JP3317926B2 - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベース基板上に接
着された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置に関す
る。
着された弾性表面波素子を備えた弾性表面波装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波装置は、電気的信号のフィル
タリングを行うバンドパスフィルターとして、通信機器
等に広く用いられている。従来の弾性表面波装置を、図
１、図２に示す。図１は、弾性表面波装置の側断面図で
あり、図２は、図１においてキャップ１を取り外した際
の平面図である。弾性表面波素子（以下、「ＳＡＷ素
子」という）３は、平面形状が長方形の圧電基板上に、
入出力用くし歯電極（図示せず）を設けることにより形
成されている。ベース基板４は、アルミナ等のセラミッ
クスからなり、その表面には金メッキ（被膜）９が施さ
れている。また、ベース基板４の上面には、その周縁部
に金属キャップ１との半田接合を果たすための矩形枠状
の封止パッド７が形成されている。更に、ベース基板４
の上面には、ＳＡＷ素子３との電気的接続を果たすため
の入出力用のワイヤボンドパッド６ａ、アース用のワイ
ヤボンドパッド６ｂが形成されている。
タリングを行うバンドパスフィルターとして、通信機器
等に広く用いられている。従来の弾性表面波装置を、図
１、図２に示す。図１は、弾性表面波装置の側断面図で
あり、図２は、図１においてキャップ１を取り外した際
の平面図である。弾性表面波素子（以下、「ＳＡＷ素
子」という）３は、平面形状が長方形の圧電基板上に、
入出力用くし歯電極（図示せず）を設けることにより形
成されている。ベース基板４は、アルミナ等のセラミッ
クスからなり、その表面には金メッキ（被膜）９が施さ
れている。また、ベース基板４の上面には、その周縁部
に金属キャップ１との半田接合を果たすための矩形枠状
の封止パッド７が形成されている。更に、ベース基板４
の上面には、ＳＡＷ素子３との電気的接続を果たすため
の入出力用のワイヤボンドパッド６ａ、アース用のワイ
ヤボンドパッド６ｂが形成されている。
【０００３】ＳＡＷ素子３は、ベース基板４との対向す
る面の全面を接着剤５で接着することにより、ベース基
板４に施された金メッキ９上に接着固定され、ボンディ
ングワイヤ２によりベース基板４上に形成されたワイヤ
ボンドパッド６ａ、６ｂに電気的に接続されている。接
着剤５は、シリコン樹脂系のものが好ましい。ＳＡＷ素
子３を取り付けたベース基板４には、金属キャップ１が
ベース基板４上に形成された封止パッド７に半田付けさ
れて、ＳＡＷ素子３はベース基板４と金属キャップ１と
で形成される空間内に気密封止されている。なお、ベー
ス基板４の下面には、図示しないが、入出力端子電極及
びアース端子電極が形成され、ベース基板４の側面には
所定の箇所に入出力端子電極に接続された側面電極、ア
ース端子電極に接続された側面電極が形成されている。
ワイヤボンドパッド６ａは対応する入出力端子電極に、
封止パッド７、及びアース用のワイヤボンドパッド６ｂ
は対応する図示しないアース端子電極にそれぞれ接続さ
れている。
る面の全面を接着剤５で接着することにより、ベース基
板４に施された金メッキ９上に接着固定され、ボンディ
ングワイヤ２によりベース基板４上に形成されたワイヤ
ボンドパッド６ａ、６ｂに電気的に接続されている。接
着剤５は、シリコン樹脂系のものが好ましい。ＳＡＷ素
子３を取り付けたベース基板４には、金属キャップ１が
ベース基板４上に形成された封止パッド７に半田付けさ
れて、ＳＡＷ素子３はベース基板４と金属キャップ１と
で形成される空間内に気密封止されている。なお、ベー
ス基板４の下面には、図示しないが、入出力端子電極及
びアース端子電極が形成され、ベース基板４の側面には
所定の箇所に入出力端子電極に接続された側面電極、ア
ース端子電極に接続された側面電極が形成されている。
ワイヤボンドパッド６ａは対応する入出力端子電極に、
封止パッド７、及びアース用のワイヤボンドパッド６ｂ
は対応する図示しないアース端子電極にそれぞれ接続さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、弾性表面波
装置の主たる用途は、上記の通り通信機器等の電気的信
号のフィルタリングである。そこで使用される電気信号
は高周波（ＭＨｚ〜ＧＨｚ帯）であることから、ＳＡＷ
素子３とベース基板４の間に微量な浮遊容量が発生する
だけで、その特性が劣化してしまう。その為、ベース基
板４に金メッキ９を施して、金メッキ９をアース接続す
る事で、浮遊容量の発生を防止している。
装置の主たる用途は、上記の通り通信機器等の電気的信
号のフィルタリングである。そこで使用される電気信号
は高周波（ＭＨｚ〜ＧＨｚ帯）であることから、ＳＡＷ
素子３とベース基板４の間に微量な浮遊容量が発生する
だけで、その特性が劣化してしまう。その為、ベース基
板４に金メッキ９を施して、金メッキ９をアース接続す
る事で、浮遊容量の発生を防止している。
【０００５】従来、ＳＡＷ素子３を取り付ける接着剤５
は金メッキ９上に塗布されており、接着剤５とベース基
板４とは直接接触していなかった。一般に金属は接着し
にくく、特に金は不活性金属である事、またその表面が
滑らかで凹凸が少ない事から、金メッキ９と接着剤５と
の接着力が不足していた。そのため、弾性表面波装置を
リフロー半田付けにより通信機器等に装着する際の急激
な温度変化、又は弾性表面波装置の落下衝撃等により、
ＳＡＷ素子３がベース基板４から剥離する危険性があっ
た。従って、弾性表面波装置の信頼性、耐久性が充分に
確保できないものとなっていた。
は金メッキ９上に塗布されており、接着剤５とベース基
板４とは直接接触していなかった。一般に金属は接着し
にくく、特に金は不活性金属である事、またその表面が
滑らかで凹凸が少ない事から、金メッキ９と接着剤５と
の接着力が不足していた。そのため、弾性表面波装置を
リフロー半田付けにより通信機器等に装着する際の急激
な温度変化、又は弾性表面波装置の落下衝撃等により、
ＳＡＷ素子３がベース基板４から剥離する危険性があっ
た。従って、弾性表面波装置の信頼性、耐久性が充分に
確保できないものとなっていた。
【０００６】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ベース基板とＳＡＷ素子との接着性を向上させて
ＳＡＷ素子が剥離する危険を抑制し、信頼性及び耐久性
を向上させた弾性表面波装置を提供することを目的とす
る。
ので、ベース基板とＳＡＷ素子との接着性を向上させて
ＳＡＷ素子が剥離する危険を抑制し、信頼性及び耐久性
を向上させた弾性表面波装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
被膜が施されたベース基板と、このベース基板上に接着
された弾性表面波素子とを備えた弾性表面波装置におい
て、前記被膜の前記弾性表面波素子が接着される部分
に、ベース基板を露出させるベース基板露出部が形成さ
れ、前記ベース基板露出部は、前記被膜の厚さより大き
な深さを有する凹部をなしていることを特徴とする。
被膜が施されたベース基板と、このベース基板上に接着
された弾性表面波素子とを備えた弾性表面波装置におい
て、前記被膜の前記弾性表面波素子が接着される部分
に、ベース基板を露出させるベース基板露出部が形成さ
れ、前記ベース基板露出部は、前記被膜の厚さより大き
な深さを有する凹部をなしていることを特徴とする。
【０００８】
【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の弾
性表面波装置であって、前記凹部は、ベース基板の表面
と平行な一の面と、この面に対して所定角度をもった他
の面とに囲まれたことを特徴とする。
性表面波装置であって、前記凹部は、ベース基板の表面
と平行な一の面と、この面に対して所定角度をもった他
の面とに囲まれたことを特徴とする。
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の弾性表面波装置であって、前記被膜は金属メッキ
であることを特徴とする。
記載の弾性表面波装置であって、前記被膜は金属メッキ
であることを特徴とする。
【００１１】請求項４記載の発明は、請求項３記載の弾
性表面波装置であって、前記被膜は金メッキであること
を特徴とする。
性表面波装置であって、前記被膜は金メッキであること
を特徴とする。
【００１２】こうした弾性表面波装置においては、ベー
ス基板露出部からベース基板を露出させ、ベース基板と
ＳＡＷ素子とを接着剤を介して直接接着できるようにし
ている。金と接着剤との結合力よりも、セラミックスと
接着剤との結合力の方がはるかに強い。そのため、主と
してセラミックスからなるベース基板を被膜から露出さ
せ、ＳＡＷ素子と直接接着できるようにすれば、ベース
基板とＳＡＷ素子との接着性を向上させることができ
る。また、こうした弾性表面波装置においては、ベース
基板露出部が凹部をなしており、ベース基板と接着剤と
が接着する表面積が増加し、ベース基板とＳＡＷ素子と
の接着性を更に向上させることができる。
ス基板露出部からベース基板を露出させ、ベース基板と
ＳＡＷ素子とを接着剤を介して直接接着できるようにし
ている。金と接着剤との結合力よりも、セラミックスと
接着剤との結合力の方がはるかに強い。そのため、主と
してセラミックスからなるベース基板を被膜から露出さ
せ、ＳＡＷ素子と直接接着できるようにすれば、ベース
基板とＳＡＷ素子との接着性を向上させることができ
る。また、こうした弾性表面波装置においては、ベース
基板露出部が凹部をなしており、ベース基板と接着剤と
が接着する表面積が増加し、ベース基板とＳＡＷ素子と
の接着性を更に向上させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る弾性表面波装
置の第１及び第２の実施の形態を、図面に基づいて説明
する。なお、本実施形態においては、従来例と異なる点
についてのみ説明し、従来例と同一の構成要素には同一
の符号を付してその説明は省略する。従来例と異なる点
とは、ベース基板４上にベース基板露出部８が形成され
ている点である。
置の第１及び第２の実施の形態を、図面に基づいて説明
する。なお、本実施形態においては、従来例と異なる点
についてのみ説明し、従来例と同一の構成要素には同一
の符号を付してその説明は省略する。従来例と異なる点
とは、ベース基板４上にベース基板露出部８が形成され
ている点である。
【００１４】［第１の実施の形態］本発明に係る弾性表
面波装置の第１の実施形態を、図１及び図２に示す。図
１に示すように、ベース基板４上には、ベース基板露出
部８が形成されている。このベース基板露出部８は、図
２に示すように金メッキ９が施されていない部分であ
り、ベース基板４が露出している。そのため、ベース基
板４と接着剤５とが直接結合・固定できるようになって
いる。このベース基板露出部８は、ＳＡＷ素子３のベー
ス基板４への接着性を向上させるに充分な大きさであれ
ばよい。
面波装置の第１の実施形態を、図１及び図２に示す。図
１に示すように、ベース基板４上には、ベース基板露出
部８が形成されている。このベース基板露出部８は、図
２に示すように金メッキ９が施されていない部分であ
り、ベース基板４が露出している。そのため、ベース基
板４と接着剤５とが直接結合・固定できるようになって
いる。このベース基板露出部８は、ＳＡＷ素子３のベー
ス基板４への接着性を向上させるに充分な大きさであれ
ばよい。
【００１５】ベース基板４に施された金メッキ９と、ベ
ース基板露出部８から露出したベース基板４の双方に接
着剤５を塗布し、ＳＡＷ素子３を接着・固定する。ＳＡ
Ｗ素子３は、ベース基板４と対向する面の全面を接着剤
５で接着することにより、ベース基板４に施された金メ
ッキ９と、ベース基板露出部８から露出したベース基板
４の両方に結合・固定されるようになる。ベース基板４
は主にセラミックスからなり、接着剤５との接着力の高
い部分である。そのため、こうした部分が存在すること
により、ＳＡＷ素子３はベース基板４上により強固に接
着される。
ース基板露出部８から露出したベース基板４の双方に接
着剤５を塗布し、ＳＡＷ素子３を接着・固定する。ＳＡ
Ｗ素子３は、ベース基板４と対向する面の全面を接着剤
５で接着することにより、ベース基板４に施された金メ
ッキ９と、ベース基板露出部８から露出したベース基板
４の両方に結合・固定されるようになる。ベース基板４
は主にセラミックスからなり、接着剤５との接着力の高
い部分である。そのため、こうした部分が存在すること
により、ＳＡＷ素子３はベース基板４上により強固に接
着される。
【００１６】本実施形態によれば、金メッキ９が施され
たベース基板４上に、金メッキ９が施されていないベー
ス基板露出部８を形成しており、接着剤５を介してベー
ス基板４とＳＡＷ素子３とを接着できるようにしてい
る。そのため、ベース基板４とＳＡＷ素子３との接着性
を向上させることができる。
たベース基板４上に、金メッキ９が施されていないベー
ス基板露出部８を形成しており、接着剤５を介してベー
ス基板４とＳＡＷ素子３とを接着できるようにしてい
る。そのため、ベース基板４とＳＡＷ素子３との接着性
を向上させることができる。
【００１７】［第２の実施の形態］本発明に係る弾性表
面波装置の第２の実施形態を、図３に示す。本実施形態
が第１の実施形態と異なる点は、ベース基板露出部８が
凹部を形成しており、底部８ａと側部８ｂを構成してい
る点である。
面波装置の第２の実施形態を、図３に示す。本実施形態
が第１の実施形態と異なる点は、ベース基板露出部８が
凹部を形成しており、底部８ａと側部８ｂを構成してい
る点である。
【００１８】図２に示すように、ベース基板４上には、
ベース基板露出部８が形成されている。このベース基板
露出部８は、金メッキ９が施されていない部分であり、
且つ、その開口形状に合わせてベース基板４が掘り下げ
られて凹部が形成され、底部８ａ（一の面）と側部８ｂ
（他の面）を構成している。底部８ａはベース基板４の
表面と平行な面を、側部８ｂは底部８ａに対して垂直方
向な面をなしている。このベース基板露出部８は、ＳＡ
Ｗ素子３のベース基板４への接着性を向上させるに充分
な大きさであればよい。
ベース基板露出部８が形成されている。このベース基板
露出部８は、金メッキ９が施されていない部分であり、
且つ、その開口形状に合わせてベース基板４が掘り下げ
られて凹部が形成され、底部８ａ（一の面）と側部８ｂ
（他の面）を構成している。底部８ａはベース基板４の
表面と平行な面を、側部８ｂは底部８ａに対して垂直方
向な面をなしている。このベース基板露出部８は、ＳＡ
Ｗ素子３のベース基板４への接着性を向上させるに充分
な大きさであればよい。
【００１９】ベース基板４に施された金メッキ９と、ベ
ース基板露出部８から露出したベース基板４の双方に接
着剤５を塗布し、ＳＡＷ素子３を接着・固定する。この
とき、接着剤５をベース基板露出部８に流し込み、ベー
ス基板露出部８を接着剤５で満たすようにする。こうす
ると、接着剤５はベース基板露出部８の底部８ａ及び側
部８ｂと結合・固定されるようになる。その上にＳＡＷ
素子３を接着・固定する。ＳＡＷ素子３は、ベース基板
４と対向する面の全面を接着剤５で接着することによ
り、ベース基板４に施された金メッキ９に、またベース
基板露出部８の底部８ａ及び側部８ｂでベース基板４に
結合・固定されるようになる。
ース基板露出部８から露出したベース基板４の双方に接
着剤５を塗布し、ＳＡＷ素子３を接着・固定する。この
とき、接着剤５をベース基板露出部８に流し込み、ベー
ス基板露出部８を接着剤５で満たすようにする。こうす
ると、接着剤５はベース基板露出部８の底部８ａ及び側
部８ｂと結合・固定されるようになる。その上にＳＡＷ
素子３を接着・固定する。ＳＡＷ素子３は、ベース基板
４と対向する面の全面を接着剤５で接着することによ
り、ベース基板４に施された金メッキ９に、またベース
基板露出部８の底部８ａ及び側部８ｂでベース基板４に
結合・固定されるようになる。
【００２０】本実施形態によれば、ＳＡＷ素子３は、凹
部をなすベース基板露出部８の底部８ａ及び側部８ｂで
接着剤５を介してベース基板４と接着できるようにして
いる。そのため、ベース基板露出部８が平面をなす場合
よりも、接着できる表面積が増加している。これによ
り、ベース基板４とＳＡＷ素子３との接着性を更に向上
させることができる。
部をなすベース基板露出部８の底部８ａ及び側部８ｂで
接着剤５を介してベース基板４と接着できるようにして
いる。そのため、ベース基板露出部８が平面をなす場合
よりも、接着できる表面積が増加している。これによ
り、ベース基板４とＳＡＷ素子３との接着性を更に向上
させることができる。
【００２１】また、本実施形態の他の一例を、図４に示
す。この例においては、ベース基板露出部８は複数個形
成されており、各々のベース基板露出部８は凹部をなし
ており、底部８ａと側部８ｂから構成されている。ベー
ス基板露出部８は長方形状をなしており、各々のベース
基板露出部８はその長手方向に互いに平行に、且つ、互
いに所定間隔を隔てて、すだれ状に設けられている。こ
のように構成すれば、ベース基板露出部８の凹部の容積
は小さくしながら、接着できる表面積を増やすことがで
きる。ベース基板４を掘り下げることによる強度低下を
抑制したい場合等には有効な例である。
す。この例においては、ベース基板露出部８は複数個形
成されており、各々のベース基板露出部８は凹部をなし
ており、底部８ａと側部８ｂから構成されている。ベー
ス基板露出部８は長方形状をなしており、各々のベース
基板露出部８はその長手方向に互いに平行に、且つ、互
いに所定間隔を隔てて、すだれ状に設けられている。こ
のように構成すれば、ベース基板露出部８の凹部の容積
は小さくしながら、接着できる表面積を増やすことがで
きる。ベース基板４を掘り下げることによる強度低下を
抑制したい場合等には有効な例である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る弾性
表面波装置によれば、被膜が施されたベース基板上に、
被膜が施されていないベース基板露出部が形成されてい
る。このように構成することにより、ベース基板とＳＡ
Ｗ素子との接着性を向上させてＳＡＷ素子が剥離する危
険を抑制し、信頼性及び耐久性を向上させた弾性表面波
装置を提供することができる。
表面波装置によれば、被膜が施されたベース基板上に、
被膜が施されていないベース基板露出部が形成されてい
る。このように構成することにより、ベース基板とＳＡ
Ｗ素子との接着性を向上させてＳＡＷ素子が剥離する危
険を抑制し、信頼性及び耐久性を向上させた弾性表面波
装置を提供することができる。
【図１】 本発明に係る弾性表面波装置の第１の実施形
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図２】 図１における部分拡大斜視図である。
【図３】 本発明に係る弾性表面波装置の第２の実施形
態を示す部分拡大斜視図である。
態を示す部分拡大斜視図である。
【図４】 本発明に係る弾性表面波装置の第２の実施形
態の他の一例を示す部分拡大斜視図である。図１におけ
るを示す斜視図である。
態の他の一例を示す部分拡大斜視図である。図１におけ
るを示す斜視図である。
【図５】 従来の弾性表面波装置を示す平面図である。
【図６】 従来の弾性表面波装置を示す側断面図であ
る。
る。
１ キャップ ２ ボンディングワイヤ ３ ＳＡＷ素子（弾性表面波素子） ４ ベース基板 ５ 接着剤 ６ａ 入出力用ワイヤボンドパッド ６ｂ アース用ワイヤボンドパッド ７ 封止パッド ８ ベース基板露出部 ８ａ 底部（一の面） ８ｂ 側部（他の面） ９ 金メッキ（被膜）
Claims (4)
- 【請求項１】 被膜が施されたベース基板と、このベー
ス基板上に接着された弾性表面波素子とを備えた弾性表
面波装置において、 前記被膜の前記弾性表面波素子が接着される部分に、ベ
ース基板を露出させるベース基板露出部が形成され、 前記ベース基板露出部は、前記被膜の厚さより大きな深
さを有する凹部をなしていることを特徴とする 弾性表面
波装置。 - 【請求項２】 前記凹部は、ベース基板の表面と平行な
一の面と、この面に対して所定角度をもった他の面とに
囲まれたことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装
置。 - 【請求項３】 前記被膜は金属メッキであることを特徴
とする請求項１または２記載の弾性表面波装置。 - 【請求項４】 前記被膜は金メッキであることを特徴と
する請求項３記載の弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16744099A JP3317926B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16744099A JP3317926B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 弾性表面波装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357936A JP2000357936A (ja) | 2000-12-26 |
| JP3317926B2 true JP3317926B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=15849759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16744099A Expired - Fee Related JP3317926B2 (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3317926B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5917613B2 (ja) * | 2014-07-01 | 2016-05-18 | 株式会社フジクラ | 接着方法、及び構造物の製造方法 |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP16744099A patent/JP3317926B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000357936A (ja) | 2000-12-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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