JP3269235B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のシールド構
造に関するものである。
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例の電子部品の断面図を示し
ている。１はセラミック基板でこの基板１上には高周波
部品８が接着剤７で貼付けられることにより実装されて
いる。また、この高周波部品８は上部を金属キャップ６
で覆われている。このとき基板１は裏面にシールドのた
めの金属膜２３を貼付けたアルミナ材料で形成されてい
る。
ている。１はセラミック基板でこの基板１上には高周波
部品８が接着剤７で貼付けられることにより実装されて
いる。また、この高周波部品８は上部を金属キャップ６
で覆われている。このとき基板１は裏面にシールドのた
めの金属膜２３を貼付けたアルミナ材料で形成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において問題
になるのは、基板１上にある高周波部品８をシールドす
る方法である。シールド用には上部の金属キャップ６と
裏面の金属膜２３とが寄与するが、このままではどちら
も接地端子に接続されていない浮いた状態であり、更に
改めて接続しなければならない。また、基板１の厚み分
のすき間ができており、そこから電磁ノイズが漏れて入
ってくるという不具合もある。
になるのは、基板１上にある高周波部品８をシールドす
る方法である。シールド用には上部の金属キャップ６と
裏面の金属膜２３とが寄与するが、このままではどちら
も接地端子に接続されていない浮いた状態であり、更に
改めて接続しなければならない。また、基板１の厚み分
のすき間ができており、そこから電磁ノイズが漏れて入
ってくるという不具合もある。
【０００４】そこで本発明は高周波部品８の電磁シール
ド性を、簡易な構造的変更にて向上することを目的とす
る。
ド性を、簡易な構造的変更にて向上することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は高耐熱性絶縁基板と、その高耐熱性絶縁基
板上に引出し電極及び下部シールド用金属電極を設け、
前記金属電極の高周波部品との接合部と前記高耐熱性絶
縁基板上の端部に設けた引出し部以外の前記高耐熱性絶
縁基板上を絶縁層で覆い、前記絶縁層上にリング状のシ
ールド用金属パターンを設け、シールド用金属パターン
は金属電極の接地電極と接続し、前記絶縁層上に高周波
部品を実装し、前記シールド用金属パターンに対応する
部分に端面を設けた金属キャップを、前記シールド用金
属パターンに導電性接着剤で接合し、封止した構成とす
るものである。
に、本発明は高耐熱性絶縁基板と、その高耐熱性絶縁基
板上に引出し電極及び下部シールド用金属電極を設け、
前記金属電極の高周波部品との接合部と前記高耐熱性絶
縁基板上の端部に設けた引出し部以外の前記高耐熱性絶
縁基板上を絶縁層で覆い、前記絶縁層上にリング状のシ
ールド用金属パターンを設け、シールド用金属パターン
は金属電極の接地電極と接続し、前記絶縁層上に高周波
部品を実装し、前記シールド用金属パターンに対応する
部分に端面を設けた金属キャップを、前記シールド用金
属パターンに導電性接着剤で接合し、封止した構成とす
るものである。
【０００６】
【作用】以上の構成とすれば、下部シールド用金属電極
と、接地電極と、シールド用金属パターンと導電性接着
剤と金属キャップにて、中の高周波部品が完全にシール
ドされ、電磁雑音に強い電子部品とすることができる。
と、接地電極と、シールド用金属パターンと導電性接着
剤と金属キャップにて、中の高周波部品が完全にシール
ドされ、電磁雑音に強い電子部品とすることができる。
【０００７】
【実施例】以下、図を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の一実施例の電子部品の基板部の分解
斜視図である。図２はその平面図である。図３はこの基
板を使用した電子部品の完成品の断面図である。
る。図１は本発明の一実施例の電子部品の基板部の分解
斜視図である。図２はその平面図である。図３はこの基
板を使用した電子部品の完成品の断面図である。
【０００８】図１，図２，図３において１はアルミナで
形成された基板で、この基板１上には引出し用金属電極
２，絶縁層３，シールド用金属パターン４が備えられ、
絶縁層３の上には圧電共振子などのＫＨｚ帯からＭＨｚ
帯までの高周波部品８が実装されている。この高周波部
品８の下面と絶縁層３表面間には接着剤７を設けてお
り、これにより固着されている。そしてこの状態で高周
波部品８とその外周の８個の電極２とは図３に示すごと
くボンディングワイヤ９を介して接続される。ワイヤー
が接続される部分は図２の１１の箇所に相当する。ま
た、高周波部品８の上面には金属キャップ６が配置さ
れ、導電性のシール材５を介して中の高周波部品８が密
封されるように基板１上の金属パターン４と接合されて
いる。
形成された基板で、この基板１上には引出し用金属電極
２，絶縁層３，シールド用金属パターン４が備えられ、
絶縁層３の上には圧電共振子などのＫＨｚ帯からＭＨｚ
帯までの高周波部品８が実装されている。この高周波部
品８の下面と絶縁層３表面間には接着剤７を設けてお
り、これにより固着されている。そしてこの状態で高周
波部品８とその外周の８個の電極２とは図３に示すごと
くボンディングワイヤ９を介して接続される。ワイヤー
が接続される部分は図２の１１の箇所に相当する。ま
た、高周波部品８の上面には金属キャップ６が配置さ
れ、導電性のシール材５を介して中の高周波部品８が密
封されるように基板１上の金属パターン４と接合されて
いる。
【０００９】更に詳細に述べると、図１において絶縁層
３は基板１のほぼ全面に均一な厚みで設けられた絶縁層
であり、これには孔３ａを有している。この孔３ａを介
して、電極２のうちの接地用電極１０の一部１０ａとシ
ールド用金属パターン４の一部４ａが電気的に接続され
ている。接地用電極１０はさらに、高周波部品が多く搭
載される基板１の中央部に設けた下部シールド電極１３
に接続されている。一方、金属パターン４については、
前述したように金属キャップ６と導電性シール材５によ
り電気的に接続されている。これらの構成により、金属
キャップ６、金属パターン４、接地用電極１０、および
下部シールド電極１３にて、高周波部品８は完全に接地
シールドされているものである。
３は基板１のほぼ全面に均一な厚みで設けられた絶縁層
であり、これには孔３ａを有している。この孔３ａを介
して、電極２のうちの接地用電極１０の一部１０ａとシ
ールド用金属パターン４の一部４ａが電気的に接続され
ている。接地用電極１０はさらに、高周波部品が多く搭
載される基板１の中央部に設けた下部シールド電極１３
に接続されている。一方、金属パターン４については、
前述したように金属キャップ６と導電性シール材５によ
り電気的に接続されている。これらの構成により、金属
キャップ６、金属パターン４、接地用電極１０、および
下部シールド電極１３にて、高周波部品８は完全に接地
シールドされているものである。
【００１０】以上のような構造の電子部品では、シール
ドが完全にされている為、外部からの電磁雑音に中の高
周波部品が影響されることが少なく、安定した特性の電
子部品となる。
ドが完全にされている為、外部からの電磁雑音に中の高
周波部品が影響されることが少なく、安定した特性の電
子部品となる。
【００１１】また、従来のように、下部のシールド材や
金属キャップを改めて接地接続させなければならないと
いう手間がかからず、電子部品を組み立てたパッケージ
にする工程の中で、併せて接続が行われてしまう為、簡
易に組み立てが出来るものである。
金属キャップを改めて接地接続させなければならないと
いう手間がかからず、電子部品を組み立てたパッケージ
にする工程の中で、併せて接続が行われてしまう為、簡
易に組み立てが出来るものである。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、高耐熱性絶縁基板とその
高耐熱性絶縁基板上に設けた引出し用及び下部シールド
用金属電極と、前記引出し用金属電極の高周波部品との
接合部を残し、前記高耐熱性絶縁基板上を被覆する絶縁
層と、前記絶縁層上に設け、一部を前記金属電極に接合
したリング状のシールド用金属パターンと、前記シール
ド用金属パターンに対応する部分に端面を設けたキャッ
プと、この端面と前記シールド用金属パターンを封止接
合する導電性シール材とで気密パッケージした電子部品
の構成にすることにより、簡易な組み立てで、しかも電
磁雑音に強い高度なシールドをした電子部品が実現でき
る。
高耐熱性絶縁基板上に設けた引出し用及び下部シールド
用金属電極と、前記引出し用金属電極の高周波部品との
接合部を残し、前記高耐熱性絶縁基板上を被覆する絶縁
層と、前記絶縁層上に設け、一部を前記金属電極に接合
したリング状のシールド用金属パターンと、前記シール
ド用金属パターンに対応する部分に端面を設けたキャッ
プと、この端面と前記シールド用金属パターンを封止接
合する導電性シール材とで気密パッケージした電子部品
の構成にすることにより、簡易な組み立てで、しかも電
磁雑音に強い高度なシールドをした電子部品が実現でき
る。
【図１】本発明の一実施例の電子部品の基板の分解斜視
図
図
【図２】図１の基板の平面図
【図３】本発明の一実施例の電子部品の断面図
【図４】従来例を示す断面図
１ アルミナで形成された基板 ２ 引出し用金属電極 ３ 絶縁層 ４ シールド用金属パターン ５ 導電性シール材 ６ 金属キャップ ７ 接着剤 ８ 高周波部品
Claims (1)
- 【請求項１】 高耐熱性絶縁基板と、この高耐熱性絶縁
基板上に設けた引出し用及び下部シールド用金属電極
と、前記引出し用金属電極の高周波部品との接合部を残
し前記高耐熱性絶縁基板上を被覆する絶縁層と、前記絶
縁層上に設け、一部を前記金属電極に接合したリング状
のシールド用金属パターンと、前記絶縁層上に実装され
た高周波部品と、前記シールド用金属パターンに対応す
る部分に端面を設けたキャップと、この端面と前記シー
ルド用金属パターンを接合する導電性シール材とを備え
た電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33635893A JP3269235B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33635893A JP3269235B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202475A JPH07202475A (ja) | 1995-08-04 |
| JP3269235B2 true JP3269235B2 (ja) | 2002-03-25 |
Family
ID=18298309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33635893A Expired - Fee Related JP3269235B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3269235B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5906310A (en) * | 1994-11-10 | 1999-05-25 | Vlt Corporation | Packaging electrical circuits |
| JP2732823B2 (ja) * | 1995-02-02 | 1998-03-30 | ヴィエルティー コーポレーション | はんだ付け方法 |
| JP2008187144A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| CN102970855A (zh) * | 2012-12-06 | 2013-03-13 | 山东彼岸电力科技有限公司 | 一种高压电气屏蔽装置 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33635893A patent/JP3269235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07202475A (ja) | 1995-08-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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