１３が剥離するのを防ぐことがで
きる。
の底側との外形寸法を異ならせ、上側を大きな縦横寸法
とし、下側を小さい縦横寸法とし、圧電素子２を載置す
る段部１４，１４を両端に有し、この段部１４から上縁
の端部に延ばして内部電極１５，１５を設けている。そ
して、圧電素子２をケース１７の段部１４，１４間に載
置し、導電接着剤又ははんだ付け等により引出し電極８
と内部電極１５を導通させ、蓋１２を接着してケース１
１内に圧電素子２を封止し、内部電極１５に外部電極１
３を導通させている。この実施例のチップ圧電振動子１
０も、上記チップ圧電振動子１と同様、その外形を、実
装基板側の下面側を小さくして、側面を傾斜させて側面
の面積を大きくし、外部電極１３を設けた面を全体とし
て傾斜させているので、図示していない実装基板に接着
した後に、実装基板が変形しても、このチップ圧電振動
子１の側面の外部電極１３が剥離するのを防ぐことがで
きる。
【００１２】図５は、本考案に係るチップ圧電振動子の
第３実施例を説明するための断面図である。本実施例の
チップ圧電振動子１６は、上下面の寸法を異ならせて実
装基板側の下面の寸法を小さく形成することにより、側
面を傾斜させた底基板１７に上記実施例と同様の圧電素
子２を、振動電極７の部分に振動空間を形成して、装着
して接着し、箱状のケース蓋（封止部材）１８を接着し
てケース蓋１８内に圧電素子２を封止し、振動電極７に
導通させて外部電極１９を設けて、構成している。
第３実施例を説明するための断面図である。本実施例の
チップ圧電振動子１６は、上下面の寸法を異ならせて実
装基板側の下面の寸法を小さく形成することにより、側
面を傾斜させた底基板１７に上記実施例と同様の圧電素
子２を、振動電極７の部分に振動空間を形成して、装着
して接着し、箱状のケース蓋（封止部材）１８を接着し
てケース蓋１８内に圧電素子２を封止し、振動電極７に
導通させて外部電極１９を設けて、構成している。
【００１３】上記の底基板１７には、両端部に内部電極
２０を設けている。ケース蓋１８は、下側の開口側と上
側の天井側との外形寸法を異ならせ、上側を大きな縦横
寸法とし、下側を小さい縦横寸法とし、外部電極１９を
設けた面を実装基板に対面するように傾斜させている。
そして、圧電素子２を底基板１７に、その内部電極２０
に引出し電極８を導通させるともに、振動電極７の下面
に振動空間を形成するように導電接着剤２１，２１を介
して、接着する。さらに、ケース蓋１８を圧電素子２を
覆って底基板１７に接着し、圧電素子２をケース蓋１８
内に密封する。このチップ圧電振動子１５も、上記実施
例のチップ圧電振動子と同様に、外部電極１９，１９の
剥離を防ぐことができる。
２０を設けている。ケース蓋１８は、下側の開口側と上
側の天井側との外形寸法を異ならせ、上側を大きな縦横
寸法とし、下側を小さい縦横寸法とし、外部電極１９を
設けた面を実装基板に対面するように傾斜させている。
そして、圧電素子２を底基板１７に、その内部電極２０
に引出し電極８を導通させるともに、振動電極７の下面
に振動空間を形成するように導電接着剤２１，２１を介
して、接着する。さらに、ケース蓋１８を圧電素子２を
覆って底基板１７に接着し、圧電素子２をケース蓋１８
内に密封する。このチップ圧電振動子１５も、上記実施
例のチップ圧電振動子と同様に、外部電極１９，１９の
剥離を防ぐことができる。
【００１４】上記説明において、厚み縦振動の例で説明
したが、本考案はこれに限られるものでなく、チップ圧
電振動子は、例えば、図６に示すような短冊状の圧電基
板２３の上下面に一部が対向する振動電極２４と、これ
に接続して端部に延びた引出し電極２５を形成した圧電
素子２２からなる厚み滑り振動を利用するものであって
もよいし、他の振動モードのものであってもよい。その
他、本考案は、上記実施例に限られるものではなく、他
の電子部品にも適用できる。要は、実装基板に外部電極
を接着して導通させる電子部品にも適用可能である。
したが、本考案はこれに限られるものでなく、チップ圧
電振動子は、例えば、図６に示すような短冊状の圧電基
板２３の上下面に一部が対向する振動電極２４と、これ
に接続して端部に延びた引出し電極２５を形成した圧電
素子２２からなる厚み滑り振動を利用するものであって
もよいし、他の振動モードのものであってもよい。その
他、本考案は、上記実施例に限られるものではなく、他
の電子部品にも適用できる。要は、実装基板に外部電極
を接着して導通させる電子部品にも適用可能である。
【００１５】
【考案の効果】以上のように、本考案に係るチップ圧電
振動子によれば、実装基板側の下面側を小さくして、外
部電極を設けた保護部材の側面を傾斜させているので、
上記保護部材の側面の外部電極の面積が大きくなってお
り、図示していない実装基板に接着した後、実装基板が
変形しても、このチップ圧電振動子の上記保護部材の側
面の外部電極が剥離するのを防ぐことができる。
振動子によれば、実装基板側の下面側を小さくして、外
部電極を設けた保護部材の側面を傾斜させているので、
上記保護部材の側面の外部電極の面積が大きくなってお
り、図示していない実装基板に接着した後、実装基板が
変形しても、このチップ圧電振動子の上記保護部材の側
面の外部電極が剥離するのを防ぐことができる。
【図１】本考案に係るチップ圧電振動子の第１実施例を
説明するための斜視図である。
説明するための斜視図である。
【図２】上記実施例を説明するための分解斜視図であ
る。
る。
【図３】本考案に係るチップ圧電振動子の第２実施例を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図４】上記実施例を説明するための分解斜視図であ
る。
る。
【図５】本考案に係るチップ圧電振動子の第３実施例を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図６】本考案に係るチップ圧電振動子の圧電素子の他
の実施例を説明するための斜視図である。
の実施例を説明するための斜視図である。
【図７】従来例の斜視図である。
【図８】上記従来例の分解斜視図である。
【図９】上記従来例の実装状態を説明する図である。
【図１０】上記従来例の外部電極の剥離を説明する斜視
図である。
図である。
１ チップ圧電振動子 ２ 圧電素子 ３ 封止基板（保護部材） ４ａ 上面 ４ｂ 下面 ５ 外部電極 ７ 振動電極 ８ 引出し電極 １０，１６ チップ圧電振動子 １１ ケース（保護部材） １８ ケース蓋（保護部材）
Claims (1)
- 【請求項１】圧電性のセラミックスからなる圧電基板
に、振動電極を設けて圧電素子を構成し、該圧電素子の
振動電極の部分に振動空間を形成して保護部材で封止
し、上記振動電極に導通させて上記保護部材の側面に外
部電極を設けてなるチップ圧電振動子において、該チッ
プ圧電振動子の上下面の外形寸法を異ならせて実装基板
に接する下面の寸法を小さくして、上記保護部材の側面
を傾斜させたことを特徴とするチップ圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992049012U JP2598301Y2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | チップ圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992049012U JP2598301Y2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | チップ圧電振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065215U JPH065215U (ja) | 1994-01-21 |
| JP2598301Y2 true JP2598301Y2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=12819237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992049012U Expired - Lifetime JP2598301Y2 (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | チップ圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598301Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5561247B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2014-07-30 | Ｔｄｋ株式会社 | 圧電素子 |
| JP6164879B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2017-07-19 | セイコーインスツル株式会社 | パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
| JP2017212509A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61182284A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-14 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
| JPH03249812A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-11-07 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP3120119U (ja) * | 2005-12-28 | 2006-03-23 | 株式会社エポック社 | スクラップブッキング用基板セット |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP1992049012U patent/JP2598301Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065215U (ja) | 1994-01-21 |
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