JPH1126628A - 電子部品のパッケージ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージ材に対して所定の厚みの空間を隔
てて電子部品素子が固定されており、かつ製造が容易な
電子部品のパッケージ構造を得る。 【解決手段】 パッケージ材としてのセラミック基板２
のセラミック層を貫くようにビアホール電極５，６を形
成してなり、ビアホール電極５，６がセラミック基板２
の上面２ａ上に突出されており、該ビアホール電極５，
６の突出量に応じた厚みの空間９を隔てて電子部品素子
としての圧電共振子３が載置されており、かつ導電性接
着剤８ａ，８ｂにより固定されている電子部品パッケー
ジ構造１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電共振部
品のような電子部品のパッケージ構造に関し、より詳細
には、ビアホール電極を有するパッケージ材を用いた電
子部品のパッケージ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品素子の中には、プリント回路基
板などに実装した際に、プリント回路基板と電子部品素
子の一部が接触しないことが求められるものがある。例
えば、圧電共振子では、共振部の振動を妨げないため
に、共振部はプリント回路基板から所定の空間を隔てて
配置される必要がある。また、発熱を伴う電子部品素子
の場合には、プリント回路基板などへの熱伝導を抑制す
るために、プリント回路基板と電子部品素子とが所定の
空間を隔てて載置されることが求められる。

【０００３】圧電共振子では、上記のような空間を形成
するために、種々の構造が提案されている。図１７は、
従来の圧電共振子の実装を構造の一例を示す部分切欠断
面図である。

【０００４】基板５１上に電極ランド５２ａ，５２ｂが
形成されている。電極ランド５２ａ，５２ｂに対し、圧
電共振子５３が実装されている。圧電共振子５３は、圧
電板５３ａの一端に端子電極５３ｂが、他端に端子電極
５３ｃが形成されている構造を有する。なお、図示しな
い共振電極が、端子電極５３ｂ，５３ｃに接続されてい
る。

【０００５】共振部分の振動を妨げないために、端子電
極５３ｂ，５３ｃは、ある程度の厚みを有するように付
与された導電性接着材５４ａ，５４ｂを介して電極ラン
ド５２ａ，５２ｂに接合されている。

【０００６】すなわち、導電性接着剤５４ａ，５４ｂの
厚みを厚くすることにより、圧電共振子５３と基板５１
の上面５１ａとの間に空隙５５が形成されている。しか
しながら、導電性接着剤５４ａ，５４ｂは、塗布時には
液状であるため、図１７に矢印Ａ₁ ，Ａ₂ で示すように
圧電共振子５３の中央方向に流れがちである。その結
果、得られた実装構造において、共振部が導電性接着剤
により基板５１の上面５１ａに接合され、共振特性が劣
化することがあった。

【０００７】また、液状の導電性接着剤５４ａ，５４ｂ
を塗布後硬化させるものであるため、空間５５の厚みが
ばらつき、場合によっては共振部が基板５１の上面５１
ａに接触し、共振特性が損なわれることもあった。

【０００８】上記のような問題を解消するために、図１
８に示すように、スペーサー５６ａ，５６ｂを、端子電
極５３ｂ，５３ｃと電極ランド５２ａ，５２ｂとの間に
介在させた実装構造が提案されている。スペーサー５６
ａ，５６ｂは、金属などの導電性材料によりなり、端子
電極５３ｂ，５３ｃ及び電極ランド５２ａ，５２ｂに導
電性接着剤や半田などを用いて接合されている。ここで
は、スペーサー５６ａ，５６ｂの高さにより、圧電共振
子５３と基板５１の上面５１ａとの間に十分な高さの空
間５５Ａが確保される。

【０００９】しかしながら、スペーサー５６ａ，５６ｂ
を用意しなければならず、かつスペーサー５６ａ，５６
ｂを付与し、圧電共振子５３を接合するという煩雑な作
業が強いられる。

【００１０】他方、特開平５−８３０７４号公報には、
圧電共振子などを収納してなる小型のパッケージ構造が
開示されている。図１９（ａ）及び（ｂ）は、この先行
技術に記載のパッケージ構造を示す部分切欠平面図及び
断面図である。

【００１１】パッケージ構造６１では、絶縁基板６２
と、キャップ６３とによりパッケージが構成されてい
る。このパッケージ内には圧電共振子６４が収納されて
いる。また、基板６２には、スルーホール電極６５ａ〜
６５ｃが形成されている。スルーホール電極６５ａ〜６
５ｃは、基板６２に貫通孔を形成し、該貫通孔の内周面
に電極材料を付与することにより構成されている。この
場合、電極は、貫通孔の内周面だけでなく、フランジ状
部分を構成するように上面及び下面にも至っている。

【００１２】圧電共振子６４は、上記スルーホール電極
６５ａ〜６５ｃに対し、導電性接着剤６６ａ〜６６ｃを
介して接合されている。導電性接着剤６６ａ〜６６ｃ
は、スルーホール電極６５ａ〜６５ｃ内に入り込んでい
るだけでなく、スルーホール電極６５ａ〜６５ｃの基板
６２の上面のフランジ部分にも接合されている。

【００１３】パッケージ構造６１では、上記スルーホー
ル電極６５〜６５ｃを用いて圧電共振子６４を外部に引
き出しているため、キャップ６３の外側の領域を狭くす
ることができ、それによって小型化が図られるとされて
いる。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッケ
ージ構造６１においても、スルーホール電極６５ａ〜６
５ｃに対し、導電性接着剤６６ａ〜６６ｃを用いて圧電
共振子６４を接合しているため、図１７に示した実装構
造５１の場合と同様に、導電性接着剤６６ａ〜６６ｃの
塗布時の流延により共振部の振動が損なわれることがあ
った。

【００１５】以上のように、図１７に示した実装構造５
１及び図１９に示したパッケージ構造６１では、導電性
接着剤の流延により、所定の厚みの空間を確実に形成す
ることができず、共振特性が劣化するおそれがあった。

【００１６】また、図１８に示した実装構造では、十分
な厚みの空間５５Ａを形成し得るものの、スペーサー５
６ａ，５６ｂを用いる必要があるため、製造工程が煩雑
となるだけでなく、コストが高くつくという問題があっ
た。

【００１７】よって、本発明の目的は、電子部品素子が
パッケージ材に対して所定の厚みの空間を隔てて確実に
固定されており、かつ製造が容易であり安価な電子部品
のパッケージ構造を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
かかる電子部品のパッケージ構造は、セラミックスより
なるパッケージ材と、前記パッケージ材のセラミック層
を貫くように形成されており、かつパッケージ材の一面
に突出した状態で露出しているビアホール電極と、前記
パッケージ材のビアホール電極が突出している面に対
し、ビアホール電極の突出量に応じた厚みの空間を隔て
て載置された電子部品素子と、前記電子部品素子とビア
ホール電極とを接合している接合材とを備えることを特
徴とする。

【００１９】好ましくは請求項２に記載のように、上記
電子部品素子としては、圧電共振子が用いられる。ま
た、上記ビアホール電極については、請求項３に記載の
ように、パッケージ材を貫通していてもよく、この場
合、ビアホール電極がパッケージ材から突出している面
とは反対側のパッケージ材面にもビアホール電極が露出
する。

【００２０】請求項４に記載の発明では、上記パッケー
ジ材内に複数の内部電極が形成されてコンデンサが構成
されており、該コンデンサに上記ビアホール電極が電気
的に接続されている。

【００２１】請求項５に記載の発明にかかる電子部品の
パッケージ構造では、パッケージ材がセラミック基板か
らなり、セラミック基板の側面に形成された複数の外部
電極かさらに備えられており、外部電極は、セラミック
板の側面に形成された切欠をほぼ完全に充填するように
電極材料を充填することにより構成されている。

【００２２】なお、本明細書におけるビアホール電極と
は、後述の通り、貫通孔内に電極材料が完全に充填され
ている中実の電極をいうものとする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の非限定的な実施例につき説明する。 （第１の実施例）図１及び図２は、本発明の第１の実施
例にかかる電子部品のパッケージ構造を示す正面断面図
及び側面断面図である。

【００２４】図１に示す電子部品１では、パッケージ材
としての基板２上に電子部品素子として圧電共振子３が
搭載されている。また、基板２には、圧電共振子３を囲
繞するように金属よりなるキャップ４が固定されてい
る。すなわち、キャップ４は、下方に開いた形状を有
し、基板２の上面に接着剤（図示せず）により固定され
て、圧電共振素子３を収納する内部空間を構成してい
る。

【００２５】基板２は、例えば、アルミナなどの絶縁性
セラミックスよりなる。基板２には、ビアホール電極
５，６が形成されている。ビアホール電極５，６は、基
板２を貫いており、かつ上端が基板２の上面２ａから上
方に突出されている。ビアホール電極５，６の下面は、
基板２の下面２ｂに露出しており、かつ基板２の下面２
ｂ上に形成されている端子電極７ａ，７ｂに接続されて
いる。

【００２６】圧電共振子３は、例えば、チタン酸鉛系圧
電セラミックスのような圧電セラミックスにより構成さ
れた圧電体３ａを用いて構成されている。圧電体３ａ
は、厚み方向に分極処理されており、内部に内部電極３
ｂを有する。また、内部電極３ｂと圧電体３ａの中央領
域で重なり合うように、電極３ｃ，３ｄが圧電体３ａの
上面及び下面に形成されている。内部電極３ｂは、圧電
共振子３の一方端部に形成されており、かつ圧電体３ａ
の下面に至る端子電極３ｅに電気的に接続されている。
他方、電極３ｃ，３ｄは、圧電体３ａの他方端部に形成
されている端子電極３ｆにより相互に電気的に接続され
ている。

【００２７】圧電共振子３は、厚み縦振動モードを利用
したエネルギー閉じ込め型圧電共振子であり、端子電極
３ｅ，３ｆ間に交流電圧を印加することにより駆動され
る。圧電共振子３は、基板２上において、ビアホール電
極５，６の基板２の上面２ａから突出している部分の先
端に載置され、かつ導電性接着剤８ａ，８ｂにより固定
されている。

【００２８】ビアホール電極５，６の上端が、上記のよ
うに基板２の上面２ａから上方に突出しているため、圧
電共振子３の下面と、基板２の上面２ａとの間に、共振
部の共振を妨げないための十分な厚みの空間９が確保さ
れる。すなわち、本実施例の特徴は、ビアホール電極
５，６を基板２に形成し、ビアホール電極５，６の上端
を上面２ａから上方に突出させ、該ビアホール電極５，
６の突出量に応じた厚みの空間を隔てて、圧電共振子３
を配置したことにある。

【００２９】ここで、ビアホール電極５，６は、基板２
に形成されている貫通孔に電極材料を充填することによ
り構成されている。また、ビアホール電極５，６の上方
の上記突出部は、以下の製造方法により形成される。

【００３０】すなわち、基板２を得るにあたり、支持フ
ィルム上において、複数枚のセラミックグリーンシート
を積層し、セラミックグリーンシート積層体を得る。次
に、セラミックグリーンシート積層体に、ビアホール電
極５，６が形成される部分において貫通孔を形成する。
次に、支持フィルムに支持されたセラミックグリーンシ
ート積層体の上方から、スキージを用い、導電ペースト
などの液状もしくはスラリー状の導電材を上記貫通孔に
充填する。スキージで導電材を上記貫通孔に充填してい
るため、充填後には、貫通孔に充填された電極材料の上
面は、セラミックグリーンシート積層体の上面と面一と
なる。

【００３１】しかしながら、上記セラミックグリーンシ
ート積層体を焼成して、基板２を得ると、セラミックス
の焼成後の冷却に際しての熱収縮率が、電極材料の熱収
縮率に比べて高いため、言い換えれば、電極材料の熱収
縮率の方が小さいため、図１に示されているように、ビ
アホール電極５，６の上方には、基板２の上面２ａから
上方に突出した突出部が形成されることになる。

【００３２】本願発明者の実験によれば、上記突出部を
形成するには、貫通孔に充填される電極材料の焼成後の
冷却に際しての収縮率に比べセラミックスの熱収縮率を
１〜２０％高く設定すれば、圧電共振子３の下方に十分
な厚みの空間９を確実に形成し得ることが確かめられ
た。なお、上記熱収縮率の差が１％未満の場合には、ビ
アホール電極５，６の突出部の高さが不十分となり、十
分な厚みの空間９を形成することができないことがあ
り、２０％を超えると、ビアホール電極５，６の突出部
が必要以上に高くなり、圧電共振子３が不安定となり、
導電性接着剤８ａ，８ｂによる接着作業が安定に行い難
くなったり、特性に悪影響を与えたりすることがある。
また、電子部品１の低背化を進めることが困難となる。

【００３３】（第２の実施例）図３及び図４は、本発明
の第２の実施例を説明するための断面図及び平面図であ
る。

【００３４】図３は、第１の実施例について示した図２
に相当する図である。第２の実施例の電子部品のパッケ
ージ構造１０は、基板２の側面にビアホール電極５，６
と同様の方法により形成された外部電極１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄが形成されていることにあり、その
他の点については、第１の実施例の電子部品１と同様で
ある。

【００３５】すなわち、外部電極１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ，１１ｄは、基板２の側面２ｃ，２ｄに形成された平
面視で半円状の切欠２ｅ〜２ｈ内に電極材料を完全に充
填することにより形成されている。すなわち、外部電極
１１ａ〜１１ｄを構成している電極材料は、切欠２ｅ〜
２ｈ内をほぼ充填するように付与されており、基板２の
上面及び下面には至らないように付与されている。

【００３６】上記外部電極１１ａ〜１１ｄは、ビアホー
ル電極５，６と同様にして形成される。すなわち、基板
２を複数得るためのマザー基板を用意し、マザー基板上
において、切欠２ｅ〜２ｈに相当する位置に、切欠２ａ
〜２ｈの平面形状を２倍とした円形の貫通孔を形成し、
同時に、ビアホール電極５，６を形成するための貫通孔
を形成する。

【００３７】しかる後、導電性ペーストのような液状の
導電材をスキージにより各貫通孔内に充填し、個々の基
板単位にマザーのセラミックグリーンシート積層体を切
断する。このようにして、切欠２ｅ〜２ｈに電極材料が
充填されているセラミックグリーンシート積層体が得ら
れる。このセラミックグリーンシート積層体を焼成し、
冷却すれば、基板２の焼成及びビアホール電極５，６の
焼付けとともに、切欠２ａ〜２ｈ内に充填されている電
極材料が焼き付けられ、外部電極１１ａ〜１１ｄが形成
される。

【００３８】従って、外部電極１１ａ〜１１ｄは、ビア
ホール電極５，６と同一工程により形成される。しか
も、外部電極１１ｃ，１１ｄは、基板２の下面に形成さ
れている端子電極７ｂに電気的に接続されるように形成
されている。従って、このパッケージ構造１０をプリン
ト回路基板などに表面実装する際には、外部電極１１ａ
〜１１ｄを利用して半田付け等によりプリント回路基板
などの電極ランドに接合することができる。この場合、
側面に形成されている外部電極１１ａ〜１１ｄが電極ラ
ンドと接合される際に半田フィレットを形成するが、外
部から目視により外部電極１１ａ〜１１ｄと電極ランド
との接合状態を容易に確認することができる。

【００３９】本実施例のパッケージ構造１０では、上記
のように外部電極１１ａ〜１１ｄの形成により、プリン
ト回路基板などに実装した際の接続状態を目視により容
易に確認することができるだけでなく、基板の側面にス
ルーホール電極と同様にして外部電極が形成されている
従来の電子部品（図１９）に比べて基板の寸法を小さく
することができる。これを、図５及び図６を参照して説
明する。

【００４０】図５（ａ）は、従来から公知のスルーホー
ル電極を示す部分切欠断面図である。スルーホール電極
６１は、基板６２に貫通孔６２ａを形成し、該貫通孔６
２ａの内周面、上面及び下面に至るように電極材料を付
与することにより形成されている。

【００４１】これに対して、ビアホール電極は、図５
（ｂ）に示すように、マザー基板１２に貫通孔１２ａを
形成し、該貫通孔１２ａ内に電極材料１３を充填するこ
とにより形成される。

【００４２】従って、マザーのセラミック積層体段階
で、上記スルーホール電極６１を形成し、図５（ａ）の
一点鎖線Ｂによって切断し、平面視半円状の外部電極を
形成した場合、図６（ａ）に示すように、基板６２の上
面及び下面において、スルーホール電極６１のフランジ
部６１ａが切欠６３よりも内側に至るように形成され
る。

【００４３】これに対して、上記ビアホール電極１３の
中心に沿って切断し、図６（ｂ）に示すように外部電極
１３Ａを形成した場合、外部１３Ａは、基板１２の切欠
１２ａよりも内側には至らない。よって、図６（ａ）に
示す外部電極６１Ａの内側端と、基板６２に実装される
電子部品素子Ｃとの間の距離を、図６（ｂ）における外
部電極１３Ａの内側端と基板１２に実装される電子部品
素子Ｃとの間の距離を等しくした場合、フランジ部６１
ａを有しない分だけ、基板６２に比べて基板１２の寸法
を小さくすることができる。すなわち、スルーホール電
極と同様にして形成された外部電極６１Ａに比べ、ビア
ホール電極と同様にして形成されている外部電極１３Ａ
を用いることにより、基板の小型化を図り得る。

【００４４】従って、図３及び図４に示したパッケージ
構造１０では、上記外部電極１１ａ〜１１ｄが形成され
ているが、従来のスルーホール電極と同様にして形成さ
れた外部電極を用いる場合に比べ、基板２の小型化、ひ
いてはパッケージ構造１０の小型化を図り得る。

【００４５】（変形例）図３に示したパッケージ構造１
０では、基板２の側面に形成される外部電極１１ｃ，１
１ｄが基板２の上面から上方に突出するように形成され
ていたが、外部電極１１ｃ，１１ｄに代えて、図７に示
すように中間高さ位置に至る外部電極１１ｅ，１１ｆを
形成してもよい。外部電極１１ｅ，１１ｆを形成した場
合においても、パッケージ構造１４をプリント回路基板
等に実装した場合、プリント回路基板上の電極ランドと
外部電極１１ｅ，１１ｆとの半田による接合状態を外部
から目視により容易に確認することができる。また、第
２の実施例の場合と同様に、基板２の小型化も図り得
る。

【００４６】なお、外部電極１１ｅ，１１ｆの形成は、
以下のように行い得る。セラミックグリーンシートを積
層してセラミックグリーンシート積層体を得るに際し、
支持フィルム上において、外部電極１１ｅ，１１ｆが形
成されるセラミック層に相当する枚数のセラミックグリ
ーンシートを積層する。この場合、予め、各セラミック
グリーンシートには、外部電極１１ｅ，１１ｆが形成さ
れる部分に貫通孔を形成しておき、かつ各貫通孔に導電
材を注入しておく。この導電材が注入された対応する貫
通孔を整合させて複数枚のセラミックグリーンシートを
積層する。次に、外部電極１１ｅ，１１ｆの上端よりも
上方に位置するセラミック層に応じた枚数の第２のセラ
ミックグリーンシートを積層する。この場合も、積層に
先立ち、第２のセラミックグリーンシートには、ビアホ
ール電極５，６が形成される位置に貫通孔を形成し、該
貫通孔に導電材を充填しておく。

【００４７】次に、マザーのセラミックグリーンシート
積層体を個々の基板単位に切断し、焼成することによ
り、上記外部電極１１ｅ，１１ｆが形成されている基板
２を得ることができる。

【００４８】図８（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の
電子部品のパッケージ構造１の他の変形例を示す縦断面
図及び横断面図である。電子部品のパッケージ構造１で
は、セラミック基板２上にキャップ４が固定されていた
が、本発明において、電子部品素子を収納するためのパ
ッケージの構造については適宜変更し得る。

【００４９】すなわち、図８（ａ）及び（ｂ）に示すパ
ッケージ構造２１のように、キャップ４に代えて、矩形
枠状の枠材２２と、キャップ２３とを組み合わせた構造
を用いてもよい。ここでは、セラミック基板２の上面に
例えばアルミナなどの絶縁性セラミックスよりなる矩形
枠状の枠材２２が絶縁性接着剤を用いて固定されてお
り、かつ枠材２２上に金属や合成樹脂などからなるキャ
ップ２３が固定されている。その他の点については、図
１に示したパッケージ構造１と同様であるため、同一部
分については、同一の参照番号を付することにより省略
する。

【００５０】また、図９に示すように、圧電共振子３よ
りも厚みの大きな枠材２４を用い、枠材２４の上面に平
板状の蓋材２５を固定し、パッケージを構成してもよ
い。図９（ａ）及び（ｂ）に示すパッケージ構造２６で
は、キャップ４（図１）に代えて、上記枠材２４及び平
板状の蓋材２５が用いられていることを除いては、パッ
ケージ構造１と同様に構成されている。

【００５１】なお、枠材２４及びキャップ２５を構成す
る材料についても、特に限定されるものではない。ま
た、枠材は基板と同一材料で構成し、基板と同時焼成し
たものであってもよい。

【００５２】また、図１０に横断面図で示すパッケージ
構造２７のように、セラミック基板２側に、図３に示し
たパッケージ構造１０と同様に、外部電極１１ｃ，１１
ｄを形成し、プリント回路基板等に実装した際に、半田
等によるフィレットを外部から目視により確認し得る構
造としてもよい。

【００５３】（第３の実施例）図１１〜図１５を参照し
て本発明の第３の実施例にかかる電子部品のパッケージ
構造を説明する。

【００５４】本実施例では、図１１に分解斜視図で示す
ように、上方に開口３１ａを有する有底角筒状のパッケ
ージ材３１と、開口３１を閉成するように固定される平
板状の蓋材３２とによりパッケージが構成されている。
このパッケージ内に、電子部品素子としての圧電共振子
３が収納される。圧電共振子３は、図１に示した圧電共
振子３と同様に構成されている。

【００５５】従って、本実施例で得られる電子部品のパ
ッケージ構造３３は、図１２に示すように、全体が略直
方体状の形状を有する。このパッケージ構造３３の縦断
面図を図１３に、図１３の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿う部分を
図１４に横断面図で、図１３の一点鎖線Ｅ−Ｅに沿う部
分に相当する断面を図１５に示す。

【００５６】パッケージ材３１は、アルミナなどの誘電
体セラミックスにより構成されている。パッケージ材３
１には、セラミック層を貫くように、ビアホール電極３
５，３６，４０が形成されている。ビアホール電極３
５，３６は、パッケージ材３１の内底３１ｂから上方に
突出されている。従って、パッケージ材３１上に搭載さ
れた圧電共振子３は、所定の厚みの空間Ａを隔てて内底
３１ｂから浮かされた状態で配置されている。また、導
電性接着剤３７ａ，３７ｂにより、圧電共振子３がビア
ホール電極３５，３６に接続されている。

【００５７】他方、パッケージ材３１は、一対の対向し
合う側面において、段差３１ｃ，３１ｄを有する。図１
４に示すように、ビアホール電極３６は、この段差３１
ｃ，３１ｄが形成されている高さ位置まで延ばされてい
る。ビアホール電極３６の下端は、段差３１ｃ，３１ｄ
が形成されている高さ位置に形成されている接続電極３
８に電気的に接続されている。

【００５８】また、パッケージ材３１の内底３１ｂと段
差３１ｄとの間には、コンデンサを構成するための複数
の内部電極が形成されている。すなわち、ビアホール電
極３５，３６に接続されている複数の内部電極３９ａ
と、ビアホール電極４０に接続されている複数の内部電
極３９ｂとが形成されている。内部電極３９ａと内部電
極３９ｂとは、セラミック層を介して重なり合うように
配置されている。

【００５９】ビアホール電極４０は、内部電極３９ｂの
うち、最上部の内部電極に接続されており、上端は図１
３から明らかなように内底３１ｂに至っていない。他
方、ビアホール電極４０の下端は、段差３１ｃ，３１ｄ
が形成されている高さ位置まで至っており、接続電極４
１に電気的に接続されている。

【００６０】また、パッケージ材３１の段差３１ｃ，３
１ｄよりも下方部分においては、側面に、外部電極４２
ａ〜４２ｃが形成されている（図１１参照）。外部電極
４２ａ〜４２ｃは、それぞれ、向かい合う一対の側面に
形成されている。

【００６１】図１４に示すように、外部電極４２ｃ，４
２ｃは、接続電極３８に電気的に接続されており、従っ
てビアホール電極３６に電気的に接続されている。他
方、図１５に示すように、外部電極４２ｂ，４２ｂは接
続電極４１に接続されており、従ってビアホール電極４
１に電気的に接続されている。

【００６２】よって、本実施例のパッケージ構造３３で
は、外部電極４２ａ〜４２ｃ間に、圧電共振子と２個の
コンデンサを接続した回路構成が実現される。このよう
に、本発明にかかる電子部品のパッケージ構造では、パ
ッケージ材内に複数の内部電極を形成したコンデンサを
構成してもよく、この場合には、該複数の内部電極がビ
アホール電極に電気的に接続されて、所望の回路が構成
されることになる。

【００６３】本実施例の電子部品のパッケージ構造３３
は、上記のように圧電共振子と２個のコンデンサを接続
した回路構成を有するため、例えば圧電発振子として好
適に用いることができる。

【００６４】（ビアホール電極の平面形状の変形例）前
述してきた実施例では、ビアホール電極として横断面が
円形のものを示したが、本発明において、ビアホール電
極の断面形状は円形に限定されるものではなく、例え
ば、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、ビアホール
電極４２の断面を長円形としてもよく、その場合には、
パッケージ材４３から突出されている部分４２ａによっ
て、電子部品素子を安定に載置させることができる。ま
た、ビアホール電極の断面形状は、長円形に限定され
ず、矩形、正方形等の任意の形状とすることができる。

【００６５】また、複数のビアホール電極を近接配置
し、それによって電子部品素子をより安定に支持しても
よい。

【００６６】

【発明の効果】請求項１に記載の発明にかかる電子部品
のパッケージ構造では、ビアホール電極がパッケージ材
の一面に突出した状態で露出しており、パッケージ材の
ビアホール電極が突出している面にビアホール電極の突
出量に応じた厚みの空間を隔てて電子部品素子が載置さ
れるので、電子部品素子とパッケージ材との間に所望の
厚みの空間を確実に形成することができる。従って、圧
電共振子のように共振部の振動が妨げられないための空
間を隔ててパッケージ材に搭載することが必要な電子部
品素子に好適な電子部品のパッケージ構造を提供するこ
とが可能となる。

【００６７】加えて、導電性接着剤により電子部品素子
とパッケージ材との間の空間を形成している従来例で
は、接着剤の塗布時の流延により、所望の空間が得られ
ないことがあったのに対し、本発明では、ビアホール電
極の突出部を利用しているため、所望の厚みの空間を確
実に形成することができる。また、所望の厚みの空間を
形成するために、スペーサー等の余分な部材を必要とし
ないため、電子部品のパッケージ構造のコストが増大す
るおそれもない。

【００６８】請求項２に記載の発明では、電子部品素子
が圧電共振子であり、該圧電共振子が所望の厚みの空間
を隔ててパッケージ材に固定されるので、共振特性に優
れた電子部品のパッケージ構造を提供することができ
る。

【００６９】請求項３に記載の発明では、ビアホール電
極がパッケージ材を貫通しており、パッケージ材から突
出している面とは反対側のパッケージ材面にも露出して
いるので、該ビアホール電極を用いて、パッケージ材の
上面の電子部品素子と、パッケージ材の下面とが電気的
に接続される。従って、パッケージ材の下面に接続電極
や端子電極を形成することにより容易に表面実装可能な
電子部品のパッケージ構造を得ることができる。

【００７０】請求項４に記載の発明では、パッケージ材
内に複数の内部電極を形成することによりコンデンサが
構成されており、該コンデンサにビアホール電極が電気
的に接続されているので、パッケージ材に搭載された電
子部品素子にコンデンサを接続してなる回路を有する複
合型の電子部品のパッケージ構造を提供することができ
る。

【００７１】請求項５に記載の発明では、パッケージ材
がセラミック基板からなり、このセラミック基板の側面
に複数の外部電極が形成されており、外部電極が、セラ
ミック基板の側面に形成された切欠をほぼ完全に充填す
るように電極材料を充填することにより構成されている
ので、ビアホール電極を形成する方法と同一の手法を用
いることにより、上記外部電極を容易に形成することが
でき、かつスルーホール電極を用いた外部電極に比べ
て、より小型の電子部品のパッケージ構造を提供するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例にかかる電子部品のパッ
ケージ構造を示す縦断面図。

【図２】図１に示した電子部品のパッケージ構造の横断
面図であり、図１のＡ−Ａ線に沿う部分の断面図。

【図３】本発明の第２の実施例にかかる電子部品のパッ
ケージ構造を説明するための横断面図。

【図４】図３に示した電子部品のパッケージ構造の平面
図。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は、スルーホール電極及びビ
アホール電極を説明するための部分切欠断面図。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、スルーホール
電極及びビアホール電極と同様の手法により構成された
外部電極と電子部品素子との位置関係を説明するための
模式的平面図。

【図７】第１の実施例のパッケージ構造の変形例を説明
するための横断面図。

【図８】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例のパッケー
ジ構造の他の変形例を説明するための縦断面図及び横断
面図。

【図９】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第１の実施例
のパッケージ構造のさらに他の変形例を説明するための
縦断面図及び横断面図。

【図１０】図９（ｂ）に示したパッケージ構造の変形例
を説明するための横断面図。

【図１１】本発明の第３の実施例にかかる電子部品のパ
ッケージ構造を説明するための分解斜視図。

【図１２】第３の実施例にかかる電子部品のパッケージ
構造の外観を示す斜視図。

【図１３】第３の実施例のパッケージ構造の縦断面図。

【図１４】図１３のＤ−Ｄ線に沿う断面図。

【図１５】図１３のＥ−Ｅ線に沿う部分に相当する断面
図。

【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、平面形状が
長円形のビアホール電極を説明するための断面図及び平
面図。

【図１７】従来の電子部品のパッケージ構造を説明する
ための断面図。

【図１８】従来の電子部品のパッケージ構造の他の例を
説明するための部分切欠断面図。

【図１９】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来の電子
部品のパッケージ構造のさらに他の例を説明するための
部分切欠平面図及び断面図。

【符号の説明】

１…電子部品のパッケージ構造 ２…セラミック基板（パッケージ材） ３…電子部品素子としての圧電共振子 ５，６…ビアホール電極 ７ａ，７ｂ…端子電極 ８ａ，８ｂ…接合材としての導電性接着剤 ９…空間 １３…ビアホール電極 １３Ａ…ビアホール電極と同一手法により形成された外
部電極 ２１…パッケージ構造 ３１…パッケージ材 ３２…蓋材 ３５，３６，４０…ビアホール電極 ３９ａ，３９ｂ…コンデンサを構成するための内部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前阪 通伸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 小川 守 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 井上 二郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 開田 弘明 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックスよりなるパッケージ材と、 前記パッケージ材のセラミック層を貫くように形成され
   ており、かつパッケージ材の一面に突出した状態で露出
   しているビアホール電極と、 前記パッケージ材のビアホール電極が突出している面に
   対し、ビアホール電極の突出量に応じた厚みの空間を隔
   てて載置された電子部品素子と、 前記電子部品素子とビアホール電極とを接合している接
   合材とを備えることを特徴とする、電子部品のパッケー
   ジ構造。
2. 【請求項２】 前記電子部品素子が圧電共振子である、
   請求項１に記載の電子部品のパッケージ構造。
3. 【請求項３】 前記ビアホール電極が、パッケージ材を
   貫通しており、該ビアホール電極がパッケージ材から突
   出している面とは反対側のパッケージ材面にもビアホー
   ル電極が露出している、請求項１または２に記載の電子
   部品のパッケージ構造。
4. 【請求項４】 前記パッケージ材内に複数の内部電極が
   形成されたコンデンサが構成されており、該コンデンサ
   に前記ビアホール電極が電気的に接続されている、請求
   項１〜３の何れかに記載の電子部品のパッケージ構造。
5. 【請求項５】 前記パッケージ材がセラミック基板から
   なり、セラミック基板の側面に形成された複数の外部電
   極をさらに備え、 前記外部電極が、セラミック基板の側面に形成された切
   欠をほぼ完全に充填するように電極材料を充填すること
   により構成されている、請求項１〜４の何れかに記載の
   電子部品のパッケージ構造。