JP2005167507A - 表面実装型圧電発振器 - Google Patents
表面実装型圧電発振器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005167507A JP2005167507A JP2003402095A JP2003402095A JP2005167507A JP 2005167507 A JP2005167507 A JP 2005167507A JP 2003402095 A JP2003402095 A JP 2003402095A JP 2003402095 A JP2003402095 A JP 2003402095A JP 2005167507 A JP2005167507 A JP 2005167507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal case
- substrate
- ground pattern
- mounting
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】 実装基板上に、圧電振動子とチップ部品を並置し、これら部品類を含む実装基板上の空間を金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消する。
【解決手段】 実装基板2上に搭載される圧電振動子3及び発振回路部品4と、金属ケース5と、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、2以上の絶縁シート15を積層した多層構造の絶縁基板10と、実装電極11と、配線パターン12と、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン12aに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン16の一部を上方に露出させるための切欠き部17を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン16aに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続した。
【選択図】 図1
【解決手段】 実装基板2上に搭載される圧電振動子3及び発振回路部品4と、金属ケース5と、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、2以上の絶縁シート15を積層した多層構造の絶縁基板10と、実装電極11と、配線パターン12と、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン12aに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン16の一部を上方に露出させるための切欠き部17を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン16aに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続した。
【選択図】 図1
Description
本発明は、実装基板上に並置した圧電振動子及び発振回路部品を金属ケースにより包囲した構造の圧電発振器において、実装基板上の配線面積を制限することなく、金属ケースを確実に接地することができる表面実装型圧電発振器に関する。
移動体通信市場においては、各種電装部品の実装性、保守・取扱性、装置間での部品の共通性等を考慮して、各機能毎に部品群のモジュール化を推進するメーカーが増えている。また、モジュール化に伴って、小型化、低コスト化も強く求められている。
特に、基準発振回路、PLL回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の電子デバイスとしては、例えば圧電発振器を例示することができる。圧電発振器を多品種少量生産する場合、発振回路、温度補償回路等を構成する回路素子を固有の集積回路に集積して圧電発振器を小型化することはコスト的に見合わないため、従来は発振回路、温度補償回路を構成するトランジスタ、抵抗、コンデンサ等の回路素子を個々のチップ部品として実装基板に搭載して使用していた。
即ち、図6(a)及び(b)は従来の表面実装型圧電発振器の分解斜視図、及び実装基板の底面図であり、この圧電発振器はガラスエポキシ樹脂やセラミック等の絶縁材料を用いた実装基板100の上面の配線パターン上に、圧電振動子101と、チップ部品(電子部品)102からなる発振回路、温度補償回路を並置するとともに、これらの搭載部品101、102を含めた実装基板上の空間を金属ケース103によって包囲した構成を備えている。実装基板100は、絶縁材料から成る絶縁基板105の表面に部品搭載用の配線パターン106を備え、裏面に実装電極107を備えている。この例では各実装電極107は実装基板100側面に設けた凹所内に形成した側部電極108を介して対応する配線パターン106と接続されている。また、チップ部品102からなる発振回路等のシールドを確保するために実装基板100上に金属ケース103を被せ、金属ケースの裾部を実装基板100に半田などによって固定する。
特に、基準発振回路、PLL回路、及びシンセサイザー回路等、機能及びハード構成が確立し、且つ高安定性、高性能化が要求される回路部品に関してモジュール化への傾向が強まっている。更に、これらの部品群をモジュールとしてパッケージ化することによりシールド構造を確立しやすくなるという利点がある。
複数の関連部品をモジュール化、パッケージ化することにより構築される表面実装用の電子デバイスとしては、例えば圧電発振器を例示することができる。圧電発振器を多品種少量生産する場合、発振回路、温度補償回路等を構成する回路素子を固有の集積回路に集積して圧電発振器を小型化することはコスト的に見合わないため、従来は発振回路、温度補償回路を構成するトランジスタ、抵抗、コンデンサ等の回路素子を個々のチップ部品として実装基板に搭載して使用していた。
即ち、図6(a)及び(b)は従来の表面実装型圧電発振器の分解斜視図、及び実装基板の底面図であり、この圧電発振器はガラスエポキシ樹脂やセラミック等の絶縁材料を用いた実装基板100の上面の配線パターン上に、圧電振動子101と、チップ部品(電子部品)102からなる発振回路、温度補償回路を並置するとともに、これらの搭載部品101、102を含めた実装基板上の空間を金属ケース103によって包囲した構成を備えている。実装基板100は、絶縁材料から成る絶縁基板105の表面に部品搭載用の配線パターン106を備え、裏面に実装電極107を備えている。この例では各実装電極107は実装基板100側面に設けた凹所内に形成した側部電極108を介して対応する配線パターン106と接続されている。また、チップ部品102からなる発振回路等のシールドを確保するために実装基板100上に金属ケース103を被せ、金属ケースの裾部を実装基板100に半田などによって固定する。
次に、発振回路等のシールドを確保する方法として、図7に示すように、実装基板100上にかぶせた金属ケース103の裾部を実装基板の実装電極107のうちのアース用実装電極と導通させて発振回路上方のシールドを確保すると共に、実装基板の層内或いは上面に形成したベタアース膜109によって発振回路下面側のシールドとしている。下面の実装電極と、内層のベタアース膜109或いは上面の配線パターン106とは、側部電極或いはスルーホールにより導通される。
次に、図8(a)及び(b)は夫々金属ケースを実装基板に半田付けする具体的な従来方法を示しており、(a)に示すように実装基板20の上面端縁に形成したアースパッド110に金属ケース103の裾部を半田付け(図示せず)により固定したり(特開2002−185256公報)、或いは(b)に示すように実装基板20の側端面に形成した凹所111内に形成したアース用の側部電極111aに対して、金属ケース103の裾部に設けた突出片103aを係合させた状態で半田付け(図示せず)する方法が行われている。
特開2002−185256公報
次に、図8(a)及び(b)は夫々金属ケースを実装基板に半田付けする具体的な従来方法を示しており、(a)に示すように実装基板20の上面端縁に形成したアースパッド110に金属ケース103の裾部を半田付け(図示せず)により固定したり(特開2002−185256公報)、或いは(b)に示すように実装基板20の側端面に形成した凹所111内に形成したアース用の側部電極111aに対して、金属ケース103の裾部に設けた突出片103aを係合させた状態で半田付け(図示せず)する方法が行われている。
しかし、図8(a)の例では、実装基板20の上面に設けたアースパッド110と、金属ケース103の裾部との位置合わせが困難で、半田付け工程中に位置ずれが発生し易い。
また、図10に示すように、実装基板20の上面に設けたアースパターン115上に金属ケース103の裾部先端を当接して半田付けするとともに、実装基板の内層(或いは基板下面)に形成したベタアース116と金属ケース裾部との導通を、アース用の一つの側部電極111aを介して確保する構成では、ベタアース116を一つの側部電極111aだけを介して接地しているためアース電位が不安定化し、発振回路の下方のシールド効果が低下する虞がある。
図8(b)の例では、実装基板20の端部の凹所111内に金属ケース103の突出片103aを差し込むので位置合わせが容易だが、図9(b)の底面図に示すように凹所111の底面側縁部に形成されるランド111bと、実装電極107との間隔aを狭くすると、半田がブリッジしてショートしてしまうので、両者の間隔bを狭くすることができず、その結果小型化に限界が生じている。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、実装基板上に、圧電振動子と、発振回路等を構成するチップ部品を並置するとともに、これらの部品類を含む実装基板上の空間をシールド用金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消することを目的としている。
特に、実装基板の端縁に凹所を形成しないので、凹所周縁のランドが実装電極と近接することによる半田ブリッジによるショート、小型化への制限、という問題が生じない。
また、図10に示すように、実装基板20の上面に設けたアースパターン115上に金属ケース103の裾部先端を当接して半田付けするとともに、実装基板の内層(或いは基板下面)に形成したベタアース116と金属ケース裾部との導通を、アース用の一つの側部電極111aを介して確保する構成では、ベタアース116を一つの側部電極111aだけを介して接地しているためアース電位が不安定化し、発振回路の下方のシールド効果が低下する虞がある。
図8(b)の例では、実装基板20の端部の凹所111内に金属ケース103の突出片103aを差し込むので位置合わせが容易だが、図9(b)の底面図に示すように凹所111の底面側縁部に形成されるランド111bと、実装電極107との間隔aを狭くすると、半田がブリッジしてショートしてしまうので、両者の間隔bを狭くすることができず、その結果小型化に限界が生じている。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、実装基板上に、圧電振動子と、発振回路等を構成するチップ部品を並置するとともに、これらの部品類を含む実装基板上の空間をシールド用金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消することを目的としている。
特に、実装基板の端縁に凹所を形成しないので、凹所周縁のランドが実装電極と近接することによる半田ブリッジによるショート、小型化への制限、という問題が生じない。
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、実装基板と、実装基板上に搭載される圧電振動子及び発振回路部品と、発振回路部品を含む実装基板上の空間を包囲する金属ケースと、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、2以上の絶縁シートを積層した多層構造の絶縁基板と、絶縁基板底部に設けた実装電極と、絶縁基板上面及び層間に夫々設けた配線パターンと、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターンに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターンの一部を上方に露出させるための切欠き部を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターンに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続したことを特徴とする。
実装基板上の発振回路部品(温度補償部品を含む)の上下両側を電磁シールドするために、回路部品の上方を金属ケースにより包囲するとともに、基板の内部、或いは下面にベタアースを配置することが多い。金属ケースを実装基板上に固定するために従来は実装基板上の配線スペースを犠牲にしていた。また、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンとアース用の実装電極との導通が十分でなくアース電位が不安定化するといった問題があった。
本発明では、実装基板上面に金属ケースの裾の一部を半田付けするのみならず、実装基板上部に設けた切欠き部内に露出したアースパターンに金属ケースの他の裾部分を機械的電気的に接合するようにしたので、機械的電気的接続の安定性を高めることができる。また、実装基板上の配線スペースを減少させる虞もない。
また、実装基板の端縁に金属ケース裾部を係止するために、基板厚み全体に渡る凹所を形成しないので、凹所周縁のランドが実装電極と近接することによる半田ブリッジによるショート、小型化への制限、という問題が生じない。
請求項2の発明は、請求項において、前記上部アースパターンと、前記露出アースパターンとを横方向に近接配置したことを特徴とする。
2つのアースパターンを近接配置することにより、半田塗布作業が一回で完了する。
請求項3の発明は、請求項1又は2において、前記金属ケースの裾部は、前記上部アースパターンと当接する第1の延出部と、前記露出アースパターンと当接する第2の延出部を備えていることを特徴とする。
金属ケースの裾部には、2つの突出した延出部を設け、夫々を上部アースパターンと露出アースパターンと半田接続するので、金属ケースの位置決め、接続安定性を高めることができる。
請求項4の発明は、請求項1、2又は3において、前記実装基板の上部に内部アースパターンを露出させる切欠き部を形成し、該切欠き部内に露出した内部アースパターン上に発熱部品を搭載したことを特徴とする。
発熱部品の放熱を、大型化、複雑化せずに、実現できる。
実装基板上の発振回路部品(温度補償部品を含む)の上下両側を電磁シールドするために、回路部品の上方を金属ケースにより包囲するとともに、基板の内部、或いは下面にベタアースを配置することが多い。金属ケースを実装基板上に固定するために従来は実装基板上の配線スペースを犠牲にしていた。また、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンとアース用の実装電極との導通が十分でなくアース電位が不安定化するといった問題があった。
本発明では、実装基板上面に金属ケースの裾の一部を半田付けするのみならず、実装基板上部に設けた切欠き部内に露出したアースパターンに金属ケースの他の裾部分を機械的電気的に接合するようにしたので、機械的電気的接続の安定性を高めることができる。また、実装基板上の配線スペースを減少させる虞もない。
また、実装基板の端縁に金属ケース裾部を係止するために、基板厚み全体に渡る凹所を形成しないので、凹所周縁のランドが実装電極と近接することによる半田ブリッジによるショート、小型化への制限、という問題が生じない。
請求項2の発明は、請求項において、前記上部アースパターンと、前記露出アースパターンとを横方向に近接配置したことを特徴とする。
2つのアースパターンを近接配置することにより、半田塗布作業が一回で完了する。
請求項3の発明は、請求項1又は2において、前記金属ケースの裾部は、前記上部アースパターンと当接する第1の延出部と、前記露出アースパターンと当接する第2の延出部を備えていることを特徴とする。
金属ケースの裾部には、2つの突出した延出部を設け、夫々を上部アースパターンと露出アースパターンと半田接続するので、金属ケースの位置決め、接続安定性を高めることができる。
請求項4の発明は、請求項1、2又は3において、前記実装基板の上部に内部アースパターンを露出させる切欠き部を形成し、該切欠き部内に露出した内部アースパターン上に発熱部品を搭載したことを特徴とする。
発熱部品の放熱を、大型化、複雑化せずに、実現できる。
本発明によれば、実装基板上に、圧電振動子と、発振回路等を構成するチップ部品群を並置し、更にこれら部品を包囲する金属ケースを実装基板上に固定した発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消することができる。
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電発振器の構成を示す斜視図であり、ここでは水晶発振器を一例として説明する。図2(a)(b)及び(c)は図1の発振器を構成する実装基板の斜視図、第3の導電層の平面図、及び実装基板の断面図、図3(a)及び(b)は分解斜視図、及び要部拡大図である。
この表面実装型水晶発振器1は、実装基板2上に、パッケージ化された水晶振動子(圧電振動子)3と、発振回路、温度補償回路等を構成するチップ部品(発振回路部品)4群を並置するとともに、水晶振動子3とチップ部品4を含む実装基板上の空間を金属ケース5によって包囲した構成を備えている。
本発明の水晶発振器1の特徴的な構成は、実装基板2と、実装基板2上に搭載される圧電振動子3及び発振回路部品4と、発振回路部品4を含む実装基板上の空間を包囲する金属ケース5と、を備え、実装基板2は、2以上の絶縁シート15を積層した多層構造の絶縁基板10と、絶縁基板10底部に設けた実装電極11と、絶縁基板上面及び層間に夫々設けた配線パターン12、12aと、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン12aに対して金属ケースの裾部5aを半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン16の一部を上方に露出させるための切欠き部17を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン16aに金属ケースの裾部の他の部位5bを半田接続した点にある。
図1は本発明の一実施形態に係る表面実装型圧電発振器の構成を示す斜視図であり、ここでは水晶発振器を一例として説明する。図2(a)(b)及び(c)は図1の発振器を構成する実装基板の斜視図、第3の導電層の平面図、及び実装基板の断面図、図3(a)及び(b)は分解斜視図、及び要部拡大図である。
この表面実装型水晶発振器1は、実装基板2上に、パッケージ化された水晶振動子(圧電振動子)3と、発振回路、温度補償回路等を構成するチップ部品(発振回路部品)4群を並置するとともに、水晶振動子3とチップ部品4を含む実装基板上の空間を金属ケース5によって包囲した構成を備えている。
本発明の水晶発振器1の特徴的な構成は、実装基板2と、実装基板2上に搭載される圧電振動子3及び発振回路部品4と、発振回路部品4を含む実装基板上の空間を包囲する金属ケース5と、を備え、実装基板2は、2以上の絶縁シート15を積層した多層構造の絶縁基板10と、絶縁基板10底部に設けた実装電極11と、絶縁基板上面及び層間に夫々設けた配線パターン12、12aと、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン12aに対して金属ケースの裾部5aを半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン16の一部を上方に露出させるための切欠き部17を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン16aに金属ケースの裾部の他の部位5bを半田接続した点にある。
図2(c)に示すように実装基板2は、絶縁基板10と、絶縁基板10底部に設けた実装電極11と、絶縁基板上面に設けた配線パターン(ランド)12等を備える。絶縁基板10は、ガラスエポキシ、或いはセラミック等から成る2枚以上の絶縁シート15(15a、15b)を積層した多層構造を備えており、上側の絶縁シート(第1の絶縁シート)15aの上面には配線パターン12、アースパターン12a等から成る第1の導電層L1が形成されるとともに、その下面には第2の導電層L2が形成されている。更に、下側の絶縁シート(第2の絶縁シート)15bの上面には内部アースパターン(ベタアースパターン)16からなる第3の導電層L3が形成されるとともに、その下面には実装電極11等の所要配線パターンから成る第4の導電層L4が形成されている。
また、第2の導電層L2と第3の導電層L3との間には絶縁のためのプリプレグ層ppが介在している。
第1と第2の導電層L1、L2間、及び第3と第4の導電層L3、L4間は、ビアホール20を介して接続し、第1〜第4の導電層L1、L2、L3、L4間は貫通スルーホール21にて接続する。
通常、第1の導電層L1と第3の導電層L3との電気的接続は、貫通スルーホールによる必要があるが、本発明は、金属ケース5を接続手段として兼用することによって貫通スルーホールを用いることなく第1の導電層L1を構成するアースパターン12aと、第3の導電層L3上の内部アースパターン16との導通を確保するようにした点が特徴的である。
水晶振動子3は、セラミック等から成る容器内に図示しない水晶振動素子を封止した構成を備え、容器底部の電極を配線パターン12に搭載することにより実装電極11などと電気的に接続されている。
チップ部品群4も配線パターン12上に搭載されている。
実装基板2の対向する2つの端縁に沿った上面には、金属ケースを半田付け固定するための上部アースパターン12aが形成され、更に上部アースパターンと近接した端縁に設けた切欠き部17内には第3の導電層L3を構成する内部アースパターン16と導通した(或いは内部アースパターンの一部としての)露出アースパターン16aが露出配置されている。切欠き部17は、上側の絶縁シート15aの端縁適所にミーリング加工によって形成し、切欠き部17を形成することによって露出した内部アースパターン16の露出部分(露出アースパターン)16aにはメッキ処理を施して金属ケースの裾部を半田付けできるように加工しておく。
実装基板の他の2つの側面にはアース用を含む側部電極18が配置され、側部電極18は実装電極11とアースパターン12などとを電気的に接続している。
また、第2の導電層L2と第3の導電層L3との間には絶縁のためのプリプレグ層ppが介在している。
第1と第2の導電層L1、L2間、及び第3と第4の導電層L3、L4間は、ビアホール20を介して接続し、第1〜第4の導電層L1、L2、L3、L4間は貫通スルーホール21にて接続する。
通常、第1の導電層L1と第3の導電層L3との電気的接続は、貫通スルーホールによる必要があるが、本発明は、金属ケース5を接続手段として兼用することによって貫通スルーホールを用いることなく第1の導電層L1を構成するアースパターン12aと、第3の導電層L3上の内部アースパターン16との導通を確保するようにした点が特徴的である。
水晶振動子3は、セラミック等から成る容器内に図示しない水晶振動素子を封止した構成を備え、容器底部の電極を配線パターン12に搭載することにより実装電極11などと電気的に接続されている。
チップ部品群4も配線パターン12上に搭載されている。
実装基板2の対向する2つの端縁に沿った上面には、金属ケースを半田付け固定するための上部アースパターン12aが形成され、更に上部アースパターンと近接した端縁に設けた切欠き部17内には第3の導電層L3を構成する内部アースパターン16と導通した(或いは内部アースパターンの一部としての)露出アースパターン16aが露出配置されている。切欠き部17は、上側の絶縁シート15aの端縁適所にミーリング加工によって形成し、切欠き部17を形成することによって露出した内部アースパターン16の露出部分(露出アースパターン)16aにはメッキ処理を施して金属ケースの裾部を半田付けできるように加工しておく。
実装基板の他の2つの側面にはアース用を含む側部電極18が配置され、側部電極18は実装電極11とアースパターン12などとを電気的に接続している。
次に、図3に示す如く金属ケース5の対向し合う2つの裾部は、夫々、上部アースパターン12aと当接して半田接続される第1の延出部5aと、露出アースパターン16aと当接して半田接続される第2の延出部5bを備えている。第1の延出部5aよりも第2の延出部5bの方が下方へ突出するように構成する。金属ケース5を実装基板上に組み付ける際には、第1の延出部5aの先端を上部アースパターン12aに当接させるとともに、第2の延出部5bの先端を露出アースパターン16aと当接させて、各当接部を半田により固定する。これにより、上部アースパターン12aと第3の導電層L3を構成する内部アースパターン16を導通させることができ、内部アースパターン16の電位を安定させることができる。このように実装基板表面にパターン配線の制約となるスルーホールランドを形成することなく、発振回路部品の下側のシールドを強化することができる。
実装基板の同じ端縁に沿って形成する上部アースパターン12aと露出アースパターン16aとは、横方向に離間させてもよいが、図示のように近接配置することにより両当接部に対する半田付けを一回の作業で同時に行うことができるため、工数を削減して生産性を高めることができる。
なお、上部及び露出アースパターン12a、16aは、3組以上設けてもよく、多いほど電磁シールド効果を強化できる。
また、図面では第1の延出部5aを金属ケースの他の裾部よりも下方へ突出させているが、同じレベルとしてもよい。
実装基板の同じ端縁に沿って形成する上部アースパターン12aと露出アースパターン16aとは、横方向に離間させてもよいが、図示のように近接配置することにより両当接部に対する半田付けを一回の作業で同時に行うことができるため、工数を削減して生産性を高めることができる。
なお、上部及び露出アースパターン12a、16aは、3組以上設けてもよく、多いほど電磁シールド効果を強化できる。
また、図面では第1の延出部5aを金属ケースの他の裾部よりも下方へ突出させているが、同じレベルとしてもよい。
図4(a)の断面図、及び(b)の側面図に示すように切欠き部17の内壁と金属ケースの第2の延出部5bとを嵌合させることにより、金属ケースの位置決めができるため、位置決めのために格別の切欠き部を基板に形成したり、位置決め治具を使用する必要が無くなる。従って、生産性を高め、コストを低減できる。
また、本発明では、実装基板の端縁に金属ケース裾部を係止するために基板厚み全体に渡る凹所を形成しないので、凹所周縁のランドが実装電極と近接することによる半田ブリッジによるショート、小型化への制限、という問題が生じない。従って、図9(b)に示した如き寸法bを狭くすることが可能となり、実装基板面積の小型化を実現できる。
なお、図5は本発明の変形実施形態に係る実装基板構造を示す断面図であり、従来上側絶縁シート15aの上面の配線パターン12上に直接搭載していた発熱部品25(トランジスタ等)を、上側絶縁シート15aの適所に形成した切欠き部26内に露出した内部アースパターン16の一部上に搭載している。発熱部品25の電極と配線パターン12との接続はボンディングワイヤ27により確保する。
これによれば、発熱部品25からの熱を内部アースパターン16を介して金属ケース5に放熱することができる。
なお、上記実施形態では、圧電発振器の代表例として水晶発振器を例示したが、本発明は圧電材料から成る圧電振動素子を使用した発振器一般に適用できる。
また、本発明では、実装基板の端縁に金属ケース裾部を係止するために基板厚み全体に渡る凹所を形成しないので、凹所周縁のランドが実装電極と近接することによる半田ブリッジによるショート、小型化への制限、という問題が生じない。従って、図9(b)に示した如き寸法bを狭くすることが可能となり、実装基板面積の小型化を実現できる。
なお、図5は本発明の変形実施形態に係る実装基板構造を示す断面図であり、従来上側絶縁シート15aの上面の配線パターン12上に直接搭載していた発熱部品25(トランジスタ等)を、上側絶縁シート15aの適所に形成した切欠き部26内に露出した内部アースパターン16の一部上に搭載している。発熱部品25の電極と配線パターン12との接続はボンディングワイヤ27により確保する。
これによれば、発熱部品25からの熱を内部アースパターン16を介して金属ケース5に放熱することができる。
なお、上記実施形態では、圧電発振器の代表例として水晶発振器を例示したが、本発明は圧電材料から成る圧電振動素子を使用した発振器一般に適用できる。
1 表面実装型水晶発振器、2 実装基板、3 水晶振動子(圧電振動子)、4 チップ部品(発振回路部品)、5 金属ケース、5a、5b 裾部(延出部)、10 絶縁基板、11 実装電極、12配線パターン、12a 上部アースパターン(配線パターン)、15(15a、15b) 絶縁シート、16 内部アースパターン、16a 露出アースパターン、L1〜L4 導電層、17 切欠き部、18 側部電極、25 発熱部品、26 切欠き部、27 ボンディングワイヤ。
Claims (4)
- 実装基板と、実装基板上に搭載される圧電振動子及び発振回路部品と、発振回路部品を含む実装基板上の空間を包囲する金属ケースと、を備えた表面実装型圧電発振器において、
実装基板は、2以上の絶縁シートを積層した多層構造の絶縁基板と、絶縁基板底部に設けた実装電極と、絶縁基板上面及び層間に夫々設けた配線パターンと、を備え、
絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターンに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターンの一部を上方に露出させるための切欠き部を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターンに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続したことを特徴とする表面実装型圧電発振器。 - 前記上部アースパターンと、前記露出アースパターンとを横方向に近接配置したことを特徴とする請求項1に記載の表面実装型圧電発振器。
- 前記金属ケースの裾部は、前記上部アースパターンと当接する第1の延出部と、前記露出アースパターンと当接する第2の延出部を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の表面実装型圧電発振器。
- 前記実装基板の上部に内部アースパターンを露出させる切欠き部を形成し、該切欠き部内に露出した内部アースパターン上に発熱部品を搭載したことを特徴とする請求項1、2又は3に記載の表面実装型圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003402095A JP2005167507A (ja) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | 表面実装型圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003402095A JP2005167507A (ja) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | 表面実装型圧電発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005167507A true JP2005167507A (ja) | 2005-06-23 |
Family
ID=34725811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003402095A Pending JP2005167507A (ja) | 2003-12-01 | 2003-12-01 | 表面実装型圧電発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005167507A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008182673A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2010136127A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器モジュール |
JP2011009808A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
US8053877B2 (en) | 2009-01-09 | 2011-11-08 | Panasonic Corporation | Semiconductor package |
JP2016103758A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
JP2016103757A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
CN108631732A (zh) * | 2017-03-17 | 2018-10-09 | 日本电波工业株式会社 | 表面安装型器件及其制造方法 |
-
2003
- 2003-12-01 JP JP2003402095A patent/JP2005167507A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008182673A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2010136127A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器モジュール |
US8053877B2 (en) | 2009-01-09 | 2011-11-08 | Panasonic Corporation | Semiconductor package |
JP2011009808A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
JP2016103758A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
JP2016103757A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
CN108631732A (zh) * | 2017-03-17 | 2018-10-09 | 日本电波工业株式会社 | 表面安装型器件及其制造方法 |
CN108631732B (zh) * | 2017-03-17 | 2024-02-27 | 日本电波工业株式会社 | 表面安装型器件及其制造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7095161B2 (en) | Piezoelectric resonator | |
US8884712B2 (en) | Oscillator | |
JP2000114686A (ja) | 表面実装部品 | |
US20050225406A1 (en) | Temperature-compensated quartz-crystal oscillator | |
US6674221B2 (en) | Electronic component module and piezoelectric oscillator device | |
US20130250528A1 (en) | Circuit module | |
JP2005167507A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2006211620A (ja) | フィルタ及びデュプレクサ | |
JP2005020546A (ja) | 表面実装型水晶発振器 | |
JP4228679B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2005260600A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2007067002A (ja) | 高周波モジュール | |
JP4073682B2 (ja) | シールドキャップ付電子部品 | |
JP6391235B2 (ja) | 水晶デバイス | |
JP2004047718A (ja) | 高周波電子回路モジュール、および、その製造方法 | |
WO2022215372A1 (ja) | 電子回路モジュール | |
JP2004031744A (ja) | 電子部品装置 | |
JP2004363839A (ja) | 圧電振動子とこれを用いた圧電発振器 | |
JP2005039791A (ja) | 温度補償水晶発振器 | |
JPH04365396A (ja) | 高周波用面実装モジュール | |
JP4051321B2 (ja) | 電子部品装置の製造方法 | |
JP2005136711A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2000278041A (ja) | 電圧制御発振器 | |
JP2006179523A (ja) | 高周波モジュール | |
JP2000150690A (ja) | ハイブリッドモジュール |