JPH05251981A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
- Publication number
- JPH05251981A JPH05251981A JP8314292A JP8314292A JPH05251981A JP H05251981 A JPH05251981 A JP H05251981A JP 8314292 A JP8314292 A JP 8314292A JP 8314292 A JP8314292 A JP 8314292A JP H05251981 A JPH05251981 A JP H05251981A
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- JP
- Japan
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- input
- surface acoustic
- acoustic wave
- package
- filter
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低損失で且つ整合回路を収容した装置全体を
小型化することができる新規な弾性表面波装置を提供す
る。 【構成】 弾性表面波フィルタとそれを収容するパッケ
ージから構成される弾性表面波装置であり、該フィルタ
の入出力部に直列容量がそれぞれ形成され、該パッケー
ジの入出力電極がそれぞれパッケージ壁２を介してパッ
ケージ内側及び外側に対向するように形成され、パッケ
ージ内側入出力電極４，５がそれぞれフィルタの入出力
部に結合され、且つ該パッケージの入出力電極と前記フ
ィルタの入出力部の容量との間にそれぞれインダクタン
ス３，３’が並列に接続されている。
小型化することができる新規な弾性表面波装置を提供す
る。 【構成】 弾性表面波フィルタとそれを収容するパッケ
ージから構成される弾性表面波装置であり、該フィルタ
の入出力部に直列容量がそれぞれ形成され、該パッケー
ジの入出力電極がそれぞれパッケージ壁２を介してパッ
ケージ内側及び外側に対向するように形成され、パッケ
ージ内側入出力電極４，５がそれぞれフィルタの入出力
部に結合され、且つ該パッケージの入出力電極と前記フ
ィルタの入出力部の容量との間にそれぞれインダクタン
ス３，３’が並列に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｔ字型整合回路を内蔵
する面実装型の弾性表面波装置に関し、さらに詳細に
は、パッケージ材料自体を容量として用いることにより
パッケージ内にＴ字型整合回路を一層コンパクトに収容
することができる面実装型の弾性表面波装置に関する。
する面実装型の弾性表面波装置に関し、さらに詳細に
は、パッケージ材料自体を容量として用いることにより
パッケージ内にＴ字型整合回路を一層コンパクトに収容
することができる面実装型の弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】携帯電
話等移動通信用に弾性表面波フィルタが検討されてい
る。この分野に用いられる弾性表面波フィルタは低損失
であることが要求されるが、この為にはフィルタの入出
力側に整合回路を入れるのが普通である。しかしなが
ら、この整合回路がフィルタの使い勝手の点で不利であ
り、また、全体としてフィルタ回路を大型化していると
いう欠点があった。そこで、本発明の目的は、低損失で
且つ整合回路を収容した装置全体を小型化することがで
きる新規な弾性表面波装置を提供することにある。
話等移動通信用に弾性表面波フィルタが検討されてい
る。この分野に用いられる弾性表面波フィルタは低損失
であることが要求されるが、この為にはフィルタの入出
力側に整合回路を入れるのが普通である。しかしなが
ら、この整合回路がフィルタの使い勝手の点で不利であ
り、また、全体としてフィルタ回路を大型化していると
いう欠点があった。そこで、本発明の目的は、低損失で
且つ整合回路を収容した装置全体を小型化することがで
きる新規な弾性表面波装置を提供することにある。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するために鋭意検討、研究した結果、弾性表面波フ
ィルタに必要なＴ型整合回路の一部をフィルタのパッケ
ージ部材自体を用いて構成することによって、専有面積
が少なく且つ低損失である弾性表面波装置を開発するこ
とに成功した。
解決するために鋭意検討、研究した結果、弾性表面波フ
ィルタに必要なＴ型整合回路の一部をフィルタのパッケ
ージ部材自体を用いて構成することによって、専有面積
が少なく且つ低損失である弾性表面波装置を開発するこ
とに成功した。
【０００４】すなわち、本発明は、弾性表面波フィルタ
とそれを収容するパッケージから構成される弾性表面波
装置であって、該フィルタの入出力部に直列容量がそれ
ぞれ形成され、該パッケージの入出力電極がそれぞれパ
ッケージ壁を介してパッケージ内側及び外側に対向する
ように形成され、パッケージ内側入出力電極がそれぞれ
フィルタの入出力部に結合され、且つ該パッケージの入
出力電極と前記フィルタの入出力部の容量との間にそれ
ぞれインダクタンスが並列に接続されていることを特徴
とする上記弾性表面波装置である。
とそれを収容するパッケージから構成される弾性表面波
装置であって、該フィルタの入出力部に直列容量がそれ
ぞれ形成され、該パッケージの入出力電極がそれぞれパ
ッケージ壁を介してパッケージ内側及び外側に対向する
ように形成され、パッケージ内側入出力電極がそれぞれ
フィルタの入出力部に結合され、且つ該パッケージの入
出力電極と前記フィルタの入出力部の容量との間にそれ
ぞれインダクタンスが並列に接続されていることを特徴
とする上記弾性表面波装置である。
【０００５】本発明の弾性表面波装置の一具体例を図１
を用いて説明する。図１(a) は本発明の弾性表面波装置
のキャップ封止を行う前の概略図である。同図(b) は同
図(a) においてワイヤーボンド及びキャップ封止を行っ
た後の概略断面図を示す。本発明の弾性表面波装置は、
面実装型のパッケージ基台２上に、アース電極層６を介
して弾性表面波フィルターチップ１が形成されている。
このチップ１は後述する直列容量を内蔵したタイプのチ
ップを用いるのが装置の小型化という点で一層有利であ
る。パッケージ基台２上にはさらに入出力電極４，４’
及び５，５’がそれぞれパッケージ基台の壁を挟んでパ
ッケージ内側及び外側に対向するように形成されてい
る。このようなサンドイッチ型の構造を有することによ
りパッケージ部材を通じて容量が形成される。そして、
パッケージ内側入出力電極４及び５が、それぞれ、チッ
プ１の入力側及び出力側にワイヤボンドされている。パ
ッケージ外側の入出力電極４’及び５’は、それぞれ、
外部回路接続用である。さらに、パッケージ内部で、イ
ンダクター素子３及び３’の一方の端子が、パッケージ
内側入力電極４と弾性表面波装置１の入力側との間並び
にパッケージ内側出力電極５と弾性表面波装置１の出力
側との間にそれぞれ並列に接続され、さらにインダクタ
ー素子３及び３’の他端はアース電極６に接地されてい
る。このように接続することによって、この装置は図２
に示したような等価回路で表され、パッケージ内にＴ型
整合回路を内蔵している。
を用いて説明する。図１(a) は本発明の弾性表面波装置
のキャップ封止を行う前の概略図である。同図(b) は同
図(a) においてワイヤーボンド及びキャップ封止を行っ
た後の概略断面図を示す。本発明の弾性表面波装置は、
面実装型のパッケージ基台２上に、アース電極層６を介
して弾性表面波フィルターチップ１が形成されている。
このチップ１は後述する直列容量を内蔵したタイプのチ
ップを用いるのが装置の小型化という点で一層有利であ
る。パッケージ基台２上にはさらに入出力電極４，４’
及び５，５’がそれぞれパッケージ基台の壁を挟んでパ
ッケージ内側及び外側に対向するように形成されてい
る。このようなサンドイッチ型の構造を有することによ
りパッケージ部材を通じて容量が形成される。そして、
パッケージ内側入出力電極４及び５が、それぞれ、チッ
プ１の入力側及び出力側にワイヤボンドされている。パ
ッケージ外側の入出力電極４’及び５’は、それぞれ、
外部回路接続用である。さらに、パッケージ内部で、イ
ンダクター素子３及び３’の一方の端子が、パッケージ
内側入力電極４と弾性表面波装置１の入力側との間並び
にパッケージ内側出力電極５と弾性表面波装置１の出力
側との間にそれぞれ並列に接続され、さらにインダクタ
ー素子３及び３’の他端はアース電極６に接地されてい
る。このように接続することによって、この装置は図２
に示したような等価回路で表され、パッケージ内にＴ型
整合回路を内蔵している。
【０００６】本発明において、パーッケージ基台２は、
上記のような容量結合を形成するのにアルミナ、誘電体
基板等の材料であることが好ましい。
上記のような容量結合を形成するのにアルミナ、誘電体
基板等の材料であることが好ましい。
【０００７】本発明の弾性表面波装置において、フィル
タの入出力部に直列容量がそれぞれ形成される必要があ
るが、この容量はフィルタ内蔵型にするのが好ましい。
このようにすることで前記パッケージ壁に内蔵された容
量とととも一層本発明の装置を小型化することができ
る。直列容量内蔵型の弾性表面波フィルタの例を以下に
示す。
タの入出力部に直列容量がそれぞれ形成される必要があ
るが、この容量はフィルタ内蔵型にするのが好ましい。
このようにすることで前記パッケージ壁に内蔵された容
量とととも一層本発明の装置を小型化することができ
る。直列容量内蔵型の弾性表面波フィルタの例を以下に
示す。
【０００８】図３に、インターデジタル電極を用いた直
列容量内蔵型フィルタの構造の一具体例を示す。同図に
おいて、７は弾性表面波を送受するためのすだれ状電
極、８は容量形成のためのインターデジタル電極であ
る。８は、７と同様、正負の電極指を交互に入り込ませ
た構造であるので不要な弾性表面波を発生させるおそれ
があり、これを防止するために電極指ピッチをすだれ状
電極に比べて十分大きく形成する。さらには、この容量
形成用インターデジタル電極上に不用信号抑圧用の吸音
材を塗布するのが一層好ましい。
列容量内蔵型フィルタの構造の一具体例を示す。同図に
おいて、７は弾性表面波を送受するためのすだれ状電
極、８は容量形成のためのインターデジタル電極であ
る。８は、７と同様、正負の電極指を交互に入り込ませ
た構造であるので不要な弾性表面波を発生させるおそれ
があり、これを防止するために電極指ピッチをすだれ状
電極に比べて十分大きく形成する。さらには、この容量
形成用インターデジタル電極上に不用信号抑圧用の吸音
材を塗布するのが一層好ましい。
【０００９】直列容量内蔵型のフィルタの別の具体例と
して、本願出願人より平成４年２月25日に出願された特
許出願「弾性表面波装置」に記載されたように、フィル
タの入出力電極がアクティブ側パッド上に絶縁膜を介し
て形成されたような構造を有するチップを用いることが
できる。このタイプのフィルタの入力側の断面図を図４
に示す。同図中、圧電基板１０上に形成されたすだれ状
電極のアース側パッド１１とアクティブ側パッド１２を
覆うように絶縁膜９が堆積されており、更にその上に該
フィルタの入力電極１３が積層されている。このような
構造を備えることによりパッド１２と電極１３との間に
直列容量が内蔵されたフィルタが形成される。
して、本願出願人より平成４年２月25日に出願された特
許出願「弾性表面波装置」に記載されたように、フィル
タの入出力電極がアクティブ側パッド上に絶縁膜を介し
て形成されたような構造を有するチップを用いることが
できる。このタイプのフィルタの入力側の断面図を図４
に示す。同図中、圧電基板１０上に形成されたすだれ状
電極のアース側パッド１１とアクティブ側パッド１２を
覆うように絶縁膜９が堆積されており、更にその上に該
フィルタの入力電極１３が積層されている。このような
構造を備えることによりパッド１２と電極１３との間に
直列容量が内蔵されたフィルタが形成される。
【００１０】上記本発明の弾性表面波装置は次のように
して製造することができる。最初に、圧電性基板上に真
空蒸着法を用いてＡｌ膜を形成する、この後、フォトリ
ソグラフィーにより入出力すだれ状電極及び入出力部に
直列容量を同時に形成する。この直列容量に関して、本
願出願人により平成４年２月２５日に出願された特許出
願「弾性表面波装置」に記載されたように、絶縁膜を付
加する工程を加えることによって直列容量を形成するこ
とも可能である。すだれ状電極のＡｌ膜の膜厚は、すだ
れ状電極を構成する電極指の線幅に応じてフォトリソグ
ラフィー工程で線幅解像が可能な厚さとする。本実施例
の場合、線幅２．５μｍに対してＡｌ膜厚を０．２５μ
ｍとした。また圧電性基板としては、１２８度回転Ｙカ
ットニオブ酸リチウム単結晶を用いたが、これに限定さ
れるものではない。次に、パッケージ基台に銀ペースト
を入出力対向電極、アース電極とする位置に印刷し、こ
れを８７０℃で焼き付けた。さらにこの電極上に無電解
メッキ法により、ニッケルメッキ、金メッキを順次ほど
こした。このパッケージ基台上に、前記入出力に直列容
量を内蔵した弾性表面波素子チップ及びインダクター素
子をダイボンドし、それらを超音波ワイヤーボンディン
グにより入出力内部電極と接続した。
して製造することができる。最初に、圧電性基板上に真
空蒸着法を用いてＡｌ膜を形成する、この後、フォトリ
ソグラフィーにより入出力すだれ状電極及び入出力部に
直列容量を同時に形成する。この直列容量に関して、本
願出願人により平成４年２月２５日に出願された特許出
願「弾性表面波装置」に記載されたように、絶縁膜を付
加する工程を加えることによって直列容量を形成するこ
とも可能である。すだれ状電極のＡｌ膜の膜厚は、すだ
れ状電極を構成する電極指の線幅に応じてフォトリソグ
ラフィー工程で線幅解像が可能な厚さとする。本実施例
の場合、線幅２．５μｍに対してＡｌ膜厚を０．２５μ
ｍとした。また圧電性基板としては、１２８度回転Ｙカ
ットニオブ酸リチウム単結晶を用いたが、これに限定さ
れるものではない。次に、パッケージ基台に銀ペースト
を入出力対向電極、アース電極とする位置に印刷し、こ
れを８７０℃で焼き付けた。さらにこの電極上に無電解
メッキ法により、ニッケルメッキ、金メッキを順次ほど
こした。このパッケージ基台上に、前記入出力に直列容
量を内蔵した弾性表面波素子チップ及びインダクター素
子をダイボンドし、それらを超音波ワイヤーボンディン
グにより入出力内部電極と接続した。
【００１１】次に、本発明の弾性表面波装置と従来の弾
性表面波装置による周波数特性を比較する。図５は従来
の弾性表面波装置の周波数特性を示すグラフであり、一
方、図６は、従来と同一の電極パターンを用いて本発明
の整合回路を内蔵させた弾性表面波装置の周波数特性を
示すグラフである。同図上に、該回路を備えた本発明の
装置の等価回路を示す。図５及び６を比較することによ
って、本発明による弾性表面波装置は、新たな外部整合
回路を付加することなく、帯域内で十分整合がとれてい
ることがわかる。従って、低損失なフィルタが実現され
る。
性表面波装置による周波数特性を比較する。図５は従来
の弾性表面波装置の周波数特性を示すグラフであり、一
方、図６は、従来と同一の電極パターンを用いて本発明
の整合回路を内蔵させた弾性表面波装置の周波数特性を
示すグラフである。同図上に、該回路を備えた本発明の
装置の等価回路を示す。図５及び６を比較することによ
って、本発明による弾性表面波装置は、新たな外部整合
回路を付加することなく、帯域内で十分整合がとれてい
ることがわかる。従って、低損失なフィルタが実現され
る。
【００１２】
【発明の効果】整合回路がパッケーシそのものに内蔵さ
れているので、外付の必要がなく低損失の弾性表面波装
置が得られる。また、装置の専有面積が少ないので整合
回路を含めた回路全体を小型化できる利点がある。さら
に、フィルタ側に接続する直列容量をフィルタに内蔵す
ることにより一層装置の小型化を図ることができる。
れているので、外付の必要がなく低損失の弾性表面波装
置が得られる。また、装置の専有面積が少ないので整合
回路を含めた回路全体を小型化できる利点がある。さら
に、フィルタ側に接続する直列容量をフィルタに内蔵す
ることにより一層装置の小型化を図ることができる。
【図１】本発明の弾性表面波装置の一具体例であり、図
１(a) は本発明の弾性表面波装置のキャップ封止を行う
前の概略図であり、同図(b) は同図(a) においてワイヤ
ーボンド及びキャップ封止を行った後の概略断面図であ
る。
１(a) は本発明の弾性表面波装置のキャップ封止を行う
前の概略図であり、同図(b) は同図(a) においてワイヤ
ーボンド及びキャップ封止を行った後の概略断面図であ
る。
【図２】本発明の弾性表面波装置の等価回路を示す図で
ある。
ある。
【図３】本発明に用いられる、インターデジタル電極を
用いて構成した容量内蔵型の弾性表面波フィルタチップ
の一具体例を示す図である。
用いて構成した容量内蔵型の弾性表面波フィルタチップ
の一具体例を示す図である。
【図４】本発明に用いられる容量内蔵型の多電極型弾性
表面波フィルタチップの一具体例を示す図である。
表面波フィルタチップの一具体例を示す図である。
【図５】従来の弾性表面波装置の周波数特性を示すグラ
フである。
フである。
【図６】本発明の弾性表面波装置の周波数特性を示すグ
ラフである。
ラフである。
１ 弾性表面波フィルタチップ ２ パッケージ基台 ３，３’ インダクター素子 ４ パッケージ内側入力側電極 ４’パッケージ外側入力側電極 ５ パッケージ内側出力側電極 ５’パッケージ外側出力側電極 ６ アース電極 ７ すだれ状電極 ８ 容量形成用インターデジタル電極 ９ 絶縁層 １０ 圧電基板 １１ 弾性表面波フィルタチップのアース側パッド １２ 弾性表面波フィルタチップのアクティブ側パッド １３ 弾性表面波フィルタチップの入力側電極
Claims (3)
- 【請求項１】 弾性表面波フィルタとそれを収容するパ
ッケージから構成される弾性表面波装置であって、該フ
ィルタの入出力部に直列容量がそれぞれ形成され、該パ
ッケージの入出力電極がそれぞれパッケージ壁を介して
パッケージ内側及び外側に対向するように形成され、パ
ッケージ内側入出力電極がそれぞれフィルタの入出力部
に結合され、且つ該パッケージの入出力電極と前記フィ
ルタの入出力部の容量との間にそれぞれインダクタンス
が並列に接続されていることを特徴とする上記弾性表面
波装置。 - 【請求項２】 弾性表面波フィルタの圧電基板上に、イ
ンターデジタル電極をすだれ状電極に隣接するように形
成することによって該フィルタの入出力部に直列容量を
形成した請求項１の弾性表面波装置。 - 【請求項３】 弾性表面波フィルタの入出力電極をすだ
れ状電極のアクティブ側パッド上に絶縁膜を介して形成
することによって該フィルタの入出力部に直列容量を形
成した請求項１の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8314292A JPH05251981A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8314292A JPH05251981A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251981A true JPH05251981A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=13793965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8314292A Withdrawn JPH05251981A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251981A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010512077A (ja) * | 2006-12-05 | 2010-04-15 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 整合が改善されたｄｍｓフィルタ |
| CN108692824A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-10-23 | 中电科技德清华莹电子有限公司 | 一种无源无线声表面波温度传感器 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP8314292A patent/JPH05251981A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010512077A (ja) * | 2006-12-05 | 2010-04-15 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 整合が改善されたｄｍｓフィルタ |
| CN108692824A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-10-23 | 中电科技德清华莹电子有限公司 | 一种无源无线声表面波温度传感器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |