JP3301262B2 - 弾性表面波装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波装置に関
し、特に、弾性表面波素子をフェイスダウン方式で実装
する弾性表面波装置のパッケージング構造に関する。
し、特に、弾性表面波素子をフェイスダウン方式で実装
する弾性表面波装置のパッケージング構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】移動体通信技術の発展にともない、各種
移動体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィ
ルタなどとして使用される弾性表面波装置の電気的特性
や小型化などに対する要求が益々厳しくなってきてい
る。
移動体通信機器の送受信の段間フィルタやアンテナフィ
ルタなどとして使用される弾性表面波装置の電気的特性
や小型化などに対する要求が益々厳しくなってきてい
る。
【０００３】弾性表面波装置の小型化に有効な方法とし
てフェイスダウン実装方式がある。フェイスダウン実装
方式は、素子の機能面と回路基板を向かい合わせにし、
導電性バンプ等により双方を電気的かつ機械的な接続を
図るもので、ボンディングワイヤが不要であるという特
徴がある。
てフェイスダウン実装方式がある。フェイスダウン実装
方式は、素子の機能面と回路基板を向かい合わせにし、
導電性バンプ等により双方を電気的かつ機械的な接続を
図るもので、ボンディングワイヤが不要であるという特
徴がある。
【０００４】しかしながら、弾性表面波素子は機能面を
弾性表面波が伝搬するので、機能面に弾性表面波の伝搬
を妨げないような空間が必要であった。
弾性表面波が伝搬するので、機能面に弾性表面波の伝搬
を妨げないような空間が必要であった。
【０００５】以下に、従来の弾性表面波装置について説
明する。図８（ａ）は、従来の弾性表面波装置の断面
図、図８（ｂ）は、従来の弾性表面波装置の素子実装直
後の上面図を示したものである。
明する。図８（ａ）は、従来の弾性表面波装置の断面
図、図８（ｂ）は、従来の弾性表面波装置の素子実装直
後の上面図を示したものである。
【０００６】図中において、３１は多層基板、３２は誘
電体層、３３は入出力電極、３４は接地電極、３５は外
部電極、３６はビアホール、３７は金属バンプ、３８は
導電性樹脂、３９は絶縁性樹脂、４０は弾性表面波素
子、４１は金属パッド部、４２は櫛形電極部、４３金属
キャップ、４４は半田である。
電体層、３３は入出力電極、３４は接地電極、３５は外
部電極、３６はビアホール、３７は金属バンプ、３８は
導電性樹脂、３９は絶縁性樹脂、４０は弾性表面波素
子、４１は金属パッド部、４２は櫛形電極部、４３金属
キャップ、４４は半田である。
【０００７】弾性表面波素子４０に電極パッド部４１と
櫛形電極部４２が形成され、電極パッド部４１に金また
はアルミニウムからなる金属バンプ３７を形成し、その
先端部に導電性樹脂３８を転写塗布し、弾性表面波素子
４０と誘電体層３２の主面側に入出力電極３３及び接地
電極３４が形成された多層基板３１とを向かい合わせ、
位置合わせを行なった後、弾性表面波素子４０を実装
し、導電性樹脂３８を加熱硬化させ、弾性表面波素子４
０を多層基板３１に固着させることにより電気的及び機
械的な接続を図り、さらに弾性表面波素子の周囲に高粘
度に粘度調整された絶縁性樹脂３９を注入し、加熱硬化
させ、弾性表面波素子４０と多層基板３１との接着強度
を補強していた。また、入出力電極３３及び接地電極３
４はビアホール３６を介して外部電極３５と電気的な接
続を図り、金属キャップ４３は接地電極３４と半田４４
で接着することにより気密封止を図っていた。この方法
により、弾性表面波素子の櫛形電極部の周囲に空間を保
持することが可能であった。
櫛形電極部４２が形成され、電極パッド部４１に金また
はアルミニウムからなる金属バンプ３７を形成し、その
先端部に導電性樹脂３８を転写塗布し、弾性表面波素子
４０と誘電体層３２の主面側に入出力電極３３及び接地
電極３４が形成された多層基板３１とを向かい合わせ、
位置合わせを行なった後、弾性表面波素子４０を実装
し、導電性樹脂３８を加熱硬化させ、弾性表面波素子４
０を多層基板３１に固着させることにより電気的及び機
械的な接続を図り、さらに弾性表面波素子の周囲に高粘
度に粘度調整された絶縁性樹脂３９を注入し、加熱硬化
させ、弾性表面波素子４０と多層基板３１との接着強度
を補強していた。また、入出力電極３３及び接地電極３
４はビアホール３６を介して外部電極３５と電気的な接
続を図り、金属キャップ４３は接地電極３４と半田４４
で接着することにより気密封止を図っていた。この方法
により、弾性表面波素子の櫛形電極部の周囲に空間を保
持することが可能であった。
【０００８】しかしながら、このような構成の場合、多
層基板が平面型であるため絶縁性樹脂の広がりがあっ
た。故に、金属キャップで気密封止する場合金属キャッ
プと弾性表面波素子との間隔を広くする必要があり小型
化が困難であった。
層基板が平面型であるため絶縁性樹脂の広がりがあっ
た。故に、金属キャップで気密封止する場合金属キャッ
プと弾性表面波素子との間隔を広くする必要があり小型
化が困難であった。
【０００９】この問題を解決する図９（ａ）に従来にお
ける他の例の弾性表面波装置の断面図、図９（ｂ）に従
来における他の例の弾性表面波装置の素子実装直後の上
面図を示す。
ける他の例の弾性表面波装置の断面図、図９（ｂ）に従
来における他の例の弾性表面波装置の素子実装直後の上
面図を示す。
【００１０】図中において、４５は接地電極、４６は外
部端子であり、その他図８（ａ）及び（ｂ）と同一のも
のについては同一の符号を示している。
部端子であり、その他図８（ａ）及び（ｂ）と同一のも
のについては同一の符号を示している。
【００１１】以上のように構成された弾性表面波装置
は、接地電極４５が外部端子４６を介して外部電極３５
と電気的に接続され、また、多層基板３１が平板型から
弾性表面波素子４０よりも背が高い凹型に変化した以外
は同様な構成である。
は、接地電極４５が外部端子４６を介して外部電極３５
と電気的に接続され、また、多層基板３１が平板型から
弾性表面波素子４０よりも背が高い凹型に変化した以外
は同様な構成である。
【００１２】このような構成の場合、多層基板が凹型で
あるため絶縁性樹脂の広がりを防止することができる。
しかしながら、弾性表面波素子の櫛形電極部の周辺に空
間を保持しなければならないことから、絶縁性樹脂の粘
度を大きくとる必要があり、そうした場合、弾性表面波
素子と多層基板との間隔Ｓを狭くすると、多層基板が弾
性表面波素子よりも背が高い凹型であるため絶縁性樹脂
の注入が困難であり、金属バンプ周辺まで絶縁性樹脂が
浸透させることが困難となっていた。したがって、弾性
表面波素子と多層基板との接着強度を補強するために絶
縁性樹脂を金属バンプ周辺まで浸透させる必要があり、
弾性表面波素子と多層基板との間隔Ｓを広くする必要が
あり、結果的に小型化は困難であった。
あるため絶縁性樹脂の広がりを防止することができる。
しかしながら、弾性表面波素子の櫛形電極部の周辺に空
間を保持しなければならないことから、絶縁性樹脂の粘
度を大きくとる必要があり、そうした場合、弾性表面波
素子と多層基板との間隔Ｓを狭くすると、多層基板が弾
性表面波素子よりも背が高い凹型であるため絶縁性樹脂
の注入が困難であり、金属バンプ周辺まで絶縁性樹脂が
浸透させることが困難となっていた。したがって、弾性
表面波素子と多層基板との接着強度を補強するために絶
縁性樹脂を金属バンプ周辺まで浸透させる必要があり、
弾性表面波素子と多層基板との間隔Ｓを広くする必要が
あり、結果的に小型化は困難であった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来に
おける一例の弾性表面波装置では、絶縁性樹脂の広がり
を考慮して気密封止しなければならないので小型化が困
難であるという問題を有していた。また、従来における
他の例の弾性表面波装置では、絶縁性樹脂の広がりを防
止することはできるが、絶縁性樹脂の粘度が大きく、ま
た多層基板が弾性表面波素子よりも背が高い凹型である
ため、弾性表面波素子と多層基板との間隔を広くする必
要があり、結果的に小型化が困難であるという問題を有
していた。
おける一例の弾性表面波装置では、絶縁性樹脂の広がり
を考慮して気密封止しなければならないので小型化が困
難であるという問題を有していた。また、従来における
他の例の弾性表面波装置では、絶縁性樹脂の広がりを防
止することはできるが、絶縁性樹脂の粘度が大きく、ま
た多層基板が弾性表面波素子よりも背が高い凹型である
ため、弾性表面波素子と多層基板との間隔を広くする必
要があり、結果的に小型化が困難であるという問題を有
していた。
【００１４】本発明は、上記問題点を解決するもので、
絶縁性樹脂の広がりを防止し、かつ小型化もできる弾性
表面波装置を提供することを目的とする。
絶縁性樹脂の広がりを防止し、かつ小型化もできる弾性
表面波装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の弾性表面波装置は、以下のような構成を有し
ている。
に本発明の弾性表面波装置は、以下のような構成を有し
ている。
【００１６】誘電体層の主面側に入出力電極及び接地電
極を有し、前記誘電体層のもう一方の面に外部電極を有
し、前記入出力電極及び接地電極がそれぞれ外部電極と
電気的に接続された多層基板と、電極パッド部と櫛形電
極部が形成された主面をフェイスダウン方式で実装され
た弾性表面波素子があって、前記電極パッド部に導電性
樹脂を転写塗布した金属バンプ及び金属バンプの周囲に
形成された絶縁性樹脂を有し、前記入出力電極及び接地
電極と弾性表面波素子がそれぞれ金属バンプを介して電
気的に接続された弾性表面波装置において、前記多層基
板の実装面側で、かつ前記弾性表面波素子よりも外側に
前記金属バンプよりも背が高く前記弾性表面波素子より
も背が低いガード層を有することを特徴とする弾性表面
波装置である。
極を有し、前記誘電体層のもう一方の面に外部電極を有
し、前記入出力電極及び接地電極がそれぞれ外部電極と
電気的に接続された多層基板と、電極パッド部と櫛形電
極部が形成された主面をフェイスダウン方式で実装され
た弾性表面波素子があって、前記電極パッド部に導電性
樹脂を転写塗布した金属バンプ及び金属バンプの周囲に
形成された絶縁性樹脂を有し、前記入出力電極及び接地
電極と弾性表面波素子がそれぞれ金属バンプを介して電
気的に接続された弾性表面波装置において、前記多層基
板の実装面側で、かつ前記弾性表面波素子よりも外側に
前記金属バンプよりも背が高く前記弾性表面波素子より
も背が低いガード層を有することを特徴とする弾性表面
波装置である。
【００１７】
【作用】このような構成によって、絶縁性樹脂の広がり
を防止することができ、またガード層が弾性表面波素子
よりも背が低いので絶縁性樹脂の注入がしやすく、弾性
表面波素子と多層基板との間隔を狭くしても金属バンプ
周辺まで絶縁性樹脂が浸透するので弾性表面波装置の小
型化が実現できる。
を防止することができ、またガード層が弾性表面波素子
よりも背が低いので絶縁性樹脂の注入がしやすく、弾性
表面波素子と多層基板との間隔を狭くしても金属バンプ
周辺まで絶縁性樹脂が浸透するので弾性表面波装置の小
型化が実現できる。
【００１８】
【実施例】（実施例１） 以下、本発明の第１の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施例におけ
る弾性表面波装置の断面図、また、図１（ｂ）は本発明
の第１の実施例における弾性表面波装置の素子実装直後
の上面図を示すものである。
ら説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施例におけ
る弾性表面波装置の断面図、また、図１（ｂ）は本発明
の第１の実施例における弾性表面波装置の素子実装直後
の上面図を示すものである。
【００１９】図中において、１は多層基板、２、３は誘
電体層、４は入出力電極、５、６は接地電極、７は外部
電極、８は外部端子、９、１０はビアホール、１１は金
属バンプ、１２は導電性樹脂、１３は絶縁性樹脂、１４
は弾性表面波素子、１５は金属パッド部、１６は櫛形電
極部、１７は金属キャップ、１８は半田である。
電体層、４は入出力電極、５、６は接地電極、７は外部
電極、８は外部端子、９、１０はビアホール、１１は金
属バンプ、１２は導電性樹脂、１３は絶縁性樹脂、１４
は弾性表面波素子、１５は金属パッド部、１６は櫛形電
極部、１７は金属キャップ、１８は半田である。
【００２０】以上のように構成された弾性表面波装置に
ついて説明する。多層基板１は本実施例では１０００℃
以下で焼成可能な低温焼成材料からなる誘電体層２、３
からなり、ビアホール９及び１０を有したグリーンシー
ト状の誘電体層２の主面側に入出力電極４及び接地電極
５を電極ペーストで印刷し、凹部を有したグリーンシー
ト状の誘電体層３の主面側に接地電極６を印刷し、上か
ら誘電体層３、誘電体層２の順序で積層し、９００℃で
焼成する。次に外部電極７を電極ペーストで印刷し、外
部端子８を電極ペーストで塗布または印刷し焼き付け、
ニッケル／金メッキを施す。このようにして外部電極７
はビアホール９を介して入出力電極４、ビアホール１０
を介して接地電極５、外部端子８を介して接地電極６と
電気的に接続されている。また、本実施例では入出力電
極、接地電極、外部電極及び外部端子の電極ペーストと
してＡｇ系の電極ペーストを用いている。
ついて説明する。多層基板１は本実施例では１０００℃
以下で焼成可能な低温焼成材料からなる誘電体層２、３
からなり、ビアホール９及び１０を有したグリーンシー
ト状の誘電体層２の主面側に入出力電極４及び接地電極
５を電極ペーストで印刷し、凹部を有したグリーンシー
ト状の誘電体層３の主面側に接地電極６を印刷し、上か
ら誘電体層３、誘電体層２の順序で積層し、９００℃で
焼成する。次に外部電極７を電極ペーストで印刷し、外
部端子８を電極ペーストで塗布または印刷し焼き付け、
ニッケル／金メッキを施す。このようにして外部電極７
はビアホール９を介して入出力電極４、ビアホール１０
を介して接地電極５、外部端子８を介して接地電極６と
電気的に接続されている。また、本実施例では入出力電
極、接地電極、外部電極及び外部端子の電極ペーストと
してＡｇ系の電極ペーストを用いている。
【００２１】一方、弾性表面波素子１４は、本実施例で
は３６゜Ｙ−Ｘタンタル酸リチウムを用い、従来のフォ
トリソグラフィ技術を用いて、圧電基板の一方主面側に
アルミニウムを主成分とする金属からなる電極パッド部
１５及び櫛形電極部１６を形成し、移動体通信機器の段
間フィルタとして用いられる弾性表面波フィルタを形成
している。次に、弾性表面波素子１４の電極パッド部１
５上に公知のボールボンディング装置により金ワイヤを
用いて金属バンプ１１を形成し、水平基台により形成し
た金属バンプ１１の高さを均一にした後、金属バンプ１
１の先端部に導電性樹脂１２を転写する。本実施例では
導電性樹脂としてＡｇ−Ｐｄ合金粒子を含む熱可塑性導
電性樹脂を用いている。
は３６゜Ｙ−Ｘタンタル酸リチウムを用い、従来のフォ
トリソグラフィ技術を用いて、圧電基板の一方主面側に
アルミニウムを主成分とする金属からなる電極パッド部
１５及び櫛形電極部１６を形成し、移動体通信機器の段
間フィルタとして用いられる弾性表面波フィルタを形成
している。次に、弾性表面波素子１４の電極パッド部１
５上に公知のボールボンディング装置により金ワイヤを
用いて金属バンプ１１を形成し、水平基台により形成し
た金属バンプ１１の高さを均一にした後、金属バンプ１
１の先端部に導電性樹脂１２を転写する。本実施例では
導電性樹脂としてＡｇ−Ｐｄ合金粒子を含む熱可塑性導
電性樹脂を用いている。
【００２２】そして、多層基板１の入出力電極４及び接
地電極５と、弾性表面波素子１４上に形成された金属バ
ンプ１１の位置合わせを行ない、導電性樹脂１２を硬化
させ電気的及び機械的な接続を図り、さらに、高粘度に
粘度調整された熱硬化性の絶縁性樹脂１３を弾性表面波
素子１４と多層基板１の間から櫛形電極１６の周辺に空
間が保持するように弾性表面波素子の周囲に注入し、硬
化させ、弾性表面波素子１４と多層基板１との接着強度
を補強する。また、金属キャップ１７は接地電極６と半
田１８で接着することにより気密封止を保っている。
地電極５と、弾性表面波素子１４上に形成された金属バ
ンプ１１の位置合わせを行ない、導電性樹脂１２を硬化
させ電気的及び機械的な接続を図り、さらに、高粘度に
粘度調整された熱硬化性の絶縁性樹脂１３を弾性表面波
素子１４と多層基板１の間から櫛形電極１６の周辺に空
間が保持するように弾性表面波素子の周囲に注入し、硬
化させ、弾性表面波素子１４と多層基板１との接着強度
を補強する。また、金属キャップ１７は接地電極６と半
田１８で接着することにより気密封止を保っている。
【００２３】以上のように構成された第１の実施例にお
ける弾性表面波装置は、誘電体層によるガード層を有し
ているので絶縁性樹脂の広がりを防止することができ
る。また、そのガード層が弾性表面波素子よりも背が低
いので弾性表面波素子と多層基板との間隔が狭くても高
粘度の絶縁性樹脂を金属バンプ周辺まで容易に注入する
ことができ、弾性表面波素子と多層基板との接着強度が
得られるので弾性表面波装置の小型化が実現でき、２．
５ｍｍ×２．８ｍｍ×１．５ｍｍの超小型の弾性表面波
装置を得ることができた。
ける弾性表面波装置は、誘電体層によるガード層を有し
ているので絶縁性樹脂の広がりを防止することができ
る。また、そのガード層が弾性表面波素子よりも背が低
いので弾性表面波素子と多層基板との間隔が狭くても高
粘度の絶縁性樹脂を金属バンプ周辺まで容易に注入する
ことができ、弾性表面波素子と多層基板との接着強度が
得られるので弾性表面波装置の小型化が実現でき、２．
５ｍｍ×２．８ｍｍ×１．５ｍｍの超小型の弾性表面波
装置を得ることができた。
【００２４】なお、多層基板を構成する誘電体層はそれ
ぞれ複数層であっても良い。
ぞれ複数層であっても良い。
【００２５】（実施例２） 本発明の第２の実施例について図面を参照しながら説明
する。図２（ａ）は本発明の第２の実施例における弾性
表面波装置の断面図、また、図２（ｂ）は本発明の第２
の実施例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面
図を示すものである。
する。図２（ａ）は本発明の第２の実施例における弾性
表面波装置の断面図、また、図２（ｂ）は本発明の第２
の実施例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面
図を示すものである。
【００２６】図中において、１９は金属リング、２０は
高温半田であり、その他、図１（ａ）及び（ｂ）と同一
のものについては同一の符号を示している。
高温半田であり、その他、図１（ａ）及び（ｂ）と同一
のものについては同一の符号を示している。
【００２７】以上のように構成された弾性表面波素子に
ついて説明する。多層基板１は誘電体層２からなり、ビ
アホール９及び１０を有したグリーシート状の誘電体層
２の主面側に入出力電極４及び接地電極５を電極ペース
トで印刷し、９００℃で焼成し、外部電極７及び外部端
子８は上述第１の実施例に示した方法で形成される。次
に、金属リング１９を高温半田２０で接地電極５に接着
し、ガード層を構成する。このような多層基板１に上述
第１の実施例に示した方法で弾性表面波素子１４を実装
することで、第１の実施例と同様に超小型の弾性表面波
装置を得ることができる。
ついて説明する。多層基板１は誘電体層２からなり、ビ
アホール９及び１０を有したグリーシート状の誘電体層
２の主面側に入出力電極４及び接地電極５を電極ペース
トで印刷し、９００℃で焼成し、外部電極７及び外部端
子８は上述第１の実施例に示した方法で形成される。次
に、金属リング１９を高温半田２０で接地電極５に接着
し、ガード層を構成する。このような多層基板１に上述
第１の実施例に示した方法で弾性表面波素子１４を実装
することで、第１の実施例と同様に超小型の弾性表面波
装置を得ることができる。
【００２８】以上のように構成された第２の実施例にお
ける弾性表面波装置は、上述第１の実施例における弾性
表面波装置と同様の作用と効果を有する。
ける弾性表面波装置は、上述第１の実施例における弾性
表面波装置と同様の作用と効果を有する。
【００２９】なお、高温半田は、金属キャップと接地電
極とを接着する半田よりも作業温度が高温であれば良
く、例えばＡｕ／Ｓｎ合金を用いることができる。ま
た、多層基板を構成する誘電体層は複数層であっても良
い。
極とを接着する半田よりも作業温度が高温であれば良
く、例えばＡｕ／Ｓｎ合金を用いることができる。ま
た、多層基板を構成する誘電体層は複数層であっても良
い。
【００３０】（実施例３） 本発明の第３の実施例について図面を参照しながら説明
する。図４（ａ）は本発明の第３の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図４（ｂ）は本発明の第３の実施
例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面図、ま
た、図４（ｃ）は本発明の第３の実施例における弾性表
面波素子の機能面の上面図を示すものである。
する。図４（ａ）は本発明の第３の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図４（ｂ）は本発明の第３の実施
例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面図、ま
た、図４（ｃ）は本発明の第３の実施例における弾性表
面波素子の機能面の上面図を示すものである。
【００３１】図中において、符号は図１（ａ）及び
（ｂ）と同一のものについては同一の符号を示してい
る。
（ｂ）と同一のものについては同一の符号を示してい
る。
【００３２】以上のように構成された弾性表面波装置に
ついて説明する。弾性表面波素子１４の電極パッド部１
５に形成される金属バンプ１１は、図４（ｃ）に示すよ
うに対向する２辺にのみ形成される。また、絶縁性樹脂
１３は金属バンプ１１が形成される２辺にのみ注入し、
弾性表面波素子１４と多層基板１との接着強度を補強し
ている。その他多層基板１の構成及び弾性表面波素子１
４の実装は上述第１の実施例に示した方法を用い超小型
の弾性表面波装置を得ることができる。本実施例では金
属バンプ１１を弾性表面波素子１４の長手方向の対向す
る２辺に配置している。
ついて説明する。弾性表面波素子１４の電極パッド部１
５に形成される金属バンプ１１は、図４（ｃ）に示すよ
うに対向する２辺にのみ形成される。また、絶縁性樹脂
１３は金属バンプ１１が形成される２辺にのみ注入し、
弾性表面波素子１４と多層基板１との接着強度を補強し
ている。その他多層基板１の構成及び弾性表面波素子１
４の実装は上述第１の実施例に示した方法を用い超小型
の弾性表面波装置を得ることができる。本実施例では金
属バンプ１１を弾性表面波素子１４の長手方向の対向す
る２辺に配置している。
【００３３】以上のように構成された第３の実施例にお
ける弾性表面波装置は、金属バンプを弾性表面波素子の
対向する２辺にのみ配置しているので、弾性表面波素子
と多層基板との接着強度を補強する絶縁性樹脂も金属バ
ンプが配置している２辺にのみ注入することにより、絶
縁性樹脂を注入しない対向する２辺の弾性表面波素子と
多層基板の間隔を取る必要がなくなり、第１の実施例に
示した弾性表面波装置よりもさらに小型化された超小型
の弾性表面波装置を得ることができる。その他、上述第
１の実施例における弾性表面波装置と同様の作用と効果
を有する。
ける弾性表面波装置は、金属バンプを弾性表面波素子の
対向する２辺にのみ配置しているので、弾性表面波素子
と多層基板との接着強度を補強する絶縁性樹脂も金属バ
ンプが配置している２辺にのみ注入することにより、絶
縁性樹脂を注入しない対向する２辺の弾性表面波素子と
多層基板の間隔を取る必要がなくなり、第１の実施例に
示した弾性表面波装置よりもさらに小型化された超小型
の弾性表面波装置を得ることができる。その他、上述第
１の実施例における弾性表面波装置と同様の作用と効果
を有する。
【００３４】なお、注入する絶縁性樹脂が２辺であって
も弾性表面波装置の周波数特性及び信頼性に影響を及ぼ
すことはなく、何ら問題はない。また、多層基板の構成
として本実施例では第１の実施例に示した多層基板を用
いたが、第２の実施例に示した多層基板を用いても良
い。
も弾性表面波装置の周波数特性及び信頼性に影響を及ぼ
すことはなく、何ら問題はない。また、多層基板の構成
として本実施例では第１の実施例に示した多層基板を用
いたが、第２の実施例に示した多層基板を用いても良
い。
【００３５】（実施例４） 本発明の第４の実施例について図面を参照しながら説明
する。図３（ａ）は本発明の第４の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図３（ｂ）は本発明の第４の実施
例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面図、ま
た、図３（ｃ）は本発明の第４の実施例における弾性表
面波素子の機能面の上面図を示すものである。
する。図３（ａ）は本発明の第４の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図３（ｂ）は本発明の第４の実施
例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面図、ま
た、図３（ｃ）は本発明の第４の実施例における弾性表
面波素子の機能面の上面図を示すものである。
【００３６】図中において、符号は図１（ａ）及び
（ｂ）と同一のものについては同一の符号を示してい
る。
（ｂ）と同一のものについては同一の符号を示してい
る。
【００３７】以上のように構成された弾性表面波装置に
ついて説明する。弾性表面波素子１４の電極パッド部１
５に形成される金属バンプ１１は、図３（ｃ）に示すよ
うに対向する２辺にのみ形成され、かつ、１辺につき互
い違いに２列づつ形成されている。また、絶縁性樹脂１
３は金属バンプ１１が形成される２辺にのみ注入し、弾
性表面波素子１４と多層基板１との接着強度を補強して
いる。その他多層基板１の構成及び弾性表面波素子１４
の実装は、上述第１の実施例に示した方法を用い超小型
の弾性表面波装置を得ることができる。本実施例では第
３の実施例と同様金属バンプ１１を弾性表面波素子１４
の長手方向の対向する２辺に配置している。
ついて説明する。弾性表面波素子１４の電極パッド部１
５に形成される金属バンプ１１は、図３（ｃ）に示すよ
うに対向する２辺にのみ形成され、かつ、１辺につき互
い違いに２列づつ形成されている。また、絶縁性樹脂１
３は金属バンプ１１が形成される２辺にのみ注入し、弾
性表面波素子１４と多層基板１との接着強度を補強して
いる。その他多層基板１の構成及び弾性表面波素子１４
の実装は、上述第１の実施例に示した方法を用い超小型
の弾性表面波装置を得ることができる。本実施例では第
３の実施例と同様金属バンプ１１を弾性表面波素子１４
の長手方向の対向する２辺に配置している。
【００３８】以上のように構成された第４の実施例にお
ける弾性表面波装置は、金属バンプを１辺につき互い違
いに２列づつ形成しているので、絶縁性樹脂が弾性表面
波素子に形成されている櫛形電極部に入り込み難くな
り、櫛形電極部の周辺の空間保持が容易になり、したが
って、高粘度に粘度調整されていた絶縁性樹脂の粘度調
整の自由度が広がり、粘度調整が容易になる。その他、
上述第１及び第３の実施例における弾性表面波装置と同
様の作用と効果を有する。
ける弾性表面波装置は、金属バンプを１辺につき互い違
いに２列づつ形成しているので、絶縁性樹脂が弾性表面
波素子に形成されている櫛形電極部に入り込み難くな
り、櫛形電極部の周辺の空間保持が容易になり、したが
って、高粘度に粘度調整されていた絶縁性樹脂の粘度調
整の自由度が広がり、粘度調整が容易になる。その他、
上述第１及び第３の実施例における弾性表面波装置と同
様の作用と効果を有する。
【００３９】なお、第３の実施例と同様、注入する絶縁
性樹脂が２辺であっても弾性表面波装置の周波数特性及
び信頼性に影響を及ぼすことはなく、何ら問題はない。
また、多層基板の構成として本実施例では第１の実施例
に示した多層基板を用いたが、第２の実施例に示した多
層基板を用いても良い。
性樹脂が２辺であっても弾性表面波装置の周波数特性及
び信頼性に影響を及ぼすことはなく、何ら問題はない。
また、多層基板の構成として本実施例では第１の実施例
に示した多層基板を用いたが、第２の実施例に示した多
層基板を用いても良い。
【００４０】（実施例５） 本発明の第５の実施例について図面を参照しながら説明
する。図５（ａ）は本発明の第５の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図５（ｂ）は本発明の第５の実施
例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面図、ま
た、図５（ｃ）は本発明の第５の実施例における弾性表
面波素子の機能面の上面図を示すものである。
する。図５（ａ）は本発明の第５の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図５（ｂ）は本発明の第５の実施
例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面図、ま
た、図５（ｃ）は本発明の第５の実施例における弾性表
面波素子の機能面の上面図を示すものである。
【００４１】図中において、２１は吸音材であり、その
他、図１（ａ）及び（ｂ）と同一のものについては同一
の符号を示している。
他、図１（ａ）及び（ｂ）と同一のものについては同一
の符号を示している。
【００４２】以上のように構成された弾性表面波装置に
ついて説明する。弾性表面波素子１４の電極パッド部１
５上に吸音材２１を印刷または塗布し、加熱硬化させ、
その吸音材の外側に金属バンプ１１を形成する。その他
多層基板１の構成及び弾性表面波素子１４の実装は、上
述第１の実施例に示した方法を用い超小型の弾性表面波
装置を得ることができる。
ついて説明する。弾性表面波素子１４の電極パッド部１
５上に吸音材２１を印刷または塗布し、加熱硬化させ、
その吸音材の外側に金属バンプ１１を形成する。その他
多層基板１の構成及び弾性表面波素子１４の実装は、上
述第１の実施例に示した方法を用い超小型の弾性表面波
装置を得ることができる。
【００４３】以上のように構成された第５の実施例にお
ける弾性表面波装置は、弾性表面波素子の櫛形電極部と
金属バンプの間に吸音材によるガード層を有しているの
で、絶縁性樹脂が弾性表面波素子に成形された櫛形電極
部に入り込み難くなり、櫛形電極部の周辺の空間保持が
容易になり、したがって、高粘度に粘度調整されていた
絶縁性樹脂の粘度調整の自由度が広がり、粘度調整が容
易になる。その他、上述第１の実施例における弾性表面
波装置と同様の作用と効果を有する。
ける弾性表面波装置は、弾性表面波素子の櫛形電極部と
金属バンプの間に吸音材によるガード層を有しているの
で、絶縁性樹脂が弾性表面波素子に成形された櫛形電極
部に入り込み難くなり、櫛形電極部の周辺の空間保持が
容易になり、したがって、高粘度に粘度調整されていた
絶縁性樹脂の粘度調整の自由度が広がり、粘度調整が容
易になる。その他、上述第１の実施例における弾性表面
波装置と同様の作用と効果を有する。
【００４４】なお、本実施例では吸音材を弾性表面波素
子の全周囲に設けたが、上述第３及び第４の実施例に適
用する場合は、金属バンプが配置される２辺にのみ吸音
材を配置し、作用と効果は本実施例に示したものと何ら
変化はない。また、多層基板の構成として本実施例では
第１の実施例に示した多層基板を用いたが、第２の実施
例に示した多層基板を用いても良い。
子の全周囲に設けたが、上述第３及び第４の実施例に適
用する場合は、金属バンプが配置される２辺にのみ吸音
材を配置し、作用と効果は本実施例に示したものと何ら
変化はない。また、多層基板の構成として本実施例では
第１の実施例に示した多層基板を用いたが、第２の実施
例に示した多層基板を用いても良い。
【００４５】（実施例６） 本発明の第６の実施例について図面を参照しながら説明
する。図６（ａ）は本発明の第６の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図６（ｂ）は本発明の第６の実施
例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面図を示
すものである。
する。図６（ａ）は本発明の第６の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図６（ｂ）は本発明の第６の実施
例における弾性表面波装置の素子実装直後の上面図を示
すものである。
【００４６】図中において、２２は接地電極層であり、
その他、図１（ａ）及び（ｂ）と同一のものについては
同一の符号を示している。
その他、図１（ａ）及び（ｂ）と同一のものについては
同一の符号を示している。
【００４７】以上のように構成された弾性表面波装置に
ついて説明する。多層基板１は本実施例では１０００℃
以下で焼成可能な低温焼成材料からなる誘電体層２、３
からなり、誘電体層２は２−１、２−２の複数層からな
っている。ビアホール９及び１０を有したグリーンシー
ト状の誘電体層２−１の主面側に入出力電極４及び接地
電極５を電極ペーストで印刷し、ビアホール９及び１０
を有したグリーンシート状の誘電体層２−２の主面側に
接地電極層２２を電極ペーストで印刷し、凹部を有した
グリーンシート状の誘電体層３の主面側に接地電極６を
印刷し、上から誘電体層３、誘電体層２−１、誘電体層
２−２の順序で積層し、９００℃で焼成する。外部電極
７及び外部端子８は上述第１の実施例に示した方法で形
成される。このようにして外部電極７はビアホール９を
介して入出力電極４、ビアホール１０を介して接地電極
５及び接地電極層２２、外部端子８を介して接地電極６
と電気的に接続されている。また、ビアホール９におい
て接地電極層２２と交差する部分では、接地電極層２２
と接触しないようにしている。このような多層基板１に
上述第１の実施例に示した方法で弾性表面波素子１４を
実装することで、第１の実施例と同様に超小型の弾性表
面波装置を得ることができる。
ついて説明する。多層基板１は本実施例では１０００℃
以下で焼成可能な低温焼成材料からなる誘電体層２、３
からなり、誘電体層２は２−１、２−２の複数層からな
っている。ビアホール９及び１０を有したグリーンシー
ト状の誘電体層２−１の主面側に入出力電極４及び接地
電極５を電極ペーストで印刷し、ビアホール９及び１０
を有したグリーンシート状の誘電体層２−２の主面側に
接地電極層２２を電極ペーストで印刷し、凹部を有した
グリーンシート状の誘電体層３の主面側に接地電極６を
印刷し、上から誘電体層３、誘電体層２−１、誘電体層
２−２の順序で積層し、９００℃で焼成する。外部電極
７及び外部端子８は上述第１の実施例に示した方法で形
成される。このようにして外部電極７はビアホール９を
介して入出力電極４、ビアホール１０を介して接地電極
５及び接地電極層２２、外部端子８を介して接地電極６
と電気的に接続されている。また、ビアホール９におい
て接地電極層２２と交差する部分では、接地電極層２２
と接触しないようにしている。このような多層基板１に
上述第１の実施例に示した方法で弾性表面波素子１４を
実装することで、第１の実施例と同様に超小型の弾性表
面波装置を得ることができる。
【００４８】以上のように構成された第６の実施例にお
ける弾性表面波装置は、多層基板内部に接地電極層を有
しているので外部からの電磁的影響を遮断することがで
き、良好な周波数特性が得られる。その他、上述第１の
実施例における弾性表面波装置と同様の作用と効果を有
する。
ける弾性表面波装置は、多層基板内部に接地電極層を有
しているので外部からの電磁的影響を遮断することがで
き、良好な周波数特性が得られる。その他、上述第１の
実施例における弾性表面波装置と同様の作用と効果を有
する。
【００４９】なお、本実施例では多層基板として第１の
実施例に示した誘電体層によるガード層を用いたが、第
２の実施例に示した金属リングによるガード層であって
も良く、第３及び第４及び第５の実施例に適用しても良
い。
実施例に示した誘電体層によるガード層を用いたが、第
２の実施例に示した金属リングによるガード層であって
も良く、第３及び第４及び第５の実施例に適用しても良
い。
【００５０】（実施例７） 本発明の第７の実施例について図面を参照しながら説明
する。図７（ａ）は本発明の第７の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図７（ｂ）は本発明の第７の実施
例における素子実装直後の弾性表面波装置の上面図を示
すものである。
する。図７（ａ）は本発明の第７の実施例における弾性
表面波装置の断面図、図７（ｂ）は本発明の第７の実施
例における素子実装直後の弾性表面波装置の上面図を示
すものである。
【００５１】図中において、２３は整合回路部、２４、
２５は接地電極層であり、その他、図１（ａ）及び
（ｂ）と同一のものについては同一の符号を示してい
る。
２５は接地電極層であり、その他、図１（ａ）及び
（ｂ）と同一のものについては同一の符号を示してい
る。
【００５２】以上のように構成された弾性表面波装置に
ついて説明する。多層基板１は本実施例では１０００℃
以下で焼成可能な低温焼成材料からなる誘電体層２、３
からなり、誘電体層２は２−１、２−２、２−３、２−
４の複数層からなっている。ビアホール９及び１０を有
したグリーンシート状の誘電体層２−１の主面側に入出
力電極４及び接地電極５を電極ペーストで印刷し、ビア
ホール９及び１０を有したグリーンシート状の誘電体層
２−２及び２−４の主面側に接地電極層２４及び２５を
電極ペーストで印刷し、ビアホール９及び１０を有した
グリーンシート状の誘電体層２−３の主面側に整合回路
部２３を構成するストリップライン及びコンデンサ電極
を電極ペーストで印刷し、凹部を有したグリーンシート
状の誘電体層３の主面側に接地電極６を印刷し、上から
誘電体層３、誘電体層２−１、誘電体層２−２、誘電体
層２−３、誘電体層２−４の順序で積層し、９００℃で
焼成する。外部電極７及び外部端子８は上述第１の実施
例に示した方法で形成される。このようにして外部電極
７はビアホール９を介して入出力電極４、ビアホール１
０を介して接地電極５及び接地電極層２４及び２５、外
部端子８を介して接地電極６と電気的に接続され、整合
回路部２３はビアホール９を介して入出力電極４及び外
部電極７と電気的に接続されている。また、ビアホール
９において接地電極層２４及び２５と交差する部分で
は、接地電極層２４及び２５と接触しないようにしてい
る。このような多層基板１に上述第１の実施例に示した
方法で弾性表面波素子１４を実装することで、第１の実
施例と同様に超小型の弾性表面波装置を得ることができ
る。
ついて説明する。多層基板１は本実施例では１０００℃
以下で焼成可能な低温焼成材料からなる誘電体層２、３
からなり、誘電体層２は２−１、２−２、２−３、２−
４の複数層からなっている。ビアホール９及び１０を有
したグリーンシート状の誘電体層２−１の主面側に入出
力電極４及び接地電極５を電極ペーストで印刷し、ビア
ホール９及び１０を有したグリーンシート状の誘電体層
２−２及び２−４の主面側に接地電極層２４及び２５を
電極ペーストで印刷し、ビアホール９及び１０を有した
グリーンシート状の誘電体層２−３の主面側に整合回路
部２３を構成するストリップライン及びコンデンサ電極
を電極ペーストで印刷し、凹部を有したグリーンシート
状の誘電体層３の主面側に接地電極６を印刷し、上から
誘電体層３、誘電体層２−１、誘電体層２−２、誘電体
層２−３、誘電体層２−４の順序で積層し、９００℃で
焼成する。外部電極７及び外部端子８は上述第１の実施
例に示した方法で形成される。このようにして外部電極
７はビアホール９を介して入出力電極４、ビアホール１
０を介して接地電極５及び接地電極層２４及び２５、外
部端子８を介して接地電極６と電気的に接続され、整合
回路部２３はビアホール９を介して入出力電極４及び外
部電極７と電気的に接続されている。また、ビアホール
９において接地電極層２４及び２５と交差する部分で
は、接地電極層２４及び２５と接触しないようにしてい
る。このような多層基板１に上述第１の実施例に示した
方法で弾性表面波素子１４を実装することで、第１の実
施例と同様に超小型の弾性表面波装置を得ることができ
る。
【００５３】以上のように構成された第７の実施例にお
ける弾性表面波装置は、多層基板内部の異なる層に２枚
の接地電極層を有し、その間に誘電体層を介して整合回
路部を有しているので、弾性表面波素子の入出力インピ
ーダンスが外部回路のインピーダンスと異なる場合、例
えば、移動体通信機器に用いられる中間周波数帯用の弾
性表面波フィルタに対して、整合回路部のストリップラ
イン及びコンデンサ電極の寸法を適当に選ぶことにより
インピーダンスの整合を行なうことができ、従来回路基
板上に構成されていた整合回路部と比べ、大幅な小型化
ができる。また、接地電極層により外部からの電磁的影
響を遮断することができ、弾性表面波素子及び整合回路
部ともに良好な周波数特性が得られる。その他、上述第
１の実施例における弾性表面波装置と同様の作用と効果
を有する。
ける弾性表面波装置は、多層基板内部の異なる層に２枚
の接地電極層を有し、その間に誘電体層を介して整合回
路部を有しているので、弾性表面波素子の入出力インピ
ーダンスが外部回路のインピーダンスと異なる場合、例
えば、移動体通信機器に用いられる中間周波数帯用の弾
性表面波フィルタに対して、整合回路部のストリップラ
イン及びコンデンサ電極の寸法を適当に選ぶことにより
インピーダンスの整合を行なうことができ、従来回路基
板上に構成されていた整合回路部と比べ、大幅な小型化
ができる。また、接地電極層により外部からの電磁的影
響を遮断することができ、弾性表面波素子及び整合回路
部ともに良好な周波数特性が得られる。その他、上述第
１の実施例における弾性表面波装置と同様の作用と効果
を有する。
【００５４】なお、本実施例では多層基板として第１の
実施例に示した誘電体層によるガード層を用いたが、第
２の実施例に示した金属リングによるガード層であって
も良く、第３及び第４及び第５の実施例に適用しても良
い。
実施例に示した誘電体層によるガード層を用いたが、第
２の実施例に示した金属リングによるガード層であって
も良く、第３及び第４及び第５の実施例に適用しても良
い。
【００５５】以上、第１、第２、第３、第４、第５、第
６及び第７の実施例において、弾性表面波素子の圧電基
板としてタンタル酸リチウムを用いたが、ニオブ酸リチ
ウム、ほう酸リチウム、または水晶であっても良い。ま
た、金属バンプとして金を用いたが、アルミニウムであ
っても良い。また、入出力電極、接地電極、外部電極、
外部端子、接地電極層及び整合回路部を構成するストリ
ップライン及びコンデンサ電極に用いる電極ペーストと
してＡｇ系の電極ペーストを用いたが、Ｃｕ系の電極ペ
ーストであっても良い。また、多層基板を構成する誘電
体材料は１０００℃以下で焼成可能な低温焼成材料であ
れば良く、例えばアルミナガラス系の材料を用いること
ができる。
６及び第７の実施例において、弾性表面波素子の圧電基
板としてタンタル酸リチウムを用いたが、ニオブ酸リチ
ウム、ほう酸リチウム、または水晶であっても良い。ま
た、金属バンプとして金を用いたが、アルミニウムであ
っても良い。また、入出力電極、接地電極、外部電極、
外部端子、接地電極層及び整合回路部を構成するストリ
ップライン及びコンデンサ電極に用いる電極ペーストと
してＡｇ系の電極ペーストを用いたが、Ｃｕ系の電極ペ
ーストであっても良い。また、多層基板を構成する誘電
体材料は１０００℃以下で焼成可能な低温焼成材料であ
れば良く、例えばアルミナガラス系の材料を用いること
ができる。
【００５６】
【発明の効果】以上のように本発明は、多層基板の実装
面側で、かつ、弾性表面波素子よりも外側に弾性表面波
素子よりも背が低い誘電体層もしくは金属リングからな
るガード層を有することにより、絶縁性樹脂の広がりを
防止することができる。また、弾性表面波素子と多層基
板との間隔が狭くても高粘度の絶縁性樹脂を金属バンプ
周辺まで容易に注入することができ、弾性表面波素子と
多層基板との接着強度が得られるので弾性表面波装置の
小型化が実現できる。
面側で、かつ、弾性表面波素子よりも外側に弾性表面波
素子よりも背が低い誘電体層もしくは金属リングからな
るガード層を有することにより、絶縁性樹脂の広がりを
防止することができる。また、弾性表面波素子と多層基
板との間隔が狭くても高粘度の絶縁性樹脂を金属バンプ
周辺まで容易に注入することができ、弾性表面波素子と
多層基板との接着強度が得られるので弾性表面波装置の
小型化が実現できる。
【００５７】また、金属バンプを弾性表面波素子の対向
する２辺にのみ形成し、絶縁性樹脂も金属バンプが形成
されている２辺にのみ注入することにより、絶縁性樹脂
を注入しない対向する２辺の弾性表面波素子と多層基板
の間隔を取る必要がなくなり、さらに小型化された弾性
表面波装置を得ることができる。
する２辺にのみ形成し、絶縁性樹脂も金属バンプが形成
されている２辺にのみ注入することにより、絶縁性樹脂
を注入しない対向する２辺の弾性表面波素子と多層基板
の間隔を取る必要がなくなり、さらに小型化された弾性
表面波装置を得ることができる。
【００５８】また、対向する２辺にのみ形成された金属
バンプを１辺につき互い違いに２列づつ配置する、もし
くは弾性表面波素子の櫛形電極部と金属バンプの間に吸
音材からなるガード層を有することにより、絶縁性樹脂
が弾性表面波素子に成形された櫛形電極部に入り込み難
くなり、櫛形電極部の周辺の空間保持が容易になり、し
たがって、高粘度に粘度調整されていた絶縁性樹脂の粘
度調整の自由度が広がり、粘度調整が容易になる。
バンプを１辺につき互い違いに２列づつ配置する、もし
くは弾性表面波素子の櫛形電極部と金属バンプの間に吸
音材からなるガード層を有することにより、絶縁性樹脂
が弾性表面波素子に成形された櫛形電極部に入り込み難
くなり、櫛形電極部の周辺の空間保持が容易になり、し
たがって、高粘度に粘度調整されていた絶縁性樹脂の粘
度調整の自由度が広がり、粘度調整が容易になる。
【００５９】また、多層基板内部に接地電極層を有する
ことにより、外部からの電磁的影響を遮断することがで
き、良好な周波数特性が得られる。
ことにより、外部からの電磁的影響を遮断することがで
き、良好な周波数特性が得られる。
【００６０】また、多層基板内部の異なる層に２枚の接
地電極層を有し、その間に誘電体層を介して整合回路部
を有することにより、弾性表面波素子の入出力インピー
ダンスが外部回路のインピーダンスと異なる場合、イン
ピーダンスの整合を行なうことができ、回路基板上に構
成された整合回路部と比べ、大幅な小型化ができる。ま
た、外部からの電磁的影響を遮断することができ、弾性
表面波素子及び整合回路部ともに良好な周波数特性が得
られる。
地電極層を有し、その間に誘電体層を介して整合回路部
を有することにより、弾性表面波素子の入出力インピー
ダンスが外部回路のインピーダンスと異なる場合、イン
ピーダンスの整合を行なうことができ、回路基板上に構
成された整合回路部と比べ、大幅な小型化ができる。ま
た、外部からの電磁的影響を遮断することができ、弾性
表面波素子及び整合回路部ともに良好な周波数特性が得
られる。
【図１】（ａ）本発明の第１の実施例における弾性表面
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第１の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第１の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図
【図２】（ａ）本発明の第２の実施例における弾性表面
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第２の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第２の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図
【図３】（ａ）本発明の第４の実施例における弾性表面
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第４の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図 （ｃ）本発明の第４の実施例における弾性表面波素子の
機能面の上面図
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第４の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図 （ｃ）本発明の第４の実施例における弾性表面波素子の
機能面の上面図
【図４】（ａ）本発明の第３の実施例における弾性表面
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第３の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図 （ｃ）本発明の第３の実施例における弾性表面波素子の
機能面の上面図
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第３の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図 （ｃ）本発明の第３の実施例における弾性表面波素子の
機能面の上面図
【図５】（ａ）本発明の第５の実施例における弾性表面
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第５の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図 （ｃ）本発明の第５の実施例における弾性表面波素子の
機能面の上面図
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第５の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図 （ｃ）本発明の第５の実施例における弾性表面波素子の
機能面の上面図
【図６】（ａ）本発明の第６の実施例における弾性表面
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第６の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第６の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図
【図７】（ａ）本発明の第７の実施例における弾性表面
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第７の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図
波装置の断面図 （ｂ）本発明の第７の実施例における弾性表面波装置の
素子実装直後の上面図
【図８】（ａ）従来における一例の弾性表面波装置の断
面図 （ｂ）従来における一例の弾性表面波装置の素子実装直
後の上面図
面図 （ｂ）従来における一例の弾性表面波装置の素子実装直
後の上面図
【図９】（ａ）従来における他の例の弾性表面波装置の
断面図 （ｂ）従来における他の例の弾性表面波装置の素子実装
直後の上面図
断面図 （ｂ）従来における他の例の弾性表面波装置の素子実装
直後の上面図
１ 多層基板 ２、３ 誘電体層 ４ 入出力電極 ５、６ 接地電極 ７ 外部電極 ８ 外部端子 ９、１０ ビアホール １１ 金属バンプ １２ 導電性樹脂 １３ 絶縁性樹脂 １４ 弾性表面波素子 １５ 電極パッド部 １６ 櫛形電極部 １７ 金属キャップ １８ 半田 １９ 金属リング ２０ 高温半田 ２１ 吸音材 ２２ 接地電極層 ２３ 整合回路部 ２４、２５ 接地電極層 ３１ 多層基板 ３２ 誘電体層 ３３ 入出力電極 ３４ 接地電極 ３５ 外部電極 ３６ ビアホール ３７ 金属バンプ ３８ 導電性樹脂 ３９ 絶縁性樹脂 ４０ 弾性表面波素子 ４１ 電極パッド部 ４２ 櫛形電極部 ４３ 金属キャップ ４４ 半田 ４５ 接地電極 ４６ 外部端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮内 克行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 大西 慶治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−181420（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−160048（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−209221（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−173814（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−47830（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/25 H03H 9/145
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電体層の主面側に入出力電極及び接地
電極を有し、前記誘電体層のもう一方の面に外部電極を
有し、前記入出力電極及び接地電極がそれぞれ外部電極
と電気的に接続された多層基板と、電極パッド部と櫛形
電極部が形成された主面をフェイスダウン方式で実装さ
れた弾性表面波素子であって、前記電極パッド部に導電
性樹脂を転写塗布した金属バンプ及び金属バンプの周囲
に形成された絶縁性樹脂を有し、前記入出力電極及び接
地電極と弾性表面波素子がそれぞれ金属バンプを介して
電気的に接続された弾性表面波装置において、前記多層
基板の実装面側で、かつ前記弾性表面波素子よりも外側
に前記金属バンプよりも背が高く前記弾性表面波素子よ
りも背が低いガード層を有することを特徴とする弾性表
面波装置。 - 【請求項２】 金属バンプが弾性表面波素子の主面の対
向する２辺に配置され、前記金属バンプが形成された２
辺から絶縁性樹脂が注入されたことを特徴とする請求項
１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 弾性表面波素子の主面の対向する２辺に
配置された金属バンプが１辺につき互い違いに２列づつ
配置することを特徴とする請求項２記載の弾性表面波装
置。
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