JP3334669B2

JP3334669B2 - 圧電共振部品

Info

Publication number: JP3334669B2
Application number: JP08716399A
Authority: JP
Inventors: 英太郎亀田; 俊行馬場; 二郎井上; 章一川端
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-03-29
Filing date: 1999-03-29
Publication date: 2002-10-15
Anticipated expiration: 2019-03-29
Also published as: CN1127206C; US6369487B1; JP2000286665A; DE10011381B4; DE10011381A1; CN1270447A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばチップ型圧
電発振子などに用いられる圧電共振部品に関し、より詳
細には、コンデンサ基板を用いたパッケージ内に圧電共
振素子が収納されている圧電共振部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】圧電共振素子では、圧電振動部が振動す
るため、振動を妨げないように圧電共振素子をパッケー
ジ内に収納してなる構造が用いられている。

【０００３】また、例えば圧電共振素子を用いて圧電発
振回路を構成する場合、圧電共振素子にコンデンサが電
気的に接続される。このような圧電発振回路をチップ型
部品として構成する場合、小型化を果たすためにケース
基板内にコンデンサを構成した構造が用いられている。

【０００４】例えば、特開平４−１９２７０９号公報に
は、図１０に示すチップ型圧電共振部品５０が開示され
ている。ここでは、ケース基板として、積層セラミック
ス一体焼成技術により得られるコンデンサ基板５１が用
いられている。コンデンサ基板５１上に、下方に開口を
有するセラミック・キャップ５２が半田５３により接合
されている。なお、半田５３による接合性を高めるため
に、セラミック・キャップ５２の下面には、Ａｇ・Ｐｄ
からなる接合層５４が形成されており、他方、コンデン
サ基板５１の上面には、ＮｉＣｒ＋Ａｕからなる接合層
５５が形成されている。

【０００５】上記コンデンサ基板５１と、セラミック・
キャップ５２とで構成されるパッケージ内に、圧電共振
素子５６が収納されている。圧電共振素子５６は、圧電
基板５７の上面及び下面に振動電極５８，５９を形成し
た構造を有する。振動電極５８，５９が表裏対向してい
る部分が、エネルギー閉じ込め型の厚み滑り振動モード
を利用した振動部を構成している。

【０００６】圧電共振素子５６は、半田６０，６１によ
りケース基板５１の上面に形成された電極６２，６３に
接合されている。他方、コンデンサ基板５１内には、複
数の内部電極６４〜６８が形成されている。内部電極６
４，６５は、コンデンサ基板５１を貫くビアホール電極
６９に電気的に接続されており、内部電極６６の下面に
は、ビアホール電極７０が電気的に接続されている。ま
た、内部電極６７，６８には、コンデンサ基板５１を貫
くビアホール電極７１に電気的に接続されている。ビア
ホール電極６９，７１は、それぞれ、上端が前述した電
極６２，６３に電気的に接続されており、下端がコンデ
ンサ基板５１の下面に形成された端子電極７２，７３に
電気的に接続されている。また、ビアホール電極７０の
下端は、コンデンサ基板５１の下面に形成された端子電
極７４に電気的に接続されている。

【０００７】他方、実開平５−１８１２０５号公報に
は、図１１に示す圧電共振部品８１が開示されている。
ここでは、コンデンサ基板８２とキャップ８３とにより
パッケージが構成されている。コンデンサ基板８２内に
は、内部電極８４，８５が形成されている。また、コン
デンサ基板８２の上面には、内部電極８５と圧電体層を
介して重なり合うように電極８６ａが形成されている。
同様に、コンデンサ基板８２の下面には、内部電極８４
と誘電体層を介して重なり合うように電極８６ｂが形成
されている。電極８６ａ，８６ｂは、コンデンサ基板８
２の図示されていない側面において電気的に接続されて
いる。

【０００８】他方、内部電極８４，８５は、それぞれ、
コンデンサ基板８２の端面を覆うように形成された外部
電極８７ａ，８７ｂに電気的に接続されている。外部電
極８７ａ，８７ｂは、コンデンサ基板８２の下面及び上
面にも至るように形成されている。外部電極８７ａ，８
７ｂのコンデンサ基板８２の上面に至っている部分にお
いて、半田８８，８９を介して圧電共振子９０が接合さ
れている。圧電共振子９０は、厚み滑り振動モードを利
用したエネルギー閉じ込め型の圧電共振子である。この
圧電共振子９０は、コンデンサ基板８２と前述したキャ
ップ８３とにより構成されるパッケージ内に密封されて
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】図１０に示した圧電共
振部品５０では、圧電共振素子５６とコンデンサ基板５
１により構成されているコンデンサとを電気的に接続す
るために、並びに端子電極７２〜７４とコンデンサ及び
圧電共振素子５６との電気的接続を図るために、ビアホ
ール電極６９〜７１が形成されていた。

【００１０】従って、ビアホール電極６９〜７１を形成
する必要があるため、工程数が増加し、かつ作業の難度
も高くならざるを得なかった。また、コンデンサ基板５
１のコストが比較的高くつくという問題もあった。

【００１１】加えて、コンデンサ基板５１内にビアホー
ル電極６９〜７１を形成する必要があるため、ビアホー
ル電極６９〜７１が形成されている部分においては内部
電極を対向させることができなかった。すなわち、ビア
ホール電極６９〜７１を形成しているので、内部電極対
向面積を増大させることが難しく、小型化及び実装面積
の低減の妨げとなっていた。

【００１２】さらに、ビアホール電極６９〜７１を形成
しているため、コンデンサ基板５１の対称性が損なわ
れ、製造時の焼成に際してコンデンサ基板５１に変形が
生じがちであった。例えば、コンデンサ基板５１の中心
を通りコンデンサ基板５１の上面及び下面に平行な仮想
面を中心として、ビアホール電極７０の上方部分と下方
部分とが対称ではない。このような対称性の低下によ
り、コンデンサ基板５１が変形しがちであり、圧電共振
素子５６を接合した場合の接合不良が生じたり、コンデ
ンサ基板５１とキャップ５２との間に隙間が生じ、密封
性が低下したりするという問題があった。のみならず、
圧電共振部品５０をプリント回路基板などに実装する際
に、実装精度が低下したり、半田付け不良などが発生す
るおそれもあった。

【００１３】他方、図１１に示した圧電共振部品８１で
は、ビアホール電極がコンデンサ基板８２に形成されて
いない。従って、上記のようなビアホール電極の形成に
伴う問題点は生じない。

【００１４】圧電共振部品８１をプリント回路基板に実
装するに際しては、外部電極８７ａ，８７ｂと、電極８
６ａ，８６ｂを電気的に接続している側面上の外部電極
（図示されず）とが用いられる。ところが、外部電極８
７ａ，８７ｂがコンデンサ基板８２の端面に形成されて
おり、電極８６ａ，８６ｂを接続している外部電極はコ
ンデンサ基板８２の側面に形成されている。従って、コ
ンデンサ基板８２の一対の端面及び側面のいずれをも利
用してプリント回路基板に接合しなければならず、実装
作業が煩雑となりがちであった。

【００１５】加えて、コンデンサ基板８２では、内部電
極８４ａ，８４ｂと、上面及び下面に形成された電極８
５ａ，８５ｂとで静電容量が取り出されていたが、大き
な静電容量を得ることが困難であった。すなわち、大容
量化を図るには内部電極８４ａ，８４ｂの積層数を増大
させねばならず、コンデンサ基板８２の厚みを薄くする
ことが困難であった。

【００１６】さらに、コンデンサ基板８２においても、
コンデンサ基板の対称性が低く、それによって圧電共振
部品５０の場合と同様の問題が生じがちであった。例え
ば、コンデンサ基板８２の厚み方向中心を通り、コンデ
ンサ基板８２の上面または下面に平行な仮想面、あるい
はコンデンサ基板８２の中心を通り厚み方向に延びる仮
想面を中心として、該仮想面の両側の内部電極部分が対
称ではない。従って、コンデンサ基板８２を焼成するに
あたり、反り等が生じがちであった。

【００１７】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、コンデンサ基板において大きな静電容量を得
ることができ、コンデンサ基板の厚みを低減することが
容易であり、さらにコンデンサ基板の対称性の低下に起
因する前述した種々の問題点を解決し得る圧電共振部品
を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る圧電共振部
品は、コンデンサ基板と、コンデンサ基板上に搭載され
た圧電共振素子と、圧電共振素子を囲繞するためにコン
デンサ基板に固定されたカバー部材とを備える。このコ
ンデンサ基板とカバー部材とによりパッケージが構成さ
れ、該パッケージ内に圧電共振素子が収納されている。

【００１９】上記コンデンサ基板は、矩形の誘電体基板
と、矩形の誘電体基板の内部において誘電体層を介して
重なり合うように配置された複数の内部電極と、複数の
内部電極のいずれかに電気的に接続されておりかつ誘電
体基板の対向し合っている一対の側面の少なくとも一方
に形成された複数の外部電極とを有する。

【００２０】また、上記複数の内部電極は、アース電位
に接続される内部電極と、アース電位に接続される内部
電極と誘電体層を介して重なり合うように配置されてお
りかつ同一高さ位置において誘電体基板の中央において
分割された一対の分割型内部電極とを有する。

【００２１】なお、複数の内部電極の積層数については
特に限定されず、アース電位に接続される内部電極と、
上記一対の分割型内部電極とは、交互に適宜の枚数で積
層される。

【００２２】また、コンデンサ基板の中心を通り、コン
デンサ基板の厚み方向に延びる第１の仮想面、コンデン
サ基板の中心を通り該コンデンサ基板の一対の側面と平
行な方向に延びる第２の仮想面、並びにコンデンサ基板
の中心を通りコンデンサ基板の上面及び下面と平行に延
びる第３の仮想面を中心として、各仮想面の両側におい
て、複数の内部電極がそれぞれ対称に配置される。

【００２３】また、上記複数の内部電極のうち、積層方
向最外側の内部電極が、上記一対の分割型内部電極によ
り構成される。前述したカバー部材については、好まし
くは下方に開いたキャップにより構成される。もっと
も、カバー部材については、下方に開いた開口を有する
キャップに限定されない。例えば、コンデンサ基板の側
方に上方に突出した環状突出壁を構成し、該環状突出壁
上に平板状のカバー部材を接合した構造としてもよい。

【００２４】上記キャップは、好ましくは導電性キャッ
プにより構成され、導電性キャップは、コンデンサ基板
に絶縁材料を介して接合される。また、上記キャップは
絶縁性キャップで構成されてもよく、絶縁性キャップは
コンデンサ基板に適宜の接着剤を用いて接着される。

【００２５】本発明の特定の局面では、上記圧電共振素
子として、エネルギー閉じ込め型の圧電共振子が用いら
れ、該圧電共振子とコンデンサ基板に内蔵されたコンデ
ンサが電気的に接続されて発振回路が構成される。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
に係る圧電共振部品の詳細を説明する。図１は本発明の
一実施例に係る圧電共振部品を示す分解斜視図である。

【００２７】圧電共振部品１では、コンデンサ基板２上
に圧電共振素子としてエネルギー閉じ込め型の圧電共振
子３が搭載されている。また、コンデンサ基板２と、導
電性キャップ４とによりパッケージが構成されている。

【００２８】コンデンサ基板２は、矩形板状の誘電体基
板５を用いて構成されている。図２（ａ）及び（ｂ）
は、コンデンサ基板２の平面図及び側面図である。コン
デンサ基板２では、誘電体基板５の対向し合う一対の側
面５ａ，５ｂを少なくとも覆うように、外部電極６〜８
が形成されている。外部電極６，８は、側面５ａ，５ｂ
の端部近傍において、側面５ａ，５ｂを覆うように形成
されている。また、外部電極６，８は、側面５ａ，５ｂ
の一部だけでなく、誘電体基板５の上面、下面及び端面
にも至るように形成されている。外部電極７は、誘電体
基板５の側面５ａ，５ｂだけでなく、上面の一部に至る
ように形成されており、かつ誘電体基板５の下面を横切
るように形成されている。

【００２９】誘電体基板５内には、図３（ａ）に示す分
割型内部電極と、図３（ｂ）に示すアース電位に接続さ
れる内部電極とが積層されている。図３（ａ）に示すよ
うに、分割型内部電極９，１０は、同一高さ位置に形成
されている。すなわち、分割型内部電極９，１０は、誘
電体基板５の端面５ｃ，５ｄを結ぶ方向に延びる電極
を、コンデンサ基板５の中央において分割した形状を有
する。

【００３０】分割型内部電極９，１０は、誘電体基板５
の側面５ａ，５ｂに導出される導出部９ａ，９ｂ，１０
ａ，１０ｂを有する。導出部９ａ，９ｂは外部電極６
に、導出部１０ａ，１０ｂは外部電極８に接続されてい
る。導出部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂは、本実施例で
は、誘電体基板５の端面５ｃ，５ｄにも至るように形成
されている。

【００３１】他方、アース電位に接続される内部電極１
１は、分割型内部電極９，１０と異なる高さ位置に形成
されている。内部電極１１は、誘電体基板５の側面５
ａ，５ｂの中央部分において側面５ａ，５ｂに導出され
る導出部１１ａ，１１ｂを有する。導出部１１ａ，１１
ｂが、前述した内部電極７に電気的に接続されている。

【００３２】図４（ａ）は、誘電体基板５の側面を、図
４（ｂ）は、誘電体基板５の端面５ｃを示す図である。
図４（ａ）から明らかなように、該誘電体基板５の厚み
方向中心位置において、側面５ｂに内部電極導出部１１
ｂが露出されている。また、図４（ｂ）に示されている
ように、端面５ｃには分割型内部電極９，９が露出され
ている。

【００３３】すなわち、本実施例では、３層の内部電極
が積層されており、上から順に、分割型内部電極９，１
０−内部電極１１−分割型内部電極９，１０の順に積層
されている。言い換えれば、積層方向最外側の内部電極
は、分割型内部電極９，１０とされている。

【００３４】コンデンサ基板２では、上記内部電極１１
と、分割型内部電極９，１０が積層されてコンデンサが
構成されている。すなわち、外部電極７がアース電位に
接続され、外部電極７と外部電極６との間で１個のコン
デンサが、外部電極７と外部電極８とで別の１個のコン
デンサが構成されることになる。

【００３５】図１に戻り、コンデンサ基板２の上面に
は、半田１２，１３により圧電共振子３が接合されてい
る。圧電共振子３は、厚み縦振動モードの高調波を利用
したエネルギー閉じ込め型圧電共振子である。

【００３６】図５に示すように、圧電共振子３は、細長
い矩形板状の圧電基板１４を有する。圧電基板１４は、
チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスなどの圧電セラミ
ックスや水晶もしくは適宜の圧電単結晶を用いて構成す
ることができる。

【００３７】圧電基板１４が圧電セラミックスよりなる
場合、圧電基板１４はその厚み方向に分極軸が揃うよう
に分極処理されている。圧電基板１４の上面には、第１
の励振電極１５が、下面には第２の励振電極１６が形成
されている。また、圧電基板１４の中間高さ位置に、内
部励振電極１７が形成されている。励振電極１５，１６
及び内部励振電極１７は、圧電体層を介して厚み方向に
重なり合うように配置されている。これらの励振電極１
５〜１７が重ねられている部分がエネルギー閉じ込め型
の振動部を構成している。

【００３８】励振電極１５，１６は、端子電極１８によ
り電気的に接続されている。端子電極１８は、圧電基板
１４の上面から端面１４ｂを経て下面に至るように形成
されている。

【００３９】また、端子電極１８が形成されている端面
とは反対側の端面１４ａには、端子電極１９が形成され
ている。端子電極１９は、内部励振電極１７に電気的に
接続されている。

【００４０】また、端子電極１９は、圧電基板１４の上
面及び下面にも至るように形成されている。圧電共振子
３では、端子電極１８，１９間に交流電圧を印加するこ
とにより、圧電振動部が厚み縦モードで励振され、該厚
み縦モードの高調波が圧電振動部に閉じ込められ、該高
調波に基づく共振特性が得られる。

【００４１】圧電共振子３は、前述したように、半田１
２，１３を用いてコンデンサ基板２に接合されている。
すなわち、端子電極１９が、半田１２によりコンデンサ
基板２の外部電極６に電気的に接続されるとともに、機
械的に接合されている。

【００４２】また、圧電共振子３の端子電極１８が、半
田１３によりコンデンサ基板２の外部電極８に電気的に
接続されるとともに、機械的に接合されている。この場
合、半田１２，１３がある厚みを有するように付与さ
れ、それによって圧電共振子３の下面と、コンデンサ基
板２の上面との間に空隙Ｄが形成されている。空隙Ｄ
は、圧電振動部の振動を妨げないために設けられてい
る。

【００４３】また、キャップ４は、導電性材料、例えば
アルミニウムやステンレスからなり、下方に開いた開口
４ａを有する。開口４ａの周囲においては、キャップ４
の下面４ｂ上に絶縁性接着剤２０が塗布されている。絶
縁性接着剤２０を介して、導電性キャップ４がコンデン
サ基板２の上面に接合される。導電性キャップ４を用い
ることにより、内部の圧電共振子３が電磁シールドされ
る。

【００４４】なお、導電性キャップ４と外部電極６，８
との導通を確実に遮断するために、絶縁性接着剤２０だ
けでなく、コンデンサ基板２上に、矩形枠状に絶縁膜
（図示せず）を形成し、該絶縁膜上において、導電性キ
ャップ４を絶縁性接着剤２０を介して接着してもよい。

【００４５】本実施例の圧電共振部品１では、コンデン
サ基板２が、アース電位に接続される内部電極１１と、
前述した分割型内部電極９，１０とを有するように構成
されている。従って、図１１に示した従来の圧電共振部
品８１に比べて、同じ層数の内部電極を積層した場合、
より大きな静電容量を得ることができる。言い換えれ
ば、同じ静電容量を得るには、内部電極積層数を低減す
ることでき、それによってコンデンサ基板２の薄型化を
図ることができる。

【００４６】また、分割型内部電極９，１０は、誘電体
基板５の端面５ｃ，５ｄを結ぶ方向中央において１枚の
仮想の内部電極を分割した形状を有する。他方、アース
電位に接続される内部電極１１の導出部１１ａ，１１ｂ
は、側面５ａ，５ｂの中央に導出されている。従って、
分割型内部電極９，１０及びアース電位に接続される内
部電極１１を積層した構造では、コンデンサ基板２にお
ける対称性を高め易い。よって、分割型内部電極９，１
０及びアース電位に接続される内部電極１１を積層して
なるコンデンサ基板２をセラミックス一体焼成技術を用
いて得た場合、コンデンサ基板２における反りや変形が
生じ難い。

【００４７】特に、本実施例では、上記コンデンサ基板
２では、コンデンサ基板２の中心を通り、コンデンサ基
板の厚み方向に延びる第１の仮想面、コンデンサ基板の
中心を通り該コンデンサ基板２の一対の側面５ａ，５ｂ
と平行な方向に延びる第２の仮想面、並びにコンデンサ
基板２の中心を通りコンデンサ基板２の上面及び下面と
平行に延びる第３の仮想面のそれぞれを中心として、複
数の内部電極９〜１１がそれぞれ対称に配置されている
ので、コンデンサ基板２の焼成に際しての変形をより確
実に防止することが可能とされている。これを、図６
（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。

【００４８】図６（ａ）は、図２（ａ）に示したＡ−Ａ
線に沿う部分に相当する誘電体基板５の断面図である。
言い換えれば、コンデンサ基板２の中心を通り、側面５
ａ，５ｂと平行な方向に延びる第２の仮想面に沿う断面
図である。この図６（ａ）に示す第２の仮想面の一方側
及び他方側に位置する内部電極の構造は第２の仮想面を
中心として対称とされている。

【００４９】また、図６（ｂ）は、図２（ｂ）のＣ−Ｃ
線に沿う平面断面図であり、言い換えれば厚み方向中心
を通り、コンデンサ基板２の上面及び下面と平行に延び
る第３の仮想面に沿う断面図である。この第３の仮想面
上には内部電極１１が存在し、第３の仮想面の上方及び
下方には、それぞれ分割型内部電極９，１０及び分割型
内部電極９，１０が配置されている。従って、第３の仮
想面を中心として、複数の内部電極は、その両側におい
て対称に配置されている。

【００５０】同様に、図６（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−
Ｂ線に沿う断面、すなわちコンデンサ基板２の中心を通
り、コンデンサ基板２の厚み方向に延びる第１の仮想面
に沿う断面図である。この断面の両側においても、内部
電極９〜１１が対称に配置されている。

【００５１】よって、本実施例のコンデンサ基板２で
は、上記第１〜第３の仮想面のいずれの両側において
も、内部電極が対称に配置されているので、コンデンサ
基板２を得るにあたり、誘電体基板５に変形が生じ難
い。

【００５２】なお、本実施例では、前述した第１〜第３
の仮想面を中心として、各仮想面の両側において複数の
内部電極が対称に配置されていたが、本発明において
は、複数の内部電極は必ずしも第１〜第３の仮想面を中
心としてその両側において対称とされている必要はな
い。すなわち、複数の内部電極を、アース電位に接続さ
れる内部電極と、該内部電極と誘電体層を介して重なり
合うように一対の分割型内部電極を有するように構成し
た場合、一対の分割型内部電極が同一高さ位置において
誘電体基板の中央において分割された形状を有するの
で、コンデンサ基板の対称性を高めることができる。

【００５３】よって、第１〜第３の仮想面を中心とし
て、複数の内部電極がその両側において対称に配置され
ていない場合であっても、上記分割型内部電極とアース
電位に接続される内部電極とを構成することにより、従
来の圧電共振部品の場合に比べてコンデンサ基板の対称
性を高めることができ、やはり、コンデンサ基板におけ
る変形を抑制することができる。

【００５４】また、複数の内部電極９〜１１のうち積層
方向最外側の内部電極は、分割型内部電極９，１０であ
るため、圧電共振子３とアース電位との間の浮遊容量を
低減することができ、それによって良好な共振特性を得
ることができる。もっとも、複数の内部電極のうち、積
層方向最外側の内部電極は、必ずしも上記分割型内部電
極９，１０により構成されている必要はない。

【００５５】図７は、本発明に係る圧電共振部品におい
て用いられるコンデンサ基板に構成される複数の内部電
極の他の例を説明するための模式的断面図である。上述
した実施例では、アース電位に接続される内部電極１１
の上下に分割型内部電極９，１０が積層されていたが、
本発明においてコンデンサ基板に接続される内部電極の
積層数は適宜変形することができる。例えば図７に示す
ように、分割型内部電極９，１０とアース電位に接続さ
れる内部電極１１とを、それぞれ交互に積層し、全体と
して７層の内部電極を積層してもよい。

【００５６】ここでも、圧電共振子３とコンデンサ基板
２との間の浮遊容量を低減するために、積層方向最外側
の内部電極は、分割型内部電極９，１０とされている。
もっとも、最外側の内部電極は、アース電位に接続され
る内部電極１１とされていてもよい。

【００５７】図８（ａ）及び（ｂ）は、コンデンサ基板
２に形成される外部電極６〜８の変形例を説明するため
の各平面図である。図８（ａ）に示すコンデンサ基板３
１では、誘電体基板３２の一対の側面３２ａ，３２ｂの
中央を覆うように外部電極３７が形成されている。外部
電極３７は、側面３２ａ，３２ｂの中央から、誘電体基
板３２の下面に至るように形成されている。

【００５８】また、外部電極３６，３８は、それぞれ、
側面３２ａ，３２ｂの端部近傍から誘電体基板３２の上
面及び下面に至るように形成されている。このように、
外部電極３６，３８は、誘電体基板３２の端面３２ｃ，
３２ｄを覆わないように形成してもよい。この場合にお
いても、圧電共振部品をプリント回路基板などに実装す
るに際し、側面３２ａ，３２ｂ側においてのみ半田を付
与し、実装することができる。従って、上述した実施例
の場合と同様に、接合作業を容易に行うことができる。

【００５９】図９（ａ）及び（ｂ）は、図８（ａ）に示
した誘電体基板３２内に積層されている内部電極を示す
各模式的平面図である。すなわち、アース電位に接続さ
れる内部電極１１は、前述した実施例の場合と同様に構
成されている（図９（ａ））。また、図９（ｂ）に示す
ように、分割型内部電極９Ａ，１０Ａについては、誘電
体基板３３ｃ，３３ｄには至らないように形成されてい
る。すなわち、導出部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂは、
側面３２ａ，３２ｂにのみ露出されている。分割型内部
電極９Ａ，１０Ａは、端面３３ｃ，３３ｄに露出されて
いないので、誘電体基板３２では、誘電体基板５に比べ
て耐湿性を高めることができる。

【００６０】また、図８（ａ）に示したコンデンサ基板
３１では、外部電極３７は、誘電体基板３２の上面には
至らないように形成されていたが、図８（ｂ）に示すよ
うに、アース電位に接続される外部電極は誘電体基板３
２の上面に至るように形成されていてもよい。すなわ
ち、図８（ｂ）に示すコンデンサ基板３９では、外部電
極３６〜３８は、いずれも、誘電体基板３２の両側面３
２ａ，３２ｂ、上面及び下面を周回するように形成され
ている。従って、コンデンサ基板３９では、上面と下面
とが同じであるため、組み立てに際し、コンデンサ基板
の方向性選別作業を省略することができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明に係る圧電共振部品では、複数の
内部電極のいずれかに電気的に接続されておりかつ誘電
体基板の対向し合っている一対の側面の少なくとも一方
に複数の外部電極が形成されているので、コンデンサ基
板の側面のみを利用してプリント回路基板などに実装す
ることができる。従って、圧電共振部品のプリント回路
基板への実装作業を能率良く行うことができる。

【００６２】また、複数の内部電極は、アース電位に接
続される内部電極と、アース電位に接続される内部電極
と誘電体層を介して重なり合うように配置されておりか
つ同一高さ位置において誘電体基板の中央において分割
された一対の分割型内部電極とを有するので、取得静電
容量を容易に高めることができ、それによってコンデン
サ基板の厚みを低減することができ、ひいては圧電共振
部品の小型化を果たすことができる。

【００６３】加えて、上記アース電位に接続される内部
電極と、一対の分割型内部電極とを積層した構造を有す
るので、コンデンサ基板における内部電極の対称性を高
めることが容易となり、それによってコンデンサ基板を
積層セラミックス一体焼成技術を用いて構成した場合で
あっても、コンデンサ基板の変形が生じ難い。

【００６４】よって、コンデンサ基板上に圧電共振素子
を確実に接合することができ、かつカバー部材をコンデ
ンサ基板に隙間なく確実に接合することができる。加え
て、コンデンサ基板と圧電共振素子との電気的接続不良
や、圧電共振部品をプリント回路基板に実装した際の電
気的接続不良も生じ難い。

【００６５】本発明においては、コンデンサ基板の中心
を通り、コンデンサ基板の厚み方向に延びる第１の仮想
面、コンデンサ基板の中心を通りコンデンサ基板の一対
の側面と平行な方向に延びる第２の仮想面、並びにコン
デンサ基板の中心を通りコンデンサ基板の上面及び下面
と平行に延びる第３の仮想面を中心として、それぞれ、
複数の内部電極が仮想面の両側で対称に配置されている
ので、コンデンサ基板の変形がより一層生じ難い。

【００６６】また、複数の内部電極のうち、積層方向最
外側の内部電極が、一対の分割型内部電極により構成さ
れているので、圧電共振素子とコンデンサ基板との間の
浮遊容量を低減することができ、より良好な共振特性を
得ることができる。

【００６７】カバー部材が下方に開いた開口を有するキ
ャップにより構成されている場合には、該開口側から圧
電共振素子を囲繞するようにして、カバー部材をコンデ
ンサ基板に容易に固定することができる。また、上記キ
ャップとコンデンサ基板とにより、圧電共振素子を確実
に密封することができる。

【００６８】キャップが導電性キャップであり、該導電
性キャップがコンデンサ基板上に絶縁材料を介して接合
されている場合には、導電性キャップにより圧電共振素
子を電磁シールドすることができる。

【００６９】キャップが絶縁性キャップであり、コンデ
ンサ基板に接着されている場合には、コンデンサ基板上
の電極とキャップとの導通による電気的接続不良が生じ
難い。

【００７０】圧電共振素子では、エネルギー閉じ込め型
圧電共振素子であり、圧電共振子とコンデンサ基板に内
蔵されたコンデンサにより発振回路が構成されている場
合には、負荷容量内蔵型の圧電発振子を、単一のチップ
型圧電共振部品として構成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る圧電共振部品を説明す
るための分解斜視図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、図１に示した実施例で用
いられるコンデンサ基板を説明するための平面図及び側
面図。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図２に示したコンデンサ
基板において誘電体基板内に構成されている内部電極を
説明するための図であり、（ａ）は分割型内部電極を示
す模式的平面図、（ｂ）はアース電位に接続される内部
電極を示す模式的平面図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、図２に示したコンデンサ
基板に用いられている誘電体基板の側面図及び端面図。

【図５】図１に示した実施例で用いられている圧電共振
素子の縦断面図。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図２に示したコ
ンデンサ基板に用いられている誘電体基板の断面図であ
り、（ａ）はＡ−Ａ線に沿う断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線
に沿う断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ線に沿う断面図。

【図７】本発明で用いられるコンデンサ基板における複
数の内部電極積層形態の変形例を示す模式的断面図。

【図８】（ａ）及び（ｂ）は、本発明で用いられるコン
デンサ基板の変形例を示す各平面図。

【図９】（ａ）及び（ｂ）は、図８（ａ）に示したコン
デンサ基板に用いられる内部電極形状を説明するための
模式的平面図であり、（ａ）はアース電位に接続される
内部電極を示し、（ｂ）は分割型内部電極を示す。

【図１０】従来の圧電共振部品の一例を示す断面図。

【図１１】従来の圧電共振部品の他の例を示す断面図。

【符号の説明】

１…圧電共振部品２…コンデンサ基板３…圧電共振素子４…キャップ５…誘電体基板６〜８…外部電極９，１０…分割型内部電極１１…アース電位に接続される内部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き審査官山崎慎一 (56)参考文献特開平４−192709（ＪＰ，Ａ) 特開平６−325977（ＪＰ，Ａ) 特開平４−280615（ＪＰ，Ａ) 特開平３−38812（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H03H 9/17 H03H 9/02 H03H 9/10

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】コンデンサ基板と、前記コンデンサ基板上に搭載された圧電共振素子と、前記圧電共振素子を囲繞するために前記コンデンサ基板
に固定されたカバー部材とを備え、前記コンデンサ基板が、矩形の誘電体基板と、矩形の誘
電体基板の内部において誘電体層を介して重なり合うよ
うに配置された複数の内部電極と、複数の内部電極のいずれかに電気的に接続されておりか
つ誘電体基板の対向し合っている一対の側面の少なくと
も一方に形成された複数の外部電極とを有し、前記複数の内部電極が、アース電位に接続される内部電
極と、アース電位に接続される内部電極と誘電体層を介
して重なり合うように配置されておりかつ同一高さ位置
において誘電体基板の中央において分割された一対の分
割型内部電極とを有し、前記複数の内部電極のうち、積
層方向最外側の内部電極が、前記一対の分割型内部電極
により構成されて、かつ、前記コンデンサ基板の中心を
通り、前記コンデンサ基板の厚み方向に延びる第１の仮
想面、前記コンデンサ基板の中心を通り該コンデンサ基
板の一対の側面と平行な方向に延びる第２の仮想面、及
び前記コンデンサ基板の中心を通りコンデンサ基板の上
面及び下面と平行に延びる第３の仮想面を中心として、
前記複数の内部電極がそれぞれ対称に配置されているこ
とを特徴とする、圧電共振部品。
【請求項２】前記カバー部材が下方に開いた開口を有
するキャップにより構成されている、請求項１に記載の
圧電共振部品。
【請求項３】前記キャップが導電性キャップであり、
該導電性キャップがコンデンサ基板上に絶縁材料を介し
て接合されている、請求項２に記載の圧電共振部品。
【請求項４】前記キャップが絶縁性キャップであり、
前記コンデンサ基板に接着されていることを特徴とす
る、請求項２に記載の圧電共振部品。
【請求項５】前記圧電共振素子が、エネルギー閉じ込
め型の圧電共振子であり、前記圧電共振素子とコンデン
サ基板に内蔵されたコンデンサにより発振回路が構成さ
れている、請求項１〜４のいずれかに記載の圧電共振部
品。