JPH0414861Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0414861Y2 JPH0414861Y2 JP17784784U JP17784784U JPH0414861Y2 JP H0414861 Y2 JPH0414861 Y2 JP H0414861Y2 JP 17784784 U JP17784784 U JP 17784784U JP 17784784 U JP17784784 U JP 17784784U JP H0414861 Y2 JPH0414861 Y2 JP H0414861Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wires
- airtight terminal
- solder plating
- plating layer
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 18
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は気密端子に関し、特に例えば腕時計
用の小型水晶振動子に好適するものである。
用の小型水晶振動子に好適するものである。
従来の技術
腕時計用の小型水晶振動子の容器の一部として
用いられる気密端子は、第3図および第4図に示
すように、円筒状の金属外環1内にガラス2を介
して2本のリード線3,3を気密絶縁的に封着し
たものである。そして、前記2本のリード線3,
3間に短冊状の水晶片を配置して、半田によつて
水晶片の両面の電極をリード3,3に電気的に接
続するとともに、機械的に固着する(実開昭54−
4386号公報)。
用いられる気密端子は、第3図および第4図に示
すように、円筒状の金属外環1内にガラス2を介
して2本のリード線3,3を気密絶縁的に封着し
たものである。そして、前記2本のリード線3,
3間に短冊状の水晶片を配置して、半田によつて
水晶片の両面の電極をリード3,3に電気的に接
続するとともに、機械的に固着する(実開昭54−
4386号公報)。
考案が解決しようとする問題点
ところで、リード線3,3に前記水晶片を接続
固着する場合や、水晶片を接続固着後キヤツプを
封止した水晶振動子をプリント基板に装着する場
合等に便利なように、上記気密端子のリード線
3,3に半田層を形成することがある。この半田
層をデイツプ法で形成すると、近接したリード線
3,3間に半田がブリツジし易いため、一般にバ
レルメツキ法で形成されている。
固着する場合や、水晶片を接続固着後キヤツプを
封止した水晶振動子をプリント基板に装着する場
合等に便利なように、上記気密端子のリード線
3,3に半田層を形成することがある。この半田
層をデイツプ法で形成すると、近接したリード線
3,3間に半田がブリツジし易いため、一般にバ
レルメツキ法で形成されている。
ところが、最近ますます気密端子の小型化が進
められており、第5図および第6図に示すように
金属外環1′の外径が1.5mm以下のものでは、リー
ド線3,3の直径mとリード線3,3間の間隔寸
法nとが接近してきて、n/mが1.2〜1.5程度に
なつてくると、バレルメツキ法による半田メツキ
層の形成時に、第7図に示すように、気密端子a
のリード線3a,3aと、他の気密端子bのリー
ド線3b,3bとが絡み合う場合があり、このま
ま半田メツキ層が絡み合つたリード3a,3b上
に折出されると、半田メツキ後気密端子a,bを
分離できなくなるという問題点があつた。
められており、第5図および第6図に示すように
金属外環1′の外径が1.5mm以下のものでは、リー
ド線3,3の直径mとリード線3,3間の間隔寸
法nとが接近してきて、n/mが1.2〜1.5程度に
なつてくると、バレルメツキ法による半田メツキ
層の形成時に、第7図に示すように、気密端子a
のリード線3a,3aと、他の気密端子bのリー
ド線3b,3bとが絡み合う場合があり、このま
ま半田メツキ層が絡み合つたリード3a,3b上
に折出されると、半田メツキ後気密端子a,bを
分離できなくなるという問題点があつた。
問題点を解決するための手段
この考案は、金属外環の外径が1.5mm以下で、
リード線の直径をA、リード線間の間隔寸法をB
とするとき、B/A=0.8〜1.0の関係式を満足す
るように、A,Bを設定して、リード線にバレル
メツキ法で半田メツキ層を形成したことを特徴と
するものである。
リード線の直径をA、リード線間の間隔寸法をB
とするとき、B/A=0.8〜1.0の関係式を満足す
るように、A,Bを設定して、リード線にバレル
メツキ法で半田メツキ層を形成したことを特徴と
するものである。
作 用
上記の手段によれば、リード線の直径Aがリー
ド線の間隔寸法Bと同等以下であると、ある気密
端子のリード線間に他の気密端子のリード線が入
らないことにより、第7図に示すようなリード線
同士の絡み合いがなくなり、したがつて、半田メ
ツキ層によつてリード線同士が固着されることが
なくなる。
ド線の間隔寸法Bと同等以下であると、ある気密
端子のリード線間に他の気密端子のリード線が入
らないことにより、第7図に示すようなリード線
同士の絡み合いがなくなり、したがつて、半田メ
ツキ層によつてリード線同士が固着されることが
なくなる。
実施例
以下、この考案の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
第1図は気密端子の平面図で、第2図は第1図
の−線に沿う断面図を示す。図において、1
0は金属外環で、その中にガラス11を介して2
本のリード線12,12が気密絶縁的に封着され
ており、各リード線12,12の表面には、半田
メツキ層13,13が形成されている。ここで、
前記半田メツキ層13,13の形成前のリード線
12,12の直径Aと、リード線12,12間の
間隔寸法Bとは、B/A=0.8〜1.0の関係式を満
足するように設定されている。例えば、金属外環
10の直径が1.2mmの気密端子において、リード
線12,12の直径Aを0.15mmとすると、リード
線12,12間の間隔寸法Bは0.12〜0.15mmに設
定する。この場合は、ある気密端子のリード線1
2,12間に他の気密端子のリード線12,12
が入り込めないので、リード線12,12同士の
絡み合いがなくなり、リード線12,12同士が
半田メツキ層によつて固着されることがない。ま
た、B/Aが0.8より大きいので、リード線13,
13間が半田メツキ層でブリツジすることもな
い。
の−線に沿う断面図を示す。図において、1
0は金属外環で、その中にガラス11を介して2
本のリード線12,12が気密絶縁的に封着され
ており、各リード線12,12の表面には、半田
メツキ層13,13が形成されている。ここで、
前記半田メツキ層13,13の形成前のリード線
12,12の直径Aと、リード線12,12間の
間隔寸法Bとは、B/A=0.8〜1.0の関係式を満
足するように設定されている。例えば、金属外環
10の直径が1.2mmの気密端子において、リード
線12,12の直径Aを0.15mmとすると、リード
線12,12間の間隔寸法Bは0.12〜0.15mmに設
定する。この場合は、ある気密端子のリード線1
2,12間に他の気密端子のリード線12,12
が入り込めないので、リード線12,12同士の
絡み合いがなくなり、リード線12,12同士が
半田メツキ層によつて固着されることがない。ま
た、B/Aが0.8より大きいので、リード線13,
13間が半田メツキ層でブリツジすることもな
い。
考案の効果
この考案によれば、金属外環の外径を1.5mm以
下、リード線の直径をA、リード線間の間隔寸法
をBとするとき、B/A=0.8〜1.0の関係式を満
足するようにA,Bを設定したので、半田メツキ
層の形成時に、リード線同士の絡み合いがなくな
り、リード線同士が半田メツキ層によつて固着さ
れることがなくなり、所期の気密端子を歩留りよ
く製造できる。
下、リード線の直径をA、リード線間の間隔寸法
をBとするとき、B/A=0.8〜1.0の関係式を満
足するようにA,Bを設定したので、半田メツキ
層の形成時に、リード線同士の絡み合いがなくな
り、リード線同士が半田メツキ層によつて固着さ
れることがなくなり、所期の気密端子を歩留りよ
く製造できる。
第1図はこの考案の一実施例の気密端子の平面
図で、第2図は第1図の−線に沿う断面図で
ある。第3図は従来の気密端子の平面図で第4図
は第3図の−線に沿う断面図である。第5図
はこの考案の背景となる小型気密端子の平面図
で、第6図は第5図の−線に沿う断面図、第
7図は第5図の気密端子の問題点について説明す
るための気密端子の正面図である。 10……金属外環、11……ガラス、12……
リード線、13……半田メツキ層。
図で、第2図は第1図の−線に沿う断面図で
ある。第3図は従来の気密端子の平面図で第4図
は第3図の−線に沿う断面図である。第5図
はこの考案の背景となる小型気密端子の平面図
で、第6図は第5図の−線に沿う断面図、第
7図は第5図の気密端子の問題点について説明す
るための気密端子の正面図である。 10……金属外環、11……ガラス、12……
リード線、13……半田メツキ層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 金属外環内にガラスを介して2本のリード線を
気密絶縁的に封着してなりバレルメツキ法で半田
メツキ層を形成してなる気密端子において、 前記金属外環の外径を1.5mm以下、リード線の
直径をA、リード線間の間隔寸法をBとすると
き、B/A=0.8〜1.0の関係式を満足するように
A,Bを設定し、リード線に半田メツキ層を形成
したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17784784U JPH0414861Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17784784U JPH0414861Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6191870U JPS6191870U (ja) | 1986-06-14 |
JPH0414861Y2 true JPH0414861Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=30735420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17784784U Expired JPH0414861Y2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0414861Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5072289B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2012-11-14 | 京セラ株式会社 | 気密端子 |
-
1984
- 1984-11-21 JP JP17784784U patent/JPH0414861Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6191870U (ja) | 1986-06-14 |
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