JPH08288787A - 弾性表面波素子装置、スペクトラム拡散通信装置およびこれを用いたシステム - Google Patents
弾性表面波素子装置、スペクトラム拡散通信装置およびこれを用いたシステムInfo
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- JPH08288787A JPH08288787A JP7084105A JP8410595A JPH08288787A JP H08288787 A JPH08288787 A JP H08288787A JP 7084105 A JP7084105 A JP 7084105A JP 8410595 A JP8410595 A JP 8410595A JP H08288787 A JPH08288787 A JP H08288787A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 周辺回路を含めた弾性表面波コンボルバ素子
を備えた弾性表面波装置、スペクトラム拡散通信装置に
おいて、小型化、低コスト化を図る。 【構成】 圧電基板の第１の主面上に第１及び第２の弾
性表面波を励振する入力電極と、非線形効果を利用して
該第１及び第２の弾性表面波信号のコンボリューション
信号を取り出す出力電極とを少なくとも有している弾性
表面波素子を具備する弾性表面波素子装置又はスペクト
ラム拡散通信装置及びこれを用いたシステムにおいて、
複数層からなる積層プリント配線基板内に形成された凹
部に弾性表面波素子を収納されていることを特徴とす
る。また、上記プリント配線基板がセラミックからなる
ことを特徴とする。
を備えた弾性表面波装置、スペクトラム拡散通信装置に
おいて、小型化、低コスト化を図る。 【構成】 圧電基板の第１の主面上に第１及び第２の弾
性表面波を励振する入力電極と、非線形効果を利用して
該第１及び第２の弾性表面波信号のコンボリューション
信号を取り出す出力電極とを少なくとも有している弾性
表面波素子を具備する弾性表面波素子装置又はスペクト
ラム拡散通信装置及びこれを用いたシステムにおいて、
複数層からなる積層プリント配線基板内に形成された凹
部に弾性表面波素子を収納されていることを特徴とす
る。また、上記プリント配線基板がセラミックからなる
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、物理的非線形効果を利
用して、２つの弾性表面波信号のコンボリューション信
号を取り出す弾性表面波素子装置、スペクトラム拡散通
信装置およびそれを用いたシステムに関する。
用して、２つの弾性表面波信号のコンボリューション信
号を取り出す弾性表面波素子装置、スペクトラム拡散通
信装置およびそれを用いたシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】２つの弾性表面波信号のコンボリューシ
ョン信号を取り出す弾性表面波コンボルバはスペクトラ
ム拡散通信を行うにあったてのキーデバイスとして、近
年その重要性が増大しつつあり、盛んに研究されてい
る。
ョン信号を取り出す弾性表面波コンボルバはスペクトラ
ム拡散通信を行うにあったてのキーデバイスとして、近
年その重要性が増大しつつあり、盛んに研究されてい
る。
【０００３】図４は従来の弾性表面波コンボルバ素子を
示す概略図である。図中、１１１はＹカット（Ｚ伝搬）
ニオブ酸リチウムなどの圧電基板、１１２，１１３は圧
電基板１１１の表面上に形成した櫛型入力電極である。
また、１１４は圧電基板１１１の表面上に形成した出力
電極である。
示す概略図である。図中、１１１はＹカット（Ｚ伝搬）
ニオブ酸リチウムなどの圧電基板、１１２，１１３は圧
電基板１１１の表面上に形成した櫛型入力電極である。
また、１１４は圧電基板１１１の表面上に形成した出力
電極である。
【０００４】かかる弾性表面波コンボルバ素子は、櫛形
入力電極（ＩＤＴ）１１２，１１３に角周波数ωの高周
波信号が入力されれば、両信号が圧電基板表面や内部を
伝播して出力電極１１４に封じ込められ、例えば圧電基
板の非線形効果により、出力電極１１４の出力パッドか
ら角周波数２ωの信号を得ることができる。
入力電極（ＩＤＴ）１１２，１１３に角周波数ωの高周
波信号が入力されれば、両信号が圧電基板表面や内部を
伝播して出力電極１１４に封じ込められ、例えば圧電基
板の非線形効果により、出力電極１１４の出力パッドか
ら角周波数２ωの信号を得ることができる。
【０００５】これらの電極は、アルミニウムなどの導電
性材料からなり、通常フォトリソグラフィー技術を用い
て、圧電基板１１１の表面上直接に形成される。このよ
うなコンボリューションのメカニズムは、たとえば『柴
山，“弾性表面波の応用”，テレビジョン，３０，４５
７（１９７６）』などに詳述されている。弾性表面波コ
ンボルバ素子はメタル製やセラミック製のパッケージベ
ースに弾性表面波の伝搬路上の空間を確保してマウント
され、ワイヤなどでボンディングされた後、信頼性保持
のためメタル製などのキャップで気密封止される。
性材料からなり、通常フォトリソグラフィー技術を用い
て、圧電基板１１１の表面上直接に形成される。このよ
うなコンボリューションのメカニズムは、たとえば『柴
山，“弾性表面波の応用”，テレビジョン，３０，４５
７（１９７６）』などに詳述されている。弾性表面波コ
ンボルバ素子はメタル製やセラミック製のパッケージベ
ースに弾性表面波の伝搬路上の空間を確保してマウント
され、ワイヤなどでボンディングされた後、信頼性保持
のためメタル製などのキャップで気密封止される。
【０００６】そして、これらの弾性表面波素子を収納し
たパッケージは、コンボルバ入出力整合回路等のコンボ
ルバ周辺回路、スペクトラム拡散通信送受信回路などと
ともにガラス／エポキシなどのプリント配線基板上に配
置され、弾性表面波コンボルバ装置や、スペクトラム拡
散通信装置として用いられている。
たパッケージは、コンボルバ入出力整合回路等のコンボ
ルバ周辺回路、スペクトラム拡散通信送受信回路などと
ともにガラス／エポキシなどのプリント配線基板上に配
置され、弾性表面波コンボルバ装置や、スペクトラム拡
散通信装置として用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
弾性表面波コンボルバ素子は、メタル製やセラミック製
のパッケージに収納して気密封止する必要があるため、
パッケージサイズが大きくなり、コストも高くなる欠点
がある。
弾性表面波コンボルバ素子は、メタル製やセラミック製
のパッケージに収納して気密封止する必要があるため、
パッケージサイズが大きくなり、コストも高くなる欠点
がある。
【０００８】特に、弾性表面波コンボルバ素子は、入力
電極に対向した出力電極が配置されるフィルタなどの他
の弾性表面波素子に比べ、両端の入力電極に相互に対向
した長尺の出力電極が存在する分、素子長が長くなる。
電極に対向した出力電極が配置されるフィルタなどの他
の弾性表面波素子に比べ、両端の入力電極に相互に対向
した長尺の出力電極が存在する分、素子長が長くなる。
【０００９】さらに、信号処理時間長が大きなコンボル
バが必要な場合、信号処理時間長に比例して素子長も長
くなり、その分大きなパッケージが必要となり、弾性表
面波装置全体のサイズおよびコストが大きくなる欠点が
ある。
バが必要な場合、信号処理時間長に比例して素子長も長
くなり、その分大きなパッケージが必要となり、弾性表
面波装置全体のサイズおよびコストが大きくなる欠点が
ある。
【００１０】また、出力信号をコンボルバの出力電極上
の複数箇所から取り出す場合、パッケージ内やプリント
配線基板上に、トーナメント状出力合成パターンなどを
形成する必要があり、パッケージやプリント配線基板を
含めたスペクトラム拡散通信装置のサイズが大きくなる
欠点が有る。
の複数箇所から取り出す場合、パッケージ内やプリント
配線基板上に、トーナメント状出力合成パターンなどを
形成する必要があり、パッケージやプリント配線基板を
含めたスペクトラム拡散通信装置のサイズが大きくなる
欠点が有る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、コンボ
ルバ素子を用いた弾性表面波素子装置、スペクトラム拡
散通信装置およびそれを用いたシステムにおいて、コン
ボルバ素子用パッケージにともなう弾性表面波装置及び
それを用いたスペクトラム拡散通信装置の小型化、低コ
スト化を図ることである。
ルバ素子を用いた弾性表面波素子装置、スペクトラム拡
散通信装置およびそれを用いたシステムにおいて、コン
ボルバ素子用パッケージにともなう弾性表面波装置及び
それを用いたスペクトラム拡散通信装置の小型化、低コ
スト化を図ることである。
【００１２】更に本発明の目的は、コンボルバからのコ
ンボリューション出力を位相差なく取り出すために、出
力電極の複数箇所からコンボリューション信号を取り出
す弾性表面波装置において装置の小型化、低コスト化を
図ることである。
ンボリューション出力を位相差なく取り出すために、出
力電極の複数箇所からコンボリューション信号を取り出
す弾性表面波装置において装置の小型化、低コスト化を
図ることである。
【００１３】上記目的は、コンボルバ周辺回路及びスペ
クトラム拡散用回路を配置する複数相のシートを積層さ
せた積層プリント配線基板内に凹部を形成し、コンボル
バ素子を収納し、気密封止することで達成される。更に
上記目的は、上記積層プリント配線基板を構成する少な
くとも１層のシート上にトーナメント状ストリップパタ
ンを平面的又は立体的に形成することで達成される。本
発明の上記手段によれば、従来コンボルバを入れたパッ
ケージを設置していた積層プリント基板自体をパッケー
ジとして用いるため、パッケージレス化が可能であり、
コンボルバ素子の信頼性を損なうことなく、全体の小型
化、低コスト化が可能となる。
クトラム拡散用回路を配置する複数相のシートを積層さ
せた積層プリント配線基板内に凹部を形成し、コンボル
バ素子を収納し、気密封止することで達成される。更に
上記目的は、上記積層プリント配線基板を構成する少な
くとも１層のシート上にトーナメント状ストリップパタ
ンを平面的又は立体的に形成することで達成される。本
発明の上記手段によれば、従来コンボルバを入れたパッ
ケージを設置していた積層プリント基板自体をパッケー
ジとして用いるため、パッケージレス化が可能であり、
コンボルバ素子の信頼性を損なうことなく、全体の小型
化、低コスト化が可能となる。
【００１４】更に、概略トーナメント形状の導電製パタ
ンをパッケージ内部に形成しており、しかもトーナメン
ト状パタンを立体的に形成しているため弾性表面波装置
のさらなる小型化、低コスト化を実現できる。
ンをパッケージ内部に形成しており、しかもトーナメン
ト状パタンを立体的に形成しているため弾性表面波装置
のさらなる小型化、低コスト化を実現できる。
【００１５】具体的には、圧電基板の第１の主面上に第
１及び第２の弾性表面波を励振する入力電極と、非線形
効果を利用して該第１及び第２の入力電極への弾性表面
波信号からコンボリューション信号を取り出す出力電極
とを少なくとも有している弾性表面波素子を具備する弾
性表面波素子装置、スペクトラム拡散通信装置およびこ
れを用いたシステムにおいて、複数層からなる積層プリ
ント配線基板内に形成された凹部に前記弾性表面波素子
を収納されていることを特徴とする。また、プリント配
線基板がセラミックからなることを特徴とする。またプ
リント配線基板が樹脂からなることを特徴とする。これ
により、コンボルバの周辺回路を含めて一体化すること
が可能となり、装置の小型化とともに、その配線の一体
化により、信頼性ある装置を形成できる。
１及び第２の弾性表面波を励振する入力電極と、非線形
効果を利用して該第１及び第２の入力電極への弾性表面
波信号からコンボリューション信号を取り出す出力電極
とを少なくとも有している弾性表面波素子を具備する弾
性表面波素子装置、スペクトラム拡散通信装置およびこ
れを用いたシステムにおいて、複数層からなる積層プリ
ント配線基板内に形成された凹部に前記弾性表面波素子
を収納されていることを特徴とする。また、プリント配
線基板がセラミックからなることを特徴とする。またプ
リント配線基板が樹脂からなることを特徴とする。これ
により、コンボルバの周辺回路を含めて一体化すること
が可能となり、装置の小型化とともに、その配線の一体
化により、信頼性ある装置を形成できる。
【００１６】上記複数層のプリント配線基板からなる積
層プリント基板内に形成された凹部に収納された弾性表
面波素子は、該凹部上に配置されたキャップによって封
止されている如き態様が可能であり、また、上記コンボ
リューション信号は出力電極の複数箇所から取り出す構
成であって、積層プリント配線基板を構成する少なくと
も１層の基板表面上に導電性薄膜よりなる概略コの字型
のストリップを複数段重ね合わせ、出力電極の複数箇所
からの信号を合成して取り出す概略トーナメント状スト
リップパタンが形成されている如き態様が可能である。
さらに上記コンボリューション信号は出力電極の複数箇
所から取り出す構成であって、積層プリント配線基板を
構成する少なくとも２層の積層プリント配線基板表面上
に形成された概略コの字型の導電性ストリップパタン
と、少なくとも２層の各積層プリント配線基板表面上の
ストリップパタン間を電気的に接続するビアホールとに
よって、出力電極上の複数箇所からの信号を合成して取
り出す、概略トーナメント状ストリップパタンが形成さ
れている如き態様が可能である。こうして上記目的を達
成することができる。
層プリント基板内に形成された凹部に収納された弾性表
面波素子は、該凹部上に配置されたキャップによって封
止されている如き態様が可能であり、また、上記コンボ
リューション信号は出力電極の複数箇所から取り出す構
成であって、積層プリント配線基板を構成する少なくと
も１層の基板表面上に導電性薄膜よりなる概略コの字型
のストリップを複数段重ね合わせ、出力電極の複数箇所
からの信号を合成して取り出す概略トーナメント状スト
リップパタンが形成されている如き態様が可能である。
さらに上記コンボリューション信号は出力電極の複数箇
所から取り出す構成であって、積層プリント配線基板を
構成する少なくとも２層の積層プリント配線基板表面上
に形成された概略コの字型の導電性ストリップパタン
と、少なくとも２層の各積層プリント配線基板表面上の
ストリップパタン間を電気的に接続するビアホールとに
よって、出力電極上の複数箇所からの信号を合成して取
り出す、概略トーナメント状ストリップパタンが形成さ
れている如き態様が可能である。こうして上記目的を達
成することができる。
【００１７】また、上記出力電極の複数箇所より出力信
号を取り出す端子およびトーナメント状ストリップパタ
ンの複数箇所の入口端部は出力電極の長手方向にそれぞ
れほぼ等間隔で並んでおり、対応する出力信号の取り出
し端子とストリップパタンの入口端子とが電気的接続手
段でそれぞれ接続されていることを特徴とする。また、
取り出し端子と入口端子との電気的接続手段は、ワイヤ
ボンディングであることを特徴とする。又は、上記電気
的接続手段は、弾性表面波素子上の出力電極に併設した
出力信号を取り出す端子とストリップパタンの入口端子
とを対面させて置き、バンブによって接続したフェイス
マウントボンディングであることを特徴とする。さらに
上記複数層からなる積層プリント配線基板内の各セラミ
ックシート上に形成した複数箇所のストリップパタン入
口端部より、導電性ストリップパタン及びビアホールを
介してパッケージ外部へ前記コンボリューション信号を
取り出すための出口端部までの各経路の信号の到達時間
が全てほぼ等しいことを特徴とする。これらの構成によ
り、変換効率の高いコンボリション信号を得ることがで
きる。
号を取り出す端子およびトーナメント状ストリップパタ
ンの複数箇所の入口端部は出力電極の長手方向にそれぞ
れほぼ等間隔で並んでおり、対応する出力信号の取り出
し端子とストリップパタンの入口端子とが電気的接続手
段でそれぞれ接続されていることを特徴とする。また、
取り出し端子と入口端子との電気的接続手段は、ワイヤ
ボンディングであることを特徴とする。又は、上記電気
的接続手段は、弾性表面波素子上の出力電極に併設した
出力信号を取り出す端子とストリップパタンの入口端子
とを対面させて置き、バンブによって接続したフェイス
マウントボンディングであることを特徴とする。さらに
上記複数層からなる積層プリント配線基板内の各セラミ
ックシート上に形成した複数箇所のストリップパタン入
口端部より、導電性ストリップパタン及びビアホールを
介してパッケージ外部へ前記コンボリューション信号を
取り出すための出口端部までの各経路の信号の到達時間
が全てほぼ等しいことを特徴とする。これらの構成によ
り、変換効率の高いコンボリション信号を得ることがで
きる。
【００１８】また弾性表面波素子が配置された複数層か
らなるプリント配線基板上または基板間にコンボルバ周
辺回路が併設されていることを特徴とし、コンボルバ周
辺回路はコンボルバ入出力整合回路、フィルタ、又はア
ンプのうちの少なくとも一部を含むことを特徴とする。
さらに、弾性表面波素子が配置された複数層からなるプ
リント配線基板上または基板間に設けたスペクトラム拡
散送受信回路は、ＲＦ信号処理部、参照信号発生部、コ
ンボリューション出力信号処理部の全部または一部より
なることを特徴とする。また、上記スペクトラム拡散送
受信回路の全部または一部が併設されていることを特徴
とする。
らなるプリント配線基板上または基板間にコンボルバ周
辺回路が併設されていることを特徴とし、コンボルバ周
辺回路はコンボルバ入出力整合回路、フィルタ、又はア
ンプのうちの少なくとも一部を含むことを特徴とする。
さらに、弾性表面波素子が配置された複数層からなるプ
リント配線基板上または基板間に設けたスペクトラム拡
散送受信回路は、ＲＦ信号処理部、参照信号発生部、コ
ンボリューション出力信号処理部の全部または一部より
なることを特徴とする。また、上記スペクトラム拡散送
受信回路の全部または一部が併設されていることを特徴
とする。
【００１９】
【実施例】以下、本発明による実施例について、図を参
照しつつ説明する。
照しつつ説明する。
【００２０】［第１実施例］図１は本発明における弾性
表面波装置の第１の実施例を示す概略図、図２は図１の
短手方向断面を示す断面図である。
表面波装置の第１の実施例を示す概略図、図２は図１の
短手方向断面を示す断面図である。
【００２１】図中、１０は弾性表面波コンボルバ素子、
１１はＹカット（Ｚ伝搬）ニオブ酸リチウムなどの圧電
体基板、１２，１３は圧電体基板１１の表面上に形成さ
れた櫛型入力電極、１４は圧電体基板１１の表面上に形
成された出力電極である。１５は出力電極１４中央部に
もうけられたボンディング用パッドである。これら電極
（ＩＤＴ）１２〜１５はアルミニウムなどの導電性材料
からなり、通常フォトリソグラフィー技術を用いて圧電
体基板１１の表面上に直接形成される。
１１はＹカット（Ｚ伝搬）ニオブ酸リチウムなどの圧電
体基板、１２，１３は圧電体基板１１の表面上に形成さ
れた櫛型入力電極、１４は圧電体基板１１の表面上に形
成された出力電極である。１５は出力電極１４中央部に
もうけられたボンディング用パッドである。これら電極
（ＩＤＴ）１２〜１５はアルミニウムなどの導電性材料
からなり、通常フォトリソグラフィー技術を用いて圧電
体基板１１の表面上に直接形成される。
【００２２】また、２１は３層のセラミック基板で構成
された積層プリント配線基板で、２１ａ〜ｃは積層プリ
ント配線基板２１を構成するセラミックシート基板で、
２１ａは弾性表面波コンボルバ素子１０がマウントされ
た第１層のセラミックシート、２１ｂはストリップパタ
ンの一部が形成された第２層のセラミックシート、２１
ｃはストリップパタンの一部が形成された第３層のセラ
ミックシートである。また、２２は第３層のセラミック
シート上に形成されたシームリング、２３はコバール
（２９Ｎｉ−１８Ｃｏ−Ｆｅ）や４２アロイなどのメタ
ルで作製したキャップ（図１において、２２，２３は図
示せず）、３１はセラミックシート２１ｂ上に導電性材
料で形成されたストリップパタン、３２は第２層のセラ
ミックシート２１ｂ上のストリップパタン３１と第３層
のセラミックシート２１ｃ上のストリップパタン３４と
を電気的に接続するようにスルーホール内が導電材料で
形成されたビアホール、３３はストリップパタン３１の
弾性表面波素子側の端部に接続して、又は端部の一部を
用いて形成されたストリップパタン入力パッド、３４は
ストリップパタン３１のコンボルバ周辺回路側に形成さ
れたストリップ出力端子、３５は出力電極１４のボンデ
ィングパッド１５とストリップ入力端子パッド３３をそ
れぞれ接続するボンディングワイヤである。
された積層プリント配線基板で、２１ａ〜ｃは積層プリ
ント配線基板２１を構成するセラミックシート基板で、
２１ａは弾性表面波コンボルバ素子１０がマウントされ
た第１層のセラミックシート、２１ｂはストリップパタ
ンの一部が形成された第２層のセラミックシート、２１
ｃはストリップパタンの一部が形成された第３層のセラ
ミックシートである。また、２２は第３層のセラミック
シート上に形成されたシームリング、２３はコバール
（２９Ｎｉ−１８Ｃｏ−Ｆｅ）や４２アロイなどのメタ
ルで作製したキャップ（図１において、２２，２３は図
示せず）、３１はセラミックシート２１ｂ上に導電性材
料で形成されたストリップパタン、３２は第２層のセラ
ミックシート２１ｂ上のストリップパタン３１と第３層
のセラミックシート２１ｃ上のストリップパタン３４と
を電気的に接続するようにスルーホール内が導電材料で
形成されたビアホール、３３はストリップパタン３１の
弾性表面波素子側の端部に接続して、又は端部の一部を
用いて形成されたストリップパタン入力パッド、３４は
ストリップパタン３１のコンボルバ周辺回路側に形成さ
れたストリップ出力端子、３５は出力電極１４のボンデ
ィングパッド１５とストリップ入力端子パッド３３をそ
れぞれ接続するボンディングワイヤである。
【００２３】また、４０は３層のセラミック基板２１上
に設置されたコンボルバ周辺回路、４１は受信信号側コ
ンボルバ周辺回路、４２は参照信号側コンボルバ周辺回
路、４３は出力信号用コンボルバ周辺回路部で、受信信
号側コンボルバ周辺回路４１と参照信号側コンボルバ周
辺回路４２と出力信号用コンボルバ周辺回路部４３とは
各入出力インピーダンスの整合をとる整合回路や、特定
の周波数信号を濾過するフィルタ及び所定の信号レベル
に増幅するアンプなどで構成されている。
に設置されたコンボルバ周辺回路、４１は受信信号側コ
ンボルバ周辺回路、４２は参照信号側コンボルバ周辺回
路、４３は出力信号用コンボルバ周辺回路部で、受信信
号側コンボルバ周辺回路４１と参照信号側コンボルバ周
辺回路４２と出力信号用コンボルバ周辺回路部４３とは
各入出力インピーダンスの整合をとる整合回路や、特定
の周波数信号を濾過するフィルタ及び所定の信号レベル
に増幅するアンプなどで構成されている。
【００２４】さらに、５０はスペクトラム拡散通信送受
信回路であり、５１は３層のセラミック基板２１上に設
置されたスペクトラム拡散通信用高周波信号処理部、５
２は３層のセラミック基板２１上に設置されたスペクト
ラム拡散通信用参照信号発生部、５３は３層のセラミッ
ク基板２１上に設置されたスペクトラム拡散通信用コン
ボルバ出力信号処理部である。
信回路であり、５１は３層のセラミック基板２１上に設
置されたスペクトラム拡散通信用高周波信号処理部、５
２は３層のセラミック基板２１上に設置されたスペクト
ラム拡散通信用参照信号発生部、５３は３層のセラミッ
ク基板２１上に設置されたスペクトラム拡散通信用コン
ボルバ出力信号処理部である。
【００２５】この構造の弾性表面波装置およびスペクト
ラム拡散通信装置において、コンボルバ素子１０は第３
層のセラミックシート２１ｃからなる積層プリント配線
基板の一部に形成された凹部に収納されている。即ち第
１層のセラミック基板シート２１ａ上にコンボルバ素子
１０がマウントされ、その周辺部の第２層、第３層のセ
ラミック基板シートは刳り貫かれており、セラミックシ
ートの第１層から第３層にかけて、階段状に凹部を形成
している。
ラム拡散通信装置において、コンボルバ素子１０は第３
層のセラミックシート２１ｃからなる積層プリント配線
基板の一部に形成された凹部に収納されている。即ち第
１層のセラミック基板シート２１ａ上にコンボルバ素子
１０がマウントされ、その周辺部の第２層、第３層のセ
ラミック基板シートは刳り貫かれており、セラミックシ
ートの第１層から第３層にかけて、階段状に凹部を形成
している。
【００２６】ここで、コンボルバ素子１０が収納された
凹部の周辺部の３層のセラミック基板２１上にはコンボ
ルバ周辺回路４１〜４３が形成されている。
凹部の周辺部の３層のセラミック基板２１上にはコンボ
ルバ周辺回路４１〜４３が形成されている。
【００２７】そして、スペクトラム拡散通信用高周波信
号処理部５１および参照信号発生部５２からの受信信号
および参照信号とをコンボルバ素子の２つの入力ＩＤＴ
１２，１３に入力するために、第３層のセラミックシー
ト２１ｃの表面に形成された受信信号側コンボルバ周辺
回路４１と参照信号側コンボルバ周辺回路４２からの信
号は、第３層のセラミックシート２１ｃを貫いて第２層
のセラミックシート２１ｂの表面に達するように形成さ
れたビアホール３２および第２層のセラミックシート２
１ｂ上に形成されたストリップパターン３１と、ストリ
ップ入力パッド３３、ボンディングワイヤ３５によって
（不図示）、２つの入力櫛型電極１２，１３にそれぞれ
入力される。
号処理部５１および参照信号発生部５２からの受信信号
および参照信号とをコンボルバ素子の２つの入力ＩＤＴ
１２，１３に入力するために、第３層のセラミックシー
ト２１ｃの表面に形成された受信信号側コンボルバ周辺
回路４１と参照信号側コンボルバ周辺回路４２からの信
号は、第３層のセラミックシート２１ｃを貫いて第２層
のセラミックシート２１ｂの表面に達するように形成さ
れたビアホール３２および第２層のセラミックシート２
１ｂ上に形成されたストリップパターン３１と、ストリ
ップ入力パッド３３、ボンディングワイヤ３５によって
（不図示）、２つの入力櫛型電極１２，１３にそれぞれ
入力される。
【００２８】また、コンボリューション出力信号も第２
層のセラミックシート２１ｂ上に形成されたストリップ
パターン３１と、出力電極パッド１５、ボンディングワ
イヤ３５および、第３層のセラミックシート２１ｃを貫
いて第３層のセラミックシート２１ｃの表面に達するよ
うに形成されたビアホール３２によって第３層のセラミ
ックシート２１ｃの表面に形成された周辺回路４３に入
力され、スペクトラム拡散通信用コンボルバ出力信号処
理回路５３へつながる。
層のセラミックシート２１ｂ上に形成されたストリップ
パターン３１と、出力電極パッド１５、ボンディングワ
イヤ３５および、第３層のセラミックシート２１ｃを貫
いて第３層のセラミックシート２１ｃの表面に達するよ
うに形成されたビアホール３２によって第３層のセラミ
ックシート２１ｃの表面に形成された周辺回路４３に入
力され、スペクトラム拡散通信用コンボルバ出力信号処
理回路５３へつながる。
【００２９】また、刳り貫かれた部分の周囲の３層のセ
ラミック基板２１上にはシームリング２２が配置され、
キャップ２３がシームリング２２に加圧及び通電しつつ
シーム溶接するシームシーラなどの熔接機等で窒素など
の不活性雰囲気中で気密封止されている。
ラミック基板２１上にはシームリング２２が配置され、
キャップ２３がシームリング２２に加圧及び通電しつつ
シーム溶接するシームシーラなどの熔接機等で窒素など
の不活性雰囲気中で気密封止されている。
【００３０】このように、本発明に示した構成ではコン
ボルバ周辺回路及びスペクトラム拡散通信用送受信回路
を形成するセラミック積層基板内にコンボルバ素子１０
を収納し、気密封止しているためコンボルバ用の専用パ
ッケージが不要であり、装置全体の小型化、低コスト化
が可能である。
ボルバ周辺回路及びスペクトラム拡散通信用送受信回路
を形成するセラミック積層基板内にコンボルバ素子１０
を収納し、気密封止しているためコンボルバ用の専用パ
ッケージが不要であり、装置全体の小型化、低コスト化
が可能である。
【００３１】勿論、３層のセラミック基板２１の各層間
は加圧接着されていて密着性があり、第３層のセラミッ
クシート２１ｃとシームリング２２間の密着性も強固で
あるので、永続的に機密性を保持でき、コンボルバ１０
の性能保持に効果的である。
は加圧接着されていて密着性があり、第３層のセラミッ
クシート２１ｃとシームリング２２間の密着性も強固で
あるので、永続的に機密性を保持でき、コンボルバ１０
の性能保持に効果的である。
【００３２】［第２実施例］図３は本発明における弾性
表面波装置の第２の実施例を示す概略図である。本図に
おいて、上記図１における部材と同様の部材には同一の
符号が付せられている。本実施例においては、コンボル
バ素子の出力電極１４の複数箇所よりコンボリューショ
ン出力をとりだし、積層基板２０に形成した略々トーナ
メント形状のストリップパタン及び／又はビアホールに
よって、出力信号を１箇所に合成する構成であるところ
が第１実施例と異なる。
表面波装置の第２の実施例を示す概略図である。本図に
おいて、上記図１における部材と同様の部材には同一の
符号が付せられている。本実施例においては、コンボル
バ素子の出力電極１４の複数箇所よりコンボリューショ
ン出力をとりだし、積層基板２０に形成した略々トーナ
メント形状のストリップパタン及び／又はビアホールに
よって、出力信号を１箇所に合成する構成であるところ
が第１実施例と異なる。
【００３３】図３において、１５ａ〜ｄは出力電極１４
の複数箇所に、出力電極の長手方向にほぼ等間隔で設う
けられたボンディング用出力電極パッドである。出力電
極パッドの数と間隔は出力電極上で発生した信号が位相
差の影響なく取り出されることを考慮して決定される。
３１ａ〜ｄはセラミックシート２１ｂ上に導電性材料で
形成されたストリップパタン、３２ａ，ｂは第２層のセ
ラミックシート２１ｂ上のストリップパタン３１ａ〜ｄ
と第３層のセラミックシート２１ｃ上のストリップパタ
ン３４とを電気的に接続する導電材料で形成されたビア
ホール、３３ａ〜ｄはストリップパタン３１ａ〜ｄの弾
性表面波素子側の端部に接続して、又は端部の一部を用
いて形成されたストリップ入力パッド、３４はストリッ
プパタン３１ａ〜ｄのコンボルバ周辺回路側に形成され
たストリップ出力端子、３５ａ〜ｄはボンディングパッ
ド１５ａ〜ｄとストリップ入力端子パッド３３ａ〜ｄを
それぞれ接続するボンディングワイヤである。
の複数箇所に、出力電極の長手方向にほぼ等間隔で設う
けられたボンディング用出力電極パッドである。出力電
極パッドの数と間隔は出力電極上で発生した信号が位相
差の影響なく取り出されることを考慮して決定される。
３１ａ〜ｄはセラミックシート２１ｂ上に導電性材料で
形成されたストリップパタン、３２ａ，ｂは第２層のセ
ラミックシート２１ｂ上のストリップパタン３１ａ〜ｄ
と第３層のセラミックシート２１ｃ上のストリップパタ
ン３４とを電気的に接続する導電材料で形成されたビア
ホール、３３ａ〜ｄはストリップパタン３１ａ〜ｄの弾
性表面波素子側の端部に接続して、又は端部の一部を用
いて形成されたストリップ入力パッド、３４はストリッ
プパタン３１ａ〜ｄのコンボルバ周辺回路側に形成され
たストリップ出力端子、３５ａ〜ｄはボンディングパッ
ド１５ａ〜ｄとストリップ入力端子パッド３３ａ〜ｄを
それぞれ接続するボンディングワイヤである。
【００３４】ここで、コンボルバ素子１０が収納された
凹部の周辺部の第３層のセラミック基板２１上にはコン
ボルバ周辺回路４１〜４３が形成されている。
凹部の周辺部の第３層のセラミック基板２１上にはコン
ボルバ周辺回路４１〜４３が形成されている。
【００３５】さらに、第２層のセラミックシート２１ｂ
上には、高周波信号処理部５１と参照信号発生器５２か
らの信号をコンボルバ素子の２つの入力ＩＤＴ１２，１
３に伝送するためのストリップパターン３１ａ〜ｄ、ス
トリップ入力パッド３３が形成され、第３層のセラミッ
クシート２１ｃを貫いて第３層のセラミックシート２１
ｃの表面に達するようにビアホール３２が形成されてい
る。
上には、高周波信号処理部５１と参照信号発生器５２か
らの信号をコンボルバ素子の２つの入力ＩＤＴ１２，１
３に伝送するためのストリップパターン３１ａ〜ｄ、ス
トリップ入力パッド３３が形成され、第３層のセラミッ
クシート２１ｃを貫いて第３層のセラミックシート２１
ｃの表面に達するようにビアホール３２が形成されてい
る。
【００３６】また、第２層のセラミックシート２１ｂ上
には、ストリップ入力パッド３３ａと３３ｂ、３３ｃと
３３ｄがそれぞれ同じ形状でコ字型に接続された第１段
のストリップパタン３１ａ，３１ｂが形成され、コ字型
パタン３１ａ，３１ｂのそれぞれほぼ中点から第３層の
セラミックシート２１ｃを貫いて第３層のセラミックシ
ート２１ｃの表面に達するようにビアホール３２ａ，３
２ｂが形成されている。
には、ストリップ入力パッド３３ａと３３ｂ、３３ｃと
３３ｄがそれぞれ同じ形状でコ字型に接続された第１段
のストリップパタン３１ａ，３１ｂが形成され、コ字型
パタン３１ａ，３１ｂのそれぞれほぼ中点から第３層の
セラミックシート２１ｃを貫いて第３層のセラミックシ
ート２１ｃの表面に達するようにビアホール３２ａ，３
２ｂが形成されている。
【００３７】そして、第３層のセラミックシート２１ｃ
の表面には、ビアホール３２ａ，３２ｂとをそれぞれ結
び、且つそのほぼ中央部から弾性表面波素子がマウント
されている側と反対側に突き出たＴ字型の第２段のスト
リップパタン３１ｃが形成され、出力信号をパッケージ
外部に出すための出力端子２５につながっている。
の表面には、ビアホール３２ａ，３２ｂとをそれぞれ結
び、且つそのほぼ中央部から弾性表面波素子がマウント
されている側と反対側に突き出たＴ字型の第２段のスト
リップパタン３１ｃが形成され、出力信号をパッケージ
外部に出すための出力端子２５につながっている。
【００３８】従って、このような構成とすることで、各
ストリップ入力パッド３３ａ，３３ｂと出力端子３４ま
での経路長がすべて同じであり、各信号の到達時間がす
べて同じになるように形成され、いわゆるトーナメント
形状をしている。
ストリップ入力パッド３３ａ，３３ｂと出力端子３４ま
での経路長がすべて同じであり、各信号の到達時間がす
べて同じになるように形成され、いわゆるトーナメント
形状をしている。
【００３９】また、ストリップ入力パッド３３ａ〜ｄ
は、出力電極１４の長手方向に出力電極パッド１５ａ〜
ｄが同様にほぼ等間隔で設けられており、ボンディング
ワイヤ３５ａ〜ｄは全てほぼ同じ長さになるように構成
されている。
は、出力電極１４の長手方向に出力電極パッド１５ａ〜
ｄが同様にほぼ等間隔で設けられており、ボンディング
ワイヤ３５ａ〜ｄは全てほぼ同じ長さになるように構成
されている。
【００４０】ここで、それぞれ対応する出力電極パッド
１５ａ〜ｄとストリップ入力端子間を結ぶ各ボンディン
グワイヤ３１ａ〜ｄはできるかぎり短いことが望まし
い。
１５ａ〜ｄとストリップ入力端子間を結ぶ各ボンディン
グワイヤ３１ａ〜ｄはできるかぎり短いことが望まし
い。
【００４１】また、出力電極１４の複数の出力とりだし
箇所数は、本実施例では４箇所の例を示したが、これ以
外でもよく、通常２，４，８，１６のように２のｎ乗個
で表わされることが望ましい。
箇所数は、本実施例では４箇所の例を示したが、これ以
外でもよく、通常２，４，８，１６のように２のｎ乗個
で表わされることが望ましい。
【００４２】また、セラミックシート２１ａ上にコンボ
ルバ素子１０を固着し、セラミックシート２１ｂ，２１
ｃの刳り貫かれた部分の周囲の３層のセラミック基板２
１上には第１実施例と同様にシームリングが配置され、
キャップがシームリングに加圧及び通電しつつシーム溶
接するシームシーラなどの熔接機等で窒素などの不活性
雰囲気中で、コンボルバ１０やボンディングワイヤ３５
等が気密封止されている。
ルバ素子１０を固着し、セラミックシート２１ｂ，２１
ｃの刳り貫かれた部分の周囲の３層のセラミック基板２
１上には第１実施例と同様にシームリングが配置され、
キャップがシームリングに加圧及び通電しつつシーム溶
接するシームシーラなどの熔接機等で窒素などの不活性
雰囲気中で、コンボルバ１０やボンディングワイヤ３５
等が気密封止されている。
【００４３】このように、本発明に示した構成でもコン
ボルバ周辺回路及び通信用回路を形成すセラミック積層
基板内にコンボルバを収納し、気密封止しているためコ
ンボルバ用の専用パッケージが不要であり、装置全体の
小型化、低コスト化が可能であり、複合的なコンボルバ
と周辺回路との一体化により、高信頼性な弾性表面波装
置を製造できる。
ボルバ周辺回路及び通信用回路を形成すセラミック積層
基板内にコンボルバを収納し、気密封止しているためコ
ンボルバ用の専用パッケージが不要であり、装置全体の
小型化、低コスト化が可能であり、複合的なコンボルバ
と周辺回路との一体化により、高信頼性な弾性表面波装
置を製造できる。
【００４４】なお、上記実施例においては、略々トーナ
メントパターンをストリップパターンとビアホールを用
いてセラミックシート２１ｂと２１ｃの２層によって立
体的に形成したが、積層シートのある特定の層上にスト
リップパターンで平面的にトーナメントパターンを出力
電極パッド１５ａ〜ｄと出力端子３４までの線路長を同
一にして形成してもよい。
メントパターンをストリップパターンとビアホールを用
いてセラミックシート２１ｂと２１ｃの２層によって立
体的に形成したが、積層シートのある特定の層上にスト
リップパターンで平面的にトーナメントパターンを出力
電極パッド１５ａ〜ｄと出力端子３４までの線路長を同
一にして形成してもよい。
【００４５】［第３実施例］なお、上記第１〜第２実施
例においては、コンボルバ素子が収納されたセラミック
積層基板にコンボルバ周辺回路と、高周波信号処理部、
参照信号発生部、コンボリューション信号処理部で構成
されたコンボルバを用いたスペクトラム拡散通信受信部
およびスペクトラム拡散通信送信部が構成された例を示
したが、これらの一部のみで構成されていてもよく、回
路構成が異なっていてもよい。また各回路等の配置、ス
ペースサイズ等は本実施例に示した限りでなく、任意で
よい。また、本実施例においては、入力電極側の配線接
続構成、各回路の接続構成等省略したが、この限りでは
ない。
例においては、コンボルバ素子が収納されたセラミック
積層基板にコンボルバ周辺回路と、高周波信号処理部、
参照信号発生部、コンボリューション信号処理部で構成
されたコンボルバを用いたスペクトラム拡散通信受信部
およびスペクトラム拡散通信送信部が構成された例を示
したが、これらの一部のみで構成されていてもよく、回
路構成が異なっていてもよい。また各回路等の配置、ス
ペースサイズ等は本実施例に示した限りでなく、任意で
よい。また、本実施例においては、入力電極側の配線接
続構成、各回路の接続構成等省略したが、この限りでは
ない。
【００４６】なお、上記第１〜第２実施例においては、
ワイヤボンディングによってボンディングしているが、
バンブを用いるなどしてフェイスダウンボンディングし
てもよい。また、上記第１〜第３実施例においては、出
力電極にボンディング用パッドを設けているが、出力電
極上に直接ボンディングしてもよい。
ワイヤボンディングによってボンディングしているが、
バンブを用いるなどしてフェイスダウンボンディングし
てもよい。また、上記第１〜第３実施例においては、出
力電極にボンディング用パッドを設けているが、出力電
極上に直接ボンディングしてもよい。
【００４７】また、上記第１〜第３実施例においては、
ストリップパタンにボンディング用ストリップ入力パッ
ドを併設しているが、ストリップパタンの線幅によって
はストリップパタンに直接ボンディングしてもよい。ま
た、上記第１〜第３実施例においては、３層のセラミッ
クシートが積層されたパッケージの例を示したが、これ
以外の積層数でもよく、また１層の場合でも可能であ
る。
ストリップパタンにボンディング用ストリップ入力パッ
ドを併設しているが、ストリップパタンの線幅によって
はストリップパタンに直接ボンディングしてもよい。ま
た、上記第１〜第３実施例においては、３層のセラミッ
クシートが積層されたパッケージの例を示したが、これ
以外の積層数でもよく、また１層の場合でも可能であ
る。
【００４８】なお、上記第１〜第２実施例においては、
積層プリント配線基板材料にセラミックを用いた例を示
したが、樹脂などでもよく、弾性表面波素子を封止した
空間の気密が保てる材質であればよい。上記第１〜第２
実施例においては、ストリップパタン３１の幅及びビア
ホール３２の太さは、所望の特性インピーダンスなどの
整合の取れるる範囲で任意に決めることができ、本実施
例の説明図にて示した発明の範囲に限るものではない。
また、上記第１〜第３実施例においては、ストリップパ
タン３１の幅及びビアホール３２の材質は任意の材質を
用いることができる。
積層プリント配線基板材料にセラミックを用いた例を示
したが、樹脂などでもよく、弾性表面波素子を封止した
空間の気密が保てる材質であればよい。上記第１〜第２
実施例においては、ストリップパタン３１の幅及びビア
ホール３２の太さは、所望の特性インピーダンスなどの
整合の取れるる範囲で任意に決めることができ、本実施
例の説明図にて示した発明の範囲に限るものではない。
また、上記第１〜第３実施例においては、ストリップパ
タン３１の幅及びビアホール３２の材質は任意の材質を
用いることができる。
【００４９】コンボルバの周辺回路は第３層のセラミッ
クシート上に形成した例を示したが、積層シート間には
さんで形成してもよい。また、上記実施例において、パ
ッケージ上にコンボルバ入出力信号用ストリップパタン
とビアホールのみが形成された例を示したが、そのほか
に信号用パターン、グランド用パターン等が形成されて
いてもよい。
クシート上に形成した例を示したが、積層シート間には
さんで形成してもよい。また、上記実施例において、パ
ッケージ上にコンボルバ入出力信号用ストリップパタン
とビアホールのみが形成された例を示したが、そのほか
に信号用パターン、グランド用パターン等が形成されて
いてもよい。
【００５０】上記実施例においては入力の金属電極とし
て、正規型ＩＤＴを用いた例を示したが、円弧型、アポ
タイズ型やチャープ型など他のＩＤＴを用いてもよい。
上記実施例において、弾性表面波の集束手段として入力
電極と出力電極の間にパラボリック・ホーン型導波路、
マルチストリップカプラ等の集束手段を設けてもよい。
て、正規型ＩＤＴを用いた例を示したが、円弧型、アポ
タイズ型やチャープ型など他のＩＤＴを用いてもよい。
上記実施例において、弾性表面波の集束手段として入力
電極と出力電極の間にパラボリック・ホーン型導波路、
マルチストリップカプラ等の集束手段を設けてもよい。
【００５１】なお、上記実施例において、基板１１はニ
オブ酸リチウムなどの圧電単結晶に限定されるものでは
なく、たとえば半導体やガラス基板上に圧電膜を付加し
た構造等、パラメトリック・ミキシング効果がある材料
及び構造であればよい。
オブ酸リチウムなどの圧電単結晶に限定されるものでは
なく、たとえば半導体やガラス基板上に圧電膜を付加し
た構造等、パラメトリック・ミキシング効果がある材料
及び構造であればよい。
【００５２】さらに、上記実施例において、櫛型入力電
極１２，１３をダブル電極（スプリット電極）とするこ
とにより、該入力電極における弾性表面波の反射を抑圧
でき、素子の特性を一層良好なものにすることができ
る。
極１２，１３をダブル電極（スプリット電極）とするこ
とにより、該入力電極における弾性表面波の反射を抑圧
でき、素子の特性を一層良好なものにすることができ
る。
【００５３】また、上記実施例においては、スペクトラ
ム拡散の通信方式に本弾性表面波装置特にその応用面の
コンボルバを使用する例を示したが、本弾性表面波装置
を遅延線、フィルタ、信号処理回路、弾性波ガイド、光
応用素子、発振器素子、共振器素子などとして多重層の
又は１層のプリント配線基板中に埋込・シールしてもよ
く、また通信分野に限らず、情報処理分野においても、
小型で、組立工数の小さい、従って信頼性が高く、低コ
ストの本発明による弾性表面波装置を使用できるもので
ある。
ム拡散の通信方式に本弾性表面波装置特にその応用面の
コンボルバを使用する例を示したが、本弾性表面波装置
を遅延線、フィルタ、信号処理回路、弾性波ガイド、光
応用素子、発振器素子、共振器素子などとして多重層の
又は１層のプリント配線基板中に埋込・シールしてもよ
く、また通信分野に限らず、情報処理分野においても、
小型で、組立工数の小さい、従って信頼性が高く、低コ
ストの本発明による弾性表面波装置を使用できるもので
ある。
【００５４】また、本発明の弾性表面波装置をスペクト
ラム拡散通信を行なうシステムにおける受信機内で用い
ることにより、小型で、信頼性が高く、低コストな受信
機を実現することができ、またシステムとしても信頼性
が高く、低コストなものを得ることができる。
ラム拡散通信を行なうシステムにおける受信機内で用い
ることにより、小型で、信頼性が高く、低コストな受信
機を実現することができ、またシステムとしても信頼性
が高く、低コストなものを得ることができる。
【００５５】このようなシステムとしては、通常のスペ
クトラム拡散通信システムだけでなく、ＣＤＭ（Code D
ivision Multiplexing）方式を用いた通信システムも適
用することができる。
クトラム拡散通信システムだけでなく、ＣＤＭ（Code D
ivision Multiplexing）方式を用いた通信システムも適
用することができる。
【００５６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、弾
性表面波コンボルバを用いたスペクトラム拡散通信装置
において、複数層のプリント配線基板を用い、積層基板
に凹部を形成し、コンボルバ素子を収納することで、パ
ッケージレス化が可能となり、弾性表面波装置、スペク
トラム拡散通信装置およびそれを用いたシステムの小型
化、低コスト化を実現できる。
性表面波コンボルバを用いたスペクトラム拡散通信装置
において、複数層のプリント配線基板を用い、積層基板
に凹部を形成し、コンボルバ素子を収納することで、パ
ッケージレス化が可能となり、弾性表面波装置、スペク
トラム拡散通信装置およびそれを用いたシステムの小型
化、低コスト化を実現できる。
【図１】本発明における弾性表面波装置の第１の実施例
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図２】図１の短手方向断面を示す断面図である。
【図３】本発明における弾性表面波装置の第２の実施例
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図４】本発明の従来例を示す概略図である。
１０ 弾性表面波コンボルバ素子 １１ 圧電体基板 １２，１３ 櫛型入力電極 １４ 出力電極 １５ ボンディング用出力電極パッド ２０ セラミックパッケージ ２１ セラミックシート ２２ シームリング ２３ キャップ ３１ トーナメント形状のストリップパタン ３２ 導電性ビアホール ３３ ストリップ入力パッド ３４ ストリップ出力端子 ３５ ボンディングワイヤ ４０ コンボルバ周辺回路 ５０ スペクトラム拡散通信回路 １１０ 弾性表面波コンボルバ素子 １１１ Ｙカット（Ｚ伝搬）ニオブ酸リチウムなどの圧
電基板 １１２，１１３ 圧電基板１の表面上に形成した櫛型入
力電極
電基板 １１２，１１３ 圧電基板１の表面上に形成した櫛型入
力電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蜂巣 高弘 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 小山 晃広 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 横田 あかね 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (45)
- 【請求項１】 圧電基板の第１の主面上に第１及び第２
の弾性表面波を励振する入力電極と、非線形効果を利用
して該第１及び第２の入力電極から励振される２つの弾
性表面波信号のコンボリューション信号を取り出す出力
電極とを少なくとも有している弾性表面波素子を具備す
る弾性表面波素子装置において、 複数層からなる積層プリント配線基板内に形成された凹
部に前記弾性表面波素子を収納されていることを特徴と
する弾性表面波素子装置。 - 【請求項２】 前記プリント配線基板がセラミックから
なることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波素子
装置。 - 【請求項３】 上記プリント配線基板が樹脂からなるこ
とを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波素子装置。 - 【請求項４】 上記複数層のプリント配線基板からなる
積層プリント基板内に形成された凹部に収納された弾性
表面波素子は、該凹部上に配置されたキャップによって
封止されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性
表面波素子装置。 - 【請求項５】 前記コンボリューション信号は前記出力
電極の複数箇所から取り出す構成であって、前記積層プ
リント配線基板を構成する少なくとも１層の基板表面上
に導電性薄膜よりなる概略コの字型のストリップを複数
段重ね合わせ、前記出力電極の複数箇所からの信号を合
成して取り出す概略トーナメント状ストリップパタンが
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性
表面波素子装置。 - 【請求項６】 前記コンボリューション信号は前記出力
電極の複数箇所から取り出す構成であって、前記積層プ
リント配線基板を構成する少なくとも２層の積層プリン
ト配線基板表面上に形成された概略コの字型の導電性ス
トリップパタンと、前記少なくとも２層の各積層プリン
ト配線基板表面上の前記ストリップパタン間を電気的に
接続するビアホールとによって、前記出力電極上の複数
箇所からの信号を合成して取り出す、概略トーナメント
状ストリップパタンが形成されていることを特徴とする
請求項１に記載の弾性表面波素子装置。 - 【請求項７】 前記出力電極の複数箇所より出力信号を
取り出す端子および前記トーナメント状ストリップパタ
ンの複数箇所の入口端部は前記出力電極の長手方向にそ
れぞれほぼ等間隔で並んでおり、対応する前記出力信号
の取り出し端子と前記ストリップパタンの入口端子とが
電気的接続手段でそれぞれ接続されていることを特徴と
する請求項５又は６に記載の弾性表面波素子装置。 - 【請求項８】 前記電気的接続手段は、ワイヤボンディ
ングであることを特徴とする請求項７に記載の弾性表面
波素子装置。 - 【請求項９】 上記電気的接続手段は、前記弾性表面波
素子上の前記出力電極に併設した出力信号を取り出す端
子と前記ストリップパタンの入口端子とを対面させて置
き、バンブによって接続したフェイスマウントボンディ
ングであることを特徴とする請求項８項に記載の弾性表
面波装置。 - 【請求項１０】 前記複数層からなる積層プリント配線
基板内の各セラミックシート上に形成した複数箇所のス
トリップパタン入口端部より、導電性ストリップパタン
及び前記ビアホールを介してパッケージ外部へ前記コン
ボリューション信号を取り出すための出口端部までの各
経路の信号の到達時間が全てほぼ等しいことを特徴とす
る請求項６〜９項に記載の弾性表面波素子装置。 - 【請求項１１】 前記複数層からなる積層プリント配線
基板内の各セラミックシート上に形成した複数箇所のス
トリップパタン入口端部より、導電性ストリップパタン
及び前記ビアホールを介してパッケージ外部へ前記コン
ボリューション信号を取り出すための出口端部までの各
経路の経路長が全てほぼ等しいことを特徴とする請求項
６〜１０に記載の弾性表面波素子装置。 - 【請求項１２】 前記弾性表面波素子が配置された複数
層からなる前記プリント配線基板上または基板間にコン
ボルバ周辺回路が併設されていることを特徴とする請求
項１〜１１に記載の弾性表面波素子装置。 - 【請求項１３】 前記コンボルバ周辺回路はコンボルバ
入出力整合回路、フィルタ、又はアンプのうちの少なく
とも一部を含むことを特徴とする請求項１２に記載の弾
性表面波素子装置。 - 【請求項１４】 前記弾性表面波素子が配置された前記
複数層からなるプリント配線基板上または基板間にスペ
クトラム拡散送受信回路の全部または一部が併設されて
いることを特徴とする請求項１〜１３に記載の弾性表面
波素子装置。 - 【請求項１５】 前記スペクトラム拡散送受信回路は、
ＲＦ信号処理部、参照信号発生部、コンボリューション
出力信号処理部の全部または一部よりなることを特徴と
する請求項１４に記載の弾性表面波素子装置。 - 【請求項１６】 圧電基板の第１の主面上に第１及び第
２の弾性表面波を励振する入力電極と、非線形効果を利
用して該第１及び第２の入力電極への弾性表面波信号か
らコンボリューション信号を取り出す出力電極とを少な
くとも有している弾性表面波素子を具備するスペクトラ
ム拡散通信装置において、 複数層からなる積層プリント配線基板内に形成された凹
部に前記弾性表面波素子を収納されていることを特徴と
するスペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項１７】 前記プリント配線基板がセラミックか
らなることを特徴とする請求項１６に記載のスペクトラ
ム拡散通信装置。 - 【請求項１８】 上記プリント配線基板が樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１６に記載のスペクトラム拡散
通信装置。 - 【請求項１９】 上記複数層のプリント配線基板からな
る積層プリント基板内に形成された凹部に収納された弾
性表面波素子は、該凹部上に配置されたキャップによっ
て封止されていることを特徴とする請求項１６に記載の
スペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項２０】 前記コンボリューション信号は前記出
力電極の複数箇所から取り出す構成であって、前記積層
プリント配線基板を構成する少なくとも１層の基板表面
上に導電性薄膜よりなる概略コの字型のストリップを複
数段重ね合わせ、前記出力電極の複数箇所からの信号を
合成して取り出す概略トーナメント状ストリップパタン
が形成されていることを特徴とする請求項１６記載のス
ペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項２１】 前記コンボリューション信号は前記出
力電極の複数箇所から取り出す構成であって、前記積層
プリント配線基板を構成する少なくとも２層の積層プリ
ント配線基板表面上に形成された概略コの字型の導電性
ストリップパタンと、前記少なくとも２層の各積層プリ
ント配線基板表面上の前記ストリップパタン間を電気的
に接続するビアホールとによって、前記出力電極上の複
数箇所からの信号を合成して取り出す、概略トーナメン
ト状ストリップパタンが形成されていることを特徴とす
る請求項１６に記載のスペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項２２】 前記出力電極の複数箇所より出力信号
を取り出す端子および前記トーナメント状ストリップパ
タンの複数箇所の入口端部は前記出力電極の長手方向に
それぞれほぼ等間隔で並んでおり、対応する前記出力信
号の取り出し端子と前記ストリップパタンの入口端子と
が電気的接続手段でそれぞれ接続されていることを特徴
とする請求項２０又は２１に記載のスペクトラム拡散通
信装置。 - 【請求項２３】 前記電気的接続手段は、ワイヤボンデ
ィングであることを特徴とする請求項２２に記載のスペ
クトラム拡散通信装置。 - 【請求項２４】 前記電気的接続手段は、前記弾性表面
波素子上の前記出力電極に併設した出力信号を取り出す
端子と前記ストリップパタンの入口端子とを対面させて
置き、バンブによって接続したフェイスマウントボンデ
ィングであることを特徴とする請求項２２又は２３に記
載のスペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項２５】 前記複数層からなる積層プリント配線
基板内の各セラミックシート上に形成した複数箇所のス
トリップパタン入口端部より、導電性ストリップパタン
及び前記ビアホールを介してパッケージ外部へ前記コン
ボリューション信号を取り出すための出口端部までの各
経路の信号の到達時間が全てほぼ等しいことを特徴とす
る請求項２１〜２４に記載のスペクトラム拡散通信装
置。 - 【請求項２６】 前記複数層からなる積層プリント配線
基板内の各セラミックシート上に形成した複数箇所のス
トリップパタン入口端部より、導電性ストリップパタン
及び前記ビアホールを介してパッケージ外部へ前記コン
ボリューション信号を取り出すための出口端部までの各
経路の経路長が全てほぼ等しいことを特徴とする請求項
２１〜２５に記載のスペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項２７】 前記弾性表面波素子が配置された複数
層からなる前記プリント配線基板上または基板間にコン
ボルバ周辺回路が併設されていることを特徴とする請求
項１６〜２６に記載のスペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項２８】 前記コンボルバ周辺回路はコンボルバ
入出力整合回路、フィルタ、又はアンプのうちの少なく
とも一部を含むことを特徴とする請求項２７に記載のス
ペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項２９】 前記弾性表面波素子が配置された複数
層からなるプリント配線基板上または基板間にスペクト
ラム拡散送受信回路の全部または一部が併設されている
ことを特徴とする請求項１６〜２８に記載のスペクトラ
ム拡散通信装置。 - 【請求項３０】 前記スペクトラム拡散送受信回路は、
ＲＦ信号処理部、参照信号発生部、コンボリューション
出力信号処理部の全部または一部よりなることを特徴と
する請求項２９に記載のスペクトラム拡散通信装置。 - 【請求項３１】 圧電基板の第１の主面上に第１及び第
２の弾性表面波を励振する入力電極と、非線形効果を利
用して該第１及び第２の入力電極への弾性表面波信号か
らコンボリューション信号を取り出す出力電極とを少な
くとも有している弾性表面波素子を用いたシステムにお
いて、 複数層からなる積層プリント配線基板内に形成された凹
部に前記弾性表面波素子を収納されていることを特徴と
するシステム。 - 【請求項３２】 前記プリント配線基板がセラミックか
らなることを特徴とする請求項３１に記載のシステム。 - 【請求項３３】 前記プリント配線基板が樹脂からなる
ことを特徴とする請求項３１に記載のシステム。 - 【請求項３４】 前記複数層のプリント配線基板からな
る積層プリント基板内に形成された凹部に収納された弾
性表面波素子は、該凹部上に配置されたキャップによっ
て封止されていることを特徴とする請求項３１に記載の
システム。 - 【請求項３５】 前記コンボリューション信号は前記出
力電極の複数箇所から取り出す構成であって、前記積層
プリント配線基板を構成する少なくとも１層の基板表面
上に導電性薄膜よりなる概略コの字型のストリップを複
数段重ね合わせ、前記出力電極の複数箇所からの信号を
合成して取り出す概略トーナメント状ストリップパタン
が形成されていることを特徴とする請求項３１に記載の
システム。 - 【請求項３６】 前記コンボリューション信号は前記出
力電極の複数箇所から取り出す構成であって、前記積層
プリント配線基板を構成する少なくとも２層の積層プリ
ント配線基板表面上に形成された概略コの字型の導電性
ストリップパタンと、前記少なくとも２層の各積層プリ
ント配線基板表面上の前記ストリップパタン間を電気的
に接続するビアホールとによって、前記出力電極上の複
数箇所からの信号を合成して取り出す、概略トーナメン
ト状ストリップパタンが形成されていることを特徴とす
る請求項３１に記載のシステム。 - 【請求項３７】 前記出力電極の複数箇所より出力信号
を取り出す端子および前記トーナメント状ストリップパ
タンの複数箇所の入口端部は前記出力電極の長手方向に
それぞれほぼ等間隔で並んでおり、対応する前記出力信
号の取り出し端子と前記ストリップパタンの入口端子と
が電気的接続手段でそれぞれ接続されていることを特徴
とする請求項３５又は３６に記載のシステム。 - 【請求項３８】 前記電気的接続手段は、ワイヤボンデ
ィングであることを特徴とする請求項３７に記載のシス
テム。 - 【請求項３９】 前記電気的接続手段は、前記弾性表面
波素子上の前記出力電極に併設した出力信号を取り出す
端子と前記ストリップパタンの入口端子とを対面させて
置き、バンブによって接続したフェイスマウントボンデ
ィングであることを特徴とする請求項３８項に記載のシ
ステム。 - 【請求項４０】 前記複数層からなる積層プリント配線
基板内の各セラミックシート上に形成した複数箇所のス
トリップパタン入口端部より、導電性ストリップパタン
及び前記ビアホールを介してパッケージ外部へ前記コン
ボリューション信号を取り出すための出口端部までの各
経路の信号の到達時間が全てほぼ等しいことを特徴とす
る請求項３１〜３９に記載のシステム。 - 【請求項４１】 前記複数層からなる積層プリント配線
基板内の各セラミックシート上に形成した複数箇所のス
トリップパタン入口端部より、導電性ストリップパタン
及び前記ビアホールを介してパッケージ外部へ前記コン
ボリューション信号を取り出すための出口端部までの各
経路の経路長が全てほぼ等しいことを特徴とする請求項
３１〜４０に記載のシステム。 - 【請求項４２】 前記弾性表面波素子が配置された複数
層からなる前記プリント配線基板上または基板間にコン
ボルバ周辺回路が併設されていることを特徴とする請求
項３１〜４１に記載のシステム。 - 【請求項４３】 前記コンボルバ周辺回路はコンボルバ
入出力整合回路、フィルタ、又はアンプのうちの少なく
とも一部を含むことを特徴とする請求項３１〜４２に記
載のシステム。 - 【請求項４４】 前記弾性表面波素子が配置された複数
層からなるプリント配線基板上または基板間にスペクト
ラム拡散送受信回路の全部または一部が併設されている
ことを特徴とする請求項３１〜４３に記載のシステム。 - 【請求項４５】 前記スペクトラム拡散送受信回路は、
ＲＦ信号処理部、参照信号発生部、コンボリューション
出力信号処理部の全部または一部よりなることを特徴と
する請求項４４に記載のシステム。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP7084105A JPH08288787A (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 弾性表面波素子装置、スペクトラム拡散通信装置およびこれを用いたシステム |
| US08/630,779 US5962950A (en) | 1995-04-10 | 1996-04-10 | Compact surface acoustic wave apparatus, spread spectrum signal receiver using the same apparatus for reception of spread spectrum signal, and spread spectrum signal communication system using the same spread spectrum signal receiver |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7084105A JPH08288787A (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 弾性表面波素子装置、スペクトラム拡散通信装置およびこれを用いたシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288787A true JPH08288787A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=13821249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7084105A Pending JPH08288787A (ja) | 1995-04-10 | 1995-04-10 | 弾性表面波素子装置、スペクトラム拡散通信装置およびこれを用いたシステム |
Country Status (2)
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| JP (1) | JPH08288787A (ja) |
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- 1996-04-10 US US08/630,779 patent/US5962950A/en not_active Expired - Fee Related
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