JPH05315885A - チップ型発振子およびこの発振子を用いた発振回路 - Google Patents
チップ型発振子およびこの発振子を用いた発振回路Info
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- JPH05315885A JPH05315885A JP4322819A JP32281992A JPH05315885A JP H05315885 A JPH05315885 A JP H05315885A JP 4322819 A JP4322819 A JP 4322819A JP 32281992 A JP32281992 A JP 32281992A JP H05315885 A JPH05315885 A JP H05315885A
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
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Abstract
(57)【要約】
【目的】２個の発振子素子を一体化することにより、部
品点数の削減、実装面積の縮小、実装作業の簡略化を計
ることができるチップ型発振子を提供すること。 【構成】積層して接着された２個の発振子素子と、発振
子素子の外面に接着された２枚の外装基板とを備える。
発振子素子には振動電極と接続された引出電極が角部に
形成されており、外装基板の角部には外部電極が形成さ
れている。外部電極と引出電極とが端面に設けた導電膜
によって個別に接続されている。
品点数の削減、実装面積の縮小、実装作業の簡略化を計
ることができるチップ型発振子を提供すること。 【構成】積層して接着された２個の発振子素子と、発振
子素子の外面に接着された２枚の外装基板とを備える。
発振子素子には振動電極と接続された引出電極が角部に
形成されており、外装基板の角部には外部電極が形成さ
れている。外部電極と引出電極とが端面に設けた導電膜
によって個別に接続されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロコンピュータ
（以下マイコンと称す）の基準クロック発生源などの用
途に適したチップ型発振子およびこの発振子を用いた発
振回路に関するものである。
（以下マイコンと称す）の基準クロック発生源などの用
途に適したチップ型発振子およびこの発振子を用いた発
振回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、マイコンは機能毎に単品とし
て生産、使用される場合が多かった。近年になり、マイ
コンを使用したＶＴＲ装置や室内用クーラ等はますます
機能を増やす傾向にあるため、いくつかの機能を１チッ
プ上に構成したマイコンの必要性が高まってきている。
これらのマイコンは信号処理を行うに際し、必ず基準ク
ロック信号を必要とし、その発生源として水晶発振子ま
たはセラミック発振子が多用されている。このクロック
信号は処理する信号によってほぼ周波数が決められるた
め、マイコンの機能が増えるに従い、複数種類のクロッ
ク信号が必要になる。図１は２種類のクロック信号
ｆ1 ，ｆ2 を得るため、周波数特性の異なる２個のセラ
ミック発振子Ｆ1 ，Ｆ2 と４個の負荷容量Ｃ1 〜Ｃ4 と
をマイコンＭに接続した回路例である。なお、Ａ1 ，Ａ
2 はコルピッツ型発振回路を構成するためマイコンＭに
内蔵された増幅器である。上記発振子Ｆ1 ，Ｆ2 とし
て、例えば実開昭６１−１３６６３０号公報に開示され
るチップ型の発振子を使用することがある。この発振子
は、圧電セラミック基板の表裏面に振動電極と引出電極
とを形成し、この基板の表裏面に外装基板を接着すると
ともに、圧電セラミック基板と外装基板との間に振動空
間を形成したものである。外装基板の両端部には引出電
極と導通する外部電極を形成してある。
て生産、使用される場合が多かった。近年になり、マイ
コンを使用したＶＴＲ装置や室内用クーラ等はますます
機能を増やす傾向にあるため、いくつかの機能を１チッ
プ上に構成したマイコンの必要性が高まってきている。
これらのマイコンは信号処理を行うに際し、必ず基準ク
ロック信号を必要とし、その発生源として水晶発振子ま
たはセラミック発振子が多用されている。このクロック
信号は処理する信号によってほぼ周波数が決められるた
め、マイコンの機能が増えるに従い、複数種類のクロッ
ク信号が必要になる。図１は２種類のクロック信号
ｆ1 ，ｆ2 を得るため、周波数特性の異なる２個のセラ
ミック発振子Ｆ1 ，Ｆ2 と４個の負荷容量Ｃ1 〜Ｃ4 と
をマイコンＭに接続した回路例である。なお、Ａ1 ，Ａ
2 はコルピッツ型発振回路を構成するためマイコンＭに
内蔵された増幅器である。上記発振子Ｆ1 ，Ｆ2 とし
て、例えば実開昭６１−１３６６３０号公報に開示され
るチップ型の発振子を使用することがある。この発振子
は、圧電セラミック基板の表裏面に振動電極と引出電極
とを形成し、この基板の表裏面に外装基板を接着すると
ともに、圧電セラミック基板と外装基板との間に振動空
間を形成したものである。外装基板の両端部には引出電
極と導通する外部電極を形成してある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この発
振子をマイコンの基準クロック発生源として用いると、
各クロック信号ごとに周波数特性の異なる複数の発振子
を用いなければならない。例えば、２つのクロック信号
を発生する場合には、図１のように２個の発振子と４個
の負荷容量を用いる必要があり、合計１２箇所の半田付
けが必要であった。これでは、せっかくマイコンを１チ
ップ化したにもかかわらず、部品点数が多くなるととも
に、これら部品をプリント基板に実装した時の回路面積
が増大するという問題があった。
振子をマイコンの基準クロック発生源として用いると、
各クロック信号ごとに周波数特性の異なる複数の発振子
を用いなければならない。例えば、２つのクロック信号
を発生する場合には、図１のように２個の発振子と４個
の負荷容量を用いる必要があり、合計１２箇所の半田付
けが必要であった。これでは、せっかくマイコンを１チ
ップ化したにもかかわらず、部品点数が多くなるととも
に、これら部品をプリント基板に実装した時の回路面積
が増大するという問題があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、複数の発振子素
子を一体化することにより、部品点数の削減および回路
面積の縮小を計ることができるチップ型発振子を提供す
ることにある。また、他の目的は、複数の基準クロック
信号を発生する発振回路に適したチップ型発振子を提供
することにある。さらに、他の目的は、極めて簡素な構
成で、かつ小型の発振回路を提供することにある。
子を一体化することにより、部品点数の削減および回路
面積の縮小を計ることができるチップ型発振子を提供す
ることにある。また、他の目的は、複数の基準クロック
信号を発生する発振回路に適したチップ型発振子を提供
することにある。さらに、他の目的は、極めて簡素な構
成で、かつ小型の発振回路を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のチップ型発振子は、積層して接着された２
個の発振子素子と、発振子素子の外面に接着された２枚
の外装基板とを備え、各発振子素子には圧電セラミック
基板の表裏面の中央部に振動電極が対向して形成され、
これら振動電極と接続された２つの引出電極が圧電セラ
ミック基板の表裏面の異なる外周縁部に形成されてお
り、上記引出電極が互いに板厚方向に対向しないように
各発振子素子の向きが設定され、発振子素子間には上記
振動電極に対応する部位に密閉した振動空間が形成され
ており、外装基板と発振子素子との間にも上記振動電極
に対応する部位に密閉した振動空間が形成されており、
少なくとも一方の外装基板の外周縁部には４個の外部電
極が独立して形成され、これら外部電極と上記引出電極
とが端面の導電膜を介して夫々接続されていることを特
徴とする。
め、本発明のチップ型発振子は、積層して接着された２
個の発振子素子と、発振子素子の外面に接着された２枚
の外装基板とを備え、各発振子素子には圧電セラミック
基板の表裏面の中央部に振動電極が対向して形成され、
これら振動電極と接続された２つの引出電極が圧電セラ
ミック基板の表裏面の異なる外周縁部に形成されてお
り、上記引出電極が互いに板厚方向に対向しないように
各発振子素子の向きが設定され、発振子素子間には上記
振動電極に対応する部位に密閉した振動空間が形成され
ており、外装基板と発振子素子との間にも上記振動電極
に対応する部位に密閉した振動空間が形成されており、
少なくとも一方の外装基板の外周縁部には４個の外部電
極が独立して形成され、これら外部電極と上記引出電極
とが端面の導電膜を介して夫々接続されていることを特
徴とする。
【０００６】
【作用】２個の発振子素子を振動電極の表面に振動空間
を形成して積層接着し、発振子素子の外側に外装基板を
接着する。外装基板の外周縁部には独立した４個の外部
電極が形成され、これら外部電極は発振子素子の引出電
極と夫々導通している。この発振子を２つのクロック信
号を要するマイコンの発振回路として用いれば、発振子
が１個で済み、それだけ回路を小型化できるとともに、
回路面積も小さくできることから、実装密度を高めるこ
とができる。
を形成して積層接着し、発振子素子の外側に外装基板を
接着する。外装基板の外周縁部には独立した４個の外部
電極が形成され、これら外部電極は発振子素子の引出電
極と夫々導通している。この発振子を２つのクロック信
号を要するマイコンの発振回路として用いれば、発振子
が１個で済み、それだけ回路を小型化できるとともに、
回路面積も小さくできることから、実装密度を高めるこ
とができる。
【０００７】発振子の外形が方形である場合、引出電極
および外部電極の位置を発振子の４隅部に設けるのが望
ましい。この場合、一方の発振子素子の引出電極を対角
の角部に設け、他方の発振子素子の引出電極を異なる対
角の角部に設ける方法と、一方の発振子素子の引出電極
を一辺の両端角部に設け、他方の発振子素子の引出電極
を対向する辺の両端角部に設ける方法とがある。いずれ
の場合も、外部電極間の距離を確保できるので、プリン
ト基板へ実装しやすい。また、外装基板の少なくとも一
方を誘電体基板で構成し、この誘電体基板よりなる外装
基板の外面に外部電極の間で容量を形成するためのコン
デンサ電極を設けた場合には、複数の発振子素子と容量
とを一体に内蔵できる。そのため、１個の発振子だけで
複数のコルピッツ型発振回路の主要部を構成でき、個別
部品として負荷容量が不要となるので、回路が大幅に簡
素化される。また、発振子の外形を縦横の寸法が異なる
長方形とするのが望ましい。その理由は、発振子をプリ
ント基板に実装する場合、外形によって方向性を確認で
き、接続ミスを防止することができるからである。
および外部電極の位置を発振子の４隅部に設けるのが望
ましい。この場合、一方の発振子素子の引出電極を対角
の角部に設け、他方の発振子素子の引出電極を異なる対
角の角部に設ける方法と、一方の発振子素子の引出電極
を一辺の両端角部に設け、他方の発振子素子の引出電極
を対向する辺の両端角部に設ける方法とがある。いずれ
の場合も、外部電極間の距離を確保できるので、プリン
ト基板へ実装しやすい。また、外装基板の少なくとも一
方を誘電体基板で構成し、この誘電体基板よりなる外装
基板の外面に外部電極の間で容量を形成するためのコン
デンサ電極を設けた場合には、複数の発振子素子と容量
とを一体に内蔵できる。そのため、１個の発振子だけで
複数のコルピッツ型発振回路の主要部を構成でき、個別
部品として負荷容量が不要となるので、回路が大幅に簡
素化される。また、発振子の外形を縦横の寸法が異なる
長方形とするのが望ましい。その理由は、発振子をプリ
ント基板に実装する場合、外形によって方向性を確認で
き、接続ミスを防止することができるからである。
【０００８】
【実施例】図２，図３は本発明の一例であるチップ型の
セラミック発振子を示す。このセラミック発振子１は、
２枚の発振子素子１０，２０と２枚の外装基板３０，４
０とを接着剤層５０，５１，５２を間にして積層一体化
したものであり、外形を縦横の寸法が異なる長方形とし
てある。
セラミック発振子を示す。このセラミック発振子１は、
２枚の発振子素子１０，２０と２枚の外装基板３０，４
０とを接着剤層５０，５１，５２を間にして積層一体化
したものであり、外形を縦横の寸法が異なる長方形とし
てある。
【０００９】発振子素子１０，２０は共にエネルギー閉
じ込め形厚み縦振動モードを利用したもので、圧電セラ
ミック基板１１，２１の表裏面の中央部に振動電極１
２，１３と２２，２３が対向して形成されている。一方
の発振子素子１０には、振動電極１２，１３と接続され
た引出電極１４，１５が圧電セラミック基板１１の一方
の対角の角部に設けられ、他方の発振子素子２０には、
振動電極２２，２３と接続された引出電極２４，２５が
他方の対角の角部に設けられている。上記発振子素子１
０，２０は、圧電セラミック基板１１，２１の厚み又は
振動電極１２，１３、２２，２３の寸法を変えるか、ま
たは振動ダンピング等を行うことによって、その共振周
波数を変えてある。
じ込め形厚み縦振動モードを利用したもので、圧電セラ
ミック基板１１，２１の表裏面の中央部に振動電極１
２，１３と２２，２３が対向して形成されている。一方
の発振子素子１０には、振動電極１２，１３と接続され
た引出電極１４，１５が圧電セラミック基板１１の一方
の対角の角部に設けられ、他方の発振子素子２０には、
振動電極２２，２３と接続された引出電極２４，２５が
他方の対角の角部に設けられている。上記発振子素子１
０，２０は、圧電セラミック基板１１，２１の厚み又は
振動電極１２，１３、２２，２３の寸法を変えるか、ま
たは振動ダンピング等を行うことによって、その共振周
波数を変えてある。
【００１０】発振子素子１０，２０の間で挟まれる接着
剤層５０の中央部には、振動電極１３，２２と対応する
開口５０ａが形成されており、発振子素子１０，２０同
士を接着した時、振動電極１３，２２の表面には密閉し
た振動空間が形成される。そのため、発振子素子１０，
２０の振動が必要以上にダンピングされない。
剤層５０の中央部には、振動電極１３，２２と対応する
開口５０ａが形成されており、発振子素子１０，２０同
士を接着した時、振動電極１３，２２の表面には密閉し
た振動空間が形成される。そのため、発振子素子１０，
２０の振動が必要以上にダンピングされない。
【００１１】外装基板３０，４０は樹脂やセラミックス
などの絶縁板よりなり、その内側面には発振子素子１
０，２０の振動電極１２，２３よりやや大きい凹部３
１，４１が形成されている。また、外装基板３０，４０
と発振子素子１０，２０との間に挟まれる接着剤層５
１，５２の中央部にも、凹部３１，４１と同一形状の開
口５１ａ，５２ａが形成され、発振子素子１０，２０の
外面に外装基板３０，４０を接着した時、振動電極１
２，２３の表面に密閉した振動空間が形成される。外装
基板３０，４０の４隅部には独立した外部電極３２〜３
５と４２〜４５とが形成され、発振子素子１０，２０お
よび外装基板３０，４０とを接着一体化した後で、これ
ら外部電極３２〜３５，４２〜４５と発振子素子１０，
２０の引出電極１４，１５，２４，２５とを夫々接続す
るべく、側端面に導電膜２ａ〜２ｄ（なお、導電膜２ａ
は図示されていない）が形成されている。
などの絶縁板よりなり、その内側面には発振子素子１
０，２０の振動電極１２，２３よりやや大きい凹部３
１，４１が形成されている。また、外装基板３０，４０
と発振子素子１０，２０との間に挟まれる接着剤層５
１，５２の中央部にも、凹部３１，４１と同一形状の開
口５１ａ，５２ａが形成され、発振子素子１０，２０の
外面に外装基板３０，４０を接着した時、振動電極１
２，２３の表面に密閉した振動空間が形成される。外装
基板３０，４０の４隅部には独立した外部電極３２〜３
５と４２〜４５とが形成され、発振子素子１０，２０お
よび外装基板３０，４０とを接着一体化した後で、これ
ら外部電極３２〜３５，４２〜４５と発振子素子１０，
２０の引出電極１４，１５，２４，２５とを夫々接続す
るべく、側端面に導電膜２ａ〜２ｄ（なお、導電膜２ａ
は図示されていない）が形成されている。
【００１２】なお、上記電極１２〜１５，２２〜２５，
３２〜３５，４２〜４５および導電膜２ａ〜２ｄは、ス
パッタリング，真空蒸着、導電ペーストの印刷および焼
付け等のように公知の手法で形成される。特に、導電膜
２ａ〜２ｄの形成前に、接着一体化した積層体の側端面
をサンドプラスト等の処理を行えば、引出電極１４，１
５，２４，２５の露出が良くなるとともに導電膜２ａ〜
２ｄの付着が良くなる。また、図３では接着剤層５０，
５１，５２を発振子素子１０，２０および外装基板３
０，４０と別体のシートとして記載したが、液状の接着
剤を発振子素子１０，２０の表面または外装基板３０，
４０の内側面に印刷等の手法で塗布してもよい。接着剤
層には一般にエポキシ系接着剤が用いられるが、他の材
料を用いてもよい。
３２〜３５，４２〜４５および導電膜２ａ〜２ｄは、ス
パッタリング，真空蒸着、導電ペーストの印刷および焼
付け等のように公知の手法で形成される。特に、導電膜
２ａ〜２ｄの形成前に、接着一体化した積層体の側端面
をサンドプラスト等の処理を行えば、引出電極１４，１
５，２４，２５の露出が良くなるとともに導電膜２ａ〜
２ｄの付着が良くなる。また、図３では接着剤層５０，
５１，５２を発振子素子１０，２０および外装基板３
０，４０と別体のシートとして記載したが、液状の接着
剤を発振子素子１０，２０の表面または外装基板３０，
４０の内側面に印刷等の手法で塗布してもよい。接着剤
層には一般にエポキシ系接着剤が用いられるが、他の材
料を用いてもよい。
【００１３】図４は上記のように積層一体化した発振子
１をワンチップマイコンＭに接続した例を示す。この場
合、対角位置の外部電極３４，３２をマイコンＭの２つ
の端子ｔ1 ，ｔ2 に接続して一方のコルピッツ型発振回
路を構成し、他の対角位置の外部電極３３，３５を別の
２つの端子ｔ3 ，ｔ4 に接続して他方のコルピッツ型発
振回路を構成する。そして、外付けの負荷容量Ｃ1 〜Ｃ
4 を夫々端子ｔ1 〜ｔ 4 に接続する。この場合には、従
来のように２個の発振子を必要としていた発振回路（図
１参照）に比べて発振子が１個で済むので、回路面積が
小さくなり、実装密度を上げることができる。
１をワンチップマイコンＭに接続した例を示す。この場
合、対角位置の外部電極３４，３２をマイコンＭの２つ
の端子ｔ1 ，ｔ2 に接続して一方のコルピッツ型発振回
路を構成し、他の対角位置の外部電極３３，３５を別の
２つの端子ｔ3 ，ｔ4 に接続して他方のコルピッツ型発
振回路を構成する。そして、外付けの負荷容量Ｃ1 〜Ｃ
4 を夫々端子ｔ1 〜ｔ 4 に接続する。この場合には、従
来のように２個の発振子を必要としていた発振回路（図
１参照）に比べて発振子が１個で済むので、回路面積が
小さくなり、実装密度を上げることができる。
【００１４】図５，図６は本発明の第２実施例であるチ
ップ型セラミック発振子を示す。このセラミック発振子
５は、２枚の発振子素子６０，７０と２枚の外装基板８
０，９０とを接着剤層１００，１０１，１０２を間にし
て積層一体化したものであり、外形を長方形としてあ
る。
ップ型セラミック発振子を示す。このセラミック発振子
５は、２枚の発振子素子６０，７０と２枚の外装基板８
０，９０とを接着剤層１００，１０１，１０２を間にし
て積層一体化したものであり、外形を長方形としてあ
る。
【００１５】発振子素子６０，７０は共にエネルギー閉
じ込め形厚み縦振動モードを利用したもので、圧電セラ
ミック基板６１，７１の表裏面の中央部に振動電極６
２，６３と７２，７３が対向して形成されている。一方
の発振子素子６０には、振動電極６２，６３と接続され
た引出電極６４，６５が短辺の両端角部に設けられ、他
方の発振子素子７０には、振動電極７２，７３と接続さ
れた引出電極７４，７５が上記引出電極６４，６５と対
向する短辺の両端角部に設けられている。上記発振子素
子６０，７０も、圧電セラミック基板６１，７１の厚み
又は振動電極６２，６３、７２，７３の寸法を変える
か、または振動ダンピング等の手法によって、その共振
周波数を変えてある。
じ込め形厚み縦振動モードを利用したもので、圧電セラ
ミック基板６１，７１の表裏面の中央部に振動電極６
２，６３と７２，７３が対向して形成されている。一方
の発振子素子６０には、振動電極６２，６３と接続され
た引出電極６４，６５が短辺の両端角部に設けられ、他
方の発振子素子７０には、振動電極７２，７３と接続さ
れた引出電極７４，７５が上記引出電極６４，６５と対
向する短辺の両端角部に設けられている。上記発振子素
子６０，７０も、圧電セラミック基板６１，７１の厚み
又は振動電極６２，６３、７２，７３の寸法を変える
か、または振動ダンピング等の手法によって、その共振
周波数を変えてある。
【００１６】外装基板８０，９０は誘電体セラミックス
よりなり、その内側面には振動電極６２，７３よりやや
大きい凹部８１，９１が形成されている。外装基板８
０，９０の４隅部には独立した外部電極８２〜８５と９
２〜９５とが予め形成され、外装基板８０，９０の外側
面の中央部には短辺方向に帯状のコンデンサ電極８６，
９６が形成されている。発振子素子６０，７０および外
装基板８０，９０とを接着一体化した後で、これら外部
電極８２〜８５，９２〜９５と引出電極６４，６５，７
４，７５とを夫々接続するため、側端面に導電膜６ａ〜
６ｄ（なお、導電膜６ａは図示されていない）が形成さ
れ、また表裏のコンデンサ電極８６，９６を接続するた
め導電膜６ｅが形成される。発振子素子６０，７０の間
で挟まれる接着剤層１００の中央部には、振動空間形成
用の開口１００ａが形成され、外装基板８０，９０と発
振子素子６０，７０との間に挟まれる接着剤層１０１，
１０２の中央部にも、凹部６１，７１と同一形状の開口
１０１ａ，１０２ａが形成されている。この発振子の場
合には、図７に示すようにコンデンサ電極８６，９６と
外部電極８２〜８５，９２〜９５との間隔Ｌ1 〜Ｌ4 、
および外部電極８２〜８５，９２〜９５の幅寸法Ｗ1 〜
Ｗ4 を選定することにより、所望の容量ｃ1 〜ｃ4 を得
ることができる。
よりなり、その内側面には振動電極６２，７３よりやや
大きい凹部８１，９１が形成されている。外装基板８
０，９０の４隅部には独立した外部電極８２〜８５と９
２〜９５とが予め形成され、外装基板８０，９０の外側
面の中央部には短辺方向に帯状のコンデンサ電極８６，
９６が形成されている。発振子素子６０，７０および外
装基板８０，９０とを接着一体化した後で、これら外部
電極８２〜８５，９２〜９５と引出電極６４，６５，７
４，７５とを夫々接続するため、側端面に導電膜６ａ〜
６ｄ（なお、導電膜６ａは図示されていない）が形成さ
れ、また表裏のコンデンサ電極８６，９６を接続するた
め導電膜６ｅが形成される。発振子素子６０，７０の間
で挟まれる接着剤層１００の中央部には、振動空間形成
用の開口１００ａが形成され、外装基板８０，９０と発
振子素子６０，７０との間に挟まれる接着剤層１０１，
１０２の中央部にも、凹部６１，７１と同一形状の開口
１０１ａ，１０２ａが形成されている。この発振子の場
合には、図７に示すようにコンデンサ電極８６，９６と
外部電極８２〜８５，９２〜９５との間隔Ｌ1 〜Ｌ4 、
および外部電極８２〜８５，９２〜９５の幅寸法Ｗ1 〜
Ｗ4 を選定することにより、所望の容量ｃ1 〜ｃ4 を得
ることができる。
【００１７】図８は上記発振子５をワンチップマイコン
Ｍに接続した例を示す。この場合、短辺側の２つの外部
電極８３，８２をマイコンＭの端子ｔ1 ，ｔ2 に接続
し、対向する短辺側の外部電極８５，８４を端子ｔ3 ，
ｔ4 に接続し、コンデンサ電極８６を接地している。発
振子５は４個の負荷容量ｃ1 〜ｃ4 を内蔵しているの
で、負荷容量を外付けする必要がなくなり、部品数が１
個で済む。そのため、回路面積を小さくでき、半田付け
箇所も少なくなるので、信頼性が向上する。
Ｍに接続した例を示す。この場合、短辺側の２つの外部
電極８３，８２をマイコンＭの端子ｔ1 ，ｔ2 に接続
し、対向する短辺側の外部電極８５，８４を端子ｔ3 ，
ｔ4 に接続し、コンデンサ電極８６を接地している。発
振子５は４個の負荷容量ｃ1 〜ｃ4 を内蔵しているの
で、負荷容量を外付けする必要がなくなり、部品数が１
個で済む。そのため、回路面積を小さくでき、半田付け
箇所も少なくなるので、信頼性が向上する。
【００１８】なお、第２実施例の場合、両方の外装基板
８０，９０にコンデンサ電極８６，９６を設けたが、片
方のみに設けてもよい。この場合、両方の外装基板は同
一材料で形成する必要はなく、コンデンサ電極を有しな
い外装基板を強度の高いセラミックスまたは樹脂で構成
してもよい。また、コンデンサ電極の方向は、短辺方向
に限らず、長辺方向に設けてもよい。この場合には、各
発振子素子の引出電極を長辺側の両端に設ける必要があ
る。
８０，９０にコンデンサ電極８６，９６を設けたが、片
方のみに設けてもよい。この場合、両方の外装基板は同
一材料で形成する必要はなく、コンデンサ電極を有しな
い外装基板を強度の高いセラミックスまたは樹脂で構成
してもよい。また、コンデンサ電極の方向は、短辺方向
に限らず、長辺方向に設けてもよい。この場合には、各
発振子素子の引出電極を長辺側の両端に設ける必要があ
る。
【００１９】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨を変更しない範囲で当業者が変更，
修正することが可能である。例えば、引出電極および外
部電極の位置は、発振子素子および外装基板の角部に限
らず、図９のように各辺の中間部であってもよい。この
場合、外部電極１１０〜１１３の形状は円弧状であって
もよい。上記実施例では外装基板の内側面に振動空間を
形成するための凹部を設けたが、凹部を省略して接着剤
層の開口で振動空間を形成してもよい。また、発振子の
外形形状は長方形に限らず、正方形その他の多角形、ま
たは円形であってもよい。回転対称形状の場合、その方
向性が問題になるが、適当なマーキングを施すことによ
り、方向性を認識することが可能である。発振子素子の
数は２個に限らず、３個以上であってもよい。３個以上
の発振子素子を積層する場合には６個以上の外部電極を
設けることになるが、この場合には外部電極の位置を４
隅部と各辺の中間部とに設けるのが望ましい。また、本
発明で用いられる発振子素子の共振周波数は、互いに異
なる必要はなく、同一周波数であってもよい。また、常
温における周波数は同一であるが、温度特性が異なる発
振子素子を用いてもよい。コンデンサ電極は、第２実施
例に限らず、第１実施例の発振子にも同様に設けること
が可能であり、さらに外部電極を各辺の中間部に設けた
発振子にも同様に設けることが可能である。ただ、第２
実施例の場合は発振子とマイコンとを結ぶ配線が交差し
ないので、第１実施例に比べて配線が簡単である。外部
電極は何れか一方の外装基板にのみ設けてもよい。た
だ、実施例のように両方の外装基板に設ければ、この発
振子をプリント基板に対して裏返しに接続しても支障が
なく、望ましい。なお、発振子の振動モードは厚み縦振
動モードに限らず、厚み滑り振動モードでもよく、要求
される発振周波数に応じて適宜選択される。
なく、本発明の要旨を変更しない範囲で当業者が変更，
修正することが可能である。例えば、引出電極および外
部電極の位置は、発振子素子および外装基板の角部に限
らず、図９のように各辺の中間部であってもよい。この
場合、外部電極１１０〜１１３の形状は円弧状であって
もよい。上記実施例では外装基板の内側面に振動空間を
形成するための凹部を設けたが、凹部を省略して接着剤
層の開口で振動空間を形成してもよい。また、発振子の
外形形状は長方形に限らず、正方形その他の多角形、ま
たは円形であってもよい。回転対称形状の場合、その方
向性が問題になるが、適当なマーキングを施すことによ
り、方向性を認識することが可能である。発振子素子の
数は２個に限らず、３個以上であってもよい。３個以上
の発振子素子を積層する場合には６個以上の外部電極を
設けることになるが、この場合には外部電極の位置を４
隅部と各辺の中間部とに設けるのが望ましい。また、本
発明で用いられる発振子素子の共振周波数は、互いに異
なる必要はなく、同一周波数であってもよい。また、常
温における周波数は同一であるが、温度特性が異なる発
振子素子を用いてもよい。コンデンサ電極は、第２実施
例に限らず、第１実施例の発振子にも同様に設けること
が可能であり、さらに外部電極を各辺の中間部に設けた
発振子にも同様に設けることが可能である。ただ、第２
実施例の場合は発振子とマイコンとを結ぶ配線が交差し
ないので、第１実施例に比べて配線が簡単である。外部
電極は何れか一方の外装基板にのみ設けてもよい。た
だ、実施例のように両方の外装基板に設ければ、この発
振子をプリント基板に対して裏返しに接続しても支障が
なく、望ましい。なお、発振子の振動モードは厚み縦振
動モードに限らず、厚み滑り振動モードでもよく、要求
される発振周波数に応じて適宜選択される。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、複数の発振子素子を一体化し、部品数を減らし
たので、この発振子をプリント基板に実装した時の実装
面積を小さくでき、実装密度を高めることができる。ま
た、半田付け箇所も少なくなるので、作業時間を短縮で
きるとともに、接続信頼性を向上させることができる。
また、外装基板にコンデンサ電極を設ければ、複数の発
振子素子の他に複数の容量も内蔵することができ、これ
をマイコンの発振回路に用いることにより、複数の基準
クロック信号を１個の発振子のみで発生させることがで
き、回路面積の縮小化、小型高密度化、信頼性の向上を
達成できる。そのため、マイコンの多機能化に容易に対
応できる。
よれば、複数の発振子素子を一体化し、部品数を減らし
たので、この発振子をプリント基板に実装した時の実装
面積を小さくでき、実装密度を高めることができる。ま
た、半田付け箇所も少なくなるので、作業時間を短縮で
きるとともに、接続信頼性を向上させることができる。
また、外装基板にコンデンサ電極を設ければ、複数の発
振子素子の他に複数の容量も内蔵することができ、これ
をマイコンの発振回路に用いることにより、複数の基準
クロック信号を１個の発振子のみで発生させることがで
き、回路面積の縮小化、小型高密度化、信頼性の向上を
達成できる。そのため、マイコンの多機能化に容易に対
応できる。
【図１】マイコンに接続されるコルピッツ型発振回路の
回路図である。
回路図である。
【図２】本発明の第１実施例であるチップ型発振子の斜
視図である。
視図である。
【図３】図２に示された発振子の分解斜視図である。
【図４】図２の発振子をマイコンに接続した状態の回路
図である。
図である。
【図５】本発明の第２実施例であるコンデンサ内蔵型発
振子の斜視図である。
振子の斜視図である。
【図６】図５に示された発振子の分解斜視図である。
【図７】図５に示された発振子の内蔵負荷容量の形成を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図８】図５の発振子をマイコンに接続した状態の回路
図である。
図である。
【図９】本発明の他の実施例のチップ型発振子の斜視図
である。
である。
１ 発振子 ２ａ〜２ｄ 導電膜 １０，２０ 発振子素子 １１，２１ 圧電セラミック基板 １２，１３，２２，２３ 振動電極 １４，１５，２４，２５ 引出電極 ３０，４０ 外装基板 ３２〜３５，４２〜４５ 外部電極 ５０〜５２ 接着剤層 ８６ コンデンサ電極
Claims (6)
- 【請求項１】積層して接着された２個の発振子素子と、
発振子素子の外面に接着された２枚の外装基板とを備
え、 各発振子素子には圧電セラミック基板の表裏面の中央部
に振動電極が対向して形成され、これら振動電極と接続
された２つの引出電極が圧電セラミック基板の表裏面の
異なる外周縁部に形成されており、 上記引出電極が互いに板厚方向に対向しないように各発
振子素子の向きが設定され、 発振子素子間には上記振動電極に対応する部位に密閉し
た振動空間が形成されており、 外装基板と発振子素子との間にも上記振動電極に対応す
る部位に密閉した振動空間が形成されており、 少なくとも一方の外装基板の外周縁部には４個の外部電
極が独立して形成され、これら外部電極と上記引出電極
とが端面の導電膜を介して夫々接続されていることを特
徴とするチップ型発振子。 - 【請求項２】請求項１に記載のチップ型発振子におい
て、 上記発振子素子および外装基板の外形は実質的に同一の
方形状であり、一方の発振子素子の引出電極はこの発振
子素子の対角の角部に設けられ、他方の発振子素子の引
出電極は上記発振子素子の引出電極と異なる対角の角部
に設けられ、これら引出電極は夫々異なる角部で上記外
部電極と接続されていることを特徴とするチップ型発振
子。 - 【請求項３】請求項１に記載のチップ型発振子におい
て、 上記発振子素子および外装基板の外形は実質的に同一の
方形状であり、一方の発振子素子の引出電極はこの発振
子素子の一辺の両端角部に設けられ、他方の発振子素子
の引出電極は上記発振子素子の引出電極と対向する辺の
両端角部に設けられ、これら引出電極は夫々異なる角部
で上記外部電極と接続されていることを特徴とするチッ
プ型発振子。 - 【請求項４】請求項１ないし３の何れかに記載のチップ
型発振子において、 上記外装基板の少なくとも一方は誘電体基板であり、こ
の誘電体基板よりなる外装基板の外面に外部電極の間で
容量を形成するためのコンデンサ電極が設けられている
ことを特徴とするチップ型発振子。 - 【請求項５】請求項１ないし３の何れかに記載のチップ
型発振子を用いた発振回路であって、 一方の発振子素子の引出電極と導通する一対の外部電極
が１つのコルピッツ型発振回路に接続されるとともに、
他方の発振子素子の引出電極と導通する一対の外部電極
が別のコルピッツ型発振回路に接続され、両発振回路が
２つの異なる周波数信号を発生することを特徴とする発
振回路。 - 【請求項６】請求項４に記載のチップ型発振子を用いた
発振回路であって、 コンデンサ電極が接地され、一方の発振子素子の引出電
極と導通する一対の外部電極が１つのコルピッツ型発振
回路に接続されるとともに、他方の発振子素子の引出電
極と導通する一対の外部電極が別のコルピッツ型発振回
路に接続され、両発振回路が２つの異なる周波数信号を
発生することを特徴とする発振回路。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32281992A JP3158742B2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-11-06 | チップ型発振子およびこの発振子を用いた発振回路 |
| US08/022,712 US5406230A (en) | 1992-02-25 | 1993-02-24 | Chip type oscillator and oscillation circuit using this oscillator |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7518192 | 1992-02-25 | ||
| JP4-89595 | 1992-03-13 | ||
| JP4-75181 | 1992-03-13 | ||
| JP8959592 | 1992-03-13 | ||
| JP32281992A JP3158742B2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-11-06 | チップ型発振子およびこの発振子を用いた発振回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315885A true JPH05315885A (ja) | 1993-11-26 |
| JP3158742B2 JP3158742B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=27301727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32281992A Expired - Lifetime JP3158742B2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-11-06 | チップ型発振子およびこの発振子を用いた発振回路 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5406230A (ja) |
| JP (1) | JP3158742B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006118192A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2008-12-18 | 京セラ株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
| WO2013035346A1 (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 兵庫県 | 水晶発振回路 |
| US9548714B2 (en) | 2008-12-29 | 2017-01-17 | Altera Corporation | Power converter with a dynamically configurable controller and output filter |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3186510B2 (ja) * | 1995-06-09 | 2001-07-11 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振部品及びその製造方法 |
| JPH10284985A (ja) * | 1997-04-01 | 1998-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電フィルタ |
| JPH1168507A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-03-09 | Nec Corp | チップ型圧電フィルタ及び該圧電フィルタを用いた濾波回路 |
| EP0897217A3 (en) * | 1997-08-12 | 2001-09-19 | NGK Spark Plug Co. Ltd. | Energy trapping type piezoelectric filter |
| JPH11346138A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振子及び該チップ型圧電共振子の周波数調整方法 |
| JP3511929B2 (ja) * | 1999-01-25 | 2004-03-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法、圧電共振部品の製造方法、電子部品及び圧電共振部品 |
| JP3755564B2 (ja) * | 1999-05-24 | 2006-03-15 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振部品及びその製造方法 |
| JP3402256B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2003-05-06 | 株式会社村田製作所 | 積層型圧電部品 |
| JP2004020396A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Seiko Epson Corp | 圧電／電歪装置 |
| US8077447B2 (en) * | 2006-12-12 | 2011-12-13 | Panasonic Corporation | Electronic element package and method of manufacturing the same |
| JP6098348B2 (ja) * | 2013-05-14 | 2017-03-22 | 富士通株式会社 | 差動出力型の発振器 |
| WO2020122179A1 (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
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|---|---|---|---|---|
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| DE3038260A1 (de) * | 1980-10-10 | 1982-04-29 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Piezoelektrischer resonator mit integrierten kapazitaeten |
| JPS59157327A (ja) * | 1983-02-21 | 1984-09-06 | Toyoda Autom Loom Works Ltd | 紡績装置 |
| FR2545669B1 (fr) * | 1983-05-03 | 1985-08-09 | France Etat Armement | Oscillateur a quartz compense en temperature |
| JPH0666630B2 (ja) * | 1984-09-06 | 1994-08-24 | 日本電気株式会社 | エネルギー閉じ込め形振動子 |
| JPS61136630A (ja) * | 1984-12-04 | 1986-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | 鉄心片の焼鈍方法 |
| JPH0635257B2 (ja) * | 1985-08-07 | 1994-05-11 | いすゞ自動車株式会社 | 動力取出装置を備えた自動変速機搭載車両の制御装置 |
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-
1992
- 1992-11-06 JP JP32281992A patent/JP3158742B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-02-24 US US08/022,712 patent/US5406230A/en not_active Expired - Lifetime
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| JPWO2006118192A1 (ja) * | 2005-04-27 | 2008-12-18 | 京セラ株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
| JP4751385B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-08-17 | 京セラ株式会社 | 圧電部品及びその製造方法 |
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| US9548714B2 (en) | 2008-12-29 | 2017-01-17 | Altera Corporation | Power converter with a dynamically configurable controller and output filter |
| WO2013035346A1 (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 兵庫県 | 水晶発振回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5406230A (en) | 1995-04-11 |
| JP3158742B2 (ja) | 2001-04-23 |
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