JP6557481B2 - 電子装置 - Google Patents
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
1 基板
111 主面
112 裏面
14 素子配置用凹部
142 素子配置用凹部底面
141 素子配置用凹部側面
145 空隙領域
18 接合補助凹部
181 接合補助凹部内面
182 接合補助凹部底面
183 接合補助凹部側面
3 導電層
31 シード層
32 メッキ層
33 素子配置用凹部パッド
34 接合補助凹部内面導電部
35 接合補助凹部包囲部
36 素子配置用凹部底面連絡部
37 シールチップ側面連絡部
38 主面連絡部
39 素子配置用凹部側面連絡部
341 シールチップ電極パッド
342 主面電極パッド
2 絶縁層
21 素子配置用凹部内面絶縁部
22 接合補助凹部内面絶縁部
24 裏面側絶縁部
71 電子素子
711 電極
72 補助電子素子
75 導電性接合材
75A 導電性ペースト
6 封止樹脂部
4 シールチップ
41 シールチップ主面
42 シールシップ裏面
43 シールチップ側面
44 シールチップシールド層
45 接合層
5 絶縁被覆層
51 開口
52 開口
Claims (26)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有し、半導体材料よりなる基板と、
前記基板に配置された電子素子と、
前記電子素子に導通する導電層と、
前記基板と前記導電層との間に介在する絶縁層と、を備え、
前記基板には、前記主面から凹み且つ厚さ方向を向く素子配置用凹部底面を有する素子配置用凹部と、前記素子配置用凹部底面から凹み接合補助凹部内面を有する接合補助凹部と、が形成されており、
前記絶縁層は、前記接合補助凹部内面の少なくとも一部を覆う接合補助凹部内面絶縁部を有しており、
前記導電層は、前記接合補助凹部内面絶縁部上に積層された接合補助凹部内面導電部を有しており、
前記接合補助凹部に充填され、且つ前記接合補助凹部内面導電部と前記電子素子とを接合する導電性接合材を備え、
前記接合補助凹部内面は、厚さ方向を向く接合補助凹部底面と、この接合補助凹部底面と前記素子配置用凹部底面とを繋ぐ接合補助凹部側面と、を有しており、
前記素子配置用凹部は、前記素子配置用凹部底面から起立する素子配置用凹部側面を有し、
前記厚さ方向において前記素子配置用凹部とは反対側を向くシールチップ主面と、該シールチップ主面とは反対側を向くシールチップ裏面とを有するとともに、前記主面側において前記素子配置用凹部の少なくとも一部を覆うシールチップを備え、
前記シールチップは、接合層によって前記主面に接合されており、
前記シールチップは、Siからなり、
前記シールチップ主面に形成されたシールチップ電極パッドを備え、
前記シールチップは、前記シールチップ裏面から前記シールチップ主面に向かうほど前記厚さ方向視において内方に位置するように傾いたシールチップ側面を有しており、
前記シールチップ側面は、前記シールチップ主面および前記シールチップ裏面の双方に直接繋がっており、且つ前記厚さ方向視において前記シールチップの端縁をなしており、
前記導電層は、前記シールチップ側面に形成されたシールチップ側面連絡部を含み、
前記導電層は、前記基板の前記主面に形成され、且つ前記接合層を避けて前記シールチップ側面連絡部に接する主面連絡部を含む、電子装置。 - 前記接合補助凹部側面は、前記厚さ方向に対し傾斜している、請求項1に記載の電子装置。
- 前記接合補助凹部底面に対する前記接合補助凹部側面の角度は、55度である、請求項2に記載の電子装置。
- 前記素子配置用凹部側面は、前記厚さ方向に対し傾斜している、請求項1ないし3のいずれかに記載の電子装置。
- 前記素子配置用凹部底面に対する前記素子配置用凹部側面の角度は、55度である、請求項4に記載の電子装置。
- 前記素子配置用凹部側面は、前記主面に繋がっている、請求項1ないし5のいずれかに記載の電子装置。
- 前記基板は、半導体材料の単結晶よりなる、請求項1ないし6のいずれかに記載の電子装置。
- 前記半導体材料は、Siである、請求項7に記載の電子装置。
- 前記主面および前記裏面は、前記基板の厚さ方向に直交し、且つ、平坦である、請求項8に記載の電子装置。
- 前記主面は、面である、請求項9に記載の電子装置。
- 前記導電層は、前記素子配置用凹部底面に形成された素子配置用凹部パッドを含んでおり、
前記素子配置用凹部パッドに搭載された補助電子素子を備えている、請求項1ないし10のいずれかに記載の電子装置。 - 前記電子素子の材質と前記基板の材質との熱膨張係数の差が、前記補助電子素子の材質と前記基板の材質との熱膨張係数の差よりも大である、請求項11に記載の電子装置。
- 前記電子素子は、前記補助電子素子よりも体積が大である、請求項11または12に記載の電子装置。
- 前記導電層は、前記素子配置用凹部底面に形成され、且つ前記接合補助凹部を囲むとともに前記接合補助凹部内面導電部に繋がる接合補助凹部包囲部を含み、
前記絶縁層および前記導電層上に積層され、且つ前記接合補助凹部包囲部の一部を露出させる開口を有する絶縁被覆層を備える、請求項1ないし13のいずれかに記載の電子装置。 - 前記絶縁被覆層は、前記導電層よりも溶融状態の前記導電性接合材に対する濡れ性が低い材料からなる、請求項14に記載の電子装置。
- 前記絶縁被覆層は、半導体化合物からなる、請求項15に記載の電子装置。
- 半導体化合物は、SiNである、請求項16に記載の電子装置。
- 前記絶縁被覆層は、ポリイミド樹脂からなる、請求項15に記載の電子装置。
- 前記絶縁被覆層の前記開口は、厚さ方向視において前記導電層の前記接合補助凹部包囲部に内包されている、請求項14ないし18のいずれかに記載の電子装置。
- 前記シールチップ側面連絡部は、前記主面の端縁に到達している、請求項1ないし19のいずれかに記載の電子装置。
- 前記導電層は、前記素子配置用凹部底面に形成され、且つ前記接合補助凹部内面導電部に繋がる素子配置用凹部底面連絡部を有する、請求項1ないし20のいずれかに記載の電子装置。
- 前記導電層は、前記素子配置用凹部側面に形成され、且つ前記主面連絡部と前記素子配置用凹部底面連絡部とを繋ぐ素子配置用凹部側面連絡部を有する、請求項21に記載の電子装置。
- 前記素子配置用凹部には、空隙領域が設けられている、請求項1ないし22のいずれかに記載の電子装置。
- 前記空隙領域は、前記電子素子に接している、請求項23に記載の電子装置。
- 前記電子素子と前記シールチップとは、前記空隙領域を介して離間している、請求項24に記載の電子装置。
- 前記素子配置用凹部のすべてを、前記空隙領域が占めている、請求項25に記載の電子装置。
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