JPH1117326A

JPH1117326A - 電子部品のハンダ付け方法

Info

Publication number: JPH1117326A
Application number: JP16768297A
Authority: JP
Inventors: Masao Kubo; 雅男久保; Atsushi Tatsuta; 淳立田; Kenichi Kimura; 健一木村
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1997-06-24
Filing date: 1997-06-24
Publication date: 1999-01-22
Anticipated expiration: 2017-06-24
Also published as: JP4117807B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板に対する電子部品の位置ずれや移動を簡
単かつ確実に防止して、品質性能に優れたハンダ付けを
実現する。【解決手段】以下の工程を含む電子部品のハンダ付け
方法。 (a) 電子部品が係合される凹部と、凹部内で電子部品の
電極に対応する個所に配置された回路とを備えた基板を
準備する工程 (b) 電子部品の電極と基板の回路との間にハンダを配し
て電子部品を基板の凹部に係合させる工程 (c) ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで電極
と回路とを接合する工程

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のハンダ
付け方法に関し、抵抗やコンデンサ等の小さな電子部品
を基板に配置された回路にハンダで接合する方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】各種電子装置を製造する際に、抵抗やコ
ンデンサ等の微小な電子部品を基板の回路上に実装する
方法として、ハンダ付け方法が採用されている。特開平
６−３２６４４８号公報には、基板の所定位置に電子部
品を配置し、電子部品の電極と基板の回路との間にハン
ダを配置した状態で、非酸化性雰囲気でハンダを加熱溶
融させることで、電極と回路をハンダ付けする方法が示
されている。特に、電極をハンダを介して回路に加圧し
ておくことで、加熱溶融したハンダの表面に新生面が露
出して良好な濡れ性を確保でき、フラックス剤を用いな
くても、良好なハンダ付けが可能であるとされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来方
法では、ハンダを加熱溶融させたあと冷却固化するまで
の間、基板の回路に対して電子部品の電極を加圧したま
までずれないように固定しておく必要がある。しかし、
多数の小さな電子部品をいちいち加圧部材で加圧したま
までずれないように固定しておくのは極めて面倒であ
る。基板に対する電子部品の取付位置は部品毎に違って
おり、設計変更などで頻繁に変更されるものであるか
ら、加圧部材の配置構造や作動装置の準備あるいは加圧
作業は非常に手間のかかる作業となる。

【０００４】電子部品を基板に固定しておかないと、溶
融したハンダの上に浮かんだ状態の電子部品は簡単に移
動してしまう。溶融したハンダは強い表面張力を有する
ために、ハンダの表面張力によって電子部品の姿勢が変
えられてしまうことも起こる。そこで、本発明は、従来
技術の問題点を解消し、基板に対する電子部品の位置ず
れや移動を簡単かつ確実に防止して、品質性能に優れた
ハンダ付けを実現することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる電子部品
のハンダ付け方法のうち、請求項１の方法は、基板の回
路に電子部品の電極をハンダ付けする方法であって、以
下の工程を含む。 (a) 電子部品が係合する凹部と、凹部内で電子部品の電
極に対応する個所に配置された回路とを備えた基板を準
備する工程 (b) 電子部品の電極と基板の回路との間にハンダを配し
て電子部品を基板の凹部に係合させる工程 (c) ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで電極
と回路とを接合する工程各構成要件について説明する。

【０００６】〔電子部品〕抵抗やコンデンサ、ＩＣチッ
プ、各種センサ部品その他、通常の電子部品が利用され
る。電子部品は、合成樹脂やセラミックス、ガラス、金
属その他の構造材料で構成されている。電子部品の形状
は、直方体、円柱その他の形状を有する。電極は、電子
部品の表面に配置されていたり、電子部品の表面に突出
する突起や脚状の端子であったりする。電極は通常２個
所に設けられるが、１個所であったり３個所以上であっ
てもよい。

【０００７】〔基板〕基本的には、通常の材料および構
造を有する回路基板が用いられる。合成樹脂、繊維強化
樹脂、ガラス、セラミックなどが用いられる。〔凹部〕凹部は、平坦な基板の表面に、切削加工やプ
レス加工などの機械的加工手段で形成することができ
る。基板を射出成形するのと同時に凹部を形成すること
もできる。複数の加工手段を組み合わせて凹部を形成し
てもよい。射出成形によれば、複雑な形状の凹部が比較
的容易に形成できる。

【０００８】凹部は、電子部品を挿入したときに、電子
部品を係合できる形状であれば、電子部品の外形に正確
に一致している必要はない。ここで係合とは、凹部に挿
入された電子部品が凹部の外にはみ出したり大きく移動
したりしない程度に位置決めできている状態を意味す
る。凹部の中で電子部品が前後左右に少し移動したりす
ることは許容される。凹部の内側壁の少なくとも一部を
電子部品の外形に当接させれば、電子部品の位置決めが
果たされる。電子部品よりも大きな凹部の内面に電子部
品の外形に当接する突起などを備えていてもよい。

【０００９】凹部の内側壁は、垂直であってもよいし、
底側から開口側へと広がるテーパ状であってもよい。内
側壁あるいは底面に段差を付けることもできる。凹部の
深さは、電子部品を位置決めできる程度の深さがあれば
よく、電子部品の高さの１／４以上程度あれば、ハンダ
の表面張力などによる電子部品の移動を阻止することも
可能であり、好ましい。凹部の深さが、電子部品の深さ
よりも深ければ、電子部品を凹部で保護しておくことが
できる。また、凹部内に電子部品を収容した上で、基板
の表面に別の電子部品を実装することも可能になる。

【００１０】〔凸部〕凹部の代わりに凸部を形成して
おいてもよい。凸部の場合、電子部品の全周を囲む周壁
状に配置しておくことができる。周壁状の凸部は、その
内側形状が凹部になる。凸部を、電子部品の外周のうち
複数個所に分割して配置しておいてもよい。柱状の凸部
を間隔をあけて配置しておいてもよい。凸部の高さは前
記凹部の深さと同様に設定できる。

【００１１】凸部の加工は、凹部と同じ手段で加工でき
る。また、基板とは別に作製された凸部を基板の表面に
接合して凸部を配置することもできる。この場合、凸部
の材料を基板とは別の材料で構成することができる。凸
部の一部または全体が導電性材料であれば、回路と兼用
することも可能になる。凹部と凸部の両方を配置してお
いて電子部品を凹部と凸部の両方に係合させることもで
きる。

【００１２】〔支持凸部〕凸部として、電子部品の寸法
よりも短い間隔をあけて配置され、弾力的に変形可能な
支持凸部を用いることができる。この場合、電子部品を
支持凸部の間に配置したときに電極に対応する個所に回
路を配置しておく。電子部品を支持凸部の間に嵌入すれ
ば、支持凸部の反発力で電子部品が基板に確実強固に仮
固定される。仮固定とは、大きな力を加えない限り、電
子部品がみだりに移動しない程度に固定することを意味
する。前述した係合は、電子部品が移動可能であっても
よいが、仮固定された電子部品は移動しない。

【００１３】支持凸部を、前記凹部の中に凹部の内壁と
の間に隙間をあけて配置しておけば、支持凸部による電
子部品の仮固定と、電子部品を囲む凹部による保護やハ
ンダのはみ出し防止などの機能を果たすことができる。
支持凸部は、弾力的な変形性に優れた金属等、基板とは
別の材料で構成することもできる。

【００１４】〔回路〕回路は、凹部や凸部に係合して
配置された電子部品の電極との間をハンダで接合できる
位置に配置されている必要がある。具体的には、凹部の
底面、凹部の内側壁、凸部の側壁、電子部品を囲む複数
の凸部の中間で凸部と隣接する基板の表面などに配置し
ておけばよい。

【００１５】回路の表面を構成する材料を適切に選択す
ることで、ハンダ付けの接合性能を向上させたり、使用
時の電気的性能を向上させたりすることができる。具体
的には、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔまたはこれらの元素の合金あ
るいは化合物は、回路表面の濡れ性を向上させる。Ｓｕ
およびその合金は、ハンダの加熱溶融時に溶融して、回
路の濡れ性を向上させたり、ハンダと融合一体化されて
接合性を向上させることができる。これらの回路の表面
層は、めっきのほか、クリームハンダやディップ等の溶
融めっきでも形成できる。

【００１６】回路は、基板の表面に配置される表層回路
だけでなく、基板の内層に配置される内層回路であって
もよい。この場合、凹部を基板の表面から内層回路が露
出する深さまで形成しておく。〔電子部品の配置〕電子部品を基板に取り付けるには、
基板の凹部または凸部に電子部品を係合させるだけであ
ってもよいし、仮固定手段を採用することもできる。前
記した支持凸部は仮固定の１手段となり得る。仮固定手
段として接着剤や粘着剤を用いることができる。

【００１７】電子部品は適宜の搬送手段を用いて、基板
の所定位置に供給することができる。電子部品を基板の
上に供給したあと、電子部品を基板とともに振動または
揺動させることで、凹部または凸部との係合位置に電子
部品を配置させることができる。この方法は、多数の細
かな電子部品を所定の位置に確実かつ効率的に配置する
ことができる。

【００１８】〔ハンダ〕ハンダの材料は、通常の電子部
品のハンダ付けと同様の材料が用いられる。固形のハン
ダあるいはクリームハンダ、ハンダめっき用のハンダな
どが用いられる。ハンダは、電子部品の電極あるいは基
板の回路の何れかの表面に配置しておき、電子部品を基
板の凹部や凸部に係合させたときに、電極と回路の間に
ハンダが配されるようにすることができる。この場合、
ハンダを、電極または回路の表面に一定の厚みで膜状を
なすように形成しておくことができる。

【００１９】電子部品の電極または基板の回路にハンダ
を配しておく場合、相手側の回路または電極と接合する
個所のみにハンダを配しておけば、溶融したハンダが、
周辺を汚したり別の導体部分と短絡したりする問題が防
げる。また、基板上に電子部品を高密度に配置しても、
前記した短絡などの問題が生じにくくなる。基板にハン
ダを配しておく場合、凹部の底面、凹部の内壁面、凸部
の側壁面のみに配して、その他の基板表面にはハンダを
配置しないようにすることができる。

【００２０】電極または回路の表面にハンダ膜を形成す
る方法として、電極または回路にクリームはんだを配し
た後、クリームハンダを加熱溶融させてハンダ膜を形成
させ、ハンダ膜の形成個所を洗浄してフラックス除去を
行う方法が採用できる。この方法は、取扱い易いクリー
ムハンダを用いて、均一で十分な厚みを有するハンダ膜
を簡単に形成できる。ハンダ膜の厚みとしては、０．０
５mm以上あれば、電子部品の良好なハンダ付けが可能で
ある。フラックス除去は、通常のハンダ付け技術におけ
るフラックス除去手段が採用される。

【００２１】基板にハンダ収容凹部が設けられている場
合は、電子部品を基板に係合させるのと同時またはその
後で、ハンダ収容凹部に固形のハンダを供給することが
できる。固形のハンダは、球状、棒状、板状その他の任
意の形状からなるものが用いられる。基板に電子部品を
配置する際に、電子部品と基板の凹部または凸部との間
に、ある程度の隙間が生じるようにしておき、この隙間
に固形のハンダを圧入して、ハンダの供給を行うことが
できる。ハンダの圧入によって、基板に対する電子部品
の位置決めおよび固定を果たすことができる。

【００２２】圧入するハンダとして、バネ状に成形され
たハンダを用いれば、基板に対する電子部品の固定が確
実に行える。〔シート状ハンダ〕ハンダとして、接合部がくびれ部の
みを介して外周部に連設されたシート状ハンダを用いる
ことができる。基板の凹部または凸部にシート状ハンダ
を配置した後、電子部品を基板の凹部内または凸部で囲
まれた個所に挿入することで、電子部品でシート状ハン
ダのくびれ部を切断し、接合部のみを電子部品の電極と
基板の回路との間に配して電子部品を基板の凹部または
凸部に係合させることができる。この方法では、ハンダ
を所定の位置に容易かつ確実に配することができ、作業
能率を向上させることができる。

【００２３】シート状ハンダの接合部は、電極と回路と
のハンダ付けに必要な面積形状および位置に設けられ
る。くびれ部は、容易に切断される程度の細いものが好
ましい。接合部と外周部は１個所のくびれ部で連結され
てあってもよいし、複数個所のくびれ部で連結されてあ
ってもよい。〔ハンダめっき〕ハンダとして、ハンダめっきを利用す
ることができる。この場合、電子部品を基板の凹部また
は凸部に係合するとともに、電子部品を基板に仮固定し
ておいてから、電極と回路とを、ハンダめっきにより接
合すればよい。

【００２４】電子部品の仮固定は、嵌合や係合による機
械的な固定であってもよいし、接着剤や粘着剤を用いた
固定であってもよい。接着剤等の仮固定材料には、絶縁
性の材料を用いるのが好ましい。仮固定は、電子部品の
電極以外の個所で行うのが好ましい。ハンダめっきは、
基板に配置された電子部品の上から、電極と回路とがハ
ンダめっきで接合される範囲に行えばよい。電気メッキ
を採用すれば、導電材料である電極と回路とに容易にハ
ンダめっきが形成される。

【００２５】〔接合〕ハンダめっきによる接合を採用
する場合には、ハンダの形成と同時に電極と回路との接
合が果たされる。電極と回路との間にハンダを配した後
で、ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱して、電極と回路
とを接合することができる。非酸化性雰囲気であれば、
フラックス剤等を使用しなくても、ハンダの酸化が防
げ、ハンダの濡れ性も良好になり、電極と回路との接合
性能が向上する。非酸化性雰囲気とは、ハンダを酸化さ
せることのない雰囲気を意味し、酸素等の酸化成分が極
めて少ない雰囲気、あるいは、還元性雰囲気である。真
空雰囲気であれば、還元性雰囲気でなくても非酸化性雰
囲気となる。

【００２６】非酸化性雰囲気が酸素濃度１０００ppm 以
下であれば、溶融したハンダが酸化されることが防げ、
ハンダの濡れ拡がりが良好に行われる。加熱室にＮ₂ガ
スを送りこんで酸素濃度を調整することができる。非酸
化性雰囲気として、真空度０．１torr以下、もしくは、
Ｈ₂を３％以上を含んだＮ₂からなる非酸化性雰囲気が
好ましい。このような雰囲気であれば、回路の表面材料
がＣｕやＮｉなどの酸化皮膜を形成し易い金属を含んで
いても、酸化皮膜の形成を抑制したり、酸化皮膜を除去
することができ、はんだの濡れ性を向上させることがで
きる。真空度の管理は酸化防止に有効であり、Ｈ₂は酸
化皮膜の還元反応を促進させる。

【００２７】非酸化性雰囲気中での加熱は、ヒータ、熱
風などの通常の加熱手段が採用できる。レーザ光や放射
線などのエネルギービームの照射で加熱を行えば、ハン
ダの存在個所あるいは加熱の必要な個所のみを効率的に
加熱することができる。エネルギービームとして、ＹＡ
ＧレーザやＣＯ₂レーザ、キセノンランプ等が用いられ
る。

【００２８】

【発明の実施形態】

〔実施形態１〕図１は、本発明の実施形態となる電子部
品のハンダ付け方法を工程順に示している。工程(A)
で、電子部品４０の電極４２を膜状に覆うハンダ５０を
形成する。電子部品４０は、棒状をなし、両端に電極４
２を備えている。ハンダ５０の形成方法は、通常のハン
ダめっき法で電極４２の全面に厚み５０μｍ以上になる
ようにハンダ５０を形成する。

【００２９】工程(B) で、基板１０の表面に凹部２０を
形成する。凹部２０の深さは、電子部品４０の高さの半
分程度に設定されている。工程(C) で、基板１０の凹部
２０の外周側の底面から内側壁および基板の表面にかけ
て回路３０を形成する。回路３０の形成は、通常のメッ
キ法等が採用される。

【００３０】工程(D) で、電子部品４０を基板１０の凹
部２０に落とし込む。電子部品４０は、凹部２０に形成
された回路３０の内側に嵌まり込む。電極４２がハンダ
５０を介して回路３０と隣接して配置される。工程(E)
で、基板１０を加熱装置（図示せず）に収容し、加熱装
置内の雰囲気を非酸化性雰囲気にして基板１０およびハ
ンダ５０を加熱する。ハンダ５０は加熱溶融し、表面張
力や流動作用によって、電極４２と回路３０との間を埋
める。ハンダ５０が冷却固化すれば、電極４２と回路３
０がハンダ５０で電気的かつ機械的に接合される。

【００３１】図２(A) 〜図２(B) に示すように、電子部
品４０の電極４２と凹部２０の内側壁の回路３０との間
に隙間があいている場合、ハンダ５０が加熱溶融して冷
却固化する際に発生する応力で、電子部品４０が凹部２
０の内側壁側に引っ張られる作用が生じる。しかし、電
子部品４０は、凹部２０の内部で移動するだけであるか
ら、電子部品４０が過剰に浮き上がったり傾いたりする
ことが防がれる。電極４２と回路３０との電気的かつ機
械的な接合には全く支障は生じない。なお、前記実施形
態では、電子部品４０の両端でハンダ５０による引張力
が発生するので、両方の引張力が釣り合った位置で電子
部品４０は固定される。

【００３２】上記実施形態では、フラックスレスでハン
ダ付けが行われるため、ハンダ付け後に残留したフラッ
クスの洗浄作業が不要になり、ハンダ付けの信頼性も高
まる。ハンダ５０は、電極４２と回路３０との接合位置
のみに配置され、外部に漏れたり、はみ出したりするこ
とが防止されるので、溶融したハンダ５０が流れ過ぎ
て、外部の回路と短絡することが防げる。ハンダの形成
位置を規制するハンダレジストも不要である。

【００３３】〔実施形態２〕図３(A) 〜図３(B) に示す
ように、回路３０を凹部２０の底面のみに形成しておく
こともできる。このとき、ハンダ５０の引張力は、電子
部品４０の電極４２を底面の回路３０に引き付けるか、
電極４２の端面を凹部２０の内側壁に引き付ける作用を
生じる。この場合も、電子部品４０が凹部２０から過剰
に浮き上がったり傾いたりすることはない。

【００３４】〔実施形態３〕図４に示す実施形態は、基
板に凸部を形成しておく。工程(A) で、基板１０の表面
に、上端に向けて細くなるテーパー柱状の凸部６０を形
成する。凸部６０は間隔をあけて２個所に形成される。
したがって、凸部６０、６０で挟まれた空間には凹所が
生じることになる。

【００３５】工程(B) で、凸部６０の周辺の基板１０の
表面から凸部６０の側壁面および凸部６０の上端面にか
けて回路３０が形成される。工程(C) で、対向する凸部
６０、６０の中央に、電極４２にハンダ５０が形成され
た電子部品４０を挿入し、電子部品４０の両端が凸部６
０、６０の内側に嵌まり込むようにする。

【００３６】その後、前記実施形態と同様に、非酸化性
雰囲気中でハンダ５０を加熱溶融させれば、電極４２と
回路３０とがハンダ５０で接合される。〔実施形態４〕図５に示す実施形態は、電子部品４０の
構造が異なる。工程(A) で、基板１０の表面に、上端に
向けて細くなるテーパー柱状の凸部６０を１本だけ形成
する。

【００３７】工程(B) で、凸部６０の両側壁面から基板
１０の表面にかけて回路３０が形成される。工程(C) で
は、電子部品４０として、両端にＬ字形に屈曲した脚状
の電極４２を有する電子部品４０を用いる。脚状の電極
４２には全面にハンダ５０が形成される。

【００３８】上記構造の電子部品４０を、一対の脚状を
なす電極４２、４２で凸部６０を挟み込むようにして、
基板１０に取り付ける。電極４２の内側面が凸部６０の
側壁面で回路３０と隣接し、電極４２の下端が凸部６０
に隣接する基板１０表面の回路３０と隣接する状態にな
る。その後、前記実施形態と同様に、非酸化性雰囲気中
でハンダ５０を加熱溶融させれば、電極４２と回路３０
とがハンダ５０で接合される。

【００３９】上記実施形態では、１本の凸部６０で電子
部品４０のハンダ付けが出来るので、基板１０の加工の
手間が省ける。〔実施形態５〕図６に示す実施形態は、前記各実施形態
で使用される電子部品４０へのハンダ５０の形成方法を
示す。

【００４０】工程(A) で、セラミックスや合成樹脂から
なる非金属板材Ｐの表面に、スクリーン印刷やディスペ
ンサー供給などの手段でクリームハンダ５０を塗布す
る。クリームハンダ５０の塗布位置は、電子部品４０の
電極４２に対応する位置である。工程(B) で、クリーム
ハンダ５０の上に電極４２が配置されるようにして、電
子部品４０を板材Ｐに載せた後、リフロー処理を行う。
リフロー処理は、板材Ｐおよび電子部品４０の全体を加
熱してハンダ５０を溶融させる。

【００４１】非金属材料からなる板材Ｐはハンダ５０で
濡れないので、ハンダ５０が濡れ易い電極４２の表面を
覆うようにハンダ５０が吸い上げられて移行する。この
とき、電極４２の表面を覆うハンダ５０の厚みｔが０．
０５mm以上になるように、板材Ｐに塗布するクリームハ
ンダ５０の量を設定しておく。その結果、電子部品４０
の基板１０へのはんだ付けに必要な量のハンダ５０が確
実に供給でき、はんだ付けが良好に行える。

【００４２】工程(C) で、板材Ｐから電子部品１０とと
もにハンダ５０を取り上げ、ハンダ５０が冷却固化すれ
ば、電極４２が膜状のハンダ５０で覆われた電子部品４
０が得られる。その後、電子部品４０にフラックス除去
のための洗浄処理を施せば、電子部品４０を基板１０に
ハンダ付けする際に、ハンダ５０の形成工程で残留した
フラックスの悪影響を防ぐことができる。

【００４３】上記実施形態では、クリームハンダ５０の
塗布とリフローという比較的簡単な処理で、電子部品４
０の電極４２に十分な厚みのハンダ５０を形成すること
ができる。例えば、ハンダめっきでハンダ５０を形成す
るのに比べて、作業時間が短くて済む。但し、ハンダめ
っきのほうが、ハンダ５０の厚みを正確に管理できると
いう利点がある。

【００４４】〔実施形態６〕図７に示す実施形態は、電
子部品４０ではなく基板１０にハンダ５０を形成してお
く。工程(A) で、基板１０に凹部２０を形成し、凹部２
０の両端近くの底面から内側壁さらには基板１０の表面
にかけて回路３０を形成する。回路３０のうち、凹部２
０の底面に配置された個所にクリームハンダ５０を供給
する。

【００４５】工程(B) で、リフロー処理を行う。溶融し
たハンダ５０は、回路３０の底面部分を一様な厚みｔで
覆う。ハンダ５０の厚みｔは前記同様に０．０５mm以上
に設定する。その後、フラックス除去のための洗浄処理
を行う。工程(C) で、基板１０の凹部２０に電子部品４
０を落とし込む。この電子部品４０の電極４２にはハン
ダ５０は形成されていない。電子部品４０は、回路３０
の上のハンダ５０に載る形になる。前記実施形態と同様
に、非酸化性雰囲気による加熱処理を行えば、回路３０
と電極４２がハンダ５０で接合される。

【００４６】〔実施形態７〕図８に示す実施形態は、ハ
ンダめっきで電子部品のハンダ付けを行う。工程(A) で
は、基板１０に凹部２０が形成され、凹部２０内から基
板１０の表面にかけて回路３０が形成される。凹部２０
の底部中央には、絶縁性材料からなる接着剤７０が配置
される。電子部品４０の電極４２、４２および基板１０
の回路３０にはハンダは形成されていない。

【００４７】工程(B) では、基板１０の凹部２０に電子
部品４０を落とし込む。電子部品４０の底面が接着剤７
０を介して凹部２０の底面に仮固定される。電極４２と
回路３０とは直に当接している。工程(C) では、基板１
０の上方から電気めっき法によりハンダめっき５２を形
成する。ハンダめっき５２は、導電性材料である回路３
０から電極４２の表面にかけて形成される。ハンダめっ
き５２の厚みは、５０μｍ以上に設定する。回路３０か
ら電極４２にかけて一体形成されたハンダめっき５２が
回路３０と電極４２とを接合する。

【００４８】なお、基板１０および電子部品４０の表面
のうちハンダめっき５２を付着させたくない個所は、レ
ジスト材などで覆っておくことが好ましい。上記実施形
態では、接着剤７０で電子部品４０を基板１０に仮固定
しておくので、電気めっきによる処理などの際に、電子
部品４０が凹部２０から浮き上がったり姿勢が変わった
りすることが防げる。ハンダめっき５２によるハンダ付
けは、フラックスレスであり、フラックスの問題が生じ
ない。ハンダめっき５２は、強固な接合が実現できる。
ハンダめっき５２は、非導電性の基板１０表面などに付
着することがないので、短絡が起き難い。高温に加熱す
る必要がないので、基板１０や電子部品４０に熱ダメー
ジを与えることが少ない。

【００４９】〔実施形態８〕図９に示す実施形態は、ハ
ンダ収容凹部を利用する。図９(A) に示すように、基板
１０の表面に、平面矩形状の凹部２０を形成するととも
に、凹部２０の長手方向の両端に小さなハンダ収容凹部
２２、２２を形成する。図９(C) にも示すように、凹部
２０の両端近くの底面からハンダ収容凹部２２、２２の
底面にかけて回路３０が形成される。

【００５０】電子部品４０を吸着搬送具ｍ１で支持する
とともに、球状ハンダ５４を別の吸着搬送具ｍ２で支持
した状態で電子部品４０の両端の電極４２、４２に隣接
させて保持しておく。この状態で、電子部品４０は凹部
２０に球状ハンダ５４はハンダ収容凹部２２にそれぞれ
送り込む。

【００５１】図９(B) (C) に示すように、電子部品４０
は凹部２０にぴったりと嵌まり込み位置決めされる。電
子部品４０の上部は凹部２０から上方に少し突き出てい
る。球状ハンダ５４は、ハンダ収容凹部２２内で、電子
部品４０の電極４２とハンダ収容凹部２２の内側壁で挟
まれた状態になる。基板１０の全体を非酸化性雰囲気中
で加熱すると、球状ハンダ５４は加熱溶融して、電極４
２と回路３０との間に入り込み、両者を接合する。

【００５２】上記実施形態では、電子部品４０とハンダ
５４の供給が一度の工程で簡単に行え、しかも、基板１
０に配置された電子部品４０およびハンダ５４は所定の
位置に確実に位置決めされる。ハンダ５４を予め、電子
部品４０や基板１０に形成しておく手間がかからない。
接着剤等の仮固定手段も不要である。加熱溶融した球状
ハンダ５４は凹部２０およびハンダ収容凹部２２から外
部に漏れることはないので、基板１０の他の部分にハン
ダが付着するのを防ぐソルダーレジストなしでも、加熱
溶融時に、別の電子部品と接触したり短絡を起こしたり
することがなく、作業の歩留りが向上する。

【００５３】〔実施形態９〕図１０に示す実施形態は、
球状ハンダ５４を圧入して電子部品１０を仮固定する。
工程(A) では、基板１０に凹部２０を形成する。凹部２
０の底面で両端近くには回路３０が形成される。

【００５４】工程(B) では、吸着搬送具ｍ１で電子部品
４０を凹部２０の中央に配置し、回路３０の上に電極４
２を載せる。凹部２０の長さが電子部品４０の長さより
も大きいので、電子部品４０の両端面と凹部２０の内側
壁との間には隙間があいている。工程(C) では、吸着搬
送具ｍ２に支持された球状ハンダ５４を、電子部品４０
と凹部２０の内側壁との間の隙間に圧入する。したがっ
て、球状ハンダ５４の直径は、電子部品４０と凹部２０
との隙間よりも少し大き目に設定されている。

【００５５】球状ハンダ５４の圧入で、電子部品４０お
よび球状ハンダ５４は凹部２０の内部に固定される。こ
のとき、電子部品４０を吸着搬送具ｍ１で抑えておけ
ば、電子部品４０が浮き上がることが防げる。その後、
非酸化性雰囲気中での球状ハンダ５４の加熱溶融を行
い、電極４２と回路３０とを接合する。

【００５６】上記実施形態では、球状ハンダ５４の圧入
によって電子部品４０を基板１０に固定するので、その
後の取扱いで外力や振動が加わっても、電子部品４０が
外れたりずれたりすることが確実に防げる。しかも、接
着剤などの別の材料を用いる必要もない。〔実施形態１
０〕図１１に示す実施形態は、バネ状ハンダを利用す
る。

【００５７】工程(A) から工程(B) までは、前記した実
施形態９と同様である。工程(C) では、バネ状ハンダ５
６を用いる。バネ状ハンダ５４は、テープ状のハンダ材
料をΩ形に屈曲成形することで、両側から圧縮すると弾
力的な反発力が生じるようにしている。吸着搬送具ｍ２
に支持されたバネ状ハンダ５６を、電子部品４０と凹部
２０の内側壁との間の隙間に圧入すると、バネ状ハンダ
５６が弾力的に圧縮された状態で入り込む。バネ状ハン
ダ５６の反発力で、電子部品４０および球状ハンダ５４
は凹部２０の内部に固定される。このときも、電子部品
４０を吸着搬送具ｍ１で抑え、浮き上がりを防ぐことが
好ましい。

【００５８】その後、非酸化性雰囲気中でバネ状ハンダ
５６を加熱溶融させれば、バネ状ハンダ５６は形状を失
い、電極４２と回路３０との間に流れ込んで両者を接合
する。上記実施形態では、弾力的な変形性に優れた形状
のバネ状ハンダ５６を用いるので、電子部品４０の固定
が確実である。バネ状ハンダ５６の形状設計によって、
適度な固定力を電子部品４０に加えることができるの
で、電子部品４０に無理や負荷が加わらない。

【００５９】〔実施形態１１〕図１２に示す実施形態
は、シート状ハンダを利用する。工程(A) では、薄いシ
ート状をなすハンダを成形してシート状ハンダ５８を作
製する。シート状ハンダ５８は、全体が矩形状をなし、
中央に対称形状でＣ形および逆Ｃ形の切り抜きがされ、
切り抜きの内側には矩形状の接合部５８ｂが形成され、
外周部５８ａとの間が狭いくびれ部５８ｃで連結されて
いる。

【００６０】工程(B) では、基板１０に凹部２０が形成
され、凹部２０の底面には回路３０が形成される。基板
１０の上にシート状ハンダ５８を載せ、その上から、吸
着搬送具ｍ１で支持された電子部品４０を凹部２０内に
押し込む。工程(C) では、電子部品４０で押さえられた
シート状ハンダ５８が、細いくびれ部５８ｃで切断さ
れ、接合部５８ｂが凹部２０の内部に押し込まれる。く
びれ部５８ｃは凹部２０の内周角部に当たると容易に切
断される。外周部５８ａは基板１０の上方に残る。接合
部５８ｂは、電子部品４０の電極４２と回路３０との間
に挟み込まれるとともに、凹部２０の内壁形状に沿って
折り曲げられる。接合部５８ｂが変形させられたときの
反発力で、電子部品４０は凹部２０の内部に固定され
る。

【００６１】工程(D) では、シート状ハンダ５８の外周
部５８ａを取り除いた後、非酸化性雰囲気中での加熱を
行う。シート状ハンダ５８の接合部５８ｂは溶融して、
電極４２と回路３０とを接合する。上記実施形態では、
ハンダ５８ｂおよび電子部品４０の供給配置が１動作で
簡単かつ確実に完了する。ハンダと電子部品とを別々に
供給する手間が省ける。シート状ハンダ５８は、クリー
ムハンダ等に比べてハンダ以外の不要成分の含有が少な
いので、それに起因する不良が起こり難い。

【００６２】〔実施形態１２〕図１３に示す実施形態
は、電子部品４０の上に別の部品を取り付ける。工程
(A) では、前記した各実施形態と同様にして、基板１０
の凹部２０内に電子部品４０を挿入し、電極４２と回路
３０をハンダ５０で接合する。このとき、凹部２０の上
端すなわち基板１０の表面と電子部品４０の上端との間
に隙間ｇをあける。

【００６３】工程(B1)では、凹部２０の上方をまたい
で、基板１０の表面に別の電子部品１００を実装する。
この電子部品１００のハンダ付けは、通常のハンダ付け
方法を適用すればよい。なお、基板１０の表面に前記凸
部６０を形成すれば、本発明によるハンダ付け方法も適
用できる。工程(B2)では、基板１０の表面に、ＬＣＤ等
の大型のフラット部品１０２を取り付けている。フラッ
ト部品１０２の取付手段は通常の方法が適用される。

【００６４】上記実施形態では、複数の電子部品を重ね
て取り付けることができるため、部品の実装密度が向上
する。大型のフラット部品１０２やケース等のスペース
を取る部品を取り付けるために利用できなかった基板１
０のスペースを、電子部品４０の取付スペースとして効
率的に利用できる。従来、フラット部品１０２を電子部
品４０や回路３０の上方に取り付けるためには、スペー
サ部材などが必要であったが、このような部材が必要な
くなるので、部品点数および工数が削減される。

【００６５】〔実施形態１３〕図１４に示す実施形態
は、基板１０に内層回路を設けておく。工程(A) では、
基板１０の内部に内層回路３２、３２を形成しておく。
基板１０の表面から内層回路３２、３２に到達する深さ
の凹部２０を形成する。工程(B) では、電極４２にハン
ダ５０が形成された電子部品４０を、基板１０の凹部２
０に落とし込む。電子部品４０は縦方向の姿勢で凹部２
０に嵌まり込む。電極４２およびハンダ５０が、内層回
路３２、３２の位置に配置される。

【００６６】この状態で、前記同様に、非酸化性雰囲気
中における加熱を行い、ハンダ５０を溶融させれば、ハ
ンダ５０で内層回路３２、３２と電極４２とが接合され
ることになる。上記実施形態では、従来の方法のよう
に、内層回路３２から基板１０の表面までスルーホール
やビアホールで回路を引き出して表面で電子部品４０を
ハンダ付けするという手間が不要になる。内層回路３２
に対して直接に電子部品４０をハンダ付けできるので、
接続の信頼性が向上し、部品の実装密度も高めることが
できる。

【００６７】〔実施形態１４〕図１５に示す実施形態
も、上記実施形態と同様に内層回路を利用する。工程
(A) では、基板１０の内部に配置された内層回路３２に
到達する凹部２０を形成するとともに、さらに凹部２０
の底面から内側壁および基板１０の表面に至る回路３０
も形成しておく。内層回路３２の一部は凹部２０の底面
に沿って延びている。

【００６８】工程(B) では、凹部２０の中に、電極４２
にハンダ５０が形成された電子部品４０を落とし込む。
電子部品４０の片側の電極４２はハンダ５０を介して内
層回路３２の上に配置され、反対側の電極４２はハンダ
５０を介して後から形成された回路３０の上に配置され
る。その後のハンダ５０の加熱溶融は前記実施形態と同
様に行われ、ハンダ５０で内層回路３２および３０と電
極４２とが接合される。

【００６９】〔実施形態１５〕図１６に示す実施形態
は、回路３０の表面に接合性を向上させる処理を施して
おく。工程(A) では、基板１０の凹部２０に形成する回
路３０として、その表面にＡｕ層３０ａを０．１μｍ以
上の厚みで形成しておく。この厚みは、下地となる回路
３０の金属が拡散して表面に露出してくるのを防ぐこと
ができる程度に設定されている。表面層３０ａは、メッ
キで形成され、回路３０の酸化を抑え、電子部品４０の
電極４２に形成されたハンダ５０の濡れ性を向上させる
作用がある。Ａｕの代わりに、Ａｇ、Ｐｔであっても良
く、各元素の合金や化合物を用いても同様の機能が発揮
できる。

【００７０】工程(B) で、ハンダ５０を加熱溶融させれ
ば、ハンダ５０が回路３０の表面層３０ａに対して良好
な濡れ性を示し、回路３０と電極４２とを良好に接合さ
せる。濡れ性を向上させるためのフラックスは不要であ
る。さらに、回路３０の表面に形成する表面層３０ａと
して、ＳｕあるいはＳｕ合金を１μｍ以上の厚みで用い
ることができる。ＳｕやＳｕ合金からなる表面層３０ａ
は、ハンダめっき等の手段で形成される。これらの表面
層３０ａは、非酸化性雰囲気中における加熱溶融処理に
よってハンダ５０とともに溶融し、回路３０の表面の濡
れ性を向上させるとともにハンダ５０と融合一体化され
て、電極４２と回路３０との接合性を向上させる。

【００７１】〔実施形態１６〕図１７に示す実施形態
は、基板１０の凹部２０への電子部品４０の装着方法を
表す。図１７(A) に示すように、基板１０には、予め、
凹部２０が多数形成され、凹部２０の内部から基板１０
の表面にかけて回路３０が形成されている。電子部品４
０の電極４２または回路３０の表面にはハンダ（図示せ
ず）を配置しておく。

【００７２】基板１０の上部に多数の電子部品４０を載
せる。このとき、電子部品４０は所定の凹部２０に入っ
ていなくてもよい。ここで、基板１０を振動させたり揺
動させたりする。そうすると、各電子部品４０は、基板
１０の表面に沿って移動する。電子部品４０が凹部２０
の位置にくると、電子部品４０は凹部２０の中に落ち込
んで所定の位置に収まる。

【００７３】図１７(B) に示すように、基板１０を一定
時間の振動あるいは揺動させれば、全ての電子部品４０
が所定の凹部２０に正しく収容されることになる。その
後の、ハンダの加熱溶融処理などは前記した実施形態と
同様である。図１８(A) に示すように、凹部２０の内周
角部に面取り１２を施しておけば、電子部品４０の凹部
２０への落ち込みがスムーズに行われる。図１８(B) に
示すように、電子部品４０の外周角部に面取り４４を形
成しても同様の作用が達成される。なお、図１８(A)
(B) では、回路３０およびハンダ５０の図示を省略して
いる。

【００７４】〔実施形態１７〕図１９に示す実施形態
は、加熱をエネルギービームで行う。基板１０の凹部２
０に形成された回路３０の上に電子部品４０を配置し、
電子部品４０と回路３０の間に球状ハンダ５４を配置す
る。ここまでの作業は、前記した実施形態と同様であ
る。

【００７５】基板１０を、非酸化性雰囲気に調整された
加熱室に収容する。基板１０の上方から、レンズＬで集
光されたＹＡＧレーザ等のレーザ光ｒを照射する。レー
ザ光ｒは、ハンダ５４を加熱溶融させて、電極４２と回
路３０とを接合する。レーザ光ｒが、ハンダ５４や電極
４２あるいは回路３０などのハンダ付け時に加熱してお
きたい材料に選択的に吸収されて昇温させることのでき
る波長成分を含むものであれば、加熱を効率的に行うこ
とができる。

【００７６】上記実施形態では、基板１０の全体を加熱
雰囲気に入れるのに比べて、ハンダ５４や電極４２を迅
速かつ効率的に加熱することができる。基板１０のその
他の部分を加熱して熱ストレスを発生させる問題が起こ
り難い。〔実施形態１８〕図２０および図２１に示す実施形態
は、前記した図１３の実施形態と同様に、電子部品４０
の上に別の電子部品を実装する。

【００７７】図２０の実施形態では、図２０(A) に示す
ように、回路３０を、基板１０の凹部２０の底面から内
側壁を経て基板１０の表面にまで形成している。凹部２
０に収容され、ハンダ５０で電極４２が回路３０に接合
された電子部品４０の上端は、基板１０の表面とほぼ同
じに配置されていて、基板１０の表面の回路３０はその
厚み分だけ電子部品４０の上端よりも上方に配置されて
いる。

【００７８】図２０(B) に示すように、別の電子部品１
００は両端に脚状の電極１０４を備えている。この電子
部品１００の脚状電極１０４を、基板１０の表面の回路
３０にハンダ１１０で接合する。この部分のハンダ付け
は、従来と同様のハンダ付け方法が適用される。図２１
の実施形態では、図２１(A) に示すように、基板１０
に、内層回路３２に到達する凹部２０を形成している。
基板１０の表面にも別の回路すなわち表面回路３４を形
成している。凹部２０に挿入された電子部品４０は、電
極４２をハンダ５０で内層回路３２に接合する。

【００７９】図２１(B) に示すように、基板１０の表面
回路３４に別の電子部品１００の脚状電極１０４をハン
ダ１００で接合する。〔実施形態１９〕図２２に示す実施形態は、電子部品４
０の実装密度を高める。図２２(A) に示すように、基板
１０に複数の凹部２０を形成している。各凹部２０に
は、凹部２０の底面両端から内側壁にかけて回路３０を
形成している。回路３０は基板１０の表面までは形成さ
れていない。

【００８０】このような凹部２０に電子部品４０を挿入
し、ハンダ５０で電極４２を回路３０と接合する。ハン
ダ５０を加熱溶融したときに、溶融したハンダ５０は凹
部２０の内部で回路３０に沿って移動することはあって
も、凹部２０の外側にはみ出すことはない。したがっ
て、複数の凹部２０を近接して配置していても、隣の凹
部２０の回路３０同士が短絡を起こすことがない。その
結果、凹部２０の配置間隔Ｘを短く設定でき、電子部品
４０の実装密度を高めることができる。

【００８１】図２２(B) では、回路３０を凹部２０の底
面のみに形成しており、上記同様に、電子部品４０の実
装密度が高められる。図２２(C) では、基板１０に対向
する凸部６０、６０を形成し、各凸部６０の対向する側
壁とそれに隣接する基板１０の表面のみに回路３０を形
成している。電子部品４０は基板１０の表面の回路３０
に載せられて、電極４２と回路３０がハンダ５０で接合
される。凸部６０の外側には回路３０がなく、ハンダ５
０が凸部６０の外側にはみ出すこともないので、前記同
様に、電子部品の実装密度を高めることができる。

【００８２】図２２(D) では、基板１０に１個の凸部６
０を形成し、その両側壁のみに回路３０を形成してい
る。電子部品４０にはＬ字状に屈曲した脚状の電極４２
を形成しておき、一対の電極４２、４２で凸部６０を挟
むようにして電子部品４０を取り付け、ハンダ５０で電
極４２と回路３０とを接合する。この実施形態では、複
数の電子部品４０を並べて実装する場合、隣接する電子
部品４０の電極４２同士が短絡を起こさない程度に間隔
をあけておけばよく、電極４２よりも外側には何の構造
も存在しないので、やはり電子部品４０の実装密度を高
めることができる。

【００８３】〔実施形態２０〕図２３に示す実施形態
は、弾力的に変形可能な支持凸部を用いる。図２３(A)
に示すように、基板１０に凹部２０を形成するととも
に、凹部２０の内部で凹部２０の両側の内側壁よりも少
し内側に入った位置に、比較的薄い板状をなす支持凸部
６４、６４を形成している。対向して配置された支持凸
部６４、６４は前後に傾くように弾力的に変形させるこ
とが可能になっている。支持凸部６４、６４の間隔Ｗ₁
は、電子部品４０の両電極４２、４２およびハンダ５０
を含む全長Ｗ₂よりも少し狭く設定されている。

【００８４】図２３(B) に示すように、電子部品４０を
一対の支持凸部６４、６４の間に押し込む。支持凸部６
４、６４は外側に傾くように変形させられ、その反発力
で電子部品４０を挟み付けて固定する。この状態で、前
記同様にハンダ５０による電極４２と回路３０との接合
を行う。

【００８５】上記実施形態では、支持凸部６４、６４の
弾性力で電子部品４０を簡単かつ確実に固定でき、続く
ハンダ付け工程が行い易くなる。また、基板１０の下面
側に電子部品４０を装着したり、基板１０を立てた状態
で電子部品４０を装着したりすることも可能になる。〔実施形態２１〕図２４に示す実施形態は、支持凸部６
４を別部材で構成する。

【００８６】図２４(A) では、金属材料などで構成され
た板片状の支持凸部６４を、基板１０の凹部２０に埋め
込んで取り付けている。この実施形態では、支持凸部６
４の作製が容易であり、基板１０の材料よりも弾力性に
優れた材料を用いることもできる。図２４(B) では、導
体材料からなる支持凸部６６を、基板１０の凹部２０に
埋め込んで取り付けている。支持凸部６６には、水平方
向に突出する回路部６６ａが形成されており、この回路
部６６ａを回路３０として利用する。回路部６６ａは基
板１０に配置された外部の回路と電気的に接続される。

【００８７】この実施形態では、支持凸部６６と回路６
６ａとが一体形成されているで、部品点数が減り、支持
凸部６６と回路６６ａを別々に作製する手間が省ける。

【００８８】

【発明の効果】本発明にかかる電子部品のはんだ付け方
法は、電子部品を基板の所定位置に配置して位置決めさ
れた状態で、非酸化性雰囲気中における加熱、あるい
は、はんだメッキでハンダ付けを行うので、電子部品が
正確な位置で確実にハンダ付けされる。電子部品のハン
ダ付けにフラックスを用いる必要がないので、フラック
スに起因する不良が起こらず、フラックス除去の手間も
省ける。電子部品が正確に位置決めされた状態でハンダ
付けされれば、電気的および機械的な接合性能も向上す
るとともに、基板に複数の電子部品を近接させて実装し
ても短絡や干渉等の問題が生じないので、電子部品の実
装密度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を表す電子部品のハンダ付け
方法を工程順に示す概略工程図

【図２】ハンダ付け時に生じる現象を示す説明図

【図３】別の実施形態におけるハンダ付けの現象を示す
説明図

【図４】別の実施形態を表す概略工程図

【図５】別の実施形態を表す概略工程図

【図６】電子部品へのハンダ形成方法を工程順に示す概
略工程図

【図７】基板へのハンダ形成方法を工程順に示す概略工
程図

【図８】別の実施形態を表す概略工程図

【図９】別の実施形態を表す概略工程図

【図１０】別の実施形態を表す概略工程図

【図１１】別の実施形態を表す概略工程図

【図１２】別の実施形態を表す概略工程図

【図１３】別の実施形態を表す概略工程図

【図１４】別の実施形態を表す概略工程図

【図１５】別の実施形態を表す概略工程図

【図１６】別の実施形態を表す概略工程図

【図１７】別の実施形態を表す概略工程図

【図１８】基板および電子部品との詳細構造を示す概略
断面図

【図１９】別の実施形態を表す断面図

【図２０】別の実施形態を表す概略工程図

【図２１】別の実施形態を表す概略工程図

【図２２】別の実施形態を表す断面図

【図２３】別の実施形態を表す概略工程図

【図２４】別の実施形態を表す断面図

【符号の説明】

１０基板２０凹部３０回路３０ａ表面層３２内層回路４０電子部品４２電極５０ハンダ５２ハンダめっき５４球状ハンダ５６バネ状ハンダ５８シート状ハンダ６０凸部６４支持凸部７０接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付け
する方法であって、以下の工程を含む電子部品のハンダ
付け方法。 (a) 前記電子部品が係合される凹部と、凹部内で電子部
品の前記電極に対応する個所に配置された前記回路とを
備えた前記基板を準備する工程 (b) 前記電子部品の電極と前記基板の回路との間に前記
ハンダを配して前記電子部品を前記基板の凹部に係合さ
せる工程 (c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで
前記電極と前記回路とを接合する工程
【請求項２】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付け
する方法であって、以下の工程を含む電子部品のハンダ
付け方法。 (a) 前記電子部品が係合される凸部と、凸部またはその
隣接個所で電子部品の前記電極に対応する個所に配置さ
れた前記回路とを備えた前記基板を準備する工程 (b) 前記電子部品の電極と前記基板の回路との間に前記
ハンダを配して前記電子部品を前記基板の凸部に係合さ
せる工程 (c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで
前記電極と前記回路とを接合する工程
【請求項３】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付け
する方法であって、以下の工程を含む電子部品のハンダ
付け方法。 (a) 前記電子部品が係合される凹部および凸部と、凹部
内または凸部またはその隣接個所で電子部品の前記電極
に対応する個所に配置された前記回路とを備えた前記基
板を準備する工程 (b) 前記電子部品の電極と前記基板の回路との間に前記
ハンダを配して前記電子部品を前記基板の凹部および凸
部に係合させる工程 (c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで
前記電極と前記回路とを接合する工程
【請求項４】前記基板を準備する工程(a) が、前記凹部
および／または凸部を切削加工により前記基板に形成す
る請求項１〜３の何れかに記載の電子部品のハンダ付け
方法。
【請求項５】前記基板を準備する工程(a) が、前記凹部
および／または凸部をプレス加工により前記基板に形成
する請求項１〜３の何れかに記載の電子部品のハンダ付
け方法。
【請求項６】前記基板を準備する工程(a) が、前記凹部
および／または凸部を射出成形により前記基板に形成す
る請求項１〜３の何れかに記載の電子部品のハンダ付け
方法。
【請求項７】前記ハンダを配して電子部品と基板とを係
合させる工程(b) が、 (b-1) 前記電子部品の電極または前記基板の回路にクリ
ームハンダを配する工程と、 (b-2) 前記クリームハンダを加熱溶融させて、厚さ０．
０５mm以上のハンダ膜を形成させる工程と、 (b-3) 前記ハンダ膜の形成個所を洗浄してフラックスを
除去する工程とを含む請求項１〜６の何れかに記載の電
子部品のハンダ付け方法。
【請求項８】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付け
する方法であって、以下の工程を含む電子部品のハンダ
付け方法。 (a) 前記電子部品が係合する凹部または凸部と、凹部ま
たは凸部またはその隣接個所で電子部品の前記電極に対
応する個所に配置された前記回路とを備えた基板を準備
する工程 (b) 前記電子部品を前記基板の凹部または凸部に係合す
るとともに、前記電子部品を前記基板に仮固定する工程 (c) 前記電子部品の電極と前記基板の回路とを、ハンダ
めっきにより接合する工程
【請求項９】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付け
する方法であって、以下の工程を含む電子部品のハンダ
付け方法。 (a) 前記電子部品が係合する凹部または凸部と、凹部ま
たは凸部に隣接し前記ハンダが収容されるハンダ収容凹
部と、前記凹部またはハンダ収容凹部または凸部または
その隣接個所で電子部品の前記電極に対応する個所に前
記回路とを備えた基板を準備する工程 (b) 前記電子部品を前記基板の凹部または凸部に係合す
るとともに、前記ハンダ収容凹部に前記ハンダを配する
工程 (c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで
前記電極と前記回路とを接合する工程
【請求項１０】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付
けする方法であって、以下の工程を含む電子部品のハン
ダ付け方法。 (a) 前記電子部品を収容する凹部または前記電子部品を
囲む凸部と、凹部または凸部またはその隣接個所で電子
部品の前記電極に対応する個所に配置された前記回路と
を備えた基板を準備する工程 (b) 前記電子部品を前記基板の凹部内または凸部で囲ま
れた個所に配置するとともに、前記凹部または凸部と電
子部品との間に前記ハンダを圧入して電子部品を仮固定
する工程 (c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで
前記電極と前記回路とを接合する工程
【請求項１１】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付
けする方法であって、以下の工程を含む電子部品のハン
ダ付け方法。 (a) 前記電子部品を収容する凹部または前記電子部品を
囲む凸部と、凹部または凸部またはその隣接個所で電子
部品の前記電極に対応する個所に配置された前記回路と
を備えた基板を準備する工程 (b) 前記電子部品を前記基板の凹部内または凸部で囲ま
れた個所に配置するとともに、前記凹部または凸部と電
子部品との間に、バネ状に成形されたハンダを圧入して
電子部品を仮固定する工程 (c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで
前記電極と前記回路とを接合する工程
【請求項１２】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付
けする方法であって、以下の工程を含む電子部品のハン
ダ付け方法。 (a) 前記電子部品を収容する凹部または前記電子部品を
囲む凸部と、凹部または凸部またはその隣接個所で電子
部品の前記電極に対応する個所に配置された前記回路と
を備えた基板を準備する工程 (a-1) 接合部がくびれ部のみを介して外周部に連設され
たシート状ハンダを準備する工程 (b) 前記基板の凹部または凸部に前記シート状ハンダを
配置した後、前記電子部品を前記基板の凹部内または凸
部で囲まれた個所に挿入することで、前記電子部品でシ
ート状ハンダのくびれ部を切断し、接合部のみを前記電
子部品の電極と前記基板の回路との間に配して前記電子
部品を前記基板の凹部または凸部に係合させる工程 (c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで
前記電極と前記回路とを接合する工程
【請求項１３】前記基板を準備する工程(a) が、前記電子部品の高さよりも深い凹部、または、前記電子
部品の高さよりも高い凸部を備えた基板を準備する請求
項１〜１２の何れかに記載の電子部品のハンダ付け方
法。
【請求項１４】前記基板を準備する工程(a) が、前記電子部品が係合する凹部と、凹部内で電子部品の前
記電極に対応する個所に配置された内層回路とを備えた
基板を準備する請求項１、３〜１３の何れかに記載の電
子部品のハンダ付け方法。
【請求項１５】前記基板を準備する工程(a) が、前記電子回路の電極と対応する個所に配置された前記回
路の表面を、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔまたはこれらの元素の合
金あるいは化合物のうちの何れかで構成する請求項１〜
１４の何れかに記載の電子部品のハンダ付け方法。
【請求項１６】前記基板を準備する工程(a) が、前記電子回路の電極と対応する個所に配置された前記回
路の表面を、Ｓｕまたはその合金のうちの何れかで構成
する請求項１〜１４の何れかに記載の電子部品のハンダ
付け方法。
【請求項１７】前記ハンダを加熱する非酸化性雰囲気
が、酸素濃度１０００ppm 以下である請求項１〜７、９
〜１６の何れかに記載の電子部品のハンダ付け方法。
【請求項１８】前記電子部品を前記基板の凹部または凸
部と係合させる工程(b) が、前記基板の上に供給された電子部品を、基板とともに振
動または揺動させることで、凹部または凸部との係合位
置に電子部品を配置させる請求項１〜１７の何れかに記
載の電子部品のハンダ付け方法。
【請求項１９】前記非酸化雰囲気中での加熱が、エネル
ギービームの照射により行われる請求項１〜７、９〜１
８の何れかに記載の電子部品のハンダ付け方法。
【請求項２０】前記凹部内または凸部と隣接する個所に
配置され、ハンダで前記電極と前記回路とが接合された
電子部品の上に、別の電子部品を実装する工程をさらに
含む請求項１〜１９の何れかに記載の電子部品のハンダ
付け方法。
【請求項２１】前記基板を準備する工程(a) が、前記電
子回路の電極と対応する個所に配置された前記回路の表
面を、Ｃｕ、Ｎｉまたはこれらの元素の合金あるいは化
合物のうちの何れかで構成し、前記ハンダを加熱する非酸化性雰囲気が、真空度０．１
torr以下、もしくは、Ｈ₂を３％以上を含んだＮ₂から
なる非酸化性雰囲気である請求項１〜７、９〜２０の何
れかに記載の電子部品のハンダ付け方法。
【請求項２２】前記基板を準備する工程(a) が、前記回路を前記凹部の内部または前記凸部の側面のみに
配置しておく請求項１〜２１の何れかに記載の電子部品
のハンダ付け方法。
【請求項２３】基板の回路に電子部品の電極をハンダ付
けする方法であって、以下の工程を含む電子部品のハン
ダ付け方法。 (a) 前記電子部品の寸法よりも短い間隔をあけて配置さ
れ、弾力的に変形可能な支持凸部と、電子部品を支持凸
部の間に配置したときに前記電極に対応する個所に配置
される前記回路とを備えた前記基板を準備する工程 (b) 前記電子部品の電極と前記基板の回路との間に前記
ハンダを配して前記電子部品を前記基板の前記支持凸部
の間に嵌入し、電子部品を基板に仮固定させる工程 (c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで
前記電極と前記回路とを接合する工程