JPH0974329A - 弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法Info
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- JPH0974329A JPH0974329A JP22915895A JP22915895A JPH0974329A JP H0974329 A JPH0974329 A JP H0974329A JP 22915895 A JP22915895 A JP 22915895A JP 22915895 A JP22915895 A JP 22915895A JP H0974329 A JPH0974329 A JP H0974329A
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- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- wave element
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 信頼性が高く且つ小型化が可能な弾性表面波
素子を提供する。 【解決手段】 取り出し電極１４および載置面３ａを有
するマウント基板３の上方には、弾性表面波素子の弾性
表面波が伝わる面５ａと載置面３ａとの間で空間１９を
形成するように、弾性表面波素子５の入出力電極６ａ，
６ｂと取り出し電極１４とを接続するバンプ７ａ，７ｂ
を介することによって、弾性表面波素子５が載置されて
いる。弾性表面波が伝わる部分に空間部１９を保持しつ
つ、表面５ａに対向する面５ｃおよびバンプ７ａ，７ｂ
の側面７ｃが封止樹脂９で覆われている。
素子を提供する。 【解決手段】 取り出し電極１４および載置面３ａを有
するマウント基板３の上方には、弾性表面波素子の弾性
表面波が伝わる面５ａと載置面３ａとの間で空間１９を
形成するように、弾性表面波素子５の入出力電極６ａ，
６ｂと取り出し電極１４とを接続するバンプ７ａ，７ｂ
を介することによって、弾性表面波素子５が載置されて
いる。弾性表面波が伝わる部分に空間部１９を保持しつ
つ、表面５ａに対向する面５ｃおよびバンプ７ａ，７ｂ
の側面７ｃが封止樹脂９で覆われている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は弾性表面波素子に関す
るものであり、特に信頼性向上に関する。
るものであり、特に信頼性向上に関する。
【０００２】
【従来技術およびその課題】今日、弾性表面波を用いた
ＳＡＷ（surface acoustic wave)デバイスが知られてい
る。このＳＡＷデバイスに属するトランスバーサル型Ｓ
ＡＷフィルタについて、図６を用いて説明する。
ＳＡＷ（surface acoustic wave)デバイスが知られてい
る。このＳＡＷデバイスに属するトランスバーサル型Ｓ
ＡＷフィルタについて、図６を用いて説明する。
【０００３】圧電基板２表面に入力側電極６１ａおよび
出力側電極６１ｂが形成されている。入力側電極６１ａ
に電気信号が与えられると、圧電基板２の表面が歪み、
弾性表面波３が発生する。この弾性表面波３は出力側電
極６１ｂに伝達される。すなわち、入力側電極６１ａに
与えられた電気信号を、出力側電極６１ｂにて取り出す
ことができる。
出力側電極６１ｂが形成されている。入力側電極６１ａ
に電気信号が与えられると、圧電基板２の表面が歪み、
弾性表面波３が発生する。この弾性表面波３は出力側電
極６１ｂに伝達される。すなわち、入力側電極６１ａに
与えられた電気信号を、出力側電極６１ｂにて取り出す
ことができる。
【０００４】この圧電基板２を伝わる波（弾性表面波）
の振幅と位相は、入力側電極６１ａおよび出力側電極６
１ｂの交差長およびピッチによって決定される。入力側
電極６１ａおよび出力側電極６１ｂの形状をすだれ状と
し、このすだれ状電極（Inter Digital Transducer：Ｉ
ＤＴ）の１本１本の交差長およびピッチを変更すること
によって、バンドパスフィルタなどの複雑な周波数特性
を持つフィルタを作ることができる。弾性表面波素子
は、小型化、軽量化、薄膜化に向いており、移動体携帯
端末等のキーデバイスとして更なる多機能化、高性能化
が期待されている。
の振幅と位相は、入力側電極６１ａおよび出力側電極６
１ｂの交差長およびピッチによって決定される。入力側
電極６１ａおよび出力側電極６１ｂの形状をすだれ状と
し、このすだれ状電極（Inter Digital Transducer：Ｉ
ＤＴ）の１本１本の交差長およびピッチを変更すること
によって、バンドパスフィルタなどの複雑な周波数特性
を持つフィルタを作ることができる。弾性表面波素子
は、小型化、軽量化、薄膜化に向いており、移動体携帯
端末等のキーデバイスとして更なる多機能化、高性能化
が期待されている。
【０００５】上記弾性表面波素子（チップ）５は、図７
に示すように、多層セラミック構造のパッケージ５５
（５５ａ〜５５ｄ）に収納される。パッケージ５５と弾
性表面波素子５は、アルミワイヤ５８で接続される。パ
ッケージ５５の開口部は、コバール等の合金リッド５７
を電気溶接法により、封止される。このようにして、弾
性表面波素子５を含むトランスバーサル型ＳＡＷフィル
タが完成する。
に示すように、多層セラミック構造のパッケージ５５
（５５ａ〜５５ｄ）に収納される。パッケージ５５と弾
性表面波素子５は、アルミワイヤ５８で接続される。パ
ッケージ５５の開口部は、コバール等の合金リッド５７
を電気溶接法により、封止される。このようにして、弾
性表面波素子５を含むトランスバーサル型ＳＡＷフィル
タが完成する。
【０００６】このような厳重な密封構造とするのは、弾
性表面波素子においては、弾性表面波によって電気信号
を伝達するので、基板表面に、通常の半導体素子の様な
パッシベーション膜を形成することができないからであ
る。
性表面波素子においては、弾性表面波によって電気信号
を伝達するので、基板表面に、通常の半導体素子の様な
パッシベーション膜を形成することができないからであ
る。
【０００７】しかしながら、このような構造では、全体
として大型化する。また、パッケージの構造が複雑とな
る。また、ワイヤの寄生インダクタンス／キャパシタン
スが生ずる。さらに、ワイヤボンディングは作業性が悪
く、量産性に乏しい。
として大型化する。また、パッケージの構造が複雑とな
る。また、ワイヤの寄生インダクタンス／キャパシタン
スが生ずる。さらに、ワイヤボンディングは作業性が悪
く、量産性に乏しい。
【０００８】この発明は、上記のような問題点を解決
し、信頼性が高く、かつ小型化が可能な弾性表面波素子
を提供することを目的とする。
し、信頼性が高く、かつ小型化が可能な弾性表面波素子
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の弾性表面波素
子を有する装置においては、取り出し電極および載置面
を有する載置台、弾性表面波素子の入出力電極と前記取
り出し電極とを接続する接続部材を介して、前記載置台
の上方に、弾性表面波が伝わる面と前記載置面との間で
空間を形成するように載置された弾性表面波素子、前記
弾性表面波が伝わる部分以外を覆う封止樹脂、を備えた
ことを特徴とする。
子を有する装置においては、取り出し電極および載置面
を有する載置台、弾性表面波素子の入出力電極と前記取
り出し電極とを接続する接続部材を介して、前記載置台
の上方に、弾性表面波が伝わる面と前記載置面との間で
空間を形成するように載置された弾性表面波素子、前記
弾性表面波が伝わる部分以外を覆う封止樹脂、を備えた
ことを特徴とする。
【００１０】請求項２の弾性表面波素子を有する装置の
製造方法においては、弾性表面波素子の入出力電極表面
にバンプを形成し、弾性表面波素子を載置台の上に、前
記バンプがその載置台の取り出し電極と当接するように
載置し、前記弾性表面波素子の弾性表面波が伝わる部分
については、前記載置台との間に空間を形成しつつ、前
記弾性表面波素子の入出力電極表面に対向する面および
前記バンプ側面を液状の封止樹脂で覆うこと、を特徴と
する。
製造方法においては、弾性表面波素子の入出力電極表面
にバンプを形成し、弾性表面波素子を載置台の上に、前
記バンプがその載置台の取り出し電極と当接するように
載置し、前記弾性表面波素子の弾性表面波が伝わる部分
については、前記載置台との間に空間を形成しつつ、前
記弾性表面波素子の入出力電極表面に対向する面および
前記バンプ側面を液状の封止樹脂で覆うこと、を特徴と
する。
【００１１】
【作用および発明の効果】請求項１の弾性表面波素子を
有する装置においては、弾性表面波素子の入出力電極と
前記取り出し電極とを接続する接続部材を介して、前記
載置台の上方に、弾性表面波が伝わる面と前記載置面と
の間で空間を形成するように弾性表面波素子が載置され
ており、前記封止樹脂は前記弾性表面波が伝わる部分以
外を覆う。
有する装置においては、弾性表面波素子の入出力電極と
前記取り出し電極とを接続する接続部材を介して、前記
載置台の上方に、弾性表面波が伝わる面と前記載置面と
の間で空間を形成するように弾性表面波素子が載置され
ており、前記封止樹脂は前記弾性表面波が伝わる部分以
外を覆う。
【００１２】したがって、弾性表面波素子として機能さ
せつつ、前記弾性表面波素子を確実に保護することがで
きる。これにより、信頼性が高く、かつ小型化可能な弾
性表面波素子を有する装置を提供することができる。
せつつ、前記弾性表面波素子を確実に保護することがで
きる。これにより、信頼性が高く、かつ小型化可能な弾
性表面波素子を有する装置を提供することができる。
【００１３】請求項２の弾性表面波素子を有する装置の
製造方法においては、弾性表面波素子の入出力電極表面
にバンプを形成し、弾性表面波素子を載置台の上に、前
記バンプがその載置台の取り出し電極と当接するように
載置する。そして、前記弾性表面波素子の弾性表面波が
伝わる部分については、前記載置台との間に空間を形成
しつつ、前記弾性表面波素子の入出力電極表面に対向す
る面および前記バンプ側面を液状封止樹脂で覆う。
製造方法においては、弾性表面波素子の入出力電極表面
にバンプを形成し、弾性表面波素子を載置台の上に、前
記バンプがその載置台の取り出し電極と当接するように
載置する。そして、前記弾性表面波素子の弾性表面波が
伝わる部分については、前記載置台との間に空間を形成
しつつ、前記弾性表面波素子の入出力電極表面に対向す
る面および前記バンプ側面を液状封止樹脂で覆う。
【００１４】これにより、弾性表面波素子として機能さ
せつつ、前記弾性表面波素子を確実に保護することがで
きる。したがって、信頼性が高く、かつ小型化可能な弾
性表面波素子を有する装置を提供することができる。
せつつ、前記弾性表面波素子を確実に保護することがで
きる。したがって、信頼性が高く、かつ小型化可能な弾
性表面波素子を有する装置を提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図面を用いて本発明にかかる弾性
表面波素子について、説明する。図１は、本発明にかか
る弾性表面波素子を有する装置であるＳＡＷデバイス１
の要部断面図である。
表面波素子について、説明する。図１は、本発明にかか
る弾性表面波素子を有する装置であるＳＡＷデバイス１
の要部断面図である。
【００１６】ＳＡＷデバイス１は、載置台であるマウン
ト基板５、接続部材であるバンプ７ａ，７ｂ、弾性表面
波素子（チップ）５、および封止樹脂９を備えている。
ト基板５、接続部材であるバンプ７ａ，７ｂ、弾性表面
波素子（チップ）５、および封止樹脂９を備えている。
【００１７】取り出し電極１４および載置面３ａを有す
るマウント基板３の上方には、弾性表面波素子の弾性表
面波が伝わる面５ａと載置面３ａとの間で空間１９を形
成するように、弾性表面波素子５の入出力電極６ａ，６
ｂと取り出し電極１４とを接続するバンプ７ａ，７ｂを
介することによって、弾性表面波素子５が載置されてい
る。弾性表面波が伝わる部分には空間部１９を保持しつ
つ、弾性表面波素子５の表面５ａに対向する面５ｃおよ
びバンプ７ａ，７ｂの側面７ｃが封止樹脂９で覆われて
いる。
るマウント基板３の上方には、弾性表面波素子の弾性表
面波が伝わる面５ａと載置面３ａとの間で空間１９を形
成するように、弾性表面波素子５の入出力電極６ａ，６
ｂと取り出し電極１４とを接続するバンプ７ａ，７ｂを
介することによって、弾性表面波素子５が載置されてい
る。弾性表面波が伝わる部分には空間部１９を保持しつ
つ、弾性表面波素子５の表面５ａに対向する面５ｃおよ
びバンプ７ａ，７ｂの側面７ｃが封止樹脂９で覆われて
いる。
【００１８】このように、封止樹脂９で覆うことによ
り、厳重なパッケージで保護する必要がなくなるので、
上記の様な小さな弾性表面波素子を有する装置を提供す
ることができる。
り、厳重なパッケージで保護する必要がなくなるので、
上記の様な小さな弾性表面波素子を有する装置を提供す
ることができる。
【００１９】また、バンプを用いることにより、弾性表
面波素子５とマウント基板３との間に空間を形成しつ
つ、入出力電極６ａ，６ｂと取り出し電極１４を電気的
に接続することが可能となる。これにより、ボンディン
グワイヤが不要となるので、ワイヤの寄生インダクタン
ス／キャパシタンスが発生しない。さらに、製造工程が
簡略化される。
面波素子５とマウント基板３との間に空間を形成しつ
つ、入出力電極６ａ，６ｂと取り出し電極１４を電気的
に接続することが可能となる。これにより、ボンディン
グワイヤが不要となるので、ワイヤの寄生インダクタン
ス／キャパシタンスが発生しない。さらに、製造工程が
簡略化される。
【００２０】つぎに、かかる弾性表面波素子５を有する
装置の製造方法について説明する。
装置の製造方法について説明する。
【００２１】まず、図２Ａに示すように、弾性表面波素
子５の入力電極６ａおよび出力電極６ｂの各フィルタパ
ッド部および、バンプ７ａ，７ｂを形成する。本実施形
態においてはスクリーン印刷を用いて、パンプを形成し
た。つぎに、弾性表面波素子１のバンプ７ａ，７ｂが載
置台であるマウント基板３の取り出し電極１４と当接す
るように載置する。
子５の入力電極６ａおよび出力電極６ｂの各フィルタパ
ッド部および、バンプ７ａ，７ｂを形成する。本実施形
態においてはスクリーン印刷を用いて、パンプを形成し
た。つぎに、弾性表面波素子１のバンプ７ａ，７ｂが載
置台であるマウント基板３の取り出し電極１４と当接す
るように載置する。
【００２２】これにより、図２Ｂに示すように、弾性表
面波素子５の弾性表面波が伝わる部分については、弾性
表面波素子５とマウント基板３との間に空間を形成しつ
つ、入出力電極６ａ，６ｂと取り出し電極１４が電気的
に接続される。
面波素子５の弾性表面波が伝わる部分については、弾性
表面波素子５とマウント基板３との間に空間を形成しつ
つ、入出力電極６ａ，６ｂと取り出し電極１４が電気的
に接続される。
【００２３】つぎに、弾性表面波素子５の表面５ａに対
向する面５ｃの上方から、液状の封止樹脂をかける。こ
れにより、図１に示すように、弾性表面波が伝わる部分
は、空間部１９を保持しつつ、面５ｃおよびバンプ７
ａ，７ｂの側面７ｃが液状の封止樹脂９で覆われる。こ
の液状の封止樹脂は、時間が経過すると硬化する。本実
施形態においては、液体の封止樹脂として、ＣＲＰシリ
ーズ（住友ベークライト社製）を採用した。組成として
は、従来のモールド樹脂に揮発性溶剤を加えたものであ
る。
向する面５ｃの上方から、液状の封止樹脂をかける。こ
れにより、図１に示すように、弾性表面波が伝わる部分
は、空間部１９を保持しつつ、面５ｃおよびバンプ７
ａ，７ｂの側面７ｃが液状の封止樹脂９で覆われる。こ
の液状の封止樹脂は、時間が経過すると硬化する。本実
施形態においては、液体の封止樹脂として、ＣＲＰシリ
ーズ（住友ベークライト社製）を採用した。組成として
は、従来のモールド樹脂に揮発性溶剤を加えたものであ
る。
【００２４】なお、面５ｃの上方から液状の封止樹脂を
かけるのでなく、図４に示すように、液状の封止樹脂１
９の蓄積槽３１の中をくぐらすようにしてもよい。この
ような製法を用いても、図３に示す間隔αについては、
５０μｍ程度であるので、粘度の高い樹脂を用いれば、
表面張力により弾性表面波が伝わる部分に空間部１９を
保持しつつ、バンプ７ａ，７ｂの周辺のみ液状の封止樹
脂９で覆うことができる。
かけるのでなく、図４に示すように、液状の封止樹脂１
９の蓄積槽３１の中をくぐらすようにしてもよい。この
ような製法を用いても、図３に示す間隔αについては、
５０μｍ程度であるので、粘度の高い樹脂を用いれば、
表面張力により弾性表面波が伝わる部分に空間部１９を
保持しつつ、バンプ７ａ，７ｂの周辺のみ液状の封止樹
脂９で覆うことができる。
【００２５】なお、より確実に空間部１９を形成する為
に、図５に示すように、バンプの回りに、弾性表面波が
伝わる部分に樹脂が流れ込まないように、防護壁８を形
成するようにしてもよい。かかる防護壁８の高さについ
ては、入出力電極６ａ，６ｂと取り出し電極１４を接続
した場合に、障害とならない程度とすればよい。
に、図５に示すように、バンプの回りに、弾性表面波が
伝わる部分に樹脂が流れ込まないように、防護壁８を形
成するようにしてもよい。かかる防護壁８の高さについ
ては、入出力電極６ａ，６ｂと取り出し電極１４を接続
した場合に、障害とならない程度とすればよい。
【００２６】本実施形態においては、マウント基板３を
単層のセラミックとした。これにより、信頼性の高いＳ
ＡＷデバイスを提供できる。しかし、マウント基板３の
材質については、これに限定されない。例えば、マウン
ト基板３をポリイミドフィルムで構成することにより、
加工性に優れたＳＡＷデバイスを提供することができ
る。
単層のセラミックとした。これにより、信頼性の高いＳ
ＡＷデバイスを提供できる。しかし、マウント基板３の
材質については、これに限定されない。例えば、マウン
ト基板３をポリイミドフィルムで構成することにより、
加工性に優れたＳＡＷデバイスを提供することができ
る。
【００２７】なお、本実施形態においては、トランスバ
ーサル型ＳＡＷフィルタについて、説明したが、共振子
型ＳＡＷフィルタ等の他の弾性表面波素子にも適用する
ことができる。
ーサル型ＳＡＷフィルタについて、説明したが、共振子
型ＳＡＷフィルタ等の他の弾性表面波素子にも適用する
ことができる。
【図１】この発明の一実施形態によるＳＡＷデバイス１
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図２】ＳＡＷデバイス１の製造工程を示す図である。
【図３】他の実施態様を示す断面図である。
【図４】弾性表面波素子５をパッケージする製造工程を
示す図である。
示す図である。
【図５】防護壁を形成した弾性表面波素子５を示す斜視
図である。
図である。
【図６】従来の弾性表面波素子５を示す図である。
【図７】従来の弾性表面波素子５のパッケージ方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【符号の説明】 ３・・・・・・マウント基板 ５・・・・・・弾性表面波素子（チップ） ６ａ・・・・・入力側電極 ６ｂ・・・・・出力側電極 ７ａ・・・・・バンプ ７ｂ・・・・・バンプ ９・・・・・・封止樹脂 １９・・・・・空間部
Claims (2)
- 【請求項１】取り出し電極および載置面を有する載置
台、 弾性表面波素子の入出力電極と前記取り出し電極とを接
続する接続部材を介して、前記載置台の上方に、弾性表
面波が伝わる面と前記載置面との間で空間を形成するよ
うに載置された弾性表面波素子、 前記弾性表面波が伝わる部分以外を覆う封止樹脂、 を備えたことを特徴とする弾性表面波素子を有する装
置。 - 【請求項２】弾性表面波素子の入出力電極表面にバンプ
を形成し、 弾性表面波素子を載置台の上に、前記バンプがその載置
台の取り出し電極と当接するように載置し、 前記弾性表面波素子の弾性表面波が伝わる部分について
は、前記載置台との間に空間を形成しつつ、前記弾性表
面波素子の入出力電極表面に対向する面および前記バン
プ側面を液状の封止樹脂で覆うこと、 を特徴とする弾性表面波素子を有する装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22915895A JPH0974329A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22915895A JPH0974329A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974329A true JPH0974329A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16887698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22915895A Pending JPH0974329A (ja) | 1995-09-06 | 1995-09-06 | 弾性表面波素子を有する装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974329A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7192801B2 (en) | 2002-06-26 | 2007-03-20 | Sony Corporation | Printed circuit board and fabrication method thereof |
| US7898360B2 (en) | 2007-11-22 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Surface acoustic wave filter and surface acoustic wave duplexer |
| WO2016147724A1 (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
-
1995
- 1995-09-06 JP JP22915895A patent/JPH0974329A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7192801B2 (en) | 2002-06-26 | 2007-03-20 | Sony Corporation | Printed circuit board and fabrication method thereof |
| KR101016531B1 (ko) * | 2002-06-26 | 2011-02-24 | 소니 주식회사 | 소자 실장 기판 및 그 제조 방법 |
| US7898360B2 (en) | 2007-11-22 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Surface acoustic wave filter and surface acoustic wave duplexer |
| WO2016147724A1 (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| JPWO2016147724A1 (ja) * | 2015-03-16 | 2017-11-16 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
| US10840879B2 (en) | 2015-03-16 | 2020-11-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040209 |