JP5072289B2

JP5072289B2 - 気密端子

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Publication number: JP5072289B2
Application number: JP2006233303A
Authority: JP
Inventors: 義明植田; 晃一岩本
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2006-08-30
Filing date: 2006-08-30
Publication date: 2012-11-14
Anticipated expiration: 2026-08-30
Also published as: JP2008059823A

Description

本発明は、高圧密閉容器等の内外で電気信号を接続するための気密端子に関し、特に、高圧密閉容器内の電気素子と容器外部との間で電気信号を導通させるための小型で高耐圧の多端子型気密端子に関するものである。

従来、内外において圧力差のある容器に用いられる気密端子としては、例えば、図９に示すような、円形の天板部１０１ａと、その外周から下方に絞り加工された外筒部１０１ｂと、外筒部から下方斜め外方に広がるフランジ部１０１ｃと、天板部１０１ａの略中央部から下方に筒状に絞り加工された内筒部１０１ｄとから成る金属外環１０１の内筒部１０１ｄに、鉄−クロム合金等から成る端子ピン１０３を挿通し、端子ピン１０３の表面と内筒部１０１ｄの内周面との間をガラス１０２によって封止したものがある（例えば、特許文献１参照）。

このような気密端子を密閉容器に取り付ける方法としては、密閉容器に形成された円形の取り付け穴に、容器の内側から天板部１０１ａが容器外側となるように気密端子を挿入することによって行なわれる。そして、取り付け穴のエッジにフランジ部１０１ｃの外周が線接触された状態とし、この線接触部分に通電することによって線接触部分を溶融させて密閉容器に気密端子を溶接することによって行なわれる。

また、最小限の占有スペースで多数の金属線材を真空容器内に導入するフィードスルーが提案されている（例えば、特許文献２）。このフィードスルーを図１０に示す。フィードスルーには、幅５０ｍｍ×長さ９０ｍｍ×厚み１ｍｍ程度の大きさのセラミックプリント基板１０４上に２４０本程度の配線が形成されたものが用いられている。配線は銅に金コートされたものであり、このセラミックプリント基板１０４表面にポリイミド樹脂１０５をコートするとともに、接着剤１０６によってコバールケース１０７内に接着することによってフィードスルーが構成されている。そして、コバールケース１０７は真空フランジ１０８に電子ビーム溶接され、真空容器に取り付けられる。
特開平４−１３２８８５号公報特開２０００−２６０３６４号公報

しかしながら、図８に示す従来の気密端子では、端子ピン１０３は内筒部１０１ｄに１本ずつしか設置できないために、端子ピン１０３の数が多くなると気密端子が大型化してしまうという問題点があった。

例えば、金属外環１０１に加工可能な内筒部１０１ｄの最小穴径は３ｍｍφ、最小穴ピッチは６ｍｍ程度であり、端子ピン１０３をそれぞれの内筒部１０１ｄに３本挿通させた３端子の気密端子とすると、気密端子の天板部１０１ａの最小直径は１５ｍｍφになってしまう。

また、高圧密閉容器の内圧が高くなると、圧力で金属外環１０１が変形し、端子ピン１０３を封止するガラス１０２に応力が集中するため、ガラス１０２にクラックが生じて気密封止が破れやすいという問題点があった。さらに、端子ピン１０３が太さを有することによって端子ピン１０３とガラス１０２との接合面が広くなり、特に応力が集中しやすいこの接合面においてガラス１０２が剥離して封止が破れやすいという問題点があった。

このように、図９に示す気密端子は、耐圧性が低く、小型化できないという問題点があった。

一方、図１０に示す従来のフィードスルーにおいては、限られたスペースに多数の金属配線を形成できるので、端子数が多くても小型なフィードスルーとできるものの、セラミックプリント基板１０４とコバールケース１０７とを接着剤１０６で接着しているために、内圧が高くなると、セラミックプリント基板１０４が低圧側に押し出されるようなせん断応力が接着剤１０６に働いて封止が破れやすく、気密性が損なわれやすいという問題点があった。

したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、高圧密閉容器に適した、多端子化が容易で小型高耐圧性の気密端子を提供することにある。

本発明の気密端子は、圧力隔壁の内外方向に挿通されるセラミック製の絶縁基体と、該絶縁基体の内部に前記内外方向に配された複数のメタライズ配線層と、前記絶縁基体の前
記メタライズ配線層と交差する両端面に設けられた前記メタライズ配線層の導出部とを具備し、前記両端面のうち低圧力側の端面外周部が前記圧力隔壁によって係止される係止面とされており、前記絶縁基体は円柱状であり、鍔状に突き出した第一の大径部が外周面の低圧力側に、第二の大径部が前記外周面の高圧力側に設けられているとともに、前記第一の大径部と前記第二の大径部との間に小径部が形成されていることを特徴とする。

本発明の気密端子において、好ましくは、前記第一の大径部と前記小径部との間に前記第一の大径部から前記小径部に向けて細くなる内側テーパー部が設けられていることを特徴とする。

本発明の気密端子において、好ましくは、前記第一の大径部の外側端面に前記絶縁基体の端面と連続するように前記導出部に向けて細くなる外側テーパー部が設けられていることを特徴とする。

本発明の気密端子において、好ましくは、前記メタライズ配線層の前記導出部は、前記絶縁基体の前記両端面から突出する突出部表面に設けられており、前記メタライズ配線層の配線方向に前記メタライズ配線層が延設されて成ることを特徴とする。

本発明の気密端子において、好ましくは、前記メタライズ配線層の前記導出部は、前記メタライズ配線層に沿って内面にメタライズ層が形成された溝とされており、この溝に端子ピンが取り付けられていることを特徴とする。

本発明の気密端子は、圧力隔壁の内外方向に挿通されるセラミック製の絶縁基体と、この絶縁基体の内部に内外方向に配された複数のメタライズ配線層と、絶縁基体のメタライズ配線層と交差する両端面に設けられたメタライズ配線層の導出部とを具備し、両端面のうち低圧力側の端面外周部が圧力隔壁によって係止される係止面とされており、絶縁基体は円柱状であり、鍔状に突き出した第一の大径部が外周面の低圧力側に、第二の大径部が外周面の高圧力側に設けられているとともに、第一の大径部と第二の大径部との間に小径部が形成されていることから、絶縁基体内部のメタライズ配線層によって圧力隔壁の内外において導通をとることができるとともに、絶縁基体に対して大きな圧縮応力が働いても、セラミックス自体が約２０００ＭＰａもの高い圧縮強度を有するために、絶縁基体の係止面において高圧力を十分支えることができるとともに、第一の大径部と第二の大径部の間の小径部にＯリングを取り付けることができ、圧力隔壁側に設けるべき貫通開口の形状を簡易なものとすることができる。

本発明の気密端子において、好ましくは、第一の大径部と小径部との間に第一の大径部から小径部に向けて細くなる内側テーパー部が設けられていることから、密閉容器内の流体圧力が高くなったとしても、Ｏリングが内側テーパー部の次第に径が太くなる低圧側に向けて押されるように移動して変形し、Ｏリングによる気密封止性を高めることができる。

本発明の気密端子において、好ましくは、第一の大径部の外側端面に絶縁基体の端面と連続するように導出部に向けて細くなる外側テーパー部が設けられていることから、係止面が傾斜面となり圧力隔壁側にもこの係止面を受ける傾斜面を設けることによって高い耐圧性を確保できる気密端子とすることができる。

本発明の気密端子において、好ましくは、メタライズ配線層の導出部は、絶縁基体の両端面から突出する突出部表面に設けられており、メタライズ配線層の配線方向にメタライズ配線層が延設されて成ることから、メタライズ配線層およびその導出部の形成が容易になる。また、端子ピンの取り付けも容易になる。

本発明の気密端子において、好ましくは、メタライズ配線層の導出部は、メタライズ配線層に沿って内面にメタライズ層が形成された溝とされており、この溝に端子ピンが取り付けられていることから、端子ピンの固定が容易になるとともに、端子ピンの接合強度を高めることができる。

本発明の気密端子について、以下に詳細に説明する。図１は本発明の気密端子の実施の形態の一例を示す斜視図であり、図２は図１の気密端子を圧力隔壁に装着した際の気密端子の中心軸を含む垂直面における断面図、図３は本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す斜視図、図４は図３の気密端子を圧力隔壁に装着した際の気密端子の中心軸を含む垂直面における断面図、図５は本発明の気密端子の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図、図６は図５の気密端子を圧力隔壁に装着した際の気密端子の中心軸を含む垂直面における断面図、図７は図１の気密端子を例に端子ピンを設ける場合の実施の形態の一例を示す斜視図、図８は本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す斜視図である。

これら図において、１はセラミック製の絶縁基体、１ａは絶縁基体１の端面、１ｂは絶縁基体１の外周面、１ｃは端面１ａから突出する突出部、１ｄは突出部１ｃに設けられた溝、２は絶縁基体１の内部に配されたメタライズ配線層、２ａはメタライズ配線層の導出部、４は絶縁基体１の外周面低圧力側に鍔状に突き出した第一の大径部、５は絶縁基体１の外周面高圧力側に鍔状に突き出した第二の大径部、６は第一の大径部４と第二の大径部５との間の小径部、７は第一の大径部４の外側端面に絶縁基体１の端面１ａと連続するように設けられた外側テーパー部、８は第一の大径部４と小径部６との間に設けられた内側テーパー部、９は端子ピンである。

本発明の気密端子は、図１，図２の実施の形態例に示すように、セラミックスから成る絶縁基体１と、絶縁基体１の内部を貫通するように絶縁基体１の両端面１ａ，１ａ間に亘って内部に配されるとともに絶縁基体１の両端面１ａ，１ａに導出された導出部２ａを備えた複数のメタライズ配線層２とから成る。

また、本発明の気密端子は、好ましくは、図３，図４の実施の形態例に示すように、上記構成の気密端子において、絶縁基体１の両端面１ａ，１ａ側において、外周面１ｂから鍔状に突き出した第一の大径部４と第二の大径部５とが設けられ、両大径部４，５の間に小径部６が形成される。さらに好ましくは、第一の大径部４と第二の大径部５とはほぼ同じ外径となるように形成される。これによって、圧力隔壁に設けられた貫通開口に対し、気密端子を同軸状に装着し易くできる。

また、本発明の気密端子は、好ましくは、図５，図６の実施の形態例に示すように、第一の大径部４と小径部６との間に内側テーパー部８が設けられる。さらに好ましくは、第一の大径部４の外側端面（端面１ａ側）に、絶縁基体１の端面１ａと連続するように導出部２または突出部１ｃに向けて細くなる外側テーパー部７が設けられる。

また、本発明の気密端子は、好ましくは、図７の他の実施の形態例に示すように、内面にメタライズ層が形成された溝１ｄに端子ピン９が取り付けられて成る。

絶縁基体１は、圧力が加わる方向に十分な厚みを有する柱状に形成するのが好ましい。特に長さ方向と直交する横断面形状が円形，楕円形となるように形成すると、圧力が加わることによって外周面１ｂの特定部分、例えば角部に応力が集中し難くなるので好ましい。なお、図１において、絶縁基体１の長さ（両端面１ａ，１ａの間の距離）が太さ（長さ方向に直交する断面の径）よりも長く描いてあるが、長さは圧力容器の所定圧力に依存してこれに耐え得る十分なものとすればよく、太さは内部に配されるメタライズ配線層２の配置や本数等に依存して決めればよい。したがって、必ずしも長さが太さよりも長いものとする必要はない。

メタライズ配線層２は、絶縁基体１の両端面１ａ，１ａ間に亘って絶縁基体１の内部に配される。好ましくは、絶縁基体１の両端面１ａ，１ａには突出部１ｃが設けられ、この突出部１ｃの表面に端面１ａから延長させてメタライズ配線層２が延設され、このメタライズ配線層２の終端部が導出部２ａとされる。メタライズ配線層２は、このように突出部１ｃを設けて一方の導出部２ａから他方の導出部２ａに亘って一平面上に配置されるように配置すると、メタライズ配線層２の形成が容易になる。

なお、突出部１ｃは、図１，図３，図５に示すように、円柱を縦半分に切り取ったような形状にされている。このように略半円柱状の突出部の直径方向にメタライズ配線層２を配列することにより、最もメタライズ配線層２の配線数を多く形成できる。しかしながら、必ずしもこの形状に限るものではなく、例えば、図８に示すように、直方体状に突き出した突出部１ｃとし、互いに対向する表面１ｅ，１ｆにそれぞれ導出部２ａを設けた形状としてもよい。このような突出部１ｃの両表面１ｅ，１ｆに導出部２ａを配置することにより、導出部２ａを多く配置することができ、多端子の気密端子とすることができる。

また、突出部１ｃには内面にメタライズ層が形成された溝１ｄを設け、これをメタライズ配線層２と接続することによって、この溝１ｄ内面のメタライズ層をメタライズ配線層２の導出部２ａとするのが好ましい。図１，図３，図５においては、溝１ｄの内面に設けられた導出部２ａは、溝１ｄの底面側でメタライズ配線層２と一体に接続されている。そして、図７に示すように、円柱状等の端子ピン９の下面側を溝１ｄ内に嵌め込むようにして導出部２ａと端子ピン９とを半田付け等により接続する。これにより、溝１ｄ内に十分な半田を保持することができ、端子ピン９と導出部２ａとを強固に接続することができる。また、溝１ｄは端面１ａ側の手前で途切れるように形成されている。そして、溝１ａの内面に当接させて端子ピン９を嵌め込むようにして取り付けることによって、端子ピン９の位置決めが容易になる。

また、メタライズ配線層２の導出部２ａの露出する表面には、ニッケル（Ｎｉ）めっき等を施しておくのが好ましい。これによって、メタライズ層表面が酸化等によって腐食されるのを防止するとともに、半田やロウ材等を用いて端子ピン９やリード線等を強固に接合することができる。

図１において、メタライズ配線層２は、複数のメタライズ配線層２同士の間隔を一定にして、一方の導出部２ａから他方の導出部２ａに亘って一直線状に形成されているが、メタライズ配線層２同士の間隔を変化させ、メタライズ配線層２を屈曲したものとして形成しても何等問題はない。例えば、導出部２ａにおいて互いに隣接するメタライズ配線層２同士の間隔が広く、絶縁基体１の内部において間隔が狭くなるように形成してもよい。これによって、端子ピン９等を取り付ける導出部２ａの接続スペースを十分に確保するのが容易になる。また、メタライズ配線層２がセラミックスから成る絶縁基体１に覆われていない導出部２ａにおけるメタライズ配線層２同士の沿面絶縁距離を十分に確保することができる。同時に、メタライズ配線層２が絶縁基体１に覆われている絶縁基体１の内部においてメタライズ配線層２の間隔を狭くし、小径部６の径を細いものとすることができる。

図１〜７において、メタライズ配線層２は３本が一平面上に並列に配置された例が示されているが、メタライズ配線層２の配線数は３本に限ることはなく、また、図８に示すように、これらメタライズ配線層２を多層に形成することによって、多端子の気密端子とすることができる。また、多層に形成され、セラミック絶縁層を介して隣接するこれらメタライズ配線層２同士をメタライズ配線層２の両端部等において貫通導体等で接続してもよい。これによって、抵抗値の低いメタライズ配線層２とすることができる。

また、両端面１ａ，１ａのうち圧力隔壁の外側となる低圧力側（図においては紙面右側）に近い端面１ａの外周部は、図２，図４に示すように、圧力隔壁１１に設けられた貫通開口の小径部と大径部との間の段差１１ｂに当接されることによって係止される係止面とされる。高圧力の圧力容器内から低圧力の圧力容器外に向けて加わる圧力をこの係止面によって受けて、気密端子が容器外へ飛び出さないように支持される。端面１ａと外周面１ｂとの間の角部は、Ｃ面カットまたはＲ面カット等の面取りを施すのが好ましく、角部にクラックが入り難くなる。

ここで、図５，図６に示すように、端面１ａから第一の大径部４の外側端面にかけて突出部１ｃに向けて細くなる外側テーパー部７を設けた場合、この外側テーパー部７の外周部が係止面となり、圧力隔壁１１の小径部と大径部との間に設けられた傾斜面１１ａに当接されて気密端子が支持される。このように、高圧側と低圧側とを結ぶ気密端子の軸方向に加わる圧力に対して係止面が傾斜するように設けられることにより、気密端子に加わる圧力が気密端子の軸方向とこれに直角な方向とに分解されるために、気密端子の耐圧性を向上させることができる。ここで、外側テーパー部７と軸方向とが成す角度は３０°〜６０°とするのが望ましく、この角度は、絶縁基体１の両端面１ａ，１ａ間の長さもしくは小径部６の長さを調整することにより所要のものとすることができる。

絶縁基体１の外周面１ｂと圧力隔壁１１に設けられる貫通開口の内周面との間には、圧力隔壁１１と気密端子との間の気密性を保持するためにＯリング１２が装着される。図４の実施形態においては、小径部６にＯリング１２を装着し、密閉容器の圧力隔壁１１に設けられた貫通開口の段差部１１ｂに絶縁基体の端面１ａ（係止面）が突き当たるまで押し込むことによって気密端子が装着される。また、内側テーパー部８が設けられている場合、図６に示すように、内側テーパー部８によって気密端子の外周面１ｂと貫通開口の内周面との間の距離が高圧力側から低圧力側に向けて次第に小さくなるので、Ｏリング１２の気密封止性が向上する。ここで、内側テーパー部９と軸方向とが成す角度は５°〜２０°とするのが望ましい。

このように、第一の大径部４および第二の大径部５を設け、その間の小径部６にＯリング１２を装着することにより、圧力隔壁１１側の貫通開口の内周面は、例えば、大径部と小径部とを形成するだけの簡単な構造にでき、気密端子の取り付け構造全体の加工が容易になる。すなわち、図２に示すような大径部と小径部との間にさらに中径部を形成する複雑な貫通開口の内周面構造とする場合に比して、貫通開口の内周面形状を単純な構造とできて加工が容易になる上に、貫通開口の内側の限られたスペース内において内周面形状を加工するのに比して、気密端子の外周面１ｂの加工の方は非常に容易に行なうことができるという利点がある。

本発明の気密端子において、絶縁基体１は、アルミナセラミックス系、ガラスセラミックス系等のセラミックスから成る。また、メタライズ配線層２は、絶縁基体１がアルミナセラミックス系から成る場合は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属を主成分とし、ガラスセラミックス系から成る場合は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の金属を主成分とするメタライズ金属などを用いることができる。

一例として、絶縁基体１がアルミナセラミックスから成り、メタライズ配線層２がＷメタライズから成る場合、例えば以下のようにして形成する。すなわち、粒径約２μｍのアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末９３質量％と、二酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等から成る焼結助剤７質量％とに、トルエン等の有機溶剤、ポリビニルブチラール等のバインダー、分散剤を加え、これをアルミナボールと共にボールミルに入れて粉砕、混合しスラリーとする。その後、これをドクターブレード法にてテープ成形し、有機溶剤を揮発させてアルミナグリーンシートに加工する。一方、Ｗメタライズ層は、粒径約１μｍのＷ粉末とエチルセルロース等のバインダーとテルピネオール等の有機溶剤とを混合してＷメタライズペーストを作製する。

そして、アルミナグリーンシートを適当な大きさに切断し、アルミナグリーンシート上のメタライズ配線層２が配される所定位置にＷメタライズペーストを、例えば、配線幅０．３ｍｍ、配線間の幅０．５ｍｍでスクリーン印刷する。さらに導出部２ａが溝１ｄ内に設けられる場合は、溝１ｄとなるスリット状の開口を所定位置に形成したグリーンシートを用意し、開口の内面にもＷメタライズペーストを塗布する。

その後、これらのグリーンシートを積層して熱圧着することにより、積層体を作製する。この積層体を適当な大きさに切断し、約１６００℃の加湿水素−窒素雰囲気で焼成することによって、メタライズ配線層２が内部に配されたセラミック焼結体を得る。そして、焼結体の外形を研削機で所望の形状に研削することによって、本発明の気密端子が完成する。

絶縁基体１とメタライズ配線層２とは同時焼成で一体的に形成されるので、絶縁基体１とメタライズ配線層２との双方に対して圧縮応力が均一に働き、メタライズ配線層２と絶縁基体１を構成するセラミックスとの間に応力集中が生じることは無い。したがって、メタライズ配線層２とセラミックスとが剥離して気密封止が破れるようなことがなく、気密端子の耐圧性を高めることができる。

また、圧力隔壁１１の内外方向に配されたメタライズ配線層２がセラミックス製絶縁基体１の内部に埋設されているために、メタライズ配線層２が圧力容器内部のガス成分と接触することがない。従って、たとえばガス中に含まれる微量の水蒸気などがメタライズ配線層２に吸着する恐れはなく、絶縁性が確保される。

さらに、メタライズ配線層を厚膜印刷法で形成できるために気密端子の小型化が可能となるとともに、絶縁基体を多層積層体として形成することができるため、小型多端子の気密端子とすることが容易である。

本発明の気密端子の具体的実施形態の例として、図１の実施の形態例では、絶縁基体１は、直径５ｍｍ、長さ１２ｍｍの円柱状であり、その両端面１ａ，１ａには、直径３ｍｍ、長さ３ｍｍの円柱を半分に切断した半円柱形状の突出部１ｃが突き出すように加工されている。

導出部２ａは、幅０．３ｍｍ、長さ２ｍｍ、深さ０．５ｍｍの溝１ｄの内面にメタライズ層が形成されたもので実現した。なお、露出した導出部２ａのメタライズ層表面には、端子ピン９やリード線を容易かつ強固に半田付けするために、無電解もしくは電解Ｎｉめっきを３μｍ程度施した。

図２の実施の形態では、図１の実施の形態の絶縁基体１の外周面１ｂ中央部を研削機で研削し、第一の大径部４の外周直径が５ｍｍ、長さ２．５ｍｍに、第二の大径部５の外周直径が５ｍｍ、長さ２ｍｍに、小径部６の外周直径が３ｍｍ、長さ７．５ｍｍになるように加工した。

図３の実施の形態では、図１の実施の形態の絶縁基体１の中央部を研削機で研削し、第一の大径部４の外周直径が５ｍｍ、長さ１ｍｍに、第二の大径部５の外周直径が５ｍｍ、長さ２ｍｍに、小径部６の外周直径が３ｍｍ、長さ３．８ｍｍになるように加工するとともに、さらに第一の大径部４の外側端面に外側テーパー部７を軸方向に対して４５°の角度で、内側テーパー部８を小径部６側に向けて１０°の角度で形成した。

以上のようにして、最終的に大径部の外周において５ｍｍφ、小径部３ｍｍφ、全長１８ｍｍの気密端子において、絶縁基体１中に３本のメタライズ配線層２を形成した小型の気密端子を作製した。

そして、高圧密閉容器の厚さ２０ｍｍの圧力隔壁１１に、大径部の直径５．２ｍｍ、小径部の直径３．５ｍｍの貫通開口を設けて本発明の気密端子を取り付けた。まず、第一の大径部５に隣接する導出部２ａには温度センサーや圧力センサー等の各種センサーまたはその他の電子部品や電子回路を半田付けする。そして、絶縁基体１の外周面１ｂにＯリング１２を装着し、圧力隔壁１１の貫通開口に、絶縁基体１の端面１ａ外周部の係止面が密閉容器の貫通開口内面に設けた段差部１１ｂまたは傾斜面１１ａに突き当たるまで押込んで本発明の気密端子を高圧密閉容器に装着した。

このような高圧密閉容器に水素ガスを充填し耐圧試験をしたところ、図１の実施形態の気密端子においては、７０．８ＭＰａ、図３の実施形態の気密端子においては９７．３ＭＰａ、図５の実施形態の気密端子においては、１２１．４ＭＰａの高圧水素ガスを充填しても水素ガスがリークすることがなく、本発明の気密端子は小型で多端子でありながら、高い耐圧性を有するものであることを確認することができた。このように、本発明の気密端子は、内外の圧力差が６０ＭＰａ〜１２０ＭＰａの気体や液体等の流体を収容する高圧密閉容器等に好適に用いることができるものである。なお、図９の従来の気密端子の耐圧性は１０〜２０ＭＰａ程度、図１０の従来のフィードスルーの耐圧性は５〜１０ＭＰａ程度であり、本発明の気密端子の耐圧性能が非常に優れたものであることがわかる。

本発明の気密端子の実施の形態の一例を示す斜視図である。図１の気密端子を圧力隔壁に装着する場合の例を示す断面図である。本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す斜視図である。図３の気密端子を圧力隔壁に装着する場合の例を示す断面図である。本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す斜視図である。図５の気密端子を圧力隔壁に装着する場合の例を示す断面図である。本発明の気密端子に端子ピンを取り付けるときの実施の形態の例を示す斜視図である。本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す斜視図である。従来の気密端子の例を示す断面図である。従来の気密端子の他の例を示す断面図である。

符号の説明

１：絶縁基体
１ａ：端面
１ｂ：外周面
１ｃ：突出部
１ｄ：溝
２：メタライズ配線層
２ａ：導出部
４：第一の大径部
５：第二の大径部
６：小径部
７：外側テーパー部
８：内側テーパー部
９：端子ピン
１１：圧力隔壁
１１ａ：傾斜面
１１ｂ：段差部
１２：Ｏリング

Claims

圧力隔壁の内外方向に挿通されるセラミック製の絶縁基体と、
該絶縁基体の内部に前記内外方向に配された複数のメタライズ配線層と、
前記絶縁基体の前記メタライズ配線層と交差する両端面に設けられた前記メタライズ配線層の導出部とを具備し、
前記両端面のうち低圧力側の端面外周部が前記圧力隔壁によって係止される係止面とされており、
前記絶縁基体は円柱状であり、鍔状に突き出した第一の大径部が外周面の低圧力側に、第二の大径部が前記外周面の高圧力側に設けられているとともに、前記第一の大径部と前記第二の大径部との間に小径部が形成されていることを特徴とする気密端子。
前記第一の大径部と前記小径部との間に前記第一の大径部から前記小径部に向けて細くなる内側テーパー部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の気密端子。
前記第一の大径部の外側端面に前記絶縁基体の端面と連続するように前記導出部に向けて細くなる外側テーパー部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の気密端子。
前記メタライズ配線層の前記導出部は、前記絶縁基体の前記両端面から突出する突出部表面に設けられており、前記メタライズ配線層の配線方向に前記メタライズ配線層が延設されて成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の気密端子。
前記メタライズ配線層の前記導出部は、前記メタライズ配線層に沿って内面にメタライズ層が形成された溝とされており、該溝に端子ピンが取り付けられていることを特徴とする請求項４記載の気密端子。