JPS5827554Y2 - 弾性表面波装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は弾性表面波装置の構造に関するものであり、特
にその接続の構造に関するものである。

弾性表面波装置は、交叉櫛形電極に加えられた交流電界
によって圧電性の物質の表面に弾性表酊波を励振するも
のである。

この弾性表面波装置において、外部と電極との接続は種
々の方法が考えられている。

最も多く用いられているものは、第１図に示すようなワ
イヤポンディング法である。

絶縁性の基板１１上に弾性表面波素子１２を固定し、リ
ード端子１３と弾性表面波素子１２の電極とを金、アル
□等のワイヤ１４で接続するものである。

これをガラス封止してケースに封入してパッケージを行
なうものである。

しかし、このようなワイヤボンディングでは、数十μと
いう細いワイヤーを使用するために断線が生じ易く、不
良を生ずる大きな原因となっている。

また、ワイヤボンディングの工数が多くかかることから
コストの頗でも問題が生じる。

普た、リード端子と電極を直接ハンダ付によって接続す
ることも考えられているが、電極がリード端子に加わっ
た衝撃等によって基板からはがれてし普うといった問題
がある。

本考案は、上記のような欠点を改善して、製造が容易で
しかも低価格、高信頼性の弾性表面波装置を得ることを
目的とする。

以下、本考案を図面に従って説明する。

第２図は本考案による弾性表面波装置の分解斜視図であ
る。

弾性表面波素子２２は圧電体に交叉櫛形電極を形成した
ものであるが、これはガラス等の絶縁基板上に圧電体の
薄膜を形成したものであっても良い。

リードフレーム２３に：弾性表面波素子２２を固定する
。

この場合、リードフレーム２３と弾性表面波素子２２の
表面が同一平面となるようにしておくと良い。

そのために、リードフレームの一部をＵ字形に成形して
基板を収容する凹部を形成しておく。

そして、このようにリードフレームの凹部に収納し固定
した弾性表面波素子に対し、基板の電極パターンと対向
するように位置合せをしてフレキシブルプリント配線板
のパターンを接続する。

リードフレームの凹部の深さは、弾性表面波素子の表白
とリードフレームの表面とがはｇ同一の面に位置するよ
うにする。

したがって、フレキシブルプリント配線板を、そのｉｔ
同時に弾性表面波素子とリードフレームに取り付けるこ
とができ、また、弾性表面波素子とリードフレームの表
面に僅かの差があっても、フレキシブルプリント配線板
を用いるので接続は容易となる。

フレキシブルプリント配線板２４には銅箔等の導体をエ
ツチングした配線パターンを形成する。

配線パターンにはその主要部に予備・・ンダを付けてお
きこの配線パターン面と弾性表面波素子２２の電極を設
けた面とを対向させて熱圧着する。

これによって配線パターンの・・ンダが溶融し、リード
フレーム２３、フレキシブルプリント配線板２４、弾性
表面波素子２２の電極は接続され導通される。

これを断面図で示したものが第３図である。

弾性表面波素子２２はフレキシブルプリント配線板２４
を介してリードフレーム２３と導通され、しかも、半田
のスペースができるので、弾性表面波素子２２の弾性表
面波伝播路上に必要なスペースが保持される。

フレキシブルプリント配線板は、塩化ビニール、ポリエ
ステル、ポリエチレン、ポリイミドなどの可とう性絶縁
フィルムの片面に銅を蒸着し、これをエツチングして形
成する。

その配線パターンは電極の接続だけでなく、第４図のよ
うにシールド電極２６を形成してこれを接地するように
しても良い。

捷た、第５図のように、フレキシブルプリント配線板２
４上にプリントコイル２７等を形成することもできる。

このように、弾性表面波素子、リードフレーム、フレキ
シブルプリント配線板を接続したものを樹脂でモールド
すればパッケージは完了する。

弾性表面波装置の特性は電極の形状によって基本的には
決定されるが、接続方法によって容量が変化するために
、無視できない影響が現れる。

そこで、素子以外の要因で生ずる特性の変化を除去する
ようにしなければならない。

本考案による弾性表面波装置においては、フレキシブル
プリント配線板上の配線パターンによって、容量結合、
シールド等を調整することが可能となり、所望の特性を
得ることができる。

オた、インダクタンスの形成等もでき、寸法、配線等の
制約がなくなるので弾性表面波素子自体の設計も容易に
なる。

従来のこの種装置は、いずれも基板にリード端子（ピン
）を取り付け、その上で基板に弾性表面波素子を取り付
けている。

そのため、取付の工程を二回必要とし、位置合せも難し
くなっている。

それに対して、本考案によれば、リードフレームの凹部
に弾性表面波素子を収納すれば、位置合せ及び固定を容
易に行なうことができ、接続も一時に行なうことができ
る。

本考案によれば、製造工程におして、接続が熱圧着によ
って一時にできるので、工数を大幅に低減できる。

しかも小型化、軽量化が容易であるので、低コストの物
が製造できる。

また、誤配線がなくなる等の理由により、信頼性の高い
装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の弾性表面波装置の斜視図、第２図は本考
案の実施例の分解斜視図、第３図は同じく側面断面図、
第４図、第５図は、フレキシブルプリント基板例の平面
図を示す。 １２．２２・・・・・・弾性表面波素子、１３・・・・
・・リード端子、２３・・・・・・リードフレーム、２
４・・・・・・フレキシブルプリント基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 少なくとも一部がＵ字形に折り曲げられた金属板から成
   型されて成る複数のリード端子、−表面に電極パターン
   を具えて成る弾性表面波伝播基板、及び該電極パターン
   に応じて表面に配線パターンを施したフレキシブルプリ
   ント配線板を具え、該弾性表面波伝播基板を該リード端
   子のＵ字形の四部に該基板表面とリード端子表面とがほ
   ぼ等しくなるように収納し、該基板の電極パターンと該
   フレキシブルプリント配線板の配線パターンとを対向さ
   せて接続し、該配線板の配線パターンとリード端子とを
   接続して成る弾性表面波装置。