JPH05335878A - 表面実装型弾性表面波素子 - Google Patents
表面実装型弾性表面波素子Info
- Publication number
- JPH05335878A JPH05335878A JP13740492A JP13740492A JPH05335878A JP H05335878 A JPH05335878 A JP H05335878A JP 13740492 A JP13740492 A JP 13740492A JP 13740492 A JP13740492 A JP 13740492A JP H05335878 A JPH05335878 A JP H05335878A
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- JP
- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
- wave element
- terminal
- saw
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化、量産化が可能な表面実装型弾性表面
波素子を提供する。 【構成】 保持器ベース１の内底部に、所定高さの保持
部２を形成し、該保持部２の表面に外部導電部材５と導
通する内部端子４を露出させる。弾性表面波素子１０の
装着時にはその電極形成面を裏返しにして弾性表面波電
極の端子部１２と内部端子４とを導電性接着剤６にて直
接接着固定する。 【効果】 保持器ベース１に余分な作業領域を確保する
必要が無くなるので小型にでき、また、弾性表面波素子
の固定及び配線が単純化される。
波素子を提供する。 【構成】 保持器ベース１の内底部に、所定高さの保持
部２を形成し、該保持部２の表面に外部導電部材５と導
通する内部端子４を露出させる。弾性表面波素子１０の
装着時にはその電極形成面を裏返しにして弾性表面波電
極の端子部１２と内部端子４とを導電性接着剤６にて直
接接着固定する。 【効果】 保持器ベース１に余分な作業領域を確保する
必要が無くなるので小型にでき、また、弾性表面波素子
の固定及び配線が単純化される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルタや遅延素子と
して用いられる表面実装型の弾性表面波（Surface Acou
stic Wave,以下ＳＡＷと略す）素子に関する。
して用いられる表面実装型の弾性表面波（Surface Acou
stic Wave,以下ＳＡＷと略す）素子に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】プリン
ト基板上に装着されるＳＡＷ素子については、近年、配
線作業効率及び実装密度を上げるため、その表面実装
（ＳＭＴ）化が良く行われている。
ト基板上に装着されるＳＡＷ素子については、近年、配
線作業効率及び実装密度を上げるため、その表面実装
（ＳＭＴ）化が良く行われている。
【０００３】図２は、この種のＳＭＴ型ＳＡＷ素子の内
部構造断面図であり、１０はＳＡＷ素子、２０はセラミ
ックス等から成るＳＭＴ用保持器ベース、３０はキャッ
プである。ＳＡＷ素子１０は、圧電基板上にすだれ状の
ＳＡＷ電極１１とその端子部とを形成して成る。ＳＡＷ
電極の端子部１２は、プリント基板（図示省略）の通電
部位と導通してＳＡＷ素子１０の給電用あるいは電気信
号出力用として機能する。これら電極等１１，１２の配
置構造については、一端子対共振器タイプと二端子対共
振器タイプとに分類され、更に一端子対共振器タイプの
ものは、ＩＤＴ（Inter digital transducer）形とキャ
ビティ形とに分類される。
部構造断面図であり、１０はＳＡＷ素子、２０はセラミ
ックス等から成るＳＭＴ用保持器ベース、３０はキャッ
プである。ＳＡＷ素子１０は、圧電基板上にすだれ状の
ＳＡＷ電極１１とその端子部とを形成して成る。ＳＡＷ
電極の端子部１２は、プリント基板（図示省略）の通電
部位と導通してＳＡＷ素子１０の給電用あるいは電気信
号出力用として機能する。これら電極等１１，１２の配
置構造については、一端子対共振器タイプと二端子対共
振器タイプとに分類され、更に一端子対共振器タイプの
ものは、ＩＤＴ（Inter digital transducer）形とキャ
ビティ形とに分類される。
【０００４】図３（ａ）はＩＤＴ形の電極配置図であ
り、この場合は一対のＳＡＷ電極１１が端子部１２を兼
ねる。また、図３（ｂ）はキャビティ形の電極配置図
で、この場合は、格子状のＳＡＷ電極１１から成る反射
器の間にすだれ状のＳＡＷ電極を配してこれを端子部１
２としている。図３（ｃ）（ｄ）はキャビティ形の一端
子対共振器を応用した二端子対共振器の電極配置図であ
り、夫々、配線電極１２、反射器（ＳＡＷ電極）１１を
隣設して成る。ＳＡＷ素子１０には、図３（ａ）〜
（ｄ）のいずれかに従った配置の電極等１１，１２が形
成される。
り、この場合は一対のＳＡＷ電極１１が端子部１２を兼
ねる。また、図３（ｂ）はキャビティ形の電極配置図
で、この場合は、格子状のＳＡＷ電極１１から成る反射
器の間にすだれ状のＳＡＷ電極を配してこれを端子部１
２としている。図３（ｃ）（ｄ）はキャビティ形の一端
子対共振器を応用した二端子対共振器の電極配置図であ
り、夫々、配線電極１２、反射器（ＳＡＷ電極）１１を
隣設して成る。ＳＡＷ素子１０には、図３（ａ）〜
（ｄ）のいずれかに従った配置の電極等１１，１２が形
成される。
【０００５】再度図２を参照すると、保持器ベース２０
内部には上記ＳＡＷ素子１０を収納する凹部即ちチップ
マウント部２１が形成され、更に、チップマウント部２
１の近傍に内部端子２２が形成されている。この内部端
子２２は、保持器ベース２０の側面部及び底面部に露出
する導電部材２３と一体に形成されている。なお、導電
部材２３と内部端子２２とが分離形成され、夫々導体に
て接続される構成のものもある。
内部には上記ＳＡＷ素子１０を収納する凹部即ちチップ
マウント部２１が形成され、更に、チップマウント部２
１の近傍に内部端子２２が形成されている。この内部端
子２２は、保持器ベース２０の側面部及び底面部に露出
する導電部材２３と一体に形成されている。なお、導電
部材２３と内部端子２２とが分離形成され、夫々導体に
て接続される構成のものもある。
【０００６】ＳＡＷ素子１０の装着時には、保持器ベー
ス２０のチップマウント部２１に接着剤４０を塗布して
その裏面を固着するとともに、内部端子２２とＳＡＷ素
子１０の端子部１２とをリード線５０にて電気的に接続
する。
ス２０のチップマウント部２１に接着剤４０を塗布して
その裏面を固着するとともに、内部端子２２とＳＡＷ素
子１０の端子部１２とをリード線５０にて電気的に接続
する。
【０００７】その後、保持器ベース２０の開口面をキャ
ップ３０で封止し、ＳＭＴ型ＳＡＷ素子を得る。
ップ３０で封止し、ＳＭＴ型ＳＡＷ素子を得る。
【０００８】このような構造のＳＭＴ型ＳＡＷ素子で
は、その製造に際し、ＳＡＷ素子１０の位置合わせ作
業、その裏面に接着剤４０を塗布する作業、リード線５
０を接続する作業が不可欠となる。そのため、製造工程
が複雑となり、量産が図れない問題があった。また、Ｓ
ＡＷ素子１０の裏面部を接着することから、チップマウ
ント部の径は少なくともＳＡＷ素子１０の径よりも大き
くなければならず、しかも作業領域を確保するために
は、その径を余分に確保しなければならない。更に、キ
ャップ３０で封止する際に、接続済のリード線５０との
接触を避ける必要があり、保持器ベース２０の高さを一
定以下に抑えることができない。そのため、保持器ベー
ス２０の小型化には限界があり、プリント基板の実装密
度を上げることができない問題があった。
は、その製造に際し、ＳＡＷ素子１０の位置合わせ作
業、その裏面に接着剤４０を塗布する作業、リード線５
０を接続する作業が不可欠となる。そのため、製造工程
が複雑となり、量産が図れない問題があった。また、Ｓ
ＡＷ素子１０の裏面部を接着することから、チップマウ
ント部の径は少なくともＳＡＷ素子１０の径よりも大き
くなければならず、しかも作業領域を確保するために
は、その径を余分に確保しなければならない。更に、キ
ャップ３０で封止する際に、接続済のリード線５０との
接触を避ける必要があり、保持器ベース２０の高さを一
定以下に抑えることができない。そのため、保持器ベー
ス２０の小型化には限界があり、プリント基板の実装密
度を上げることができない問題があった。
【０００９】本発明はかかる背景の下になされたもの
で、その目的とするところは、小型化が図れ、且つその
製造工程が簡略化される構造のＳＭＴ型ＳＡＷ素子を提
供することにある。
で、その目的とするところは、小型化が図れ、且つその
製造工程が簡略化される構造のＳＭＴ型ＳＡＷ素子を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、圧電基板上にＳＡＷ電極が形成された
ＳＡＷ素子と、該ＳＡＷ素子を収納固定するＳＭＴ用保
持器ベースとを少なくとも備え、該ＳＡＷ素子の収納時
にＳＡＷ電極の端子部を前記保持器ベースの外面に形成
された導電部材と電気的に接続して成るＳＭＴ型ＳＡＷ
素子において、前記保持器ベースの内底部に、その高さ
が少なくとも前記ＳＡＷ電極の厚みを超え、且つ、その
表面に前記前記導電部材と導通する内部端子が露出する
構造の保持部を形成するとともに、前記ＳＡＷ素子の電
極形成面を該保持器ベースの内底面部に対向させて前記
端子部と前記内部端子とを導電性接着剤にて接着固定し
た。
め、本発明では、圧電基板上にＳＡＷ電極が形成された
ＳＡＷ素子と、該ＳＡＷ素子を収納固定するＳＭＴ用保
持器ベースとを少なくとも備え、該ＳＡＷ素子の収納時
にＳＡＷ電極の端子部を前記保持器ベースの外面に形成
された導電部材と電気的に接続して成るＳＭＴ型ＳＡＷ
素子において、前記保持器ベースの内底部に、その高さ
が少なくとも前記ＳＡＷ電極の厚みを超え、且つ、その
表面に前記前記導電部材と導通する内部端子が露出する
構造の保持部を形成するとともに、前記ＳＡＷ素子の電
極形成面を該保持器ベースの内底面部に対向させて前記
端子部と前記内部端子とを導電性接着剤にて接着固定し
た。
【００１１】
【作用】ＳＡＷ素子の電極形成面が保持器ベースの内底
部に対向するので、ＳＡＷ電極の端子部と保持部表面と
が直接接触する。したがって、両部位を導電性接着剤に
て接着固定することで、ＳＡＷ素子の固定と端子部への
配線が同時になされる。この場合、従来のように保持器
ベースの内底部にＳＡＷ素子を収納する空間を確保する
必要が無くなり、また、ＳＡＷ素子の裏面部とキャップ
との接触による弊害がないので、従来のように保持器ベ
ースの高さを余分に確保する必要がなくなる。また、従
来のリード線による配線作業が不要となり、作業領域を
確保する必要もなくなる。接着固定後は保持器ベース外
面の導電部材とＳＡＷ素子の端子部が導通する。
部に対向するので、ＳＡＷ電極の端子部と保持部表面と
が直接接触する。したがって、両部位を導電性接着剤に
て接着固定することで、ＳＡＷ素子の固定と端子部への
配線が同時になされる。この場合、従来のように保持器
ベースの内底部にＳＡＷ素子を収納する空間を確保する
必要が無くなり、また、ＳＡＷ素子の裏面部とキャップ
との接触による弊害がないので、従来のように保持器ベ
ースの高さを余分に確保する必要がなくなる。また、従
来のリード線による配線作業が不要となり、作業領域を
確保する必要もなくなる。接着固定後は保持器ベース外
面の導電部材とＳＡＷ素子の端子部が導通する。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。なお、本発明のＳＭＴ型ＳＡＷ素子は、従来構造
のものを改良したものなので、図２に示した従来の素子
と同一構成部品については、同一名称及び符号を用いて
説明する。
する。なお、本発明のＳＭＴ型ＳＡＷ素子は、従来構造
のものを改良したものなので、図２に示した従来の素子
と同一構成部品については、同一名称及び符号を用いて
説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例に係るＳＭＴ型Ｓ
ＡＷ素子の断面構造図であり、保持器ベース１、ＳＡＷ
素子１０、キャップ３０を有して成る。
ＡＷ素子の断面構造図であり、保持器ベース１、ＳＡＷ
素子１０、キャップ３０を有して成る。
【００１４】ＳＡＷ素子１０は従来と同様、圧電基板上
に複数のＳＡＷ電極１１が形成され、その一部が端子部
１２となっている。キャップ３０も従来と同一部品であ
る。
に複数のＳＡＷ電極１１が形成され、その一部が端子部
１２となっている。キャップ３０も従来と同一部品であ
る。
【００１５】保持器ベース１は、材質は従来のものと同
様であるが、その内底部のチップマウント部（凹部）２
の径をＳＡＷ素子１０の径よりも小さくし、ＳＡＷ素子
１の装着時にその外縁部がその段部（凸部）と接触する
ようにした。本実施例では、この段部をＳＡＷ素子１０
の保持部３となし、保持器ベース１の側面部及び底面部
に形成された導電部材５と一体の内部端子４がこの保持
部３の表面に露出する構造とした。
様であるが、その内底部のチップマウント部（凹部）２
の径をＳＡＷ素子１０の径よりも小さくし、ＳＡＷ素子
１の装着時にその外縁部がその段部（凸部）と接触する
ようにした。本実施例では、この段部をＳＡＷ素子１０
の保持部３となし、保持器ベース１の側面部及び底面部
に形成された導電部材５と一体の内部端子４がこの保持
部３の表面に露出する構造とした。
【００１６】そしてこの保持器ベース１にＳＡＷ素子１
０を装着するときは、ＳＡＷ素子１０の電極形成面をチ
ップマウント部２に対向させた状態、即ち裏返しの状態
でその端子部１２と保持部３表面との位置決めを行い、
導電性接着剤６にて両部位を接着固定する。これによ
り、ＳＡＷ素子１０の保持器ベース１内での固定がなさ
れ、同時にベース外面の導電部材５と端子部１２との導
通がとられる。
０を装着するときは、ＳＡＷ素子１０の電極形成面をチ
ップマウント部２に対向させた状態、即ち裏返しの状態
でその端子部１２と保持部３表面との位置決めを行い、
導電性接着剤６にて両部位を接着固定する。これによ
り、ＳＡＷ素子１０の保持器ベース１内での固定がなさ
れ、同時にベース外面の導電部材５と端子部１２との導
通がとられる。
【００１７】装着後は保持器ベース１の開口面をキャッ
プ３０で封止し、ＳＭＴ型ＳＡＷ素子を完成させる。
プ３０で封止し、ＳＭＴ型ＳＡＷ素子を完成させる。
【００１８】このような構造のＳＭＴ型ＳＡＷ素子で
は、チップマウント部２の寸法が従来構造のものよりも
小さいので底面部の小型化が図れる。また、ベース内Ｓ
ＡＷ素子１０の裏面部に通電部位が存在せず、キャップ
との接触のおそれがないことから、従来のように保持器
ベースの高さを余分に確保する必要がない。そのため、
その高さを抑えることができる。更に、導電接着剤６に
て保持部２表面に直接ＳＡＷ素子の端子部１２を接着固
定しているので、従来のようにリード線５０にて別途配
線する作業が不要となり、製造工程が簡略化されるばか
りでなく、導電部材５との導通が確実になされ、動作信
頼性が格段に向上する。しかも余分な作業領域を確保す
る必要もなくなる。
は、チップマウント部２の寸法が従来構造のものよりも
小さいので底面部の小型化が図れる。また、ベース内Ｓ
ＡＷ素子１０の裏面部に通電部位が存在せず、キャップ
との接触のおそれがないことから、従来のように保持器
ベースの高さを余分に確保する必要がない。そのため、
その高さを抑えることができる。更に、導電接着剤６に
て保持部２表面に直接ＳＡＷ素子の端子部１２を接着固
定しているので、従来のようにリード線５０にて別途配
線する作業が不要となり、製造工程が簡略化されるばか
りでなく、導電部材５との導通が確実になされ、動作信
頼性が格段に向上する。しかも余分な作業領域を確保す
る必要もなくなる。
【００１９】なお、本実施例において、保持部３の高さ
は、ＳＡＷ素子１０の装着時にその電極１１とチップマ
ウント部２とが接触する事態を避けるため、少なくとも
ＳＡＷ電極１１の厚みを超える高さとするのが好まし
い。
は、ＳＡＷ素子１０の装着時にその電極１１とチップマ
ウント部２とが接触する事態を避けるため、少なくとも
ＳＡＷ電極１１の厚みを超える高さとするのが好まし
い。
【００２０】また、本実施例では、内部端子４と保持器
ベース１外面の導電部材５とを一体構造のものとした
が、両者を分離して導体で接続するようにしても良い。
ベース１外面の導電部材５とを一体構造のものとした
が、両者を分離して導体で接続するようにしても良い。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明のＳＭＴ
型ＳＡＷ素子は、ＳＡＷ素子が裏返しの状態で保持器ベ
ースに装着され、且つ、その端子部が保持器ベースの内
部端子に導電接着剤にて接着されるので、余分な作業領
域を確保する必要がなくなり、従来に比べて保持器ベー
スの形状を小型にできる効果がある。
型ＳＡＷ素子は、ＳＡＷ素子が裏返しの状態で保持器ベ
ースに装着され、且つ、その端子部が保持器ベースの内
部端子に導電接着剤にて接着されるので、余分な作業領
域を確保する必要がなくなり、従来に比べて保持器ベー
スの形状を小型にできる効果がある。
【００２２】また、従来のリード線による電気的接続作
業が不要になり、製造工程の簡略化が図れるとともに、
ＳＡＷ素子の端子部と保持器ベース外面の導電部材との
導通が確実に行われ、動作信頼性が格段に向上する。
業が不要になり、製造工程の簡略化が図れるとともに、
ＳＡＷ素子の端子部と保持器ベース外面の導電部材との
導通が確実に行われ、動作信頼性が格段に向上する。
【００２３】これにより、ＳＭＴ型ＳＡＷ素子を歩留り
良く量産することが容易となり、適用用途の拡大、製造
コストの大幅な低下が図れるようになった。
良く量産することが容易となり、適用用途の拡大、製造
コストの大幅な低下が図れるようになった。
【図１】本発明の一実施例に係るＳＭＴ型ＳＡＷ素子の
構造断面図である。
構造断面図である。
【図２】従来のＳＭＴ型ＳＡＷ素子の構造断面図であ
る。
る。
【図３】ＳＡＷ電極の配置図例を示した図であり、
（ａ）はＩＤＴ形、（ｂ）はキャビティ形、（ｃ）
（ｄ）は夫々二端子対共振器タイプの場合を示す。
（ａ）はＩＤＴ形、（ｂ）はキャビティ形、（ｃ）
（ｄ）は夫々二端子対共振器タイプの場合を示す。
１，２０…保持器ベース ２，２１…チップマウント部 ３…保持部 ４，２２…内部端子 ５，２３…導電部材 ６…導電性接着剤 １０…ＳＡＷ素子 ３０…キャップ ４０…接着剤 ５０…リード線
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電基板上に弾性表面波電極とその端子
部とが形成された弾性表面波素子と、該弾性表面波素子
を収納固定する表面実装用保持器ベースとを少なくとも
備え、弾性表面波素子の収納時に前記弾性表面波電極の
端子部を前記保持器ベースの外面に形成された導電部材
と電気的に接続して成る表面実装型弾性表面波素子にお
いて、 前記保持器ベースの内底部に、その高さが少なくとも前
記弾性表面波電極の厚みを超え、且つ、その表面に前記
導電部材と導通する内部端子が露出する構造の保持部を
形成するとともに、前記弾性表面波素子の電極形成面を
該保持器ベースの内底部に対向させて前記端子部と前記
内部端子表面とを導電性接着剤にて接着固定したことを
特徴とする表面実装型弾性表面波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13740492A JPH05335878A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 表面実装型弾性表面波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13740492A JPH05335878A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 表面実装型弾性表面波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335878A true JPH05335878A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15197855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13740492A Pending JPH05335878A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 表面実装型弾性表面波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335878A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5818145A (en) * | 1995-04-10 | 1998-10-06 | Nec Corporation | Surface acoustic wave device |
| US5821665A (en) * | 1995-05-08 | 1998-10-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and method of manufacture |
| US5920142A (en) * | 1996-03-08 | 1999-07-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic part and a method of production thereof |
| US5939817A (en) * | 1994-09-22 | 1999-08-17 | Nippon Electric Co | Surface acoustic wave device |
| US5949305A (en) * | 1996-02-28 | 1999-09-07 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Saw filter encapsulated in a ceramic package with capacitance incorporated therein |
| JP2003142743A (ja) * | 2002-08-06 | 2003-05-16 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 素 子 |
| US6628043B2 (en) * | 1995-06-30 | 2003-09-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic component and method of production thereof |
| US6734601B2 (en) * | 2001-04-10 | 2004-05-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device, method for making the same, and communication apparatus including the same |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP13740492A patent/JPH05335878A/ja active Pending
Cited By (10)
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