JPH0414861Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0414861Y2 JPH0414861Y2 JP17784784U JP17784784U JPH0414861Y2 JP H0414861 Y2 JPH0414861 Y2 JP H0414861Y2 JP 17784784 U JP17784784 U JP 17784784U JP 17784784 U JP17784784 U JP 17784784U JP H0414861 Y2 JPH0414861 Y2 JP H0414861Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wires
- airtight terminal
- solder plating
- plating layer
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は気密端子に関し、特に例えば腕時計
用の小型水晶振動子に好適するものである。
用の小型水晶振動子に好適するものである。
従来の技術
腕時計用の小型水晶振動子の容器の一部として
用いられる気密端子は、第３図および第４図に示
すように、円筒状の金属外環１内にガラス２を介
して２本のリード線３，３を気密絶縁的に封着し
たものである。そして、前記２本のリード線３，
３間に短冊状の水晶片を配置して、半田によつて
水晶片の両面の電極をリード３，３に電気的に接
続するとともに、機械的に固着する（実開昭54−
4386号公報）。
用いられる気密端子は、第３図および第４図に示
すように、円筒状の金属外環１内にガラス２を介
して２本のリード線３，３を気密絶縁的に封着し
たものである。そして、前記２本のリード線３，
３間に短冊状の水晶片を配置して、半田によつて
水晶片の両面の電極をリード３，３に電気的に接
続するとともに、機械的に固着する（実開昭54−
4386号公報）。
考案が解決しようとする問題点
ところで、リード線３，３に前記水晶片を接続
固着する場合や、水晶片を接続固着後キヤツプを
封止した水晶振動子をプリント基板に装着する場
合等に便利なように、上記気密端子のリード線
３，３に半田層を形成することがある。この半田
層をデイツプ法で形成すると、近接したリード線
３，３間に半田がブリツジし易いため、一般にバ
レルメツキ法で形成されている。
固着する場合や、水晶片を接続固着後キヤツプを
封止した水晶振動子をプリント基板に装着する場
合等に便利なように、上記気密端子のリード線
３，３に半田層を形成することがある。この半田
層をデイツプ法で形成すると、近接したリード線
３，３間に半田がブリツジし易いため、一般にバ
レルメツキ法で形成されている。
ところが、最近ますます気密端子の小型化が進
められており、第５図および第６図に示すように
金属外環１′の外径が1.5mm以下のものでは、リー
ド線３，３の直径ｍとリード線３，３間の間隔寸
法ｎとが接近してきて、ｎ／ｍが1.2〜1.5程度に
なつてくると、バレルメツキ法による半田メツキ
層の形成時に、第７図に示すように、気密端子ａ
のリード線３ａ，３ａと、他の気密端子ｂのリー
ド線３ｂ，３ｂとが絡み合う場合があり、このま
ま半田メツキ層が絡み合つたリード３ａ，３ｂ上
に折出されると、半田メツキ後気密端子ａ，ｂを
分離できなくなるという問題点があつた。
められており、第５図および第６図に示すように
金属外環１′の外径が1.5mm以下のものでは、リー
ド線３，３の直径ｍとリード線３，３間の間隔寸
法ｎとが接近してきて、ｎ／ｍが1.2〜1.5程度に
なつてくると、バレルメツキ法による半田メツキ
層の形成時に、第７図に示すように、気密端子ａ
のリード線３ａ，３ａと、他の気密端子ｂのリー
ド線３ｂ，３ｂとが絡み合う場合があり、このま
ま半田メツキ層が絡み合つたリード３ａ，３ｂ上
に折出されると、半田メツキ後気密端子ａ，ｂを
分離できなくなるという問題点があつた。
問題点を解決するための手段
この考案は、金属外環の外径が1.5mm以下で、
リード線の直径をＡ、リード線間の間隔寸法をＢ
とするとき、Ｂ／Ａ＝0.8〜1.0の関係式を満足す
るように、Ａ，Ｂを設定して、リード線にバレル
メツキ法で半田メツキ層を形成したことを特徴と
するものである。
リード線の直径をＡ、リード線間の間隔寸法をＢ
とするとき、Ｂ／Ａ＝0.8〜1.0の関係式を満足す
るように、Ａ，Ｂを設定して、リード線にバレル
メツキ法で半田メツキ層を形成したことを特徴と
するものである。
作 用
上記の手段によれば、リード線の直径Ａがリー
ド線の間隔寸法Ｂと同等以下であると、ある気密
端子のリード線間に他の気密端子のリード線が入
らないことにより、第７図に示すようなリード線
同士の絡み合いがなくなり、したがつて、半田メ
ツキ層によつてリード線同士が固着されることが
なくなる。
ド線の間隔寸法Ｂと同等以下であると、ある気密
端子のリード線間に他の気密端子のリード線が入
らないことにより、第７図に示すようなリード線
同士の絡み合いがなくなり、したがつて、半田メ
ツキ層によつてリード線同士が固着されることが
なくなる。
実施例
以下、この考案の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
第１図は気密端子の平面図で、第２図は第１図
の−線に沿う断面図を示す。図において、１
０は金属外環で、その中にガラス１１を介して２
本のリード線１２，１２が気密絶縁的に封着され
ており、各リード線１２，１２の表面には、半田
メツキ層１３，１３が形成されている。ここで、
前記半田メツキ層１３，１３の形成前のリード線
１２，１２の直径Ａと、リード線１２，１２間の
間隔寸法Ｂとは、Ｂ／Ａ＝0.8〜1.0の関係式を満
足するように設定されている。例えば、金属外環
１０の直径が1.2mmの気密端子において、リード
線１２，１２の直径Ａを0.15mmとすると、リード
線１２，１２間の間隔寸法Ｂは0.12〜0.15mmに設
定する。この場合は、ある気密端子のリード線１
２，１２間に他の気密端子のリード線１２，１２
が入り込めないので、リード線１２，１２同士の
絡み合いがなくなり、リード線１２，１２同士が
半田メツキ層によつて固着されることがない。ま
た、Ｂ／Ａが0.8より大きいので、リード線１３，
１３間が半田メツキ層でブリツジすることもな
い。
の−線に沿う断面図を示す。図において、１
０は金属外環で、その中にガラス１１を介して２
本のリード線１２，１２が気密絶縁的に封着され
ており、各リード線１２，１２の表面には、半田
メツキ層１３，１３が形成されている。ここで、
前記半田メツキ層１３，１３の形成前のリード線
１２，１２の直径Ａと、リード線１２，１２間の
間隔寸法Ｂとは、Ｂ／Ａ＝0.8〜1.0の関係式を満
足するように設定されている。例えば、金属外環
１０の直径が1.2mmの気密端子において、リード
線１２，１２の直径Ａを0.15mmとすると、リード
線１２，１２間の間隔寸法Ｂは0.12〜0.15mmに設
定する。この場合は、ある気密端子のリード線１
２，１２間に他の気密端子のリード線１２，１２
が入り込めないので、リード線１２，１２同士の
絡み合いがなくなり、リード線１２，１２同士が
半田メツキ層によつて固着されることがない。ま
た、Ｂ／Ａが0.8より大きいので、リード線１３，
１３間が半田メツキ層でブリツジすることもな
い。
考案の効果
この考案によれば、金属外環の外径を1.5mm以
下、リード線の直径をＡ、リード線間の間隔寸法
をＢとするとき、Ｂ／Ａ＝0.8〜1.0の関係式を満
足するようにＡ，Ｂを設定したので、半田メツキ
層の形成時に、リード線同士の絡み合いがなくな
り、リード線同士が半田メツキ層によつて固着さ
れることがなくなり、所期の気密端子を歩留りよ
く製造できる。
下、リード線の直径をＡ、リード線間の間隔寸法
をＢとするとき、Ｂ／Ａ＝0.8〜1.0の関係式を満
足するようにＡ，Ｂを設定したので、半田メツキ
層の形成時に、リード線同士の絡み合いがなくな
り、リード線同士が半田メツキ層によつて固着さ
れることがなくなり、所期の気密端子を歩留りよ
く製造できる。
第１図はこの考案の一実施例の気密端子の平面
図で、第２図は第１図の−線に沿う断面図で
ある。第３図は従来の気密端子の平面図で第４図
は第３図の−線に沿う断面図である。第５図
はこの考案の背景となる小型気密端子の平面図
で、第６図は第５図の−線に沿う断面図、第
７図は第５図の気密端子の問題点について説明す
るための気密端子の正面図である。 １０……金属外環、１１……ガラス、１２……
リード線、１３……半田メツキ層。
図で、第２図は第１図の−線に沿う断面図で
ある。第３図は従来の気密端子の平面図で第４図
は第３図の−線に沿う断面図である。第５図
はこの考案の背景となる小型気密端子の平面図
で、第６図は第５図の−線に沿う断面図、第
７図は第５図の気密端子の問題点について説明す
るための気密端子の正面図である。 １０……金属外環、１１……ガラス、１２……
リード線、１３……半田メツキ層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属外環内にガラスを介して２本のリード線を
気密絶縁的に封着してなりバレルメツキ法で半田
メツキ層を形成してなる気密端子において、 前記金属外環の外径を1.5mm以下、リード線の
直径をＡ、リード線間の間隔寸法をＢとすると
き、Ｂ／Ａ＝0.8〜1.0の関係式を満足するように
Ａ，Ｂを設定し、リード線に半田メツキ層を形成
したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17784784U JPH0414861Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17784784U JPH0414861Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6191870U JPS6191870U (ja) | 1986-06-14 |
| JPH0414861Y2 true JPH0414861Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30735420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17784784U Expired JPH0414861Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414861Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5072289B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2012-11-14 | 京セラ株式会社 | 気密端子 |
-
1984
- 1984-11-21 JP JP17784784U patent/JPH0414861Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6191870U (ja) | 1986-06-14 |
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