JP2008034782A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品を電子部品収納用パッケージの電極に良好に接合し、電子部品を凹部内に良好に収容することができる電子部品収納用パッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】 本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体（１）の少なくとも一方主面に電子部品（４）を収容する凹部（２）を備え、凹部（２）の内側側面に電子部品（４）が電気的に接続される電極（３）が設けられている。上記電極（３）は、凹部（２）の底面から離間していてもよい。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージおよびその電子部品収納用パッケージに電子部品が搭載されて成る電子装置に関するものである。

従来、半導体素子や水晶振動子、コンデンサ、抵抗素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料からなる絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体を配設することにより構成されている。

そして、このような電子部品収納用パッケージには、通常、電子部品を搭載するための凹部が形成され、この凹部の底面に、電子部品収納用パッケージの電極として作用する複数の配線導体が形成されている。この電子部品収納用パッケージに電子部品を搭載して電子装置を作製するには、凹部内に電子部品を収容するとともに、電子部品の各電極を、半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的にそれぞれ接続し、その電子部品を金属やセラミックス、ガラス等からなる蓋体あるいはポッティング樹脂で覆うことにより封止する（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００４−１２０４８１号公報

しかしながら、コンデンサや抵抗素子等の小型の電子部品を凹部内に収容し、電子部品の各電極を電子部品収納用パッケージの各配線導体に半田等の接合部材により接合する場合、各配線導体に塗布された接合部材の量のばらつきや接合部材の溶融のタイミングのずれ等により、１つの配線導体（電子部品収納用パッケージの電極の１つ）に接合された電極を支点として、電子部品の一方の端部が弧を描くようにして立ち上がり、電子部品がその１つの配線導体上に屹立する現象、いわゆるマンハッタン現象と呼ばれる現象が発生することがある。このようなマンハッタン現象が発生すると、電子部品の電極と電子部品収納用パッケージの電極との良好な接合を実現することができなくなるという問題があった。

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、電子部品の電極と電子部品収納用パッケージの電極との良好な接合を実現しつつ、電子部品を良好に収容することができる電子部品収納用パッケージを提供すること、およびそのような電子部品収納用パッケージを有する信頼性に優れた電子装置を提供することにある。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の少なくとも一方の主面に電子部品を収容する凹部を備え、該凹部の内側側面に前記電子部品が電気的に接続される電極が設けられていることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記電極は、前記凹部の底面から離間していることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記電極は、前記凹部の開口から離間していることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記絶縁基体は、第１の絶縁層と、該第１の絶縁層上に積層された貫通孔を有する第２の絶縁層とから成り、前記電極は、該貫通孔の内面に設けられることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記絶縁基体は、第１の絶縁層と、該第１の絶縁層上に積層された、貫通孔をそれぞれ有する複数の第２の絶縁層とから成り、該各貫通孔は積層方向に互いに接続されて前記凹部をなすとともに、前記各貫通孔の少なくとも１つの内面に前記電極が設けられ、該電極が設けられた貫通孔の内面は、該電極が設けられた貫通孔と前記凹部の開口との間に位置される前記貫通孔の内面よりも、前記凹部の内側に突出していることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記凹部の底面に、前記電子部品を所定の高さに支持する支持部を設けたことを特徴とするものである。

また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品とを備えることを特徴とするものである。

また、本発明の電子装置は、好ましくは、前記電子部品は、前記凹部の内側側面に設けられた電極に電気的に接続されるとともに、下面の少なくとも一部が該凹部の底面と離間して設けられていることを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記凹部が、前記電子部品の収容領域の下方に、第２の電子部品の収容領域を有しており、前記凹部の内側側面には、前記第２の電子部品に電気的に接続される第２の電極が設けられていることを特徴とするものである。

また、好ましくは、平面視において、前記電極と前記第２の電極との位置がずれていることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記凹部の内側側面には段差部が設けられており、前記電極は、前記段差部の上側の側面に設けられ、前記第２の電極は、前記段差部の下側の側面に設けられていることを特徴とするものである。

また、好ましくは、前記凹部が平面視で多角形状をなし、前記電極と前記第２の電極とは、前記多角形状の異なる側面にそれぞれ形成されていることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品および第２の電子部品とを備えることを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体の少なくとも一方の主面に電子部品を収容する凹部を備え、凹部の内側側面に電子部品が電気的に接続される電極が設けられていることから、電子部品を凹部に形成された電極に接合する際、接合部材は、電子部品の側面方向に位置することになる。これにより、電極に塗布された接合部材の厚さは、電子部品の側面に垂直な方向に影響し、溶融した接合部材の力は電子部品の側面に垂直な方向に大きく、電子部品の下面に垂直な方向には小さくなる。よって、凹部内の電極に接合部材の量のばらつきや接合部材の溶融のタイミングにずれがあったとしても、いわゆるマンハッタン現象が発生する可能性を低減することができ、電子部品を凹部内の電極に良好に接合することができるようになる。

また、好ましくは、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、電極は、凹部の底面から離間していることから、電子部品の重量が軽く、かつ電子部品の厚みが凹部の底面から電極の開口側の端部までの長さに比べて小さい場合において、接合部材の表面張力により電子部品を凹部の底面から離間させて接合することができるようになるので、電子部品が収容された電子部品収納用パッケージを洗浄液等に浸漬した際、電子部品の下面と凹部の底面との離間した領域において洗浄液等が循環しやすくなり、電子部品および電子部品収納用パッケージを良好に洗浄することができるようになる。

また、好ましくは、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、電極は、凹部の開口から離間していることから、凹部内に収容される電子部品の厚みが凹部の底面から電極の開口側の端部までの高さ未満であるような場合において、電子部品の電極を凹部の内側側面に形成された電極に接合する際、電子部品は接合部材の表面張力により凹部の開口部から凹部内の電極の方向に引っ張られるので、電子部品が凹部の開口から突出することを抑制して、電子部品を凹部内に良好に収容することができるようになる。

また、好ましくは、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に積層された貫通孔を有する第２の絶縁層とから成り、電極は、貫通孔の内面に設けられることから、製造過程において第１の絶縁層と第２の絶縁層とを積層する際にそれらの絶縁層の間に積層ずれが発生したとしても、第２の絶縁層の貫通孔の内面に形成された電極は積層ずれの影響を受けにくい。よって、貫通孔の内面に形成された電極の面積は変化しないので、電極は凹部の内側側面に所定の形状に良好に形成されることとなる。従って、凹部の内側側面の電極に所定の量の接合部材を被着させてから電子部品を凹部の電極に接合する際、凹部内の電極の単位面積当りの接合部材の量にばらつきが発生することがなく、電子部品の電極と電子部品収納用パッケージの電極とを良好に接合させることができるようになる。

また、好ましくは、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体は、第１の絶縁層と、該第１の絶縁層上に積層された、貫通孔をそれぞれ有する複数の第２の絶縁層とから成り、各貫通孔は積層方向に互いに接続されて凹部をなすとともに、各貫通孔の少なくとも１つの内面に電極が設けられ、該電極が設けられた貫通孔の内面は、該電極が設けられた貫通孔と凹部の開口との間に位置される前記貫通孔の内面よりも、凹部の内側に突出していることから、複数の第２の絶縁層同士を積層する際に複数の第２の絶縁層同士に積層ずれが発生したとしても、電極よりも開口側に近い側に位置する第２の絶縁層の貫通孔の内面は、平面視で、電極よりも常に幅広の位置に位置して形成され、電子部品を収容するための領域（幅および長さ）が良好に確保されるので、電子部品を凹部内に収容する際に電子部品が凹部の壁部により引っ掛かることがなく、電子部品を凹部内に良好に収容することができるようになる。

また、好ましくは、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、凹部の底面に、電子部品を所定の高さに支持する支持部を設けたことから、電子部品を凹部内に収容した際、電子部品は支持部上に搭載され、電子部品の下面を凹部の底面から離間させることができるので、電子部品を凹部内に収容した後の電子部品収納用パッケージを洗浄液等に浸漬した際、電子部品の下面と凹部の底面との離間した領域において洗浄液が循環しやすくなり、電子部品および電子部品収納用パッケージを良好に洗浄することができるようになる。

また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品とを備えることから、電子部品が凹部内に良好に収容されるとともに、電子部品の電極と電子部品収納用パッケージの電極とが良好に接続された信頼性に優れた電子装置となる。

また、好ましくは、本発明の電子装置によれば、電子部品は、凹部の内側側面に設けられた電極に電気的に接続されるとともに、下面の少なくとも一部が凹部の底面と離間して設けられていることから、電子装置を洗浄液に浸漬した際、電子部品の下面と凹部の底面との離間した領域において洗浄液が良好に循環するので、電子部品および電子部品収納用パッケージを良好に洗浄することができ、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、凹部が、電子部品の収容領域の下方に、第２の電子部品の収容領域を有しており、凹部の内側側面には、第２の電子部品に電気的に接続される第２の電極が設けられていることから、電子部品および第２の電子部品のそれぞれを凹部に形成された電極と第２の電極とに接合する際、接合部材は、電子部品および第２の電子部品の側面方向に位置することになる。これにより、電極および第２の電極に塗布された接合部材の厚さは、電子部品および第２の電子部品の側面に垂直な方向に影響し、溶融した接合部材の力は電子部品および第２の電子部品の側面に垂直な方向に大きく、電子部品および第２の電子部品下面に垂直な方向には小さくなる。よって、凹部内の電極および第２の電極に接合部材の量のばらつきや接合部材の溶融のタイミングにずれがあったとしても、いわゆるマンハッタン現象が発生する可能性を低減することができ、電子部品および第２の電子部品を凹部内の電極および第２の電極に良好に接合することができるようになる。

また、電子部品と第２の電子部品を凹部の深さ方向に収容するので、電子部品および第２の電子部品を収容する凹部を複数形成したり、幅広に形成する必要がなく、電子装置を小型なものとすることができる。

また、好ましくは、平面視において、電極と第２の電極との位置がずれていることから、電極と電子部品との接合領域と、第２の電極と第２の電子部品との接合領域との位置がずれるので、凹部内に収容した電子部品と第２の電子部品とが電気的に短絡する可能性を低減することができ、信頼性に優れた電子装置を形成することができる。

また、好ましくは、凹部の内側側面には段差部が設けられており、電極は、段差部の上側の側面に設けられ、第２の電極は、段差部の下側の側面に設けられていることから、段差部により電極と第２電極との位置がずれて、電極と電子部品との接合領域と、第２の電極と第２の電子部品との接合領域との位置がより確実にずれるので、電子部品と第２の電子部品とが電気的に短絡する可能性をより確実に低減することができ、信頼性に優れた電子装置を形成することができる。

また、好ましくは、凹部が平面視で多角形状をなし、電極と第２の電極とは、多角形状の異なる側面にそれぞれ形成されていることから、電極と第２電極とが異なる位置に形成されて、電極と電子部品との接合領域と、第２の電極と第２の電子部品との接合領域との位置がずれるので、電子部品と第２の電子部品とが電気的に短絡する可能性をより確実に低減することができ、信頼性に優れた電子装置を形成することができる。

本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品および第２の電子部品とを備えることから、凹部内に電子部品および第２の電子部品とが凹部内に良好に収容され、電子部品および第２の電子部品の電極と電子部品収納用パッケージの電極とが良好に接続された信頼性に優れた電子装置となる。

以下に、添付の図面を参照して、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態について説明する。

図１（ａ）は、本発明による電子部品収納用パッケージの実施の形態を示す断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示された電子部品収納用パッケージの凹部の周辺（点線Ａで示される）における要部拡大断面図である。また、図２は、上記凹部に電子部品を収容した場合の凹部周辺の要部拡大断面図である。これらの図において、１は絶縁基体、２は凹部、３は電極、４は電子部品、５は接合部材、６は配線導体である。

図１及び図２に示されるように、本実施の形態による電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１の一方の主面に電子部品４を収容する凹部２を備え、凹部２の内側側面に電子部品４が電気的に接続される電極３が設けられている。この電極は、電子部品４の電極と半田等の接合部材５を介して電気的に接続される。また、凹部２が形成された同一の主面に別の電子部品を収容することができる凹部８が形成されており、凹部８の底面および絶縁基体１の表面および内部には、配線導体６がそれぞれ設けられている。

絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、シリカ（ＳｉＯ_２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、次にセラミック生シートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。

この場合、上記凹部２，８は、凹部２、８の深さに応じて１以上のセラミックグリーンシートに凹部２用の貫通孔および凹部８用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成しておき、他のセラミックグリーンシートと積層することにより形成される。

電極３は、後述する配線導体６に電気的に接続され、凹部２内に収容される電子部品４を外部の電気回路基板等に電気的に接続するための導電路として機能する。電極３は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズからなり、電極３用のメタライズペーストを凹部２用の貫通孔の内側側面の所定の領域に塗布しておき、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって、凹部２の内側側面に形成することができる。電極３用のメタライズペーストを凹部２用の貫通孔の内側側面の所定の領域に塗布する方法としては、例えば、凹部２用の貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートの貫通孔の内側側面に電極３用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等により印刷塗布する方法、および凹部２用の貫通孔を形成したときにその貫通孔の内面に電極３用のメタライズペーストが露出するように、予めセラミックグリーンシートに電極３用のメタライズペーストを埋め込んでおく方法等がある。後者の方法は、具体的には、凹部２用の貫通孔を形成する前に、凹部２用の貫通孔を形成するセラミックグリーンシートの所定の領域に貫通孔を形成し、その後、スクリーン印刷法等によりこの貫通孔内に電極３用のメタライズペーストを充填するか若しくは貫通孔の内周面に電極３用のメタライズペーストを印刷塗布しておき、凹部２用の貫通孔を形成する際に電極３用のメタライズペーストが凹部２用の貫通孔の内面に露出するようにして形成する。電極３用のメタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー、有機溶剤、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで製作される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼結後の積層基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。

また、配線導体６は、凹部２内に収容される電子部品４や凹部内８に収容される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能する。配線導体６は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等により配線導体６用のメタライズペーストを印刷塗布し、そのメタライズペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって所定の領域に被着形成される。配線導体６用のメタライズペーストは、電極３用のメタライズペーストと同様な手法により製作することができ、メタライズペーストは電極３用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により印刷に適した粘度に調製される。

また、絶縁基体１の内部に形成された配線導体６は、絶縁基体１を構成する複数の絶縁体層のうち少なくとも１つを貫通する貫通導体を有していてもよい。このような貫通導体は、配線導体６を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って絶縁基体１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通導体用の貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、これを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは、上記絶縁体層上に設けられる配線導体６用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。

また、電極３および配線導体６の凹部２，８および絶縁基体１の外表面に露出する部分は、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、電極３および配線導体６が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、電極３と電子部品４との接合、および配線導体６とＡｕワイヤや半田バンプ等の電気的接続、および配線導体６と外部の回路基板との接合を強固なものとすることができる。従って、電極３および配線導体６が凹部２，８および絶縁基体１の外表面に露出する部分には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。

そして、本実施の形態による電子部品収納用パッケージにおいて、凹部２の内側側面に電子部品４が接合部材５を介して電気的に接続される電極３が設けられている。この構成により、電子部品４の電極を凹部２の内側側面に形成された電極３に接合する際、接合部材５は、電子部品４の側面方向に位置する。これにより、電極３に塗布された接合部材５の厚さは、電子部品４の側面に垂直な方向に影響し、溶融した接合部材５の力は電子部品４の側面に垂直な方向に大きく、電子部品４の下面に垂直な方向には小さくなる。よって、電極３間における接合部材５の量のばらつきや接合部材５の溶融のタイミングにずれがあったとしても、いわゆるマンハッタン現象が発生する可能性を低減することができ、電子部品４を電極３に良好に接合することができるようになる。

また、図３に示すように、電極３は、凹部２の底面から離間していることが好ましい。この構成により、電子部品４の重量が軽く、かつ電子部品４の厚みが凹部２の底面から電極３の開口側の端部（図３では電極３の上側の端部）までの長さに比べて小さい場合において、接合部材５の表面張力により電子部品４を凹部２の底面から離間させて接合することができるようになるので、電子部品４を凹部２内に収容した後の電子部品収納用パッケージを洗浄液等に浸漬する際に、この電子部品４の下面と凹部の底面との離間した領域において洗浄液等が循環しやすくなり、電子部品４および電子部品収納用パッケージを良好に洗浄することができるようになる。

また、図４に示すように、電極３は、凹部２の開口から離間していることが好ましい。この構成により、凹部２に収容される電子部品４の厚みが凹部底面から開口側の電極の開口側の端部（図４では、電極３の上側の端部）までの長さ未満であるような場合において、電子部品４を凹部２の内側側面に形成された電極３に接合する際に、接合部材５の表面張力により電子部品４が凹部２の開口から凹部２内の電極３の方向に引っ張られるので、電子部品４が凹部２の開口から突出することを抑制して、電子部品４を凹部２内に良好に収容することができるようになる。

また、図５に示すように、絶縁基体１は、第１の絶縁層１ａと、第１の絶縁層１ａ上に積層された貫通孔２ａを有する第２の絶縁層１ｂとから成ることが好ましい。なお、図５（ａ）は、第１の絶縁層１ａと第２の絶縁層１ｂとを分解した分解図であり、図５（ｂ）は、第１の絶縁層１ａと第２の絶縁層１ｂとを積層した状態を示すものである。この構成により、第１の絶縁層１ａと第２の絶縁層１ｂとを積層した際に第１の絶縁層１ａと第２の絶縁層１ｂとに積層ずれが発生したとしても、第１の絶縁層１ａ上に電極３を形成（凹部２の底面に電極３を形成）した場合と比較して、凹部２となる第２の絶縁層１ｂの貫通孔内面に形成された電極３は積層ずれの影響を受けず、面積は変化しないため、電極３は、凹部２の内側側面に所定の形状に良好に形成されることとなる。従って、所定の量の接合部材５を電極３に被着させてから電子部品４の電極を電極３に接合すると、電極３の単位面積当りの接合部材の量にばらつきが発生することがなく、電子部品４の電極と電極３とを良好に接合させることができるようになる。

また、絶縁基体１は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に積層された、貫通孔をそれぞれ有する複数の第２の絶縁層１ｂとから成り、各貫通孔２ａは積層方向に互いに接続されるとともに、各貫通孔２ａの少なくとも１つの層の内面に電極３が設けられ、電極３が設けられた貫通孔２ａの内面は、電極３が設けられた貫通孔２ａと前記凹部の開口との間に位置する貫通孔２ａの内面よりも、凹部２の内側に突出していることが好ましい。この構成により、複数の第２の絶縁層１ｂ同士を積層する際に複数の第２の絶縁層１ｂ同士に積層ずれが発生したとしても、電極３よりも開口側に近い側に位置する第２の絶縁層１ｂの貫通孔２ａの内面は、平面視で、電極３よりも常に幅広の位置に位置して形成されており、電子部品４を収容するための領域（幅および長さ）が確保されるので、電子部品４を凹部２内に収容する際に電子部品４が凹部２の壁部により引っ掛かることがなく、電子部品４を凹部２内に良好に収容することができるようになる。

このような電極３の貫通孔２ａの内面が突出するようにするには、打ち抜き方法等により、複数枚の第２の絶縁層１ｂのそれぞれに貫通孔２ａを形成する際、電極３が形成される第２の絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートに形成する貫通孔２ａの開口径を他の第２の絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートに形成する貫通孔２ａの開口径よりも小さくなるように形成しておき、これらを積層すればよい。なお、積層ずれ等を考慮すると、電極３が形成される第２の絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートに形成する貫通孔２ａの開口径は、他の第２の絶縁層１ｂ用のセラミックグリーンシートに形成する貫通孔２ａの開口径よりも０．１〜０．２ｍｍ程度小さくなるようにしておくことが好ましい。

また、図６〜図８に示すように、凹部２の底面に、電子部品４を所定の高さに支持する支持部７を設けることが好ましい。例えば、図６に示されるように、１つの支持部７を凹部２の底面の中央に設けることができる。また、複数の支持部７を凹部２の底面に設けてもよく、それらの支持部７を、図７に示されるように、凹部２の底面と側面とから構成される角部に接触させて設けてもよいし、図8に示されるように、角部から離して設けてもよい。これらの構成により、電子部品４を凹部２内に収容する際、電子部品４は支持部７上に搭載され、電子部品４の下面を凹部２の底面から離間させることができるので、電子部品４を凹部２内に収容した電子部品収納用パッケージを洗浄液等に浸漬した際、電子部品４の下面と凹部２の底面との離間した領域において洗浄液を循環させやすくなるので、電子部品４および電子部品収納用パッケージを良好に洗浄させることができるようになる。

このような支持部７は、例えば、支持部７となる領域に、支持部７用のセラミックグリーンシートを凹部２の底面用のセラミックグリーンシート上に積層した後、絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに高温で焼成することにより形成することができる。例えば、凹部２の底面用のセラミックグリーンシート上に所定形状に形成した支持部７用のセラミックグリーンシートを積層する方法や支持部７となる領域を残して凹部２用の貫通孔と同様の貫通孔を形成した支持部７用のセラミックグリーンシートを凹部２用の側面を構成するセラミックグリーンシートと凹部２の底面用のセラミックグリーンシートとの間に積層する方法を用いればよい。また、スクリーン印刷法等の印刷手段を用いて、凹部２の底面用のセラミックグリーンシート上に実質的に絶縁基体１と同一成分を含むセラミックペーストを印刷塗布し、そのセラミックペーストを絶縁基体１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成しても構わない。このようなセラミックペーストは、主成分のセラミック粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製される。また、支持部７として、セラミックペーストに限らず、メタライズペーストを印刷塗布しても構わない。

本発明の電子装置は、上記のような電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの凹部２に収容された電子部品４とを備える。このことから、電子部品４が凹部２内に良好に収容され、電極３と良好に接続された信頼性に優れた電子装置となる。

電子部品４は、コンデンサ、抵抗素子、インダクタ等のチップ素子である。電子部品４の搭載は、半田等の導電性の接合部材５を介して、電極３とチップ素子の電極とが電気的に接続することにより行われる。また、電子部品４は必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品４を覆うことにより行ったり、電子部品４を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス、ガラス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤により絶縁基体に取着することにより行ったりすれば良い。

また、電子部品４とは別の電子部品が、一方主面または他方主面に形成された凹部８内に収容されて搭載されてもよい。凹部８に搭載される電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等である。この電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体とを電気的に接続することにより行なわれ、また、その電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体６とを電気的に接続することにより行なわれる。また、別の電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体６との電気的な接続を導電性樹脂により行なう。そして、凹部８に収容された電子部品は、必要に応じて凹部２に収容された電子部品と同様の手段により封止される。なお、別の電子部品は、凹部８内に収容されるものに限らず、絶縁基体１の一方主面および他方主面に搭載されていても構わない。

また、電子部品４は、凹部２の内側側面に設けられた電極３に電気的に接続されるとともに、下面の少なくとも一部が凹部２の底面と離間して設けられていることが好ましい。この構成により、電子装置を洗浄液に浸漬した際、電子部品４の下面と凹部２の底面との離間した領域において洗浄液が循環しやすくなるので、電子部品４および電子部品収納用パッケージを良好に洗浄させることができ、信頼性に優れた電子装置とすることができる。

次に、本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施形態について説明する。図１１（ａ）は、本発明による電子部品収納用パッケージの実施の形態を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示された電子部品収納用パッケージの凹部２の周辺（点線Ｂで示される）における要部拡大断面図である。また、図１２は、上記凹部２に電子部品４および第２の電子部品１０を収容した場合の凹部２周辺の要部拡大断面図である。これらの図において、１は絶縁基体、２は凹部、３は電極、４は電子部品、５は接合部材、６は配線導体、９は第２の電極、１０は第２の電子部品である。図１１および図１２に示すように、凹部２内に、電子部品４と第２の電子部品１０とを収容する際、凹部２は、電子部品４の収容領域の下方に、第２の電子部品１０の収容領域を有していても良い。すなわち、凹部２は、電子部品４と第２の電子部品１０との複数の電子部品が収納されるものであっても良く、図１１および図１２の場合、電子部品４は、凹部２の内側側面に形成された電極３に接合され、第２の電子部品１０は、凹部２の底面に形成された第２の電極９に接合されている。これにより、凹部２内の第２の電極９に接合部材５の量のばらつきや接合部材５の溶融のタイミングにずれがあったとしても、電子部品４と電極３との接合と、第２の電子部品１０と第２の電極９との接合とを同時に行えば、第２の電子部品１０の上方に位置する電子部品４により、第２の電子部品１０のマンハッタン現象による立ち上がりが抑制される。

また、電子部品４と第２の電子部品１０を凹部２の上下に並べて収容するので、電子部品４および第２の電子部品１０を収容する凹部２を複数形成したり、幅広に形成する必要がなく、電子装置を小型なものとすることができる。

なお、第２の電極９は、後述する配線導体６に電気的に接続され、凹部２内に収容される第２の電子部品１０を外部の電気回路基板等に電気的に接続するための導電路として機能する。第２の電極９は、電極３と同様にして作製される。

また、第２の電極９の凹部２や絶縁基体１の外表面に露出する部分は、上述の電極３および配線導体６と同様に、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）等の耐蝕性に優れる金属を被着させておくと、第２の電極９が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、第２の電極９と第２の電子部品１０との接合を強固なものとすることができる。従って、第２の電極９が凹部２や絶縁基体１の外表面に露出する部分には、厚み１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚み０．１〜３μｍ程度の金（Ａｕ）めっき層とが電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されている。

また、図１３、図１４に示すように、凹部２の内側側面には、第２の電子部品１０に電気的に接続される第２の電極９が設けられていることが好ましい。図１３（ａ）は、本発明による電子部品収納用パッケージの実施の形態を示す断面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示された電子部品収納用パッケージの凹部２の周辺（点線Ｃで示される）における要部拡大断面図である。また、図１４は、上記凹部２に電子部品１０および第２の電子部品１０を収容した場合の凹部２周辺の要部拡大断面図である。図１３、図１４の場合、電子部品４は、凹部２の内側側面に形成された電極３に接合され、第２の電子部品１０は、凹部２の内側側面に形成された第２の電極９に接合される。上記構成により、電極３および第２の電極９に塗布された接合部材５の厚さは、電子部品４および第２の電子部品１０の側面に垂直な方向に影響し、溶融した接合部材５の力は電子部品４および第２の電子部品１０の側面に垂直な方向に大きく、電子部品４および第２の電子部品１０下面に垂直な方向には小さくなる。よって、凹部２内の電極３および第２の電極９に接合部材５の量のばらつきや接合部材５の溶融のタイミングにずれがあったとしても、いわゆるマンハッタン現象が発生する可能性を低減することができ、電子部品４および第２の電子部品１０を凹部２内の電極３および第２の電極９に良好に接合することができるようになる。

なお、図１３および図１４に示すように、第２の電極９を凹部２の内側側面に形成する場合は、上述の電極３を凹部２の内側側面に形成する場合と同様な手法を用いることにより形成することができる。

また、平面視において、電極３と第２の電極９との位置がずれていることが好ましい。上記構成により、電極３と電子部品４との接合領域と、第２の電極９と第２の電子部品１０との接合領域との位置がずれるので、凹部３内に収容した電子部品４と第２の電子部品１０とが電気的に短絡する可能性を低減することができ、信頼性に優れた電子装置を形成することができる。

この具体例としては、図１５、図１６に示すように、凹部２の内側側面に段差部１１が設けられており、電極３は、段差部１１の上側の側面に設けられ、第２の電極９は、段差部１１の下側の側面に設けられていることが好ましい。図１５において、図１５（ａ）は、凹部２の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図であり、図１５（ｂ）は、凹部２に電子部品４および第２の電子部品１０を搭載した場合の要部拡大断面図である。図１６において、図１６（ａ）は、凹部２の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図であり、図１６（ｂ）は、凹部２に電子部品４および第２の電子部品１０を搭載した場合の要部拡大断面図である。上記構成により、段差部１１により電極４と第２の電子部品１０との位置がずれて、電極３と電子部品４との接合領域と、第２の電極９と第２の電子部品との接合領域とがより確実にずれるので、電子部品４と第２の電子部品１０とが電気的に短絡する可能性をより確実に低減することができ、信頼性に優れた電子装置を形成することができる。なお、本発明において電極３と第２の電極９との位置がずれているとは、第２の電極９が、電極３の直下にあたる領域からはみ出す部分を有しており、且つ電極３が、第２の電極９の直上にあたる領域からはみ出す部分を有していることをいう。この場合、最も好ましい例として、第２の電極９が、電極３の直下にあたる領域から全てはみ出しているとよい。

また、図１６（ｂ）に示すように、段差部１１を電極３と電子部品４との接合領域よりも内側まで突出させて形成していると、電子部品４を段差部１１に搭載させることができるとともに、段差部１１により、電極３と電子部品４との間の接合部材５が第２の電極９側にまで流出する可能性を低減することができるので、電子部品４と第２の電子部品１０とが電気的に短絡する可能性をより確実に低減することができる。

また、別の具体例としては、図１７、図１８に示すように、凹部２が平面視で多角形状をなし、電極３と第２の電極９とは、多角形状の異なる側面にそれぞれ形成されていることが好ましい。図１７において、図１７（ａ）本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施の形態を示す平面図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）に示された電子部品収納用パッケージの凹部の周辺（点線Ｄで示される）における要部拡大平面図である。図１８において、図１８（ａ）は、図１７（ｂ）に示された電子部品収納用パッケージのＥ−Ｅ’線における要部拡大断面図であり、図１８（ｂ）は、図１７（ｂ）に示された電子部品収納用パッケージのＦ−Ｆ’線における要部拡大断面図である。なお、図１７、図１８においては、凹部２は矩形状であり、電極３を凹部２の内側側面に対向して形成しており、第２の電極９を上述の内側側面と直交する内側側面に対向して形成している。上記構成により、電極３と第２の電極９とが異なる位置に形成されて、電極３と電子部品４との接合領域と、第２の電極９と第２の電子部品１０との接合領域との位置がずれるので、電子部品４と第２の電子部品１０とが電気的に短絡する可能性をより確実に低減することができ、信頼性に優れた電子装置を形成することができる。

なお、上述においては、凹部２には、凹部２の深さ方向に電子部品４および第２の電子部品１０の２つの電子部品を収容しているが、凹部２の深さ方向に３つ以上の電子部品４または第２の電子部品１０等の電子部品を配列して収容したものであっても構わない。この場合、電子部品４または第２の電子部品１０等のそれぞれの電子部品に合わせて、凹部２のそれぞれの深さに電極３および第２の電極９等の電極を凹部２の内側側面に形成しておけば良い。

また、図１９に示すように、電子部品４または第２の電子部品１０の形状や大きさに合わせて、１つの電子部品４に対して、２つ以上の第２の電子部品１０が重なりあうようにしても良く、１つの第２の電子部品１０に対して、２つ以上の電子部品４が重なりあうようにしても良い。なお、図１９（ａ）は、電子部品収納用パッケージの凹部２の周辺における要部拡大平面図であり、図１９（ｂ）は、図１９（ａ）に電子部品４を搭載した場合の要部拡大平面図であり、図１９（ｃ）は、図１９（ａ）に第２の電子部品１０を搭載した場合の要部拡大平面図である。これにより、より多くの電子部品を搭載することで、電子装置を小型なものとすることができる。

本発明の電子装置は、上記のような電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージの凹部２に収容された電子部品４および第２の電子部品１０とを備える。このことから、電子部品４および第２の電子部品１０が凹部２内に良好に収容され、電子部品４および第２の電子部品１０の電極と電子部品収納用パッケージの電極（電極３および第２の電極９）とが良好に接続された信頼性に優れた電子装置となる。

電子部品４および第２の電子部品１０は、コンデンサ、抵抗素子、インダクタ等のチップ素子である。電子部品４および第２の電子部品１０の搭載は、半田等の導電性の接合部材５を介して、電極３とチップ素子の電極および第２の電極９とチップ素子との電極とが電気的に接続することにより行われる。また、電子部品４および第２の電子部品１０は必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品４および第２の電子部品１０を覆うことにより行ったり、電子部品４および第２の電子部品１０を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス、ガラス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤により絶縁基体に取着することにより行ったりすれば良い。

また、上述のように、凹部２に３つ以上の電子部品４または第２の電子部品１０等の電子部品を搭載する場合は、電子部品４または第２の電子部品１０の２種類に限定されるものではなく、異なる大きさや種類のチップ素子等の電子部品として凹部２に収容したものであっても構わない。例えば、図１９のような場合において、２つの第２の電子部品１０が、２つともコンデンサであっても良いし、コンデンサと抵抗素子であっても良い。

また、電子部品４および第２の電子部品１０とは別の電子部品が、一方主面または他方主面に形成された凹部８内に収容されて搭載されてもよい。凹部８に搭載される電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等である。この電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体とを電気的に接続することにより行なわれ、また、その電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体６とを電気的に接続することにより行なわれる。また、別の電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体６との電気的な接続を導電性樹脂により行なう。そして、凹部８に収容された電子部品は、必要に応じて凹部２に収容された電子部品４および第２の電子部品１０と同様の手段により封止される。なお、別の電子部品は、凹部８内に収容されるものに限らず、絶縁基体１の一方主面および他方主面に搭載されていても構わない。

なお、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら差し支えない。例えば、電子部品収納用パッケージに複数の電子部品４を搭載する場合においては、図９に示すように、絶縁基体１の少なくとも一方の主面に複数の凹部２を形成しても構わない。また、電子部品４を同一方向に配列させている場合においては、図１０に示すように、凹部２の内側側面に複数の電極３を形成、すなわち、複数の凹部２が連結したものとし、凹部２内に複数の電子部品４が収容されるようにしても構わない。

（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示された電子部品収納用パッケージの凹部の周辺における要部拡大断面図である。 図１（ｂ）に示された凹部に電子部品を搭載した場合の要部拡大断面図である。 凹部における電極位置の例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。 凹部における電極位置の他の例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。 （ａ）は、凹部の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大分解図であり、（ｂ）は、凹部の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。 支持部を設けた凹部の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。 支持部を設けた凹部の他の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。 支持部を設けた凹部の他の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。 本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施の形態を示す平面図である。 本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施の形態を示す平面図である。 （ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示された電子部品収納用パッケージの凹部の周辺における要部拡大断面図である。 図１１（ｂ）に示された凹部に電子部品および第２の電子部品を搭載した場合の要部拡大断面図である。 （ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示された電子部品収納用パッケージの凹部の周辺における要部拡大断面図である。 図１３（ｂ）に示された凹部に電子部品および第２の電子部品を搭載した場合の要部拡大断面図である。 （ａ）は、凹部の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図であり、（ｂ）は、凹部に電子部品および第２の電子部品を搭載した場合の要部拡大断面図である。 （ａ）は、凹部の構成例を示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図であり、（ｂ）は、凹部に電子部品および第２の電子部品を搭載した場合の要部拡大断面図である。 （ａ）本発明の電子部品収納用パッケージの他の実施の形態を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示された電子部品収納用パッケージの凹部の周辺における要部拡大平面図である。 （ａ）は、図１７（ｂ）に示された電子部品収納用パッケージのＥ−Ｅ’線における要部拡大断面図であり、（ｂ）は、図１７（ｂ）に示された電子部品収納用パッケージのＦ−Ｆ’線における要部拡大断面図である。 （ａ）は、電子部品収納用パッケージの凹部の周辺における要部拡大平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に電子部品を搭載した場合の要部拡大平面図であり、（ｃ）は、（ａ）に第２の電子部品を搭載した場合の要部拡大平面図である。

符号の説明

１・・・絶縁基体
１ａ・・・第１の絶縁層
１ｂ・・・第２の絶縁層
２，８・・・凹部
２ａ・・・貫通孔
３・・・電極
４・・・電子部品
５・・・接合部材
６・・・配線導体
７・・・支持部
９・・・第２の電極
１０・・・第２の電子部品
１１・・・段差部

Claims (13)

1. 絶縁基体の少なくとも一方の主面に電子部品を収容する凹部を備え、該凹部の内側側面に前記電子部品が電気的に接続される電極が設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 前記電極は、前記凹部の底面から離間していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
3. 前記電極は、前記凹部の開口から離間していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品収納用パッケージ。
4. 前記絶縁基体は、第１の絶縁層と、該第１の絶縁層上に積層された貫通孔を有する第２の絶縁層とから成り、前記電極は、該貫通孔の内面に設けられることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
5. 前記絶縁基体は、第１の絶縁層と、該第１の絶縁層上に積層された、貫通孔をそれぞれ有する複数の第２の絶縁層とから成り、該各貫通孔は積層方向に互いに接続されて前記凹部をなすとともに、前記各貫通孔の少なくとも１つの内面に前記電極が設けられ、該電極が設けられた貫通孔の内面は、該電極が設けられた貫通孔と前記凹部の開口との間に位置される前記貫通孔の内面よりも、前記凹部の内側に突出していることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
6. 前記凹部の底面に、前記電子部品を所定の高さに支持する支持部を設けたことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
7. 請求項１から６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品とを備える電子装置。
8. 前記電子部品は、前記凹部の内側側面に設けられた電極に電気的に接続されるとともに、下面の少なくとも一部が該凹部の底面と離間して設けられていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
9. 前記凹部は、前記電子部品の収容領域の下方に、第２の電子部品の収容領域を有しており、前記凹部の内側側面には、前記第２の電子部品に電気的に接続される第２の電極が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
10. 平面視において、前記電極と前記第２の電極との位置がずれていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品収納用パッケージ。
11. 前記凹部の内側側面には段差部が設けられており、前記電極は、前記段差部の上側の側面に設けられ、前記第２の電極は、前記段差部の下側の側面に設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品収納用パッケージ。
12. 前記凹部が平面視で多角形状をなし、前記電極と前記第２の電極とは、前記多角形状の異なる側面にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品収納用パッケージ。
13. 請求項９から１２のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品および第２の電子部品とを備える電子装置。

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