JPH0718182Y2 - 複合電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この考案は、圧電振動子とコンデンサなど複数の電子部
品素体をリード端子に接続した複合電子部品に関する。

（ｂ）従来の技術 例えば、圧電振動子を構成した基板とコンデンサをリー
ド端子に接続した複合電子部品が矩形波発振回路用複合
電子部品として用いられている。また、例えばそれぞれ
別個に圧電振動子を構成した圧電基板をリード端子に接
続した複合電子部品がラダー型フィルタなどとして用い
られている。

これらの複合電子部品は、いずれも短冊状基板にそれぞ
れ電極を形成した２つの電子部品素体を一対のリード端
子間に接続した構造を備えている。その典型例として前
記矩形波発振回路用複合電子部品の構造を第９図および
第10図に示す。

第９図は製造途中における構造を表す斜視図であり、１
は圧電振動子、２はコンデンサ素子、20,21,22はそれぞ
れ圧電振動子１およびコンデンサ素子２を支持するリー
ド端子、23は各リード端子を連結するフープである。図
示のとおりリード端子20および22の先端にはカップ状部
20a,22aが設けられていて、このカップ状部に圧電振動
子１が収納され半田付けされる。また、リード端子20,2
2のカップ状部20a,22aの一方の外側面とリード端子21の
先端部21aとの間にコンデンサ素子２が半田付けされる
（図では半田を省略している。）。

このように３つのリード端子の先端部に圧電振動子とコ
ンデンサ素子を半田付けした後、樹脂外装が行われる。
第10図は樹脂外装が施された後の素子部分における横断
面を示している。第10図においてＳで示す部分が半田で
あり、３は外装樹脂である。

（ｃ）考案が解決しようとする課題 ところが、一対のリード端子先端部をカップ状に整形し
たリード端子を用いた従来の複合電子部品においては、
次のような問題点があった。すなわち、一対のリード端
子先端部に設けられているカップ状部に圧電振動子など
の電子部品素体を挿入し半田付けする工程と、これとは
別に一対のカップ状部の外側面にコンデンサ素子などの
他の電子部品素体を仮固定するとともに半田付けする工
程とが必要であるため、製造時における処理工程数が増
える。例えば第９図および第10図に示した例では、圧電
振動子１を取り付けるために２箇所、コンデンサ素子２
を取り付けるために３箇所、合計５箇所を半田付けしな
ければならない。更に、製造機械が複雑化するため製造
コストが嵩む。また、カップ状部の厚み方向の幅が大き
く、これに、さらにコンデンサ素子などの他の電子部品
素体が半田付けされる構造であるため、完成品の厚さ方
向寸法が大きくなり、外形状の大きな複合電子部品とな
る。

この考案の目的は上記従来の問題点を解消して、一対の
リード端子間に２つの電子部品素体を容易に接続できる
ようにし、また小型化を可能とした複合電子部品を提供
することにある。

（ｄ）課題を解決するための手段 この考案は、短冊状基板にそれぞれ電極を形成した２つ
の電子部品素体が一対のリード端子間に接続された複合
電子部品において、 前記リード端子の電子部品素体に対する接続部を、３つ
のフィンガからなるフォーク形状にし、中央のフィンガ
をそのままとして、両側のフィンガを中央のフィンガに
折り重ねる方向で且つ互いに逆方向に折り曲げて構成し
たことを特徴としている。

（ｅ）作用 この考案の複合電子部品においては、電極の形成された
２つの短冊状の電子部品素体が接続される一対のリード
端子として、その接続部が、３つのフィンガからなるフ
ォーク形状であり、両側のフィンガが中央のフィンガに
折り重ねる方向で且つ互いに逆方向に折り曲げた形状を
有している。そのため中央のフィンガと両側のフィンガ
との間にそれぞれ間隙が形成され、これらの間隙に２つ
の電子部品素体の端部付近を挿入することによって、一
対のリード端子間に２つの電子部品素体が支持される。
従ってその状態で２つの電子部品素体を同時に半田付け
することができる。また、リード端子と電子部品素体に
よるユニットの厚さ方向寸法は、３層分のリード端子の
厚さ寸法と２つの電子部品素体の厚さ寸法の略合計値に
等しくなり、電子部品を薄型化することができる。さら
に、前記３つのフィンガは２つの電子部品素体の端部付
近のみを支持することができるため、電子部品素体側に
設けるリード端子接続用電極領域を狭くすることによっ
て、電子部品の長さ方向寸法も小さくすることが可能と
なる。

（ｆ）実施例 この考案の実施例である発振回路用複合電子部品の各部
の構造およびその回路図を第１図〜第８図に示す。

第１図はリード端子の構造を示す斜視図であり、同図に
おいて10〜12はそれぞれリード端子であり、共通のフー
プ13から突出している。リード端子10の先端部は３つの
フィンガ10a,10b,10cおよびこれらを連結する連結部か
らなる。同様にリード端子12の先端部は３つのフィンガ
12a,12b,12cおよびこれらを連結する連結部からなる。

第３図は第１図に示したリード端子10の上面図、第４図
はリード端子10の先端部付近の展開図である。リード端
子10の先端部の整形前は第４図に示すように、中央のフ
ィンガ10bに対し連結部10d,10eを介してフィンガ10a,10
cを設けたフォーク形状である。このようなフォーク形
状のリード端子先端部の中央のフィンガ10bをそのまま
として、両側のフィンガのうち一方のフィンガ10aを中
央のフィンガ10bの前へ折り重ねる方向に連結部10dを折
り曲げ、また他方のフィンガ10cを中央のフィンガ10bの
後ろへ折り重ねる方向に連結部10eを折り曲げる。この
ようにして第１図に示した両側のリード端子10,12の先
端部を整形する。

第２図は第１図に示したリード端子の先端部に２つの電
子部品素体を挿入した状態を示している。同図において
１は圧電振動子、２はコンデンサ素子である。圧電振動
子１はその両端部付近をリード端子10のフィンガ10b-10
c間およびリード端子12のフィンガ12b-12c間に挿入して
いる。コンデンサ素子２はその両端部付近をリード端子
10のフィンガ10a-10b間およびリード端子12のフィンガ1
2a-12b間に挿入している。このコンデンサ素子２はさら
に中央のリード端子11の先端部11aにも当接させてい
る。

第５図（Ａ），（Ｂ）は前記圧電振動子の電極形状を示
す図であり、（Ａ）は正面図（Ｂ）は背面図である。圧
電振動子は短冊状の圧電体板1aの一方の面に電極1bを設
け、他方の面に電極1cを設けている。この電極1bおよび
1cが対向する圧電体板の1aの略中央部がエネルギー閉じ
込め型厚み滑り振動を行う振動部となる。

第６図は前記コンデンサ素子の電極形状を示す図であ
り、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は背面図である。コンデン
サ素子は上記圧電体板1aと略等しい外形寸法を有する誘
電体板2aの一方の面の中央部に共通電極2bを設け、他方
の面に中央部にて相互に分離された２つの対向電極2c,
および2dを形成している。これら対向電極2c,2dはそれ
ぞれ上記共通電極2bに部分的に対向し、対向電極2cと共
通電極2bとの対向部分が１つのコンデンサを構成し、対
向電極2dと共通電極2bとの対向部分が他の１つのコンデ
ンサを構成している。

このように短冊状基板にそれぞれ電極を形成した圧電振
動子とコンデンサ素子を第２図に示したようにリード端
子の先端部に挿入した後半田付けを行う。半田付け法と
してはリード端子の先端部に予め必要量の半田またはク
リーム半田を付着させておき、半田付け部に熱風を吹き
付けるいわゆるホットエア法を用いることができる。そ
の後、ワックスのポッティングおよび樹脂外装工程を経
て発振回路用複合電子部品が完成する。

第７図は樹脂外装を施したのちの電子部品素体部分の横
断面図である。同図においてＳは半田付け部、３は外装
樹脂である。このように圧電振動子１に設けた２つの電
極は半田S1aおよびS3によりリード端子のフィンガ10cお
よび12bに半田付けされる。また、コンデンサ素子２に
設けた２つの対向電極は半田S1aおよびS3によりそれぞ
れフィンガ10bおよび12bに半田付けされ、さらに共通電
極は半田S2により中央のリード端子先端部11aに半田付
けされる。フィンガ10bと10cの間隙は圧電振動子の厚み
により定まり、圧電振動子の厚みは使用する周波数によ
り決まるが、厚み滑り振動を利用した1.5〜6.5MHzの周
波数では精々0.15〜0.8mm程度であるため、半田S1aとS1
bは同時に半田付けすることができる。また、図から明
らかなように、リード端子と電子部品素体（圧電振動子
およびコンデンサ素子）からなるユニットの厚さ方向寸
法は、リード端子の３層分の厚さと２つの電子部品素体
の厚さの合計値に略等しく薄型となる。更に、両側のリ
ード端子の３つのフィンガはそれぞれ電子部品素体の両
端部の同一箇所に半田付けが行われるため、半田付けに
要する電極面積が縮小され、電子部品素体の長さ方向寸
法をも短縮することができ、外形状の小さな複合電子部
品が得られる。

以上のように構成したことにより、第８図に示す回路を
有する発振回路用複合電子部品が構成される。第８図に
おいてＸは圧電振動子、C1およびC2はコンデンサ素子に
構成された２つのコンデンサ、T1,T2およびT3はリード
端子10,11および12にそれぞれ対応する。

（ｇ）考案の効果 この考案によれば次のような効果を奏する。

（１）リード端子と電子部品素体からなるユニットの寸
法を小さくすることができるため、外形状の小さな複合
電子部品を得ることができる。

（２）リード端子に対して２つの電子部品素体を共に挿
入した状態で半田付けすることができるため、製造時の
半田付けに要する工程数が削減される。

（３）リード端子先端部の整形が容易であるため、リー
ド端子の製造コストが低減される。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図はこの考案の実施例である発振回路用複
合電子部品の各部の構成を示す図であり、第１図はリー
ド端子の形状を示す斜視図、第２図はリード端子に２つ
の電子部品素体を挿入した状態を示す斜視図、第３図は
リード端子の上面図、第４図はリード端子の展開図、第
５図は圧電振動子の平面図、第６図はコンデンサ素子の
平面図、さらに第７図は同電子部品の電子部品素体部分
における横断面図である。第８図は同発振回路用複合電
子部品の回路図である。第９図および第10図は従来の複
合電子部品の主要部の構造を示す図である。 １……圧電振動子、２……コンデンサ素子、３……外装
樹脂、10,11,12……リード端子、10a,10b,10c,12a,12b,
12c……フィンガ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】短冊状基板にそれぞれ電極を形成した２つ
   の電子部品素体が一対のリード端子間に接続された複合
   電子部品において、 前記リード端子の電子部品素体に対する接続部を、３つ
   のフィンガからなるフォーク形状にし、中央のフィンガ
   をそのままとして、両側のフィンガを中央のフィンガに
   折り重ねる方向で且つ互いに逆方向に折り曲げて構成し
   たことを特徴とする複合電子部品。