JPH07111432A - チップ型圧電共振子及びその製造方法 - Google Patents
チップ型圧電共振子及びその製造方法Info
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- JPH07111432A JPH07111432A JP25314993A JP25314993A JPH07111432A JP H07111432 A JPH07111432 A JP H07111432A JP 25314993 A JP25314993 A JP 25314993A JP 25314993 A JP25314993 A JP 25314993A JP H07111432 A JPH07111432 A JP H07111432A
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- piezoelectric
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- vibrating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】不要振動を抑制し、特性の良好なチップ型圧電
共振子及びその製造方法を提供する。 【構成】矩形の圧電基板の表裏面に、振動領域を形成す
るための複数の振動電極と、該振動電極にそれぞれ接続
する複数の端子電極とを備えた圧電共振素子と、該圧電
共振素子の前記振動領域を覆うダンピング材と、該ダン
ピング材を介して前記圧電共振素子を覆う外装樹脂と、
前記圧電共振素子の長辺側の端面にて、前記端子電極と
電気的に接続する複数の外部電極とを備えたチップ型圧
電共振子において、前記外装樹脂が前記圧電共振素子の
表裏面から短辺側の端面にかけて一体に設けられたこと
を特徴とするものである。
共振子及びその製造方法を提供する。 【構成】矩形の圧電基板の表裏面に、振動領域を形成す
るための複数の振動電極と、該振動電極にそれぞれ接続
する複数の端子電極とを備えた圧電共振素子と、該圧電
共振素子の前記振動領域を覆うダンピング材と、該ダン
ピング材を介して前記圧電共振素子を覆う外装樹脂と、
前記圧電共振素子の長辺側の端面にて、前記端子電極と
電気的に接続する複数の外部電極とを備えたチップ型圧
電共振子において、前記外装樹脂が前記圧電共振素子の
表裏面から短辺側の端面にかけて一体に設けられたこと
を特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、チップ型のフ
ィルタ、発振子、ディスクリミネータ及びトラップ素子
として用いられる、エネルギー閉じ込め型厚みすべり振
動を利用した、チップ型圧電共振子及びその製造方法に
関するものである。
ィルタ、発振子、ディスクリミネータ及びトラップ素子
として用いられる、エネルギー閉じ込め型厚みすべり振
動を利用した、チップ型圧電共振子及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、例えば、フィルタとして用いら
れるチップ型圧電共振子を図面を用いて説明する。図１
１は、チップ型圧電共振子を構成する圧電共振素子２を
示す。図１１において、圧電共振素子２は、圧電基板３
の表面に端子電極４、５及び振動電極６、７、８、９を
形成し、裏面に振動電極１３、１４及び端子電極１５を
形成して構成されている。このうち、端子電極４、５は
圧電基板３の表面の両端に形成され、端子電極４、５の
内側に２組の分割された振動電極６、７及び８、９を形
成し、振動電極６と端子電極４、振動電極９と端子電極
５及び振動電極７と８はそれぞれ細幅の接続電極１０、
１１、１２を介して接続されている。また、振動電極１
３、１４は、圧電基板３の裏面に振動電極６、７及び
８、９と対向して形成され、振動電極１３と１４の間に
は端子電極１５が形成され、端子電極１５は、細幅の接
続電極１６、１７を介して、振動電極１３、１４に接続
されている。
れるチップ型圧電共振子を図面を用いて説明する。図１
１は、チップ型圧電共振子を構成する圧電共振素子２を
示す。図１１において、圧電共振素子２は、圧電基板３
の表面に端子電極４、５及び振動電極６、７、８、９を
形成し、裏面に振動電極１３、１４及び端子電極１５を
形成して構成されている。このうち、端子電極４、５は
圧電基板３の表面の両端に形成され、端子電極４、５の
内側に２組の分割された振動電極６、７及び８、９を形
成し、振動電極６と端子電極４、振動電極９と端子電極
５及び振動電極７と８はそれぞれ細幅の接続電極１０、
１１、１２を介して接続されている。また、振動電極１
３、１４は、圧電基板３の裏面に振動電極６、７及び
８、９と対向して形成され、振動電極１３と１４の間に
は端子電極１５が形成され、端子電極１５は、細幅の接
続電極１６、１７を介して、振動電極１３、１４に接続
されている。
【０００３】このように構成された圧電共振素子２に
は、図１２に示すように、その振動電極６、７、１３及
び振動電極８、９、１４で形成される振動領域を覆うよ
うに、シリコーンゴムからなるダンピング材１８、１９
が付与され、さらに、圧電共振素子２の表裏面に外装樹
脂２０が付与されてチップ２１を形成し、そして、チッ
プ２１の長辺側の端面に、端子電極４、５、１５と電気
的に接続する側面電極２２ａ、２３ａ、２４ａを、チッ
プ２１の表裏面に、側面電極２２ａ乃至２４ａと導通す
る外部電極２２、２３、２４をそれぞれ形成して、チッ
プ型圧電共振子１が構成されている。
は、図１２に示すように、その振動電極６、７、１３及
び振動電極８、９、１４で形成される振動領域を覆うよ
うに、シリコーンゴムからなるダンピング材１８、１９
が付与され、さらに、圧電共振素子２の表裏面に外装樹
脂２０が付与されてチップ２１を形成し、そして、チッ
プ２１の長辺側の端面に、端子電極４、５、１５と電気
的に接続する側面電極２２ａ、２３ａ、２４ａを、チッ
プ２１の表裏面に、側面電極２２ａ乃至２４ａと導通す
る外部電極２２、２３、２４をそれぞれ形成して、チッ
プ型圧電共振子１が構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、図１１の圧電
共振素子２を用いたフィルタにおいては、圧電共振素子
２の振動電極６、７、１３及び振動電極８、９、１４で
形成される振動領域で、エネルギー閉じ込め型厚みすべ
り振動を行い、両端及び中央は振動しないことが理想的
であるが、実際には、振動領域の振動は、両端及び中央
まで僅かながら伝播して不要振動を起こし、フィルタ特
性上スプリアス成分が増加する傾向がある。このため、
図１２に示すように、従来のチップ型圧電共振子１にお
いては、圧電共振素子２の両面に外装樹脂２０を密着さ
せ、不要振動を抑制するように構成しているものの、圧
電共振素子２の厚みすべり振動に追従して、表裏面の外
装樹脂２０は相反する方向に振動するため、不要振動の
抑制が十分に行われず、フィルタ特性上スプリアス成分
の多いものとなっていた。
共振素子２を用いたフィルタにおいては、圧電共振素子
２の振動電極６、７、１３及び振動電極８、９、１４で
形成される振動領域で、エネルギー閉じ込め型厚みすべ
り振動を行い、両端及び中央は振動しないことが理想的
であるが、実際には、振動領域の振動は、両端及び中央
まで僅かながら伝播して不要振動を起こし、フィルタ特
性上スプリアス成分が増加する傾向がある。このため、
図１２に示すように、従来のチップ型圧電共振子１にお
いては、圧電共振素子２の両面に外装樹脂２０を密着さ
せ、不要振動を抑制するように構成しているものの、圧
電共振素子２の厚みすべり振動に追従して、表裏面の外
装樹脂２０は相反する方向に振動するため、不要振動の
抑制が十分に行われず、フィルタ特性上スプリアス成分
の多いものとなっていた。
【０００５】本発明の目的は、不要振動を抑制し、特性
の良好なチップ型圧電共振子及びその製造方法を提供す
ることにある。
の良好なチップ型圧電共振子及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、矩形の圧電基板の表裏面に、
振動領域を形成するための複数の振動電極と、該振動電
極にそれぞれ接続する複数の端子電極とを備えた圧電共
振素子と、該圧電共振素子の前記振動領域を覆うダンピ
ング材と、該ダンピング材を介して前記圧電共振素子を
覆う外装樹脂と、前記圧電共振素子の長辺側の端面に
て、前記端子電極と電気的に接続する複数の側面電極及
び外部電極とを備えたチップ型圧電共振子において、前
記外装樹脂が前記圧電共振素子の表裏面から短辺側の端
面にかけて一体に設けられたことを特徴とするものであ
る。
めに、本発明においては、矩形の圧電基板の表裏面に、
振動領域を形成するための複数の振動電極と、該振動電
極にそれぞれ接続する複数の端子電極とを備えた圧電共
振素子と、該圧電共振素子の前記振動領域を覆うダンピ
ング材と、該ダンピング材を介して前記圧電共振素子を
覆う外装樹脂と、前記圧電共振素子の長辺側の端面に
て、前記端子電極と電気的に接続する複数の側面電極及
び外部電極とを備えたチップ型圧電共振子において、前
記外装樹脂が前記圧電共振素子の表裏面から短辺側の端
面にかけて一体に設けられたことを特徴とするものであ
る。
【０００７】また、圧電基板の表裏面に、振動領域を形
成するための複数の振動電極と、該振動電極にそれぞれ
接続する複数の端子電極とを備えた複数の圧電共振素子
で構成したマザー圧電基板を得る工程と、該マザー圧電
基板の複数の圧電共振素子の振動領域をダンピング材で
覆う工程と、該ダンピング材を介して前記マザー圧電基
板の表裏面及び端面に外装樹脂を備えたマザー積層体を
得る工程と、該マザー積層体の表裏面に外部電極を設け
る工程と、該外部電極が設けられたマザー積層体を、前
記複数の圧電共振素子が各々に分割されるように切断す
ることにより、切断面に前記端子電極が露出し、表裏面
に外部電極を備えたチップを得る工程と、該チップの切
断面に、前記端子電極及び外部電極と電気的に接続する
複数の側面電極を形成する工程とを備えたことを特徴と
するものである。
成するための複数の振動電極と、該振動電極にそれぞれ
接続する複数の端子電極とを備えた複数の圧電共振素子
で構成したマザー圧電基板を得る工程と、該マザー圧電
基板の複数の圧電共振素子の振動領域をダンピング材で
覆う工程と、該ダンピング材を介して前記マザー圧電基
板の表裏面及び端面に外装樹脂を備えたマザー積層体を
得る工程と、該マザー積層体の表裏面に外部電極を設け
る工程と、該外部電極が設けられたマザー積層体を、前
記複数の圧電共振素子が各々に分割されるように切断す
ることにより、切断面に前記端子電極が露出し、表裏面
に外部電極を備えたチップを得る工程と、該チップの切
断面に、前記端子電極及び外部電極と電気的に接続する
複数の側面電極を形成する工程とを備えたことを特徴と
するものである。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、圧電共振素子の表裏面か
ら短辺側の両端面にかけて一体に外装樹脂を設けたこと
により、チップ型圧電共振子の両端部の質量が増加し
て、両端部が振動しにくくなるため、不要振動を抑制す
ることができる。また、圧電共振素子の表裏面に設けら
れた外装樹脂は、両端面で接合されているので、圧電共
振素子の厚みすべり振動に追従しにくくなり、圧電共振
素子の両端部の振動を抑制する。
ら短辺側の両端面にかけて一体に外装樹脂を設けたこと
により、チップ型圧電共振子の両端部の質量が増加し
て、両端部が振動しにくくなるため、不要振動を抑制す
ることができる。また、圧電共振素子の表裏面に設けら
れた外装樹脂は、両端面で接合されているので、圧電共
振素子の厚みすべり振動に追従しにくくなり、圧電共振
素子の両端部の振動を抑制する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明によるチップ型圧電共振子及び
その製造方法の一実施例を図面を用いて説明する。な
お、従来例と基本構造は同一であるため、同一もしくは
相当する部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。
その製造方法の一実施例を図面を用いて説明する。な
お、従来例と基本構造は同一であるため、同一もしくは
相当する部分には同一符号を付し、その説明を省略す
る。
【００１０】本発明のチップ型圧電共振子は、圧電共振
素子の表裏面から短辺側の両端面にかけて、一体に外装
樹脂を設けてなることを特徴としている。すなわち、図
１及び図２に示すように、圧電共振素子２の振動電極
６、７、１３及び振動電極８、９、１４で形成される振
動領域を覆うように、シリコーンゴムからなるダンピン
グ材１８、１９を付与し、さらに、圧電共振素子２の表
裏面から短辺側の両端面にかけて、外装樹脂３０を一体
に設けてチップ４７を形成し、そして、チップ４７の長
辺側の端面に、端子電極４、５、１５と電気的に接続す
る側面電極２２ａ、２３ａ、２４ａを、チップ４７の表
裏面に、側面電極２２ａ乃至２４ａと導通する外部電極
２２、２３、２４を形成して、チップ型圧電共振子３１
を構成している。
素子の表裏面から短辺側の両端面にかけて、一体に外装
樹脂を設けてなることを特徴としている。すなわち、図
１及び図２に示すように、圧電共振素子２の振動電極
６、７、１３及び振動電極８、９、１４で形成される振
動領域を覆うように、シリコーンゴムからなるダンピン
グ材１８、１９を付与し、さらに、圧電共振素子２の表
裏面から短辺側の両端面にかけて、外装樹脂３０を一体
に設けてチップ４７を形成し、そして、チップ４７の長
辺側の端面に、端子電極４、５、１５と電気的に接続す
る側面電極２２ａ、２３ａ、２４ａを、チップ４７の表
裏面に、側面電極２２ａ乃至２４ａと導通する外部電極
２２、２３、２４を形成して、チップ型圧電共振子３１
を構成している。
【００１１】次に、圧電共振子３１の製造方法を図３乃
至図９を用いて説明する。まず、図３に示すように、圧
電基板３ａの表面に、端子電極４、５とその内側に２組
の分割された振動電極６、７及び８、９を連続的に形成
し、振動電極６と端子電極４、振動電極９と端子電極
５、及び、振動電極７と８をそれぞれ細幅の接続電極１
０、１１、１２を介して接続する。また、圧電基板３ａ
の裏面には、振動電極６、７及び振動電極８、９に対向
する振動電極１３、１４と、振動電極１３、１４の間に
配置された端子電極１５を、細幅の接続電極１６、１７
を介して振動電極１３、１４と接続したものを連続して
形成し、マザー圧電基板３ｂを形成する。なお、切断線
４１は、後にチップ状に切断する位置を示しており、切
断線４１で囲まれた領域は、厚みすべり振動を利用する
圧電共振素子２を構成している。
至図９を用いて説明する。まず、図３に示すように、圧
電基板３ａの表面に、端子電極４、５とその内側に２組
の分割された振動電極６、７及び８、９を連続的に形成
し、振動電極６と端子電極４、振動電極９と端子電極
５、及び、振動電極７と８をそれぞれ細幅の接続電極１
０、１１、１２を介して接続する。また、圧電基板３ａ
の裏面には、振動電極６、７及び振動電極８、９に対向
する振動電極１３、１４と、振動電極１３、１４の間に
配置された端子電極１５を、細幅の接続電極１６、１７
を介して振動電極１３、１４と接続したものを連続して
形成し、マザー圧電基板３ｂを形成する。なお、切断線
４１は、後にチップ状に切断する位置を示しており、切
断線４１で囲まれた領域は、厚みすべり振動を利用する
圧電共振素子２を構成している。
【００１２】次に、図４に示すように、マザー圧電基板
３ｂの振動電極６、７、１３及び振動電極８、９、１４
で形成される振動領域を覆うように、マザー圧電基板３
ｂの表裏面にシリコンゴムからなるダンピング材１８、
１９を、印刷またはディスペンサー塗布により付与す
る。
３ｂの振動電極６、７、１３及び振動電極８、９、１４
で形成される振動領域を覆うように、マザー圧電基板３
ｂの表裏面にシリコンゴムからなるダンピング材１８、
１９を、印刷またはディスペンサー塗布により付与す
る。
【００１３】次に、ダンピング材１８、１９が付与され
たマザー圧電基板３ｂを、図５に示すように、枠４２の
底に設置され表面に離型剤がコーティングされた金属ベ
ース４３の上に、一定の間隔を設けて複数配置し、図６
に示すように、外装樹脂３０をマザー圧電基板３ｂの表
面上に注入する。そして、枠４２を反転し、枠４２から
金属ベース４３を取り除き、図７に示すように、外装樹
脂３０をマザー圧電基板３ｂの裏面上に注入して、マザ
ー圧電基板３ｂの両面に外装樹脂３０を取り付ける。な
お、外装樹脂３０としては、主に熱硬化性樹脂が用いら
れる。その後、厚み方向の寸法精度及び平面度を高める
ため、外装樹脂３０の各外面を枠４２とともに、ラッピ
ングまたは平面研磨などで研磨し、マザー積層体４４を
得る。
たマザー圧電基板３ｂを、図５に示すように、枠４２の
底に設置され表面に離型剤がコーティングされた金属ベ
ース４３の上に、一定の間隔を設けて複数配置し、図６
に示すように、外装樹脂３０をマザー圧電基板３ｂの表
面上に注入する。そして、枠４２を反転し、枠４２から
金属ベース４３を取り除き、図７に示すように、外装樹
脂３０をマザー圧電基板３ｂの裏面上に注入して、マザ
ー圧電基板３ｂの両面に外装樹脂３０を取り付ける。な
お、外装樹脂３０としては、主に熱硬化性樹脂が用いら
れる。その後、厚み方向の寸法精度及び平面度を高める
ため、外装樹脂３０の各外面を枠４２とともに、ラッピ
ングまたは平面研磨などで研磨し、マザー積層体４４を
得る。
【００１４】次に、図８に示すように、マザー積層体４
４の上下面に、外部電極２２、２３、２４を帯状に取り
付ける。これら外部電極２２乃至２４は、半田付け可能
な導電ペーストを印刷することにより取り付けることが
できる。そして、枠４２の外側面４５を基準面にして切
断線４１、４６で切断する。このことにより、マザー圧
電基板３ｂが、図９に示すように、各々の圧電共振素子
２に分割されるとともに、切断面である長辺側の端面に
端子電極４、５、１５が露出し、圧電共振素子２の表裏
面から短辺側の両端面にかけて、外装樹脂３０が一体に
設けられたチップ４７を得ることができる。
４の上下面に、外部電極２２、２３、２４を帯状に取り
付ける。これら外部電極２２乃至２４は、半田付け可能
な導電ペーストを印刷することにより取り付けることが
できる。そして、枠４２の外側面４５を基準面にして切
断線４１、４６で切断する。このことにより、マザー圧
電基板３ｂが、図９に示すように、各々の圧電共振素子
２に分割されるとともに、切断面である長辺側の端面に
端子電極４、５、１５が露出し、圧電共振素子２の表裏
面から短辺側の両端面にかけて、外装樹脂３０が一体に
設けられたチップ４７を得ることができる。
【００１５】そして、チップ４７の長辺側の端面に、端
子電極４、５、１５及び外部電極２２、２３、２４と導
通する側面電極２２ａ、２３ａ、２４ａを取り付けるこ
とにより、図１に示すような、チップ型圧電共振子３１
を得ることができる。なお、側面電極２２ａ乃至２４ａ
は、外部電極２２乃至２４と同様な導電ペーストを印刷
して形成することができ、また、銀等をスパッタリング
や蒸着により形成することも可能である。
子電極４、５、１５及び外部電極２２、２３、２４と導
通する側面電極２２ａ、２３ａ、２４ａを取り付けるこ
とにより、図１に示すような、チップ型圧電共振子３１
を得ることができる。なお、側面電極２２ａ乃至２４ａ
は、外部電極２２乃至２４と同様な導電ペーストを印刷
して形成することができ、また、銀等をスパッタリング
や蒸着により形成することも可能である。
【００１６】以上の方法により製造されたチップ型圧電
共振子３１は、その両端部の質量が増加し、両端部が振
動しにくくなるため、不要振動が抑制される。また、圧
電共振素子２の表裏面に設けられた外装樹脂３０が、両
端面において接合されているため、外装樹脂３０が、圧
電共振素子２の厚み滑り振動に追従して振動することが
なく、外装樹脂３０による不要振動の抑制効果が高ま
る。
共振子３１は、その両端部の質量が増加し、両端部が振
動しにくくなるため、不要振動が抑制される。また、圧
電共振素子２の表裏面に設けられた外装樹脂３０が、両
端面において接合されているため、外装樹脂３０が、圧
電共振素子２の厚み滑り振動に追従して振動することが
なく、外装樹脂３０による不要振動の抑制効果が高ま
る。
【００１７】具体例として、中心周波数４．５ＭＨｚの
バンドパスフィルタのフィルタ特性を図１０に示す。図
１０において、実線は、本発明による実施例のもので、
破線は、端面に外装樹脂３０がない従来例のものであ
る。図１０より、４００ＫＨｚの付近のスプリアスのピ
ークレベルは、従来例のものが、主振動部に対して約−
３０ｄＢであるのに比して、本発明のものは、主振動部
に対して約−４０ｄＢとなっており、約１０ｄＢの改善
が認められ、本発明の効果を確認することができる。
バンドパスフィルタのフィルタ特性を図１０に示す。図
１０において、実線は、本発明による実施例のもので、
破線は、端面に外装樹脂３０がない従来例のものであ
る。図１０より、４００ＫＨｚの付近のスプリアスのピ
ークレベルは、従来例のものが、主振動部に対して約−
３０ｄＢであるのに比して、本発明のものは、主振動部
に対して約−４０ｄＢとなっており、約１０ｄＢの改善
が認められ、本発明の効果を確認することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかるチ
ップ型圧電共振子によれば、圧電共振素子の表裏面から
短辺側の両端面にかけて、外装樹脂を一体に設けたこと
により、チップ型圧電共振子の両端部の質量が増加する
とともに、両端面において表裏面の外装樹脂が接合する
ため、不要振動の抑制効果が高まり、スプリアス成分の
少ない特性の良好なチップ型圧電共振子を得ることがで
きる。
ップ型圧電共振子によれば、圧電共振素子の表裏面から
短辺側の両端面にかけて、外装樹脂を一体に設けたこと
により、チップ型圧電共振子の両端部の質量が増加する
とともに、両端面において表裏面の外装樹脂が接合する
ため、不要振動の抑制効果が高まり、スプリアス成分の
少ない特性の良好なチップ型圧電共振子を得ることがで
きる。
【図１】本発明の実施例におけるチップ型圧電共振子の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の実施例におけるマザー圧電基板を示す
図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。
【図４】本発明の実施例におけるマザー圧電基板上にダ
ンピング材を付与した状態を示す図であり、（ａ）は上
面図、（ｂ）は下面図である。
ンピング材を付与した状態を示す図であり、（ａ）は上
面図、（ｂ）は下面図である。
【図５】本発明の実施例におけるマザー圧電基板を、枠
に設置した状態を示す斜視図である。
に設置した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例におけるマザー圧電基板の表面
に外装樹脂を取り付けた状態を示す断面図である。
に外装樹脂を取り付けた状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例におけるマザー圧電基板の裏面
に外装樹脂を取り付けた状態を示す断面図である。
に外装樹脂を取り付けた状態を示す断面図である。
【図８】マザー積層体に外部電極を形成した状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図９】本発明の実施例におけるチップの斜視図であ
る。
る。
【図１０】本発明の実施例におけるフィルタ特性図であ
る。
る。
【図１１】圧電共振素子を示す、（ａ）は上面図であ
り、（ｂ）は下面図である。
り、（ｂ）は下面図である。
【図１２】従来のチップ型圧電共振子の斜視図である。
２ 圧電共振素子 １８、１９ ダンピング材 ３０ 外装樹脂 ４７ チップ ２２〜２４ 外部電極 ２２ａ〜２４ａ 側面電極 ３１ チップ型圧電共振子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 9/56 Ｂ 7719−5Ｊ
Claims (2)
- 【請求項１】矩形の圧電基板の表裏面に、振動領域を形
成するための複数の振動電極と、該振動電極にそれぞれ
接続する複数の端子電極とを備えた圧電共振素子と、該
圧電共振素子の前記振動領域を覆うダンピング材と、該
ダンピング材を介して前記圧電共振素子を覆う外装樹脂
と、前記圧電共振素子の長辺側の端面にて、前記端子電
極と電気的に接続する側面電極及び外部電極とを備えた
チップ型圧電共振子において、前記外装樹脂が前記圧電
共振素子の表裏面から短辺側の端面にかけて一体に設け
られたことを特徴とするチップ型圧電共振子。 - 【請求項２】圧電基板の表裏面に、振動領域を形成する
ための複数の振動電極と、該振動電極にそれぞれ接続す
る複数の端子電極とを備えた複数の圧電共振素子で構成
したマザー圧電基板を得る工程と、該マザー圧電基板の
複数の圧電共振素子の振動領域をダンピング材で覆う工
程と、該ダンピング材を介して前記マザー圧電基板の表
裏面及び端面に外装樹脂を備えたマザー積層体を得る工
程と、該マザー積層体の表裏面に外部電極を設ける工程
と、該外部電極が設けられたマザー積層体を、前記複数
の圧電共振素子が各々に分割されるように切断すること
により、切断面に前記端子電極が露出し、表裏面に外部
電極を備えたチップを得る工程と、該チップの切断面
に、前記端子電極及び外部電極と電気的に接続する複数
の側面電極を形成する工程とを備えたことを特徴とする
チップ型圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314993A JPH07111432A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | チップ型圧電共振子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25314993A JPH07111432A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | チップ型圧電共振子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111432A true JPH07111432A (ja) | 1995-04-25 |
Family
ID=17247209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25314993A Pending JPH07111432A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | チップ型圧電共振子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111432A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6369487B1 (en) * | 1999-03-29 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Inc. | Piezoelectric resonance component |
-
1993
- 1993-10-08 JP JP25314993A patent/JPH07111432A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6369487B1 (en) * | 1999-03-29 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Inc. | Piezoelectric resonance component |
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