JP2004048670A - 弾性表面波装置および通信装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】位相平衡度が良好な弾性表面波装置およびそれを搭載した通信装置を提供する。
【解決手段】圧電基板３０上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのくし型電極部と、くし型電極部に接続される第１、第２の平衡端子２６、２７とを有する弾性表面波フィルタ素子を１つ以上備えた弾性表面波フィルタ１を設ける。弾性表面波フィルタ１を収容するパッケージング部材２を設ける。弾性表面波フィルタ１は、第１、第２の平衡端子２６、２７に接続された圧電基板３０上の各電極における容量の変化量が小さくなるように、パッケージング部材２に収納されている。
【選択図】 図１
【解決手段】圧電基板３０上に、弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのくし型電極部と、くし型電極部に接続される第１、第２の平衡端子２６、２７とを有する弾性表面波フィルタ素子を１つ以上備えた弾性表面波フィルタ１を設ける。弾性表面波フィルタ１を収容するパッケージング部材２を設ける。弾性表面波フィルタ１は、第１、第２の平衡端子２６、２７に接続された圧電基板３０上の各電極における容量の変化量が小さくなるように、パッケージング部材２に収納されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平衡端子間の平衡特性に優れて、通信装置のデュプレクサ等のフィルタに好適な弾性表面波装置およびそれを用いた通信装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の携帯電話機の小型化、軽量化に対する技術的進歩は目覚しいものがある。これを実現するための手段として、各構成部品の削減、小型化はもとより、複数の機能を複合した部品の開発も進んできた。このような状況を背景に、携帯電話機のＲＦ段に使用する、フィルタ機能を有する弾性表面波装置に平衡−不平衡変換機能、いわゆるバランの機能を兼ね備えたものも近年盛んに研究され、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）などを中心に使用されるようになっている。また、ＡＭＰＳ、ＰＣＳ、ＤＣＳなどにも使用され始めており、このような平衡−不平衡変換機能も有する弾性表面波装置の需要が増加していくものと考えられる。
【０００３】
平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波装置に用いられる弾性表面波フィルタとしては、図２７に示すような構成が広く用いられている。図２７の構成は、圧電基板１１８上に縦結合共振子型の各弾性表面波フィルタ素子１０１、１０２が、端子の一方を電気的に並列に、他方を直列に接続されている。弾性表面波フィルタ素子１０１は、３つの各くし型電極部（インターディジタルトランスデューサ、以下、ＩＤＴという）１０４、１０３、１０５を備え、さらにそれらを挟むようにリフレクタ１０６、１０７を有している。弾性表面波フィルタ素子１０２は、弾性表面波の伝搬方向に沿って３つの各ＩＤＴ１０９、１０８、１１０を備え、さらにそれらを挟むようにリフレクタ１１１、１１２をそれぞれ有している。
【０００４】
弾性表面波フィルタ素子１０１と弾性表面波フィルタ素子１０２との間で異なる点は、ＩＤＴ１０３とＩＤＴｌ０８との極性が互いに反転していることである。これにより、各端子１１４、１１５から出力される信号の位相は１８０度異なり、端子１１３から入力される不平衡信号が端子１１４と端子１１５から平衡信号に変換されて出力される。
【０００５】
平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタにおいては、不平衡端子と平衡端子のそれぞれの端子との問の通過帯域内での伝送特性では、振幅特性が等しく、かつ位相が１８０度反転していることが要求される。また、通過帯域外では、振幅特性、位相特性とも等しいことが要求される。
【０００６】
振幅平衡度及び位相平衡度とは、前記平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタを３ポートのデバイスと考え、例えば不平衡入力端子をポート１、各平衡出力端子をそれぞれポート２、ポート３としたとき、
振幅平衡度＝｜Ａ｜、Ａ＝｜２０ｌｏｇＳ２１｜−｜２０ｌｏｇＳ３１｜
位相平衡度＝｜Ｂ−１８０｜…式▲１▼、Ｂ＝｜∠Ｓ２１−∠Ｓ３１｜にて定義される。
【０００７】
ここで示すＳ２１、Ｓ３１は、３ポートデバイスを散乱行列で表現した時の、行列成分であり、それぞれ、ポート２とポート１間、ポート３とポート１間の伝送特性を示す。このような平衡度は、理想的にはフィルタの通過帯域内で振幅平衡度が０ｄＢ、位相平衡度は０度、通過帯域外で振幅平衡度が０ｄＢ、位相平衡度は１８０度とされている。
【０００８】
図２８および図２９に示すように、従来技術における平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ１００の圧電基板１１８は接着剤層１２２によりパッケージング部材１２０に固定されている。また、パッケージング部材１２０は、例えばアルミナ等の誘電体セラミックスから成っている。このような弾性表面波装置では、図２９に示すように、弾性表面波フィルタ１００は、接着剤層１２２によりパッケージング部材１２０内に収納され、ボンディングワイヤ１２３によりパッケージング部材１２０と電気的に接続された後、キャップ材１２４によって封止されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ１００を、接着剤層１２２を用いてパッケージング部材１２０にダイボンド（固定）する際、パッケージング部材１２０に対する接着剤層１２２の塗布位置ばらつきや、弾性表面波フィルタ１００のマウント位置ばらつきというものが生じる。
【００１０】
そのため、従来技術において、弾性表面波フィルタ１００の表面側のＩＤＴ電極や引き回し部とパッケージング部材１２０のメタライズパターン（各電極端子）との間での容量が変化し、平衡度、特に位相平衡度が大きくばらつくという問題がある。なお、このような平衡度のばらつきは、平衡入出力の弾性表面波フィルタにおいても同様に生じる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の弾性表面波装置は、上記課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのＩＤＴと、前記ＩＤＴに接続される第１、第２の平衡端子とを有する、１つ以上の弾性表面波フィルタ、および、前記弾性表面波フィルタを収容するパッケージング部材を備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波フィルタは、第１の平衡端子に接続された圧電基板上の電極に生じる容量と、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極に生じる容量とが、互いに略一致するようにパッケージング部材に収納されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明の他の弾性表面波装置は、前記課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのくし型電極部と、前記くし型電極部に接続される第１、第２の平衡端子とを有する、１つ以上の弾性表面波フィルタ、および、前記弾性表面波フィルタを収容するパッケージング部材を備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波フィルタは、少なくとも前記第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の間にて、２点以上の接着剤層により前記パッケージング部材に固定されていることを特徴としている。
【００１３】
上記構成によれば、組み立て精度ばらつきが生じても平衡信号を入力または出力する各端子に接続されている各電極に生じる容量があまり変化しない、略一致するように設定されていることで、または、弾性表面波フィルタが、少なくとも前記第１、第２の平衡端子とパッケージング部材との間にて２点以上の接着剤層により前記パッケージング部材に固定されていることで、平衡端子間の平衡度、特に通過帯域内の位相平衡度のばらつきを改善できる。
【００１４】
上記電極とは、弾性表面波フィルタ上のＩＤＴ、引き回し、ワイヤボンドパッドを含めたものである。上記容量とは、上記電極と、パッケージング部材における弾性表面波フィルタをマウントする面や側壁などの間に生じる容量である。上記容量には、「接地容量」と「浮遊容量」があり、「接地容量」は上記の電極とアース面の間に生じる容量であり、「浮遊容量」は電極と浮き電極の間に入る容量のことである。どちらの容量も作用は同じで、各平衡端子での容量がばらつけば位相平衡度がばらつく原因となる。
【００１５】
上記弾性表面波装置においては、弾性表面波フィルタは接着剤層によってパッケージング部材に固定され、かつ少なくとも第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の間に上記接着剤層が形成されていることが望ましい。
【００１６】
上記構成によれば、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材との間に接着剤層を形成したので、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の各電極との間に生じる容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００１７】
上記弾性表面波装置では、弾性表面波フィルタは、２点以上の接着剤層によって前記パッケージング部材に固定されていることが好ましい。上記構成によれば、２点以上の接着剤層によって弾性表面波フィルタをパッケージング部材に固定したので、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材との間に接着剤層をより確実に形成できて、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の各電極との間に生じる容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００１８】
上記弾性表面波装置においては、接着剤層は、第１、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極よりも広い範囲で形成されていることが望ましい。上記構成によれば、接着剤層を、第１、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極よりも広い範囲で形成したので、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材との間に接着剤層をより確実に形成できて、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の各電極との間に生じる容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００１９】
上記弾性表面波装置では、パッケージング部材における、弾性表面波フィルタを実装する面のほぼ全面がメタライズされていてもよい。
【００２０】
上記弾性表面波装置においては、パッケージング部材における、弾性表面波フィルタを実装する面のほぼ全面が非金属部材となっていてもよい。
【００２１】
上記弾性表面波装置では、弾性表面波フィルタはフリップチップボンディングによってパッケージング部材に固定され、第１、第２の平衡端子に接続された取り出し電極と対向して接続される、パッケージング部材における弾性表面波フィルタを実装する面に形成されたメタライズパターンが、第１、第２の平衡端子に接続された取り出し電極よりも広く形成されていることが望ましい。
【００２２】
上記構成によれば、パッケージング部材のメタライズパターンを、第１、第２の平衡端子に接続された取り出し電極よりも広く形成したから、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の各電極との距離の違いを安定に小さくすることができて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００２３】
上記弾性表面波装置においては、パッケージング部材の弾性表面波フィルタを実装する面に形成されたメタライズパターンが、対称構造を有していてもよい。上記構成によれば、メタライズパターンが、対称構造を有していることによって、メタライズパターンに接続される第１、第２の平衡端子における各容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００２４】
上記弾性表面波装置では、第１の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材との距離と、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材との距離とが互いに略一致していることが好ましい。
【００２５】
上記弾性表面波装置においては、第１の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材の側壁との距離と、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材の側壁との距離とが互いに略一致していることが望ましい。
【００２６】
上記弾性表面波装置では、第１の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材のメタライズパターンとの距離と、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材のメタライズパターンとの距離とが互いに略一致していてもよい。
【００２７】
上記構成によれば、各距離を略一致させることで、パッケージング部材や、その側壁やそのメタライズパターンに接続される第１、第２の平衡端子における各容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００２８】
上記弾性表面波装置においては、平衡−不平衡変換機能を有していることが好ましい。また、上記弾性表面波装置は、平衡入力、平衡出力であってもよい。
【００２９】
本発明の通信装置は、前記課題を解決するために、上記の何れかに記載の弾性表面波装置を搭載したことを特徴としている。上記構成によれば、搭載した弾性表面波装置は位相平衡度に優れたものにできるから、通信特性を向上できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明の弾性表面波装置に係る実施の各形態を図１ないし図２５に基づいて以下に説明する。
【００３１】
（実施の第一形態）
本発明の弾性表面波装置は、図１に示すように、平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ１が、パッケージング部材２内に複数の接着剤層３、３によりダイボンド（固定）されている。
【００３２】
複数の接着剤層３、３は、弾性表面波（以下、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）という）の伝搬方向（つまり、各平衡端子２６、２７が並んだ方向）に沿って設けられていることが好ましく、さらにＳＡＷの伝搬方向の中心軸上に沿って形成されていることが好ましい。
【００３３】
また、弾性表面波フィルタ１の各平衡端子２６、２７は、各接着剤層３、３に対して、圧電基板３０を挟んだ反対面（上部）に設けられている。それぞれ対応する各平衡端子２６、２７に対する各接着剤層３、３は、それらの形成状態の違いが小さくなるように、好ましくは、それらの形成状態が互いに略一致するように設けられていることが望ましい。さらに、各平衡端子２６、２７における、圧電基板３０を挟んだ反対面（下部）には、それぞれ、各接着剤層３、３が存在していることが好ましい。
【００３４】
まず、弾性表面波フィルタ１について説明すると、図２に示すように、圧電基板３０上に、各弾性表面波フィルタ素子１１、１２が、ＳＡＷの伝搬方向に沿って設けられている。各弾性表面波フィルタ素子１１、１２は、不平衡端子２５に対して端子の一方を電気的に並列に、各平衡端子２６、２７に対しては端子の他方を直列に接続されている。よって、各平衡端子２６、２７となる各電極は、ＳＡＷの伝搬方向に沿って並んで圧電基板３０における各ＩＤＴ形成面上にそれぞれ形成されることになる。
【００３５】
さらに、各弾性表面波フィルタ素子１１、１２と、不平衡端子２５との間には、一端子対弾性表面波共振子１３がそれぞれ挿入されている。各弾性表面波フィルタ素子１１、１２と、各平衡端子２６、２７との間には、一端子対弾性表面波共振子１４がそれぞれ挿入されている。
【００３６】
弾性表面波フィルタ素子１１は、ＩＤＴ１６、１５、１７を備え、さらにそれらを挟むようにリフレクタ１８、１９を有している。弾性表面波フィルタ素子１２は、弾性表面波の伝搬方向に沿って３つの各ＩＤＴ２１、２０、２２を備え、さらにそれらを挟むようにリフレクタ２３、２４をそれぞれ有している。
【００３７】
各ＩＤＴやリフレクタはアルミニウム（Ａｌ）電極によりフォトリソグラフィー法等によって形成されている。ＩＤＴは、帯状の基端部（バスバー）と、その基端部の一方の側部から直交する方向に延びる複数の、互いに平行な電極指とを備えた電極指部を２つ備えており、上記各電極指部の電極指の側部を互いに対面するように互いの電極指間に入り組んだ状態にて上記各電極指部を有するものである。
【００３８】
このようなＩＤＴでは、各電極指の長さや幅、隣り合う各電極指の間隔、互いの電極指間での入り組んだ状態の対面長さを示す交叉幅を、それぞれ設定することにより信号変換特性や、通過帯域の設定が可能となっている。
【００３９】
弾性表面波フィルタ素子１１と弾性表面波フィルタ素子１２との間で異なる点は、ＩＤＴ１５とＩＤＴ２０との極性が互いに反転していることである。これにより、各平衡端子２６、２７から出力される信号の位相は１８０度異なる。よって、弾性表面波フィルタ１は、不平衡端子２５から入力される不平衡信号が各平衡端子２６、２７から平衡信号に変換されて出力され、また、各平衡端子２６、２７から入力された平衡信号が、不平衡端子２５から不平衡信号に変換されて出力されるという、平衡−不平衡変換機能を有している。
【００４０】
さらに、弾性表面波フィルタ素子１１と弾性表面波フィルタ素子１２とにおいて、ＩＤＴとＩＤＴの境界付近に位置する電極指（波長：λｉ）は、他の部分のＩＤＴ電極指（波長：λＩ）と比較してピッチを短く設定されている（狭ピッチ電極指）。
【００４１】
また、弾性表面波フィルタ素子１１と弾性表面波フィルタ素子１２との設計では狭ピッチ電極指の波長が異なるのみで、その他のパラメータは全く同じである。弾性表面波フィルタ素子１１と、弾性表面波フィルタ素子１２の狭ピッチ電極指の波長を、それぞれλｉ１及びλｉ２とする。
【００４２】
次に、パッケージング部材２について説明する。パッケージング部材２は、図１に示すように、例えばアルミナ等の誘電体（絶縁体）セラミックスからなっており、略直方体の外形状で、有底箱状に形成されている。また、図示しないが、パッケージング部材２は、キャップ材にて封止されるようになっている。
【００４３】
次に、接着剤を２点塗布することで、接着剤を圧電基板３０の裏面のほぼ全体に広がるようにして、パッケージング部材２に弾性表面波フィルタ１をダイボンドする際、圧電基板３０のマウント位置及び各接着剤層３、３の塗布位置がパッケージング部材２の中央位置の場合を図１に、ＳＡＷの伝搬方向に対して平行方向に沿って表１に示すように、ずれた場合を図３及び図４にそれぞれ示した。
【００４４】
また、比較例として、接着剤を１点塗布することで、接着剤を圧電基板３０の裏面のほぼ全体に広がるようにして、パッケージング部材２に弾性表面波フィルタ１をダイボンドする際、圧電基板３０のマウント位置及び接着剤層３１の塗布位置がパッケージング部材２の中央位置の場合を図５に、ＳＡＷの伝搬方向に対して平行方向に沿って表１に示すように、ずれた場合を図６及び図７にそれぞれ示した。上記の図１、図３ないし図７は、キャップ材を接合する前の模式図であり、接着剤を圧電基板裏面のほぼ全体に広がるようにしたときの模式図を示している。また、表１に図１、図３ないし図７の各模式図における、パッケージング部材２に対する弾性表面波フィルタ１と接着剤層３または接着剤層３１の位置の内容を簡潔に示す。
【００４５】
このような弾性表面波フィルタ素子のズレや接着剤の塗布位置のズレは、ズレの方向はパッケージング部材２もしくは弾性表面波フィルタ１のＸＹ（長手）方向です。ズレの程度は設備の精度によって異なるが、本実施の形態で用いた一般的な設備ではＦＣＢズレが±４０μｍ、接着剤の塗布位置ズレが±５０μｍ、弾性表面波フィルタ１のマウント位置が±１００μｍである。表１に、パッケージング部材にダイボンドする際の弾性表面波フィルタのマウント位置および接着剤の塗布位置及び塗布量を示す。
【００４６】
【表１】
【００４７】
次に、本実施の第一形態に関する作用・効果について説明する。
【００４８】
上記の図１、図３ないし図７の模式図に対応する通過帯域内（１８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）での位相平衡度の平均値の結果を、図１を図８に、図３を図９に、図４を図１０に、図５を図１１に、図６を図１２に図７を図１３に、各グラフにてそれぞれ示す。図８ないし図１３では、結果を、より明確に表すために、前述の式▲１▼において位相平衡度＝Ｂ−１８０とし、ばらつきを示すエラーバー付きで表示してある。
【００４９】
また、表２に図８ないし図１３での通過帯域内（１８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）の位相平衡度の数値を示す。接着剤を２点塗布することで、接着剤層３、３を圧電基板３０の裏面のほぼ全面に広げることができ、位相平衡度のばらつきを低減できていることがわかる。表２中のσは、標準偏差を示す。
【００５０】
【表２】
【００５１】
図２７および図２８で示したような弾性表面波フィルタ１００は、圧電基板１１８上にＳＡＷの伝搬方向に対して平行な方向に各弾性表面波フィルタ素子１０１、１０２が２つに分離されている構造である。よって、弾性表面波フィルタ１００のマウント位置や接着剤層１２２の形成位置がＳＡＷの伝搬方向に対して平行にずれた場合、一方の弾性表面波フィルタ素子の真下には接着剤層１２２が有り、もう一方の弾性表面波フィルタ素子の真下には接着剤層１２２が無いという状態が生じることになる。
【００５２】
このとき２つの各弾性表面波フィルタ素子１０１、１０２間において、各弾性表面波フィルタ素子１０１、１０２とパッケージング部材１２０との間の対接地容量に差が生じることになり、位相平衡度のばらつきの原因になっていると考えられる。
【００５３】
従来技術においては、比較例である図５ないし図７に示すように、弾性表面波フィルタ１のマウント位置や接着剤の塗布位置がばらついた際に、２つの弾性表面波フィルタ素子間での容量に差が生じやすく、その結果、図１１ないし図１３に示すように通過帯域内での位相平衡度に大きなばらつきが生じた。
【００５４】
しかし、図１、図３および図４に示すように、接着剤を２点塗布することで、弾性表面波フィルタ１のマウント位置ばらつきや接着剤の塗布位置ばらつきが生じても２つの弾性表面波フィルタ素子１１、１２との間の対接地容量に差が抑制されることから、図８ないし図１０に示すように位相平衡度のばらつきを低減できることがわかった。
【００５５】
一方で、接着剤の塗布位置や圧電基板３０のマウント位置精度を向上させることにより、位相平衡度のばらつきを低減する方法が挙げられる。しかし、設備の精度の向上や改良には多大なコストと時間がかかる。
【００５６】
これに対して、接着剤を２点塗布する方法は、設備の精度向上や改良をすることなく大幅に位相平衡度ばらつきを改善することが可能である。本発明の実施の各形態では接着剤を２点塗布するという方法を用いたが、３点、４点と塗布する点を増やしても位相平衡度のばらつきを低減することが可能である。
【００５７】
さらに、本実施の形態では弾性表面波フィルタ素子が２つの場合の例を示したが、図１４、図１５のように弾性表面波フィルタ素子が３つ、４つとなった場合でも、同様の効果が得られる。
【００５８】
ところで、従来では、弾性表面波フィルタをパッケージング部材に実装する際、ワイヤボンディング実装なら、弾性表面波フィルタをパッケージング部材に、接着剤を１点塗布してダイボンドした上で、ワイヤを形成する。しかし、弾性表面波フィルタをパッケージング部材に実装する際、パッケージング部材に対する接着剤の塗布位置にばらつきが発生すると共に、弾性表面波フィルタのマウント位置にもばらつきが発生する。
【００５９】
このばらつきの結果、一方の平衡端子の下部に位置する接着剤層の形成状況が、他方の平衡端子の下部に位置する接着剤層の形成状況と異なってしまうために、平衡端子とパッケージング部材のチップが搭載される面との間での容量が、一方の平衡端子と他方の平衡端子とで変化し、平衡度、特に位相平衡度が大きくばらつくことがある。
【００６０】
各平衡端子に対応する各接着剤層の形成状態を同じように設定するために、圧電基板の裏面の全面に渡って接着剤を塗布することが考えられるが、全面に塗布するとブリードアウト（接着剤がパッケージング部材のワイヤボンドパッドやチップの側壁に這い上がってくる現象）が発生する危険性が高くなる。
【００６１】
ブリードアウトによってチップ状の圧電基板の表面に接着剤が付着した場合は、特性自体出なくなる（圧電基板の定数が変わるため）。また、ワイヤボンディングの場合、接着剤がパッケージング部材のワイヤボンドパッドに付着した場合は、ワイヤとパッドとの間での不着や仮に着いたとしてもワイヤの引っ張り強度不足が生じる。
【００６２】
同様に、１点で塗布する量を増やすことが考えられるが、１点塗布では、圧電基板の裏面に均一に接着剤を広げることは難しい。それは、接着剤の量を多くして圧電基板の裏面全体に広げようとすると這い上がり（ブリードアウト）が生じてしまい、逆に這い上がり（ブリードアウト）が生じないように接着剤を少なくすると、接着剤が圧電基板の裏面全体に広がらず各平衡端子間の容量に差が生じ、位相平衡度はばらついたままになってしまう。
【００６３】
這い上がりを起こさず、かつ圧電基板の裏面になるべく均一に広範囲に接着剤を広げて位相平衡度のバラツキを小さくする手段として２点以上の接着剤の塗布が前述したように有効であった。２点以上の塗布だと長方形のチップ形状圧電基板に対して接着剤を２点以上で塗布するので、１点塗布と比べて接着剤は比較的圧電の裏面全体に、無駄なく広がりやすくなる。
【００６４】
なお、チップ形状の圧電基板３０の裏面全体が接着剤層３、３で覆われていなくても、最小限として、弾性表面波フィルタ素子の真下が接着剤層３、３で覆われていれば、本発明の効果を発揮できる。
【００６５】
（実施の第二形態）
本発明の実施の第二形態に係る弾性表面波装置は、図１６に示すように、弾性表面波フィルタ１と同様にＩＤＴ等が形成された弾性表面波フィルタ４１が、ＩＤＴ等の電極の形成された面を下向きにしてパッケージング部材４２にフリップチップ実装されている。平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ４１の圧電基板５１は、パッケージング部材４２に対面した表面５１ａに電極パッド５２を備えている。さらに、電極パッド５２上には、例えばＡｕまたはＡｕを含む合金からなる金属バンプ５３が配置されている。
【００６６】
一方、前記弾性表面波フィルタ４１を収容するパッケージング部材４２は、セラミックス等の絶縁基板からなる基板４２ａと、各側壁４２ｂとをそれぞれ有している。基板４２ａは略長方形板状である。各側壁４２ｂは、互いに隣接して、基板４２ａの各四辺部からそれぞれ立設している。
【００６７】
また、パッケージング部材４２には、基板４２ａ上に設けられた、各電極端子４５、５５と、各電極端子４５、５５の間に形成されたダイアタッチ面（接地電極面）５６とが設けられている。
【００６８】
弾性表面波フィルタ４１は、そのＩＤＴや電極パッド５２の形成された前記圧電基板５１の面５１ａを、パッケージング部材４２内のダイアタッチ面（接地電極面）５６を有する表面４２ｃに対向させ、前記電極パッド５２上の金属バンプ５３を介して、パッケージング部材４２に対して電気的・機械的に接続されている。
【００６９】
圧電基板５１を接着剤によりパッケージング部材４２にダイボンド（固定）する場合には、図１７に示すように、ダイボンド面となる基板４２ａの表面４２ｃのほぼ全面を、メタライズ領域６１とする、または、図１８に示すように、非メタライズ領域６２と設定することで位相平衡度のばらつきが低減できる。
【００７０】
また、図１９に示すように、パッケージング部材４２における、圧電基板５１を搭載する表面４２ｃ上の各メタライズパターン、つまり電極端子４５、５５、５５、およびダイアタッチ面５６は、平衡信号の出力端子につながる電極から見て対称となっていることが好ましい。
【００７１】
さらに、図２０に示すように、パッケージング部材４２における、圧電基板５１の、ダイアタッチ面５６を含む搭載面の、平衡端子のそれぞれ接続される各電極端子４６、４７は、平衡信号の出力端子につながる電極より、広く（つまり面積が大きく）、また、不平衡端子に接続される電極端子４５より広くなるように設定されていることが望ましい。
【００７２】
これにより、各平衡端子につながる電極間の容量の違いを抑制、好ましくは互いに略一致させることができて、位相平衡度を向上できる。
【００７３】
一方、比較例として、図２１に示すパッケージング部材８２のように、メタライズパターン７６が平衡信号の出力端子につながる電極と同等以下であったり、メタライズパターン８７が非対称であったりすると、位相平衡度が劣化することがある。
【００７４】
以下に、本実施に第二形態に係る作用・効果について説明する。
【００７５】
パッケージング部材４２のダイアタッチ面５６のメタライズパターンを圧電基板５１上に形成された弾性表面波フィルタ４１の平衡信号の出力端子につながる電極間から見て対称とし、さらに圧電基板５１をフリップチップ実装するときの実装位置ずれを考慮した領域全体を含むように、弾性表面波フィルタ４１の平衡信号の出力端子につながるパッケージング部材４２のメタライズパターンを広げることで、圧電基板５１をフリップチップ実装するときの実装位置ずれが生じても平衡信号の出力端子間での容量に差が生じにくくなり、位相平衡度のばらつきが低減できる。
【００７６】
また、圧電基板５１の裏面粗さをほぼ一定にすることでフリップチップ実装精度が向上し、各平衡信号の出力端子間での容量差が生じにくくなるので、位相平衡度のばらつきが低減できる。
【００７７】
さらに、実装時における平衡度改善の他の方法として、圧電基板３０、５１の裏面（接着面）の面粗さをほぼ一定にすることが挙げられる。面粗さが各弾性表面波フィルタ１によって異なると、特にフリップチップボンディング（ＦＣＢ）実装では、実装時に超音波を印加する際、超音波印加手段と弾性表面波フィルタ１との摩擦係数が異なり、実装時のズレにばらつきが発生し、位相平衡度が悪化することがある。
【００７８】
（実施の第三形態）
本発明の実施の第三形態に係る弾性表面波装置は、各平衡端子間での容量差を低減する、他の構成としては、図２２に示すように、弾性表面波フィルタ１の長手方向の各端面と、パッケージング部材２のそれぞれ対面する各側壁２ａ、２ｂとの各距離ｄ１、ｄ２の違いが小さくなるように、好ましくはゼロとなるように、弾性表面波フィルタ１がパッケージング部材２内に配置されていることが好ましい。これにより、図２２に示す弾性表面波装置は、図２３に示す各距離ｄ３、ｄ４の違いが大きいものと比べて、各平衡端子での容量の違いを低減できて、特に位相平衡度のばらつきを抑制できる。このような構成は、実施の第二形態にも有効である。
【００７９】
また、図２４（ａ）に示すように、圧電基板３０上の各平衡端子と、パッケージング部材２の底面上のメタライズパターンとの各間隔ｄ５、ｄ６の違いが小さくなるように、好ましくはゼロとなるように、弾性表面波フィルタ１がパッケージング部材２内に配置されていることが好ましい。これにより、図２２に示す弾性表面波装置は、図２４（ｂ）に示す各距離ｄ７、ｄ８の違いが大きいものと比べて、各平衡端子での容量の違いを低減できて、特に位相平衡度のばらつきを抑制できる。このような構成は、実施の第二形態にも有効である。
【００８０】
さらに、実装時における平衡度改善の他の方法として、圧電基板３０、５１の厚みをほぼ一定にすることも有効である。圧電基板の厚みが不均一だと、平衡端子の一方と他方で、圧電基板とパッケージとの距離が異なり、平衡度が悪化することがある。
【００８１】
なお、上記の実施の各形態では、平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波装置を用いたが、これに限らず、図２５に示すように、平衡入力、平衡出力である弾性表面波装置であっても、本発明の効果を得ることができる。図２５においては、各平衡端子２６、２７が出力側、各平衡端子２８、２９が入力側である。
【００８２】
（実施の第四形態）
次に、上記実施の各形態に記載の弾性表面波装置を搭載した通信装置について図２６に基づき説明する。上記通信装置６００は、受信を行うレシーバ側（Ｒｘ側）として、アンテナ６０１、アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ６０２、アンプ６０３、Ｒｘ段間フィルタ６０４、ミキサ６０５、１ｓｔＩＦフィルタ６０６、ミキサ６０７、２ｎｄＩＦフィルタ６０８、１ｓｔ＋２ｎｄローカルシンセサイザ６１１、ＴＣＸＯ（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ（温度補償型水晶発振器））６１２、デバイダ６１３、ローカルフィルタ６１４を備えて構成されている。
【００８３】
Ｒｘ段間フィルタ６０４からミキサ６０５へは、図２６に二本線で示したように、バランス性を確保するために各平衡信号にて送信することが好ましい。
【００８４】
また、上記通信装置６００は、送信を行うトランシーバ側（Ｔｘ側）として、上記アンテナ６０１及び上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ６０２を共用するとともに、ＴｘＩＦフィルタ６２１、ミキサ６２２、Ｔｘ段間フィルタ６２３、アンプ６２４、カプラ６２５、アイソレータ６２６、ＡＰＣ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｐｏｗｅｒ ｃｏｎｔｒｏｌ （自動出力制御））６２７を備えて構成されている。
【００８５】
そして、上記のＲｘ段間フィルタ６０４、１ｓｔＩＦフィルタ６０６、ＴｘＩＦフィルタ６２１、Ｔｘ段間フィルタ６２３には、上述した本実施の形態に記載の弾性表面波装置が好適に利用できる。
【００８６】
本発明に係る弾性表面波装置は、フィルタ機能と共に平衡型−不平衡変換機能を備えることができ、その上、各平衡信号間の振幅特性が理想により近いという優れた特性を有するものである。よって、上記弾性表面波装置を有する本発明の通信装置は、伝送特性を向上できるものとなっている。
【００８７】
【発明の効果】
本発明の弾性表面波装置は、以上のように、圧電基板と、該圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのＩＤＴと、前記ＩＤＴに接続される第１、第２の平衡端子とを有する、１つ以上の弾性表面波フィルタ、および、前記弾性表面波フィルタを収容するパッケージング部材を備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波フィルタは、前記第１、第２の平衡端子に接続された前記圧電基板上の各電極における容量の変化量が小さくなるようにパッケージング部材に収納されている構成である。
【００８８】
それゆえ、上記構成は、各電極に生じる容量の相違が小さくなるように設定されていることで、平衡端子間の平衡度、特に通過帯域内の位相平衡度のばらつきを改善できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の第一形態に係る弾性表面波装置における、キャップ封止前の平面図である。
【図２】上記弾性表面波装置に用いた弾性表面波フィルタの概略構成図である。
【図３】上記弾性表面波装置における、弾性表面波フィルタがパッケージング部材中でずれたときの、キャップ封止前の平面図である。
【図４】上記弾性表面波装置における、弾性表面波フィルタを固定する各接着剤層がパッケージング部材中でずれたときの、キャップ封止前の平面図である。
【図５】比較のための、接着剤が１点塗布のときにおける弾性表面波装置の、キャップ封止前の平面図である。
【図６】上記比較のための弾性表面波装置における、弾性表面波フィルタがパッケージング部材中でずれたときの、キャップ封止前の平面図である。
【図７】上記比較のための弾性表面波装置における、弾性表面波フィルタを固定する各接着剤層がパッケージング部材中でずれたときの、キャップ封止前の平面図である。
【図８】上記図１に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図９】上記図３に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１０】上記図４に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１１】上記図５に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１２】上記図６に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１３】上記図７に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１４】上記実施の第一形態の一変形例であり、３素子構造の弾性表面波フィルタの例を示す概略構成図である。
【図１５】上記実施の第一形態における他の変形例であり、４素子構造の弾性表面波フィルタの例を示す概略構成図である。
【図１６】本発明の実施の第二形態に係る、フリップチップ実装による弾性表面波装置の要部断面図である。
【図１７】上記弾性表面波装置でのパッケージング部材の圧電基板を固定する面を全面メタライズ領域としたときの平面図である。
【図１８】上記弾性表面波装置でのパッケージング部材の圧電基板を固定する面を、全面非メタライズ領域としたときの平面図である。
【図１９】上記弾性表面波装置のパッケージング部材の平面図である。
【図２０】上記弾性表面波装置の、他のパッケージング部材の平面図である。
【図２１】比較のためのパッケージング部材の平面図である。
【図２２】本発明の実施の第三形態に係る弾性表面波装置のキャップ前の平面図である。
【図２３】比較のために、上記弾性表面波装置の弾性表面波フィルタがずれたマウント位置を示す平面図である。
【図２４】上記弾性表面波装置の弾性表面波フィルタの収納位置を示す断面図であって、（ａ）は弾性表面波フィルタがパッケージング部材に対して平行な場合、（ｂ）は、比較のために、弾性表面波フィルタがパッケージング部材に対して傾いた場合を示す。
【図２５】上記弾性表面波装置の一変形例を示すの概略構成図である。
【図２６】本発明の通信装置を示すブロック図である。
【図２７】従来の弾性表面波フィルタの概略構成図である。
【図２８】上記弾性表面波フィルタをパッケージング部材内に収納し、キャップ前の、従来の弾性表面波装置の平面図である。
【図２９】上記弾性表面波装置の断面図である。
【符号の説明】
１ 弾性表面波フィルタ
２ パッケージング部材
３ 接着剤層
２６、２７ 平衡端子
３０ 圧電基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、平衡端子間の平衡特性に優れて、通信装置のデュプレクサ等のフィルタに好適な弾性表面波装置およびそれを用いた通信装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の携帯電話機の小型化、軽量化に対する技術的進歩は目覚しいものがある。これを実現するための手段として、各構成部品の削減、小型化はもとより、複数の機能を複合した部品の開発も進んできた。このような状況を背景に、携帯電話機のＲＦ段に使用する、フィルタ機能を有する弾性表面波装置に平衡−不平衡変換機能、いわゆるバランの機能を兼ね備えたものも近年盛んに研究され、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）などを中心に使用されるようになっている。また、ＡＭＰＳ、ＰＣＳ、ＤＣＳなどにも使用され始めており、このような平衡−不平衡変換機能も有する弾性表面波装置の需要が増加していくものと考えられる。
【０００３】
平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波装置に用いられる弾性表面波フィルタとしては、図２７に示すような構成が広く用いられている。図２７の構成は、圧電基板１１８上に縦結合共振子型の各弾性表面波フィルタ素子１０１、１０２が、端子の一方を電気的に並列に、他方を直列に接続されている。弾性表面波フィルタ素子１０１は、３つの各くし型電極部（インターディジタルトランスデューサ、以下、ＩＤＴという）１０４、１０３、１０５を備え、さらにそれらを挟むようにリフレクタ１０６、１０７を有している。弾性表面波フィルタ素子１０２は、弾性表面波の伝搬方向に沿って３つの各ＩＤＴ１０９、１０８、１１０を備え、さらにそれらを挟むようにリフレクタ１１１、１１２をそれぞれ有している。
【０００４】
弾性表面波フィルタ素子１０１と弾性表面波フィルタ素子１０２との間で異なる点は、ＩＤＴ１０３とＩＤＴｌ０８との極性が互いに反転していることである。これにより、各端子１１４、１１５から出力される信号の位相は１８０度異なり、端子１１３から入力される不平衡信号が端子１１４と端子１１５から平衡信号に変換されて出力される。
【０００５】
平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタにおいては、不平衡端子と平衡端子のそれぞれの端子との問の通過帯域内での伝送特性では、振幅特性が等しく、かつ位相が１８０度反転していることが要求される。また、通過帯域外では、振幅特性、位相特性とも等しいことが要求される。
【０００６】
振幅平衡度及び位相平衡度とは、前記平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタを３ポートのデバイスと考え、例えば不平衡入力端子をポート１、各平衡出力端子をそれぞれポート２、ポート３としたとき、
振幅平衡度＝｜Ａ｜、Ａ＝｜２０ｌｏｇＳ２１｜−｜２０ｌｏｇＳ３１｜
位相平衡度＝｜Ｂ−１８０｜…式▲１▼、Ｂ＝｜∠Ｓ２１−∠Ｓ３１｜にて定義される。
【０００７】
ここで示すＳ２１、Ｓ３１は、３ポートデバイスを散乱行列で表現した時の、行列成分であり、それぞれ、ポート２とポート１間、ポート３とポート１間の伝送特性を示す。このような平衡度は、理想的にはフィルタの通過帯域内で振幅平衡度が０ｄＢ、位相平衡度は０度、通過帯域外で振幅平衡度が０ｄＢ、位相平衡度は１８０度とされている。
【０００８】
図２８および図２９に示すように、従来技術における平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ１００の圧電基板１１８は接着剤層１２２によりパッケージング部材１２０に固定されている。また、パッケージング部材１２０は、例えばアルミナ等の誘電体セラミックスから成っている。このような弾性表面波装置では、図２９に示すように、弾性表面波フィルタ１００は、接着剤層１２２によりパッケージング部材１２０内に収納され、ボンディングワイヤ１２３によりパッケージング部材１２０と電気的に接続された後、キャップ材１２４によって封止されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ１００を、接着剤層１２２を用いてパッケージング部材１２０にダイボンド（固定）する際、パッケージング部材１２０に対する接着剤層１２２の塗布位置ばらつきや、弾性表面波フィルタ１００のマウント位置ばらつきというものが生じる。
【００１０】
そのため、従来技術において、弾性表面波フィルタ１００の表面側のＩＤＴ電極や引き回し部とパッケージング部材１２０のメタライズパターン（各電極端子）との間での容量が変化し、平衡度、特に位相平衡度が大きくばらつくという問題がある。なお、このような平衡度のばらつきは、平衡入出力の弾性表面波フィルタにおいても同様に生じる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の弾性表面波装置は、上記課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのＩＤＴと、前記ＩＤＴに接続される第１、第２の平衡端子とを有する、１つ以上の弾性表面波フィルタ、および、前記弾性表面波フィルタを収容するパッケージング部材を備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波フィルタは、第１の平衡端子に接続された圧電基板上の電極に生じる容量と、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極に生じる容量とが、互いに略一致するようにパッケージング部材に収納されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明の他の弾性表面波装置は、前記課題を解決するために、圧電基板と、該圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのくし型電極部と、前記くし型電極部に接続される第１、第２の平衡端子とを有する、１つ以上の弾性表面波フィルタ、および、前記弾性表面波フィルタを収容するパッケージング部材を備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波フィルタは、少なくとも前記第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の間にて、２点以上の接着剤層により前記パッケージング部材に固定されていることを特徴としている。
【００１３】
上記構成によれば、組み立て精度ばらつきが生じても平衡信号を入力または出力する各端子に接続されている各電極に生じる容量があまり変化しない、略一致するように設定されていることで、または、弾性表面波フィルタが、少なくとも前記第１、第２の平衡端子とパッケージング部材との間にて２点以上の接着剤層により前記パッケージング部材に固定されていることで、平衡端子間の平衡度、特に通過帯域内の位相平衡度のばらつきを改善できる。
【００１４】
上記電極とは、弾性表面波フィルタ上のＩＤＴ、引き回し、ワイヤボンドパッドを含めたものである。上記容量とは、上記電極と、パッケージング部材における弾性表面波フィルタをマウントする面や側壁などの間に生じる容量である。上記容量には、「接地容量」と「浮遊容量」があり、「接地容量」は上記の電極とアース面の間に生じる容量であり、「浮遊容量」は電極と浮き電極の間に入る容量のことである。どちらの容量も作用は同じで、各平衡端子での容量がばらつけば位相平衡度がばらつく原因となる。
【００１５】
上記弾性表面波装置においては、弾性表面波フィルタは接着剤層によってパッケージング部材に固定され、かつ少なくとも第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の間に上記接着剤層が形成されていることが望ましい。
【００１６】
上記構成によれば、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材との間に接着剤層を形成したので、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の各電極との間に生じる容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００１７】
上記弾性表面波装置では、弾性表面波フィルタは、２点以上の接着剤層によって前記パッケージング部材に固定されていることが好ましい。上記構成によれば、２点以上の接着剤層によって弾性表面波フィルタをパッケージング部材に固定したので、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材との間に接着剤層をより確実に形成できて、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の各電極との間に生じる容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００１８】
上記弾性表面波装置においては、接着剤層は、第１、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極よりも広い範囲で形成されていることが望ましい。上記構成によれば、接着剤層を、第１、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極よりも広い範囲で形成したので、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材との間に接着剤層をより確実に形成できて、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の各電極との間に生じる容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００１９】
上記弾性表面波装置では、パッケージング部材における、弾性表面波フィルタを実装する面のほぼ全面がメタライズされていてもよい。
【００２０】
上記弾性表面波装置においては、パッケージング部材における、弾性表面波フィルタを実装する面のほぼ全面が非金属部材となっていてもよい。
【００２１】
上記弾性表面波装置では、弾性表面波フィルタはフリップチップボンディングによってパッケージング部材に固定され、第１、第２の平衡端子に接続された取り出し電極と対向して接続される、パッケージング部材における弾性表面波フィルタを実装する面に形成されたメタライズパターンが、第１、第２の平衡端子に接続された取り出し電極よりも広く形成されていることが望ましい。
【００２２】
上記構成によれば、パッケージング部材のメタライズパターンを、第１、第２の平衡端子に接続された取り出し電極よりも広く形成したから、第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の各電極との距離の違いを安定に小さくすることができて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００２３】
上記弾性表面波装置においては、パッケージング部材の弾性表面波フィルタを実装する面に形成されたメタライズパターンが、対称構造を有していてもよい。上記構成によれば、メタライズパターンが、対称構造を有していることによって、メタライズパターンに接続される第１、第２の平衡端子における各容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００２４】
上記弾性表面波装置では、第１の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材との距離と、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材との距離とが互いに略一致していることが好ましい。
【００２５】
上記弾性表面波装置においては、第１の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材の側壁との距離と、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材の側壁との距離とが互いに略一致していることが望ましい。
【００２６】
上記弾性表面波装置では、第１の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材のメタライズパターンとの距離と、第２の平衡端子に接続された圧電基板上の電極とパッケージング部材のメタライズパターンとの距離とが互いに略一致していてもよい。
【００２７】
上記構成によれば、各距離を略一致させることで、パッケージング部材や、その側壁やそのメタライズパターンに接続される第１、第２の平衡端子における各容量の違いを低減できて、位相平衡度のばらつきをより確実に改善できる。
【００２８】
上記弾性表面波装置においては、平衡−不平衡変換機能を有していることが好ましい。また、上記弾性表面波装置は、平衡入力、平衡出力であってもよい。
【００２９】
本発明の通信装置は、前記課題を解決するために、上記の何れかに記載の弾性表面波装置を搭載したことを特徴としている。上記構成によれば、搭載した弾性表面波装置は位相平衡度に優れたものにできるから、通信特性を向上できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
本発明の弾性表面波装置に係る実施の各形態を図１ないし図２５に基づいて以下に説明する。
【００３１】
（実施の第一形態）
本発明の弾性表面波装置は、図１に示すように、平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ１が、パッケージング部材２内に複数の接着剤層３、３によりダイボンド（固定）されている。
【００３２】
複数の接着剤層３、３は、弾性表面波（以下、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）という）の伝搬方向（つまり、各平衡端子２６、２７が並んだ方向）に沿って設けられていることが好ましく、さらにＳＡＷの伝搬方向の中心軸上に沿って形成されていることが好ましい。
【００３３】
また、弾性表面波フィルタ１の各平衡端子２６、２７は、各接着剤層３、３に対して、圧電基板３０を挟んだ反対面（上部）に設けられている。それぞれ対応する各平衡端子２６、２７に対する各接着剤層３、３は、それらの形成状態の違いが小さくなるように、好ましくは、それらの形成状態が互いに略一致するように設けられていることが望ましい。さらに、各平衡端子２６、２７における、圧電基板３０を挟んだ反対面（下部）には、それぞれ、各接着剤層３、３が存在していることが好ましい。
【００３４】
まず、弾性表面波フィルタ１について説明すると、図２に示すように、圧電基板３０上に、各弾性表面波フィルタ素子１１、１２が、ＳＡＷの伝搬方向に沿って設けられている。各弾性表面波フィルタ素子１１、１２は、不平衡端子２５に対して端子の一方を電気的に並列に、各平衡端子２６、２７に対しては端子の他方を直列に接続されている。よって、各平衡端子２６、２７となる各電極は、ＳＡＷの伝搬方向に沿って並んで圧電基板３０における各ＩＤＴ形成面上にそれぞれ形成されることになる。
【００３５】
さらに、各弾性表面波フィルタ素子１１、１２と、不平衡端子２５との間には、一端子対弾性表面波共振子１３がそれぞれ挿入されている。各弾性表面波フィルタ素子１１、１２と、各平衡端子２６、２７との間には、一端子対弾性表面波共振子１４がそれぞれ挿入されている。
【００３６】
弾性表面波フィルタ素子１１は、ＩＤＴ１６、１５、１７を備え、さらにそれらを挟むようにリフレクタ１８、１９を有している。弾性表面波フィルタ素子１２は、弾性表面波の伝搬方向に沿って３つの各ＩＤＴ２１、２０、２２を備え、さらにそれらを挟むようにリフレクタ２３、２４をそれぞれ有している。
【００３７】
各ＩＤＴやリフレクタはアルミニウム（Ａｌ）電極によりフォトリソグラフィー法等によって形成されている。ＩＤＴは、帯状の基端部（バスバー）と、その基端部の一方の側部から直交する方向に延びる複数の、互いに平行な電極指とを備えた電極指部を２つ備えており、上記各電極指部の電極指の側部を互いに対面するように互いの電極指間に入り組んだ状態にて上記各電極指部を有するものである。
【００３８】
このようなＩＤＴでは、各電極指の長さや幅、隣り合う各電極指の間隔、互いの電極指間での入り組んだ状態の対面長さを示す交叉幅を、それぞれ設定することにより信号変換特性や、通過帯域の設定が可能となっている。
【００３９】
弾性表面波フィルタ素子１１と弾性表面波フィルタ素子１２との間で異なる点は、ＩＤＴ１５とＩＤＴ２０との極性が互いに反転していることである。これにより、各平衡端子２６、２７から出力される信号の位相は１８０度異なる。よって、弾性表面波フィルタ１は、不平衡端子２５から入力される不平衡信号が各平衡端子２６、２７から平衡信号に変換されて出力され、また、各平衡端子２６、２７から入力された平衡信号が、不平衡端子２５から不平衡信号に変換されて出力されるという、平衡−不平衡変換機能を有している。
【００４０】
さらに、弾性表面波フィルタ素子１１と弾性表面波フィルタ素子１２とにおいて、ＩＤＴとＩＤＴの境界付近に位置する電極指（波長：λｉ）は、他の部分のＩＤＴ電極指（波長：λＩ）と比較してピッチを短く設定されている（狭ピッチ電極指）。
【００４１】
また、弾性表面波フィルタ素子１１と弾性表面波フィルタ素子１２との設計では狭ピッチ電極指の波長が異なるのみで、その他のパラメータは全く同じである。弾性表面波フィルタ素子１１と、弾性表面波フィルタ素子１２の狭ピッチ電極指の波長を、それぞれλｉ１及びλｉ２とする。
【００４２】
次に、パッケージング部材２について説明する。パッケージング部材２は、図１に示すように、例えばアルミナ等の誘電体（絶縁体）セラミックスからなっており、略直方体の外形状で、有底箱状に形成されている。また、図示しないが、パッケージング部材２は、キャップ材にて封止されるようになっている。
【００４３】
次に、接着剤を２点塗布することで、接着剤を圧電基板３０の裏面のほぼ全体に広がるようにして、パッケージング部材２に弾性表面波フィルタ１をダイボンドする際、圧電基板３０のマウント位置及び各接着剤層３、３の塗布位置がパッケージング部材２の中央位置の場合を図１に、ＳＡＷの伝搬方向に対して平行方向に沿って表１に示すように、ずれた場合を図３及び図４にそれぞれ示した。
【００４４】
また、比較例として、接着剤を１点塗布することで、接着剤を圧電基板３０の裏面のほぼ全体に広がるようにして、パッケージング部材２に弾性表面波フィルタ１をダイボンドする際、圧電基板３０のマウント位置及び接着剤層３１の塗布位置がパッケージング部材２の中央位置の場合を図５に、ＳＡＷの伝搬方向に対して平行方向に沿って表１に示すように、ずれた場合を図６及び図７にそれぞれ示した。上記の図１、図３ないし図７は、キャップ材を接合する前の模式図であり、接着剤を圧電基板裏面のほぼ全体に広がるようにしたときの模式図を示している。また、表１に図１、図３ないし図７の各模式図における、パッケージング部材２に対する弾性表面波フィルタ１と接着剤層３または接着剤層３１の位置の内容を簡潔に示す。
【００４５】
このような弾性表面波フィルタ素子のズレや接着剤の塗布位置のズレは、ズレの方向はパッケージング部材２もしくは弾性表面波フィルタ１のＸＹ（長手）方向です。ズレの程度は設備の精度によって異なるが、本実施の形態で用いた一般的な設備ではＦＣＢズレが±４０μｍ、接着剤の塗布位置ズレが±５０μｍ、弾性表面波フィルタ１のマウント位置が±１００μｍである。表１に、パッケージング部材にダイボンドする際の弾性表面波フィルタのマウント位置および接着剤の塗布位置及び塗布量を示す。
【００４６】
【表１】
次に、本実施の第一形態に関する作用・効果について説明する。
【００４８】
上記の図１、図３ないし図７の模式図に対応する通過帯域内（１８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）での位相平衡度の平均値の結果を、図１を図８に、図３を図９に、図４を図１０に、図５を図１１に、図６を図１２に図７を図１３に、各グラフにてそれぞれ示す。図８ないし図１３では、結果を、より明確に表すために、前述の式▲１▼において位相平衡度＝Ｂ−１８０とし、ばらつきを示すエラーバー付きで表示してある。
【００４９】
また、表２に図８ないし図１３での通過帯域内（１８０５ＭＨｚ〜１８８０ＭＨｚ）の位相平衡度の数値を示す。接着剤を２点塗布することで、接着剤層３、３を圧電基板３０の裏面のほぼ全面に広げることができ、位相平衡度のばらつきを低減できていることがわかる。表２中のσは、標準偏差を示す。
【００５０】
【表２】
図２７および図２８で示したような弾性表面波フィルタ１００は、圧電基板１１８上にＳＡＷの伝搬方向に対して平行な方向に各弾性表面波フィルタ素子１０１、１０２が２つに分離されている構造である。よって、弾性表面波フィルタ１００のマウント位置や接着剤層１２２の形成位置がＳＡＷの伝搬方向に対して平行にずれた場合、一方の弾性表面波フィルタ素子の真下には接着剤層１２２が有り、もう一方の弾性表面波フィルタ素子の真下には接着剤層１２２が無いという状態が生じることになる。
【００５２】
このとき２つの各弾性表面波フィルタ素子１０１、１０２間において、各弾性表面波フィルタ素子１０１、１０２とパッケージング部材１２０との間の対接地容量に差が生じることになり、位相平衡度のばらつきの原因になっていると考えられる。
【００５３】
従来技術においては、比較例である図５ないし図７に示すように、弾性表面波フィルタ１のマウント位置や接着剤の塗布位置がばらついた際に、２つの弾性表面波フィルタ素子間での容量に差が生じやすく、その結果、図１１ないし図１３に示すように通過帯域内での位相平衡度に大きなばらつきが生じた。
【００５４】
しかし、図１、図３および図４に示すように、接着剤を２点塗布することで、弾性表面波フィルタ１のマウント位置ばらつきや接着剤の塗布位置ばらつきが生じても２つの弾性表面波フィルタ素子１１、１２との間の対接地容量に差が抑制されることから、図８ないし図１０に示すように位相平衡度のばらつきを低減できることがわかった。
【００５５】
一方で、接着剤の塗布位置や圧電基板３０のマウント位置精度を向上させることにより、位相平衡度のばらつきを低減する方法が挙げられる。しかし、設備の精度の向上や改良には多大なコストと時間がかかる。
【００５６】
これに対して、接着剤を２点塗布する方法は、設備の精度向上や改良をすることなく大幅に位相平衡度ばらつきを改善することが可能である。本発明の実施の各形態では接着剤を２点塗布するという方法を用いたが、３点、４点と塗布する点を増やしても位相平衡度のばらつきを低減することが可能である。
【００５７】
さらに、本実施の形態では弾性表面波フィルタ素子が２つの場合の例を示したが、図１４、図１５のように弾性表面波フィルタ素子が３つ、４つとなった場合でも、同様の効果が得られる。
【００５８】
ところで、従来では、弾性表面波フィルタをパッケージング部材に実装する際、ワイヤボンディング実装なら、弾性表面波フィルタをパッケージング部材に、接着剤を１点塗布してダイボンドした上で、ワイヤを形成する。しかし、弾性表面波フィルタをパッケージング部材に実装する際、パッケージング部材に対する接着剤の塗布位置にばらつきが発生すると共に、弾性表面波フィルタのマウント位置にもばらつきが発生する。
【００５９】
このばらつきの結果、一方の平衡端子の下部に位置する接着剤層の形成状況が、他方の平衡端子の下部に位置する接着剤層の形成状況と異なってしまうために、平衡端子とパッケージング部材のチップが搭載される面との間での容量が、一方の平衡端子と他方の平衡端子とで変化し、平衡度、特に位相平衡度が大きくばらつくことがある。
【００６０】
各平衡端子に対応する各接着剤層の形成状態を同じように設定するために、圧電基板の裏面の全面に渡って接着剤を塗布することが考えられるが、全面に塗布するとブリードアウト（接着剤がパッケージング部材のワイヤボンドパッドやチップの側壁に這い上がってくる現象）が発生する危険性が高くなる。
【００６１】
ブリードアウトによってチップ状の圧電基板の表面に接着剤が付着した場合は、特性自体出なくなる（圧電基板の定数が変わるため）。また、ワイヤボンディングの場合、接着剤がパッケージング部材のワイヤボンドパッドに付着した場合は、ワイヤとパッドとの間での不着や仮に着いたとしてもワイヤの引っ張り強度不足が生じる。
【００６２】
同様に、１点で塗布する量を増やすことが考えられるが、１点塗布では、圧電基板の裏面に均一に接着剤を広げることは難しい。それは、接着剤の量を多くして圧電基板の裏面全体に広げようとすると這い上がり（ブリードアウト）が生じてしまい、逆に這い上がり（ブリードアウト）が生じないように接着剤を少なくすると、接着剤が圧電基板の裏面全体に広がらず各平衡端子間の容量に差が生じ、位相平衡度はばらついたままになってしまう。
【００６３】
這い上がりを起こさず、かつ圧電基板の裏面になるべく均一に広範囲に接着剤を広げて位相平衡度のバラツキを小さくする手段として２点以上の接着剤の塗布が前述したように有効であった。２点以上の塗布だと長方形のチップ形状圧電基板に対して接着剤を２点以上で塗布するので、１点塗布と比べて接着剤は比較的圧電の裏面全体に、無駄なく広がりやすくなる。
【００６４】
なお、チップ形状の圧電基板３０の裏面全体が接着剤層３、３で覆われていなくても、最小限として、弾性表面波フィルタ素子の真下が接着剤層３、３で覆われていれば、本発明の効果を発揮できる。
【００６５】
（実施の第二形態）
本発明の実施の第二形態に係る弾性表面波装置は、図１６に示すように、弾性表面波フィルタ１と同様にＩＤＴ等が形成された弾性表面波フィルタ４１が、ＩＤＴ等の電極の形成された面を下向きにしてパッケージング部材４２にフリップチップ実装されている。平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波フィルタ４１の圧電基板５１は、パッケージング部材４２に対面した表面５１ａに電極パッド５２を備えている。さらに、電極パッド５２上には、例えばＡｕまたはＡｕを含む合金からなる金属バンプ５３が配置されている。
【００６６】
一方、前記弾性表面波フィルタ４１を収容するパッケージング部材４２は、セラミックス等の絶縁基板からなる基板４２ａと、各側壁４２ｂとをそれぞれ有している。基板４２ａは略長方形板状である。各側壁４２ｂは、互いに隣接して、基板４２ａの各四辺部からそれぞれ立設している。
【００６７】
また、パッケージング部材４２には、基板４２ａ上に設けられた、各電極端子４５、５５と、各電極端子４５、５５の間に形成されたダイアタッチ面（接地電極面）５６とが設けられている。
【００６８】
弾性表面波フィルタ４１は、そのＩＤＴや電極パッド５２の形成された前記圧電基板５１の面５１ａを、パッケージング部材４２内のダイアタッチ面（接地電極面）５６を有する表面４２ｃに対向させ、前記電極パッド５２上の金属バンプ５３を介して、パッケージング部材４２に対して電気的・機械的に接続されている。
【００６９】
圧電基板５１を接着剤によりパッケージング部材４２にダイボンド（固定）する場合には、図１７に示すように、ダイボンド面となる基板４２ａの表面４２ｃのほぼ全面を、メタライズ領域６１とする、または、図１８に示すように、非メタライズ領域６２と設定することで位相平衡度のばらつきが低減できる。
【００７０】
また、図１９に示すように、パッケージング部材４２における、圧電基板５１を搭載する表面４２ｃ上の各メタライズパターン、つまり電極端子４５、５５、５５、およびダイアタッチ面５６は、平衡信号の出力端子につながる電極から見て対称となっていることが好ましい。
【００７１】
さらに、図２０に示すように、パッケージング部材４２における、圧電基板５１の、ダイアタッチ面５６を含む搭載面の、平衡端子のそれぞれ接続される各電極端子４６、４７は、平衡信号の出力端子につながる電極より、広く（つまり面積が大きく）、また、不平衡端子に接続される電極端子４５より広くなるように設定されていることが望ましい。
【００７２】
これにより、各平衡端子につながる電極間の容量の違いを抑制、好ましくは互いに略一致させることができて、位相平衡度を向上できる。
【００７３】
一方、比較例として、図２１に示すパッケージング部材８２のように、メタライズパターン７６が平衡信号の出力端子につながる電極と同等以下であったり、メタライズパターン８７が非対称であったりすると、位相平衡度が劣化することがある。
【００７４】
以下に、本実施に第二形態に係る作用・効果について説明する。
【００７５】
パッケージング部材４２のダイアタッチ面５６のメタライズパターンを圧電基板５１上に形成された弾性表面波フィルタ４１の平衡信号の出力端子につながる電極間から見て対称とし、さらに圧電基板５１をフリップチップ実装するときの実装位置ずれを考慮した領域全体を含むように、弾性表面波フィルタ４１の平衡信号の出力端子につながるパッケージング部材４２のメタライズパターンを広げることで、圧電基板５１をフリップチップ実装するときの実装位置ずれが生じても平衡信号の出力端子間での容量に差が生じにくくなり、位相平衡度のばらつきが低減できる。
【００７６】
また、圧電基板５１の裏面粗さをほぼ一定にすることでフリップチップ実装精度が向上し、各平衡信号の出力端子間での容量差が生じにくくなるので、位相平衡度のばらつきが低減できる。
【００７７】
さらに、実装時における平衡度改善の他の方法として、圧電基板３０、５１の裏面（接着面）の面粗さをほぼ一定にすることが挙げられる。面粗さが各弾性表面波フィルタ１によって異なると、特にフリップチップボンディング（ＦＣＢ）実装では、実装時に超音波を印加する際、超音波印加手段と弾性表面波フィルタ１との摩擦係数が異なり、実装時のズレにばらつきが発生し、位相平衡度が悪化することがある。
【００７８】
（実施の第三形態）
本発明の実施の第三形態に係る弾性表面波装置は、各平衡端子間での容量差を低減する、他の構成としては、図２２に示すように、弾性表面波フィルタ１の長手方向の各端面と、パッケージング部材２のそれぞれ対面する各側壁２ａ、２ｂとの各距離ｄ１、ｄ２の違いが小さくなるように、好ましくはゼロとなるように、弾性表面波フィルタ１がパッケージング部材２内に配置されていることが好ましい。これにより、図２２に示す弾性表面波装置は、図２３に示す各距離ｄ３、ｄ４の違いが大きいものと比べて、各平衡端子での容量の違いを低減できて、特に位相平衡度のばらつきを抑制できる。このような構成は、実施の第二形態にも有効である。
【００７９】
また、図２４（ａ）に示すように、圧電基板３０上の各平衡端子と、パッケージング部材２の底面上のメタライズパターンとの各間隔ｄ５、ｄ６の違いが小さくなるように、好ましくはゼロとなるように、弾性表面波フィルタ１がパッケージング部材２内に配置されていることが好ましい。これにより、図２２に示す弾性表面波装置は、図２４（ｂ）に示す各距離ｄ７、ｄ８の違いが大きいものと比べて、各平衡端子での容量の違いを低減できて、特に位相平衡度のばらつきを抑制できる。このような構成は、実施の第二形態にも有効である。
【００８０】
さらに、実装時における平衡度改善の他の方法として、圧電基板３０、５１の厚みをほぼ一定にすることも有効である。圧電基板の厚みが不均一だと、平衡端子の一方と他方で、圧電基板とパッケージとの距離が異なり、平衡度が悪化することがある。
【００８１】
なお、上記の実施の各形態では、平衡−不平衡変換機能を有する弾性表面波装置を用いたが、これに限らず、図２５に示すように、平衡入力、平衡出力である弾性表面波装置であっても、本発明の効果を得ることができる。図２５においては、各平衡端子２６、２７が出力側、各平衡端子２８、２９が入力側である。
【００８２】
（実施の第四形態）
次に、上記実施の各形態に記載の弾性表面波装置を搭載した通信装置について図２６に基づき説明する。上記通信装置６００は、受信を行うレシーバ側（Ｒｘ側）として、アンテナ６０１、アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ６０２、アンプ６０３、Ｒｘ段間フィルタ６０４、ミキサ６０５、１ｓｔＩＦフィルタ６０６、ミキサ６０７、２ｎｄＩＦフィルタ６０８、１ｓｔ＋２ｎｄローカルシンセサイザ６１１、ＴＣＸＯ（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ（温度補償型水晶発振器））６１２、デバイダ６１３、ローカルフィルタ６１４を備えて構成されている。
【００８３】
Ｒｘ段間フィルタ６０４からミキサ６０５へは、図２６に二本線で示したように、バランス性を確保するために各平衡信号にて送信することが好ましい。
【００８４】
また、上記通信装置６００は、送信を行うトランシーバ側（Ｔｘ側）として、上記アンテナ６０１及び上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ６０２を共用するとともに、ＴｘＩＦフィルタ６２１、ミキサ６２２、Ｔｘ段間フィルタ６２３、アンプ６２４、カプラ６２５、アイソレータ６２６、ＡＰＣ（ａｕｔｏｍａｔｉｃ ｐｏｗｅｒ ｃｏｎｔｒｏｌ （自動出力制御））６２７を備えて構成されている。
【００８５】
そして、上記のＲｘ段間フィルタ６０４、１ｓｔＩＦフィルタ６０６、ＴｘＩＦフィルタ６２１、Ｔｘ段間フィルタ６２３には、上述した本実施の形態に記載の弾性表面波装置が好適に利用できる。
【００８６】
本発明に係る弾性表面波装置は、フィルタ機能と共に平衡型−不平衡変換機能を備えることができ、その上、各平衡信号間の振幅特性が理想により近いという優れた特性を有するものである。よって、上記弾性表面波装置を有する本発明の通信装置は、伝送特性を向上できるものとなっている。
【００８７】
【発明の効果】
本発明の弾性表面波装置は、以上のように、圧電基板と、該圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのＩＤＴと、前記ＩＤＴに接続される第１、第２の平衡端子とを有する、１つ以上の弾性表面波フィルタ、および、前記弾性表面波フィルタを収容するパッケージング部材を備えた弾性表面波装置であって、前記弾性表面波フィルタは、前記第１、第２の平衡端子に接続された前記圧電基板上の各電極における容量の変化量が小さくなるようにパッケージング部材に収納されている構成である。
【００８８】
それゆえ、上記構成は、各電極に生じる容量の相違が小さくなるように設定されていることで、平衡端子間の平衡度、特に通過帯域内の位相平衡度のばらつきを改善できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の第一形態に係る弾性表面波装置における、キャップ封止前の平面図である。
【図２】上記弾性表面波装置に用いた弾性表面波フィルタの概略構成図である。
【図３】上記弾性表面波装置における、弾性表面波フィルタがパッケージング部材中でずれたときの、キャップ封止前の平面図である。
【図４】上記弾性表面波装置における、弾性表面波フィルタを固定する各接着剤層がパッケージング部材中でずれたときの、キャップ封止前の平面図である。
【図５】比較のための、接着剤が１点塗布のときにおける弾性表面波装置の、キャップ封止前の平面図である。
【図６】上記比較のための弾性表面波装置における、弾性表面波フィルタがパッケージング部材中でずれたときの、キャップ封止前の平面図である。
【図７】上記比較のための弾性表面波装置における、弾性表面波フィルタを固定する各接着剤層がパッケージング部材中でずれたときの、キャップ封止前の平面図である。
【図８】上記図１に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図９】上記図３に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１０】上記図４に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１１】上記図５に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１２】上記図６に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１３】上記図７に示す弾性表面波装置での通過帯域内の位相平衡度を示すグラフである。
【図１４】上記実施の第一形態の一変形例であり、３素子構造の弾性表面波フィルタの例を示す概略構成図である。
【図１５】上記実施の第一形態における他の変形例であり、４素子構造の弾性表面波フィルタの例を示す概略構成図である。
【図１６】本発明の実施の第二形態に係る、フリップチップ実装による弾性表面波装置の要部断面図である。
【図１７】上記弾性表面波装置でのパッケージング部材の圧電基板を固定する面を全面メタライズ領域としたときの平面図である。
【図１８】上記弾性表面波装置でのパッケージング部材の圧電基板を固定する面を、全面非メタライズ領域としたときの平面図である。
【図１９】上記弾性表面波装置のパッケージング部材の平面図である。
【図２０】上記弾性表面波装置の、他のパッケージング部材の平面図である。
【図２１】比較のためのパッケージング部材の平面図である。
【図２２】本発明の実施の第三形態に係る弾性表面波装置のキャップ前の平面図である。
【図２３】比較のために、上記弾性表面波装置の弾性表面波フィルタがずれたマウント位置を示す平面図である。
【図２４】上記弾性表面波装置の弾性表面波フィルタの収納位置を示す断面図であって、（ａ）は弾性表面波フィルタがパッケージング部材に対して平行な場合、（ｂ）は、比較のために、弾性表面波フィルタがパッケージング部材に対して傾いた場合を示す。
【図２５】上記弾性表面波装置の一変形例を示すの概略構成図である。
【図２６】本発明の通信装置を示すブロック図である。
【図２７】従来の弾性表面波フィルタの概略構成図である。
【図２８】上記弾性表面波フィルタをパッケージング部材内に収納し、キャップ前の、従来の弾性表面波装置の平面図である。
【図２９】上記弾性表面波装置の断面図である。
【符号の説明】
１ 弾性表面波フィルタ
２ パッケージング部材
３ 接着剤層
２６、２７ 平衡端子
３０ 圧電基板
Claims (15)
- 圧電基板と、
該圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのくし型電極部と、
前記くし型電極部に接続される第１、第２の平衡端子とを有する、１つ以上の弾性表面波フィルタ、および、
前記弾性表面波フィルタを収容するパッケージング部材を備えた弾性表面波装置であって、
前記弾性表面波フィルタは、前記第１の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極に生じる容量と、前記第２の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極に生じる容量とが互いに略一致するように、パッケージング部材に収納されていることを特徴とする、弾性表面波装置。 - 前記弾性表面波フィルタは接着剤層によって前記パッケージング部材に固定され、かつ少なくとも前記第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の間に前記接着剤層が形成されていることを特徴とする、請求項１記載の弾性表面波装置。
- 前記弾性表面波フィルタは、２点以上の接着剤層によって前記パッケージング部材に固定されていることを特徴とする、請求項２記載の弾性表面波装置。
- 圧電基板と、
該圧電基板上に弾性表面波の伝搬方向に沿って形成された少なくとも２つのくし型電極部と、
前記くし型電極部に接続される第１、第２の平衡端子とを有する、１つ以上の弾性表面波フィルタ、および、
前記弾性表面波フィルタを収容するパッケージング部材を備えた弾性表面波装置であって、
前記弾性表面波フィルタは、少なくとも前記第１、第２の平衡端子とパッケージング部材の間にて、２点以上の接着剤層により前記パッケージング部材に固定されていることを特徴とする、弾性表面波装置。 - 前記接着剤層は、前記第１、第２の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極よりも広い範囲で形成されていることを特徴とする請求項２ないし４の何れか１項に記載の弾性表面波装置。
- 前記パッケージング部材における、前記弾性表面波フィルタを実装する面のほぼ全面がメタライズされていることを特徴とする、請求項２ないし５の何れか１項に記載の弾性表面波装置。
- 前記パッケージング部材における、前記弾性表面波フィルタを実装する面のほぼ全面が非金属部材となっていることを特徴とする、請求項２ないし５の何れか１項に記載の弾性表面波装置。
- 前記弾性表面波フィルタはフリップチップボンディングによって前記パッケージング部材に固定され、
前記第１、第２の平衡端子に接続された取り出し電極と対向して接続される、前記パッケージング部材の前記弾性表面波フィルタを実装する面に形成されたメタライズパターンが、前記第１、第２の平衡端子に接続された取り出し電極よりも広く形成されていることを特徴とする、請求項１記載の弾性表面波装置。 - 前記パッケージング部材の前記弾性表面波フィルタを実装する面に形成されたメタライズパターンが、対称構造を有していることを特徴とする、請求項８に記載の弾性表面波装置。
- 前記第１の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極と前記パッケージング部材との距離と、前記第２の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極と前記パッケージング部材との距離とが互いに略一致していることを特徴とする、請求項１ないし９の何れか１項に記載の弾性表面波装置。
- 前記第１の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極と前記パッケージング部材の側壁との距離と、前記第２の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極と前記パッケージング部材の側壁との距離とが互いに略一致していることを特徴とする、請求項１ないし１０の何れか１項に記載の弾性表面波装置。
- 前記第１の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極と前記パッケージング部材のメタライズパターンとの距離と、前記第２の平衡端子に接続された前記圧電基板上の電極と前記パッケージング部材のメタライズパターンとの距離とが互いに略一致していることを特徴とする、請求項１０または１１に記載の弾性表面波装置。
- 平衡−不平衡変換機能を有していることを特徴とする請求項１ないし１２の何れか１項に記載の弾性表面波装置。
- 平衡入力、平衡出力であることを特徴とする請求項１ないし１２の何れか１項に記載の弾性表面波装置。
- 請求項１ないし１４の何れか１項に記載の弾性表面波装置を搭載したことを特徴とする通信装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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