JP4976263B2 - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Description
この種の電圧制御型とした表面実装発振器は、水晶振動子に起因して、制御電圧に応答した発振周波数が安定なことから、例えばPLL回路の基準周波数源として各種の電子機器に内臓される。
第3図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は組み立て分解図、同図(b)は同図(a)のA−A線で示す特に両端側の一部拡大断面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ユーザ側での半田リフローによる搭載時に、長さ方向における両側の溝4bに塗布した半田も溶融して金属カバー3が外れたり、位置ずれを生じたりする問題があった。これは、特に、ユーザ側での例えば両面基板としたセット基板への両面実装時に生ずる。
本発明は実装基板から金属カバーの位置ずれを含むカバー外れを防止した表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属膜の膜厚よりも前記突起の先端側の板厚は小さく、前記膜厚に対して前記板厚の半分以上が埋設して突き立てられる。これにより、金属膜の膜厚に対して突起の先端側の板厚の半分以上が埋設されるので、金属膜に対する食い込みを充分にする。したがって、金属カバーの位置ずれを含むカバー外れを確実に防止できる。
Claims (6)
- 外部端子を有する実装基板上に水晶振動子を含む回路素子を配設して、凹状とした金属カバーの開口端面を前記実装基板の表面に当接してなり、前記金属カバーの幅方向における両端側の中央領域には開口端面からの間隙部を有し、前記金属カバーの長さ方向の両端側に前記開口端面から延出して内面に突起の設けられた突出部を有し、前記突出部は前記実装基板の長さ方向の両側面に設けた溝に弾性的に嵌入して半田によって接合された表面実装用の水晶発振器において、前記突起の先端側が前記溝に設けられた金属膜内に突き立てられて食い込んだことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記金属膜の膜厚よりも前記突起の先端側の板厚は小さく、前記膜厚に対して前記板厚の半分以上が埋設して突き立てられた表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記金属カバーは前記実装基板の前記金属膜よりも硬性である表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記実装基板はガラスエポキシとし、前記金属カバーは母体を黄銅としてNiメッキとし、前記金属膜は下地電極をCuとして表面をAuメッキとした表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記突起の先端側は、前記溝に設けられた金属膜内に水平方向に押圧して突き立てられた表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記実装基板の外底面には外部端子を有し、前記外部端子はセット基板に対して半田リフローによって接合される表面実装用の水晶発振器。
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