JPH11261364A

JPH11261364A - 電子部品

Info

Publication number: JPH11261364A
Application number: JP10056451A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Kaida; 弘明開田; Jiro Inoue; 二郎井上; Satoru Ishino; 悟石野; Norio Sakai; 範夫酒井; Tatsuya Ueda; 達也上田; Mamoru Ogawa; 守小川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-03-09
Filing date: 1998-03-09
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】接着剤の付着による特性の劣化が生じ難く、
製造工程が簡便であり、小型かつ安価な電子部品を提供
する。【解決手段】ベースプレート２上に枠材３が積層され
ており、かつベースプレート２の側面を経て底面に至る
複数の外部電極４Ａ〜６Ａが形成されているケース本体
が、セラミックよりなるベースプレート２及び枠材３
と、導電ペーストよりなる電極３〜６と一体焼成するこ
とにより構成されており、枠材３に囲まれた領域におい
てベースプレート上面２ａ上に電子部品としての圧電共
振子７が導電性接着剤８ａ，８ｂにより接合されてお
り、かつ枠材３の上面３ａに接着剤９により蓋材として
のキャップ１０が固定されて内部が封止されている、電
子部品１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電共振
子、圧電フィルタなどの電子部品素子をケース本体内に
収納してなる電子部品に関し、より詳細には、ケース本
体及びケース本体に形成される内部電極の構造が改良さ
れた電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】特開平８−２０４４９１号公報には、圧
電共振子をパッケージ内に収納してなる圧電共振部品が
開示されている。この圧電共振部品の構造を、図１０〜
図１２を参照して説明する。

【０００３】図１０に示すように、この圧電共振部品で
は、平板状のセラミック基板５１と、下方に開口を有す
る金属よりなるキャップ材５２とによりパッケージが構
成されている。セラミック基板５１の上面には、全幅に
至るように電極５３ａ，５３ｂが形成されている。ま
た、電極５３ａ，５３ｂ上に、導電性接着剤５４ａ，５
４ｂにより圧電共振子５５が固定されている。圧電共振
子５５は、圧電板５５ａの上面に共振電極５５ｂを、下
面に共振電極５５ａと中央領域で重なり合うように形成
された第２の共振電極５５ｃが形成されている。共振電
極５５ｂは、圧電板５５ａの上面中央から一方端部側に
延ばされている。また、共振電極５５ｂは、図１０にお
いて図示されていない側の端面を経て底面に至るように
構成されており、該底面に至る電極部分が導電性接着剤
５４ｂに接続されている。他方、下面の共振電極５５ｃ
は、圧電板５５ａの図１０に図示されている側の端面に
至るように形成されており、導電性接着剤５４ａにより
電極５３ａに電気的に接続されている。

【０００４】セラミック基板５１の下面には、電極５３
ａ，５３ｂと表裏対向するように外部電極５６ａ，５６
ｂが形成されている（図１１及び図１２参照）。また、
電極５３ａと外部電極５６ａとを電気的に接続するため
に、端面電極５７ａ，５７ｂがセラミック基板５１の側
面に形成されている。同様に、電極５３ｂと、外部電極
５６ｂとを電気的に接続するために、端面電極５７ｃ
（図１０参照）が、セラミック基板５１の側面に形成さ
れている。

【０００５】キャップ材５２は、図示しない絶縁性接着
剤を用いてセラミック基板５１の上面に固定されてい
る。従って、圧電共振子５５は、外部電極５６ａ，５６
ｂに電気的に接続され、かつセラミック基板５１とキャ
ップ材５２とによりなるパッケージ内に封止されてい
る。

【０００６】なお、キャップ材５２を金属により構成
し、電磁シールド機能を与える場合には、図１１及び図
１２に示すように、キャップ材５２がセラミック基板５
１に接着される部分に、絶縁膜５８ａが形成される。絶
縁膜５８ａを形成することにより、キャップ材５２と電
極５３ａ，５３ｂとの短絡が確実に防止される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記圧電共振部品で
は、平板状のセラミック基板５１及びキャップ材５２を
用いたパッケージ内に圧電共振子５５を収納している
が、キャップ材５２のセラミック基板５１との接合部分
が圧電共振子５５に近接している。従って、キャップ材
５２を固定するための接着剤が圧電共振子５５側に流
れ、圧電共振子５５に接触し、共振特性が阻害されるこ
とがあった。

【０００８】上記のような問題を解決するには、圧電共
振子５５に比べて大きなキャップ材５２を用いればよい
が、その場合には、圧電共振部品の小型化が損なわれる
ことになる。

【０００９】また、前述した通り、キャップ材５２を金
属材料により構成した場合には、セラミック基板５１上
に絶縁膜５８ａを形成しなければならなかった。従っ
て、セラミック基板５１を得、電極５３ａ，５３ｂ及び
外部電極５６ａ，５６ｂを形成した後に、さらに絶縁膜
５８ａを印刷・焼付け等により形成しなければならず、
製造工程が煩雑であり、コスト低減の妨げとなってい
た。

【００１０】本発明の目的は、収納される電子部品への
接着剤の接触を防止することができ、小型化を進めた場
合であっても特性の劣化が生じ難く、かつ比較的簡単な
工程で製造することができ、コストの低減を果たし得る
電子部品を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る電子部品は、べースプレートと、前記ベースプレー
ト上に積層された枠材とを有するケース本体と、前記ベ
ースプレート上の枠材で囲まれた部分からベースプレー
トの側面を経て底面に至るように形成された複数の外部
電極と、前記枠材内において、ベースプレート上に固定
されており、かつ前記複数の外部電極に電気的に接続さ
れた電子部品素子と、前記枠材の上面開口を閉成するよ
うに枠材の上面に接着された蓋材とを備え、前記ベース
プレート及び枠材がセラミックスよりなり、前記複数の
外部電極と共に一体焼成されていることを特徴とする。

【００１２】請求項２に記載の発明は、前記ベースプレ
ート及び枠材が１０００℃以下の温度で焼成され得る低
温焼成セラミックスにより構成されている。低温焼成セ
ラミックスとは、上記のように１０００℃以下の温度で
焼成され得るセラミックスを言い、例えば、Ａｌ₂Ｏ₃
にガラスを添加したもの、ＣａＺｒＯ₃にガラスを添加
したものなどを例示することができる。このような低温
焼成セラミックスは、低温で焼成し得るため、上述した
ＣｕＡｇなどの導電ペーストと同じ工程で焼成するこ
とができ、従って、上記のようにベースプレート及び枠
材並びに内部電極を一体化して成るケース本体を一体焼
成技術により容易に得ることができる。

【００１３】請求項３に記載の発明は、前記ケース本体
内に、複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合
うように配置されており、それによって前記ケース本体
内に積層コンデンサが構成されていることを特徴とす
る。

【００１４】請求項４に記載の発明では、上記電子部品
素子として、圧電共振子が用いられる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の非限定的な実施例
を説明することにより、本発明を明らかにする。

【００１６】図１及び図２は、本発明の第１の実施例に
係る電子部品を説明するための横断面図及び縦断面図で
ある。電子部品１では、矩形板状のベースプレート２上
に、矩形枠状の枠材３が積層されている。また、ベース
プレート２の上面２ａ上に電極４，５が形成されてい
る。電極４，５は、上面２ａから、側面２ｂ，２ｃを経
て底面２ｄに至るように形成されている。なお、図２に
示すように、底面２ｄ上においては、アース電位に接続
される電極６が、電極４，５間に形成されている。

【００１７】上記ベースプレート２及び枠材３並びに電
極４，５，６は、セラミックス一体焼成技術により形成
されている。すなわち、ベースプレート２及び枠材３
が、例えばＣａＺｒＯ₃−ガラス系などの低温焼成セラ
ミックスに構成されている。製造に際しては、該低温焼
成セラミックスよりなる生ベースプレート２の外表面
に、Ｃｕなどを主体とする導電ペーストを印刷すること
により、電極４，５，６を形成し、上記低温焼成セラミ
ックスよりなる生の枠材３を積層した成形体を用意す
る。この成形体を９５０℃〜１０００℃程度の温度で焼
成し、セラミックスの焼結と共に、導電ペーストを一体
焼成する。従って、上記電極４，５をベースプレート２
及び枠材３と共に一体焼成技術により焼成し得るので、
焼成後に電極形成のための煩雑な工程を必要としない。

【００１８】枠材３内には、圧電共振子７が配置されて
いる。圧電共振子７は、すべりモードを利用しており、
圧電セラミック板７ａの上面及び下面に共振電極７ｂ，
７ｃを形成した構造を有する。共振電極７ｂは、下面に
形成された接続電極７ｄに接続されている。接続電極７
ｄ及び共振電極７ｃが、それぞれ、導電性接着剤８ａ，
８ｂにより電極４，５に電気的に接続されていると共
に、ベースプレート２上に固定されている。

【００１９】枠材３の上面には、絶縁性接着剤９を介し
て金属よりなるキャップ材１０が接合されている。この
キャップ材１０の接合により、ベースプレート２及び枠
材３からなるケース本体と、キャップ材１０とにより、
パッケージ構造が完成され、圧電共振子７が内部に封止
される。

【００２０】本実施例の電子部品１では、上記のよう
に、ベースプレート２及び枠材３からなるケース本体
が、電極４，５と共にセラミックス一体焼成技術により
構成されているので、製造工程の簡略化を果たすことが
できる。

【００２１】しかも、キャップ材１０は、枠材３の上面
に接着剤９により固定されている。従って、接着剤９
が、圧電共振子７が接合されるベースプレート２の上面
２ａよりも上方に隔てられている。よって、接着剤９の
圧電共振子７側への流れ込みが生じ難く、圧電共振子７
の特性の劣化を防止することができる。

【００２２】すなわち、枠材３の上面においてキャップ
材１０を接合しているので、接着剤９と圧電共振子７と
の水平方向距離を近づけたとしても、接着剤９が圧電共
振子７の取付けられるベースプレート２の上面２ａより
も上方に隔てられているので、上面２ａ上への接着剤の
付着、ひいては上面２ａと圧電共振子７との接着剤によ
る所望でない接着現象を確実に防止することができる。

【００２３】加えて、枠材３の上面においてキャップ材
１０が接合されるので、キャップ材１０として電磁シー
ルド性に優れた金属キャップを用いた場合であっても、
上面２ａ上に絶縁膜を形成する必要がない。

【００２４】よって、安価にかつ簡単な製造工程で、小
型の圧電共振部品を提供することができると共に、接着
剤の圧電共振子７への付着を防止することができ、特性
の劣化も防止することができる。

【００２５】図３及び図４は、本発明の第２の実施例に
係る電子部品を説明するためのそれぞれ、横断面図及び
縦断面図である。第２の実施例の電子部品１１は、枠材
１３の高さが圧電共振子７よりも高いこと、並びに金属
キャップ１０に代えて、平板状の蓋材１２が用いられて
いることを除いては、第１の実施例の電子部品１と同様
に構成されている。従って、同一部分については、同一
の参照番号を付し、第１の実施例について行なった説明
を援用することにより省略する。

【００２６】枠材１３は、ベースプレート２及び電極
４，５と共にセラミックス一体焼成技術により構成され
ているが、枠材１３の上面１３ａがベースプレート２の
上面２ａ上に固定された圧電共振子７の上面よりも高く
されている。従って、枠材１３上に、絶縁性接着剤８を
用いて平板状の蓋材１２を接合することにより、圧電共
振子７が電子部品１１内に封止されている。

【００２７】図５〜図９を参照して、本発明の第３の実
施例を説明する。第３の実施例に係る電子部品は、圧電
共振子を内蔵しており、かつベースプレート内に積層コ
ンデンサを内蔵した構造を有する。

【００２８】図５は、ベースプレート及び枠材の分解斜
視図である。本実施例では、ベースプレートは、低温焼
成セラミックスよりなる矩形のセラミック層２１〜２３
を積層した構造を有する。セラミック層２１の上面に
は、所定距離を隔てて、長さ方向一端に寄せられて電極
２４ａ，２４ｂが形成されている。

【００２９】また、セラミック層２２の上面には、容量
取出し電極２４ｃが、電極引出し部２４ｄ，２４ｅを除
いて外周縁に至らないように形成されている。電極引出
し部２４ｄ，２４ｅは、セラミック層２２の上面におい
て、長さ方向端縁中央に引き出されている。

【００３０】セラミック層２３の上面においては、長さ
方向両端に寄せられて、それぞれ、電極２４ｆ，２４ｇ
が形成されている。上記セラミック層２１〜２３が積層
されて、平板状のベースプレート２５が形成されてい
る。図６に示すように、ベースプレート２５上に、矩形
枠状の枠材２６が積層されて、ケース本体２７が構成さ
れている。

【００３１】また、ケース本体２７においては、側面２
７ａ，２７ｂから底面２７ｃに至るように、電極２８ａ
〜２８ｃが形成されている。電極２８ａは、電極２４
ａ，２４ｆに、電極２８ｂは、電極２４ｂ，２４ｇに接
続されている。また、電極２８ｃは、電極引出し部２４
ｄ，２４ｅに接続されている。

【００３２】従って、電極２８ａと電極２８ｃとの間に
第１のコンデンサが、電極２８ｂと電極２８ｃとの間に
第２のコンデンサが構成されている。図７に示すよう
に、上記ケース本体２７のベースプレート２５の上面２
５ａ上に、上記電極２４ａ，２４ｂが露出している。こ
の露出している電極２４ａ，２４ｂに、導電性接着剤３
０ａ，３０ｂを介して圧電共振子３１が接合され、かつ
電気的に接続されている。圧電共振子３１は、厚み縦振
動の２倍波を利用したエネルギー閉じ込め型圧電共振子
である。

【００３３】圧電共振子３１は、細長い矩形板状の圧電
板３１ａを用いて構成されている。圧電板３１ａは、例
えば、チタン酸ジルコン酸鉛系圧電セラミックスや、Ｌ
ｉＴａＯ₃，ＬｉＮｂＯ₃もしくは水晶などの圧電単結
晶により構成され得る。

【００３４】圧電板３１ａの上面には、共振電極３１ｃ
が、下面には、共振電極３１ｃと長さ方向中央で厚み方
向で重なり合うように共振電極３１ｄが形成されてお
り、共振電極３１ｃ，３１ｄは、圧電板３１ａの長さ方
向一方端面に形成された接続電極３１ｅに電気的に接続
されている。

【００３５】また、圧電板３１ａの中間高さ位置には、
内部電極３１ｆが形成されている。内部３１ｆは、圧電
板３１ａの接続電極３１ｅが形成されている側とは反対
側の端面に至るように引き出されている。また、該端面
に、接続電極３１ｇが形成されており、接続電極３１ｇ
は、圧電板３１ａの下面に至るように形成されている。

【００３６】圧電共振子３１では、上記接続電極３１
ｅ，３１ｇ間に交流電圧を印加することにより、厚み縦
振動の２倍波を利用した共振特性を得ることができる。
なお、圧電共振子３１では、共振電極３１ｃ，３１ｄ，
３１ｆが圧電板３１ａの長さ方向中央において重なり合
って振動部を構成している。また、圧電板３１ａの長さ
方向においてのみ、振動部の両側に振動減衰部が構成さ
れており、振動部の他の方向においては、振動減衰部が
存在しない。従って、厚み縦振動モードの高調波を利用
したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子であるが、小型
に構成することが可能とされている。

【００３７】圧電共振子３１を導電性接着剤３０ａ，３
０ｂによりベースプレート２５の上面２５ａ上に固定し
た後に、金属よりなるキャップ材３２が固定される。キ
ャップ材３２は、絶縁性接着剤３３により、枠材２６の
上面２６ａ上に固定される。このようにして、図８及び
図９に示す第３の実施例に係る圧電共振部品３４を得る
ことができる。

【００３８】圧電共振部品３４においても、上記ベース
プレート２９と枠材２６と、電極２４ａ，２４ｂ，２８
ａ，２８ｂとをセラミックス一体焼成技術により焼成す
ることによりケース本体２７が構成されているので、ケ
ース本体２７を形成した後に、余分な電極形成工程を必
要としない。

【００３９】さらに、本実施例では、上記電極２４ｃ，
２４ｆ，２４ｇ，２８ｂも、ケース本体２７を得る際に
一体焼成技術により同時に形成される。従って、コンデ
ンサが内蔵されたケース本体２７を容易に得ることがで
きる。

【００４０】よって、本実施例の圧電共振部品３４で
は、外部電極２８ａ〜２８ｃのうち、外部電極２８ｃを
アース電位に接続することにより、負荷容量内蔵型の圧
電発振子として動作させることができる。

【００４１】なお、上述した第１〜第３の実施例では、
圧電共振子７，３１を用いたが、圧電共振子以外の圧電
フィルタ素子などの他の圧電素子、あるいは圧電素子以
外の他の電子部品素子を用いてもよい。

【００４２】また、蓋材についても、金属により構成す
る必要は必ずしもなく、セラミックや合成樹脂などの絶
縁性材料により構成してもよく、あるいはこれらの絶縁
性材料からなる蓋材の表面に導電膜を形成したものであ
ってもよい。

【００４３】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係る電子部品で
は、ベースプレート上に枠材が積層されてケース本体が
構成されており、ベースプレートの側面を経て底面に至
るように複数の外部電極が形成されており、電子部品素
子がベースプレート上面に固定されており、かつ枠材の
上面に蓋材が接着されて電子部品素子が内部に封止され
ている。従って、枠材の上面に蓋材が接着されているの
で、この接着に用いられている接着剤が、電子部品素子
が取り付けられるベースプレートの上面から上方に隔て
られているので、接着剤の流れ込みにより、ベースプレ
ート上面と電子部品素子とが誤って接着され難い。よっ
て、電子部品素子の側方に枠材を近接させて小型化を図
った場合であっても、接着剤の電子部品及びベースプレ
ートへの付着を確実に防止することができ、特性の劣化
や変動が生じ難い信頼性に優れた小型の電子部品を提供
することが可能となる。

【００４４】加えて、上記ベースプレート、枠材及び外
部電極がセラミックス一体焼成技術により同時に形成さ
れ、ケース本体を得た後に余分な電極形成工程を実施す
る必要がないため、製造工程の簡略化を図ることがで
き、電子部品のコストの低減を果たすことができる。

【００４５】さらに、蓋材として金属などの導電性材料
よりなるものを用い、電磁シールド性を与えた場合であ
っても、蓋材が枠材の上面に接着されているので、ベー
スプレート上面において絶縁膜を形成する必要がない。
従って、蓋材を導電性材料で構成した場合であっても、
製造工程を簡略化することができ、コストの低減を果た
し得る。

【００４６】請求項２に記載の発明では、上記ベースプ
レート及び枠材が低温焼成セラミックスにより構成され
ており、１０００℃以下の温度で焼成されるので、例え
ば、Ｃｕ、Ａｇなどの導電ペーストと共に、セラミック
ス一体焼成技術により容易に焼成することができる。

【００４７】請求項３に記載の発明では、ケース本体内
に複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合うよ
うに配置されて少なくとも１つのコンデンサが構成され
ているので、負荷容量内蔵型の電子部品を提供すること
ができる。この場合であっても、内部電極をベースプレ
ート及び枠材と一体焼成し得るので、焼成後の煩雑な電
極形成工程等を必要としない。

【００４８】請求項４に記載の発明では、電子部品素子
として圧電共振子が用いられている。従って、圧電共振
子がケース本体と蓋材とからなるケース内に封止された
圧電共振部品であって、接着剤の付着による特性が生じ
難く、共振特性に優れた小型かつ安価な圧電共振子を提
供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例に係る圧電共振部品の横
断面図。

【図２】本発明の第１の実施例に係る圧電共振部品の縦
断面図。

【図３】本発明の第２の実施例に係る圧電共振部品の横
断面図。

【図４】本発明の第２の実施例に係る圧電共振部品の縦
断面図。

【図５】本発明の第３において用いられているケース本
体の分解斜視図。

【図６】本発明の第３で用いられているケース本体を説
明するための斜視図。

【図７】本発明の第３の実施例に係る電子部品の分解斜
視図。

【図８】本発明の第３の実施例に係る圧電共振部品の横
断面図。

【図９】本発明の第３の実施例に係る圧電共振部品の外
観を示す斜視図。

【図１０】従来の圧電共振部品の一例を説明するための
分解斜視図。

【図１１】従来の圧電共振部品の他の例を説明するため
の横断面図。

【図１２】図１１に示した圧電共振部品の縦断面図。

【符号の説明】

１…電子部品２…ベースプレート２ａ…上面２ｂ，２ｃ…側面２ｄ…底面３…枠材３ａ…上面４，５，６…外部電極７…圧電共振子８ａ，８ｂ…導電性接着剤９…絶縁性接着剤１０…キャップ（蓋材）１１…電子部品１２…蓋材１３…枠材１３ａ…上面２１〜２３…セラミック層２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｆ，２４ｇ…電極２６…枠材２７…ケース本体２８ａ〜２８ｃ…外部電極２９…ベースプレート２９ａ…上面３１…圧電共振子３０ａ，３０ｂ…導電性接着剤３２…キャップ（蓋材）３３…絶縁性接着剤３４…圧電共振部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者酒井範夫京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者上田達也京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者小川守京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】べースプレートと、前記ベースプレート上に積層された枠材とを有するケー
ス本体と、前記ベースプレート上の枠材で囲まれた部分からベース
プレートの側面を経て底面に至るように形成された複数
の外部電極と、前記枠材内において、ベースプレート上に固定されてお
り、かつ前記複数の外部電極に電気的に接続された電子
部品素子と、前記枠材の上面開口を閉成するように枠材の上面に接着
された蓋材とを備え、前記ベースプレート及び枠材がセラミックスよりなり、
前記複数の外部電極と共に一体焼成されていることを特
徴とする、電子部品。
【請求項２】前記ベースプレート及び枠材が、１００
０℃以下の温度で焼成される低温焼成セラミックスによ
り構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の
電子部品。
【請求項３】前記ケース本体内に、複数の内部電極が
セラミック層を介して重なり合うように配置されてお
り、それによって前記ケース本体内に積層コンデンサが
構成されていることを特徴とする、請求項１または２に
記載の電子部品。
【請求項４】前記電子部品素子が圧電共振子であるこ
とを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の電子
部品。