JPH0244167B2 - - Google Patents
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- JPH0244167B2 JPH0244167B2 JP57086301A JP8630182A JPH0244167B2 JP H0244167 B2 JPH0244167 B2 JP H0244167B2 JP 57086301 A JP57086301 A JP 57086301A JP 8630182 A JP8630182 A JP 8630182A JP H0244167 B2 JPH0244167 B2 JP H0244167B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は板状の絶縁物と圧電振動ユニツトとを
積層したチツプ状の圧電振動部品の製造方法に関
する。
積層したチツプ状の圧電振動部品の製造方法に関
する。
従来より、共振子、発振子、フイルタ、FMデ
イスクリミネータなどの圧電振動部品としては、
各圧電振動ユニツトの使用振動モードの特徴によ
り、比較的周波数が低い数百Kzの周波数帯のセ
ラミツクフイルタでは、樹脂等を箱体状に成型し
た外装ケース内に圧電振動ユニツトを収容したケ
ースタイプのものや、周波数が高い数MHzから
数10MHzの周波数帯のセラミツクフイルタでは、
エネルギー閉じ込め形圧電振動ユニツトの振動区
域を除いた区域に外装樹脂を付着させたいわゆる
デイツプ塗装形状のもの、あるいは表面波素子で
はデイツプ塗装帰状もしくはハーメチツクシール
ドケースを有するものが一般に知られているが、
これら圧電振動部品はいずれもリード端子を有す
るリード端子タイプのものである。
イスクリミネータなどの圧電振動部品としては、
各圧電振動ユニツトの使用振動モードの特徴によ
り、比較的周波数が低い数百Kzの周波数帯のセ
ラミツクフイルタでは、樹脂等を箱体状に成型し
た外装ケース内に圧電振動ユニツトを収容したケ
ースタイプのものや、周波数が高い数MHzから
数10MHzの周波数帯のセラミツクフイルタでは、
エネルギー閉じ込め形圧電振動ユニツトの振動区
域を除いた区域に外装樹脂を付着させたいわゆる
デイツプ塗装形状のもの、あるいは表面波素子で
はデイツプ塗装帰状もしくはハーメチツクシール
ドケースを有するものが一般に知られているが、
これら圧電振動部品はいずれもリード端子を有す
るリード端子タイプのものである。
ところで、近年、電子機器の小形化に伴つて電
子部品実装密度を高めるための種々の工夫がなさ
れているが、上記のようなリード端子タイプの圧
電振動部品では、基本的には、圧電振動ユニツト
を外装部材で被覆し、該外装部材から複数本のリ
ード端子を突出させた構成を有しているため、形
状が大きく実装密度が低くなる欠点があつた。
子部品実装密度を高めるための種々の工夫がなさ
れているが、上記のようなリード端子タイプの圧
電振動部品では、基本的には、圧電振動ユニツト
を外装部材で被覆し、該外装部材から複数本のリ
ード端子を突出させた構成を有しているため、形
状が大きく実装密度が低くなる欠点があつた。
本発明は従来の圧電振動部品における上記事情
に鑑みてなされたものであつて、その目的は、圧
電振動部品を量産に好適な構造でチツプ化するこ
とにより、圧電振動部品を実装すべき基板に直接
取り付けるようにし、しかも、実装密度の向上を
図るとともに製造工程の簡略化を図ることであ
る。
に鑑みてなされたものであつて、その目的は、圧
電振動部品を量産に好適な構造でチツプ化するこ
とにより、圧電振動部品を実装すべき基板に直接
取り付けるようにし、しかも、実装密度の向上を
図るとともに製造工程の簡略化を図ることであ
る。
このため、本発明は、カバーとなるべき少くと
も一つの板状の絶縁物の少くとも2個所に切欠部
を設け、これら切欠部の少くとも上記絶縁物の厚
み方向の壁面に夫々チツプ部品の外部接続端子電
極となるべき導電膜を形成し、上記絶縁物と圧電
振動ユニツトとを積層して該圧電振動ユニツトの
引出し電極を上記導電膜に電気的に接続し一体化
したチツプ状圧電振動部品の製造方法に関し、圧
電振動ユニツトの電極を複数分形成した圧電振動
ユニツト母材と、各圧電振動ユニツトの引出し電
極に対応する位置にスルーホール電極を複数個形
成した絶縁母材とを接着した後、このスルーホー
ル電極を分割するように切り離して個々のチツプ
状圧電振動部品とすることを特徴とする。
も一つの板状の絶縁物の少くとも2個所に切欠部
を設け、これら切欠部の少くとも上記絶縁物の厚
み方向の壁面に夫々チツプ部品の外部接続端子電
極となるべき導電膜を形成し、上記絶縁物と圧電
振動ユニツトとを積層して該圧電振動ユニツトの
引出し電極を上記導電膜に電気的に接続し一体化
したチツプ状圧電振動部品の製造方法に関し、圧
電振動ユニツトの電極を複数分形成した圧電振動
ユニツト母材と、各圧電振動ユニツトの引出し電
極に対応する位置にスルーホール電極を複数個形
成した絶縁母材とを接着した後、このスルーホー
ル電極を分割するように切り離して個々のチツプ
状圧電振動部品とすることを特徴とする。
以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説
明する。
明する。
第1図aおよび第1図bにおいて、11はプリ
ント基板、スルーホールメツキ基板してよく用い
られる合成樹脂材料やアルミナ等からなる四角形
の板状の絶縁物、12は表面波素子を構成する圧
電振動ユニツトである。
ント基板、スルーホールメツキ基板してよく用い
られる合成樹脂材料やアルミナ等からなる四角形
の板状の絶縁物、12は表面波素子を構成する圧
電振動ユニツトである。
上記絶縁物11はその四隅に夫々一例として円
弧状の切欠き部13a,13b,13c,13d
を有し、これら切欠き部13a,13b,13
c,13dの上記絶縁物11の厚み方向の壁面1
4a,14b,14c,14dおよび絶縁物11
の面の上記切欠き部13a,13b,13c,1
3d近傍にわたつて導電膜15a,15b,15
c,15dを夫々形成している。
弧状の切欠き部13a,13b,13c,13d
を有し、これら切欠き部13a,13b,13
c,13dの上記絶縁物11の厚み方向の壁面1
4a,14b,14c,14dおよび絶縁物11
の面の上記切欠き部13a,13b,13c,1
3d近傍にわたつて導電膜15a,15b,15
c,15dを夫々形成している。
一方、圧電振動ユニツト12は上記絶縁物11
とほぼ同一の寸法を有し、その一方の主面の四隅
には一例として扇形の引出し電極17,18,1
9および20を夫々形成している。
とほぼ同一の寸法を有し、その一方の主面の四隅
には一例として扇形の引出し電極17,18,1
9および20を夫々形成している。
上記引出し電極17および18は夫々表面波
(表面弾性波)素子21の入力端子およびアース
端子であり、上記引出し電極19および20は
夫々上記表面波素子21の2つの出力端子であ
る。
(表面弾性波)素子21の入力端子およびアース
端子であり、上記引出し電極19および20は
夫々上記表面波素子21の2つの出力端子であ
る。
上記圧電振動ユニツト12には、その表面波素
子21部分の振動を保障するためにその一方の主
面に凹部22を設けた上記絶縁物11を積層し、
両者を接着剤で接着するとともに、表面波素子2
1の上記引出し電極17,18,19および20
と、絶縁物11の導電膜15a,15b,15
c,15dとをデツプ法等により半田付け26し
ている。
子21部分の振動を保障するためにその一方の主
面に凹部22を設けた上記絶縁物11を積層し、
両者を接着剤で接着するとともに、表面波素子2
1の上記引出し電極17,18,19および20
と、絶縁物11の導電膜15a,15b,15
c,15dとをデツプ法等により半田付け26し
ている。
上記のようにすれば、第2図に示すようなチツ
プ状の弾性表面波部品23を得ることができる。
プ状の弾性表面波部品23を得ることができる。
上記弾性表面波部品23をプリント基板に実装
する場合には、第2図に示すように、プリント基
板24の取付位置に上記弾性表面波部品23を接
着配置し、デツプ法等により半田付けすると第3
図に代表として引出し電極19と導電膜15cに
ついて示すように、上記引出し電極17,18,
19,20、導電膜15a,15b,15c,1
5dおよびこれらに対応する4つの銅箔25の3
者がそれぞれ相互に導通した状態で、上記弾性表
面波部品23がプリント基板24に実装されるこ
とになる。
する場合には、第2図に示すように、プリント基
板24の取付位置に上記弾性表面波部品23を接
着配置し、デツプ法等により半田付けすると第3
図に代表として引出し電極19と導電膜15cに
ついて示すように、上記引出し電極17,18,
19,20、導電膜15a,15b,15c,1
5dおよびこれらに対応する4つの銅箔25の3
者がそれぞれ相互に導通した状態で、上記弾性表
面波部品23がプリント基板24に実装されるこ
とになる。
なお、上記弾性表面波部品23の弾性表面波素
子12部分をシールドする場合は、第4図および
第5図に示すように、絶縁物11の他方の主面に
シールド電極Sを形成し、該シールド電極Sを導
電膜15bを介して引出し電極18(アース端
子)に接続すればよい。
子12部分をシールドする場合は、第4図および
第5図に示すように、絶縁物11の他方の主面に
シールド電極Sを形成し、該シールド電極Sを導
電膜15bを介して引出し電極18(アース端
子)に接続すればよい。
上記の如き構成を有するチツプ状の弾性表面波
部品23を得るには、第6図aに示すように、先
ず、好ましくは、プリント基板材料、スルーホル
メツキ基板材料としてよく用いられている合成樹
脂よりなる絶縁物母材31を用意し、該絶縁物母
材31に前後および左右の間隔が製造する弾性表
面波部品23の巾および長さに等しくなる位置に
例えば丸孔または縁部には半丸孔32,…32を
設け、スルーホールメツキの手法により、第7図
に示すように、上記丸孔32,…,32の内壁面
およびその両開口端面周縁部に電極膜33,…3
3を夫々形成するとともに凹部22をたとえば切
削するなどして設け、また、好ましくは、圧電振
動ユニツト母材34に接する側の開孔端面周縁部
の電極を研摩除去する。
部品23を得るには、第6図aに示すように、先
ず、好ましくは、プリント基板材料、スルーホル
メツキ基板材料としてよく用いられている合成樹
脂よりなる絶縁物母材31を用意し、該絶縁物母
材31に前後および左右の間隔が製造する弾性表
面波部品23の巾および長さに等しくなる位置に
例えば丸孔または縁部には半丸孔32,…32を
設け、スルーホールメツキの手法により、第7図
に示すように、上記丸孔32,…,32の内壁面
およびその両開口端面周縁部に電極膜33,…3
3を夫々形成するとともに凹部22をたとえば切
削するなどして設け、また、好ましくは、圧電振
動ユニツト母材34に接する側の開孔端面周縁部
の電極を研摩除去する。
一方、第6図bに示すように、圧電材料を板状
に成型して焼成することにより圧電振動ユニツト
母材34を形成し、印刷等の手法により、その一
方の主面に上記絶縁物母材31の丸孔または半丸
孔32に対応する位置に円形または半円形の引出
し電極相当部35,…35を形成するとともにこ
れら引出し電極相当部35,…,35に接続され
るインターデジタル電極を設けて弾性表面波素子
21,…,21を形成する。
に成型して焼成することにより圧電振動ユニツト
母材34を形成し、印刷等の手法により、その一
方の主面に上記絶縁物母材31の丸孔または半丸
孔32に対応する位置に円形または半円形の引出
し電極相当部35,…35を形成するとともにこ
れら引出し電極相当部35,…,35に接続され
るインターデジタル電極を設けて弾性表面波素子
21,…,21を形成する。
次に、上記絶縁物母材31の丸孔または半丸孔
32,…,32と上記圧電振動ユニツト母材34
の引出し電極相当部35,…,35とを夫々一致
させて、これら絶縁物母材31と圧電振動ユニツ
ト母材34とを接着材(図示せず)により相互に
接着する。
32,…,32と上記圧電振動ユニツト母材34
の引出し電極相当部35,…,35とを夫々一致
させて、これら絶縁物母材31と圧電振動ユニツ
ト母材34とを接着材(図示せず)により相互に
接着する。
上記状態で、絶縁物母材31の丸孔または半丸
孔32,…,32および圧電振動ユニツト母材3
4の引出し電極相当部35,…,35の中心を通
る線36,…,36,37,…,37に沿つて上
記絶縁物母材31および圧電振動ユニツト母材3
4を切断した後、上記丸孔または半丸孔32,
…,32に形成された電極膜33,…,33が加
工されてできた導電膜15a〜15dと、引出し
電極相当部35,…,35が加工されてできた引
出し電極17〜20とを半田付けすれば、第2図
に示す弾性表面波部品23を得ることができる。
このような実施例であきらかになつた本発明製造
方法は以下のすべての例にも適用できる。
孔32,…,32および圧電振動ユニツト母材3
4の引出し電極相当部35,…,35の中心を通
る線36,…,36,37,…,37に沿つて上
記絶縁物母材31および圧電振動ユニツト母材3
4を切断した後、上記丸孔または半丸孔32,
…,32に形成された電極膜33,…,33が加
工されてできた導電膜15a〜15dと、引出し
電極相当部35,…,35が加工されてできた引
出し電極17〜20とを半田付けすれば、第2図
に示す弾性表面波部品23を得ることができる。
このような実施例であきらかになつた本発明製造
方法は以下のすべての例にも適用できる。
上記のようにすれば、一枚の絶縁物母材31と
一枚の圧電振動ユニツト母材34とを相互に接着
して切断するだけで、大量の弾性表面波部品23
を大量に生産することができる。しかも、絶縁物
母材31は市販されているものまたはそれに準じ
て製造される製造容易で安価なものを使用でき
る。
一枚の圧電振動ユニツト母材34とを相互に接着
して切断するだけで、大量の弾性表面波部品23
を大量に生産することができる。しかも、絶縁物
母材31は市販されているものまたはそれに準じ
て製造される製造容易で安価なものを使用でき
る。
上述した弾性表面波部品のように、励振電極が
圧電板の一方表面にのみ形成されるものは、引出
し電極を容易にチツプ部品の外部接続端子電極と
なるべき導電膜に接続できるが、以下に述べるよ
うな圧電板の対向主表面に励振電極を設けたエネ
ルギーとじこめ形厚み振動モードを用いるバルク
波部品では、一方の励振電極の引出し電極は、チ
ツプ部品の外部接続端子電極となるべき第1の導
電膜に容易に接続できるが、他方の励振電極の引
出し電極は何んらかの手段を用いて圧電板を回り
込んで前記第1の導電膜と同一平面にある第2の
導電膜に接続してやらないとフエーズボンデング
できる構造にならない。以下にエネルギーとじこ
め形バルク波部品でフエーズボンデングするため
の対策について述べる。
圧電板の一方表面にのみ形成されるものは、引出
し電極を容易にチツプ部品の外部接続端子電極と
なるべき導電膜に接続できるが、以下に述べるよ
うな圧電板の対向主表面に励振電極を設けたエネ
ルギーとじこめ形厚み振動モードを用いるバルク
波部品では、一方の励振電極の引出し電極は、チ
ツプ部品の外部接続端子電極となるべき第1の導
電膜に容易に接続できるが、他方の励振電極の引
出し電極は何んらかの手段を用いて圧電板を回り
込んで前記第1の導電膜と同一平面にある第2の
導電膜に接続してやらないとフエーズボンデング
できる構造にならない。以下にエネルギーとじこ
め形バルク波部品でフエーズボンデングするため
の対策について述べる。
まず、バルク波エネルギー閉じ込め形の二端子
共振子の例を第8図、第9図および第10図に示
す。
共振子の例を第8図、第9図および第10図に示
す。
この例においては、第8図に示すように、圧電
振動ユニツト41は圧電基板42の一方の主面に
形成した円形の電極43,44および上記圧電基
板42の他方の主面に上記電極43,44に対向
させて形成した円形の電極45,46を有する互
いに独立して振動する二端子共振子47,48を
備え、これら二端子共振47,48の上記電極4
3,44を方向性をなくして取り扱いが便利にな
るよう圧電基板42の上記一方の主面の一体の対
角線上の2つの隅部に形成した引出し電極49,
50に夫々引き出すとともに、電極45と電極4
6とを接続したものである。また、実装すべき基
板に立ててとりつけるときは、たとえば引出し電
極50を図における右下隅部に形成して電極44
と接続する。すると立てて実装するとき、実装基
板面に引出し電極49,50が接することにな
り、はんだづけが容易になる。
振動ユニツト41は圧電基板42の一方の主面に
形成した円形の電極43,44および上記圧電基
板42の他方の主面に上記電極43,44に対向
させて形成した円形の電極45,46を有する互
いに独立して振動する二端子共振子47,48を
備え、これら二端子共振47,48の上記電極4
3,44を方向性をなくして取り扱いが便利にな
るよう圧電基板42の上記一方の主面の一体の対
角線上の2つの隅部に形成した引出し電極49,
50に夫々引き出すとともに、電極45と電極4
6とを接続したものである。また、実装すべき基
板に立ててとりつけるときは、たとえば引出し電
極50を図における右下隅部に形成して電極44
と接続する。すると立てて実装するとき、実装基
板面に引出し電極49,50が接することにな
り、はんだづけが容易になる。
上記圧電ユニツト41は、第10図に示すよう
に、引出し電極49と50との間に、二端子共振
子47と48とが直列に接続された回路構成を有
するが、等価的には一つの二端子共振子が構成さ
れる。このような構成だと、両引出し電極49,
50が圧電基板42の一面側に存在するので、上
記圧電振動ユニツト41には、その上下から第1
図aと全く同様の構成を有する絶縁物11,11
を、第9図に示すように、積層して接着し、上記
引出し電極49および50を夫々上記一方の絶縁
物11の導電膜15b,15cに半田26で半田
付けすれば、チツプ状のバルク波エネルギー閉じ
込め形の2端子共振子を得ることができる。この
場合、電極45,46側の絶縁物11は、凹部2
2を有するのみで隅部に切欠部を有しない普通の
絶縁板に置き換えてもよい。このことは、以下の
例にも適用される。
に、引出し電極49と50との間に、二端子共振
子47と48とが直列に接続された回路構成を有
するが、等価的には一つの二端子共振子が構成さ
れる。このような構成だと、両引出し電極49,
50が圧電基板42の一面側に存在するので、上
記圧電振動ユニツト41には、その上下から第1
図aと全く同様の構成を有する絶縁物11,11
を、第9図に示すように、積層して接着し、上記
引出し電極49および50を夫々上記一方の絶縁
物11の導電膜15b,15cに半田26で半田
付けすれば、チツプ状のバルク波エネルギー閉じ
込め形の2端子共振子を得ることができる。この
場合、電極45,46側の絶縁物11は、凹部2
2を有するのみで隅部に切欠部を有しない普通の
絶縁板に置き換えてもよい。このことは、以下の
例にも適用される。
次に、三端子共振子ユニツトを用いた場合で、
アース側共通電極とその引出し電極間にコンデン
サを介在させることにより、アース側共通電極の
引出し電極を、入・出力電極の引出し電極が設け
られている圧電基板面側に設けたものについての
べる。
アース側共通電極とその引出し電極間にコンデン
サを介在させることにより、アース側共通電極の
引出し電極を、入・出力電極の引出し電極が設け
られている圧電基板面側に設けたものについての
べる。
上記第8図から第10図の例において、第11
図に示すような電極構成を有する圧電振動ユニツ
ト51を使用すれば、第12図に示すように、引
出し電極52,53が三端子共振子54の分割電
極55,56に夫々接線され、電極57と上記三
端子共振子54の共通電極58との間にコンデン
サC1が接続されたチツプ状のバルク波エネルギ
ー閉じ込め形の三端子共振子を得ることができ
る。このような構造だと、電極58の引出し電極
57が引出し電極52,53と同一面側に位置す
ることになる。なお、電極57と対角位置にある
隅部にも同様なコンデンサC1を構成すると、圧
電振動ユニツト51の方向性がなくなつて取り扱
いが便利である。
図に示すような電極構成を有する圧電振動ユニツ
ト51を使用すれば、第12図に示すように、引
出し電極52,53が三端子共振子54の分割電
極55,56に夫々接線され、電極57と上記三
端子共振子54の共通電極58との間にコンデン
サC1が接続されたチツプ状のバルク波エネルギ
ー閉じ込め形の三端子共振子を得ることができ
る。このような構造だと、電極58の引出し電極
57が引出し電極52,53と同一面側に位置す
ることになる。なお、電極57と対角位置にある
隅部にも同様なコンデンサC1を構成すると、圧
電振動ユニツト51の方向性がなくなつて取り扱
いが便利である。
このような、上記第8図から第12図の例は発
振子、FMデイスクリミネータユニツト、フイル
タ等として使用することができる。
振子、FMデイスクリミネータユニツト、フイル
タ等として使用することができる。
また、第13図に示すような電極構成を有する
圧電振動ユニツト61を使用すれば、第14図に
示すように、引出し電極62と63との間に、三
端子共振子54、コンデンサC1および三端子共
振子54′、コンデンサC′1からなる第12図と全
く同一構成を有する2組の回路をカスコードに接
続するとともに、上記三端子共振子54′の分割
電極の一方と共通電極との間にコンデンサC2を
接続したチツプ状のバルク波エネルギー閉じ込め
形のフイルタを得る。
圧電振動ユニツト61を使用すれば、第14図に
示すように、引出し電極62と63との間に、三
端子共振子54、コンデンサC1および三端子共
振子54′、コンデンサC′1からなる第12図と全
く同一構成を有する2組の回路をカスコードに接
続するとともに、上記三端子共振子54′の分割
電極の一方と共通電極との間にコンデンサC2を
接続したチツプ状のバルク波エネルギー閉じ込め
形のフイルタを得る。
上記コンデンサC1の一方の電極64およびい
ま一つのコンデンサC2の一方の電極65は上記
フイルタの外部で相互に接続される。また、この
変形例として、第14図で点線で示したような接
続を追加すると、第13図示のものも方向性がな
くなつて取り扱いが便利である。
ま一つのコンデンサC2の一方の電極65は上記
フイルタの外部で相互に接続される。また、この
変形例として、第14図で点線で示したような接
続を追加すると、第13図示のものも方向性がな
くなつて取り扱いが便利である。
次に、非エネルギー閉じ込め形のフイルタの例
を第15図、第16図a,bに示す。
を第15図、第16図a,bに示す。
第15図において、71,71は非エネルギー
閉じ込め形の共振素子であつて、これら共振素子
71,71はその各圧電基板72の一方の主面に
分割電極73,73を形成するとともに、他方の
主面に共通電極74を形成し、上記分割電極7
3,73の間に溝75を形成して、長さ振動モー
ドを利用するものである。一方、76は共振素子
71,71の取り付け用のアルミナ等のセラミツ
ク又は合成樹脂製基板であつて、該基板76には
アース側となる引出し電極77を形成し、これら
引出し電極77上には弾性を有する異方性又は等
方性導電性シート78,78を間にして、上記共
振素子71,71を載置固定し、その共通電極7
4,74を上記引出し電極77に導通させてい
る。
閉じ込め形の共振素子であつて、これら共振素子
71,71はその各圧電基板72の一方の主面に
分割電極73,73を形成するとともに、他方の
主面に共通電極74を形成し、上記分割電極7
3,73の間に溝75を形成して、長さ振動モー
ドを利用するものである。一方、76は共振素子
71,71の取り付け用のアルミナ等のセラミツ
ク又は合成樹脂製基板であつて、該基板76には
アース側となる引出し電極77を形成し、これら
引出し電極77上には弾性を有する異方性又は等
方性導電性シート78,78を間にして、上記共
振素子71,71を載置固定し、その共通電極7
4,74を上記引出し電極77に導通させてい
る。
上記共振素子71,71と基板76が、例えば
第1図bの圧電振動ユニツト12に相当する圧電
振動ユニツトを構成する。
第1図bの圧電振動ユニツト12に相当する圧電
振動ユニツトを構成する。
上記共振素子71,71の上には、弾性を有す
る異方導性シート79,79を間にして、基本的
に第1図aと同様の構成を有する絶縁物11′を
被せて、該絶縁物11′と上記基板とを相互に接
着している。
る異方導性シート79,79を間にして、基本的
に第1図aと同様の構成を有する絶縁物11′を
被せて、該絶縁物11′と上記基板とを相互に接
着している。
上記絶縁物11′は共振素子71,71を収容
するための凹部22′,22′(一つの共通凹部で
あつてもよい)を有し、これら凹部22′,2
2′の内壁面には、異方導電性シート79,79
を通して、共振素子71,71の各一方の分割電
極73,73を相互に導通させる接続電極80を
形成する一方、共振素子71,71の各他方の分
割電極73,73を夫々導電膜15a,15dに
導通させる接続電極81,81を形成している。
するための凹部22′,22′(一つの共通凹部で
あつてもよい)を有し、これら凹部22′,2
2′の内壁面には、異方導電性シート79,79
を通して、共振素子71,71の各一方の分割電
極73,73を相互に導通させる接続電極80を
形成する一方、共振素子71,71の各他方の分
割電極73,73を夫々導電膜15a,15dに
導通させる接続電極81,81を形成している。
上記のようにすれば、共振素子71,71の圧
電基板72,72は弾性を有する導電性シート7
8と79との間に指示固定され、その振動が保障
される一方、取り付けの方向性をなくするため
に、その他方の分割電極73,73は上記異方導
電性シート79を通して導電膜15a,15dに
夫々引き出され、また、共通電極74,74も上
記導電性シート78,78を通して、引出し電極
77から上記導電膜15a,15dとは異なる位
置に形成された導電膜15b,15cに引き出さ
れる。
電基板72,72は弾性を有する導電性シート7
8と79との間に指示固定され、その振動が保障
される一方、取り付けの方向性をなくするため
に、その他方の分割電極73,73は上記異方導
電性シート79を通して導電膜15a,15dに
夫々引き出され、また、共通電極74,74も上
記導電性シート78,78を通して、引出し電極
77から上記導電膜15a,15dとは異なる位
置に形成された導電膜15b,15cに引き出さ
れる。
上記第15図の実施例において、絶縁物11′
側の異方導電性シート79を使用せず、例えば第
16図aおよび第16図bに夫々示すように、ボ
ンデングワイヤ90を使用して、上記他方の分割
電極73,73を上記導電膜15a,15dに導
通させるようにしてもよい。
側の異方導電性シート79を使用せず、例えば第
16図aおよび第16図bに夫々示すように、ボ
ンデングワイヤ90を使用して、上記他方の分割
電極73,73を上記導電膜15a,15dに導
通させるようにしてもよい。
上記のようにして、非エネルギー閉じ込め形の
単一振動モードを用いた三端子形の共振子を二段
に縦続接続したフイルタもチツプ化することがで
きる。縦続接続する段数は任意である。また、一
個の非エネルギー閉じ込め形の単一振動モードを
用いた二端子又は三端子形の発振子やFMデイス
クリミネータにも適用できる。使用モードや非エ
ネルギー閉じ込め形の振動素子の種類も上記に限
定されないことはいうまでもない。
単一振動モードを用いた三端子形の共振子を二段
に縦続接続したフイルタもチツプ化することがで
きる。縦続接続する段数は任意である。また、一
個の非エネルギー閉じ込め形の単一振動モードを
用いた二端子又は三端子形の発振子やFMデイス
クリミネータにも適用できる。使用モードや非エ
ネルギー閉じ込め形の振動素子の種類も上記に限
定されないことはいうまでもない。
次に、エネルギー閉じ込め形であつて、従来リ
ードを付けて使用していた圧電振動ユニツトを用
いた場合について述べておく。第17図は、この
場合の基本的な圧電振動ユニツトを示す。図にお
いて101は圧電基板、102,103は一対の
励振電極、104,105は一本の対角線上にお
ける圧電基板101の隅部の表側、裏側にそれぞ
れ設けた引出し電極である。この圧電振動ユニツ
トには、その上下から絶縁物11,11を第18
図に示すように積層して接着し、引出し電極10
4とこれに接触する導電膜15aを半田付けする
とともに、引出し電極105とこれに接触する下
側の絶縁物11の導電膜15cを半田付けする。
同時に、コ字状金属クリツプ106を下側の絶縁
物11の導電膜15c、上側の絶縁物11の導電
膜15d間にはしわたしして、両者を半田付けす
る。このような構造によつて、両励振電極10
2,103が上側の絶縁物11の導電膜15a,
15dにそれぞれ導通することになる。コ字状金
属クリツプにかえてワイヤで接続を行つてもよ
い。また、電極を圧電基板の側面に沿わせたり、
圧電基板の隅部に孔を設けて電極膜を形成したり
してコ字状金属クリツプやワイヤの機能をもたせ
てもよい。そして、このような構造は、上述のよ
うな二端子形共振子のみならず、三端子形の共振
子やフイルタ等の圧電振動ユニツトを用いたもの
にも適用できる。
ードを付けて使用していた圧電振動ユニツトを用
いた場合について述べておく。第17図は、この
場合の基本的な圧電振動ユニツトを示す。図にお
いて101は圧電基板、102,103は一対の
励振電極、104,105は一本の対角線上にお
ける圧電基板101の隅部の表側、裏側にそれぞ
れ設けた引出し電極である。この圧電振動ユニツ
トには、その上下から絶縁物11,11を第18
図に示すように積層して接着し、引出し電極10
4とこれに接触する導電膜15aを半田付けする
とともに、引出し電極105とこれに接触する下
側の絶縁物11の導電膜15cを半田付けする。
同時に、コ字状金属クリツプ106を下側の絶縁
物11の導電膜15c、上側の絶縁物11の導電
膜15d間にはしわたしして、両者を半田付けす
る。このような構造によつて、両励振電極10
2,103が上側の絶縁物11の導電膜15a,
15dにそれぞれ導通することになる。コ字状金
属クリツプにかえてワイヤで接続を行つてもよ
い。また、電極を圧電基板の側面に沿わせたり、
圧電基板の隅部に孔を設けて電極膜を形成したり
してコ字状金属クリツプやワイヤの機能をもたせ
てもよい。そして、このような構造は、上述のよ
うな二端子形共振子のみならず、三端子形の共振
子やフイルタ等の圧電振動ユニツトを用いたもの
にも適用できる。
以上、詳細に説明したことからも明らかなよう
に、本発明では、少くとも2個所に切り欠き部を
設けてその部分に導電膜を形成した絶縁板を圧電
振動ユニツトに積層してその引出し電極を上記導
電膜に導通させることにより圧電振動部品をチツ
プ化した圧電振動部品を製造するときに、スルー
ホール電極の形成された一組の絶縁物母材と圧電
振動ユニツト母材を積層してこのスルーホール電
極を分割するように切断するので、個々の圧電振
動部品の外部接続端子電極が別の工程を要するこ
となく形成でき、また容易に大量の圧電振動部品
を得ることができる。製造工程が簡単であるこ
とにより、価格が安く、不良品の発生が少く、製
品としての信頼性も向上する、導電膜をスルー
ホールメツキの手法により容易に形成することが
できる、等、製造上有益なもので、このようにし
て得られたチツプ状圧電振動部品は、リード線の
ないチツプ形状化された抵抗やコンデンサと同様
構造であるためプリント基板等の回路基板への実
装が容易である等その効果は非常に大である。
に、本発明では、少くとも2個所に切り欠き部を
設けてその部分に導電膜を形成した絶縁板を圧電
振動ユニツトに積層してその引出し電極を上記導
電膜に導通させることにより圧電振動部品をチツ
プ化した圧電振動部品を製造するときに、スルー
ホール電極の形成された一組の絶縁物母材と圧電
振動ユニツト母材を積層してこのスルーホール電
極を分割するように切断するので、個々の圧電振
動部品の外部接続端子電極が別の工程を要するこ
となく形成でき、また容易に大量の圧電振動部品
を得ることができる。製造工程が簡単であるこ
とにより、価格が安く、不良品の発生が少く、製
品としての信頼性も向上する、導電膜をスルー
ホールメツキの手法により容易に形成することが
できる、等、製造上有益なもので、このようにし
て得られたチツプ状圧電振動部品は、リード線の
ないチツプ形状化された抵抗やコンデンサと同様
構造であるためプリント基板等の回路基板への実
装が容易である等その効果は非常に大である。
なお、第2、第3、第5、第9、第15、第1
6b、第18の各図は、各部の接続関係を明確に
するためのもので、断面は適宜適当な箇所である
ので、いわゆる断面図とは異なることをことわつ
ておく。
6b、第18の各図は、各部の接続関係を明確に
するためのもので、断面は適宜適当な箇所である
ので、いわゆる断面図とは異なることをことわつ
ておく。
第1図aは圧電振動部品の一例の絶縁物の斜視
図、第1図bは第1図aの圧電振動部品の圧電振
動ユニツトの斜視図、第2図は第1図aおよび第
1図bの絶縁物と圧電振動ユニツトを使用した圧
電振動部品の構造説明図、第3図は第2図の圧電
振動部品の回路基板への取付説明図、第4図は第
1図aの絶縁物にシールド電極を設けた絶縁物の
斜視図、第5図は第4図の絶縁物を使用した圧電
振動部品の構造説明図、第6図aは絶縁物母材の
斜視図、第6図bは圧電振動ユニツト母材の斜視
図、第7図は第6図aの絶縁物母材の断面図、第
8図はバルク波エネルギー閉じ込め形の二端子共
振子の圧電振動ユニツトの斜視図、第9図はバル
波エネルギー閉じ込め形の二端子共振子の構造説
明図、第10図は第9図の共振子の等価回路図、
第11図はバルク波エネルギー閉じ込め形の三端
子共振子の圧電振動ユニツトの斜視図、第12図
は第11図の等価回路図、第13図はバルク波エ
ネルギー閉じ込め形のフイルタの圧電振動ユニツ
トの斜視図、第14図は第13図の等価回路図、
第15図は非エネルギー閉じ込め形のフイルタの
構造説明図、第16図aおよび第16図bは夫々
第15図のフイルタの変形例の圧電振動ユニツト
の平面図およびフイルタの構造説明図、第17図
はエネルギー閉じ込め形の共振子の圧電振動ユニ
ツトの斜視図、第18図は、第17図示のユニツ
トを用いた共振子の構造説明図である。 11,11′…絶縁物、12…圧電振動ユニツ
ト、13…切欠き部、15a,15b,15c,
15d、…導電膜、17,18,19,20、…
引出し電極、26…半田、31…絶縁物母材、3
4…圧電振動ユニツト母材、41,51,61…
圧電振動ユニツト、71…共振素子、76…基
板。
図、第1図bは第1図aの圧電振動部品の圧電振
動ユニツトの斜視図、第2図は第1図aおよび第
1図bの絶縁物と圧電振動ユニツトを使用した圧
電振動部品の構造説明図、第3図は第2図の圧電
振動部品の回路基板への取付説明図、第4図は第
1図aの絶縁物にシールド電極を設けた絶縁物の
斜視図、第5図は第4図の絶縁物を使用した圧電
振動部品の構造説明図、第6図aは絶縁物母材の
斜視図、第6図bは圧電振動ユニツト母材の斜視
図、第7図は第6図aの絶縁物母材の断面図、第
8図はバルク波エネルギー閉じ込め形の二端子共
振子の圧電振動ユニツトの斜視図、第9図はバル
波エネルギー閉じ込め形の二端子共振子の構造説
明図、第10図は第9図の共振子の等価回路図、
第11図はバルク波エネルギー閉じ込め形の三端
子共振子の圧電振動ユニツトの斜視図、第12図
は第11図の等価回路図、第13図はバルク波エ
ネルギー閉じ込め形のフイルタの圧電振動ユニツ
トの斜視図、第14図は第13図の等価回路図、
第15図は非エネルギー閉じ込め形のフイルタの
構造説明図、第16図aおよび第16図bは夫々
第15図のフイルタの変形例の圧電振動ユニツト
の平面図およびフイルタの構造説明図、第17図
はエネルギー閉じ込め形の共振子の圧電振動ユニ
ツトの斜視図、第18図は、第17図示のユニツ
トを用いた共振子の構造説明図である。 11,11′…絶縁物、12…圧電振動ユニツ
ト、13…切欠き部、15a,15b,15c,
15d、…導電膜、17,18,19,20、…
引出し電極、26…半田、31…絶縁物母材、3
4…圧電振動ユニツト母材、41,51,61…
圧電振動ユニツト、71…共振素子、76…基
板。
Claims (1)
- 1 矩形板状の絶縁物の少なくとも2個所のコー
ナー部に切欠部を設け、これら切欠部の上記絶縁
物の厚み方向の壁面に夫々導電膜を形成し、上記
絶縁物と圧電振動ユニツトとを積層して該圧電振
動ユニツトの引出し電極を上記導電膜に電気的に
接続したチツプ状圧電振動部品製造方法であつ
て、圧電振動ユニツトの電極を複数分形成した圧
電振動ユニツト母材と、各圧電振動ユニツトの引
出し電極に対応する位置にスルーホール電極を複
数個形成した絶縁物母材とを接着した後、上記ス
ルーホール電極を分割するように切り離して個々
のチツプ状圧電振動部品とすることを特徴とする
チツプ状圧電振動部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8630182A JPS58139511A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8630182A JPS58139511A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2146182A Division JPS58138115A (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | チップ状圧電振動部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58139511A JPS58139511A (ja) | 1983-08-18 |
JPH0244167B2 true JPH0244167B2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=13883008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8630182A Granted JPS58139511A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58139511A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6066116U (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-10 | 沖電気工業株式会社 | セラミツクフイルタ |
FR2579829B1 (fr) * | 1985-03-29 | 1988-06-24 | Thomson Csf | Procede de fabrication de dispositifs a ondes de surface |
JP2940159B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-08-25 | 株式会社村田製作所 | 封止型圧電部品の製造方法 |
US6266857B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-07-31 | Microsound Systems, Inc. | Method of producing a backing structure for an ultrasound transceiver |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5012992A (ja) * | 1973-06-05 | 1975-02-10 | ||
JPS572726B2 (ja) * | 1973-06-11 | 1982-01-18 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS572726U (ja) * | 1980-06-04 | 1982-01-08 |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP8630182A patent/JPS58139511A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5012992A (ja) * | 1973-06-05 | 1975-02-10 | ||
JPS572726B2 (ja) * | 1973-06-11 | 1982-01-18 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58139511A (ja) | 1983-08-18 |
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