JPH0344979A - チップ状圧電部品 - Google Patents
チップ状圧電部品Info
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- JPH0344979A JPH0344979A JP1180739A JP18073989A JPH0344979A JP H0344979 A JPH0344979 A JP H0344979A JP 1180739 A JP1180739 A JP 1180739A JP 18073989 A JP18073989 A JP 18073989A JP H0344979 A JPH0344979 A JP H0344979A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 21
- 230000001629 suppression Effects 0.000 abstract description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、各種の電子回路においてフィルタ回路やトラ
、ブ回路あるいは周波数復調回路等に使用されるチップ
状圧電部品に関する。
、ブ回路あるいは周波数復調回路等に使用されるチップ
状圧電部品に関する。
（従来の技術）
近年、コンデンサや抵抗はもちろん、コイル部品や機構
部品までもがチップ化されつつある。この電子部品のチ
ップ化の傾向は圧電共振子や圧電フィルタ等の圧電部品
についても例外ではなく、チップ化されたチップ状圧電
部品も市販されている。
部品までもがチップ化されつつある。この電子部品のチ
ップ化の傾向は圧電共振子や圧電フィルタ等の圧電部品
についても例外ではなく、チップ化されたチップ状圧電
部品も市販されている。
従来のこの種のチ・ノブ状圧電部品の一例の分解斜視図
、外観斜視図および縦断面図をそれぞれ第５図、第６図
および第７図に示す。
、外観斜視図および縦断面図をそれぞれ第５図、第６図
および第７図に示す。
上記チップ状圧電部品は、セラミックのｒＩＥ’Ｆｌｆ
ｕ板１のエネルギー閉じ込め型の厚み縦振動を利用し
た圧電共振子をチップ化したもので、上記圧電基板１に
より構成される圧電共振子のエレメント２と、このエレ
メント２の上記圧電基板１の一方の主面および他方の主
面にそれぞれ接着される第１のカバー部材３および第２
のカバー部材４とを備える。
ｕ板１のエネルギー閉じ込め型の厚み縦振動を利用し
た圧電共振子をチップ化したもので、上記圧電基板１に
より構成される圧電共振子のエレメント２と、このエレ
メント２の上記圧電基板１の一方の主面および他方の主
面にそれぞれ接着される第１のカバー部材３および第２
のカバー部材４とを備える。
上記エレメント２は、セラミック製の圧電基板１の一方
の主面および他方の主面の各中央部にそれぞれ形成され
た共振器の一方の振動電極７および他方の振動電極８を
有する。そして、上記一方の振動電極７は、引出電極９
により圧電基板ｌの一方の主面の一つの辺に形成された
引き出し端子１０に引き出される。また、上記他方の振
動電極８は、引出電極１１により、圧電基板１の他方の
主面の１つの辺に形成された引き出し端子１２に引き出
される。上記引き出し端子１０．１２はそれぞれ圧電基
板１の中央に関して互いに反対側に位置する。上記圧電
基板１は、その振動電極７゜８問およびその近傍がエネ
ルギー閉じ込め型の厚み振動を行う。
の主面および他方の主面の各中央部にそれぞれ形成され
た共振器の一方の振動電極７および他方の振動電極８を
有する。そして、上記一方の振動電極７は、引出電極９
により圧電基板ｌの一方の主面の一つの辺に形成された
引き出し端子１０に引き出される。また、上記他方の振
動電極８は、引出電極１１により、圧電基板１の他方の
主面の１つの辺に形成された引き出し端子１２に引き出
される。上記引き出し端子１０．１２はそれぞれ圧電基
板１の中央に関して互いに反対側に位置する。上記圧電
基板１は、その振動電極７゜８問およびその近傍がエネ
ルギー閉じ込め型の厚み振動を行う。
一方、第１のカバー部材３および第２のカバー部材４は
いずれも絶縁材料からなるものである。
いずれも絶縁材料からなるものである。
第５図に示すように、第１のカバー部材３はエレメント
２の圧電基板１の一つの主面に塗布された接着用硬化性
樹脂１３により圧電基板１の一つの主面に接着される。
２の圧電基板１の一つの主面に塗布された接着用硬化性
樹脂１３により圧電基板１の一つの主面に接着される。
また、第２のカバー部材４も、上記と同様に、エレメン
ト２の圧電基板１のいま一つの主面に塗布された接着用
硬化性樹脂１４により、圧電基板１のいま一つの主面に
接着される。
ト２の圧電基板１のいま一つの主面に塗布された接着用
硬化性樹脂１４により、圧電基板１のいま一つの主面に
接着される。
そして、接着用硬化性樹脂１３の厚みによって、圧電基
板１上の振動電極７とカバー部材３との間に間隙ｇ１が
形成され、接着用硬化性樹脂１４の厚みによって圧電基
板１上の振動電極８との間に間隙ｇ、が形成される。
板１上の振動電極７とカバー部材３との間に間隙ｇ１が
形成され、接着用硬化性樹脂１４の厚みによって圧電基
板１上の振動電極８との間に間隙ｇ、が形成される。
上記引出電極１０が存在している上記エレメント２およ
びカバー部材３，４の各−つの端面にはスパッタリング
等により形成された１次導電膜Ｓｐとその上に形成され
た半田膜とからなり、引出電極１０に電気的に接続され
る第１の端子電極５が形成される。
びカバー部材３，４の各−つの端面にはスパッタリング
等により形成された１次導電膜Ｓｐとその上に形成され
た半田膜とからなり、引出電極１０に電気的に接続され
る第１の端子電極５が形成される。
同様に、上記引出電極１２が存在している上記エレメン
ト２およびカバー部材３．４の各−つの端面にはスパッ
タリング等により形成された１次導電膜Ｓｐとその上に
形成された半田膜とからなり、引出電極１２に電気的に
接続される第２の端子電極６が形成される。
ト２およびカバー部材３．４の各−つの端面にはスパッ
タリング等により形成された１次導電膜Ｓｐとその上に
形成された半田膜とからなり、引出電極１２に電気的に
接続される第２の端子電極６が形成される。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記のような構成を有する従来のエネルギー
閉じ込め型のチップ状圧電部品では、接着用硬化性樹脂
１３．１４が一種のダンピング作用を有して振動を抑圧
するので、振動電極との間に振動空間を形成する必要が
あり、従来においては、振動電極との距離が一定となる
ように振動電極の輪郭に相似な内周輪郭を形成するよう
にしていた。このように、従来においては、振動電極と
の間に一定の間隙を確保する必要があり、この間隙が、
チップ状圧電部品の小型化の限界を規定していた。
閉じ込め型のチップ状圧電部品では、接着用硬化性樹脂
１３．１４が一種のダンピング作用を有して振動を抑圧
するので、振動電極との間に振動空間を形成する必要が
あり、従来においては、振動電極との距離が一定となる
ように振動電極の輪郭に相似な内周輪郭を形成するよう
にしていた。このように、従来においては、振動電極と
の間に一定の間隙を確保する必要があり、この間隙が、
チップ状圧電部品の小型化の限界を規定していた。
また、接着用硬化性樹脂の種類によって硬化時の硬度や
弾性度が異なるので、振動抑制の度合いの小さいものを
遺定することによって、振動抑制の緩和を図り、上記の
間隙を小さくすることが可能ではあるが、樹脂の種類と
間隙の大きさとの関係による圧電部品の特性の管理が困
難であり、安定しない。
弾性度が異なるので、振動抑制の度合いの小さいものを
遺定することによって、振動抑制の緩和を図り、上記の
間隙を小さくすることが可能ではあるが、樹脂の種類と
間隙の大きさとの関係による圧電部品の特性の管理が困
難であり、安定しない。
本発明の目的は、上記の問題を解決して、小型化が容易
に行えるチップ状圧電部品を提供することである。
に行えるチップ状圧電部品を提供することである。
（課題を解決するための手段）
上記の目的を解決するために、本発明のチップ状圧電部
品は、角形の圧電基板に振動電極か形成されて、圧電基
板が振動電極部分でエネルギー閉じ込め型の振動を行う
エレメントと、上記エレメントと対向する対向面の上記
エレメントの各々の角部に対応する位置に上記エレメン
トとの接着面を備え、各接着面が上記対向面の他の領域
よりも突出してなり、上記各接着面にて上記エレメント
の圧電基板の一方の主面に接着される第１のカバー部材
と、上記エレメントと対向する対向面の上記エレメント
の各々の角部に対応する位置に上記エレメントとの接着
面を備え、各接着面が上記対向面の他の領域よりも突出
してなり、上記各接着面にて上記エレメントの圧電基板
の他方の主面に接着される第２のカバー部材とを備え、
上記振動電極がエレメントの端面に引き出されているこ
とを特徴とする。
品は、角形の圧電基板に振動電極か形成されて、圧電基
板が振動電極部分でエネルギー閉じ込め型の振動を行う
エレメントと、上記エレメントと対向する対向面の上記
エレメントの各々の角部に対応する位置に上記エレメン
トとの接着面を備え、各接着面が上記対向面の他の領域
よりも突出してなり、上記各接着面にて上記エレメント
の圧電基板の一方の主面に接着される第１のカバー部材
と、上記エレメントと対向する対向面の上記エレメント
の各々の角部に対応する位置に上記エレメントとの接着
面を備え、各接着面が上記対向面の他の領域よりも突出
してなり、上記各接着面にて上記エレメントの圧電基板
の他方の主面に接着される第２のカバー部材とを備え、
上記振動電極がエレメントの端面に引き出されているこ
とを特徴とする。
（実施例）
以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明に係るチップ状圧電部品の一例の分解
斜視図である。
斜視図である。
このチップ状圧電部品も、従来例と同様のセラミックの
圧電基板１のエネルギー閉じ込め型の厚み縦振動を利用
した圧電共振子をチップ化したものであり、はぼ正方形
状の上記圧電基板１により構成される圧電共振子のエレ
メント２と、このエレメント２の上記圧電基板１の一方
の主面および他方の主面にそれぞれ接着される第１のカ
バー部材３および第２のカバー部材４と、上記エレメン
ト２およびカバー部材３，４の縦方向の端面に接着され
る第１の封止板１５および第２の封止板１６とを備える
。
圧電基板１のエネルギー閉じ込め型の厚み縦振動を利用
した圧電共振子をチップ化したものであり、はぼ正方形
状の上記圧電基板１により構成される圧電共振子のエレ
メント２と、このエレメント２の上記圧電基板１の一方
の主面および他方の主面にそれぞれ接着される第１のカ
バー部材３および第２のカバー部材４と、上記エレメン
ト２およびカバー部材３，４の縦方向の端面に接着され
る第１の封止板１５および第２の封止板１６とを備える
。
上記エレメント２は、セラミック製の圧電基板１の一方
の主面および他方の主面の各中央部にそれぞれ形成され
た共振器の一方の円形振動電極７および他方の円形振動
電極８を有する。そして、上記一方の振動電極７は、引
出電極９，９により圧電基板ｌの一方の主面の一辺を挟
む二つの角部に形成された引出端子１０．１０に引き出
される。
の主面および他方の主面の各中央部にそれぞれ形成され
た共振器の一方の円形振動電極７および他方の円形振動
電極８を有する。そして、上記一方の振動電極７は、引
出電極９，９により圧電基板ｌの一方の主面の一辺を挟
む二つの角部に形成された引出端子１０．１０に引き出
される。
また上記他方の振動電極８は、引出電極１１，１１（第
４図参照）により、圧電基板１の他方の主面の一辺を挾
む二つの角部に形成された引出端子１２に引き出される
。上記引出端子１０．ｔｏに挟まれる辺と引出端子’１
２．１２に挟まれる辺は夫々互いに反対側に位置する。
４図参照）により、圧電基板１の他方の主面の一辺を挾
む二つの角部に形成された引出端子１２に引き出される
。上記引出端子１０．ｔｏに挟まれる辺と引出端子’１
２．１２に挟まれる辺は夫々互いに反対側に位置する。
上記圧電基板■は、その振動電極７．８問およびその近
傍がエネルギー閉じ込め型の厚み振動を行う。
傍がエネルギー閉じ込め型の厚み振動を行う。
一方、第１のカバー部材３および第２のカバー部材４は
いずれも絶縁材料からなるものである。
いずれも絶縁材料からなるものである。
第１図に示すように、第１および第２のカバー部材３，
４の４角部に、夫々三角形凸部３ａ、 ４ａが設けら
れている。これら三角形凸部３ａ、４ａは、いずれもそ
の突出端面が上記エレメント２との接着面となっており
、第２図に示すように、第１のカバー部材３はその三角
形凸部３ａの突出端面に塗布された接着剤１３によって
、エレメント２の圧電基板ｌの一つの主面に接着される
。また、第２のカバー部材４も、上記と同様に、三角形
凸部４ａの突出端面に塗布された接着剤１４によって、
エレメント２の圧電基板１のいま一つの主面に接着され
る。三角形凸部３ａ、４ａが設けられているため、第２
図および第３図に示すように、カバー部材３とエレメン
ト２との間には間隙ｇ１が、カバー部材４とエレメント
２との間には間隙ｇ、が形成され、振動空間となる。
４の４角部に、夫々三角形凸部３ａ、 ４ａが設けら
れている。これら三角形凸部３ａ、４ａは、いずれもそ
の突出端面が上記エレメント２との接着面となっており
、第２図に示すように、第１のカバー部材３はその三角
形凸部３ａの突出端面に塗布された接着剤１３によって
、エレメント２の圧電基板ｌの一つの主面に接着される
。また、第２のカバー部材４も、上記と同様に、三角形
凸部４ａの突出端面に塗布された接着剤１４によって、
エレメント２の圧電基板１のいま一つの主面に接着され
る。三角形凸部３ａ、４ａが設けられているため、第２
図および第３図に示すように、カバー部材３とエレメン
ト２との間には間隙ｇ１が、カバー部材４とエレメント
２との間には間隙ｇ、が形成され、振動空間となる。
上記引出電極１０が存在している上記エレメント２およ
びカバー部材３，４の各−つの端面にはスパッタリング
等により形成された１次導電膜Ｓｐとその上に形成され
た半田膜５とからなり、引出電極１０に電気的に接続さ
れる端子電極か形成される。
びカバー部材３，４の各−つの端面にはスパッタリング
等により形成された１次導電膜Ｓｐとその上に形成され
た半田膜５とからなり、引出電極１０に電気的に接続さ
れる端子電極か形成される。
同様に、上記引出電極１２が存在している上記エレメン
ト２およびカバー部材３．４の各−つの端面にはスパッ
タリング等により形成された■次導電膜Ｓｐとその上に
形成された半田膜６とからなり、引出電極■２に電気的
に接続される端子電極が形成される。
ト２およびカバー部材３．４の各−つの端面にはスパッ
タリング等により形成された■次導電膜Ｓｐとその上に
形成された半田膜６とからなり、引出電極■２に電気的
に接続される端子電極が形成される。
そして、第■の封止板１５と第２の封止板１６は、縦方
向の端面に形成される間隙ｇ＋１ｇ２の開口部の封止を
行うために接着剤で貼り付けられる。
向の端面に形成される間隙ｇ＋１ｇ２の開口部の封止を
行うために接着剤で貼り付けられる。
上記のように、エレメント２の封止を行うに際し、カバ
ー部材３，４の４角部に夫々設けられた三角形凸部３ａ
、４ａによって上下から固定され、かつ、これらの三角
形凸部３ａ、４ａは、円形振動電極７，８から距離的゛
に最も遠い位置にあるので、圧電基板１の振動を抑制す
る作用が小さくなる。
ー部材３，４の４角部に夫々設けられた三角形凸部３ａ
、４ａによって上下から固定され、かつ、これらの三角
形凸部３ａ、４ａは、円形振動電極７，８から距離的゛
に最も遠い位置にあるので、圧電基板１の振動を抑制す
る作用が小さくなる。
第４図（ａ）は、エレメント２の正面図である。
上記のように、接着剤を三角形凸部３ａ、４ａにのみ塗
布して、圧電基板１を固定する場合でも、圧電基板１の
４つの端面部が外部端子電極５．６や封止板１５．１６
に接触する可能性があり、そのため、圧電基板１の振動
を抑制してしまうおそれがあるので、第４図（ｂ）のよ
うに、三角形凸部３ａ、４ａで固定される引出電極１０
．１２の形成部以外の圧電基板ｌの辺部に切り欠き部Ｃ
を設け、外部端子電極５，６および封止板１５．１６に
接触しないようにしてもよい。
布して、圧電基板１を固定する場合でも、圧電基板１の
４つの端面部が外部端子電極５．６や封止板１５．１６
に接触する可能性があり、そのため、圧電基板１の振動
を抑制してしまうおそれがあるので、第４図（ｂ）のよ
うに、三角形凸部３ａ、４ａで固定される引出電極１０
．１２の形成部以外の圧電基板ｌの辺部に切り欠き部Ｃ
を設け、外部端子電極５，６および封止板１５．１６に
接触しないようにしてもよい。
なお、以上の実施例において、三角形凸部３ａ４ａはカ
バー部材３．４と一体のものであっても、また、カバー
部材３，４に接着されたものであってもよい。
バー部材３．４と一体のものであっても、また、カバー
部材３，４に接着されたものであってもよい。
（効果）
本発明によれば、従来のチップ状圧電部品のように、エ
レメントの周囲すべてを保持するのではなく、振動電極
に距離的に最も遠い４つの角部のみを保持する構造とな
っているため、振動部分への振動抑制作用の影響がより
一層少なくなるので、より一層の小型化が可能となる。
レメントの周囲すべてを保持するのではなく、振動電極
に距離的に最も遠い４つの角部のみを保持する構造とな
っているため、振動部分への振動抑制作用の影響がより
一層少なくなるので、より一層の小型化が可能となる。
第１図は、本発明に係るチップ状圧電部品の一実施例の
分解斜視図である。 第２図は、本発明に係るチップ状圧電部品の一実施例の
外観斜視図である。 第３図は、本発明に係るチップ状圧電部品の一実施例の
中央縦断面図である。 第４図（ａ）、（ｂ）は夫々、本発明に係るチップ状圧
電部品に用いられるエレメントの正面図である。 第５図は、従来のチップ状圧電部品の分解斜視図である
。 第６図は、従来のチップ状圧電部品の外観斜視図である
。 第７図は、従来のチップ状圧電部品の縦断面図である。 １・・・圧電基板、２・・・エレメント、３・・・第１
のカバー部材、４・・・第２のカバー部材、３ａ、４ａ
・・・三角形凸部、 ７．８・・・振動端子、９，１１・・・引出電極、１０
．１２・・・引出端子、１３．１４・・−接着剤、１５
．１６・・封止板。 第１図 第２図 ′＄３０ （０） 第４図 第５図
分解斜視図である。 第２図は、本発明に係るチップ状圧電部品の一実施例の
外観斜視図である。 第３図は、本発明に係るチップ状圧電部品の一実施例の
中央縦断面図である。 第４図（ａ）、（ｂ）は夫々、本発明に係るチップ状圧
電部品に用いられるエレメントの正面図である。 第５図は、従来のチップ状圧電部品の分解斜視図である
。 第６図は、従来のチップ状圧電部品の外観斜視図である
。 第７図は、従来のチップ状圧電部品の縦断面図である。 １・・・圧電基板、２・・・エレメント、３・・・第１
のカバー部材、４・・・第２のカバー部材、３ａ、４ａ
・・・三角形凸部、 ７．８・・・振動端子、９，１１・・・引出電極、１０
．１２・・・引出端子、１３．１４・・−接着剤、１５
．１６・・封止板。 第１図 第２図 ′＄３０ （０） 第４図 第５図
Claims (1)
- （１） 角形の圧電基板に振動電極が形成されて、圧電
基板が振動電極部分でエネルギー閉じ込め型の振動を行
うエレメントと、上記エレメントと対向する対向面の上
記エレメントの各々の角部に対応する位置に上記エレメ
ントとの接着面を備え、各接着面が上記対向面の他の領
域よりも突出してなり、上記各接着面にて上記エレメン
トの圧電基板の一方の主面に接着される第１のカバー部
材と、上記エレメントと対向する対向面の上記エレメン
トの各々の角部に対応する位置に上記エレメントとの接
着面を備え、各接着面が上記対向面の他の領域よりも突
出してなり、上記各接着面にて上記エレメントの圧電基
板の他方の主面に接着される第２のカバー部材とを備え
、上記振動電極がエレメントの端面に引き出されている
ことを特徴とするチップ状圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180739A JPH0344979A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | チップ状圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1180739A JPH0344979A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | チップ状圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344979A true JPH0344979A (ja) | 1991-02-26 |
Family
ID=16088467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1180739A Pending JPH0344979A (ja) | 1989-07-13 | 1989-07-13 | チップ状圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0344979A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5304459A (en) * | 1990-04-27 | 1994-04-19 | Seiko Epson Corporation | At-cut crystal oscillating reed and method of etching the same |
| US5839178A (en) * | 1993-02-01 | 1998-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of making a energy-trapped type piezoelectric resonator |
| KR100231201B1 (ko) * | 1994-02-16 | 1999-11-15 | 무라따 야스따까 | 에너지-트랩 칩형 압전공진 부품 |
| KR20040008859A (ko) * | 2002-07-19 | 2004-01-31 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 |
| WO2016136009A1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動デバイス |
-
1989
- 1989-07-13 JP JP1180739A patent/JPH0344979A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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