JPS58207709A - 弾性表面波デバイス - Google Patents
弾性表面波デバイスInfo
- Publication number
- JPS58207709A JPS58207709A JP9159782A JP9159782A JPS58207709A JP S58207709 A JPS58207709 A JP S58207709A JP 9159782 A JP9159782 A JP 9159782A JP 9159782 A JP9159782 A JP 9159782A JP S58207709 A JPS58207709 A JP S58207709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acoustic wave
- surface acoustic
- input
- piezoelectric substrate
- output
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は弾性表面波デバイスを小形にして安価に提供す
る構）々に関するものである。
る構）々に関するものである。
従老、この弾性表面波デバイスは、第１図に示すように
弾性表面波素子１をステム２に接着剤３でマウントし、
素子１の電極をワイヤボンディング４等でビン６に配線
後、ケース６をかぶせ、ステム２と溶接したり、または
第２図、第３図に示−すように引出し電極７を設けた絶
縁基板８にり−ド端子９を接続したものに弾性表面波素
子１を接着剤３でマウントし、素子１の電極をワイヤポ
ンディング４等で引出し電極７に配線後、キャップ１ｏ
を上記接着剤３で取付けてから樹脂モールド１１を施し
て構成されていた。
弾性表面波素子１をステム２に接着剤３でマウントし、
素子１の電極をワイヤボンディング４等でビン６に配線
後、ケース６をかぶせ、ステム２と溶接したり、または
第２図、第３図に示−すように引出し電極７を設けた絶
縁基板８にり−ド端子９を接続したものに弾性表面波素
子１を接着剤３でマウントし、素子１の電極をワイヤポ
ンディング４等で引出し電極７に配線後、キャップ１ｏ
を上記接着剤３で取付けてから樹脂モールド１１を施し
て構成されていた。
上記のような従来例においては、構成部品が多いと共に
組立工数が多くなり、安価に提供することができなく、
また形状も小形化することが困難なものであった。
組立工数が多くなり、安価に提供することができなく、
また形状も小形化することが困難なものであった。
本発明は上記のような従来の欠点を除、すべくなされた
ものであり、部品点数が少なく、安価に構成でき、しか
も非常に小形にして量産性に富んだ構造の弾性表面波デ
バイスを提供しようとするものである。
ものであり、部品点数が少なく、安価に構成でき、しか
も非常に小形にして量産性に富んだ構造の弾性表面波デ
バイスを提供しようとするものである。
以下、本発明の一実施例について第４図および第５図と
ともに説明する。まず、圧電基板１２上に＜Ｌｌ杉電極
よりなる入カドランスジューサ１３と出カドランスジュ
ーサ１４を設け、その人、出カドランスジューサ１３．
１４のそれぞれから上記圧電基板１２の裏面にのびる引
出し電極１６゜１６と１７．１８を設けている。この引
出し電極１５〜１８はメッキ等の手段により形成し、少
なくとも圧電基板１２の裏面に位置する部分を半田付は
可能なＨｉやＡＱ、等の金属とすれば、圧電基板１２を
プリント基板（図示せず）に半田付けにより直接電気的
に接続でき、弾性表面波デバイスと周辺回路との電気的
接続が可能となる。そして、少なくとも上記人、出カド
ランスジューサ１３゜１４およびそれらトランスジュー
サ１３．１４間の表面波が伝播する部分に空間を設けて
表面波の伝播を妨げないようにし、またム２等の薄膜で
形成された上記くし形電極を保護して信頼性を確保する
ため、上記圧電基板１２の表面にそれぞれの電極がショ
ートしないよう絶縁体等のケース１９を接着剤２ｏで接
着して設けている。
ともに説明する。まず、圧電基板１２上に＜Ｌｌ杉電極
よりなる入カドランスジューサ１３と出カドランスジュ
ーサ１４を設け、その人、出カドランスジューサ１３．
１４のそれぞれから上記圧電基板１２の裏面にのびる引
出し電極１６゜１６と１７．１８を設けている。この引
出し電極１５〜１８はメッキ等の手段により形成し、少
なくとも圧電基板１２の裏面に位置する部分を半田付は
可能なＨｉやＡＱ、等の金属とすれば、圧電基板１２を
プリント基板（図示せず）に半田付けにより直接電気的
に接続でき、弾性表面波デバイスと周辺回路との電気的
接続が可能となる。そして、少なくとも上記人、出カド
ランスジューサ１３゜１４およびそれらトランスジュー
サ１３．１４間の表面波が伝播する部分に空間を設けて
表面波の伝播を妨げないようにし、またム２等の薄膜で
形成された上記くし形電極を保護して信頼性を確保する
ため、上記圧電基板１２の表面にそれぞれの電極がショ
ートしないよう絶縁体等のケース１９を接着剤２ｏで接
着して設けている。
このような本発明の弾性表面波デバイスによれば、構成
部品が従来品に比較して減少し、また人。
部品が従来品に比較して減少し、また人。
出カドランスジューサと周辺回路へ接続するためのリー
ド端子等へワイヤボンディングしたり、弾性表面波素子
をステムに接着する必要がなく、製造工数を大幅に削減
することができ、ｉ、ｐ 、ＪＣ，品に」ｔ−べて非常
に安価にして提供することができる。そして、非常に小
形化することかり能に々るとともに周辺回路の小形化に
も寄与するものである。
ド端子等へワイヤボンディングしたり、弾性表面波素子
をステムに接着する必要がなく、製造工数を大幅に削減
することができ、ｉ、ｐ 、ＪＣ，品に」ｔ−べて非常
に安価にして提供することができる。そして、非常に小
形化することかり能に々るとともに周辺回路の小形化に
も寄与するものである。
第１しおよび第２図はそれぞｆ′Ｌ従於の弾性表＋ｆｉ
ｉ波デバイスを示すｉ断面図、第３図は第２図のデ・ぐ
イスの外装を取除いた状再を示す上面ス、第４図は本発
明に係る弾性表面波デバイスの一実電例を示す断面図、
第５図は同デバイスのケースを取１１．１−いた状態を
示す斜視図である。 １２・・・・・・圧電基板、１３・・・・・・入カドラ
ンスジユーザ、１４・・・・・・出カドランスジューサ
、１５゜１６．１７．１８・・・・・・引出し電極、１
９・・・・ケース。 代理人の氏名 ｊＰ理士 中 尾 散 男 ほか１名１
′：
ｉ波デバイスを示すｉ断面図、第３図は第２図のデ・ぐ
イスの外装を取除いた状再を示す上面ス、第４図は本発
明に係る弾性表面波デバイスの一実電例を示す断面図、
第５図は同デバイスのケースを取１１．１−いた状態を
示す斜視図である。 １２・・・・・・圧電基板、１３・・・・・・入カドラ
ンスジユーザ、１４・・・・・・出カドランスジューサ
、１５゜１６．１７．１８・・・・・・引出し電極、１
９・・・・ケース。 代理人の氏名 ｊＰ理士 中 尾 散 男 ほか１名１
′：
Claims (1)
- 圧電基板上にくし形電極より々る入力および出カドラン
スジューサを備え、上記人力および出カドランスジュー
サのそれぞれから上記圧電基板の裏面にのびる引出し電
極を設け、かつ少なくとも上記入、出カドランスジュー
サおよび人出カドランスジューサ間に空間を形成するよ
う上記１「型基板表面にケースを設けてなる弾性表面波
デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9159782A JPS58207709A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 弾性表面波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9159782A JPS58207709A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 弾性表面波デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58207709A true JPS58207709A (ja) | 1983-12-03 |
Family
ID=14030959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9159782A Pending JPS58207709A (ja) | 1982-05-28 | 1982-05-28 | 弾性表面波デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58207709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233821A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波デバイス |
-
1982
- 1982-05-28 JP JP9159782A patent/JPS58207709A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233821A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-19 | Fujitsu Ltd | 弾性表面波デバイス |
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