JP2002043890A - 弾性表面波装置 - Google Patents
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- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/162—Disposition
- H01L2924/1627—Disposition stacked type assemblies, e.g. stacked multi-cavities
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 外形による占有面積が弾性表面波素子１つか
らなる弾性表面波装置と同等で、かつ複数の弾性表面波
素子を筐体内に載置させ、高機能化及び低背化を実現す
る。 【解決手段】 外部回路に接続するための導体（８，７
ａ〜７ｆ）を内外に形成した筐体６内に水平方向へ突出
した突起台６ａを設け、突起台６ａの上下面に一主面ど
うしが対向する圧電基板１，１を接合するとともに、突
起台６ａの上面に接合した圧電基板１の下主面、及び突
起台６ａの下面に接合した圧電基板１の上主面のそれぞ
れに、導体に接続される励振電極２を形成する。
らなる弾性表面波装置と同等で、かつ複数の弾性表面波
素子を筐体内に載置させ、高機能化及び低背化を実現す
る。 【解決手段】 外部回路に接続するための導体（８，７
ａ〜７ｆ）を内外に形成した筐体６内に水平方向へ突出
した突起台６ａを設け、突起台６ａの上下面に一主面ど
うしが対向する圧電基板１，１を接合するとともに、突
起台６ａの上面に接合した圧電基板１の下主面、及び突
起台６ａの下面に接合した圧電基板１の上主面のそれぞ
れに、導体に接続される励振電極２を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器等
の無線通信回路に好適に用いられる弾性表面波装置に関
するものであり、特に表面実装可能な弾性表面波装置の
小型化に関する。
の無線通信回路に好適に用いられる弾性表面波装置に関
するものであり、特に表面実装可能な弾性表面波装置の
小型化に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】近年、電波を利用する電子機器
のフィルタ，遅延線，発信機等の素子として多くの弾性
表面波装置が用いられている。特に小型・軽量でかつ急
峻遮断性能に優れた弾性表面波フィルタは、移動体通信
分野において、携帯端末装置のＲＦ段及びＩＦ段のフィ
ルタとして多用されるようになってきている。
のフィルタ，遅延線，発信機等の素子として多くの弾性
表面波装置が用いられている。特に小型・軽量でかつ急
峻遮断性能に優れた弾性表面波フィルタは、移動体通信
分野において、携帯端末装置のＲＦ段及びＩＦ段のフィ
ルタとして多用されるようになってきている。
【０００３】また、このような携帯端末装置は小型・軽
量化が進むとともに、複数の通信システムに対応するマ
ルチバンド化のために、弾性表面波フィルタを内蔵する
回路が増加してきている。
量化が進むとともに、複数の通信システムに対応するマ
ルチバンド化のために、弾性表面波フィルタを内蔵する
回路が増加してきている。
【０００４】そして、携帯端末装置に使用される電子部
品には、実装密度を向上させるために、表面実装可能な
小型部品が強く要望されている。携帯端末装置のキーパ
ーツである弾性表面波フィルタにおいても、低損失かつ
通過帯域外の遮断特性とともに、表面実装可能な小型の
弾性表面波フィルタが要求されている。
品には、実装密度を向上させるために、表面実装可能な
小型部品が強く要望されている。携帯端末装置のキーパ
ーツである弾性表面波フィルタにおいても、低損失かつ
通過帯域外の遮断特性とともに、表面実装可能な小型の
弾性表面波フィルタが要求されている。
【０００５】弾性表面波装置は、キャンパッケージ型の
ものよりセラミックパッケージ型が実用化されている
が、これはセラミックパッケージ型がキャンパッケージ
型より表面実装可能で小型化が実現できるからである。
ものよりセラミックパッケージ型が実用化されている
が、これはセラミックパッケージ型がキャンパッケージ
型より表面実装可能で小型化が実現できるからである。
【０００６】第１世代のセラミックパッケージ型の弾性
表面波装置は、パッケージ内に接着固定した弾性表面波
素子（圧電基板上に励振電極等が形成されて構成）とパ
ッケージの内部電極とをワイヤボンディングにより電気
接続していたが、ワイヤボンディングを用いることによ
り、パッケージ外形が大きくなり、弾性表面波装置は内
蔵する弾性表面波素子の５倍〜６倍もの占有面積となっ
ていた。
表面波装置は、パッケージ内に接着固定した弾性表面波
素子（圧電基板上に励振電極等が形成されて構成）とパ
ッケージの内部電極とをワイヤボンディングにより電気
接続していたが、ワイヤボンディングを用いることによ
り、パッケージ外形が大きくなり、弾性表面波装置は内
蔵する弾性表面波素子の５倍〜６倍もの占有面積となっ
ていた。
【０００７】現在、これを解決し小形化を図るために、
第２世代のセラミックパッケージ型弾性表面波フィルタ
装置として、弾性表面波素子をパッケージ内部にフェー
スダウンボンディングしたものが実用化されてきてい
る。
第２世代のセラミックパッケージ型弾性表面波フィルタ
装置として、弾性表面波素子をパッケージ内部にフェー
スダウンボンディングしたものが実用化されてきてい
る。
【０００８】すなわち、例えば図３に示す弾性表面波装
置Ｊ１のように、圧電基板１２上に励振電極１３等が形
成された弾性表面波素子１６の表面に形成された金属バ
ンプ１５と、枠状セラミック体と平板状セラミック体か
ら成るパッケージ１７の内外に形成された電極１８とを
接続することにより、外部回路（不図示）に対し電気的
に接続可能となるので、ボンディングワイヤが不要とな
る。これにより、第１世代のセラミックパッケージ型の
弾性表面波装置に比べ、約２分の１程度の小型化を図る
ことができる。なお、図中１１は蓋体である。
置Ｊ１のように、圧電基板１２上に励振電極１３等が形
成された弾性表面波素子１６の表面に形成された金属バ
ンプ１５と、枠状セラミック体と平板状セラミック体か
ら成るパッケージ１７の内外に形成された電極１８とを
接続することにより、外部回路（不図示）に対し電気的
に接続可能となるので、ボンディングワイヤが不要とな
る。これにより、第１世代のセラミックパッケージ型の
弾性表面波装置に比べ、約２分の１程度の小型化を図る
ことができる。なお、図中１１は蓋体である。
【０００９】しかしながら、上述したように携帯端末装
置は小型・軽量化が進むとともに、複数の通信システム
に対応するマルチバンド化のために、内蔵するべき弾性
表面波装置が増加してきており、第２世代のフェースダ
ウン実装方式のセラミックパッケージ型の弾性表面波装
置においても、複数の弾性表面波素子を従来の１つのパ
ッケージに実装するにはパッケージの面積が大きくなり
すぎるという欠点があった。
置は小型・軽量化が進むとともに、複数の通信システム
に対応するマルチバンド化のために、内蔵するべき弾性
表面波装置が増加してきており、第２世代のフェースダ
ウン実装方式のセラミックパッケージ型の弾性表面波装
置においても、複数の弾性表面波素子を従来の１つのパ
ッケージに実装するにはパッケージの面積が大きくなり
すぎるという欠点があった。
【００１０】そこで、このような課題に対処するため
に、図４に示すような弾性表面波装置Ｊ２のように、パ
ッケージ２１の中央部に形成された仕切り壁２２を挟ん
で、それぞれ逆向きに開口した凹部２３を備えるように
することにより、２個の弾性表面波素子１９をパッケー
ジ２１内に収容する構造が提案されている（例えば、特
開平６−６１７０号公報を参照）。なお、図中２０はボ
ンディングワイヤである。
に、図４に示すような弾性表面波装置Ｊ２のように、パ
ッケージ２１の中央部に形成された仕切り壁２２を挟ん
で、それぞれ逆向きに開口した凹部２３を備えるように
することにより、２個の弾性表面波素子１９をパッケー
ジ２１内に収容する構造が提案されている（例えば、特
開平６−６１７０号公報を参照）。なお、図中２０はボ
ンディングワイヤである。
【００１１】ところがこのような構造では、仕切り壁２
２を挟んで弾性表面波素子１９を載置し、弾性表面波素
子２つ分の振動空間が必要となるだけでなく、ワイヤボ
ンディングによる高さ確保も必要となり、弾性表面波装
置の全体の高さ（厚み）が大きくなってしまうという欠
点がある。
２を挟んで弾性表面波素子１９を載置し、弾性表面波素
子２つ分の振動空間が必要となるだけでなく、ワイヤボ
ンディングによる高さ確保も必要となり、弾性表面波装
置の全体の高さ（厚み）が大きくなってしまうという欠
点がある。
【００１２】本発明は上述の課題に対処するためになさ
れたものであり、外形による占有面積が弾性表面波素子
１つからなる弾性表面波装置と同等で、かつ複数の弾性
表面波素子を筐体内に載置させ、高機能化及び低背化を
実現する優れた弾性表面波装置を提供することを目的と
する。
れたものであり、外形による占有面積が弾性表面波素子
１つからなる弾性表面波装置と同等で、かつ複数の弾性
表面波素子を筐体内に載置させ、高機能化及び低背化を
実現する優れた弾性表面波装置を提供することを目的と
する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の弾性表面波装置は、外部回路に接続するた
めの導体を内外に形成した筐体内に水平方向へ突出した
突起台を設け、該突起台の上下面に一主面どうしが対向
する圧電基板を接合するとともに、前記突起台の上面に
接合した圧電基板の下主面、及び前記突起台の下面に接
合した圧電基板の上主面のそれぞれに、前記導体に接続
される励振電極を形成したことを特徴とする。
に、本発明の弾性表面波装置は、外部回路に接続するた
めの導体を内外に形成した筐体内に水平方向へ突出した
突起台を設け、該突起台の上下面に一主面どうしが対向
する圧電基板を接合するとともに、前記突起台の上面に
接合した圧電基板の下主面、及び前記突起台の下面に接
合した圧電基板の上主面のそれぞれに、前記導体に接続
される励振電極を形成したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる弾性表面波
装置の実施形態を模式的に図示した図面に基づき詳細に
説明する。なお、同一構成部材には同一符号を付し説明
を省略することがある。
装置の実施形態を模式的に図示した図面に基づき詳細に
説明する。なお、同一構成部材には同一符号を付し説明
を省略することがある。
【００１５】図１（ｃ）は本発明に係る弾性表面波装置
Ｓ１の下面図である。また、図１（ａ）は図１（ｃ）の
Ａ−Ａ’線断面図である。また、図１（ｂ）は図１
（ｃ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
Ｓ１の下面図である。また、図１（ａ）は図１（ｃ）の
Ａ−Ａ’線断面図である。また、図１（ｂ）は図１
（ｃ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【００１６】例えば、内部配線を施した多層セラミック
を焼成したものである筒状の筐体６には、外部回路（不
図示）に接続するための接続導体８と電極７ａ〜７ｆか
ら成る導体を内外に形成しており、筐体６を立設した状
態において水平方向へ突出した突起台６ａを、筐体６内
の壁面の複数箇所または環状に設けている。
を焼成したものである筒状の筐体６には、外部回路（不
図示）に接続するための接続導体８と電極７ａ〜７ｆか
ら成る導体を内外に形成しており、筐体６を立設した状
態において水平方向へ突出した突起台６ａを、筐体６内
の壁面の複数箇所または環状に設けている。
【００１７】突起台６ａの上下面には、互いに一主面が
対向する圧電基板１をそれぞれ接合し、突起台６ａの上
面に接合した圧電基板１の下主面、及び突起台６ａの下
面に接合した圧電基板１の上主面のそれぞれに、接続導
体８に接続される励振電極２を形成して成る。
対向する圧電基板１をそれぞれ接合し、突起台６ａの上
面に接合した圧電基板１の下主面、及び突起台６ａの下
面に接合した圧電基板１の上主面のそれぞれに、接続導
体８に接続される励振電極２を形成して成る。
【００１８】具体的には、櫛歯状のＩＤＴ電極を例えば
ラダー型回路や格子型回路等に接続されて成る励振電極
２、配線電極３、及びバンプ４などを形成した圧電基板
１から構成された上側弾性表面波素子５ａ、及びこれと
同様な構成の下側弾性表面波素子５ｂを筐体６内に収容
しており、筐体６の外部に形成された電極７ａ〜７ｆ
（７ａ：接地電極、７ｂ：接地電極、７ｃ：上側弾性表
面波素子５ａの信号入力電極、７ｄ：下側弾性表面波素
子５ｂの信号入力電極、７ｅ：上側弾性表面波素子５ａ
の信号出力電極、７ｆ：下側弾性表面波素子５ｂの信号
出力電極）に接続導体８が接続されて、筐体６の内外に
導通する電気導体を形成している。
ラダー型回路や格子型回路等に接続されて成る励振電極
２、配線電極３、及びバンプ４などを形成した圧電基板
１から構成された上側弾性表面波素子５ａ、及びこれと
同様な構成の下側弾性表面波素子５ｂを筐体６内に収容
しており、筐体６の外部に形成された電極７ａ〜７ｆ
（７ａ：接地電極、７ｂ：接地電極、７ｃ：上側弾性表
面波素子５ａの信号入力電極、７ｄ：下側弾性表面波素
子５ｂの信号入力電極、７ｅ：上側弾性表面波素子５ａ
の信号出力電極、７ｆ：下側弾性表面波素子５ｂの信号
出力電極）に接続導体８が接続されて、筐体６の内外に
導通する電気導体を形成している。
【００１９】接続導体８は突起台６ａの表面にも形成さ
れており、筐体６の作製の際にタングステン等の導電体
を印刷することにより形成できる。また、筐体６の上下
部段差部６ｂ，６ｃが形成されており、この段差部６
ｂ，６ｃに蓋体９が嵌め込まれて接着材等により筐体６
内を気密に封止している。さらに、突起台６ａの上下面
には、２個の弾性表面波素子５ａ，５ｂをその主面を互
いに対向させた状態で、各励振電極２が接続導体８に接
続するように配設されている。これにより、複数の弾性
表面波素子の振動空間を１つのキャビティ内で確保する
ことができる。
れており、筐体６の作製の際にタングステン等の導電体
を印刷することにより形成できる。また、筐体６の上下
部段差部６ｂ，６ｃが形成されており、この段差部６
ｂ，６ｃに蓋体９が嵌め込まれて接着材等により筐体６
内を気密に封止している。さらに、突起台６ａの上下面
には、２個の弾性表面波素子５ａ，５ｂをその主面を互
いに対向させた状態で、各励振電極２が接続導体８に接
続するように配設されている。これにより、複数の弾性
表面波素子の振動空間を１つのキャビティ内で確保する
ことができる。
【００２０】ここで、突起台６ａは筐体６内の壁面４面
の全面にわたって形成してもよい。これにより、複数の
弾性表面波素子を収容した場合、壁面４面に内部導体を
形成することで、弾性表面波素子との接続を簡便かつ確
実に行わせることができる。
の全面にわたって形成してもよい。これにより、複数の
弾性表面波素子を収容した場合、壁面４面に内部導体を
形成することで、弾性表面波素子との接続を簡便かつ確
実に行わせることができる。
【００２１】また、筐体６内の四隅には突起台を形成せ
ずに、この四隅に接地電極を形成し、突起台を壁面の各
面に棚状に設けるようにしてもよい。これにより、弾性
表面波素子の入力信号と出力信号を電気的にさらに分離
することができ、よりいっそう信号アイソレーションの
良好な弾性表面波装置を提供することが可能となる。
ずに、この四隅に接地電極を形成し、突起台を壁面の各
面に棚状に設けるようにしてもよい。これにより、弾性
表面波素子の入力信号と出力信号を電気的にさらに分離
することができ、よりいっそう信号アイソレーションの
良好な弾性表面波装置を提供することが可能となる。
【００２２】かくして、本発明の弾性表面波装置によれ
ば、複数の弾性表面波素子の振動空間を確保しつつ、外
形の占有面積の大きさがシングルフィルタの弾性表面波
装置と同等で、かつ複数の弾性表面波素子を実装するこ
とができる。
ば、複数の弾性表面波素子の振動空間を確保しつつ、外
形の占有面積の大きさがシングルフィルタの弾性表面波
装置と同等で、かつ複数の弾性表面波素子を実装するこ
とができる。
【００２３】次に、本発明に係る弾性表面波装置の他の
実施形態について図２に基づき説明する。弾性表面波装
置Ｓ２では、弾性表面波素子５ａ，５ｂを個片化する前
に、接着材２４によって蓋体１０となる基板に接着し、
その後ダイシングを行い、上述した弾性表面波装置Ｓ１
と同様にして段差６ｂ、６ｃを具備した筒状の筐体６に
実装し、筐体６における開口部の封止を行っている。な
お、他の構成は弾性表面波Ｓ１と同一としている。
実施形態について図２に基づき説明する。弾性表面波装
置Ｓ２では、弾性表面波素子５ａ，５ｂを個片化する前
に、接着材２４によって蓋体１０となる基板に接着し、
その後ダイシングを行い、上述した弾性表面波装置Ｓ１
と同様にして段差６ｂ、６ｃを具備した筒状の筐体６に
実装し、筐体６における開口部の封止を行っている。な
お、他の構成は弾性表面波Ｓ１と同一としている。
【００２４】このように、弾性表面波装置Ｓ２の形態を
採用することで、封止工程を簡便にすることができ、ま
た弾性表面波装置Ｓ１の形態よりさらに低背化をはかる
ことができる。
採用することで、封止工程を簡便にすることができ、ま
た弾性表面波装置Ｓ１の形態よりさらに低背化をはかる
ことができる。
【００２５】なお、本実施形態では２個の弾性表面波素
子を実装した例を示したが、突起台を複数段設けて、そ
の突起台に他の弾性表面波素子や電子回路を配設するよ
うにしてもよい。
子を実装した例を示したが、突起台を複数段設けて、そ
の突起台に他の弾性表面波素子や電子回路を配設するよ
うにしてもよい。
【００２６】また、１個の弾性表面波素子に複数個の弾
性表面波フィルタを作製することにより、１個の弾性表
面波装置で３種類以上のマルチバンドに対応することが
できる。また、実装する素子を弾性表面波素子のみに限
らず、弾性表面波素子に加えて例えばスイッチ素子等を
配設して、これらスイッチ素子等により、高機能を有す
る弾性表面波装置とすることが可能である。
性表面波フィルタを作製することにより、１個の弾性表
面波装置で３種類以上のマルチバンドに対応することが
できる。また、実装する素子を弾性表面波素子のみに限
らず、弾性表面波素子に加えて例えばスイッチ素子等を
配設して、これらスイッチ素子等により、高機能を有す
る弾性表面波装置とすることが可能である。
【００２７】ここで、段差を具備した筒型の筐体の段差
部分によるキャビティ高さは、弾性表面波素子上を伝搬
する弾性表面波を抑圧しない十分な高さが必要であり、
圧電基板上を伝搬する１波長以上の高さが好ましい。
部分によるキャビティ高さは、弾性表面波素子上を伝搬
する弾性表面波を抑圧しない十分な高さが必要であり、
圧電基板上を伝搬する１波長以上の高さが好ましい。
【００２８】また、弾性表面波装置用の圧電基板として
は、３６°±３°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム単
結晶、４２°±３°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム
単結晶、６４°±３°ＹカットＸ伝搬ニオブ酸リチウム
単結晶、４１°±３°ＹカットＸ伝搬リチウム単結晶、
４５°±３°ＸカットＺ伝搬四ホウ酸リチウム単結晶
は、電気機械結合係数が大きくかつ周波数温度係数が小
さいため好ましい。
は、３６°±３°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム単
結晶、４２°±３°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム
単結晶、６４°±３°ＹカットＸ伝搬ニオブ酸リチウム
単結晶、４１°±３°ＹカットＸ伝搬リチウム単結晶、
４５°±３°ＸカットＺ伝搬四ホウ酸リチウム単結晶
は、電気機械結合係数が大きくかつ周波数温度係数が小
さいため好ましい。
【００２９】また、圧電基板の厚みは０．１ｍｍ〜０．
５ｍｍ程度が良く、０．１ｍｍ未満では圧電基板がもろ
くなり、０．５ｍｍ超では材料コストと部品寸法が大き
くなり、好ましくない。
５ｍｍ程度が良く、０．１ｍｍ未満では圧電基板がもろ
くなり、０．５ｍｍ超では材料コストと部品寸法が大き
くなり、好ましくない。
【００３０】また、櫛歯状電極の形成材料に、アルミニ
ウム、アルミニウム・銅合金、アルミニウム・チタン合
金、アルミニウム・珪素合金、金、銀、銀・パラジウム
合金が主に適用でき、また、入出力電極材は主材にアル
ミニウム、アルミニウム・銅合金、アルミニウム・チタ
ン合金、アルミニウム・珪素合金、金、銀、銀・パラジ
ウム合金が主に適用でき、また、電極の密着度向上や電
気抵抗の削減のため下地材が必要な場合には、クロム、
チタン、銅が主に適用でき、蒸着法、スパッタ法、また
はＣＶＤ法などの薄膜形成法により形成する。電極厚み
は０．１μｍ〜０．５μｍ程度とすることが弾性表面波
装置としての電気特性を得るうえで好適である。
ウム、アルミニウム・銅合金、アルミニウム・チタン合
金、アルミニウム・珪素合金、金、銀、銀・パラジウム
合金が主に適用でき、また、入出力電極材は主材にアル
ミニウム、アルミニウム・銅合金、アルミニウム・チタ
ン合金、アルミニウム・珪素合金、金、銀、銀・パラジ
ウム合金が主に適用でき、また、電極の密着度向上や電
気抵抗の削減のため下地材が必要な場合には、クロム、
チタン、銅が主に適用でき、蒸着法、スパッタ法、また
はＣＶＤ法などの薄膜形成法により形成する。電極厚み
は０．１μｍ〜０．５μｍ程度とすることが弾性表面波
装置としての電気特性を得るうえで好適である。
【００３１】また、本発明に係る弾性表面波装置の電極
および圧電基板上の弾性表面波伝搬部にＳｉ、ＳｉＯ
２、ＳｉＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＤＬＣ（Diamond Like Carbo
n）等の絶縁性材料を保護膜として形成して、導電性異
物による通電防止や耐電力向上を行っても構わない。
および圧電基板上の弾性表面波伝搬部にＳｉ、ＳｉＯ
２、ＳｉＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＤＬＣ（Diamond Like Carbo
n）等の絶縁性材料を保護膜として形成して、導電性異
物による通電防止や耐電力向上を行っても構わない。
【００３２】また、弾性表面波素子の入出力および接地
端子と筐体の導体とを電気接続させるバンプ材には、Ａ
ｕバンプやＡｕ−Ｓｎはんだバンプ、導電性樹脂の熱硬
化性樹脂（エポキシ系、シリコーン系、フェノール系、
ポリイミド系、ポリウレタン系等）、熱可塑性樹脂（ポ
リフェニレンサルファイド等）、紫外線硬化樹脂、又は
低融点ガラス等に金属フィラーが任意の割合で混入され
たものを用いても構わない。
端子と筐体の導体とを電気接続させるバンプ材には、Ａ
ｕバンプやＡｕ−Ｓｎはんだバンプ、導電性樹脂の熱硬
化性樹脂（エポキシ系、シリコーン系、フェノール系、
ポリイミド系、ポリウレタン系等）、熱可塑性樹脂（ポ
リフェニレンサルファイド等）、紫外線硬化樹脂、又は
低融点ガラス等に金属フィラーが任意の割合で混入され
たものを用いても構わない。
【００３３】接着材２４の材料については、ホウケイ酸
ガラス、石英ガラスやガラスセラミックスなどから成る
ガラス質体が好ましく、また、蓋体９，１０について
は、例えば非単結晶のアルミナ、窒化アルミニウムやガ
ラスセラミックス、または樹脂、ガラス等が好ましい。
ガラス、石英ガラスやガラスセラミックスなどから成る
ガラス質体が好ましく、また、蓋体９，１０について
は、例えば非単結晶のアルミナ、窒化アルミニウムやガ
ラスセラミックス、または樹脂、ガラス等が好ましい。
【００３４】なお、本発明は上記の実施形態に限定され
るものではなく、ＳＡＷフィルタだけでなく、ＳＡＷデ
ュプレクサにも本発明は適用でき、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々の変更は何ら差し支えない。
るものではなく、ＳＡＷフィルタだけでなく、ＳＡＷデ
ュプレクサにも本発明は適用でき、本発明の要旨を逸脱
しない範囲で種々の変更は何ら差し支えない。
【００３５】
【実施例】次に、本発明の弾性表面波装置の具体的な実
施例について、図１に示す弾性表面波装置Ｓ１に基づい
て説明する。
施例について、図１に示す弾性表面波装置Ｓ１に基づい
て説明する。
【００３６】圧電基板１に櫛歯状電極２と配線電極３を
形成した。すなわち、圧電基板には厚さ２００μｍの３
６°ＹカットＸ伝搬のタンタル酸リチウム単結晶基板を
用い、櫛歯状電極及び配線電極の第１層目の電極にはア
ルミニウム合金（銅含有率１重量％）を用いた。電極厚
さは２００ｎｍとした。
形成した。すなわち、圧電基板には厚さ２００μｍの３
６°ＹカットＸ伝搬のタンタル酸リチウム単結晶基板を
用い、櫛歯状電極及び配線電極の第１層目の電極にはア
ルミニウム合金（銅含有率１重量％）を用いた。電極厚
さは２００ｎｍとした。
【００３７】次に、クリーム半田を１０μｍの厚さで、
弾性表面波素子の接続電極の上部にスクリーン印刷した
後、リフローを２５０℃で行い半田バンプ４を形成し
た。
弾性表面波素子の接続電極の上部にスクリーン印刷した
後、リフローを２５０℃で行い半田バンプ４を形成し
た。
【００３８】次に、圧電基板をダイシングにより弾性表
面波素子個別に分離し弾性表面波素子を作製した。弾性
表面波素子１個の寸法は１．５ｍｍ×１．５ｍｍとし
た。
面波素子個別に分離し弾性表面波素子を作製した。弾性
表面波素子１個の寸法は１．５ｍｍ×１．５ｍｍとし
た。
【００３９】次に、上下に段差６ｂ、６ｃを具備した筒
状の筐体６の蓋体９を固着させる段差部分高さを１５０
μｍ、弾性表面波素子５ａ、５ｂを載置させる突起台６
ａの厚みを３００μｍ、２つの弾性表面波素子５ａ、５
ｂの圧電基板どうしの対向間距離を１００μｍとした。
また、筐体６中に弾性表面波素子５ａ、５ｂをチップマ
ウンターにより実装し、バンプ４と接続導体８とを熱圧
着させ、半田バンプを溶融接合させ、筐体との電気接続
を行った。
状の筐体６の蓋体９を固着させる段差部分高さを１５０
μｍ、弾性表面波素子５ａ、５ｂを載置させる突起台６
ａの厚みを３００μｍ、２つの弾性表面波素子５ａ、５
ｂの圧電基板どうしの対向間距離を１００μｍとした。
また、筐体６中に弾性表面波素子５ａ、５ｂをチップマ
ウンターにより実装し、バンプ４と接続導体８とを熱圧
着させ、半田バンプを溶融接合させ、筐体との電気接続
を行った。
【００４０】最後に、１００μｍ厚みの蓋体９で弾性表
面波素子５と筐体６を樹脂封止した。
面波素子５と筐体６を樹脂封止した。
【００４１】製造した弾性表面波装置は、筐体中の段差
部により弾性表面波素子の振動空間が確保されていると
ともに、小型筐体に複数の弾性表面波素子の実装が実現
でき、サイズ幅３ｍｍ，奥行き３ｍｍ，高さ１．０ｍｍ
の超小型弾性表面波装置ができた。
部により弾性表面波素子の振動空間が確保されていると
ともに、小型筐体に複数の弾性表面波素子の実装が実現
でき、サイズ幅３ｍｍ，奥行き３ｍｍ，高さ１．０ｍｍ
の超小型弾性表面波装置ができた。
【００４２】
【発明の効果】以上、詳細に述べたように、本発明の弾
性表面波装置によれば、弾性表面波の振動空間を確保し
弾性表面波素子として良好に機能させつつ、外形の占有
面積の大きさが弾性表面波素子１つのみを備えた弾性表
面波装置と同等で、しかも複数の弾性表面波素子を備え
ていても低背化を実現した優れた弾性表面波装置を提供
することができる。
性表面波装置によれば、弾性表面波の振動空間を確保し
弾性表面波素子として良好に機能させつつ、外形の占有
面積の大きさが弾性表面波素子１つのみを備えた弾性表
面波装置と同等で、しかも複数の弾性表面波素子を備え
ていても低背化を実現した優れた弾性表面波装置を提供
することができる。
【００４３】さらに、本構造を採用することにより、弾
性表面波素子の機能と増幅器やスイッチ素子等の機能を
併せ持った機能性に非常に優れた電子複合部品をも提供
できる。
性表面波素子の機能と増幅器やスイッチ素子等の機能を
併せ持った機能性に非常に優れた電子複合部品をも提供
できる。
【図１】本発明に係わる弾性表面波装置の一実施形態を
説明する図であり、（ａ）は（ｃ）のＡ−Ａ’線断面
図、（ｂ）は（ｃ）のＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）は弾性
表面波装置の下面図である。
説明する図であり、（ａ）は（ｃ）のＡ−Ａ’線断面
図、（ｂ）は（ｃ）のＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）は弾性
表面波装置の下面図である。
【図２】本発明に係わる弾性表面波装置の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の弾性表面波装置を示す断面図である。
【図４】従来の他の弾性表面波装置を示す断面図であ
る。
る。
１ ： 圧電基板 ２ ： 圧電基板表面に形成された櫛歯状電極 ３ ： 圧電基板表面に形成された配線電極 ４ ： バンプ ５ ： 弾性表面波素子 ５ａ：上側弾性表面波素子 ５ｂ：下側弾性表面波素子 ６ ： 筐体 ６ａ：突起台 ７ａ ： 接地電極 ７ｂ ： 接地電極 ７ｃ ： 上側弾性表面波素子の信号入力電極 ７ｄ ： 下側弾性表面波素子の信号入力電極 ７ｅ ： 上側弾性表面波素子の信号出力電極 ７ｆ ： 下側弾性表面波素子の信号出力電極 ８ ： 内部配線 ９ ： 蓋体 １０ ： 蓋体 ２４ ： 接着材 Ｓ１，Ｓ２：弾性表面波装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１
Claims (1)
- 【請求項１】 外部回路に接続するための導体を内外に
形成した筐体内に水平方向へ突出した突起台を設け、該
突起台の上下面に一主面どうしが対向する圧電基板を接
合するとともに、前記突起台の上面に接合した圧電基板
の下主面、及び前記突起台の下面に接合した圧電基板の
上主面のそれぞれに、前記導体に接続される励振電極を
形成したことを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230272A JP4467154B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230272A JP4467154B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 弾性表面波装置 |
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| JP2002043890A true JP2002043890A (ja) | 2002-02-08 |
| JP4467154B2 JP4467154B2 (ja) | 2010-05-26 |
Family
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| JP2000230272A Expired - Fee Related JP4467154B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | 弾性表面波装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005535127A (ja) * | 2002-08-01 | 2005-11-17 | レイセオン・カンパニー | タイルｔ／ｒモジュール用の電磁遮蔽および水素吸収体を含む誘電体相互接続フレーム |
| WO2006008940A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2006-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電フィルタ |
| WO2006024262A1 (de) * | 2004-09-02 | 2006-03-09 | Infineon Technologies Ag | Hochfrequenzmodul mit filterstrukturen und verfahren zu dessen herstellung |
| WO2006131216A1 (de) * | 2005-06-07 | 2006-12-14 | Epcos Ag | Elektrisches bauelement und herstellungsverfahren |
| JP2007060465A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Seiko Epson Corp | 薄膜弾性表面波デバイス |
| KR100861454B1 (ko) * | 2004-07-20 | 2008-10-02 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 압전 필터 |
| WO2011102049A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | 株式会社 村田製作所 | 弾性波デバイス |
| WO2013128541A1 (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-06 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
| WO2016067873A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及び弾性波モジュール |
| US10826460B2 (en) | 2018-02-21 | 2020-11-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multiplexer |
| US10911019B2 (en) | 2018-04-09 | 2021-02-02 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multiplexer |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000230272A patent/JP4467154B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7378922B2 (en) | 2004-07-20 | 2008-05-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric filter |
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| KR101278959B1 (ko) | 2005-06-07 | 2013-07-02 | 에프코스 아게 | 전기 소자 그리고 전기 소자의 제조 방법 |
| US8294535B2 (en) | 2005-06-07 | 2012-10-23 | Epcos Ag | Electrical component and production method |
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| JPWO2011102049A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2013-06-17 | 株式会社村田製作所 | 弾性波デバイス |
| CN102763327A (zh) * | 2010-02-17 | 2012-10-31 | 株式会社村田制作所 | 弹性波设备 |
| WO2011102049A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2011-08-25 | 株式会社 村田製作所 | 弾性波デバイス |
| JP5327378B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2013-10-30 | 株式会社村田製作所 | 弾性波デバイス |
| US8723621B2 (en) | 2010-02-17 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device having pairs of filters that face each other |
| WO2013128541A1 (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-06 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
| JPWO2013128541A1 (ja) * | 2012-02-27 | 2015-07-30 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
| US9667221B2 (en) | 2012-02-27 | 2017-05-30 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device |
| WO2016067873A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及び弾性波モジュール |
| JP5983907B1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-09-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置及び弾性波モジュール |
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