JPWO2018003819A1 - 弾性波装置 - Google Patents

Abstract

発熱による特性低下や故障の発生が抑制されるとともに、ノイズによる特性低下が抑制された弾性波装置を提供する。
基板１と、弾性波素子５と、外装樹脂層１３と、を備え、基板１は、一方主面に外部電極２が形成され、他方主面に第１実装電極３が形成され、弾性波素子５は、圧電基板６を備え、圧電基板６の一方主面に、送信用機能電極７および受信用機能電極８と、グランド端子９ａ、９ｂとが形成され、グランド端子９ａ、９ｂが第１実装電極３に接続されたものであって、圧電基板６の他方主面に、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂが形成され、圧電基板６の両主面間を貫通して、導電ビア１０ａ、１０ｂが形成され、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂと、グランド端子９ａ、９ｂとが、導電ビア１０ａ、１０ｂにより接続されたものとした。

Description

本発明は、弾性波装置に関する。

従来より、携帯端末機器等における高周波信号の送受信部品として、弾性波装置が用いられている。当該弾性波装置には大きな電力が印加される場合があり、その際、圧電基板や機能電極（ＩＤＴ電極）において熱が発生する。この発熱を放置すると、入力電力に対する出力電力の効率が低下してしまう場合がある。また、弾性波装置の電気的な特性が低下してしまう場合がある。更には、弾性波装置の機能電極が破壊されてしまう場合がある。

そこで、従来の弾性波装置では、熱対策が講じられている。具体的には、弾性波装置に、熱を逃がすための空間（貫通孔）を設けたり、熱を逃がすための経路を設けたりしている。

特開２００５-２１７６７０号公報（特許文献１）に、発熱への対策が講じられた弾性波装置が開示されている。

図９に、特許文献１に開示された弾性波装置１１００を示す。

弾性波装置１１００は、基板（支持基体）に、バンプ１０２によって、弾性波素子１０３が実装されている。弾性波素子１０３は、下側主面に機能電極（ＩＤＴ電極；図示せず）が形成されている。そして、弾性波素子１０３が実装された基板１０１上に、外装樹脂層（保護部材）１０４が形成されている。

弾性波装置１１００は、弾性波素子１０３に、両主面間を貫通して、貫通孔１０５が形成されている。そして、弾性波素子１０３の上側主面および下側主面に、それぞれ、貫通孔１０５を塞ぐように、良熱伝導体１０６が形成されている。

貫通孔１０５および良熱伝導体１０６は、機能電極で発生した熱を放熱させるために設けられている。また、貫通孔１０５を良熱伝導体１０６で両側から塞いだのは、外気（特に湿気）が貫通孔１０５を経由して、機能電極が形成された空間に入り込み、機能電極を腐食させ、故障が発生すること防止するためである。

また、特開２００６-１２０９８１号公報（特許文献２）にも、発熱への対策が講じられた別の弾性波装置が開示されている。

図１０に、特許文献２に開示された弾性波装置１２００を示す。

弾性波装置（電子部品）１２００は、基板（基部）２０１に、弾性波素子（電子素子）２０２が実装されている。弾性波素子２０２は、下側主面に機能電極（くし歯状電極など；図示せず）が形成されている。

弾性波素子２０２は、上側主面にＣｒなどによって複数の金属層２０３が形成され、更に、各金属層２０３の上にバンプめっきなどによって金属突起２０４が形成されている。

また、弾性波装置１２００は、隣り合う金属突起２０４と金属突起２０４との間を含む、弾性波素子２０２の上に樹脂製の封止材２０５が形成され、更に、封止材２０５の上に金属膜２０６が形成されている。なお、金属膜２０６は、基板２０１の下側主面に形成された外部電極（接続部）２０７に電気的に接続されており、シールドされている。

弾性波装置１２００において、弾性波素子２０２の上側主面に設けられた金属突起２０４と、金属膜２０６は、弾性波素子２０２の機能電極で発生した熱（ジュール熱）を放熱するためのものである。

特開２００５-２１７６７０号公報 特開２００６-１２０９８１号公報

特許文献１に開示された弾性波装置１１００は、貫通孔１０５および良熱伝導体１０６を備え、機能電極（ＩＤＴ電極）で発生した熱を放熱させる措置が講じられている。しかしながら、弾性波装置１１００においては、単に、ＩＤＴ形成面側の配線電極と裏面の高熱伝導率部材がビアで接続されているに過ぎず、シールド性が得られているとは言えない。

弾性波装置の弾性波素子は、外部からのノイズにより、電気的特性（Ｉｓｏ特性、減衰特性など）が低下してしまう場合がある。また、弾性波装置が複数の弾性波素子を含む場合は、ある弾性波素子の電気的特性が、隣接する他の弾性波素子が発生させるノイズにより低下してしまう場合がある。あるいは、弾性波装置の弾性波素子に複数の機能電極が形成されている場合は、ある機能電極の電気的特性が、隣接する他の機能電極が発生させるノイズにより低下してしまう場合がある。

特許文献１に開示された弾性波装置１１００は、弾性波素子１０３がシールドされていないため、外部などからのノイズにより、電気的特性が低下してしまう虞があった。また、外部にノイズを放射してしまう虞があった。

一方、特許文献２に開示された弾性波装置１２００は、弾性波素子２０２の上側主面に設けられた金属突起２０４と、金属膜２０６とにより、弾性波素子２０２の下側主面に形成された機能電極（ＩＤＴ電極）で発生した熱を放熱させる措置が講じられている。

しかしながら、弾性波装置１２００は、熱を発生させる機能電極が弾性波素子２０２の下側主面に設けられている一方で、放熱手段である金属突起２０４が弾性波素子２０２の上側主面に設けられており、発熱部と放熱部が異なる主面上に形成されることになり、離れている。したがって、機能電極で発生した熱を良好に放熱させることができない場合があった。すなわち、弾性波装置１２００は、金属突起２０４と金属膜２０６による放熱が不十分であり、機能電極で発生した熱により、弾性波装置１２００の電気的特性が低下してしまう場合があった。

本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の弾性波装置は、基板と、基板の他方主面に実装された少なくとも１つの弾性波素子と、を備え、基板は、一方主面に、外部電極が形成され、他方主面に、第１実装電極が形成され、弾性波素子は、圧電基板を備え、圧電基板の一方主面に、グランド端子が形成され、グランド端子が第１実装電極に接続され、圧電基板の他方主面に、当該圧電基板よりも熱伝導率の大きい高熱伝導率導体層が形成され、圧電基板の両主面間を貫通して、導電ビアが形成され、高熱伝導率導体層と、グランド端子とが、導電ビアにより接続されたものとした。なお、高熱伝導率導体層とグランド端子とは、導電ビアにより、電気的かつ熱的に接続されている。

弾性波素子の少なくとも１つが、１つの圧電基板に構成されたデュプレクサまたはマルチプレクサであり、その弾性波素子の一方主面に、機能電極として、送信用機能電極と、受信用機能電極とが形成されたものとすることができる。

この場合において、高熱伝導率導体層が、圧電基板の他方主面の中に、送信用機能電極に対応した領域と、受信用機能電極に対応した領域とに分離した領域を含むことが好ましい。一般に、デュプレクサやマルチプレクサの弾性波素子は、送信用機能電極に大きな電力が印加されるため、送信用機能電極において発熱が顕著となる場合が多い。これに対し、受信用機能電極には大きな電力が印加されないため、受信用機能電極ではあまり発熱しない。そして、送信用機能電極で発生した熱が、受信用機能電極に伝わると、受信用フィルタの電気的特性において温度シフトが発生し、受信用フィルタの電気的特性が低下してしまう虞がある。そこで、上記のように、高熱伝導率導体層を、送信用機能電極に対応した領域と、受信用機能電極に対応した領域とで分離し、送信用機能電極で発生した熱が、高熱伝導率導体層を経由して、受信用機能電極に伝わることを抑制すれば、受信用機能電極の機能が低下するのを抑制し、受信用フィルタの電気的特性が低下するのを抑制できるため好ましい。

この場合において、更に、送信用機能電極に対応した領域に形成された高熱伝導率導体層と、送信用機能電極の近傍に形成されたグランド端子とが、導電ビアにより接続されることが好ましい。上述したように、一般に、デュプレクサやマルチプレクサの弾性波素子は、送信用機能電極に大きな電力が印加されるため、送信用機能電極において発熱が顕著となる場合が多い。そこで、上記のように、送信用機能電極の近傍に形成されたグランド端子と、高熱伝導率導体層とを、導電ビアにより接続すれば、送信用機能電極の近傍で発生した熱を、導電ビアを経由して効率的に放熱することができるため好ましい。

また、受信用機能電極に対応した領域に形成された高熱伝導率導体層と、受信用機能電極の近傍に形成されたグランド端子とが、導電ビアにより接続されることも好ましい。一般に、デュプレクサやマルチプレクサの弾性波素子においては、受信信号の方が送信信号よりもＳＮ比が小さいため、受信用機能電極（受信用フィルタ）がノイズを受ける場合の方が、送信用機能電極（送信用フィルタ）がノイズを受ける場合よりも、より大きく電気的特性が低下して深刻な問題となる。そこで、上記のように、受信用機能電極に対応した領域に形成された高熱伝導率導体層と、受信用機能電極の近傍に形成されたグランド端子とを、導電ビアにより接続すれば、受信用機能電極に対応した領域に形成された高熱伝導率導体層をグランドに接続し、シールドすることができ、受信用機能電極（受信用フィルタ）をノイズから有効に保護し、ノイズによる電気的特性の低下を抑制することができるため好ましい。

また、弾性波素子がデュプレクサまたはマルチプレクサである場合において、高熱伝導率導体層を、圧電基板の他方主面の、送信用機能電極に対応した領域と、送信用機能電極に対応した領域とを覆う、１つの連続した導体層として形成することもできる。この場合において、高熱伝導率導体層と、受信用機能電極の近傍に形成されたグランド端子とが、導電ビアにより接続されることが好ましい場合がある。すなわち、送信用フィルタは、フィルタの設計上、フィルタのグランド端子を、直接にグランドに接続するのではなく、間にインダクタを介したうえでグランドに接続する場合がある。この場合には、導電ビアにより、高熱伝導率導体層と送信用機能電極の近傍に形成されたグランド端子とを接続すると、グランドとの間にインダクタを挿入することによって特性を向上させることができなくなる。そこで、この場合には、上記のように、導電ビアにより、高熱伝導率導体層と、受信用機能電極の近傍に形成されたグランド端子とを接続し、高熱伝導率導体層をシールドすることが好ましい。

本発明の弾性波装置は、弾性波素子の両主面間を貫通して、導電ビアが形成され、高熱伝導率導体層と、グランド端子とが、導電ビアにより電気的に接続されているため、発熱による特性低下や故障の発生が抑制されるとともに、ノイズによる特性低下が抑制されている。

第１実施形態にかかる弾性波装置１００を示す断面図である。 図２（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ、弾性波装置１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。 図３（Ｅ）〜（Ｈ）は、図２（Ｄ）の続きであり、それぞれ、弾性波装置１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。 図４（Ｉ）〜（Ｋ）は、図３（Ｈ）の続きであり、それぞれ、弾性波装置１００の製造方法の一例において実施される工程を示す断面図である。 第２実施形態にかかる弾性波装置２００を示す断面図である。 第３実施形態にかかる弾性波装置３００を示す断面図である。 第４実施形態にかかる弾性波装置４００を示す断面図である。 第５実施形態にかかる弾性波装置５００を示す断面図である。 特許文献１に開示された弾性波装置１１００を示す断面図である。 特許文献２に開示された弾性波装置１２００を示す断面図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
図１に、第１実施形態にかかる弾性波装置１００を示す。

弾性波装置１００は、基板１を備える。基板１には、たとえばセラミック材料が用いられている。ただし、基板１の材質は任意であり、セラミックに代えて、ガラスセラミックや樹脂などにより作製されていても良い。

基板１の一方主面（図における下側主面）に、外部電極２が形成されている。また、基板１の他方主面（図における上側主面）に、第１実装電極３と、第２実装電極（図示せず）とが形成されている。本実施形態においては、第１実装電極がグランドとして用いられるグランド用実装電極であり、第２実装電極が信号の伝送に用いられる機能用実装電極である。なお、図１は、基板１の第２実装電極が形成されていない部分を示した断面図である。

外部電極２、第１実装電極３、第２実装電極の構造、材質、形成方法は任意であるが、たとえば、それぞれ、第1層として導電ペーストを焼付けることによって形成されたＣｕ層、第２層としてめっきにより形成されたＮｉ層、第３層としてめっきにより形成されたＰｄ層、第４層としてめっきにより形成されたＡｕ層からなる多層構造に形成することができる。

また、基板１の両主面間を貫通して、ビア導体４が形成されている。ビア導体４は、第１実装電極３と外部電極２とを接続している。また、ビア導体４は、第２実装電極（図示せず）と外部電極２とを接続している。ビア導体４の材質は任意であるが、たとえばＣｕとすることができる。なお、本実施形態では、基板１に単層基板を用いているが、これに代えて、多層基板を用いても良い。そして、その多層基板は、層間に層間電極が形成されたものであっても良い。

弾性波装置１００は、弾性波素子５を備える。本実施形態においては、弾性波素子５は、デュプレクサを構成している。ただし、弾性波素子５は、デュプレクサには限定されず、トリプレクサ、あるいは、これらよりも多くの機能を備えたマルチプレクサであっても良い。

弾性波素子５は、圧電基板６を備える。圧電基板６の材質は任意であるが、たとえば、ＬｉＮｂＯ_３基板、ＬｉＴａＯ_３基板、水晶基板などを用いることができる。

弾性波素子５は、圧電基板６の一方主面（図における下側主面）に、ＩＤＴ（Inter Digital Transducer）構造の送信用機能電極７と、同じくＩＤＴ構造の受信用機能電極８とが形成されている。なお、送信用機能電極７、受信用機能電極８の詳細は任意であり、それぞれ、たとえば、複数の共振器が形成され、それらの共振器が接続されてフィルター（ラダー型フィルタ―など）が構成されていても良い。

また、弾性波素子５は、圧電基板６の一方主面（図における下側主面）に、機能端子（図示せず）と、グランド端子９ａ、９ｂとが形成されている。なお、図１は、弾性波素子５の機能端子が形成されていない部分を示した断面図である。

機能端子は、送信用機能電極７や受信用機能電極８の入力端子や出力端子などである。

グランド端子９ａ、９ｂは、送信用機能電極７や受信用機能電極８のグランド端子である。ただし、その他に、送信用機能電極７や受信用機能電極８には接続されない、専用のグランド端子を設けても良い。

グランド端子９ａ、９ｂは、圧電基板６の一方主面の、送信用機能電極７の近傍に形成されたグランド端子９ａと、受信用機能電極８の近傍に形成されたグランド端子９ｂとに分類される。なお、グランド端子９ａが送信用機能電極７の近傍に形成されるとは、グランド端子９ａが、受信用機能電極８よりも、送信用機能電極７の近くに形成されることを意味する。また、グランド端子９ｂが受信用機能電極８の近傍に形成されるとは、グランド端子９ｂが、送信用機能電極７よりも、受信用機能電極８の近くに形成されることを意味する。

送信用機能電極７、受信用機能電極８、機能端子、グランド端子９ａ、９ｂは、たとえば、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｗ、Ｔａ、Ｆｅ、Ｃｒ、ＡｌおよびＰｄから選ばれる金属、またはこれらの金属を１種以上含む合金により形成されている。送信用機能電極７、受信用機能電極８、機能端子、グランド端子９ａ、９ｂは、複数種類の上記の金属や合金を使って、多層構造に形成されても良い。

弾性波素子５は、圧電基板６の両主面間を貫通して、ビア導体１０ａ、１０ｂが形成されている。ビア導体１０ａは、一端が、送信用機能電極７の近傍に形成されたグランド端子９ａに接続されている。ビア導体１０ｂは、一端が、受信用機能電極８の近傍に形成されたグランド端子９ｂに接続されている。

弾性波素子５は、圧電基板６の他方主面（図における上側主面）に、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂが形成されている。高熱伝導率導体層１１ａと、高熱伝導率導体層１１ｂとは、相互に分離して形成されている。高熱伝導率導体層１１ａは、送信用機能電極７に対応した領域に形成され、かつ、ビア導体１０ａを介して、送信用機能電極７の近傍に形成されたグランド端子９ａに接続されている。また、高熱伝導率導体層１１ｂは、受信用機能電極８に対応した領域に形成され、かつ、ビア導体１０ｂを介して、受信用機能電極８の近傍に形成されたグランド端子９ｂに接続されている。なお、高熱伝導率導体層１１ａが送信用機能電極７に対応した領域に形成されるとは、圧電基板６の主面を平面視して、高熱伝導率導体層１１ａが、送信用機能電極７に重なって形成されていることを意味する。ただし、高熱伝導率導体層１１ａと送信用機能電極７とは、少なくとも部分的に重なっていればよい。また、高熱伝導率導体層１１ｂが受信用機能電極８に対応した領域に形成されるとは、圧電基板６の主面を平面視して、高熱伝導率導体層１１ｂが、受信用機能電極８に重なって形成されていることを意味する。ただし、高熱伝導率導体層１１ｂと受信用機能電極８とは、少なくとも部分的に重なっていればよい。

高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂは、たとえば、アルミニウムにより形成されている。ただし、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂは、アルミニウムに代えて、金、銅などであっても良い。また、前記単層の金属層に加えてチタンおよび銅の積層構造などでも良い。なお、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂにおける「高熱伝導率」とは、圧電基板６を構成する材質よりも高熱伝導率であることを意味している。

基板１上に、弾性波素子５が、フリップチップ実装されている。より具体的には、第１実装電極３とグランド端子９ａ、９ｂとが、また第２実装電極（図示せず）と機能端子（図示せず）とが、それぞれ、バンプ１２により接続されている。バンプ１２は、たとえばＡｕにより形成されている。

弾性波素子５が実装された基板１上に、外装樹脂層１３が形成されている。外装樹脂層１３の材質は任意であるが、たとえばエポキシ樹脂を用いることができる。ただし、外装樹脂層１３には、熱硬化型樹脂、たとえばエポキシ樹脂に代えて、熱可塑性樹脂、たとえばアクリル樹脂などを用いても良い。

外装樹脂層１３は、圧電基板６の送信用機能電極７、受信用機能電極８が形成された空間には設けられていない。すなわち、基板１の他方主面（図における上側主面）と、圧電基板６の一方主面（図における下側主面）との間は、間隔が小さいので樹脂が入り込まず、外装樹脂層１３は設けられていない。なお、この部分に確実に空間を形成するために、基板１の他方主面および圧電基板６の一方主面の少なくとも一方に、樹脂流入を防止するための環状の突起（ダム）を形成しても良い。

図２（Ａ）〜図４（Ｋ）に、弾性波装置１００の製造方法の一例を示す。

まず、図２（Ａ）に示すように、圧電基板６を準備する。なお、図２（Ａ）には、弾性波装置１００を一括して製造するために、複数の圧電基板６がマトリックス状に配置されたマザー基板を示している。

次に、図２（Ｂ）に示すように、フォトリソ技術を利用して、圧電基板６の一方主面（図における下側主面）に、送信用機能電極７、受信用機能電極８、機能端子（図示せず）、グランド端子９ａ、９ｂを形成する。

次に、図２（Ｃ）に示すように、たとえばレーザー加工、ブラスト加工、超音波加工などの方法により、圧電基板６の両主面間を貫通する孔５０ａ、５０ｂを形成する。孔５０ａは、送信用機能電極７の近傍に形成されたグランド端子９ａに到達するように形成する。孔５０ｂは、受信用機能電極８の近傍に形成されたグランド端子９ｂに到達するように形成する。

次に、図２（Ｄ）に示すように、孔５０ａ、５０ｂに、スパッタリング法や蒸着法により貫通孔内部に電極を形成する。また、場合によっては、電解メッキによりＣｕやＮｉを用いて貫通孔内に電極を充填して、圧電基板６の両主面間を貫通するビア導体１０ａ、１０ｂを形成する。

次に、図３（Ｅ）に示すように、フォトリソ技術を利用して、圧電基板６の他方主面（図における上側主面）に、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂを形成する。

次に、図３（Ｆ）に示すように、たとえばスタッドバンプ法により、機能端子（図示せず）と、グランド端子９ａ、９ｂとの表面に、バンプ１２を形成する。

次に、図３（Ｇ）に示すように、圧電基板６を個々に分割して、弾性波素子５を完成させる。

次に、図３（Ｈ）に示すように、予め、一方主面（図における下側主面）に外部電極２が形成され、他方主面（図における上側主面）に第１実装電極３と第２実装電極（図示せず）とが形成され、両主面間を貫通してビア導体４が形成された基板１を準備する。このような構造からなる基板１は、広く一般的に用いられている基板の製造方法により作製することができる。なお、図３（Ｈ）は、弾性波装置１００を一括して製造するために、複数の基板１がマトリックス状に配置されたマザー基板を示している。

次に、図４（Ｉ）に示すように、基板１に、弾性波素子５を、バンプ１２によりフリップチップ実装する。より具体的には、弾性波素子５を基板１の実装領域に配置したうえで、バンプ１２、第１実装電極３、第２実装電極を加熱しながら、弾性波素子５を基板１方向に加圧し、かつ超音波を印加して、バンプ１２と第１実装電極３とを、また、バンプ１２と第２実装電極とを、それぞれ接合する。

次に、図４（Ｊ）に示すように、弾性波素子５が実装された基板１上に、たとえば樹脂でモールドし、外装樹脂層１３を形成する。

最後、図４（Ｋ）に示すように、弾性波装置１００を個々に分割して、弾性波装置１００を完成させる。

本実施形態にかかる弾性波装置１００は、送信用機能電極７や受信用機能電極８で発生した熱を、グランド端子９ａ、９ｂ、ビア導体１０ａ、１０ｂ、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂなどを経由して、効率良く放熱させることができる。したがって、弾性波装置１００は、発熱による特性低下や故障の発生が抑制されている。

なお、上述したとおり、一般に、デュプレクサなどの弾性波素子５においては、受信用機能電極８に比べて、送信用機能電極７が大量の熱を発生させる場合が多い。本実施形態にかかる弾性波装置１００では、高熱伝導率導体層１１ａと高熱伝導率導体層１１ｂとを分離して形成することにより、送信用機能電極７において発生した熱が、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂを経由で受信用機能電極８に伝わらないようにしている。すなわち、弾性波装置１００では、送信用機能電極７において発生した熱により、受信用機能電極８の機能（受信用フィルタの電気的特性）が低下することがないように、対策が講じられている。

また、本実施形態にかかる弾性波装置１００は、高熱伝導率導体層１１ａが、ビア導体１０ａ、グランド端子９ａ、バンプ１２、第１実装電極３を経由してグランドに接続されて、シールドされ、かつ同様に、高熱伝導率導体層１１ｂが、ビア導体１０ｂ、グランド端子９ｂ、バンプ１２、第１実装電極３を経由してグランドに接続されて、シールドされている。したがって、弾性波装置１００では、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂによって、外部からのノイズや、隣接する機能電極が発生させるノイズが遮断されており、ノイズによって、送信用機能電極７の機能（送信用フィルタの電気的特性）や受信用機能電極８の機能（受信用フィルタの電気的特性）が低下することが抑制されている。また、弾性波装置１００では、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂによって、送信用機能電極７や受信用機能電極８が発生させたノイズが外部に放射されることも抑制されている。

［第２実施形態］
図５に、第２実施形態にかかる弾性波装置２００を示す。ただし、図５は、弾性波装置２００の断面図である。

弾性波装置２００は、第１実施形態にかかる弾性波装置１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、弾性波装置１００では、高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂが、外装樹脂層１３の内部に埋設されていた。弾性波装置２００では、これに代えて、外装樹脂層２３の厚みを小さくすることによって、高熱伝導率導体層２１ａ、２１ｂを、外装樹脂層２３の上側主面から外部に露出させた。弾性波装置２００の他の構成は、弾性波装置１００と同じにした。

弾性波装置２００の高熱伝導率導体層２１ａ、２１ｂは、弾性波装置１００の高熱伝導率導体層１１ａ、１１ｂよりも放熱効果に優れており、発熱による特性低下や故障の発生がより確実に抑制されている。

［第３実施形態］
図６に、第３実施形態にかかる弾性波装置３００を示す。ただし、図６は、弾性波装置３００の断面図である。

弾性波装置３００は、第２実施形態にかかる弾性波装置２００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、弾性波装置３００では、弾性波装置２００の高熱伝導率導体層２１ａ、２１ｂの面積を、それぞれ、大きくし、高熱伝導率導体層３１ａ、３１ｂとした。高熱伝導率導体層３１ａは、図における左方向に延長され、外装樹脂層２３の図における左上の縁部まで形成されている。同様に、高熱伝導率導体層３１ｂは、図における右方向に延長され、外装樹脂層２３の図における右上の縁部まで形成されている。

弾性波装置３００は、高熱伝導率導体層３１ａ、３１ｂの面積を、それぞれ、大きくしたことにより、高熱伝導率導体層３１ａ、３１ｂによる、放熱効果、および、シールド効果が、更に高められている。なお、弾性波装置３００においては、上述した製造方法にも変更を加える必要があり、弾性波素子５が実装された基板１上に外装樹脂層２３を形成した後に、高熱伝導率導体層３１ａ、３１ｂを形成することが必要になる。

［第４実施形態］
図７に、第４実施形態にかかる弾性波装置４００を示す。ただし、図７は、弾性波装置４００の断面図である。

弾性波装置４００は、第１実施形態にかかる弾性波装置１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、弾性波装置４００では、弾性波装置１００において、圧電基板６の両主面間を貫通して形成され、高熱伝導率導体層１１ａとグランド端子９ａとを接続していたビア導体１０ａを省略した。したがって、弾性波装置４００においては、高熱伝導率導体層１１ａは、グランド端子９ａには接続されておらず、シールドされていない。弾性波装置４００の他の構成は、弾性波装置１００と同じにした。すなわち、もう一方の高熱伝導率導体層１１ｂは、ビア導体１０ｂによって、グランド端子９ｂと接続されて、シールドされている。

上述したとおり、送信用フィルタでは、フィルタの設計上、フィルタのグランド端子を、直接にグランドに接続するのではなく、間にインダクタを挿入させたうえでグランドに接続する場合がある。この場合に、弾性波装置１００のように、高熱伝導率導体層１１ａとグランド端子９ａとを、ビア導体１０ａで接続すると、フィルタの特性が変動する場合がある。そこで、弾性波装置４００では、弾性波装置１００において、高熱伝導率導体層１１ａとグランド端子９ａとを接続していたビア導体１０ａを省略し、フィルタの特性が変動しないようにした。

上述したとおり、一般に、デュプレクサなどの弾性波素子においては、受信用機能電極の方が、送信用機能電極に比べて、ノイズの影響を大きく受けて深刻な問題となる。弾性波装置４００では、受信用機能電極８が、シールドされた高熱伝導率導体層１１ｂによって、ノイズから遮断され保護されているため、この問題が解消されている。

［第５実施形態］
図８に、第５実施形態にかかる弾性波装置５００を示す。ただし、図８は、弾性波装置５００の断面図である。

弾性波装置５００は、第４実施形態にかかる弾性波装置４００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、高熱伝導率導体層１１ａと高熱伝導率導体層１１ｂとを繋ぎ、１つの連続した高熱伝導率導体層４１として形成した。すなわち、高熱伝導率導体層４１が、圧電基板６の上側主面の、送信用機能電極７に対応した領域と、受信用機能電極８に対応した領域とを覆っている。高熱伝導率導体層４１は、受信用機能電極８の近傍に形成されたビア導体１０ｂ、グランド端子９ｂ、バンプ１２を経由し、更に第１実装電極３を経由してグランドに接続されて、シールドされている。すなわち、送信用の高熱伝導率導体層と受信用の高熱伝導率導体層は、一体であってもよい。

なお、高熱伝導率導体層４１が、圧電基板６の上側主面の、送信用機能電極７に対応した領域と、受信用機能電極８に対応した領域とを覆うとは、圧電基板６の主面を平面視して、高熱伝導率導体層４１が、送信用機能電極７および受信用機能電極８に重なって形成されていることを意味する。ただし、高熱伝導率導体層４１と送信用機能電極７とは少なくとも部分的に重なっていればよく、また、高熱伝導率導体層４１と受信用機能電極８とは少なくとも部分的に重なっていればよい。

弾性波装置５００では、シールドされた高熱伝導率導体層４１により、受信用機能電極８だけではなく、送信用機能電極７もノイズから保護されている。

以上、第１実施形態〜第５実施形態にかかる弾性波装置１００、２００、３００、４００、５００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。

たとえば、弾性波装置１００、２００、３００、４００、５００では、弾性波素子５が、送信用機能電極７と受信用機能電極８とを備えたデュプレクサであったが、弾性波素子５はデュプレクサには限定されない。

弾性波素子５は、送信用機能電極７と受信用機能電極８との代わりに、単一の機能電極を備えたものであっても良い。

また、弾性波素子５は、デュプレクサではなく、トリプレクサ、あるいは、それよりも多くの機能を備えたマルチプレクサであっても良い。

また、弾性波素子５は、送信用機能電極７と受信用機能電極８との代わりに、複数の送信用機能電極、または、複数の受信用機能電極を備えたものであっても良い。

１・・・基板
２・・・外部電極
３・・・第１実装電極（グランド用実装電極）
４・・・導電ビア（基板１に形成されたもの）
５・・・弾性波素子
６・・・圧電基板
７・・・送信用機能電極
８・・・受信用機能電極
９ａ、９ｂ・・・グランド端子
１０ａ、１０ｂ・・・導電ビア（圧電基板６に形成されたもの）
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ、３１ａ、３１ｂ、４１・・・高熱伝導率導体層
１２・・・バンプ
１３、２３・・・外装樹脂層
１００、２００、３００、４００、５００・・・弾性波装置

Claims (7)

1. 基板と、
   前記基板の他方主面に実装された少なくとも１つの弾性波素子と、を備え、
   前記基板は、一方主面に、外部電極が形成され、他方主面に、第１実装電極が形成され、
   前記弾性波素子は、圧電基板を備え、前記圧電基板の一方主面に、グランド端子が形成され、
   前記グランド端子が前記第１実装電極に接続された弾性波装置であって、
   前記圧電基板の他方主面に、当該圧電基板よりも熱伝導率の大きい高熱伝導率導体層が形成され、
   前記圧電基板の両主面間を貫通して、導電ビアが形成され、
   前記高熱伝導率導体層と、前記グランド端子とが、前記導電ビアにより接続された弾性波装置。
2. 前記弾性波素子の少なくとも１つが、１つの前記圧電基板に構成されたデュプレクサまたはマルチプレクサであり、
   当該弾性波素子の一方主面に、機能電極として、送信用機能電極と、受信用機能電極とが形成された、請求項１に記載された弾性波装置。
3. 前記高熱伝導率導体層が、前記圧電基板の他方主面の中に、前記送信用機能電極に対応した領域と、前記受信用機能電極に対応した領域とに分離した領域を含む、請求項２に記載された弾性波装置。
4. 前記送信用機能電極に対応した領域に形成された前記高熱伝導率導体層と、前記送信用機能電極の近傍に形成された前記グランド端子とが、前記導電ビアにより接続された、請求項３に記載された弾性波装置。
5. 前記受信用機能電極に対応した領域に形成された前記高熱伝導率導体層と、前記受信用機能電極の近傍に形成された前記グランド端子とが、前記導電ビアにより接続された、請求項３に記載された弾性波装置。
6. 前記高熱伝導率導体層が、前記圧電基板の他方主面の、前記送信用機能電極に対応した領域と、前記送信用機能電極に対応した領域とを覆う、１つの連続した導体層として形成された、請求項２に記載された弾性波装置。
7. 前記高熱伝導率導体層と、前記受信用機能電極の近傍に形成された前記グランド端子とが、前記導電ビアにより電気的に接続された、請求項６に記載された弾性波装置。

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