JP2011187518A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚さが150〜600μm程度のInP基板、GaAs基板等の化合物半導体基板1の表面に半導体集積回路2を形成し、化合物半導体基板1の裏面(半導体集積回路2が形成された表面とは反対側の面)に、直角に交わっている複数の切込溝3を設け、半導体集積回路2の表面から切込溝3の底面までの距離を50〜150μmとし、切込溝3内にAu等の金属4を埋め込み、金属4を化合物半導体基板1の裏面全面にも設ける。
【選択図】図1
Description
2…半導体集積回路
3…切込溝
4…金属
5…パッケージ
Claims (4)
- 表面に半導体集積回路が形成された半導体基板を有する半導体装置において、上記半導体基板の裏面に切込溝を設け、上記切込溝内に金属を埋め込んだことを特徴とする半導体装置。
- 上記半導体集積回路の表面から上記切込溝の底面までの距離を50〜150μmとしたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 導体からなるパッケージにより上記半導体集積回路の表面および上記半導体基板、上記半導体集積回路の側面を囲い、上記金属を上記パッケージに電気的および機械的に接続したことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 表面に半導体集積回路が形成された半導体基板を有する半導体装置を製造する方法において、上記半導体基板の裏面にダイシングにより切込溝を形成する工程と、上記切込溝に金属を埋め込む工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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