JP3079810B2 - チップ型圧電共振子の製造方法 - Google Patents
チップ型圧電共振子の製造方法Info
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- JP3079810B2 JP3079810B2 JP04306475A JP30647592A JP3079810B2 JP 3079810 B2 JP3079810 B2 JP 3079810B2 JP 04306475 A JP04306475 A JP 04306475A JP 30647592 A JP30647592 A JP 30647592A JP 3079810 B2 JP3079810 B2 JP 3079810B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミック材料よりなる
箱型パッケージの中に密封収納する方式のチップ型圧電
共振子の製造方法に関するものである。
箱型パッケージの中に密封収納する方式のチップ型圧電
共振子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】厚み滑りモード（ＴＳモード）の共振子
素子を使用してチップ型圧電共振子を製造する場合、パ
ッケージング用マザー基板に多数の凹所を形成し、これ
ら凹所に夫々共振子素子を挿入し、マザー基板の上面に
平板状の蓋を接着した後、１素子ずつ切り出すという方
法をとっている。
素子を使用してチップ型圧電共振子を製造する場合、パ
ッケージング用マザー基板に多数の凹所を形成し、これ
ら凹所に夫々共振子素子を挿入し、マザー基板の上面に
平板状の蓋を接着した後、１素子ずつ切り出すという方
法をとっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の場合、マザー基
板５１と蓋５５とを接着するため、図１に斜線で示すよ
うにマザー基板５１の凹所５２を取り囲むような印刷パ
ターンで接着剤５３をマザー基板５１の上面に塗布して
おり、接着剤５３と凹所５２との間には所定のクリアラ
ンスＣが設けられている。上記接着剤５３にはエポキシ
系接着剤が使用され、加熱硬化を行うことにより、マザ
ー基板５１と蓋５５とを接着固定している。加熱時には
マザー基板５１と蓋５５とで形成されるパッケージ内部
の圧力が外部の圧力より高くなるため、高圧となった空
気が外部に逃げ出そうとして硬化中の接着剤に逃げ道
（リークパス）を作り、これが密封性を損なう一因とな
っている。
板５１と蓋５５とを接着するため、図１に斜線で示すよ
うにマザー基板５１の凹所５２を取り囲むような印刷パ
ターンで接着剤５３をマザー基板５１の上面に塗布して
おり、接着剤５３と凹所５２との間には所定のクリアラ
ンスＣが設けられている。上記接着剤５３にはエポキシ
系接着剤が使用され、加熱硬化を行うことにより、マザ
ー基板５１と蓋５５とを接着固定している。加熱時には
マザー基板５１と蓋５５とで形成されるパッケージ内部
の圧力が外部の圧力より高くなるため、高圧となった空
気が外部に逃げ出そうとして硬化中の接着剤に逃げ道
（リークパス）を作り、これが密封性を損なう一因とな
っている。
【０００４】従来の接着剤５３の印刷パターンにおい
て、凹所５２と接着剤５３の内側境界とのクリアランス
Ｃを小さくすれば、接着剤５３の塗布量を増やすことが
でき、リークパスを予防することが可能である。しかし
ながら、熱膨張係数を共振子素子５４と近似させるため
マザー基板５１にはアルミナ磁器のようなセラミックス
材料が使用されるので、成形，焼成によって凹所５２の
位置や寸法にばらつきが生じてしまう。そのため、良好
な印刷作業性を得るために、ある程度のクリアランスＣ
を持った印刷パターンが必要となる。その結果、従来の
印刷パターンでは凹所５２の周囲の接着剤５３の塗布量
が少なくなり、接着剤５３が接着面に十分に行き渡ら
ず、リークパスが出来やすいという問題があった。
て、凹所５２と接着剤５３の内側境界とのクリアランス
Ｃを小さくすれば、接着剤５３の塗布量を増やすことが
でき、リークパスを予防することが可能である。しかし
ながら、熱膨張係数を共振子素子５４と近似させるため
マザー基板５１にはアルミナ磁器のようなセラミックス
材料が使用されるので、成形，焼成によって凹所５２の
位置や寸法にばらつきが生じてしまう。そのため、良好
な印刷作業性を得るために、ある程度のクリアランスＣ
を持った印刷パターンが必要となる。その結果、従来の
印刷パターンでは凹所５２の周囲の接着剤５３の塗布量
が少なくなり、接着剤５３が接着面に十分に行き渡ら
ず、リークパスが出来やすいという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、リークパスを防
止して密封性不良を解消できるチップ型圧電共振子の製
造方法を提供することにある。
止して密封性不良を解消できるチップ型圧電共振子の製
造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の製造方法は、セラミックス製マザー基板の
上面に複数の凹所を形成する工程と、上記凹所内に夫々
共振子素子を収納する工程と、マザー基板の上面に接着
される平板状のセラミックス製蓋の内側面に、上記凹所
の内周縁と対応する部分より内側の領域まで接着剤を塗
布する工程と、マザー基板と蓋とを接着剤を介して圧着
させる工程と、上記接着剤を加熱硬化させる工程と、上
記加熱硬化時に、接着剤の軟化によって上記凹所に露出
した接着剤の部分を凹所の内周縁と蓋との境界に集積さ
せて土手部を形成する工程と、上記マザー基板および蓋
を１素子ずつカットする工程とを含むものである。
め、本発明の製造方法は、セラミックス製マザー基板の
上面に複数の凹所を形成する工程と、上記凹所内に夫々
共振子素子を収納する工程と、マザー基板の上面に接着
される平板状のセラミックス製蓋の内側面に、上記凹所
の内周縁と対応する部分より内側の領域まで接着剤を塗
布する工程と、マザー基板と蓋とを接着剤を介して圧着
させる工程と、上記接着剤を加熱硬化させる工程と、上
記加熱硬化時に、接着剤の軟化によって上記凹所に露出
した接着剤の部分を凹所の内周縁と蓋との境界に集積さ
せて土手部を形成する工程と、上記マザー基板および蓋
を１素子ずつカットする工程とを含むものである。
【０００７】
【作用】本発明では従来のようにマザー基板の上面に接
着剤を塗布するのではなく、マザー基板に接着される平
板状の蓋の内側面に接着剤を塗布する。接着剤の塗布パ
ターンは、上記凹所の内周縁と対応する部分より内側の
領域までとする。つまり、塗布された接着剤の一部が凹
所内に必ず露出するようにする。これにより、接着面に
接着剤が十分に行き渡るとともに、接着剤を加熱硬化さ
せる際、凹所に露出した接着剤が加熱によって軟化し、
その表面張力によって蓋と凹所の内周縁との境界に集積
し、ここに土手部を形成する。この土手部はリークパス
の形成防止に効果があり、密封性不良を解消できる。接
着後、１素子ずつカットして、チップ型圧電共振子を得
る。
着剤を塗布するのではなく、マザー基板に接着される平
板状の蓋の内側面に接着剤を塗布する。接着剤の塗布パ
ターンは、上記凹所の内周縁と対応する部分より内側の
領域までとする。つまり、塗布された接着剤の一部が凹
所内に必ず露出するようにする。これにより、接着面に
接着剤が十分に行き渡るとともに、接着剤を加熱硬化さ
せる際、凹所に露出した接着剤が加熱によって軟化し、
その表面張力によって蓋と凹所の内周縁との境界に集積
し、ここに土手部を形成する。この土手部はリークパス
の形成防止に効果があり、密封性不良を解消できる。接
着後、１素子ずつカットして、チップ型圧電共振子を得
る。
【０００８】
【実施例】図２は本発明の一例である圧電共振子の構造
を示す。共振子素子１は、１枚の圧電基板２に２個の厚
みすべり振動モードの共振子を形成したものである。圧
電基板２は横長な長方形の圧電セラミック基板よりな
り、その長辺方向に分極処理が施されている。圧電基板
２の表面の両端部には入出力用の端子電極３，４が形成
され、表面の中央部寄りの位置には上記端子電極３，４
と導通する振動電極５，６が夫々形成されている。これ
ら振動電極５，６には夫々対をなす振動電極７，８が隣
接して形成され、これら振動電極７，８は互いに導通し
ている。圧電基板２の裏面には、上記振動電極５，７対
向する幅広な振動電極９と、振動電極６，８と対向する
幅広な振動電極１０とが形成され、これら振動電極９，
１０はアース用の端子電極１１を介して互いに導通して
いる。
を示す。共振子素子１は、１枚の圧電基板２に２個の厚
みすべり振動モードの共振子を形成したものである。圧
電基板２は横長な長方形の圧電セラミック基板よりな
り、その長辺方向に分極処理が施されている。圧電基板
２の表面の両端部には入出力用の端子電極３，４が形成
され、表面の中央部寄りの位置には上記端子電極３，４
と導通する振動電極５，６が夫々形成されている。これ
ら振動電極５，６には夫々対をなす振動電極７，８が隣
接して形成され、これら振動電極７，８は互いに導通し
ている。圧電基板２の裏面には、上記振動電極５，７対
向する幅広な振動電極９と、振動電極６，８と対向する
幅広な振動電極１０とが形成され、これら振動電極９，
１０はアース用の端子電極１１を介して互いに導通して
いる。
【０００９】ケース２０はアルミナ磁器のようなセラミ
ックス材料よりなり、その上面には有底の凹所２１が形
成されている。この凹所２１の両端部には凹所２１より
浅い凹段部２２が形成され、中央部には凹段部２２の底
面とほぼ同一高さの突起部２３が形成されている。上記
共振子素子１は凹所２１内に収納され、凹段部２２に共
振子素子１の両端部が支持されるとともに、突起部２３
に共振子素子１の中央部が支持される。上記凹段部２２
および突起部２３には外部に導出される外部電極（図示
せず）が予め形成されており、共振子素子１を凹部２１
に収納するとともに、導電性接着剤あるいは半田等によ
ってこれら外部電極と共振子素子１の端子電極３，４，
１１とを夫々接続することにより、共振子素子１は凹所
２１内に固定される。
ックス材料よりなり、その上面には有底の凹所２１が形
成されている。この凹所２１の両端部には凹所２１より
浅い凹段部２２が形成され、中央部には凹段部２２の底
面とほぼ同一高さの突起部２３が形成されている。上記
共振子素子１は凹所２１内に収納され、凹段部２２に共
振子素子１の両端部が支持されるとともに、突起部２３
に共振子素子１の中央部が支持される。上記凹段部２２
および突起部２３には外部に導出される外部電極（図示
せず）が予め形成されており、共振子素子１を凹部２１
に収納するとともに、導電性接着剤あるいは半田等によ
ってこれら外部電極と共振子素子１の端子電極３，４，
１１とを夫々接続することにより、共振子素子１は凹所
２１内に固定される。
【００１０】ケース２０の上面はケース２０と同一材料
よりなる平板状の蓋３０で閉鎖され、図３に示すように
エポキシ系接着剤４０によってケース２０の内部が封止
されている。接着剤４０はケース２０と蓋３０との接着
面に十分に行き渡るとともに、ケース２０の凹所２１の
内周縁と蓋３０との境界に集積して土手部４１を形成し
ており、リークパスの形成を防止し、密封性を確保して
いる。
よりなる平板状の蓋３０で閉鎖され、図３に示すように
エポキシ系接着剤４０によってケース２０の内部が封止
されている。接着剤４０はケース２０と蓋３０との接着
面に十分に行き渡るとともに、ケース２０の凹所２１の
内周縁と蓋３０との境界に集積して土手部４１を形成し
ており、リークパスの形成を防止し、密封性を確保して
いる。
【００１１】ここで、上記構造のチップ型圧電共振子の
製造方法を説明する。まず、図４に示すようにアルミナ
磁器製マザー基板２０Ａに多数の凹所２１を形成し、こ
れら凹所２１に夫々共振子素子１を収納する。一方、マ
ザー基板２０Ａの上面に接着される蓋用平板３０Ａの内
側面に、全面に接着剤４０を印刷等の手段で一定の厚み
に塗布する。そして、この平板３０Ａの内側面をマザー
基板２０Ａの上面に圧着させ、この状態で炉内に挿入し
て接着剤４０を加熱硬化させる。この時、接着剤４０は
加熱によって軟化し、凹所２１に露出した部分が表面張
力によって凹所２１の内周縁と平板３０Ａとの境界に集
積し、土手部４１を形成する。この状態で接着剤４０は
硬化するので、内部圧力の上昇によるリークパスを効果
的に防止でき、密封性不良を解消できる。マザー基板２
０Ａと平板３０Ａとを接着した後、これを図４の破線で
示すように１素子ずつカットする。その後、ケース２０
および蓋３０の外周面に共振子素子１の端子電極と導通
する外部電極を形成することにより、製造を完了する。
製造方法を説明する。まず、図４に示すようにアルミナ
磁器製マザー基板２０Ａに多数の凹所２１を形成し、こ
れら凹所２１に夫々共振子素子１を収納する。一方、マ
ザー基板２０Ａの上面に接着される蓋用平板３０Ａの内
側面に、全面に接着剤４０を印刷等の手段で一定の厚み
に塗布する。そして、この平板３０Ａの内側面をマザー
基板２０Ａの上面に圧着させ、この状態で炉内に挿入し
て接着剤４０を加熱硬化させる。この時、接着剤４０は
加熱によって軟化し、凹所２１に露出した部分が表面張
力によって凹所２１の内周縁と平板３０Ａとの境界に集
積し、土手部４１を形成する。この状態で接着剤４０は
硬化するので、内部圧力の上昇によるリークパスを効果
的に防止でき、密封性不良を解消できる。マザー基板２
０Ａと平板３０Ａとを接着した後、これを図４の破線で
示すように１素子ずつカットする。その後、ケース２０
および蓋３０の外周面に共振子素子１の端子電極と導通
する外部電極を形成することにより、製造を完了する。
【００１２】上記実施例では平板３０Ａの内側面全面に
接着剤４０を塗布したが、これに限るものではなく、図
５に示すように凹所２１の開口面積より小さい部分４２
を残して接着剤４０を塗布してもよい。この場合も、接
着剤４０の一部が凹所２１内に露出し、加熱硬化時に軟
化した接着剤４０が凹所２１の内周縁と平板３０との境
界に集積し、土手部を形成することができる。
接着剤４０を塗布したが、これに限るものではなく、図
５に示すように凹所２１の開口面積より小さい部分４２
を残して接着剤４０を塗布してもよい。この場合も、接
着剤４０の一部が凹所２１内に露出し、加熱硬化時に軟
化した接着剤４０が凹所２１の内周縁と平板３０との境
界に集積し、土手部を形成することができる。
【００１３】なお、本発明における共振子素子として
は、実施例のような２素子型の厚み滑り振動モードの共
振子素子に限らず、１素子型の厚み滑り振動モードの共
振子素子でもよく、他の振動モードの共振子素子や表面
波素子であってもよい。
は、実施例のような２素子型の厚み滑り振動モードの共
振子素子に限らず、１素子型の厚み滑り振動モードの共
振子素子でもよく、他の振動モードの共振子素子や表面
波素子であってもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、マザー基板に接着される平板状の蓋の内側面に
接着剤を凹所の内周縁と対応する部分より内側の領域ま
で塗布したので、接着剤が接着面に十分に行き渡るとと
もに、接着剤を加熱硬化させた際、凹所に露出した接着
剤が加熱によって軟化し、その表面張力によって蓋と凹
所の内周縁との境界に集積し、ここに土手部を形成す
る。この土手部によってリークパスが未然に防止され、
密封性不良を解消できる。また、同様の理由により経時
変化に対しても密封度を保つことが可能である。
よれば、マザー基板に接着される平板状の蓋の内側面に
接着剤を凹所の内周縁と対応する部分より内側の領域ま
で塗布したので、接着剤が接着面に十分に行き渡るとと
もに、接着剤を加熱硬化させた際、凹所に露出した接着
剤が加熱によって軟化し、その表面張力によって蓋と凹
所の内周縁との境界に集積し、ここに土手部を形成す
る。この土手部によってリークパスが未然に防止され、
密封性不良を解消できる。また、同様の理由により経時
変化に対しても密封度を保つことが可能である。
【図１】従来のチップ型圧電共振子を製造するためのマ
ザー基板と蓋との分解斜視図である。
ザー基板と蓋との分解斜視図である。
【図２】本発明の一例であるチップ型圧電共振子の構造
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】図２に示されたチップ型圧電共振子の断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明のチップ型圧電共振子の製造方法を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】本発明にかかる接着剤の塗布パターンの他の実
施例の斜視図である。
施例の斜視図である。
１ 共振子素子 ２０ ケース ２０Ａ マザー基板 ３０ 蓋 ３０Ａ 蓋用平板 ４０ 接着剤 ４１ 土手部
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−220808（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−265206（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−175713（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−167913（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−27248（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−75426（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−139622（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−128416（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 3/00 - 3/04
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックス製マザー基板の上面に複数の
凹所を形成する工程と、 上記凹所内に夫々共振子素子を収納する工程と、 マザー基板の上面に接着される平板状のセラミックス製
蓋の内側面に、上記凹所の内周縁と対応する部分より内
側の領域まで接着剤を塗布する工程と、 マザー基板と蓋とを接着剤を介して圧着させる工程と、 上記接着剤を加熱硬化させる工程と、 上記加熱硬化時に、接着剤の軟化によって上記凹所に露
出した接着剤の部分 を凹所の内周縁と蓋との境界に集積
させて土手部を形成する工程と、 上記マザー基板および蓋を１素子ずつカットする工程と
を含むチップ型圧電共振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04306475A JP3079810B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04306475A JP3079810B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132757A JPH06132757A (ja) | 1994-05-13 |
| JP3079810B2 true JP3079810B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=17957467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04306475A Expired - Fee Related JP3079810B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3079810B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000022475A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法及び圧電部品 |
| JP5200292B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-06-05 | セイコーインスツル株式会社 | 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法 |
| JP5485714B2 (ja) * | 2010-01-07 | 2014-05-07 | セイコーインスツル株式会社 | パッケージの製造方法 |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP04306475A patent/JP3079810B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06132757A (ja) | 1994-05-13 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080623 Year of fee payment: 8 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |