JP2008034782A - 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題を解決するための手段】 本発明の電子部品収納用パッケージは、絶縁基体(1)の少なくとも一方主面に電子部品(4)を収容する凹部(2)を備え、凹部(2)の内側側面に電子部品(4)が電気的に接続される電極(3)が設けられている。上記電極(3)は、凹部(2)の底面から離間していてもよい。
【選択図】 図1
Description
1a・・・第1の絶縁層
1b・・・第2の絶縁層
2,8・・・凹部
2a・・・貫通孔
3・・・電極
4・・・電子部品
5・・・接合部材
6・・・配線導体
7・・・支持部
9・・・第2の電極
10・・・第2の電子部品
11・・・段差部
Claims (13)
- 絶縁基体の少なくとも一方の主面に電子部品を収容する凹部を備え、該凹部の内側側面に前記電子部品が電気的に接続される電極が設けられていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 前記電極は、前記凹部の底面から離間していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記電極は、前記凹部の開口から離間していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記絶縁基体は、第1の絶縁層と、該第1の絶縁層上に積層された貫通孔を有する第2の絶縁層とから成り、前記電極は、該貫通孔の内面に設けられることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記絶縁基体は、第1の絶縁層と、該第1の絶縁層上に積層された、貫通孔をそれぞれ有する複数の第2の絶縁層とから成り、該各貫通孔は積層方向に互いに接続されて前記凹部をなすとともに、前記各貫通孔の少なくとも1つの内面に前記電極が設けられ、該電極が設けられた貫通孔の内面は、該電極が設けられた貫通孔と前記凹部の開口との間に位置される前記貫通孔の内面よりも、前記凹部の内側に突出していることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記凹部の底面に、前記電子部品を所定の高さに支持する支持部を設けたことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項1から6のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品とを備える電子装置。
- 前記電子部品は、前記凹部の内側側面に設けられた電極に電気的に接続されるとともに、下面の少なくとも一部が該凹部の底面と離間して設けられていることを特徴とする請求項7に記載の電子装置。
- 前記凹部は、前記電子部品の収容領域の下方に、第2の電子部品の収容領域を有しており、前記凹部の内側側面には、前記第2の電子部品に電気的に接続される第2の電極が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
- 平面視において、前記電極と前記第2の電極との位置がずれていることを特徴とする請求項9に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記凹部の内側側面には段差部が設けられており、前記電極は、前記段差部の上側の側面に設けられ、前記第2の電極は、前記段差部の下側の側面に設けられていることを特徴とする請求項10に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記凹部が平面視で多角形状をなし、前記電極と前記第2の電極とは、前記多角形状の異なる側面にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項10に記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項9から12のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの凹部に収容された電子部品および第2の電子部品とを備える電子装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014175998A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動子 |
JP2015154410A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
JP2022021708A (ja) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | Tdk株式会社 | 樹脂モールド型電子部品の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4737091Y1 (ja) * | 1967-12-20 | 1972-11-09 | ||
JPS50139366A (ja) * | 1974-04-26 | 1975-11-07 | ||
JPS5568690A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-23 | Pioneer Electronic Corp | Printed board |
JPS5769260A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-27 | Canon Inc | Battery voltage detecting circuit |
JPH04101491A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-04-02 | Nec Corp | チップ部品の実装方法 |
JPH06349959A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH07106463A (ja) * | 1993-10-07 | 1995-04-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びこの半導体装置が実装される実装基板 |
JPH07176663A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Corp | リードレスダイオード |
JPH1117326A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品のハンダ付け方法 |
JP2001015673A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Toshiba Microelectronics Corp | Icパッケージ及び基板 |
JP2002111385A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型圧電発振器 |
JP2004120481A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイスとそのパッケージ構造 |
JP2005086783A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Seiko Epson Corp | 表面実装型圧電デバイスとその容器ならびに表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話装置および表面実装型圧電デバイスを利用した電子機器 |
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4737091Y1 (ja) * | 1967-12-20 | 1972-11-09 | ||
JPS50139366A (ja) * | 1974-04-26 | 1975-11-07 | ||
JPS5568690A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-23 | Pioneer Electronic Corp | Printed board |
JPS5769260A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-27 | Canon Inc | Battery voltage detecting circuit |
JPH04101491A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-04-02 | Nec Corp | チップ部品の実装方法 |
JPH06349959A (ja) * | 1993-06-11 | 1994-12-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH07106463A (ja) * | 1993-10-07 | 1995-04-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びこの半導体装置が実装される実装基板 |
JPH07176663A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-14 | Nec Corp | リードレスダイオード |
JPH1117326A (ja) * | 1997-06-24 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品のハンダ付け方法 |
JP2001015673A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-01-19 | Toshiba Microelectronics Corp | Icパッケージ及び基板 |
JP2002111385A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型圧電発振器 |
JP2004120481A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 圧電デバイスとそのパッケージ構造 |
JP2005086783A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Seiko Epson Corp | 表面実装型圧電デバイスとその容器ならびに表面実装型圧電デバイスを利用した携帯電話装置および表面実装型圧電デバイスを利用した電子機器 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014175998A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Crystal Device Corp | 水晶振動子 |
JP2015154410A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
JP2022021708A (ja) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | Tdk株式会社 | 樹脂モールド型電子部品の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品 |
JP7492395B2 (ja) | 2020-07-22 | 2024-05-29 | Tdk株式会社 | 樹脂モールド型電子部品の製造方法、及び樹脂モールド型電子部品 |
US12002622B2 (en) | 2020-07-22 | 2024-06-04 | Tdk Corporation | Method for producing resin mold-type electronic component and resin mold-type electronic component |
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