JP2003087093A - 弾性表面波フィルタ - Google Patents
弾性表面波フィルタInfo
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フリップチップ実装時にも大信号下で使用で
きる弾性表面波フィルタを実現することを目的とする。 【解決手段】 表面に少なくとも一つの弾性表面波を利
用した共振器パターンが構成された圧電基板が実装基板
上にフリップチップ実装されて信号の入出力の接続がな
され、さらに、前記圧電基板の前記共振器パターンが構
成されていない面にヒートシンク用の金属片を接触させ
た構成を有する。
きる弾性表面波フィルタを実現することを目的とする。 【解決手段】 表面に少なくとも一つの弾性表面波を利
用した共振器パターンが構成された圧電基板が実装基板
上にフリップチップ実装されて信号の入出力の接続がな
され、さらに、前記圧電基板の前記共振器パターンが構
成されていない面にヒートシンク用の金属片を接触させ
た構成を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話などの移
動体通信機器のアンテナ共用器に用いることのできる弾
性表面波フィルタに関するものである。
動体通信機器のアンテナ共用器に用いることのできる弾
性表面波フィルタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話用として小型で高性能な
アンテナ共用器の需要はますます増大している。アンテ
ナ共用器は送信フィルタと受信フィルタを組み合わせて
構成されるものが多い。
アンテナ共用器の需要はますます増大している。アンテ
ナ共用器は送信フィルタと受信フィルタを組み合わせて
構成されるものが多い。
【０００３】アンテナ共振器は、送信信号が通過するた
め、特に送信フィルタにおいては、約１Ｗ〜３Ｗの電力
に耐え得ることが求められる。
め、特に送信フィルタにおいては、約１Ｗ〜３Ｗの電力
に耐え得ることが求められる。
【０００４】一方で、弾性表面波フィルタ（以下ＳＡＷ
フィルタと略す）は、圧電基板上にインターディジタル
タイプの櫛状電極を構成して表面弾性波を励起し、その
共振現象を利用してフィルタを構成するものであり、超
小型なフィルタを構成することが可能である。
フィルタと略す）は、圧電基板上にインターディジタル
タイプの櫛状電極を構成して表面弾性波を励起し、その
共振現象を利用してフィルタを構成するものであり、超
小型なフィルタを構成することが可能である。
【０００５】図４に従来のＳＡＷフィルタの構成例を示
す。同図において、１０１は入力端子、１０２は出力端
子、１０３は圧電基板、１０５〜１０８は圧電基板１０
３上に構成された共振器パターン、１０９はパッケー
ジ、１１０はパッケージ１０９上に構成されたランド、
１１１はランド１１０と圧電基板１０３上の共振器パタ
ーン１０５〜１０８を接続するワイヤである。同図に示
すように、櫛型の電極を圧電基板１０３上に構成するこ
とにより、表面に弾性振動が誘発され、これを利用して
共振器として動作させることが可能であり、弾性表面波
フィルタとしての機能を持たせることができる。
す。同図において、１０１は入力端子、１０２は出力端
子、１０３は圧電基板、１０５〜１０８は圧電基板１０
３上に構成された共振器パターン、１０９はパッケー
ジ、１１０はパッケージ１０９上に構成されたランド、
１１１はランド１１０と圧電基板１０３上の共振器パタ
ーン１０５〜１０８を接続するワイヤである。同図に示
すように、櫛型の電極を圧電基板１０３上に構成するこ
とにより、表面に弾性振動が誘発され、これを利用して
共振器として動作させることが可能であり、弾性表面波
フィルタとしての機能を持たせることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成では、特にアンテナ共用器のフィルタとして用いる
ときなど、入力信号レベルが大きい場合、それに応じて
特に入力端子に近い共振器において劇的な温度の上昇が
あり、これによって電極を構成している金属（通常アル
ミもしくはアルミ合金）がマイグレーションを起こして
析出したり、場合によっては酸化するなどして劣化し、
所望のフィルタ特性を維持できなくなってしまうことが
わかってきた。すなわち、従来の弾性表面波フィルタは
小信号を取り扱うところでのみ、その使用範囲が限定さ
れており、一般的に急峻なフィルタ特性が得られる弾性
表面波フィルタは、大信号では使用することができなか
った。その制約として、大信号投入時の圧電基板の温度
上昇が主たる要因であり、これを抑制することが発明者
らによって解明された。
構成では、特にアンテナ共用器のフィルタとして用いる
ときなど、入力信号レベルが大きい場合、それに応じて
特に入力端子に近い共振器において劇的な温度の上昇が
あり、これによって電極を構成している金属（通常アル
ミもしくはアルミ合金）がマイグレーションを起こして
析出したり、場合によっては酸化するなどして劣化し、
所望のフィルタ特性を維持できなくなってしまうことが
わかってきた。すなわち、従来の弾性表面波フィルタは
小信号を取り扱うところでのみ、その使用範囲が限定さ
れており、一般的に急峻なフィルタ特性が得られる弾性
表面波フィルタは、大信号では使用することができなか
った。その制約として、大信号投入時の圧電基板の温度
上昇が主たる要因であり、これを抑制することが発明者
らによって解明された。
【０００７】また、小型化のためにはフリップチップ実
装が有効であるが、それだと圧電基板の放熱がワイヤボ
ンディングを用いた実装手法に比べて放熱が困難となる
ためさらに圧電基板の温度上昇が激しくなり、一段と耐
電力性の劣化を招く。
装が有効であるが、それだと圧電基板の放熱がワイヤボ
ンディングを用いた実装手法に比べて放熱が困難となる
ためさらに圧電基板の温度上昇が激しくなり、一段と耐
電力性の劣化を招く。
【０００８】そこで本発明は、上記のメカニズムを発見
したことに鑑み、フリップチップ実装した場合に、大信
号下で使用可能な弾性表面波フィルタを提供することを
目的としたものである。
したことに鑑み、フリップチップ実装した場合に、大信
号下で使用可能な弾性表面波フィルタを提供することを
目的としたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そしてこの課題を解決す
るために本発明は、表面に少なくとも一つの弾性表面波
を利用した共振器パターンが構成された圧電基板が実装
基板上にフリップチップ実装されて信号の入出力の接続
がなされ、さらに、前記圧電基板の前記共振器パターン
が構成されていない面にヒートシンク用の金属片を接触
させたことを特徴とするものであり、これにより所期の
目的を達成するものである。
るために本発明は、表面に少なくとも一つの弾性表面波
を利用した共振器パターンが構成された圧電基板が実装
基板上にフリップチップ実装されて信号の入出力の接続
がなされ、さらに、前記圧電基板の前記共振器パターン
が構成されていない面にヒートシンク用の金属片を接触
させたことを特徴とするものであり、これにより所期の
目的を達成するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の弾性表
面波フィルタは、表面に少なくとも一つの弾性表面波を
利用した共振器パターンが構成された圧電基板が実装基
板上にフリップチップ実装されて信号の入出力の接続が
なされ、さらに、前記圧電基板の前記共振器パターンが
構成されていない面にヒートシンク用の金属片を接触さ
せたことを特徴とするものである。
面波フィルタは、表面に少なくとも一つの弾性表面波を
利用した共振器パターンが構成された圧電基板が実装基
板上にフリップチップ実装されて信号の入出力の接続が
なされ、さらに、前記圧電基板の前記共振器パターンが
構成されていない面にヒートシンク用の金属片を接触さ
せたことを特徴とするものである。
【００１１】上記の構成とすることにより、フリップチ
ップ実装時にも大信号化で使うことのできる弾性表面波
フィルタを得ることができ、従って弾性表面波フィルタ
を用いて小型高性能化されたアンテナ共用器を実現する
ことができるのである。
ップ実装時にも大信号化で使うことのできる弾性表面波
フィルタを得ることができ、従って弾性表面波フィルタ
を用いて小型高性能化されたアンテナ共用器を実現する
ことができるのである。
【００１２】本発明の請求項２に記載の弾性表面波フィ
ルタは、金属片と圧電基板の間に導電性の樹脂もしくは
接着剤を挟んだことを特徴とするものである。
ルタは、金属片と圧電基板の間に導電性の樹脂もしくは
接着剤を挟んだことを特徴とするものである。
【００１３】上記の構成とすることにより、金属片と圧
電基板をより確実に密着させ、且つ熱抵抗を小さくして
放熱を行うことができるので、より高性能で信頼性が高
く、より大きな信号入力にも耐え得る弾性表面フィルタ
とすることができる。
電基板をより確実に密着させ、且つ熱抵抗を小さくして
放熱を行うことができるので、より高性能で信頼性が高
く、より大きな信号入力にも耐え得る弾性表面フィルタ
とすることができる。
【００１４】本発明の請求項３に記載の弾性表面波フィ
ルタは、共振器パターンの近傍に貫通孔を設け、前記貫
通孔が金属片と導通されていることを特徴とするもので
ある。
ルタは、共振器パターンの近傍に貫通孔を設け、前記貫
通孔が金属片と導通されていることを特徴とするもので
ある。
【００１５】上記の構成とすることにより、大信号入力
時に発熱源である共振器の近傍に貫通孔を設けて、これ
を放熱のパスとして用いるので、より高性能で信頼性が
高く、より大きな信号入力にも耐え得る弾性表面波フィ
ルタとすることができる。
時に発熱源である共振器の近傍に貫通孔を設けて、これ
を放熱のパスとして用いるので、より高性能で信頼性が
高く、より大きな信号入力にも耐え得る弾性表面波フィ
ルタとすることができる。
【００１６】本発明の請求項４に記載の弾性表面波フィ
ルタは、前記貫通孔に導電性の材料を充填したことを特
徴とするものである。
ルタは、前記貫通孔に導電性の材料を充填したことを特
徴とするものである。
【００１７】上記の構成とすることにより、大信号入力
時に発熱源である共振器の近傍に設けられて放熱のパス
となる貫通孔の内部を導電性材料で充填することによ
り、より熱抵抗を下げてより効率的に放熱が可能となる
ため、より高性能で信頼性が高く、より大きな信号入力
にも耐え得る弾性表面波フィルタとすることができる。
時に発熱源である共振器の近傍に設けられて放熱のパス
となる貫通孔の内部を導電性材料で充填することによ
り、より熱抵抗を下げてより効率的に放熱が可能となる
ため、より高性能で信頼性が高く、より大きな信号入力
にも耐え得る弾性表面波フィルタとすることができる。
【００１８】本発明の請求項５に記載の弾性表面波フィ
ルタは、共振器パターンが形成された面と同一の表面部
位に、電気的に接地された電極パターンを構成し、さら
に前記電極パターンを共振器パターンの近傍まで引き伸
ばしたことを特徴とするものである。
ルタは、共振器パターンが形成された面と同一の表面部
位に、電気的に接地された電極パターンを構成し、さら
に前記電極パターンを共振器パターンの近傍まで引き伸
ばしたことを特徴とするものである。
【００１９】上記の構成とすることにより、大信号入力
時に発熱源である共振器の近傍にヒートシンクとなる接
地電極パターンが形成されているので、より効率的に放
熱が可能となるため、より高性能で信頼性が高く、より
大きな信号入力にも耐え得る弾性表面波フィルタとする
ことができる。
時に発熱源である共振器の近傍にヒートシンクとなる接
地電極パターンが形成されているので、より効率的に放
熱が可能となるため、より高性能で信頼性が高く、より
大きな信号入力にも耐え得る弾性表面波フィルタとする
ことができる。
【００２０】本発明の請求項６に記載の弾性表面波フィ
ルタは、送信用のフィルタを構成する共振器パターン
と、受信用のフィルタを構成する共振器パターンが同一
の圧電基板上に構成され、送信端子と受信端子とアンテ
ナ端子とを備え、前記送信端子を送信回路に接続し、前
記受信端子を受信回路に接続し、前記アンテナ端子をア
ンテナに接続し、高周波送受信信号波の合波分波を行う
ことを特徴とするものである。
ルタは、送信用のフィルタを構成する共振器パターン
と、受信用のフィルタを構成する共振器パターンが同一
の圧電基板上に構成され、送信端子と受信端子とアンテ
ナ端子とを備え、前記送信端子を送信回路に接続し、前
記受信端子を受信回路に接続し、前記アンテナ端子をア
ンテナに接続し、高周波送受信信号波の合波分波を行う
ことを特徴とするものである。
【００２１】上記の構成にすることにより、送受信フィ
ルタを１チップで構成することができるため、実装性や
生産性がよく低コストとすることができる。また、送
信、受信それぞれのフィルタとして２チップにわけて構
成する場合に比べて、１チップの形状は大きくなり、そ
の分熱容量が大きく、さらに放熱に対しても有利となる
ため、より高性能で信頼性が高く、より大きな信号入力
にも耐え得る弾性表面波フィルタとすることができる。
ルタを１チップで構成することができるため、実装性や
生産性がよく低コストとすることができる。また、送
信、受信それぞれのフィルタとして２チップにわけて構
成する場合に比べて、１チップの形状は大きくなり、そ
の分熱容量が大きく、さらに放熱に対しても有利となる
ため、より高性能で信頼性が高く、より大きな信号入力
にも耐え得る弾性表面波フィルタとすることができる。
【００２２】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態について図面を参照しながら説明する。
形態について図面を参照しながら説明する。
【００２３】図１は本発明の一実施の形態について示し
たものである。同図において、１は弾性表面波フィルタ
の電極パターンが形成された圧電基板、２は接続用バン
プ、３は金属製の蓋、４はパッケージ、５は導電性の樹
脂、６は圧電基板１に形成された貫通孔である。圧電基
板１には、図１で言えば下側の表面に例えば図２に示す
ような電極パターンが形成されている。
たものである。同図において、１は弾性表面波フィルタ
の電極パターンが形成された圧電基板、２は接続用バン
プ、３は金属製の蓋、４はパッケージ、５は導電性の樹
脂、６は圧電基板１に形成された貫通孔である。圧電基
板１には、図１で言えば下側の表面に例えば図２に示す
ような電極パターンが形成されている。
【００２４】図２において、７は櫛状のＩＤＴ（Inter
Digital Transducer）電極であり、これにより弾性表面
波共振器を構成され、これをここではラダー型に接続す
ることで図３に示すような回路として弾性表面波フィル
タとなる。
Digital Transducer）電極であり、これにより弾性表面
波共振器を構成され、これをここではラダー型に接続す
ることで図３に示すような回路として弾性表面波フィル
タとなる。
【００２５】図２において、８はＩＤＴ電極７の近傍ま
で引出された接地電極であり、また、図３において、２
１および２２はそれぞれ入力、出力端子であり、２３か
ら２６は弾性表面波共振素子である。
で引出された接地電極であり、また、図３において、２
１および２２はそれぞれ入力、出力端子であり、２３か
ら２６は弾性表面波共振素子である。
【００２６】図１において、圧電基板１は導電性樹脂５
を介して、金属製の蓋３に密着しており、また、形成さ
れた弾性表面波フィルタの電極パターン近傍には、図２
に示すような様子で貫通孔６が形成されるとともに、Ｉ
ＤＴ電極７の近傍に形成されている接地電極によって、
十分低い熱抵抗で放熱ができる構成となっているのが本
発明の最大の特徴である。
を介して、金属製の蓋３に密着しており、また、形成さ
れた弾性表面波フィルタの電極パターン近傍には、図２
に示すような様子で貫通孔６が形成されるとともに、Ｉ
ＤＴ電極７の近傍に形成されている接地電極によって、
十分低い熱抵抗で放熱ができる構成となっているのが本
発明の最大の特徴である。
【００２７】なお、本発明はフェースダウン構造におい
て、圧電基板１に金属片である金属製の蓋３を密着させ
ることで、大信号投入時でも安定した弾性表面波フィル
タを実現することが目的であり、本実施の形態ではより
高性能化のために導電性樹脂５、貫通孔６、接地電極８
のＩＤＴ電極７近傍への引回しの構成を示している。ま
た、フィルタの信号の入出力、基板のＧＮＤ接地につい
ては、バンプ２を介して達成しており、ここには半田バ
ンプ、金属バンプ、導電性シートなどを用いることがで
き、何れでも発明の目的を達成できる。
て、圧電基板１に金属片である金属製の蓋３を密着させ
ることで、大信号投入時でも安定した弾性表面波フィル
タを実現することが目的であり、本実施の形態ではより
高性能化のために導電性樹脂５、貫通孔６、接地電極８
のＩＤＴ電極７近傍への引回しの構成を示している。ま
た、フィルタの信号の入出力、基板のＧＮＤ接地につい
ては、バンプ２を介して達成しており、ここには半田バ
ンプ、金属バンプ、導電性シートなどを用いることがで
き、何れでも発明の目的を達成できる。
【００２８】なお、接地電極８は、ＩＤＴ電極７を構成
するのと同時に薄膜電極のフォトリソグラフなどで同時
に構成すれば容易に形成することができる。
するのと同時に薄膜電極のフォトリソグラフなどで同時
に構成すれば容易に形成することができる。
【００２９】また、貫通孔６は、例えばレジストを形成
した後、研磨粒子を吹き付けて孔を形成するサンドブラ
スト工法を用いることで、単結晶圧電基板でも容易に形
成することができる。また、貫通孔６の内部をメタライ
ズしたり、さらに導電性樹脂を印刷などで充填すること
により、より放熱効果を高めることができ、高性能化を
図ることができる。また、大信号投入時、ＩＤＴ電極７
が発熱源となるために、貫通孔６はＩＤＴ電極７の近傍
に構成するのが非常に有効である。
した後、研磨粒子を吹き付けて孔を形成するサンドブラ
スト工法を用いることで、単結晶圧電基板でも容易に形
成することができる。また、貫通孔６の内部をメタライ
ズしたり、さらに導電性樹脂を印刷などで充填すること
により、より放熱効果を高めることができ、高性能化を
図ることができる。また、大信号投入時、ＩＤＴ電極７
が発熱源となるために、貫通孔６はＩＤＴ電極７の近傍
に構成するのが非常に有効である。
【００３０】また、本実施の形態では一例として、ラダ
ー型の弾性表面波フィルタを用いて説明を行ったが、上
記の記述から自明なようにその他の回路構成、例えば弾
性表面波共振器とＬＣ回路を組合せたフィルタ回路など
でも有効である。
ー型の弾性表面波フィルタを用いて説明を行ったが、上
記の記述から自明なようにその他の回路構成、例えば弾
性表面波共振器とＬＣ回路を組合せたフィルタ回路など
でも有効である。
【００３１】また、導電性樹脂５は導電性樹脂とほぼ等
価に熱抵抗の小さい非導電性樹脂を用いてもかまわな
い。
価に熱抵抗の小さい非導電性樹脂を用いてもかまわな
い。
【００３２】また、本実施の形態においては単一のフィ
ルタについての説明を行ったが、圧電基板１上に送信フ
ィルタのＩＤＴ電極、受信フィルタのＩＤＴ電極を構成
し、さらに例えばパッケージ４の中に電極パターンとし
てインピーダンス整合回路を構成することにより、アン
テナ共用器とすることも容易である。
ルタについての説明を行ったが、圧電基板１上に送信フ
ィルタのＩＤＴ電極、受信フィルタのＩＤＴ電極を構成
し、さらに例えばパッケージ４の中に電極パターンとし
てインピーダンス整合回路を構成することにより、アン
テナ共用器とすることも容易である。
【００３３】また、上記の構成により１チップ化された
アンテナ共用器用圧電基板となり、同一の圧電基板上に
より多くの貫通孔やより大きな金属蓋への接触面積がと
れるため、送信、受信用に２チップに分けた場合に比べ
てより高性能で、耐電力性の高いアンテナ共用器とする
ことができる。当然のことながら、このとき、１チップ
のため、製造もしやすく、低コスト化も極めて容易とな
る。
アンテナ共用器用圧電基板となり、同一の圧電基板上に
より多くの貫通孔やより大きな金属蓋への接触面積がと
れるため、送信、受信用に２チップに分けた場合に比べ
てより高性能で、耐電力性の高いアンテナ共用器とする
ことができる。当然のことながら、このとき、１チップ
のため、製造もしやすく、低コスト化も極めて容易とな
る。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、フリップチップ実装された際にも大信号下で
使用可能な弾性表面波フィルタを実現することができ
る。
によれば、フリップチップ実装された際にも大信号下で
使用可能な弾性表面波フィルタを実現することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態における弾性表面波フィ
ルタの構成を示す断面図
ルタの構成を示す断面図
【図２】同実施の形態における圧電基板の構成を示す上
面図
面図
【図３】同実施の形態における等価回路図
【図４】従来の弾性表面波フィルタの圧電基板の構成を
示す上面図
示す上面図
１ 圧電基板
２ バンプ
３ 金属蓋
４ パッケージ
５ 導電性樹脂
６ 貫通孔
７ ＩＤＴ電極
８ 接地電極
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０３Ｈ 9/72 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｄ
Ｆターム(参考） 5F036 BB01 BB21
5F044 QQ03 RR10 RR18
5J097 AA26 BB11 BB15 CC05 JJ01
JJ09 JJ10 KK10
Claims (6)
- 【請求項１】 表面に少なくとも一つの弾性表面波を利
用した共振器パターンが構成された圧電基板が実装基板
上にフリップチップ実装されて信号の入出力の接続がな
され、さらに、前記圧電基板の前記共振器パターンが構
成されていない面にヒートシンク用の金属片を接触させ
たことを特徴とする弾性表面波フィルタ。 - 【請求項２】 金属片と圧電基板の間に導電性の樹脂も
しくは接着剤を挟んだことを特徴とする請求項１記載の
弾性表面波フィルタ。 - 【請求項３】 共振器パターンの近傍に貫通孔を設け、
前記貫通孔が金属片と導通されていることを特徴とする
請求項１もしくは２に記載の弾性表面波フィルタ。 - 【請求項４】 前記貫通孔に導電性の材料を充填したこ
とを特徴とする請求項３記載の弾性表面波フィルタ。 - 【請求項５】 共振器パターンが形成された面と同一の
表面部位に、電気的に接地された電極パターンを構成
し、さらに前記電極パターンを前記共振器パターンの近
傍まで引き伸ばしたことを特徴とする請求項１に記載の
弾性表面波フィルタ。 - 【請求項６】 送信用のフィルタを構成する共振器パタ
ーンと、受信用のフィルタを構成する共振器パターンが
同一の圧電基板上に構成され、送信端子と受信端子とア
ンテナ端子とを備え、前記送信端子を送信回路に接続
し、前記受信端子を受信回路に接続し、前記アンテナ端
子をアンテナに接続し、高周波送受信信号波の合波分波
を行うことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波フィ
ルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001279931A JP2003087093A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 弾性表面波フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001279931A JP2003087093A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 弾性表面波フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003087093A true JP2003087093A (ja) | 2003-03-20 |
Family
ID=19104021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001279931A Pending JP2003087093A (ja) | 2001-09-14 | 2001-09-14 | 弾性表面波フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003087093A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006014095A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 通信装置 |
| JP2011142199A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 |
| JPWO2016208287A1 (ja) * | 2015-06-24 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置 |
| WO2018003819A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
-
2001
- 2001-09-14 JP JP2001279931A patent/JP2003087093A/ja active Pending
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| US10862450B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device |
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