JP2940159B2 - 封止型圧電部品の製造方法 - Google Patents
封止型圧電部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2940159B2 JP2940159B2 JP33904590A JP33904590A JP2940159B2 JP 2940159 B2 JP2940159 B2 JP 2940159B2 JP 33904590 A JP33904590 A JP 33904590A JP 33904590 A JP33904590 A JP 33904590A JP 2940159 B2 JP2940159 B2 JP 2940159B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- piezoelectric element
- ceramic
- mother substrate
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は封止型圧電部品の製造方法に関し、特にた
とえばエネルギ閉じ込め型厚み縦振動子やエネルギ閉じ
込め型厚みすべり振動子などのチップ型圧電部品の製造
に用いられる、封止型圧電部品の製造方法に関する。
とえばエネルギ閉じ込め型厚み縦振動子やエネルギ閉じ
込め型厚みすべり振動子などのチップ型圧電部品の製造
に用いられる、封止型圧電部品の製造方法に関する。
従来の封止型圧電部品は、その内部に導電接着剤が
充填されたキャップにケースを嵌合して、両者間の内圧
をアップさせ、導電接着剤のにじみ出しによって封止す
る方法、たとえば水晶などの封止部品を装置内に入れ
て、その後装置内を真空状態にして加熱する、真空加熱
による方法、300℃から400℃という高温で行うハーメ
チックシールによる方法、基板上に封止部品を乗せ
て、その上から筐体を被せ、筐体と基板との接合部に固
体の接着剤を形成した後、昇温により接着剤を液体状に
して接合部を密閉し、その後さらに昇温して接着剤を硬
化させ封止を行う、トンネル炉方式などがあった。
充填されたキャップにケースを嵌合して、両者間の内圧
をアップさせ、導電接着剤のにじみ出しによって封止す
る方法、たとえば水晶などの封止部品を装置内に入れ
て、その後装置内を真空状態にして加熱する、真空加熱
による方法、300℃から400℃という高温で行うハーメ
チックシールによる方法、基板上に封止部品を乗せ
て、その上から筐体を被せ、筐体と基板との接合部に固
体の接着剤を形成した後、昇温により接着剤を液体状に
して接合部を密閉し、その後さらに昇温して接着剤を硬
化させ封止を行う、トンネル炉方式などがあった。
しかし、の方法では、封止型圧電部品の単品毎の作
業となり、の真空加熱による方法では、装置が大掛り
となりまた量産性にも劣る。また、のハーメチックシ
ールによる方法では、高温にするため圧電素子の分極が
取れることがあり適切でない。さらに、のトンネル炉
方式では、特殊な接着剤を使用する必要があり、また装
置が大掛りとなり、量産性も悪かった。このように、い
ずれの方法においても圧電素子を封止するには適してい
ないという問題点があった。
業となり、の真空加熱による方法では、装置が大掛り
となりまた量産性にも劣る。また、のハーメチックシ
ールによる方法では、高温にするため圧電素子の分極が
取れることがあり適切でない。さらに、のトンネル炉
方式では、特殊な接着剤を使用する必要があり、また装
置が大掛りとなり、量産性も悪かった。このように、い
ずれの方法においても圧電素子を封止するには適してい
ないという問題点があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、確実に封止で
きかつ量産性のよい、封止型圧電部品の製造方法を提供
することである。
きかつ量産性のよい、封止型圧電部品の製造方法を提供
することである。
この発明は、２つの封止用セラミック母基板を準備
し、圧電素子セラミック母基板を準備し、２つの封止用
セラミック母基板に機械的加工を施して、２つの封止用
セラミック母基板の両主面を互いに平面でかつ平行に
し、圧電素子セラミック母基板に機械的加工を施して、
圧電素子セラミック母基板の両主面を互いに平面でかつ
平行にし、２つの封止用セラミック母基板の間に圧電素
子セラミック母基板を挟んで接着剤によって接合し接合
体を形成し、接合体を加圧硬化し、そして接合体をチッ
プに切り出して封止型圧電部品を形成する、封止型圧電
部品の製造方法である。
し、圧電素子セラミック母基板を準備し、２つの封止用
セラミック母基板に機械的加工を施して、２つの封止用
セラミック母基板の両主面を互いに平面でかつ平行に
し、圧電素子セラミック母基板に機械的加工を施して、
圧電素子セラミック母基板の両主面を互いに平面でかつ
平行にし、２つの封止用セラミック母基板の間に圧電素
子セラミック母基板を挟んで接着剤によって接合し接合
体を形成し、接合体を加圧硬化し、そして接合体をチッ
プに切り出して封止型圧電部品を形成する、封止型圧電
部品の製造方法である。
２つの封止用セラミック母基板は両主面が平面でかつ
平行になるように機械加工される。同様に、圧電素子セ
ラミック母基板も両主面が平面でかつ平行になるように
機械加工される。２つの封止用セラミック母基板の接着
面に接着剤を塗り、その接着面間に圧電素子セラミック
母基板を挟み、２つの封止用セラミック母基板と圧電素
子セラミック母基板とを一体化した接合体を形成する。
その後、その接合体を加圧硬化し、最終工程でチップに
切り出し、単体の封止型圧電部品が完成する。
平行になるように機械加工される。同様に、圧電素子セ
ラミック母基板も両主面が平面でかつ平行になるように
機械加工される。２つの封止用セラミック母基板の接着
面に接着剤を塗り、その接着面間に圧電素子セラミック
母基板を挟み、２つの封止用セラミック母基板と圧電素
子セラミック母基板とを一体化した接合体を形成する。
その後、その接合体を加圧硬化し、最終工程でチップに
切り出し、単体の封止型圧電部品が完成する。
この発明によれば、２枚の封止用セラミック母基板お
よび圧電素子セラミック母基板の主面が平面かつ平行に
加工されるので、両者を積層して接合体を形成する場合
でも圧電素子セラミック母基板が損傷を受けることな
く、効率よく短時間に、高い接着性と密封性を得ること
ができる。また、封止用セラミック母基板および圧電素
子セラミック母基板の主面を平面かつ平行に加工するの
で、接着剤を薄くすることができ、部品の低背化と接着
剤の材料費のコストダウンが期待できる。
よび圧電素子セラミック母基板の主面が平面かつ平行に
加工されるので、両者を積層して接合体を形成する場合
でも圧電素子セラミック母基板が損傷を受けることな
く、効率よく短時間に、高い接着性と密封性を得ること
ができる。また、封止用セラミック母基板および圧電素
子セラミック母基板の主面を平面かつ平行に加工するの
で、接着剤を薄くすることができ、部品の低背化と接着
剤の材料費のコストダウンが期待できる。
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利
点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
この実施例の製造方法によって第17図に示す封止型圧
電部品10が得られる。
電部品10が得られる。
封止型圧電部品10は、それぞれアレミナなどからなる
２枚の封止基板12′を含む。上側の封止基板12′の下方
主面および下側の封止基板12′の上方主面のそれぞれの
略中央部には、截頭円錐状の凹部14が形成され、振動空
間が形成される。また、上側の封止基板12′の上方主面
両端部および下側の封止基板12′の下方主面両端部に
は、それぞれ外部電極20が形成される。そして、２枚の
封止基板12′の間には、圧電素子が介挿され、接着剤22
によって２枚の封止基板12′に接合され、チップとな
る。ここで、圧電素子は、封止基板12′と同形の圧電基
板24′とその両主面に形成されたフィルタ電極34とから
なる。フィルタ電極34は、第14図からよくわかるよう
に、円形の振動電極34a,短冊状の端子電極34bおよび振
動電極34aと端子電極34bとを接続する２本の線条の導電
膜34cとからなる。２つのフィルタ電極34は、それぞれ
の振動電極34aが振動空間内の圧電基板24′の両主面上
で対向し、それぞれの端子電極34bが圧電基板24′の両
主面の反対側端部にくるように配置される。そして、チ
ップの両側面にはメタライズ電極42が形成され、外部電
極20と端子電極34bとが接続される。
２枚の封止基板12′を含む。上側の封止基板12′の下方
主面および下側の封止基板12′の上方主面のそれぞれの
略中央部には、截頭円錐状の凹部14が形成され、振動空
間が形成される。また、上側の封止基板12′の上方主面
両端部および下側の封止基板12′の下方主面両端部に
は、それぞれ外部電極20が形成される。そして、２枚の
封止基板12′の間には、圧電素子が介挿され、接着剤22
によって２枚の封止基板12′に接合され、チップとな
る。ここで、圧電素子は、封止基板12′と同形の圧電基
板24′とその両主面に形成されたフィルタ電極34とから
なる。フィルタ電極34は、第14図からよくわかるよう
に、円形の振動電極34a,短冊状の端子電極34bおよび振
動電極34aと端子電極34bとを接続する２本の線条の導電
膜34cとからなる。２つのフィルタ電極34は、それぞれ
の振動電極34aが振動空間内の圧電基板24′の両主面上
で対向し、それぞれの端子電極34bが圧電基板24′の両
主面の反対側端部にくるように配置される。そして、チ
ップの両側面にはメタライズ電極42が形成され、外部電
極20と端子電極34bとが接続される。
このような封止型圧電部品10は、以下に示す方法で製
造される。
造される。
まず、第1A図および第1B図に示すように、たとえば板
状のセラミックグリーンシートからなる封止用セラミッ
ク母基板12を２つ準備する。封止用セラミック母基板12
には、第17図からわかるように、振動空間を形成するた
めの凹部14が所定間隔毎に形成されている。
状のセラミックグリーンシートからなる封止用セラミッ
ク母基板12を２つ準備する。封止用セラミック母基板12
には、第17図からわかるように、振動空間を形成するた
めの凹部14が所定間隔毎に形成されている。
そして、封止用セラミック母基板12を焼成すると、第
２図に示すように僅かに湾曲する。そこで、点線16で示
すように、セラミック母基板12にラッピングなどの機械
的加工を施し、第３図に示すように、その両主面を平面
でかつ平行に加工する。そして、セラミック母基板12の
両端面18を研磨した後洗浄し、第４図に示すように、凹
部14と反対側の主面に、等間隔に銀などからなる線条の
外部電極20をたとえば蒸着や印刷などによって薄膜状に
形成し、焼付ける。そして、第５図に示すように、セラ
ミック母基板12の凹部14側の主面全面には、接着剤22が
印刷などによって形成される。
２図に示すように僅かに湾曲する。そこで、点線16で示
すように、セラミック母基板12にラッピングなどの機械
的加工を施し、第３図に示すように、その両主面を平面
でかつ平行に加工する。そして、セラミック母基板12の
両端面18を研磨した後洗浄し、第４図に示すように、凹
部14と反対側の主面に、等間隔に銀などからなる線条の
外部電極20をたとえば蒸着や印刷などによって薄膜状に
形成し、焼付ける。そして、第５図に示すように、セラ
ミック母基板12の凹部14側の主面全面には、接着剤22が
印刷などによって形成される。
一方、第6A図および第6B図に示すように、たとえば板
状のセラミックグリーンシートからなる圧電素子母基板
24が準備される。そして、先程と同様に、圧電素子母基
板24を焼成すると、第７図に示すように、圧電素子母基
板24は僅かに湾曲するため、点線26で示すように、圧電
素子母基板24にラッピングなどの機械的加工を施し、第
８図に示すように、その両主面を平面でかつ平行に加工
する。そして、圧電素子母基板24の両端面28を研磨した
後、洗浄する。そして、第９図に示すように、圧電素子
母基板24の両主面全面に、それぞれ、たとえば蒸着やス
パッタリングなどによって薄膜状の分極用電極30を形成
する。そして、第10図に示すように、分極用電極30間に
所定の大きさの直流電圧を印加し、分極を施す。
状のセラミックグリーンシートからなる圧電素子母基板
24が準備される。そして、先程と同様に、圧電素子母基
板24を焼成すると、第７図に示すように、圧電素子母基
板24は僅かに湾曲するため、点線26で示すように、圧電
素子母基板24にラッピングなどの機械的加工を施し、第
８図に示すように、その両主面を平面でかつ平行に加工
する。そして、圧電素子母基板24の両端面28を研磨した
後、洗浄する。そして、第９図に示すように、圧電素子
母基板24の両主面全面に、それぞれ、たとえば蒸着やス
パッタリングなどによって薄膜状の分極用電極30を形成
する。そして、第10図に示すように、分極用電極30間に
所定の大きさの直流電圧を印加し、分極を施す。
その後、第11図に示すように、分極用電極30上にはた
とえばパターン印刷によって所定形状のエッチングレジ
ストインク32が形成される。エッチングレジストインク
32の形状は、後の工程で第14図に示す形状のフィルタ電
極34が残るように、フィルタ電極34と同一形状とされ
る。その後エッチングすると、第12図に示すように、エ
ッチングレジストインク32が形成されていない部分の分
極用電極30だけが除去され、続いて、たとえばシンナー
等で洗浄してエッチングレジストインク32を除去するこ
とによって、第13図および第14図に示すように、所定形
状のフィルタ電極34が形成される。その後、周波数調整
を行う。
とえばパターン印刷によって所定形状のエッチングレジ
ストインク32が形成される。エッチングレジストインク
32の形状は、後の工程で第14図に示す形状のフィルタ電
極34が残るように、フィルタ電極34と同一形状とされ
る。その後エッチングすると、第12図に示すように、エ
ッチングレジストインク32が形成されていない部分の分
極用電極30だけが除去され、続いて、たとえばシンナー
等で洗浄してエッチングレジストインク32を除去するこ
とによって、第13図および第14図に示すように、所定形
状のフィルタ電極34が形成される。その後、周波数調整
を行う。
続いて、第14図に示すように、２つのセラミック母基
板12の間に圧電素子母基板24を挟み、接着剤22によって
貼り合わせて接合する。
板12の間に圧電素子母基板24を挟み、接着剤22によって
貼り合わせて接合する。
その後、第15図に示すように、接合された母基板に対
し、矢印36で示す上下方向から加圧し、焼付して硬化さ
せる。次いで、各チップが１対の対向したフィルタ電極
34を備えるように、一点鎖線38および40に示す位置で切
断して、第16図に示すようなチップを得る。そして、第
17図に示すようにチップの両側面にメタライズ電極42を
形成して封止型圧電部品10が完成する。
し、矢印36で示す上下方向から加圧し、焼付して硬化さ
せる。次いで、各チップが１対の対向したフィルタ電極
34を備えるように、一点鎖線38および40に示す位置で切
断して、第16図に示すようなチップを得る。そして、第
17図に示すようにチップの両側面にメタライズ電極42を
形成して封止型圧電部品10が完成する。
このような封止型電子部品10の製造方法では、セラミ
ック母基板12および圧電素子母基板24は、焼成後に機械
的加工によってその両主面が平面かつ平行にされるの
で、接着接合した後に強く加圧しても割れることはな
く、接着剤22を介することによって、確実に封止でき
る。そして、確実に封止できるので、接着剤22を硬化す
る際に空気が膨張しても外部へ流出するのを防ぐことが
できる。
ック母基板12および圧電素子母基板24は、焼成後に機械
的加工によってその両主面が平面かつ平行にされるの
で、接着接合した後に強く加圧しても割れることはな
く、接着剤22を介することによって、確実に封止でき
る。そして、確実に封止できるので、接着剤22を硬化す
る際に空気が膨張しても外部へ流出するのを防ぐことが
できる。
また、このようにして得られる封止型圧電部品10につ
いて、以下のような信頼性試験を行った。
いて、以下のような信頼性試験を行った。
まず、耐湿試験では、60℃,90％で1000時間の条件お
よび80℃,85％で1000時間の条件をともにクリアした。
また、ヒートショックテストでは、121℃,2気圧で100時
間という条件をクリアした。このように、実用上問題の
ないレベルの封止が可能であることが明らかになった。
よび80℃,85％で1000時間の条件をともにクリアした。
また、ヒートショックテストでは、121℃,2気圧で100時
間という条件をクリアした。このように、実用上問題の
ないレベルの封止が可能であることが明らかになった。
したがって、上述の実施例の封止型圧電部品10の製造
方法では、封止型圧電部品10を確実に封止でき、かつ量
産性も向上する。
方法では、封止型圧電部品10を確実に封止でき、かつ量
産性も向上する。
第1A図および第1B図〜第17図は封止型圧電部品の製造方
法を工程順に示す図解図である。 第1A図は封止用セラミック母基板を準備した状態を示す
斜視図、第1B図はその断面図であり、第２図は封止用セ
ラミック母基板を焼成した後にラッピングする状態を示
す断面図であり、第３図は封止用セラミック母基板に機
械的加工を施した状態を示す断面図であり、第４図は封
止用セラミック母基板に外部電極を形成した状態を示す
断面図であり、第５図は封止用セラミック母基板に接着
剤を形成した状態を示す断面図である。 第6A図は圧電素子母基板を準備した状態を示す斜視図、
第6B図はその断面図であり、第７図は圧電素子母基板を
焼成した後に機械的加工を施す状態を示す断面図であ
り、第８図は圧電素子母基板に機械的加工を施した状態
を示す断面図であり、第９図は圧電素子母基板に分極用
電極を形成した状態を示す断面図であり、第10図は圧電
素子母基板を分極する状態を示す断面図解図であり、第
11図は分極した圧電素子母基板にエッチングレジストイ
ンクを形成した状態を示す断面図であり、第12図は圧電
素子母基板上の分極用電極をエッチングした状態を示す
断面図であり、第13図はレジスト除去した状態を示す断
面図である。 第14図は封止用セラミック母基板と圧電素子母基板とを
接合する状態を示す分解斜視図であり、第15図は加圧硬
化した母基板をチップに切り出す状態を示す斜視図であ
り、第16図はチップに切り出した状態を示す斜視図であ
り、第17図は封止型圧電部品の完成品を示す断面図であ
る。 図において、10は封止型圧電部品、12は封止用セラミッ
ク母基板、22は接着剤、24は圧電素子母基板、36は加圧
方向、38,40は切断箇所を示す。
法を工程順に示す図解図である。 第1A図は封止用セラミック母基板を準備した状態を示す
斜視図、第1B図はその断面図であり、第２図は封止用セ
ラミック母基板を焼成した後にラッピングする状態を示
す断面図であり、第３図は封止用セラミック母基板に機
械的加工を施した状態を示す断面図であり、第４図は封
止用セラミック母基板に外部電極を形成した状態を示す
断面図であり、第５図は封止用セラミック母基板に接着
剤を形成した状態を示す断面図である。 第6A図は圧電素子母基板を準備した状態を示す斜視図、
第6B図はその断面図であり、第７図は圧電素子母基板を
焼成した後に機械的加工を施す状態を示す断面図であ
り、第８図は圧電素子母基板に機械的加工を施した状態
を示す断面図であり、第９図は圧電素子母基板に分極用
電極を形成した状態を示す断面図であり、第10図は圧電
素子母基板を分極する状態を示す断面図解図であり、第
11図は分極した圧電素子母基板にエッチングレジストイ
ンクを形成した状態を示す断面図であり、第12図は圧電
素子母基板上の分極用電極をエッチングした状態を示す
断面図であり、第13図はレジスト除去した状態を示す断
面図である。 第14図は封止用セラミック母基板と圧電素子母基板とを
接合する状態を示す分解斜視図であり、第15図は加圧硬
化した母基板をチップに切り出す状態を示す斜視図であ
り、第16図はチップに切り出した状態を示す斜視図であ
り、第17図は封止型圧電部品の完成品を示す断面図であ
る。 図において、10は封止型圧電部品、12は封止用セラミッ
ク母基板、22は接着剤、24は圧電素子母基板、36は加圧
方向、38,40は切断箇所を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 41/08 H01L 41/24 H04R 17/00 330
Claims (1)
- 【請求項１】２つの封止用セラミック母基板を準備し、 圧電素子母セラミック基板を準備し、 前記２つの封止用セラミック母基板に機械的加工を施し
て、前記２つの封止用セラミック母基板の両主面を互い
に平面でかつ平行にし、 前記圧電素子セラミック母基板に機械的加工を施して、
前記圧電素子セラミック母基板の両主面を互いに平面で
かつ平行にし、 前記２つの封止用セラミック母基板の間に前記圧電素子
セラミック母基板を挟んで接着剤によって接合して接合
体を形成し、 前記接合体を加圧硬化し、そして 前記接合体をチップに切り出して封止型圧電部品を形成
する、封止型圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33904590A JP2940159B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 封止型圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33904590A JP2940159B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 封止型圧電部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206976A JPH04206976A (ja) | 1992-07-28 |
| JP2940159B2 true JP2940159B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=18323748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33904590A Expired - Lifetime JP2940159B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 封止型圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2940159B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103905963B (zh) * | 2012-12-28 | 2018-05-01 | 清华大学 | 热致发声装置 |
| JP6764126B2 (ja) * | 2016-02-02 | 2020-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5828094B2 (ja) * | 1975-09-05 | 1983-06-14 | ウスイ フミオ | キヨウカゴウセイジユシマガリカンノ セイゾウホウホウオヨビ ソウチ |
| JPS58139511A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-08-18 | Murata Mfg Co Ltd | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33904590A patent/JP2940159B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04206976A (ja) | 1992-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6710682B2 (en) | Surface acoustic wave device, method for producing the same, and circuit module using the same | |
| US8664837B2 (en) | Piezoelectric device and method for fabricating the same | |
| JP2002261582A (ja) | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法ならびにそれを用いた回路モジュール | |
| US8269568B2 (en) | Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, and oscillator | |
| US20060286718A1 (en) | Manufacturing method capable of simultaneously sealing a plurality of electronic parts | |
| JPH07112142B2 (ja) | 圧電共振子の封止構造 | |
| TW201203470A (en) | Manufacturing method of electronic device package, electronic device package, and oscillator | |
| US5914556A (en) | Piezoelectric element and method of manufacturing the same | |
| KR20010081032A (ko) | 탄성 표면파 디바이스 및 그 제조방법 | |
| JPH0697754A (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| US20110163638A1 (en) | Package manufacturing method, piezoelectric vibrator, and oscillator | |
| JP2940159B2 (ja) | 封止型圧電部品の製造方法 | |
| JP2003032061A (ja) | 弾性表面波装置の製造方法 | |
| US20130278114A1 (en) | Piezoelectric device and method for fabricating the same | |
| US20130214645A1 (en) | Piezoelectric device and method for fabricating the same | |
| TW202118222A (zh) | 壓電振動元件及其製造方法 | |
| JP2003258583A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JP2000332572A (ja) | 圧電デバイス | |
| US20240048119A1 (en) | Acoustic wave device | |
| JP3079810B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 | |
| JP3259603B2 (ja) | 圧電共振部品 | |
| JP2002217221A (ja) | 電子装置の製造方法 | |
| WO2021210214A1 (ja) | 圧電振動子及びその製造方法 | |
| JP3736226B2 (ja) | Ｓａｗデバイス | |
| JP3206187B2 (ja) | チップ型圧電共振子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080618 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618 Year of fee payment: 12 |