JP2011142199A - 半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
半導体集積回路装置および半導体集積回路装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】集積回路を形成した半導体基板1に、ビアホール2を形成し、ビアホール2に熱伝導性を有する金属3を埋め込み、埋め込んだ金属3に接触するように、半導体基板1の表裏両面に金属4,5を取り付け、取り付けた金属4,5を、パッケージ6やリッド7に接触させる構造とすることにより、半導体基板1上の集積回路の近傍を直接冷却することを可能とする。金属3,4,5の代わりに、冷却効果が大きな材料例えば炭素や樹脂を用いるようにしても良い。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、半導体基板上の集積回路のトランジスタに近い個所を直接冷却することを可能として、半導体基板の冷却効果を向上させ、而して、トランジスタの冷却効果を向上させて、半導体集積回路の動作を安定させることを可能としていることを主要な特徴としている。
次に、本発明に係る半導体集積回路装置の製造方法の実施形態について、その一例を、図1を用いて説明する。図1は、本発明に係る半導体集積回路装置の断面構造の一例を示す模式図である。
Claims (10)
- 半導体基板に、ビアホールを形成し、該ビアホールに熱伝導性を有する金属を埋め込み、埋め込んだ該金属に接触するように、前記半導体基板の表裏両面に熱伝導性を有する金属を取り付け、前記半導体基板の表裏両面に取り付けた該金属を、パッケージやリッドに接触させた構造とすることを特徴とする半導体集積回路装置。
- 半導体基板に、ビアホールを形成し、該ビアホールに熱伝導性を有する金属を埋め込み、埋め込んだ該金属に接触するように、前記半導体基板の表裏両面に熱伝導性を有する金属を取り付け、前記半導体基板の表裏両面に熱伝導性を有する金属を取り付け、前記半導体基板の表面に取り付けた該金属を、パッケージおよびリッドに接触させ、前記半導体基板の裏面に取り付けた該金属を、フリップチップ実装した電極とは分離させて、前記パッケージに接触させた構造とすることを特徴とする半導体集積回路装置。
- 請求項1または2に記載の半導体集積回路装置において、各前記金属の代わりに、冷却効果の大きい他の材料を用いることを特徴とする半導体集積回路装置。
- 請求項3に記載の半導体集積回路装置において、前記金属の代わりに用いる前記他の材料として、炭素または樹脂の材料を用いることを特徴とする半導体集積回路装置。
- 半導体基板上に集積回路を形成した後、ビアホールを形成する第1の工程と、形成した該ビアホールに熱伝導性を有する金属を埋め込む第2の工程と、埋め込んだ該金属に接触するように、前記半導体基板の表裏両面に熱伝導性を有する金属を取り付ける第3の工程と、前記半導体基板の裏面に取り付けた該金属を、パッケージに接触させる第4の工程と、前記半導体基板の表面に取り付けた該金属を、リッドおよび前記パッケージに接触させる第5の工程と、を少なくとも有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 半導体基板上に集積回路を形成した後、ビアホールを形成する第1の工程と、形成した該ビアホールに熱伝導性を有する金属を埋め込む第2の工程と、埋め込んだ該金属に接触するように、前記ビアホールの表裏両面に熱伝導性を有する金属を取り付ける第3の工程と、前記半導体基板の裏面に取り付けた該金属を、フリップチップ実装した電極とは分離させて、パッケージに接触させる第4の工程と、前記半導体基板の表面に取り付けた該金属を、リッドおよび前記パッケージに接触させる第5の工程と、を少なくとも有することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項6に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記第4の工程として、前記半導体基板の裏面に取り付けた前記金属を前記パッケージに接触させるために、フリップチップボンディングを行うことを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項5ないし7のいずれかに記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記第2および第3の工程にて用いた各前記金属の代わりに、冷却効果の大きい他の材料を用いることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項8に記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記金属の代わりに用いる前記他の材料として、炭素または樹脂の材料を用いることを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
- 請求項5ないし9のいずれかに記載の半導体集積回路装置の製造方法において、前記ビアホールは、レジスト、SiO2、SiN、NiまたはTiのいずれかをマスクとして、塩素系、ブロム系、ヨウ素系のいずれかのガスを用いたリアクティブイオンエッチングにより形成することを特徴とする半導体集積回路装置の製造方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321026A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2002280364A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Sharp Corp | バイアホール形成方法および化合物半導体装置の製造方法 |
JP2003045965A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Fujitsu Quantum Devices Ltd | 半導体装置及び製造方法 |
JP2003087093A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
JP2003151979A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Sharp Corp | バイアホールの形成方法並びに半導体装置 |
JP2007103413A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2010
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09321026A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2002280364A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-27 | Sharp Corp | バイアホール形成方法および化合物半導体装置の製造方法 |
JP2003045965A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Fujitsu Quantum Devices Ltd | 半導体装置及び製造方法 |
JP2003087093A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
JP2003151979A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Sharp Corp | バイアホールの形成方法並びに半導体装置 |
JP2007103413A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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