JPH0238491Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、圧電共振子とコンデンサとを組み合
わせて一つの部品とした回路素子に関する。

（従来技術） 一般に、圧電共振子は、各種デジタルシステム
のクロック信号発生用の発信回路等に使用されて
る。

従来、この種の圧電共振子を使用した発振回路
としては、たとえば第６図に示すように、インバ
ータ１の入力端子と出力端子との間に２端子型の
圧電共振子２を接続するとともに、インバータ１
の入力端子とアースとの間およびインバータ１の
出力端子とアースとの間に夫々コンデンサC₁お
よびC₂を接続したものが一般に知られている。

ところで、上記発振回路では、通常、集積回路
化されて形状が小形化されているインバータ１の
他に、圧電共振子２，コンデンサC₁およびC₂の
３点の単体部品を必要とする。このため、インバ
ータ１とともに、上記圧電共振子２，コンデンサ
C₁およびC₂をプリント基板に実装すると、イン
バータ１の実装面積に比べて上記圧電共振子２，
コンデンサC₁およびC₂の実装面積が大きくなる
とともに、部品の半田付け箇所が多いという問題
があつた。

（考案の目的） 本考案は、元々圧電共振子を使用した発信回路
における上記問題を解消すべくなされたものであ
つて、エネルギー閉じ込め形の圧電共振子および
コンデンサを夫々圧電共振ユニツトおよびコンデ
ンサユニツトとして絶縁樹脂で一体にモールド
し、インバータ等の能動回路素子とともに発信回
路を構成する複数の素子を一つの部品としてユニ
ツト化することにより、実装面積の小さい小形の
発振回路を構成することのできる発信回路素子を
はじめとする圧電共振子とコンデンサとの組み合
せ回路素子を得ることを目的としている。

（実施例） 以下、添付図面を参照して本考案の実施例を説
明する。

第１図に示すように、同じ方向を有する一対の
リード端子１１，１２の間に、エネルギー閉じ込
め形の圧電共振ユニツト１３とコンデンサユニツ
ト１４とがほぼ平行に配置されている。

上記圧電共振ユニツト１３は、第２図に示すよ
うに、四角形状の圧電板１５の両主表面に夫々電
極１６および１７が形成され、これら電極１６お
よび１７が上記圧電板１５のほぼ中央部で対向す
るようにしたものである。上記圧電共振ユニツト
１３は、電極１６および１７が対向する圧電板１
５のほぼ中央部がエネルギー閉じ込め形の厚みす
べり振動を行う振動部２４となつている。

一方、上記コンデンサユニツト１４は、第３図
に示すように、上記圧電板１５とほぼ等しい外形
寸法を有する誘電体板１８の一面の中央部には共
通電極１９が形成され、上記誘電体板１８の他面
には中央部にて相互に分離された２つの対向電極
２０および２１が形成されている。これら対向電
極２０および２１は夫々上記共通電極１９に部分
的に対向し、上記対向電極２０と共通電極１９と
の対向部分が一つのコンデンサC₁を構成し、ま
た、上記対向電極２１と共通電極１９との対向部
分がいま一つのコンデンサC₂を構成している。

上記圧電共振ユニツト１３は、第１図に示すよ
うに、その電極１６および１７を夫々上記リード
端子１１および１２に当接させて導電ペ一スト２
２により導電的に接着している。

上記コンデンサユニツト１４は、その対向電極
２０および２１を夫々上記リード端子１１および
１２に当接させて導電ペースト２２により導電的
に接着している。また、上記コンデンサユニツト
１４の共通電極１９には、上記リード端子１１と
１２との間に配置されたリード端子２３を導電ペ
一スト２２により導電的に接着している。

上記圧電共振ユニツト１３およびコンデンサユ
ニツト１４は、エネルギー閉じ込め形の厚みすべ
り振動を行う電極１６と１７とが対向する振動部
２４の周囲に、この振動部２４の上記振動を許容
する振動空間２５を残して、絶縁樹脂２６で被覆
されている。

以上の構成を有する発振回路素子は、第４図に
示すように、リード端子１１と１２との間には圧
電共振ユニツト１３が接続され、また、リード端
子１１と２３との間およびリード端子１２と２３
との間には夫々コンデンサユニツト１４のコンデ
ンサC₁およびC₂が接続された回路構成となる。
従つて、上記リード端子５６はアースに、また、
上記リード端子１１および１２は夫々のインバー
タ１の入力端子および出力端子に接続することに
より、第６図の発信回路を構成することができ
る。すなわち、第１図の発振回路素子とインバー
タ１（第６図参照）とを組み合せることにより、
２点の部品で発振回路を構成することができる。

上記発信回路素子を製造するには、たとえば第
５図に示すように、リード端子１１，１２および
これらリード端子１１，１２の間に位置するリー
ド端子２３は、一定巾を有する結合部材２７によ
り相互に結合した、いわゆるフープ状に形成して
おく。上記リード端子１１，１２の間に圧電共振
ユニツト１３およびコンデンサユニツト１４を配
置し、既に説明したように、リード端子１１には
圧電共振ユニツト１３の電極１６およびコンデン
サユニツト１４の対向電極２０を導電ペースト２
２で導電的に接着する一方、リード端子１２には
圧電共振ユニツト１３の電極１７およびコンデン
サユニツト１４の対向電極２１を導電ペースト２
２で導電的に接着する。また、リード端子１１，
１２よりも短いリード端子２３にはコンデンサユ
ニツト１４の共通電極１９を導電ペースト２２で
導電的に接着する。なお、上記導電ペ一スト２２
は半田であつてもよい。

次いで、圧電共振ユニツト１３の振動部２４の
周囲を常温にて固体、加熱により溶解する物質、
たとえばワツクスで被覆した後、圧電共振ユニツ
ト１３およびコンデンサユニツト１４を、流動状
の多孔性の絶縁樹脂の中に浸漬して引き上げ、前
記圧電共振ユニツト１３およびコンデンサユニツ
ト１４に付着した絶縁樹脂を加熱して硬化させ
る。このようにすれば、絶縁樹脂のこの加熱によ
る硬化の過程で、圧電共振ユニツト１３の振動部
２４を被覆している上記物質が溶解し、多孔性の
絶縁樹脂内に吸収され、第１図に示すように、圧
電共振ユニツト１３の振動部２４の周囲に振動空
間２５が形成された発振回路素子を得ることがで
きる。上記絶縁樹脂の硬化後、リード端子１１，
１２および２３は、第５図の二点鎖線の位置にて
結合部材２７から切り離される。

上記実施例において、圧電共振ユニツト１３
は、圧電板１５のエネルギー閉じ込め形厚みすべ
り振動モードを利用するものに限定されず、他の
振動モード、たとえば、エネルギー閉じ込め形厚
み縦振動モードを利用するものであつてもよい。

また、第１図において、圧電共振ユニツト１３
とコンデンサユニツト１４との位置を逆転させる
こともできる。この場合は、リード端子２３はリ
ード端子１１および１２とは逆の方向から導出さ
れる。

（考案の効果） 以上、詳述したことからも明らかなように、本
考案は、圧電共振ユニツトとコンデンサユニツト
とを絶縁樹脂で一体にモールドするようにしたか
ら、たとえば発振回路に使用される圧電共振子と
コンデンサとが発振回路素子としてユニツト化さ
れ、発振回路の部品点数が少くなるとともに、発
振回路素子の実装面積も削減される。そして、発
振回路以外にも圧電共振子とコンデンサとの組み
合せがある回路に本考案品を用いることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る発振回路素子の一実施例
の縦断面図、第２図および第３図は夫々圧電共振
ユニツトおよびコンデンサユニツトの斜視図、第
４図は第１図の発振回路素子の等価回路図、第５
図は第１図の発振回路素子の製造工程の説明図、
第６図は圧電発振回路の回路図である。 １１，１２……リード端子、１３……圧電共振ユ
ニツト、１４……コンデンサユニツト、１６，１
７……電極、１８……誘電体板、１９……共通電
極、２０，２１……対向電極、２２……導電ペー
スト、２３……リード端子、２４……振動部、２
５……振動空間、２６……絶縁樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一対のリード端子間にエネルギー閉じ込め形の
   圧電共振ユニツトと一枚の誘電体板の一面に共通
   電極を他面に一対の対向電極が形成されてなるコ
   ンデンサユニツトがほぼ平行に配置され、上記圧
   電共振ユニツトの電極およびコンデンサユニツト
   の対向電極が上記リ一ド端子に導電的に接着され
   るとともに、上記コンデンサユニツトの共通電極
   が上記一対のリード端子の間に配置されたいま一
   つのリード端子に接続され、上記圧電共振ユニツ
   トの振動部の周囲に振動空間を残して圧電共振ユ
   ニツトおよびコンデンサユニツトが絶縁樹脂でモ
   ールドされていることを特徴とする回路素子。