JPS58139511A - チツプ状圧電振動部品の製造方法 - Google Patents
チツプ状圧電振動部品の製造方法Info
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- JPS58139511A JPS58139511A JP8630182A JP8630182A JPS58139511A JP S58139511 A JPS58139511 A JP S58139511A JP 8630182 A JP8630182 A JP 8630182A JP 8630182 A JP8630182 A JP 8630182A JP S58139511 A JPS58139511 A JP S58139511A
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は板状の絶縁物と圧電振動コニットとを積層した
チップ状の圧電振動部品の製造方法に関する。 従来より、共振子、発振子、フィルタ、トＭディスクリ
ミネータなどの圧電振動部品どじＣは、各圧電振動コニ
ツ１への使用振動モードの特ｒＦｉｋ： にす、比較的
周波数が低い数百に７の周波数帯のレラミックフィルタ
では、樹脂等を箱体状に成型した外装ケース内に圧電振
動コニットを収容゛したクースタイプのものや、周波数
が高い数Ｍｌｌｚから数１０ＭＨｚの周波数帯のレラミ
ックフィルタひは、エネルギー閉じ込め形圧電振動コニ
ツ１〜の振動区域を除いた区域に外装樹脂を付看させた
いわゆるディップ塗装形状のもの、あるいは表面波系子
ではディップ塗装形状もしくはハーメデックシールドケ
ースを有するものが一般に知られているが、これら圧電
振動部品はいずれもリード端子を右りるリード端子タイ
プのものである。 ところで、近年、電子機器の小形化に伴ってｍ子部品実
装密度を高めるための種々の工夫がなされているが、上
記のようなリード端子タイプのｌ［電振動部品では、基
本的には、圧電振動コニツトを外装部材で被覆し、該外
装部材から複数本のリード端子を突出させた椙成を有し
ている！、二め、形状が大きく実３４密ｌ廊が低くなる
欠点があった。 本発明は従来の圧電振動部品における上記事情に鑑みて
なされたものであって、その目的は、圧電振動部品を量
産に好適な構造でチップ化することにより、圧電振動部
品を実装すべき基板に直接取り付けるＪ：うにし、しか
も、実装密度の向上を図るとどもに製造二［稈の簡略化
を図ることである。 このため、本発明は、カバーとなるべき少くとも一つの
板状の絶縁物の少くとも２個所に切欠部を設け、これら
切欠部の少くとも上記絶縁物の厚み方向の壁面に夫々チ
ップ部品の外部接続端子電極どなるべき導電膜を形成し
、上記絶縁物と圧電振動ユニツ１〜とを積層して該圧電
振動ユニットの引出し電極を１１記導電膜に電気的に接
続し一体化したチップ状圧￥７３振動部品の製造方法に
関し、圧電振動ユニツ［・の電極を複数弁形成した圧電
振動コニツ１〜Ｉｌ材と、各圧電振動ユニットの引出し
電極に対応する位置に孔を複数個形成した絶縁物母材ど
を接着した後、切り離して個々のチップ状圧電振動部品
どすることを特徴とする。 ３− 以下、添付図面を参照しτ本発明の詳細な説明する。 第１図（ａ ＞および第１図（ｂ）において、１１はプ
リント基板、スルーホールメッギ基板としくよく用いら
れる合成樹脂材料やアルミナ等からなる四角形の板状の
絶縁物、１２は表面波素子を４Ｍ成する圧電振動ユニッ
トである。 上記絶縁物１１はその四隅に夫々−例どじ”（円弧状の
切欠き部１３ａ 、 １３ｂ 、 １３ｃ 、 １３ｄ
を右し、これら切欠き部１３ａ 、 １３ｂ 、 １３
ｃ 、 １３ｄ （１）上記絶縁物１１ノ厚み方向の壁
面１４ａ 、 １４ｂ 、 １４ｃ 、 １４ｄ Ｊｊ
にヒ絶縁物１１ノ面ノ上記切欠キ部１３ａ 、１３ｂ
、 １３ｃ 、 １３ｄ近傍にわたって導電膜１５ａ
、 １５ｈ 、 １！＋０ 。 １５ｄを夫々形成している。 一方、圧電振動ユニット１２は上記絶縁物１１どほぼ同
一の寸法を有し、その一方の主面の四隅に（ま−例とし
て扇形の引出し電極１７，１８，１９おＪ：び２ｏを夫
々形成している。 上記引出し電極１７および１８は夫々表面波（表面弾性
波）素子２１の入力端子およびアース端Ｔ′ｃあＡ
− り、上記引出し電極１９および２０は夫々上記表面波素
子２１の２つの出力端子である。 上記圧電撮動ユニット１２には、その表面波素子２１部
分の振動を保障づるためにその一方の主面に四部２２を
設（）た−１−記絶縁物１１を積層し、両者を接着剤で
接着するとともに、表面波素子２１の上記引出し電極１
７，１８，１９ｄｊよび２０と、絶縁物１１の導電膜１
５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄとをデツプ法等により半
田付け２６シている。 上記のようにすれば、第２図に示すようなチップ状の弾
性表面波部品２３を得ることができる。 上記弾性表面波部品２３をプリント基板に実装する場合
には、第２図に示づように、プリント基板２４の数句位
置に上記弾性表面波部品２３を接着配置し、デツプ法等
ににり半田イ１けすると第３図に代表として引出し電極
１９と導電膜１５ｃについて示すように、上記引出し電
極１７，１８，１９，２０、導電膜１５ａ、１５ｂ、１
５ｃ、１５ｄおよびこれらに対応する４つの銅箔２５の
３者がぞれぞれ相互に導通した状態で、上記弾性表面波
部品２３がプリント基板２４に実装されＬ１ − ることになる。 なお、上記弾性表面波部品２３の弾ｆ１表面波ＩＡ−Ｆ
１２部分をシールドする場合は、第４図および第５図に
示ずにうに、絶縁物１１の他方の主面にシールド電極Ｓ
を形成し、該シールド電極Ｓ＠導電股１５ｂを介しで引
出し電極１８（アース端子）に接続づればよい。 上記の如き構成を有するチップ状の弾性表面波部品２３
を得るには、第６図（ａ ）に示すように、先ず、好ま
しくは、プリント基板材料、スルーホールメッキ基板材
料としてよく用いられている合成樹脂よりなる絶縁物母
材３１を用意し、該絶縁物母材３１に前後および左右の
間隔が製造する弾性表面波部品２３の中および長さに等
しくなる４６１ ｉｅｌに例えば丸孔または縁部には半
丸孔３２．・・・、３２を設（）、スルーホールメッキ
の手法により、第７図に承りように、−Ｆ記丸孔３２．
・・・、３２の内壁面およびぞの両開口端面周縁部に電
極膜３３．・・・、３３を夫々形成するとともに四部２
２をたとえば切削づるなどして設け、また、好ましくは
、圧電振動ユニツ１−用材３４に接り−る側の開孔端面
周縁部の電極を研摩除去する。 一方、第６図（１）〉に示りように、圧電材料を根状に
成型して焼成りることにより圧電振動ユニッ１〜母材３
４を形成し、印刷等の手法により、その一方の主面に」
−記絶縁動用月３１の丸孔または半丸孔３２に対応Ｊる
位置に円形または半円形の引出し電極相当部３５．・・
・、３５を形成するとともにこれら引出し電極相当部３
５．・・・、３５に接続されるインターデジタル電極を
設りて弾性表面波素子２１．・・・ 。 ２１を形成する。 次に、−に記絶縁動用月３１の丸孔または半丸孔３２、
・・・、３２とＬ記圧電振動ユニツ］〜母材３４の引出
し電極相当部３５．・・・、３５とを夫々一致させて、
これら絶縁物母材３１と圧電振動コニット母材３４とを
接着材（図示ゼず）により相互に接着する。 １−開状態で、絶縁物母材３１の丸孔または半丸孔３２
、・・・、３２および圧電撮動ｌニラ１〜母材３４の引
出」ノミ極相当部３５．・・・、３５の中心を通る線３
６．・・・ 。 ３６．３７．・・・、３１に沿って上記絶縁物母材３１
おにび圧電振動Ｔｌｌニラ１〜材３４を切断した後、上
記丸孔または半丸孔３２．・・・、３２に形成された電
極膜３３゜・・・、３３が加工されてできた導電１１１
５ａ〜１５ｄど、引出し電極相当部３５．・・・ 、３
５が加］−されてできた引出し電極１７〜２０どを半１
］１付け１れば、第２図に示す弾性表面波部品２３を得
ることがｒぎる。このような実施例であぎらかになった
本発明製３２！ｂ払は以下のすべての例にも適用できる
。 上記のように１Ｊれば、一枚の絶縁動用（Ａ３１ど一枚
の圧電振動ユニット母材３４とを相ｎに接椙しく切断す
るだけぐ、大ｎの弾１り表面波部品２３を人品に生産す
ることができる。しかも、絶縁物ＪＵ祠３１は市販され
ているものまたはそれにｔ￥じ（製ｊ６される製造容易
で安価なものを使用できる。 −Ｌ述した弾性表面波部品のように、励振電極が圧電板
の一方表面にのみ形成されるしのは、引出し電極を容易
にチップ部品の外部接続端子電極となるべき導電膜に接
続できるが、以下に述べるような圧電板の対向主表面に
励振電極を設
チップ状の圧電振動部品の製造方法に関する。 従来より、共振子、発振子、フィルタ、トＭディスクリ
ミネータなどの圧電振動部品どじＣは、各圧電振動コニ
ツ１への使用振動モードの特ｒＦｉｋ： にす、比較的
周波数が低い数百に７の周波数帯のレラミックフィルタ
では、樹脂等を箱体状に成型した外装ケース内に圧電振
動コニットを収容゛したクースタイプのものや、周波数
が高い数Ｍｌｌｚから数１０ＭＨｚの周波数帯のレラミ
ックフィルタひは、エネルギー閉じ込め形圧電振動コニ
ツ１〜の振動区域を除いた区域に外装樹脂を付看させた
いわゆるディップ塗装形状のもの、あるいは表面波系子
ではディップ塗装形状もしくはハーメデックシールドケ
ースを有するものが一般に知られているが、これら圧電
振動部品はいずれもリード端子を右りるリード端子タイ
プのものである。 ところで、近年、電子機器の小形化に伴ってｍ子部品実
装密度を高めるための種々の工夫がなされているが、上
記のようなリード端子タイプのｌ［電振動部品では、基
本的には、圧電振動コニツトを外装部材で被覆し、該外
装部材から複数本のリード端子を突出させた椙成を有し
ている！、二め、形状が大きく実３４密ｌ廊が低くなる
欠点があった。 本発明は従来の圧電振動部品における上記事情に鑑みて
なされたものであって、その目的は、圧電振動部品を量
産に好適な構造でチップ化することにより、圧電振動部
品を実装すべき基板に直接取り付けるＪ：うにし、しか
も、実装密度の向上を図るとどもに製造二［稈の簡略化
を図ることである。 このため、本発明は、カバーとなるべき少くとも一つの
板状の絶縁物の少くとも２個所に切欠部を設け、これら
切欠部の少くとも上記絶縁物の厚み方向の壁面に夫々チ
ップ部品の外部接続端子電極どなるべき導電膜を形成し
、上記絶縁物と圧電振動ユニツ１〜とを積層して該圧電
振動ユニットの引出し電極を１１記導電膜に電気的に接
続し一体化したチップ状圧￥７３振動部品の製造方法に
関し、圧電振動ユニツ［・の電極を複数弁形成した圧電
振動コニツ１〜Ｉｌ材と、各圧電振動ユニットの引出し
電極に対応する位置に孔を複数個形成した絶縁物母材ど
を接着した後、切り離して個々のチップ状圧電振動部品
どすることを特徴とする。 ３− 以下、添付図面を参照しτ本発明の詳細な説明する。 第１図（ａ ＞および第１図（ｂ）において、１１はプ
リント基板、スルーホールメッギ基板としくよく用いら
れる合成樹脂材料やアルミナ等からなる四角形の板状の
絶縁物、１２は表面波素子を４Ｍ成する圧電振動ユニッ
トである。 上記絶縁物１１はその四隅に夫々−例どじ”（円弧状の
切欠き部１３ａ 、 １３ｂ 、 １３ｃ 、 １３ｄ
を右し、これら切欠き部１３ａ 、 １３ｂ 、 １３
ｃ 、 １３ｄ （１）上記絶縁物１１ノ厚み方向の壁
面１４ａ 、 １４ｂ 、 １４ｃ 、 １４ｄ Ｊｊ
にヒ絶縁物１１ノ面ノ上記切欠キ部１３ａ 、１３ｂ
、 １３ｃ 、 １３ｄ近傍にわたって導電膜１５ａ
、 １５ｈ 、 １！＋０ 。 １５ｄを夫々形成している。 一方、圧電振動ユニット１２は上記絶縁物１１どほぼ同
一の寸法を有し、その一方の主面の四隅に（ま−例とし
て扇形の引出し電極１７，１８，１９おＪ：び２ｏを夫
々形成している。 上記引出し電極１７および１８は夫々表面波（表面弾性
波）素子２１の入力端子およびアース端Ｔ′ｃあＡ
− り、上記引出し電極１９および２０は夫々上記表面波素
子２１の２つの出力端子である。 上記圧電撮動ユニット１２には、その表面波素子２１部
分の振動を保障づるためにその一方の主面に四部２２を
設（）た−１−記絶縁物１１を積層し、両者を接着剤で
接着するとともに、表面波素子２１の上記引出し電極１
７，１８，１９ｄｊよび２０と、絶縁物１１の導電膜１
５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄとをデツプ法等により半
田付け２６シている。 上記のようにすれば、第２図に示すようなチップ状の弾
性表面波部品２３を得ることができる。 上記弾性表面波部品２３をプリント基板に実装する場合
には、第２図に示づように、プリント基板２４の数句位
置に上記弾性表面波部品２３を接着配置し、デツプ法等
ににり半田イ１けすると第３図に代表として引出し電極
１９と導電膜１５ｃについて示すように、上記引出し電
極１７，１８，１９，２０、導電膜１５ａ、１５ｂ、１
５ｃ、１５ｄおよびこれらに対応する４つの銅箔２５の
３者がぞれぞれ相互に導通した状態で、上記弾性表面波
部品２３がプリント基板２４に実装されＬ１ − ることになる。 なお、上記弾性表面波部品２３の弾ｆ１表面波ＩＡ−Ｆ
１２部分をシールドする場合は、第４図および第５図に
示ずにうに、絶縁物１１の他方の主面にシールド電極Ｓ
を形成し、該シールド電極Ｓ＠導電股１５ｂを介しで引
出し電極１８（アース端子）に接続づればよい。 上記の如き構成を有するチップ状の弾性表面波部品２３
を得るには、第６図（ａ ）に示すように、先ず、好ま
しくは、プリント基板材料、スルーホールメッキ基板材
料としてよく用いられている合成樹脂よりなる絶縁物母
材３１を用意し、該絶縁物母材３１に前後および左右の
間隔が製造する弾性表面波部品２３の中および長さに等
しくなる４６１ ｉｅｌに例えば丸孔または縁部には半
丸孔３２．・・・、３２を設（）、スルーホールメッキ
の手法により、第７図に承りように、−Ｆ記丸孔３２．
・・・、３２の内壁面およびぞの両開口端面周縁部に電
極膜３３．・・・、３３を夫々形成するとともに四部２
２をたとえば切削づるなどして設け、また、好ましくは
、圧電振動ユニツ１−用材３４に接り−る側の開孔端面
周縁部の電極を研摩除去する。 一方、第６図（１）〉に示りように、圧電材料を根状に
成型して焼成りることにより圧電振動ユニッ１〜母材３
４を形成し、印刷等の手法により、その一方の主面に」
−記絶縁動用月３１の丸孔または半丸孔３２に対応Ｊる
位置に円形または半円形の引出し電極相当部３５．・・
・、３５を形成するとともにこれら引出し電極相当部３
５．・・・、３５に接続されるインターデジタル電極を
設りて弾性表面波素子２１．・・・ 。 ２１を形成する。 次に、−に記絶縁動用月３１の丸孔または半丸孔３２、
・・・、３２とＬ記圧電振動ユニツ］〜母材３４の引出
し電極相当部３５．・・・、３５とを夫々一致させて、
これら絶縁物母材３１と圧電振動コニット母材３４とを
接着材（図示ゼず）により相互に接着する。 １−開状態で、絶縁物母材３１の丸孔または半丸孔３２
、・・・、３２および圧電撮動ｌニラ１〜母材３４の引
出」ノミ極相当部３５．・・・、３５の中心を通る線３
６．・・・ 。 ３６．３７．・・・、３１に沿って上記絶縁物母材３１
おにび圧電振動Ｔｌｌニラ１〜材３４を切断した後、上
記丸孔または半丸孔３２．・・・、３２に形成された電
極膜３３゜・・・、３３が加工されてできた導電１１１
５ａ〜１５ｄど、引出し電極相当部３５．・・・ 、３
５が加］−されてできた引出し電極１７〜２０どを半１
］１付け１れば、第２図に示す弾性表面波部品２３を得
ることがｒぎる。このような実施例であぎらかになった
本発明製３２！ｂ払は以下のすべての例にも適用できる
。 上記のように１Ｊれば、一枚の絶縁動用（Ａ３１ど一枚
の圧電振動ユニット母材３４とを相ｎに接椙しく切断す
るだけぐ、大ｎの弾１り表面波部品２３を人品に生産す
ることができる。しかも、絶縁物ＪＵ祠３１は市販され
ているものまたはそれにｔ￥じ（製ｊ６される製造容易
で安価なものを使用できる。 −Ｌ述した弾性表面波部品のように、励振電極が圧電板
の一方表面にのみ形成されるしのは、引出し電極を容易
にチップ部品の外部接続端子電極となるべき導電膜に接
続できるが、以下に述べるような圧電板の対向主表面に
励振電極を設
【〕たＪネルギーとじこめ形厚み振動モー
ドを用いるバルク７− 波部品では、−万の励振電極の引出し電極は、チップ部
品の外部接続端子電極となるべき第１の導電膜に容易に
接続ぐきるが、他方の励振電極の引出し電極は何んらか
の手段を用いて圧電板を回り込んで前記第１の導電膜と
同一平面にある第２の導電膜に接続していらないとフェ
ーズボンデングできる構造にならない。以下にエネルギ
ーとじこめ形バルク波部品でフェーズボンデングするた
めの対策について述べる。 まず、バルク波エネルギー閉じ込め形の二端子共振子の
例を第８図、第９図および第１０図に示す３この例にお
いＣは、第８図に示すように、圧電振動コニツ１〜４１
は圧電基板４２の一方の主面に形成した円形の′Ｆｉ極
４３，４４および上記圧電基板４２の他方の主面に上記
型４ｉｉ ４３．４４に対向させて形成した円形の電極
４５．４６を有する互いに独立して振動する二端子共振
子４７．４８を備え、これら二端子共振子４７．４８の
上記電極４３，４４、を方向性をなくして取り扱いが便
利になるよう圧電基板４２の上記一方の主面の一本の対
角線上の２つの隅部に形成した一８＝ 引出し電極４９，５ｏに夫々引き出すとともに、電極４
５と電極４６とを接続したものである。また、実装すべ
ぎ基板に立ててとりつ（）るとぎは、たとえば引出し電
極５０を図における右■隅部に形成して電極４４と接続
する。すると立てて実装するとさ、実装基板面に引出し
電極４９．５０が接することになり、はんだづ【ノが容
易になる。 上記圧電ユニット４１は、第１０図に示づように、引出
し電極４９ど５０との間に、二端子共振子４７と４８と
が直列に接続された回路構成を有するが、等測的には一
つの二端子共振子が構成される。このＪ：うな構成だと
、両引出し電極４９．５０が圧電基板４２の一面側に存
在するので、上記圧電振動ユニット４１には、モの上下
から第１図＜８）と全く同様の構成を有り°る絶縁物ｉ
ｉ、ｉｉを、第９図に示すように、積層して接着し、上
記引出し電極４９および５０を夫々上記一方の絶縁物１
１の導Ｎ膜１５ｂ、 １５ｃに半田２６で半田（＝ｊけ
ずれば、チップ状のバルク波エネルギー閉じ込め形の２
端子共振子を得ることがぐきる。この場合、電極４５．
４６側の絶縁物１１は、凹部２２を有するのみぐ隅部に
切欠部を有しない普通の絶縁様に置き換えでもよい。こ
のことは、以下の例にも適用される。 次に、ヨ喘子其振子二１ニツｉ−を用いた場合で、アー
ス側共通電極とその引出し電極間に］ンデンザを介在さ
せることにより、アース側共通電極の引出し電極を、入
・出力電極の引出し電極が設けられている圧電木板面側
に設けたものについてのべる。 ［２第８図から第１０図の例において、第１１図に示す
ような電極構成を有する圧電撮動ユニット５１を使用す
れば、第１２図に示すように、引出し電極５２．５３が
三端子共振子５４の分割電極５５．５６に夫々接線され
、電極５７と−Ｆ記三端子共振子５４の共通電極５８と
の間にコンデンサＣ１が接続されたチップ状のバルク波
エネルギー閉じ込め形の三端子共振子を得ることができ
る。このような構造だと、電極５８の引出し電極！Ｊ７
が引出し電極５２．５３と同一面側に位置することにな
る。なお、電極５７と対角位置にある隅部にも同様な」
ンデン＃ｊＣ１を構成すると、圧電撮動Ｔｌｌニラ”
！１１の方向１ｔＵがｈくイＫ −） −’Ｃ取り扱い
が便利（・ある。 このような、１−２第８図から第１２図の例は発振子、
ＦＭディスクリミネータコニツ；〜、フィルタ等どして
使用でることがでさる、。 また、第１３図に示すような電極構成を右りる１１電振
動コニット６１を使用すれば、第１４図に示ｖＪうに、
引出し電極６かと６３との間に、三端子共振子５４、＝
１ンデンサＣ１およびｍ＝端子共振子５４−１：＋ンデ
ンサＣ−＋からなる第１２図と全く同一構成を右する２
絹のＩｉ′！１路をカス］］−ドに接続づるどどもに、
上記三端子共振子５４″の分割電極の一／ｊど」（通電
棒との間に］ンデンリＣ２を接続［）たチップ状のバル
ク波エネルギー閉じ込め形のフィル／Ｊを得る。 上記−コンデンサＣ１の一方の電４４１６４ ｄ３ Ｊ
： ヒイ、、ｌニ一つのコンデンサＣ２の一方の電４４
Ａ ［ｉ！＋ ｉｌｌ、 、、Ｌ ＋ｉ＋ｉ ’７ （
ルタの外部で相Ｈに接続される。まｌＪ、この変形例と
して、第１４図で点線で示したような接続を追加すると
、第１３図示のものも方向性がなくなっ−（１１− 取り扱いが便利（・ある。 次に、非１ネル１！−閉じ込め形のフィルタの例を第１
５図、第１６図（ａ ＞、（ｂ）に示′？ｉ。 第１５図においＣ，７１，７１は非エネルギー閉じ込め
形の共振素子であって、これら共振素子７１．７１はそ
の各圧電基数７２の一方の主面に分割電極７３゜７３を
形成ツるとともに、他すの主面に共通型１ｆｊ７４を形
成し、上記分割電極７３．７３の間に溝７５を形成して
、長ざ振動上−ドを利用づるものである。 一方、７６は共振素子７１．７１の取り付は用のアルミ
ナ等のセラミック又は合成樹脂製基板であって、該基数
７６にはアース側となる引出し電極１７を形成し、これ
ら引出し電極７月二には弾性を有する異方性又は等方性
導電性シート ７８．７８を間にして、上記共振素子７
１．７１を載置固定し、その共通電極７４．７４を［記
引出し電極７７に導通させている。 上記共Ｊｔ［子７１．７１と基板７６が、例えば第１図
（ｂ）の圧電振動二】ニット１２に相当する圧電振動ユ
ニットを構成づる、１ 、ト記共振素子７１ 、．７１の上には、弾性を有する
異１２一 方導電性シート７９．７９を間にしで、基本的に第１図
（ａ ）と同様の構成を有する絶縁物１１′を被せて、
該絶縁物１１−と上記基板とを相互に接義し２ている。 上記絶縁物１１−は共振素子７１．７１を収容するため
の凹部２２′″ 、２２′（一つの共通四部であっＣも
よい）を有し、これら凹部２２’−，２２−の内壁部に
は、異方導電性シート ７９．７９を通して、」（振索
ｒ７１．７１の各一方の分割電極７３．７３を相互に導
通させる接続電極８０を形成する一方、共振素子７１
、７１の各使方の分割電極７３．７３を夫々導電膜１！
ｉａ、１！ｉ（１に導通させる接続電極ｇｉ、ｇｉを形
成している。 上記のようにすれば、共振素子７１．７１の圧電１．１
板７２ 、７２は弾性を有する導電性シート１８と７９
どの間に指示固定され、その振動が保障される一〜方、
取り付けの方向性をなくするために、その（ｌｊｌ方の
分割電極７３．７３は上記異方導電性シート７９を通し
て導電膜１５ａ、１５ｄに夫々引き出され、また、共通
電極７４．７４も上記導電性シート ７８．７８を通し
て、引出し電極７７から上記導電膜１５ａ、１５ｄとは
異なる位ｎに形成された導電１１Ｑ １５ｂ、 １５０
に引き出される。 十記第１５図の実施例にβ５いて、絶縁物１１″側の責
７Ｕ導電性シー１〜７９を使用ｔ！′ずに、例えば第１
６図（ａ）および第１６図（１））に夫々示すように、
ボンデング１ノイ＼７！ｌｏを使用して、上記他方の分
割電極７３．７３を上記導電膜１５ａ、 １５ｄに導通
させるようにしでもよい。 」：記のようにしｌ、非コーネルギー閉じ込め形の単一
振動モードを用いた三端子形の共振子を二段に縦続接続
したフーｆルタもチップ化することができる。縦続接続
Ｊる段数は任意である。また、−個の非エネルギー閉じ
込め形の単一振動モードを用いた二端子又は三端子形の
発成子やＦＭディスクリミネータにも適用できる。使用
モードや非エネルギー閉じ込め形の振動素子の種類も上
記に限定されないことはいうまでもない。 次に、エネルギー閉じ込め形であって、従来リードを句
りで使用しくいた圧電振動コニツ１〜を用いた場合につ
いて述べておく。第１７図は、この場合の基本的な圧電
振動ユニッ１〜を承り。図においで１０１は圧電基板、
１０２，１０３は一対の励振電極、１０４、１０５は一
本の対角線上におりる圧電基板１Ｃ）１の隅部の表側、
裏側にそれぞれ設りた引出し電極である。この圧電振動
−ＩニラＩ−には、その１手から絶縁物 １１．１１を
第１８図に示す−ように積層しで接着し、引出し電極１
０４どこれに接触Ｊる導電ＩＪｌ’ｉａを半田付【プす
るとともに、引出し電極１０５とこれに接触する下側の
絶縁物１１の導電１模１５ｃを半１ｎ付けする。同時に
、コ字状金属クリップ１０６を上側の絶縁物１１の導電
膜１５ｃ、−１−側の絶縁物１１の導電膜１５ｄ間には
しわたししく、両省を半１１ （’Ｊ’ ｌ：Ｊ −！
Ｊる。このような構造にＪ：っ（、両励保電捗１０２’
、１０３が上側の絶縁物１１の導電膜１５ａ、１！ｉｄ
にそれｅ４・Ｌ導通Ｊることになる。Ｔ１字状金属クリ
ップにかえてワイヤで接続を行っ（ｂよい。また、電極
４１１電基板の側面に治わ１！たり、圧電基（ルの隅部
ＩＪ（＋。 を設（プて電極膜を形成したりしく゛１字状金属クリッ
プやワイＶの機能をもたけてもよい。イしχ４このよう
な構造は、Ｉ−ｉ本のＪ、うな二端子形共１！ ７１５
− のみならり゛、丑端子形の共振子やフィルタ等の圧電振
動コニツ１〜を用いたものにも適用できる。 以上、詳細にβ１明したことからも明らかなように、本
発明では、少くども２個所に切り欠き部を設けてその部
分に導電ＩＩＱを形成した絶縁板を圧電振動」−ニラ１
゛・に積層してその引出し電極を上記導電膜に導通ざμ
ることにより圧電振動部品をチップ化した圧電振動部品
を製造するどきに、■−組の絶縁物ＩＩ１月と圧電振動
コニットＩ（１月を積層して切断づるので容易に大量の
圧電振動部品を得ることができる、■製造工程が簡単で
あることにより、価格が安く、不良品の発生が少く、製
品としての信頼性も向」−する、■導電膜をスルーホー
ルメツギの手法により容易に形成することかできる、等
、製造上有益なｔ）ので、このようにして得られたチッ
プ状圧電振動部品は、リード線のないチップ形状化され
た抵抗や二１ンデンサと同様ＷＪ造であるためプリント
基板等の回路基板への実装が容易である等その効果は非
常に大である。 １６− なお、第２、第３、第５、第９、第１５、第１０（ｂ）
、第１８の各図は、各部の接続関係を明（Ｉ■「にする
だめのもので、断面は適宜適当な箇所Ｃ−ｄするので、
いわゆる断面図とは責なることをことわ−）ておく。
ドを用いるバルク７− 波部品では、−万の励振電極の引出し電極は、チップ部
品の外部接続端子電極となるべき第１の導電膜に容易に
接続ぐきるが、他方の励振電極の引出し電極は何んらか
の手段を用いて圧電板を回り込んで前記第１の導電膜と
同一平面にある第２の導電膜に接続していらないとフェ
ーズボンデングできる構造にならない。以下にエネルギ
ーとじこめ形バルク波部品でフェーズボンデングするた
めの対策について述べる。 まず、バルク波エネルギー閉じ込め形の二端子共振子の
例を第８図、第９図および第１０図に示す３この例にお
いＣは、第８図に示すように、圧電振動コニツ１〜４１
は圧電基板４２の一方の主面に形成した円形の′Ｆｉ極
４３，４４および上記圧電基板４２の他方の主面に上記
型４ｉｉ ４３．４４に対向させて形成した円形の電極
４５．４６を有する互いに独立して振動する二端子共振
子４７．４８を備え、これら二端子共振子４７．４８の
上記電極４３，４４、を方向性をなくして取り扱いが便
利になるよう圧電基板４２の上記一方の主面の一本の対
角線上の２つの隅部に形成した一８＝ 引出し電極４９，５ｏに夫々引き出すとともに、電極４
５と電極４６とを接続したものである。また、実装すべ
ぎ基板に立ててとりつ（）るとぎは、たとえば引出し電
極５０を図における右■隅部に形成して電極４４と接続
する。すると立てて実装するとさ、実装基板面に引出し
電極４９．５０が接することになり、はんだづ【ノが容
易になる。 上記圧電ユニット４１は、第１０図に示づように、引出
し電極４９ど５０との間に、二端子共振子４７と４８と
が直列に接続された回路構成を有するが、等測的には一
つの二端子共振子が構成される。このＪ：うな構成だと
、両引出し電極４９．５０が圧電基板４２の一面側に存
在するので、上記圧電振動ユニット４１には、モの上下
から第１図＜８）と全く同様の構成を有り°る絶縁物ｉ
ｉ、ｉｉを、第９図に示すように、積層して接着し、上
記引出し電極４９および５０を夫々上記一方の絶縁物１
１の導Ｎ膜１５ｂ、 １５ｃに半田２６で半田（＝ｊけ
ずれば、チップ状のバルク波エネルギー閉じ込め形の２
端子共振子を得ることがぐきる。この場合、電極４５．
４６側の絶縁物１１は、凹部２２を有するのみぐ隅部に
切欠部を有しない普通の絶縁様に置き換えでもよい。こ
のことは、以下の例にも適用される。 次に、ヨ喘子其振子二１ニツｉ−を用いた場合で、アー
ス側共通電極とその引出し電極間に］ンデンザを介在さ
せることにより、アース側共通電極の引出し電極を、入
・出力電極の引出し電極が設けられている圧電木板面側
に設けたものについてのべる。 ［２第８図から第１０図の例において、第１１図に示す
ような電極構成を有する圧電撮動ユニット５１を使用す
れば、第１２図に示すように、引出し電極５２．５３が
三端子共振子５４の分割電極５５．５６に夫々接線され
、電極５７と−Ｆ記三端子共振子５４の共通電極５８と
の間にコンデンサＣ１が接続されたチップ状のバルク波
エネルギー閉じ込め形の三端子共振子を得ることができ
る。このような構造だと、電極５８の引出し電極！Ｊ７
が引出し電極５２．５３と同一面側に位置することにな
る。なお、電極５７と対角位置にある隅部にも同様な」
ンデン＃ｊＣ１を構成すると、圧電撮動Ｔｌｌニラ”
！１１の方向１ｔＵがｈくイＫ −） −’Ｃ取り扱い
が便利（・ある。 このような、１−２第８図から第１２図の例は発振子、
ＦＭディスクリミネータコニツ；〜、フィルタ等どして
使用でることがでさる、。 また、第１３図に示すような電極構成を右りる１１電振
動コニット６１を使用すれば、第１４図に示ｖＪうに、
引出し電極６かと６３との間に、三端子共振子５４、＝
１ンデンサＣ１およびｍ＝端子共振子５４−１：＋ンデ
ンサＣ−＋からなる第１２図と全く同一構成を右する２
絹のＩｉ′！１路をカス］］−ドに接続づるどどもに、
上記三端子共振子５４″の分割電極の一／ｊど」（通電
棒との間に］ンデンリＣ２を接続［）たチップ状のバル
ク波エネルギー閉じ込め形のフィル／Ｊを得る。 上記−コンデンサＣ１の一方の電４４１６４ ｄ３ Ｊ
： ヒイ、、ｌニ一つのコンデンサＣ２の一方の電４４
Ａ ［ｉ！＋ ｉｌｌ、 、、Ｌ ＋ｉ＋ｉ ’７ （
ルタの外部で相Ｈに接続される。まｌＪ、この変形例と
して、第１４図で点線で示したような接続を追加すると
、第１３図示のものも方向性がなくなっ−（１１− 取り扱いが便利（・ある。 次に、非１ネル１！−閉じ込め形のフィルタの例を第１
５図、第１６図（ａ ＞、（ｂ）に示′？ｉ。 第１５図においＣ，７１，７１は非エネルギー閉じ込め
形の共振素子であって、これら共振素子７１．７１はそ
の各圧電基数７２の一方の主面に分割電極７３゜７３を
形成ツるとともに、他すの主面に共通型１ｆｊ７４を形
成し、上記分割電極７３．７３の間に溝７５を形成して
、長ざ振動上−ドを利用づるものである。 一方、７６は共振素子７１．７１の取り付は用のアルミ
ナ等のセラミック又は合成樹脂製基板であって、該基数
７６にはアース側となる引出し電極１７を形成し、これ
ら引出し電極７月二には弾性を有する異方性又は等方性
導電性シート ７８．７８を間にして、上記共振素子７
１．７１を載置固定し、その共通電極７４．７４を［記
引出し電極７７に導通させている。 上記共Ｊｔ［子７１．７１と基板７６が、例えば第１図
（ｂ）の圧電振動二】ニット１２に相当する圧電振動ユ
ニットを構成づる、１ 、ト記共振素子７１ 、．７１の上には、弾性を有する
異１２一 方導電性シート７９．７９を間にしで、基本的に第１図
（ａ ）と同様の構成を有する絶縁物１１′を被せて、
該絶縁物１１−と上記基板とを相互に接義し２ている。 上記絶縁物１１−は共振素子７１．７１を収容するため
の凹部２２′″ 、２２′（一つの共通四部であっＣも
よい）を有し、これら凹部２２’−，２２−の内壁部に
は、異方導電性シート ７９．７９を通して、」（振索
ｒ７１．７１の各一方の分割電極７３．７３を相互に導
通させる接続電極８０を形成する一方、共振素子７１
、７１の各使方の分割電極７３．７３を夫々導電膜１！
ｉａ、１！ｉ（１に導通させる接続電極ｇｉ、ｇｉを形
成している。 上記のようにすれば、共振素子７１．７１の圧電１．１
板７２ 、７２は弾性を有する導電性シート１８と７９
どの間に指示固定され、その振動が保障される一〜方、
取り付けの方向性をなくするために、その（ｌｊｌ方の
分割電極７３．７３は上記異方導電性シート７９を通し
て導電膜１５ａ、１５ｄに夫々引き出され、また、共通
電極７４．７４も上記導電性シート ７８．７８を通し
て、引出し電極７７から上記導電膜１５ａ、１５ｄとは
異なる位ｎに形成された導電１１Ｑ １５ｂ、 １５０
に引き出される。 十記第１５図の実施例にβ５いて、絶縁物１１″側の責
７Ｕ導電性シー１〜７９を使用ｔ！′ずに、例えば第１
６図（ａ）および第１６図（１））に夫々示すように、
ボンデング１ノイ＼７！ｌｏを使用して、上記他方の分
割電極７３．７３を上記導電膜１５ａ、 １５ｄに導通
させるようにしでもよい。 」：記のようにしｌ、非コーネルギー閉じ込め形の単一
振動モードを用いた三端子形の共振子を二段に縦続接続
したフーｆルタもチップ化することができる。縦続接続
Ｊる段数は任意である。また、−個の非エネルギー閉じ
込め形の単一振動モードを用いた二端子又は三端子形の
発成子やＦＭディスクリミネータにも適用できる。使用
モードや非エネルギー閉じ込め形の振動素子の種類も上
記に限定されないことはいうまでもない。 次に、エネルギー閉じ込め形であって、従来リードを句
りで使用しくいた圧電振動コニツ１〜を用いた場合につ
いて述べておく。第１７図は、この場合の基本的な圧電
振動ユニッ１〜を承り。図においで１０１は圧電基板、
１０２，１０３は一対の励振電極、１０４、１０５は一
本の対角線上におりる圧電基板１Ｃ）１の隅部の表側、
裏側にそれぞれ設りた引出し電極である。この圧電振動
−ＩニラＩ−には、その１手から絶縁物 １１．１１を
第１８図に示す−ように積層しで接着し、引出し電極１
０４どこれに接触Ｊる導電ＩＪｌ’ｉａを半田付【プす
るとともに、引出し電極１０５とこれに接触する下側の
絶縁物１１の導電１模１５ｃを半１ｎ付けする。同時に
、コ字状金属クリップ１０６を上側の絶縁物１１の導電
膜１５ｃ、−１−側の絶縁物１１の導電膜１５ｄ間には
しわたししく、両省を半１１ （’Ｊ’ ｌ：Ｊ −！
Ｊる。このような構造にＪ：っ（、両励保電捗１０２’
、１０３が上側の絶縁物１１の導電膜１５ａ、１！ｉｄ
にそれｅ４・Ｌ導通Ｊることになる。Ｔ１字状金属クリ
ップにかえてワイヤで接続を行っ（ｂよい。また、電極
４１１電基板の側面に治わ１！たり、圧電基（ルの隅部
ＩＪ（＋。 を設（プて電極膜を形成したりしく゛１字状金属クリッ
プやワイＶの機能をもたけてもよい。イしχ４このよう
な構造は、Ｉ−ｉ本のＪ、うな二端子形共１！ ７１５
− のみならり゛、丑端子形の共振子やフィルタ等の圧電振
動コニツ１〜を用いたものにも適用できる。 以上、詳細にβ１明したことからも明らかなように、本
発明では、少くども２個所に切り欠き部を設けてその部
分に導電ＩＩＱを形成した絶縁板を圧電振動」−ニラ１
゛・に積層してその引出し電極を上記導電膜に導通ざμ
ることにより圧電振動部品をチップ化した圧電振動部品
を製造するどきに、■−組の絶縁物ＩＩ１月と圧電振動
コニットＩ（１月を積層して切断づるので容易に大量の
圧電振動部品を得ることができる、■製造工程が簡単で
あることにより、価格が安く、不良品の発生が少く、製
品としての信頼性も向」−する、■導電膜をスルーホー
ルメツギの手法により容易に形成することかできる、等
、製造上有益なｔ）ので、このようにして得られたチッ
プ状圧電振動部品は、リード線のないチップ形状化され
た抵抗や二１ンデンサと同様ＷＪ造であるためプリント
基板等の回路基板への実装が容易である等その効果は非
常に大である。 １６− なお、第２、第３、第５、第９、第１５、第１０（ｂ）
、第１８の各図は、各部の接続関係を明（Ｉ■「にする
だめのもので、断面は適宜適当な箇所Ｃ−ｄするので、
いわゆる断面図とは責なることをことわ−）ておく。
第１図（ａ ）はｆｆ電振動部品の一例の絶縁物の斜視
図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のロー電振動部品の１
電振動コニツ１〜の斜視図、第２図は第 １図（ａ）お
よび第１図〈１〕）の絶縁物とハ電振動ユニツ１〜を使
用した圧電振動部品の構造説明図、第３図は第２図の圧
電振動部品の回路基板への取付説明図、第４図は第１図
（ａ ＞の絶縁物にシールド電極を設（プた絶縁物の斜
視図、第ｊ）図は第４図の絶縁物を使用した圧電振動部
品の構造説明図、第６図（ａ）は絶縁動用Ｈの斜視図、
第６図（１））は圧電振動、コニツ１〜母祠の斜視図、
第７図は第（１図（ａ ）の絶縁物母材の断面図、第８
図はバルク波エネルギー閉じ込め形の二端子共振子の１
１−電撮動ユニットの斜視図、第９図はパル波エネルギ
ー閉じ込め形の三端子共振子の構造説明図、第１０図は
第９図の共振子の等価回路図、第１１図はバルク波エネ
ルギー１８１１し込め形の三端子共振子の圧蝋振動ユニ
ツ１〜の斜視図、第１２図は第１１図の等価回路図、第
１３図はバルク波エネルギー閉じ込め形のフィルタの圧
電振動−１ニツ］への斜視図、第１４図は第１３図の等
価回路図、第１５図は非エネルギー閉じ込め形のフィル
タの構造説明図、第１６図（ａ）および第１６図（ｂ）
は夫々第１５図のフィルタの変形例の圧電振動ユニット
の平面図およびフィルタの構造説明図、第１７図はエネ
ルギー閉じ込め形の共振子の圧電振動ユニットの斜視図
、第１８図は、第１７図示のユニットを用いた共振子の
構造説明図である。 １１．１１−・・・・・・絶縁物、１２・・・・・・圧
電振動ユニット、１３・・・・・・切欠ぎ部、１５ａ、
１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ 、 −−−−−−導電膜、１
７．１８，１９，２０．・・・・・・引出し電極、２６
・・・・・・半田、３１・・・・・・絶縁物母材、３４
・・・・・・圧電、振動ユニット母材、４１．５１．６
１・・・・・・圧電振動ユニット、７１・・・・・・共
振素子、７６・・・・・・基板。 １９− 蔀乙図 （１）） 椙７図 第１１囲 第１２図 第１３図 （＾） （ｂ）
図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のロー電振動部品の１
電振動コニツ１〜の斜視図、第２図は第 １図（ａ）お
よび第１図〈１〕）の絶縁物とハ電振動ユニツ１〜を使
用した圧電振動部品の構造説明図、第３図は第２図の圧
電振動部品の回路基板への取付説明図、第４図は第１図
（ａ ＞の絶縁物にシールド電極を設（プた絶縁物の斜
視図、第ｊ）図は第４図の絶縁物を使用した圧電振動部
品の構造説明図、第６図（ａ）は絶縁動用Ｈの斜視図、
第６図（１））は圧電振動、コニツ１〜母祠の斜視図、
第７図は第（１図（ａ ）の絶縁物母材の断面図、第８
図はバルク波エネルギー閉じ込め形の二端子共振子の１
１−電撮動ユニットの斜視図、第９図はパル波エネルギ
ー閉じ込め形の三端子共振子の構造説明図、第１０図は
第９図の共振子の等価回路図、第１１図はバルク波エネ
ルギー１８１１し込め形の三端子共振子の圧蝋振動ユニ
ツ１〜の斜視図、第１２図は第１１図の等価回路図、第
１３図はバルク波エネルギー閉じ込め形のフィルタの圧
電振動−１ニツ］への斜視図、第１４図は第１３図の等
価回路図、第１５図は非エネルギー閉じ込め形のフィル
タの構造説明図、第１６図（ａ）および第１６図（ｂ）
は夫々第１５図のフィルタの変形例の圧電振動ユニット
の平面図およびフィルタの構造説明図、第１７図はエネ
ルギー閉じ込め形の共振子の圧電振動ユニットの斜視図
、第１８図は、第１７図示のユニットを用いた共振子の
構造説明図である。 １１．１１−・・・・・・絶縁物、１２・・・・・・圧
電振動ユニット、１３・・・・・・切欠ぎ部、１５ａ、
１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ 、 −−−−−−導電膜、１
７．１８，１９，２０．・・・・・・引出し電極、２６
・・・・・・半田、３１・・・・・・絶縁物母材、３４
・・・・・・圧電、振動ユニット母材、４１．５１．６
１・・・・・・圧電振動ユニット、７１・・・・・・共
振素子、７６・・・・・・基板。 １９− 蔀乙図 （１）） 椙７図 第１１囲 第１２図 第１３図 （＾） （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 板状の絶縁物の少くとも２個所に切欠部を設り、これら
切欠部の上記絶縁物の厚み方向の壁面に大々導電膜を形
成し、上記絶縁物と圧電振動：ｌニットとを積層して該
圧電振動：１−ニツ］〜の引出し電極を上記導電膜に電
気的に接続したチップ状１１電振動部品の製造方法であ
って、圧電振動］、ニツ１−の電極を複数分形成した圧
電振動１ニツ１−母材と、各圧電振動ユニットの引出し
電極に対応４る位置に孔を複数個形成した絶縁物Ｎ月と
を接粉【ノた後、切り離して個々のチップ状圧電振動部
品と１にとを特徴とＪるデツプ状圧電振動部品の製造７
ｊ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8630182A JPS58139511A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8630182A JPS58139511A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2146182A Division JPS58138115A (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | チップ状圧電振動部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58139511A true JPS58139511A (ja) | 1983-08-18 |
| JPH0244167B2 JPH0244167B2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=13883008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8630182A Granted JPS58139511A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58139511A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6066116U (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-10 | 沖電気工業株式会社 | セラミツクフイルタ |
| FR2579829A1 (fr) * | 1985-03-29 | 1986-10-03 | Thomson Csf | Procede de fabrication de dispositifs a ondes de surface |
| JPH04206976A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-28 | Murata Mfg Co Ltd | 封止型圧電部品の製造方法 |
| US6266857B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-07-31 | Microsound Systems, Inc. | Method of producing a backing structure for an ultrasound transceiver |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5012992A (ja) * | 1973-06-05 | 1975-02-10 | ||
| JPS572726U (ja) * | 1980-06-04 | 1982-01-08 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572726B2 (ja) * | 1973-06-11 | 1982-01-18 |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP8630182A patent/JPS58139511A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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| JPH0510416Y2 (ja) * | 1983-10-14 | 1993-03-15 | ||
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244167B2 (ja) | 1990-10-03 |
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