JPH1126901A - セラミック基板、電子部品及びセラミック基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント回路基板などに実装した際に半田等
による接合部分を目視により容易に観察することがで
き、かつ小型化を図り得る電子部品搭載用セラミック基
板を提供する。 【解決手段】 セラミック基板２の側面に、平面視端縁
上の切欠２ｇ，２ｈが形成されており、該切欠２ｇ，２
ｈに電極材料がほぼ完全に充填されることにより外部電
極１１ｃ，１１ｄが形成されているセラミック基板２。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電共振子
などの電子部品素子をパッケージ化するのに用いられる
セラミック基板及びその製造方法に関し、より詳細に
は、セラミック基板の側面に外部との接続のための外部
電極が形成されているセラミック基板及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の中には、実装された際に回路
基板と電子部品との一部が接触しないことが求められて
いるものがある。例えば、圧電共振子では、共振部の振
動を妨げないために、共振部が回路基板から所定の空間
を隔てて配置される必要がある。

【０００３】また、発熱を伴う電子部品においては、プ
リント回路基板などへの熱伝導を抑制するために、プリ
ント回路基板と電子部品とが所定の空間を隔てて配置さ
れることが求められる。

【０００４】そこで、この種の電子部品では、従来、電
子部品素子を表面実装可能なパッケージ内に収納した構
造が用いられている。もっとも、パッケージ内に電子部
品素子を収納した構造では、パッケージを用いるため、
外形が大きくなりがちであり、その小型化が強く求めら
れている。

【０００５】特開平５−８３０７４号公報には、圧電共
振子をパッケージに収納してなる電子部品の一例が開示
されている。図１６（ａ）及び（ｂ）は、この先行技術
に記載のパッケージ構造を示す部分切欠平面図及び断面
図である。

【０００６】パッケージ構造６１では、絶縁基板６２
と、キャップ６３とによりパッケージが構成されてい
る。このパッケージ内には圧電共振子６４が収納されて
いる。また、基板６２には、スルーホール電極６５ａ〜
６５ｃが形成されている。スルーホール電極６５ａ〜６
５ｃは、基板６２に貫通孔を形成し、該貫通孔の内周面
に電極材料を付与することにより構成されている。この
場合、電極は、貫通孔の内周面だけでなく、フランジ状
部分を構成するように上面及び下面にも至っている。

【０００７】圧電共振子６４は、上記スルーホール電極
６５ａ〜６５ｃに対し、導電性接着剤６６ａ〜６６ｃを
介して接合されている。導電性接着剤６６ａ〜６６ｃ
は、スルーホール電極６５ａ〜６５ｃ内に入り込んでい
るだけでなく、スルーホール電極６５ａ〜６５ｃの基板
６２の上面のフランジ部分にも接合されている。

【０００８】パッケージ構造６１では、上記スルーホー
ル電極６５〜６５ｃを用いて圧電共振子６４を外部に引
き出しているため、キャップ６３の外側の領域を狭くす
ることができ、それによって小型化が図られるとされて
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記パ
ッケージ構造６１では、セラミック基板６２の下面にお
いてスルーホール電極６５ａ〜６５ｃが露出されてお
り、該スルーホール電極６５ａ〜６５ｃにおいて、例え
ばプリント回路基板上の電極ランドに接合される。従っ
て、プリント回路基板に実装した後に、外部から目視に
より接合部分の状態を確認することが困難であるという
問題があった。

【００１０】電子部品においては、表面実装後に、接合
部分に形成される半田付け等を外部から容易に目視によ
り確認し得ることが強く求められているが、上記パッケ
ージ構造６１では、このような要求に応えることができ
なかった。

【００１１】本発明の目的は、電子部品素子をパッケー
ジ化するのに好適に用い得るセラミック基板であって、
電子部品の小型化を進めることができ、かつプリント回
路基板などに実装した際に接合部分を外部から目視によ
り容易に確認することが可能な構造を備えたセラミック
基板及びその製造方法を提供することにある。

【００１２】また、本発明の他の目的は、上記セラミッ
ク基板を用いた電子部品を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、側面に外部電極が形成されているセラミック基板で
あって、前記外部電極が、セラミック基板側面の切欠に
電極材料がほぼ完全に充填されて形成されていることを
特徴とする。

【００１４】請求項１に記載の発明に係るセラミック基
板において、上記外部電極は、セラミック基板の厚み方
向に対向している方向の面に露出するように形成されて
もよく、あるいは請求項２に記載のように、セラミック
基板の厚み方向一方面に露出しているが、他方面には露
出していないように外部電極を形成してもよい。

【００１５】また、好ましくは、請求項３に記載のよう
に、セラミック基板の側面には段差が形成され、該段差
より下方部分の平面形状が、段差より上方部分の平面形
状を下方に投影した領域の内側に位置するように構成さ
れ、この場合、外部電極は、セラミック基板の側面にお
いて上述した下方部分にのみ形成される。

【００１６】請求項４に記載の発明に係る電子部品は、
請求項１〜３に記載の発明に係るセラミック基板上に搭
載された電子部品素子をさらに備えることを特徴とし、
該電子部品素子は上記外部電極に電気的に接続されてい
る。

【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
のセラミック基板の製造方法であって、前記外部電極の
形成位置に対応した部分に貫通孔が形成されているマザ
ーのセラミックグリーンシート積層体を用意する工程
と、前記マザーのセラミックグリーンシート積層体の貫
通孔に導電材を注入する工程と、前記マザーのセラミッ
クグリーンシート積層体を、導電材が注入された貫通孔
の略中心を通るように厚み方向に切断し、セラミック基
板の側面に相当する側面を露出させる工程と、切断後に
セラミックグリーンシート積層体を焼成し、セラミック
基板を得ると共に導電材を焼き付けて前記外部電極を形
成する工程とを備えることを特徴とする。

【００１８】請求項５に記載のセラミック基板の製造方
法では、請求項６に記載のように、前記マザーのセラミ
ックグリーンシート積層体に、導電材を注入した後に、
マザーのセラミックグリーンシート積層体上に複数枚の
第２のマザーのセラミックグリーンシートを積層する工
程をさらに備えていてもよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の非限定的な実施例につき説明する。 （第１の実施例）図１は、本発明の１実施例に係るセラ
ミック板を用いた電子部品を示す断面図、図２は図１の
Ａ−Ａ線に沿う断面図である。

【００２０】図１に示す電子部品１では、パッケージ材
としての基板２上に電子部品素子として圧電共振子３が
搭載されている。また、基板２には、圧電共振子３を囲
繞するように金属よりなるキャップ４が固定されてい
る。すなわち、キャップ４は、下方に開いた形状を有
し、基板２の上面に接着剤（図示せず）により固定され
て、圧電共振素子３を収納する内部空間を構成してい
る。

【００２１】基板２は、例えば、アルミナなどの絶縁性
セラミックスよりなる。基板２には、ビアホール電極
５，６が形成されている。ビアホール電極５，６は、基
板２を貫いており、かつ上端が基板２の上面２ａから上
方に突出されている。ビアホール電極５，６の下面は、
基板２の下面２ｂに露出しており、かつ基板２の下面２
ｂ上に形成されている端子電極７ａ，７ｂに接続されて
いる。

【００２２】圧電共振子３は、例えば、チタン酸鉛系圧
電セラミックスのような圧電セラミックスにより構成さ
れた圧電体３ａを用いて構成されている。圧電体３ａ
は、厚み方向に分極処理されており、内部に内部電極３
ｂを有する。また、内部電極３ｂと圧電体３ａの中央領
域で重なり合うように、電極３ｃ，３ｄが圧電体３ａの
上面及び下面に形成されている。圧電共振子３の一方端
部に形成されており、かつ圧電体３ａの下面に至る端子
電極３ｅに内部電極３ｂが電気的に接続されている。他
方、電極３ｃ，３ｄは、圧電体３ａの他方端部に形成さ
れている端子電極３ｆにより相互に電気的に接続されて
いる。

【００２３】圧電共振子３は、厚み縦振動モードを利用
したエネルギー閉じ込め型圧電共振子であり、端子電極
３ｅ，３ｆ間に交流電圧を印加することにより駆動され
る。圧電共振子３は、基板２上において、ビアホール電
極５，６の基板２の上面２ａから突出している部分の先
端に載置され、かつ導電性接着剤８ａ，８ｂにより固定
されている。

【００２４】ビアホール電極５，６の上端が、上記のよ
うに基板２の上面２ａから上方に突出しているため、圧
電共振子３の下面と、基板２の上面２ａとの間に、共振
部の共振を妨げないための十分な厚みの空間９が確保さ
れる。

【００２５】ここで、ビアホール電極５，６は、基板２
に形成されている貫通孔に電極材料を充填することによ
り構成されている。また、ビアホール電極５，６の上方
の上記突出部は、以下の製造方法により形成される。

【００２６】すなわち、基板２を得るにあたり、支持フ
ィルム上において、複数枚のセラミックグリーンシート
を積層し、セラミックグリーンシート積層体を得る。次
に、セラミックグリーンシート積層体に、ビアホール電
極５，６が形成される部分において貫通孔を形成する。
次に、支持フィルムに支持されたセラミックグリーンシ
ート積層体の上方から、スキージを用い、導電ペースト
などの液状またはスラリー状の導電材を上記貫通孔に充
填する。スキージで導電材を上記貫通孔に充填している
ため、充填後には、貫通孔に充填された電極材料の上面
は、セラミックグリーンシート積層体の上面と面一とな
る。

【００２７】しかしながら、上記セラミックグリーンシ
ート積層体を焼成して、基板２を得ると、セラミックス
の焼成後の冷却に際しての熱収縮率が、電極材料の熱収
縮率に比べて高いため、言い換えれば、電極材料の熱収
縮率の方が小さいため、図１に示されているように、ビ
アホール電極５，６の上方には、基板２の上面２ａから
上方に突出した突出部が形成されることになる。

【００２８】本願発明者の実験によれば、上記突出部を
形成するには、貫通孔に充填される電極材料の焼成後の
冷却に際しての収縮率に比べセラミックスの熱収縮率を
１〜２０％高く設定すれば、圧電共振子３の下方に十分
な厚みの空間９を確実に形成し得ることが確かめられ
た。なお、上記熱収縮率の差が１％未満の場合には、ビ
アホール電極５，６の突出部の高さが不十分となり、十
分な厚みの空間９を形成することができないことがあ
り、２０％を超えると、ビアホール電極５，６の突出部
が必要以上に高くなり、圧電共振子３が不安定となり、
導電性接着剤８ａ，８ｂによる接着作業が安定に行い難
くなったり、特性に悪影響を与えたりすることがある。
また、電子部品１の低背化を進めることが困難となる。

【００２９】本実施例の電子部品の特徴は、図２及び図
３に示すように、基板２の側面にビアホール電極５，６
と同様の方法により形成された外部電極１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄが形成されていることにある。

【００３０】すなわち、外部電極１１ａ，１１ｂ，１１
ｃ，１１ｄは、基板２の側面２ｃ，２ｄに形成された平
面視で半円状の切欠２ｅ〜２ｈ内に電極材料を完全に充
填することにより形成されている。すなわち、外部電極
１１ａ〜１１ｄを構成している電極材料は、切欠２ｅ〜
２ｈ内をほぼ充填するように付与されており、基板２の
上面及び下面には至らないように付与されている。

【００３１】上記外部電極１１ａ〜１１ｄは、ビアホー
ル電極５，６と同様の手法により形成される。この外部
電極１１ａ〜１１ｄの製造方法を、図６〜図８を参照し
て説明する。なお、図６〜図８では、ビアホール電極
５，６を形成する部分については図示を省略しているこ
とを指摘しておく。まず、セラミック基板２を複数得る
ためのマザーのセラミックグリーンシート積層体２１を
用意する。セラミックグリーンシート積層体２１は、外
部電極１１ａ〜１１ｄが形成されている部分に相当する
位置に、切欠２ｅ〜２ｈの平面形状を２倍とした円形の
貫通孔２２が形成されている。

【００３２】しかる後、図７に示すように、貫通孔２２
内に、導電材をスキージを用いて充填する。この場合、
導電材２３は、セラミックグリーンシート積層体２１の
上面及び下面には至らないように付与される。

【００３３】次に、図７に一点鎖線Ｂで示すように、注
入された導電材２３の中心を通るようにマザーのセラミ
ックグリーンシート積層体２１を厚み方向に切断し、図
８に示すセラミックグリーンシート積層体２４を得る。
ここでは、側面に、平面視半円状の切欠が形成され、か
つ該切欠内に導電材２３’が充填されている。このセラ
ミックグリーンシート積層体２４を焼成することによ
り、外部電極１１ａ〜１１ｄが形成されたセラミック基
板２を得ることができる。

【００３４】従って、外部電極１１ａ〜１１ｄは、ビア
ホール電極５，６と同一工程により形成される。しか
も、外部電極１１ｃ，１１ｄは、基板２の下面に形成さ
れている端子電極７ｂに電気的に接続されるように形成
されている。

【００３５】よって、電子部品１０をプリント回路基板
などに表面実装する際には、外部電極１１ａ〜１１ｄを
利用して半田付け等によりプリント回路基板などの電極
ランドに接合することができる。この場合、側面に形成
されている外部電極１１ａ〜１１ｄが電極ランドと接合
される際に半田フィレットを形成するが、外部から目視
により外部電極１１ａ〜１１ｄと電極ランドとの接合状
態を容易に確認することができる。

【００３６】本実施例では、上記のように外部電極１１
ａ〜１１ｄの形成により、プリント回路基板などに実装
した際の接続状態を目視により容易に確認することがで
きるだけでなく、基板の側面にスルーホール電極と同様
にして外部電極が形成されている従来の電子部品（図１
９）に比べて基板の寸法を小さくすることができる。こ
れを、図４及び図５を参照して説明する。

【００３７】図４（ａ）は、従来から公知のスルーホー
ル電極を示す部分切欠断面図である。スルーホール電極
７１は、基板７２に貫通孔７２ａを形成し、該貫通孔７
２ａの内周面、上面及び下面に至るように電極材料を付
与することにより形成されている。

【００３８】これに対して、ビアホール電極は、図４
（ｂ）に示すように、基板１２に貫通孔１２ａを形成
し、該貫通孔１２ａ内に電極材料１３を充填することに
より形成される。

【００３９】従って、マザーのセラミック積層体段階
で、上記スルーホール電極７１を形成し、図４（ａ）の
一点鎖線Ｃ−Ｃに沿って切断し、平面視半円状の外部電
極７１Ａを形成した場合、図５（ａ）に示すように、基
板７２の上面及び下面において、スルーホール電極７１
のフランジ部７１ａが切欠７３よりも内側に至るように
形成される。

【００４０】これに対して、上記ビアホール電極１３の
中心に沿って切断し、図５（ｂ）に示すように外部電極
１３Ａを形成した場合、外部１３Ａは、基板１２の切欠
１２ａよりも内側には至らない。よって、図５（ａ）に
示す外部電極７１Ａの内側端と、基板７２に実装される
電子部品素子Ｘとの間の距離を、図５（ｂ）における外
部電極１３Ａの内側端と基板１２に実装される電子部品
素子Ｘとの間の距離を等しくした場合、フランジ部７１
ａを有しない分だけ、基板７２に比べて基板１２の寸法
を小さくすることができる。すなわち、スルーホール電
極と同様にして形成された外部電極７１Ａに比べ、ビア
ホール電極と同様にして形成されている外部電極１３Ａ
を用いることにより、基板の小型化を図り得る。

【００４１】従って、本実施例では、上記外部電極１１
ａ〜１１ｄが形成されているが、従来のスルーホール電
極と同様にして形成された外部電極を用いる場合に比
べ、基板２の小型化、ひいては電子部品１の小型化を図
り得る。

【００４２】（変形例）図１に示した実施例では、基板
２の側面に形成される外部電極１１ｃ，１１ｄが基板２
の上面から上方に突出するように形成されていたが、外
部電極１１ｃ，１１ｄに代えて、図９に示すように中間
高さ位置に至る外部電極１１ｅ，１１ｆを形成してもよ
い。外部電極１１ｅ，１１ｆを形成した場合において
も、電子部品１４をプリント回路基板等に実装した場
合、プリント回路基板上の電極ランドと外部電極１１
ｅ，１１ｆとの半田による接合状態を外部から目視によ
り容易に確認することができる。また、第１の実施例の
場合と同様に、基板２の小型化も図り得る。

【００４３】なお、外部電極１１ｅ，１１ｆの形成は、
以下のように行い得る。セラミックグリーンシートを積
層してセラミックグリーンシート積層体を得るに際し、
支持フィルム上において、外部電極１１ｅ，１１ｆが形
成されるセラミック層に相当する枚数のセラミックグリ
ーンシートを積層する。この場合、予め、各セラミック
グリーンシートには、外部電極１１ｅ，１１ｆが形成さ
れる部分に貫通孔を形成しておき、かつ各貫通孔に導電
材を注入しておく。この導電材が注入された対応する貫
通孔を整合させて複数枚のセラミックグリーンシートを
積層する。次に、外部電極１１ｅ，１１ｆの上端よりも
上方に位置するセラミック層に応じた枚数の第２のセラ
ミックグリーンシートを積層する。この場合も、積層に
先立ち、第２のセラミックグリーンシートには、ビアホ
ール電極５，６が形成される位置に貫通孔を形成し、該
貫通孔に導電材を充填しておく。

【００４４】次に、マザーのセラミックグリーンシート
積層体を個々の基板単位に切断し、焼成することによ
り、上記外部電極１１ｅ，１１ｆが形成されている基板
２を得ることができる。

【００４５】図１０（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例
の電子部品１の他の変形例を示す縦断面図及び横断面図
である。電子部品１では、セラミック基板２上にキャッ
プ４が固定されていたが、本発明において、電子部品素
子を収納するためのパッケージの構造については適宜変
更し得る。

【００４６】すなわち、図１０（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、圧電共振子３よりも厚みの大きな枠材２６を用
い、枠材２６の上面に平板状の蓋材２７を固定し、パッ
ケージを構成してもよい。図１０（ａ）及び（ｂ）に示
す電子部品２８では、キャップ４（図１）に代えて、上
記枠材２６及び平板状の蓋材２７が用いられていること
を除いては、パッケージ構造１と同様に構成されてい
る。なお、枠材２６及びキャップ２７を構成する材料に
ついても、特に限定されるものではない。

【００４７】（第２の実施例）図１１〜図１５を参照し
て本発明の第２の実施例に係る電子部品のパッケージ構
造を説明する。

【００４８】本実施例では、図１１に分解斜視図で示す
ように、上方に開口３１ａを有する有底角筒状のパッケ
ージ材３１と、開口３１を閉成するように固定される平
板状の蓋材３２とによりパッケージが構成されている。
このパッケージ内に、電子部品素子としての圧電共振子
３が収納される。圧電共振子３は、図１に示した圧電共
振子３と同様に構成されている。

【００４９】従って、本実施例で得られる電子部品３３
は、図１２に示すように、全体が略直方体状の形状を有
する。このパッケージ構造３３の縦断面図を図１３に、
図１３の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿う部分を図１４に横断面図
で、図１３の一点鎖線Ｅ−Ｅに沿う部分に相当する断面
を図１５に示す。

【００５０】パッケージ材３１は、アルミナなどの誘電
体セラミックスにより構成されている。パッケージ材３
１には、セラミック層を貫くように、ビアホール電極３
５，３６，４０が形成されている。ビアホール電極３
５，３６は、パッケージ材３１の内底３１ｂから上方に
突出されている。従って、パッケージ材３１上に搭載さ
れた圧電共振子３は、所定の厚みの空間Ａを隔てて内底
３１ｂから浮かされた状態で配置されている。また、導
電性接着剤３７ａ，３７ｂにより、圧電共振子３がビア
ホール電極３５，３６に接続されている。

【００５１】他方、パッケージ材３１は、一対の対向し
合う側面において、段差３１ｃ，３１ｄを有する。図１
４に示すように、ビアホール電極３６は、この段差３１
ｃ，３１ｄが形成されている高さ位置まで延ばされてい
る。ビアホール電極３６の下端は、段差３１ｃ，３１ｄ
が形成されている高さ位置に形成されている接続電極３
８に電気的に接続されている。

【００５２】また、パッケージ材３１の内底３１ｂと段
差３１ｄとの間には、コンデンサを構成するための複数
の内部電極が形成されている。すなわち、ビアホール電
極３５，３６に接続されている複数の内部電極３９ａ
と、ビアホール電極４０に接続されている複数の内部電
極３９ｂとが形成されている。内部電極３９ａと内部電
極３９ｂとは、セラミック層を介して重なり合うように
配置されている。

【００５３】ビアホール電極４０は、内部電極３９ｂの
うち、最上部の内部電極に接続されており、上端は図１
３から明らかなように内底３１ｂに至っていない。他
方、ビアホール電極４０の下端は、段差３１ｃ，３１ｄ
が形成されている高さ位置まで至っており、接続電極４
１に電気的に接続されている。

【００５４】また、パッケージ材３１の段差３１ｃ，３
１ｄよりも下方部分においては、側面に、外部電極４２
ａ〜４２ｃが形成されている（図１１参照）。外部電極
４２ａ〜４２ｃは、それぞれ、向かい合う一対の側面に
形成されており、第１の実施例と同様に、平面視半円状
の切欠に電極材料を充填して形成されている。

【００５５】図１４に示すように、外部電極４２ｃ，４
２ｃは、接続電極３８に電気的に接続されており、従っ
てビアホール電極３６に電気的に接続されている。他
方、図１５に示すように、外部電極４２ｂ，４２ｂは接
続電極４１に接続されており、従ってビアホール電極４
１に電気的に接続されている。

【００５６】よって、本実施例の電子部品３３では、外
部電極４２ａ〜４２ｃ間に、圧電共振子と２個のコンデ
ンサを接続した回路構成が実現される。このように、本
発明に係る電子部品では、パッケージ材内に複数の内部
電極を形成したコンデンサを構成してもよく、この場合
には、該複数の内部電極がビアホール電極に電気的に接
続されて、所望の回路が構成されることになる。

【００５７】本実施例の電子部品のパッケージ構造３３
は、上記のように圧電共振子と２個のコンデンサを接続
した回路構成を有するため、例えば圧電発振子として好
適に用いることができる。

【００５８】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に係るセラミック
基板では、側面に形成されている外部電極が、セラミッ
ク基板側面の切欠に電極材料がほぼ完全に充填されて形
成されているので、該セラミック基板を例えばプリント
回路基板などに表面実装した場合、半田フィレットなど
がセラミック基板の側面に付着することになる。従っ
て、セラミック基板を表面実装した際に、接合部分の状
態を外部から目視により容易に確認することができる。

【００５９】しかも、側面の切欠に電極材料がほぼ完全
に充填されて外部電極が形成されているので、すなわち
ビアホール電極と同じ手法により外部電極が形成されて
いるため、外部電極はセラミック基板の上面及び下面に
は至らないように形成される。その結果、セラミック基
板上に例えば電子部品素子を搭載する場合、電子部品素
子と外部電極との間の距離を短縮することができ、セラ
ミック基板を用いた電子部品の小型化を図り得る。

【００６０】請求項２に記載の発明では、外部電極が、
セラミック基板の厚み方向一方面に露出しているが、他
方面には露出していないため、外部電極が露出していな
い他方面上における電子部品素子を搭載するための領域
を有効に利用することができる。すなわち、同じ外形の
電子部品素子を搭載する場合、より小型のセラミック基
板を用いることができ、セラミック基板に電子部品素子
が搭載された電子部品の小型化を図り得る。この場合、
電子部品素子と外部電極との電気的接続は、セラミック
基板内に適宜の配線構造を形成することにより行い得
る。

【００６１】請求項３に記載の発明では、セラミック基
板の側面に段差が形成されており、段差より下方部分の
平面形状は段差より上方部分の平面形状を下方に投影し
た領域の内側に位置しており、外部電極が下方部分にお
いてセラミック基板側面に形成されているので、セラミ
ック基板の下面からプリント回路基板などに実装した場
合、実装面積の低減を図ることができ、高密度実装に対
応することができる。

【００６２】請求項４に記載の発明では、請求項１〜３
の何れかに記載のセラミック基板上に電子部品素子が搭
載され電子部品が構成されているので、請求項４に記載
の発明に係る電子部品では、プリント回路基板などに実
装した場合、接合部分を外部から目視により容易に確認
することができると共に、電子部品の小型化を進めるこ
とが可能となる。

【００６３】請求項５に記載の発明によれば、貫通孔が
形成されているマザーのセラミックグリーンシート積層
体の貫通孔に導電材を注入し、導電材が注入された貫通
孔の略中心を通るように厚み方向に切断してセラミック
板の側面に相当する側面を露出させ、調製するという一
連の工程を得ることにより、すなわちビアホール電極形
成方法と同一手法を用いることにより、容易に請求項１
に記載の発明に係るセラミック板を得ることができる。

【００６４】また、請求項６に記載の発明のように、マ
ザーのセラミックグリーンシート積層体に導電材を注入
した後に、マザーのセラミックグリーンシート積層体上
に複数の第２のマザーのセラミックグリーンシートを積
層することにより、請求項２に記載の発明のように、外
部電極がセラミック基板の厚み方向一方面に露出してい
るが、他方面には露出していない構造を容易に得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例としての電子部品を示す
表面断面図。

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【図３】図１に示した電子部品の平面図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、スルーホール電極及びビ
アホール電極を説明するための部分切欠断面図。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれスルーホール電
極及びビアホール電極と同様の手法により構成された外
部電極と電子部品素子との位置関係を説明するための模
式的平面図。

【図６】外部電極を形成するための貫通孔が形成された
マザーのセラミックグリーンシート積層体を示す部分切
欠斜視図。

【図７】図６に示したマザーのセラミックグリーンシー
ト積層体の貫通孔に導電材を注入した状態を示す断面
図。

【図８】マザーのセラミックグリーンシート積層体を切
断して得られた個々のセラミック基板単位のセラミック
グリーンシート積層体を示す断面図。

【図９】第１の実施例の電子部品の変形例を説明するた
めの側面断面図。

【図１０】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例の電子部
品の他の変形例を説明するための正面断面図及び側面断
面図。

【図１１】本発明の第３の実施例に係る電子部品のパッ
ケージ構造を説明するための分解斜視図。

【図１２】第３の実施例に係る電子部品のパッケージ構
造の外観を示す斜視図。

【図１３】第３の実施例のパッケージ構造の縦断面図。

【図１４】図１３のＤ−Ｄ線に沿う断面図。

【図１５】図１３のＥ−Ｅ線に沿う部分に相当する断面
図。

【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、従来の電子
部品のパッケージ構造を説明するための部分切欠平面図
及び断面図。

【符号の説明】

１…電子部品 ２…セラミック基板（パッケージ材） ３…電子部品素子としての圧電共振子 ５，６…ビアホール電極 ７ａ，７ｂ…端子電極 ８ａ，８ｂ…接合材としての導電性接着剤 ９…空間 １３…ビアホール電極 １３Ａ…ビアホール電極と同一手法により形成された外
部電極 ２１…パッケージ構造 ３１…パッケージ材 ３２…蓋材 ３５，３６，４０…ビアホール電極 ３９ａ，３９ｂ…コンデンサを構成するための内部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前阪 通伸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 小川 守 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 井上 二郎 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 開田 弘明 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 側面に外部電極が形成されているセラミ
   ック基板であって、 前記外部電極が、セラミック基板側面の切欠に電極材料
   がほぼ完全に充填されて形成されていることを特徴とす
   る、セラミック基板。
2. 【請求項２】 前記外部電極が、前記セラミック基板の
   厚み方向一方面に露出しているが、他方面には露出して
   いない、請求項１に記載のセラミック基板。
3. 【請求項３】 前記セラミック基板の側面に段差が形成
   されており、段差より下方部分の平面形状が、段差より
   上方部分の平面形状を下方に投影した領域の内側に位置
   しており、 前記外部電極が、前記セラミック基板の側面において下
   方部分に形成されている、請求項２に記載のセラミック
   基板。
4. 【請求項４】 請求項１〜３の何れかに記載のセラミッ
   ク基板上に搭載された電子部品素子をさらに備え、該電
   子部品素子が前記外部電極に電気的に接続されている、
   電子部品。
5. 【請求項５】 請求項１に記載のセラミック基板の製造
   方法であって、 前記外部電極の形成位置に対応した部分に貫通孔が形成
   されているマザーのセラミックグリーンシート積層体を
   用意する工程と、 前記マザーのセラミックグリーンシート積層体の貫通孔
   に導電材を注入する工程と、 前記マザーのセラミックグリーンシート積層体を、導電
   材が注入された貫通孔の略中心を通るように厚み方向に
   切断し、セラミック基板の側面に相当する側面を露出さ
   せる工程と、 切断後にセラミックグリーンシート積層体を焼成し、セ
   ラミック基板を得ると共に導電材を焼き付けて前記外部
   電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、セラ
   ミック基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記マザーのセラミックグリーンシート
   積層体に、導電材を注入した後に、マザーのセラミック
   グリーンシート積層体上に複数枚の第２のマザーのセラ
   ミックグリーンシートを積層する工程をさらに備える、
   請求項５に記載のセラミック基板の製造方法。