JPH0653775A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH0653775A JPH0653775A JP22083792A JP22083792A JPH0653775A JP H0653775 A JPH0653775 A JP H0653775A JP 22083792 A JP22083792 A JP 22083792A JP 22083792 A JP22083792 A JP 22083792A JP H0653775 A JPH0653775 A JP H0653775A
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- acoustic wave
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- grounding
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02913—Measures for shielding against electromagnetic fields
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接地端子までのシールド導体の経路を短くし、
高度のシールド作用が得られるようにする。 【構成】外装ケース１は底面４１及び段面４２を有す
る。入出力用端子５、６及び接地用端子７１、７２は外
装ケース１の外周面に設けられている。第１導電層８は
底面に設けられ接地用端子７１、７２に導通する。第２
導電層９が段面４２に設けられ、入出力用導電層９１、
９２が入出力用端子５、６に導通し、接地用導電層９３
が接地用端子７１、７２に導通している。第３導電膜１
０は外装ケース１の上端面に設けられ接地端子７１、７
２に導通している。弾性表面波素子２は第１導電層８上
に配置され、入出力電極が入出力用導電層９１、９２に
接続され、接地電極が接地用導電層９３に接続されてい
る。蓋体３は第３導電層１０に密着し凹部４を閉じる。
高度のシールド作用が得られるようにする。 【構成】外装ケース１は底面４１及び段面４２を有す
る。入出力用端子５、６及び接地用端子７１、７２は外
装ケース１の外周面に設けられている。第１導電層８は
底面に設けられ接地用端子７１、７２に導通する。第２
導電層９が段面４２に設けられ、入出力用導電層９１、
９２が入出力用端子５、６に導通し、接地用導電層９３
が接地用端子７１、７２に導通している。第３導電膜１
０は外装ケース１の上端面に設けられ接地端子７１、７
２に導通している。弾性表面波素子２は第１導電層８上
に配置され、入出力電極が入出力用導電層９１、９２に
接続され、接地電極が接地用導電層９３に接続されてい
る。蓋体３は第３導電層１０に密着し凹部４を閉じる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波装置に関
し、更に詳しくは、シルード作用に優れた弾性表面波装
置の改良に係る。
し、更に詳しくは、シルード作用に優れた弾性表面波装
置の改良に係る。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波装置はフィルタ、遅延線 レ
ゾネータ、光機能素子等を構成する要素として用いられ
るものであって、特に、高周波帯における小型フィルタ
素子として注目されている。先行技術文献例としては、
例えば特開平３ー２８４００６号公報が知られている。
この公知文献で知られる弾性表面波装置は、外装ケース
と、弾性表面波素子とを含んでいる。弾性表面波素子
は、外装ケース内に配置され、入出力電極及び接地電極
が外装ケースに設けられた導電層を介して外装ケースの
外周面に設けられた端子に接続されている。
ゾネータ、光機能素子等を構成する要素として用いられ
るものであって、特に、高周波帯における小型フィルタ
素子として注目されている。先行技術文献例としては、
例えば特開平３ー２８４００６号公報が知られている。
この公知文献で知られる弾性表面波装置は、外装ケース
と、弾性表面波素子とを含んでいる。弾性表面波素子
は、外装ケース内に配置され、入出力電極及び接地電極
が外装ケースに設けられた導電層を介して外装ケースの
外周面に設けられた端子に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】弾性表面波装置は、数
百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの高周波で動作するので、外装ケー
ス内に収納された弾性表面波素子に対し、高度のシール
ドを施す必要がある。シールド作用を高度化するために
は、外装ケースに付着されるシールド導体のパターンの
広さ及び密度を上げることと共に、接地端子までのシー
ルド導体の経路及び弾性表面波素子の電極導出経路を短
くすることも、極めて重要である。また、工業的量産性
に優れていることも、重要である。
百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの高周波で動作するので、外装ケー
ス内に収納された弾性表面波素子に対し、高度のシール
ドを施す必要がある。シールド作用を高度化するために
は、外装ケースに付着されるシールド導体のパターンの
広さ及び密度を上げることと共に、接地端子までのシー
ルド導体の経路及び弾性表面波素子の電極導出経路を短
くすることも、極めて重要である。また、工業的量産性
に優れていることも、重要である。
【０００４】上述した先行技術文献には、接地端子まで
のシールド導体の経路及び弾性表面波素子の電極導出経
路の短縮化、特に、蓋体から接地端子に至る経路の短縮
化に有効な構造が開示されていないし、量産性に富む接
地電極引出構造も開示されていない。蓋体は外装ケース
の外側面を通って底面に導かれ、底面に設けられた導体
を介して接地端子に接続されており、蓋体から接地端子
に至る経路が、経路長の長い迂回路を構成している。
のシールド導体の経路及び弾性表面波素子の電極導出経
路の短縮化、特に、蓋体から接地端子に至る経路の短縮
化に有効な構造が開示されていないし、量産性に富む接
地電極引出構造も開示されていない。蓋体は外装ケース
の外側面を通って底面に導かれ、底面に設けられた導体
を介して接地端子に接続されており、蓋体から接地端子
に至る経路が、経路長の長い迂回路を構成している。
【０００５】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、接地端子までのシールド導体の経路を
短くし、高度のシールド作用が得られ、工業的量産性に
優れた弾性表面波装置を提供することである。
問題点を解決し、接地端子までのシールド導体の経路を
短くし、高度のシールド作用が得られ、工業的量産性に
優れた弾性表面波装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、外装ケースと、弾性表面波素子と、蓋体
とを含む弾性表面波装置であって、前記外装ケースは、
凹部と、入出力用端子と、接地用端子と、すくなとも３
つの導電層とを有しており前記凹部は、底面と、段面と
を含み、前記段面が前記底面に対して段差を有してお
り、前記入出力用端子及び前記接地用端子は、前記外装
ケースの外周面に設けられており、前記第１導電層は、
前記凹部の底面に設けられると共に、前記凹部を取り囲
む外壁部を貫通して外周面に導かれ、前記接地用端子に
導通しており、第２導電層は、入出力用導電層と、接地
用導電層とを含み、前記段面に付着して設けられると共
に、前記段面の回りの外壁部を貫通して外周面に導出さ
れ、前記入出力用導電層が前記入出力用端子に導通し、
前記接地用導電層が前記接地用端子に導通しており、前
記第３導電膜は、前記外装ケースの上端面に付着して設
けられ前記接地端子に導通しており、前記弾性表面波素
子は、前記凹部内において前記第１導電層上に配置さ
れ、入出力電極が前記入出力用導電層に接続され、接地
電極が前記接地用導電層に接続されており、前記蓋体
は、導電材料で構成され、前記第３導電層に密着して備
えられ、前記凹部を閉じている。
め、本発明は、外装ケースと、弾性表面波素子と、蓋体
とを含む弾性表面波装置であって、前記外装ケースは、
凹部と、入出力用端子と、接地用端子と、すくなとも３
つの導電層とを有しており前記凹部は、底面と、段面と
を含み、前記段面が前記底面に対して段差を有してお
り、前記入出力用端子及び前記接地用端子は、前記外装
ケースの外周面に設けられており、前記第１導電層は、
前記凹部の底面に設けられると共に、前記凹部を取り囲
む外壁部を貫通して外周面に導かれ、前記接地用端子に
導通しており、第２導電層は、入出力用導電層と、接地
用導電層とを含み、前記段面に付着して設けられると共
に、前記段面の回りの外壁部を貫通して外周面に導出さ
れ、前記入出力用導電層が前記入出力用端子に導通し、
前記接地用導電層が前記接地用端子に導通しており、前
記第３導電膜は、前記外装ケースの上端面に付着して設
けられ前記接地端子に導通しており、前記弾性表面波素
子は、前記凹部内において前記第１導電層上に配置さ
れ、入出力電極が前記入出力用導電層に接続され、接地
電極が前記接地用導電層に接続されており、前記蓋体
は、導電材料で構成され、前記第３導電層に密着して備
えられ、前記凹部を閉じている。
【０００７】好ましい実施例では、外装ケースは４角形
状の平面形状を有し４角部に欠落部を有しており、接地
用導体は外装ケースの欠落部に設けらている。
状の平面形状を有し４角部に欠落部を有しており、接地
用導体は外装ケースの欠落部に設けらている。
【０００８】
【作用】第１導電層は凹部の底面に設けられており、第
３導電膜は外装ケースの上端面に付着して設けられ接地
端子に導通しており、弾性表面波素子は凹部内において
第１導電層上に配置されており、蓋体は導電材料で構成
され凹部を閉じているから、第１導電層、第３導電膜及
び蓋体により、弾性表面波素子の両面側に広く、密度の
高いシールドパターンを形成することができる。
３導電膜は外装ケースの上端面に付着して設けられ接地
端子に導通しており、弾性表面波素子は凹部内において
第１導電層上に配置されており、蓋体は導電材料で構成
され凹部を閉じているから、第１導電層、第３導電膜及
び蓋体により、弾性表面波素子の両面側に広く、密度の
高いシールドパターンを形成することができる。
【０００９】入出力用端子及び接地用端子は外装ケース
の外周面に設けられており、第１導電層は凹部の底面に
設けられており、第３導電膜は外装ケースの上端面に付
着して設けられており、蓋体は第３導電層に密着して備
えられているから、弾性表面波素子の全周に、入出力用
端子、接地用端子、第１導電層、第３導電膜及び蓋体に
よるシールドが形成される。このため、高度のシールド
作用が得られる。
の外周面に設けられており、第１導電層は凹部の底面に
設けられており、第３導電膜は外装ケースの上端面に付
着して設けられており、蓋体は第３導電層に密着して備
えられているから、弾性表面波素子の全周に、入出力用
端子、接地用端子、第１導電層、第３導電膜及び蓋体に
よるシールドが形成される。このため、高度のシールド
作用が得られる。
【００１０】蓋体は、第３導電層に密着して備えられて
いるから、外装ケースと蓋体との接合面においても、高
度のシールド作用を得ることができる。
いるから、外装ケースと蓋体との接合面においても、高
度のシールド作用を得ることができる。
【００１１】接地用端子は外装ケースの外周面に設けら
れており、第１導電層は凹部を取り囲む外壁部を貫通し
て外周面に導かれ、接地用端子に導通しており、第２導
電層は外壁部を貫通して外周面に導出され接地用導電層
が接地用端子に導通しており、第３導電膜は外装ケース
の上端面に付着して設けられ接地端子用導体に導通して
おり、弾性表面波素子は接地電極が接地用導電層に接続
されているから、シールド作用をなす第１導電層、第３
導電層及び弾性表面波素子の接地電極導出用としての機
能を有する第２導電層が、外装ケースの外周面に設けら
れた接地端子用導体において共通に接続される。このた
め、接地端子までのシールド導体の経路及び弾性表面波
素子の接地電極の導出経路が短くなり、シールド作用が
向上する。
れており、第１導電層は凹部を取り囲む外壁部を貫通し
て外周面に導かれ、接地用端子に導通しており、第２導
電層は外壁部を貫通して外周面に導出され接地用導電層
が接地用端子に導通しており、第３導電膜は外装ケース
の上端面に付着して設けられ接地端子用導体に導通して
おり、弾性表面波素子は接地電極が接地用導電層に接続
されているから、シールド作用をなす第１導電層、第３
導電層及び弾性表面波素子の接地電極導出用としての機
能を有する第２導電層が、外装ケースの外周面に設けら
れた接地端子用導体において共通に接続される。このた
め、接地端子までのシールド導体の経路及び弾性表面波
素子の接地電極の導出経路が短くなり、シールド作用が
向上する。
【００１２】凹部は底面との間に段差を有する段面を含
んでおり、第２導電層は段面に付着して設けられ、弾性
表面波素子は入出力電極が第２導電層に含まれる入出力
用導電層に接続され、接地電極が第２導電層に含まれる
接地用導電層に接続されているから、弾性表面波素子の
入出力電極及び接地電極を、段面に形成された第２導電
層を利用して容易に接続することができる。
んでおり、第２導電層は段面に付着して設けられ、弾性
表面波素子は入出力電極が第２導電層に含まれる入出力
用導電層に接続され、接地電極が第２導電層に含まれる
接地用導電層に接続されているから、弾性表面波素子の
入出力電極及び接地電極を、段面に形成された第２導電
層を利用して容易に接続することができる。
【００１３】入出力用端子は外装ケースの外周面に設け
られており、第２導電層は段面の回りの外壁部を貫通し
て外周面に導出され、入出力用導電層が入出力用端子に
導通し、弾性表面波素子は入出力電極が入出力用導電層
に接続されているから、弾性表面波素子の入出力電極導
出用としての機能を有する第２導電層が、外装ケースの
外周面に設けられた入出力端子用導体に接続される。こ
のため、弾性表面波素子の電極から端子までの導体の経
路が短くなり、望ましい特性が得られる。
られており、第２導電層は段面の回りの外壁部を貫通し
て外周面に導出され、入出力用導電層が入出力用端子に
導通し、弾性表面波素子は入出力電極が入出力用導電層
に接続されているから、弾性表面波素子の入出力電極導
出用としての機能を有する第２導電層が、外装ケースの
外周面に設けられた入出力端子用導体に接続される。こ
のため、弾性表面波素子の電極から端子までの導体の経
路が短くなり、望ましい特性が得られる。
【００１４】好ましい実施例では、外装ケースは４角形
状の平面形状を有し４角部に欠落部を有しており、接地
用導体は外装ケースの欠落部に設けらているから、外装
ケースを小型化した場合でも、蓋体と第３導電層との間
の接合面積を犠牲にすることなしに、接地用端子に必要
な面積を充分に確保できる。
状の平面形状を有し４角部に欠落部を有しており、接地
用導体は外装ケースの欠落部に設けらているから、外装
ケースを小型化した場合でも、蓋体と第３導電層との間
の接合面積を犠牲にすることなしに、接地用端子に必要
な面積を充分に確保できる。
【００１５】
【実施例】図１は本発明に係る弾性表面波装置の分解斜
視図、図２は図１のＡ２ーＡ２線上断面図、図３は図１
のＡ３ーＡ３線上断面図である。１は外装ケース、２は
弾性表面波素子、３は蓋体である。
視図、図２は図１のＡ２ーＡ２線上断面図、図３は図１
のＡ３ーＡ３線上断面図である。１は外装ケース、２は
弾性表面波素子、３は蓋体である。
【００１６】外装ケース１は例えばアルミナ等の絶縁材
料によって構成されており、凹部４と、入出力用端子
５、６と、接地用端子７１、７２と、すくなとも３つの
導電層８〜１０とを有する。凹部４は底面４１及び底面
４１との間に段差ｈを有する段面４２を含んでいる。外
装ケース１は平面形状が４角形状を有し、４角部に欠落
部を有している。欠落部は例えば円弧状に形成する。
料によって構成されており、凹部４と、入出力用端子
５、６と、接地用端子７１、７２と、すくなとも３つの
導電層８〜１０とを有する。凹部４は底面４１及び底面
４１との間に段差ｈを有する段面４２を含んでいる。外
装ケース１は平面形状が４角形状を有し、４角部に欠落
部を有している。欠落部は例えば円弧状に形成する。
【００１７】入出力用端子５、６及び接地用端子７１、
７２は外装ケース１の外周面に設けられている。入出力
用端子５、６及び接地用端子７１、７２は例えばＡｇを
主成分とした電極材料を塗布し焼き付けて形成すること
ができる。接地用導体７１、７２のうち、接地用導体７
１は、外装ケース１の４角に形成された欠落部に設けら
ている。
７２は外装ケース１の外周面に設けられている。入出力
用端子５、６及び接地用端子７１、７２は例えばＡｇを
主成分とした電極材料を塗布し焼き付けて形成すること
ができる。接地用導体７１、７２のうち、接地用導体７
１は、外装ケース１の４角に形成された欠落部に設けら
ている。
【００１８】導電層８〜１０のうち、第１導電層８は凹
部４の底面４１に設けられると共に、凹部４を取り囲む
外壁部を貫通して外周面に導かれ、接地用端子７１、７
２に導通している。第２導電層９は、入出力用導電層９
１、９２と、接地用導電層９３とを含み、段面４２に付
着して設けられると共に、段面４２の回りの外壁部を貫
通して外周面に導出され、入出力用導電層９１、９２が
入出力用端子５、６に導通し、接地用導電層９３が接地
用端子７１、７２に導通している。入出力用導電層９
１、９２及び接地用導電層９３は間隔を隔てて形成され
ている。第３導電膜１０は外装ケース１の上端面に付着
して設けられ接地用端子７１、７２に導通している。
部４の底面４１に設けられると共に、凹部４を取り囲む
外壁部を貫通して外周面に導かれ、接地用端子７１、７
２に導通している。第２導電層９は、入出力用導電層９
１、９２と、接地用導電層９３とを含み、段面４２に付
着して設けられると共に、段面４２の回りの外壁部を貫
通して外周面に導出され、入出力用導電層９１、９２が
入出力用端子５、６に導通し、接地用導電層９３が接地
用端子７１、７２に導通している。入出力用導電層９
１、９２及び接地用導電層９３は間隔を隔てて形成され
ている。第３導電膜１０は外装ケース１の上端面に付着
して設けられ接地用端子７１、７２に導通している。
【００１９】図１では、第１導電層８が外装ケース１を
構成する絶縁基板１１の上に付着され、第２導電層９が
絶縁基板１２の上に付着され、第３導電層１０が絶縁基
板１３の上に付着されている。そして、これらの絶縁基
板１１〜１３を積層した構造となっている。この他、絶
縁基板１１となる絶縁層、第１導電層８、絶縁基板１２
となる絶縁層、第２導電層９、絶縁基板１３となる絶縁
層及び第３導電層１０を、順次に、例えば印刷などの手
段によって塗布し積層する工程を経て、製造することも
できる。
構成する絶縁基板１１の上に付着され、第２導電層９が
絶縁基板１２の上に付着され、第３導電層１０が絶縁基
板１３の上に付着されている。そして、これらの絶縁基
板１１〜１３を積層した構造となっている。この他、絶
縁基板１１となる絶縁層、第１導電層８、絶縁基板１２
となる絶縁層、第２導電層９、絶縁基板１３となる絶縁
層及び第３導電層１０を、順次に、例えば印刷などの手
段によって塗布し積層する工程を経て、製造することも
できる。
【００２０】弾性表面波素子２は、凹部４内において第
１導電層８上に配置され、入出力電極２１、２２がワイ
ヤ２３等により入出力用導電層９１、９２に接続され
（図２参照）、接地電極２５がワイヤ２６等により接地
用導電層９３に接続されている（図３参照）。弾性表面
波素子２は、圧電基板２０の上に櫛歯状入力電極と櫛歯
状出力電極とを互いに挟み込むように対向配置したタイ
プのものでも、複数の入力電極及び出力電極を交互に配
置した多電極型のものでもよい。弾性表面波素子２は導
電接着剤２４を用いて第１導電層８の上に接着してあ
る。
１導電層８上に配置され、入出力電極２１、２２がワイ
ヤ２３等により入出力用導電層９１、９２に接続され
（図２参照）、接地電極２５がワイヤ２６等により接地
用導電層９３に接続されている（図３参照）。弾性表面
波素子２は、圧電基板２０の上に櫛歯状入力電極と櫛歯
状出力電極とを互いに挟み込むように対向配置したタイ
プのものでも、複数の入力電極及び出力電極を交互に配
置した多電極型のものでもよい。弾性表面波素子２は導
電接着剤２４を用いて第１導電層８の上に接着してあ
る。
【００２１】蓋体３は導電材料で構成され、第３導電膜
１０に密着して備えられ、凹部４を閉じている。蓋体３
と第３導電層１０との間は導電性接着剤１４によって接
着してある。
１０に密着して備えられ、凹部４を閉じている。蓋体３
と第３導電層１０との間は導電性接着剤１４によって接
着してある。
【００２２】上述したように、第１導電層８は凹部４の
底面４１に設けられており、第３導電層１０は外装ケー
ス１の上端面に付着して設けられ接地用端子７１、７２
に導通しており、弾性表面波素子２は凹部４内において
第１導電層８上に配置されており、蓋体３は導電材料で
構成され凹部４を閉じているから、弾性表面波素子２の
両面側に、第１導電層８及び蓋体３による広く密度の高
いシールドパターンを形成することができる。
底面４１に設けられており、第３導電層１０は外装ケー
ス１の上端面に付着して設けられ接地用端子７１、７２
に導通しており、弾性表面波素子２は凹部４内において
第１導電層８上に配置されており、蓋体３は導電材料で
構成され凹部４を閉じているから、弾性表面波素子２の
両面側に、第１導電層８及び蓋体３による広く密度の高
いシールドパターンを形成することができる。
【００２３】蓋体３は、第３導電層１０に密着して備え
られているから、外装ケース１と蓋体３との接合面にお
いても、高度のシールド作用を得ることができる。
られているから、外装ケース１と蓋体３との接合面にお
いても、高度のシールド作用を得ることができる。
【００２４】接地用端子７１、７２は外装ケース１の外
周面に設けられており、第１導電層８は凹部４を取り囲
む外壁部を貫通して外周面に導かれ接地用端子７１、７
２に導通しており、第２導電層９は外壁部を貫通して外
周面に導出され接地用導電層９３が接地用端子７１、７
２に導通しており、第３導電層１０は外装ケース１の上
端面に付着して設けられ接地用端子７１、７２に導通し
ており、弾性表面波素子２は接地電極が接地用導電層９
３に接続されているから、シールド作用をなす第１導電
層８、第３導電層１０及び弾性表面波素子２の接地電極
導出用としての機能を有する第２導電層９が、外装ケー
ス１の外周面に設けられた接地用端子７１、７２におい
て共通に接続される。このため、接地用端子７１、７２
までのシールド導体の経路及び弾性表面波素子２の接地
電極の導出経路が短くなり、シールド作用が向上する。
周面に設けられており、第１導電層８は凹部４を取り囲
む外壁部を貫通して外周面に導かれ接地用端子７１、７
２に導通しており、第２導電層９は外壁部を貫通して外
周面に導出され接地用導電層９３が接地用端子７１、７
２に導通しており、第３導電層１０は外装ケース１の上
端面に付着して設けられ接地用端子７１、７２に導通し
ており、弾性表面波素子２は接地電極が接地用導電層９
３に接続されているから、シールド作用をなす第１導電
層８、第３導電層１０及び弾性表面波素子２の接地電極
導出用としての機能を有する第２導電層９が、外装ケー
ス１の外周面に設けられた接地用端子７１、７２におい
て共通に接続される。このため、接地用端子７１、７２
までのシールド導体の経路及び弾性表面波素子２の接地
電極の導出経路が短くなり、シールド作用が向上する。
【００２５】凹部４は底面４１との間に段差ｈを有する
段面４２を含んでおり、第２導電層９は段面４２に付着
して設けられ、弾性表面波素子２は入出力電極が第２導
電層９に含まれる入出力用導電層９１、９２に接続さ
れ、接地電極が第２導電層９に含まれる接地用導電層９
３に接続されているから、弾性表面波素子２の入出力電
極及び接地電極を、段面４２に形成された第２導電層９
を利用して容易に接続することができる。この場合、第
３導電層１０と接地用端子７１、７２との全部の接続は
必ずしも、必要ではない。
段面４２を含んでおり、第２導電層９は段面４２に付着
して設けられ、弾性表面波素子２は入出力電極が第２導
電層９に含まれる入出力用導電層９１、９２に接続さ
れ、接地電極が第２導電層９に含まれる接地用導電層９
３に接続されているから、弾性表面波素子２の入出力電
極及び接地電極を、段面４２に形成された第２導電層９
を利用して容易に接続することができる。この場合、第
３導電層１０と接地用端子７１、７２との全部の接続は
必ずしも、必要ではない。
【００２６】入出力用端子５、６は外装ケース１の外周
面に設けられており、第２導電層９は段面４２の回りの
外壁部を貫通して外周面に導出され、入出力用導電層９
１、９２が入出力用端子５、６に導通し、弾性表面波素
子２は入出力電極が入出力用導電層９１、９２に接続さ
れているから、弾性表面波素子２の入出力電極導出用と
しての機能を有する第２導電層９が、外装ケース１の外
周面に設けられた入出力端子用導体に接続される。この
ため、弾性表面波素子２の電極から端子までの導体の経
路が短くなり、望ましい特性が得られる。
面に設けられており、第２導電層９は段面４２の回りの
外壁部を貫通して外周面に導出され、入出力用導電層９
１、９２が入出力用端子５、６に導通し、弾性表面波素
子２は入出力電極が入出力用導電層９１、９２に接続さ
れているから、弾性表面波素子２の入出力電極導出用と
しての機能を有する第２導電層９が、外装ケース１の外
周面に設けられた入出力端子用導体に接続される。この
ため、弾性表面波素子２の電極から端子までの導体の経
路が短くなり、望ましい特性が得られる。
【００２７】図示では、欠落部に接地用導体７１を設け
てあるので、接地用導体７２を省略することも可能であ
る。しかも 蓋体３と第３導電膜１０との間に必要な接
合面積が接地用導体７２によって減少するのを回避し、
接地用端子７１に必要な面積を充分に確保できる。
てあるので、接地用導体７２を省略することも可能であ
る。しかも 蓋体３と第３導電膜１０との間に必要な接
合面積が接地用導体７２によって減少するのを回避し、
接地用端子７１に必要な面積を充分に確保できる。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 （ａ）第１導電層は凹部の底面に設けられており、第３
導電層は外装ケースの上端面に付着して設けられ接地用
端子に導通しており、弾性表面波素子は凹部内において
第１導電層上に配置されており、蓋体は導電材料で構成
され凹部を閉じているから、第１導電層、第３導電層及
び蓋体による高度のシールド作用を有する弾性表面波装
置を提供できる。 （ｂ）入出力用端子及び接地用端子は外装ケースの外周
面に設けられており、第１導電層は凹部の底面に設けら
れており、第３導電膜は外装ケースの上端面に付着して
設けられており、蓋体は第３導電層に密着して備えられ
ているから、弾性表面波素子の全周に、入出力用端子、
接地用端子、第１導電層、第３導電膜及び蓋体による高
度のシールドを有する弾性表面波装置を提供できる。 （ｃ）蓋体は第３導電層に密着して備えられているか
ら、外装ケースと蓋体との接合面においても、高度のシ
ールド作用を確保し得る弾性表面波装置を提供できる。 （ｄ）接地用端子は外装ケースの外周面に設けられてお
り、第１導電層は凹部を取り囲む外壁部を貫通して外周
面に導かれ、接地用端子に導通しており、第２導電層は
外壁部を貫通して外周面に導出され接地用導電層が接地
用端子に導通しており、第３導電層は外装ケースの上端
面に付着して設けられ接地用端子に導通しており、弾性
表面波素子は接地電極が接地用導電層に接続されている
から、接地用端子までのシールド導体の経路及び弾性表
面波素子の接地電極の導出経路が短く、高度のシールド
作用を有する弾性表面波装置を提供できる。 （ｅ）凹部は底面との間に段差を有する段面を含んでお
り、第２導電層は段面に付着して設けられ、弾性表面波
素子は入出力電極が第２導電層に含まれる入出力用導電
層に接続され、接地電極が第２導電層に含まれる接地用
導電層に接続されているから、弾性表面波素子の電極接
続作業の容易な弾性表面波装置を提供できる。 （ｆ）入出力用端子は外装ケースの外周面に設けられて
おり、第２導電層は段面の回りの外壁部を貫通して外周
面に導出され、入出力用導電層が入出力用端子に導通
し、弾性表面波素子は入出力電極が入出力用導電層に接
続されているから、弾性表面波素子の入出力電極から端
子までの導体経路が短く、特性の優れた弾性表面波装置
を提供できる。
のような効果を得ることができる。 （ａ）第１導電層は凹部の底面に設けられており、第３
導電層は外装ケースの上端面に付着して設けられ接地用
端子に導通しており、弾性表面波素子は凹部内において
第１導電層上に配置されており、蓋体は導電材料で構成
され凹部を閉じているから、第１導電層、第３導電層及
び蓋体による高度のシールド作用を有する弾性表面波装
置を提供できる。 （ｂ）入出力用端子及び接地用端子は外装ケースの外周
面に設けられており、第１導電層は凹部の底面に設けら
れており、第３導電膜は外装ケースの上端面に付着して
設けられており、蓋体は第３導電層に密着して備えられ
ているから、弾性表面波素子の全周に、入出力用端子、
接地用端子、第１導電層、第３導電膜及び蓋体による高
度のシールドを有する弾性表面波装置を提供できる。 （ｃ）蓋体は第３導電層に密着して備えられているか
ら、外装ケースと蓋体との接合面においても、高度のシ
ールド作用を確保し得る弾性表面波装置を提供できる。 （ｄ）接地用端子は外装ケースの外周面に設けられてお
り、第１導電層は凹部を取り囲む外壁部を貫通して外周
面に導かれ、接地用端子に導通しており、第２導電層は
外壁部を貫通して外周面に導出され接地用導電層が接地
用端子に導通しており、第３導電層は外装ケースの上端
面に付着して設けられ接地用端子に導通しており、弾性
表面波素子は接地電極が接地用導電層に接続されている
から、接地用端子までのシールド導体の経路及び弾性表
面波素子の接地電極の導出経路が短く、高度のシールド
作用を有する弾性表面波装置を提供できる。 （ｅ）凹部は底面との間に段差を有する段面を含んでお
り、第２導電層は段面に付着して設けられ、弾性表面波
素子は入出力電極が第２導電層に含まれる入出力用導電
層に接続され、接地電極が第２導電層に含まれる接地用
導電層に接続されているから、弾性表面波素子の電極接
続作業の容易な弾性表面波装置を提供できる。 （ｆ）入出力用端子は外装ケースの外周面に設けられて
おり、第２導電層は段面の回りの外壁部を貫通して外周
面に導出され、入出力用導電層が入出力用端子に導通
し、弾性表面波素子は入出力電極が入出力用導電層に接
続されているから、弾性表面波素子の入出力電極から端
子までの導体経路が短く、特性の優れた弾性表面波装置
を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる弾性表面波装置の分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ２ーＡ２線上断面図である。
【図３】図１のＡ３ーＡ３線上断面図である。
１ 外装ケース ２ 弾性表面波素子 ３ 蓋体 ４ 凹部 ４１ 底面 ４２ 段面 ５、６ 入出力用端子 ７１、７２ 接地用端子 ８ 第１導電層 ９ 第２導電層 ９１、９２ 入出力用導電層 ９３ 接地用導電層 １０ 第３導電層
Claims (2)
- 【請求項１】 外装ケースと、弾性表面波素子と、蓋体
とを含む弾性表面波装置であって、 前記外装ケースは、凹部と、入出力用端子と、接地用端
子と、すくなとも３つの導電層とを有しており 前記凹部は、底面と、段面とを含み、前記段面が前記底
面に対して段差を有しており、 前記入出力用端子及び前記接地用端子は、前記外装ケー
スの外周面に設けられており、 前記第１導電層は、前記凹部の底面に設けられると共
に、前記凹部を取り囲む外壁部を貫通して外周面に導か
れ、前記接地用端子に導通しており、 第２導電層は、入出力用導電層と、接地用導電層とを含
み、前記段面に付着して設けられると共に、前記段面の
回りの外壁部を貫通して外周面に導出され、前記入出力
用導電層が前記入出力用端子に導通し、前記接地用導電
層が前記接地用端子に導通しており、 前記第３導電膜は、前記外装ケースの上端面に付着して
設けられ前記接地端子に導通しており、 前記弾性表面波素子は、前記凹部内において前記第１導
電層上に配置され、入出力電極が前記入出力用導電層に
接続され、接地電極が前記接地用導電層に接続されてお
り、 前記蓋体は、導電材料で構成され、前記第３導電層に密
着して備えられ、前記凹部を閉じている弾性表面波装
置。 - 【請求項２】 前記外装ケースは、４角形状の平面形状
を有し、４角部に欠落部を有しており、 前記接地用導体は、前記外装ケースの前記欠落部に設け
らている請求項１に記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22083792A JPH0653775A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22083792A JPH0653775A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653775A true JPH0653775A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16757326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22083792A Withdrawn JPH0653775A (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653775A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459368A (en) * | 1993-08-06 | 1995-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
| US5962950A (en) * | 1995-04-10 | 1999-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Compact surface acoustic wave apparatus, spread spectrum signal receiver using the same apparatus for reception of spread spectrum signal, and spread spectrum signal communication system using the same spread spectrum signal receiver |
| US6242991B1 (en) | 1994-11-10 | 2001-06-05 | Fujitsu Limited | Surface acoustic wave filter having a continuous electrode for connection of multiple bond wires |
| US6263565B1 (en) | 1997-06-24 | 2001-07-24 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a substrate having electrode arcs for connecting to surface-mounted electronic parts and substrate manufactured by same |
| WO2005107068A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | フィルターデバイス用基体及びフィルターデバイス |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP22083792A patent/JPH0653775A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5459368A (en) * | 1993-08-06 | 1995-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device mounted module |
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
| US6242991B1 (en) | 1994-11-10 | 2001-06-05 | Fujitsu Limited | Surface acoustic wave filter having a continuous electrode for connection of multiple bond wires |
| US5962950A (en) * | 1995-04-10 | 1999-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Compact surface acoustic wave apparatus, spread spectrum signal receiver using the same apparatus for reception of spread spectrum signal, and spread spectrum signal communication system using the same spread spectrum signal receiver |
| US6263565B1 (en) | 1997-06-24 | 2001-07-24 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a substrate having electrode arcs for connecting to surface-mounted electronic parts and substrate manufactured by same |
| WO2005107068A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Sanyo Electric Co., Ltd. | フィルターデバイス用基体及びフィルターデバイス |
| US7432783B2 (en) | 2004-04-30 | 2008-10-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Filter device substrate and filter device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |