JP4995527B2 - 表面実装用の圧電発振器 - Google Patents

Description

本発明は圧電発振器に関し、特にベースプリント基板とその上に配置した水晶振動子を有するサブプリント基板とからなる表面実装用の圧電発振器に関するものである。

安定した周波数信号を供給する圧電発振器は、通信機器、電子機器等にクロック源として広く用いられている。これらの圧電発振器は、製品の小型化または高周波対応などの視点から、小型の表面実装タイプ（ＳＭＤ：Surface Mount Device）の圧電発振器が増えてきている。また、この圧電発振器は、周囲温度の変動により数十ｐｐｍ程度の周波数変動を生じるため、その電気的特性を更に向上させた圧電発振器が使用されることも多い。

高密度の回路構成で実装スペ−スを小さくするために、特許文献１に示す表面実装タイプの圧電発振器は、ベースプリント基板とその上に水晶振動子を有するサブプリント基板との二段重ねの構造を採用している。また、周囲温度の影響を少なく圧電発振器の発振周波数の安定性を更に高めるため、一部の圧電発振器は、水晶振動子を有するサブプリント基板を二段重ねの構造にして、外界の温度変動を直接受けないようにした表面実装タイプの圧電発振器がある。

ベースプリント基板とサブプリント基板とからなる表面実装用の圧電発振器は、外部端子からサブプリント基板に電気的な導通を行う。また、サブプリント基板をベースプリント基板の上に支える必要がある。このため、表面実装用の圧電発振器は、サブプリントへの電気的な導通とサブプリント基板の支えとを同時に行う金属製の支柱を備えている。
特開２０００―２５２７４８号公報

特許文献１に示す表面実装タイプの圧電発振器は、ハンダ付けによって金属製の支柱をベースプリント基板に固定している。圧電発振器が取り付けられる回路基板に、金属製の支柱を固定したハンダが接触しないように、回路基板側に貫通孔にザグリ孔加工を施している。しかし、圧電発振器を回路基板に実装する際の熱などにより、ザグリ孔の一部の貫通孔を通じて、ハンダが溶け出して回路基板とショートすることがある。

本発明は上述したような問題を解決するためになされたものである。具体的には熱などによってハンダなどが圧電発振器から漏れ出ない、その逆に実装される回路基板に塗られたハンダが圧電発振器に入ってこないようにした信頼性の高い圧電発振器を提供することを目的とする。

第１の観点の表面実装用の圧電発振器は、第一面に形成された外部端子とこの第一面の反対側の第二面に形成された凹部とを備えたベースプリント基板と、凹部に固定された電導体支柱と、この電導体支柱に支持され圧電振動子を搭載したサブプリント基板と、ベースプリント基板、電導体支柱およびサブプリント基板を覆うカバー部材とを備えた。
上記構成によれば、電導体支柱は、ベースプリント基板の凹部に固定されているため、電導体支柱がベースプリント基板から飛び出したりすることがなく、また電導体支柱下に貫通孔が形成されていないため、圧電発振器内のハンダまたは圧電発振器が実装された回路基板のハンダなどが、電導体支柱に接触してショートするなどの問題がなくなる。したがって、信頼性の高い圧電発振器となる。

第２の観点の表面実装用の圧電発振器は、第一面に形成された外部端子とこの第一面の反対側の第二面に形成された凹部とを備えたベースプリント基板と、孔部に固定される外周と中央に形成された凹部とを有する非導電体で形成されたキャップと、凹部に固定された電導体支柱と、電導体支柱に支持され圧電振動子を搭載したサブプリント基板と、ベースプリント基板、電導体支柱およびサブプリント基板を覆うカバー部材とを備えた。
上記構成によれば、電導体支柱は非導電体のキャップの凹部に固定されているため、電導体支柱がベースプリント基板から飛び出したりすることがなく、圧電発振器内のハンダまたは圧電発振器が実装された回路基板のハンダが、電導体支柱に接触してショートするなどの問題がなくなる。

第３の観点の表面実装用の圧電発振器は、第１または第２の観点において、電導体支柱が第一フランジ部を有し、この第一フランジ部とベースプリント基板とが固定される。
上記構成によれば、広い面積を有する第一フランジ部がベースプリント基板に固定されるため、圧電発振器にかかる振動など対しても耐久性を有する。このため、信頼性の高い圧電発振器を実現できる。

第４の観点の表面実装用の圧電発振器は、第３の観点において、導電体支柱は第一フランジ部と異なる位置に第二フランジ部を有し、この第二フランジ部とサブプリント基板とが固定される。
上記構成によれば、広い面積を有する第二フランジ部がサブプリント基板に固定されるため、圧電発振器にかかる振動など対しても耐久性を有する。このため、信頼性の高い圧電発振器を実現できる。

第５の観点の表面実装用の圧電発振器は、第１または第２の観点において、電導体支柱が第一折り曲げ部を有し、この第一折り曲げ部とベースプリント基板とが固定される。
上記構成によれば、折り曲げられた第一折り曲げ部全体がベースプリント基板に固定されるため、圧電発振器にかかる振動など対しても耐久性を有する。このため、信頼性の高い圧電発振器を実現できる。電導体支柱が一本の棒状または線状のものであってもよいのでコストダウンを図ることができる。

第６の観点の表面実装用の圧電発振器によれば、第５の観点において、電導体支柱が第一折り曲げ部と異なる位置に第二折り曲げ部を有し、この第二折り曲げ部とサブプリント基板とが固定される。
上記構成によれば、折り曲げられた第二折り曲げ部全体がサブプリント基板に固定されるため、圧電発振器にかかる振動などに対しても耐久性を有する。このため、信頼性の高い圧電発振器を実現できる。

第７の観点の表面実装用の圧電発振器は、第３の観点において、第一フランジ部が固定されるベースプリント基板の周囲に第一電導体膜が形成され、電導体支柱と第一電導体膜とが導電性部材で固定される。
上記構成によれば、ベースプリント基板から電導体支柱を介してサブプリント基板への導通が確保される。このため、ベースプリント基板とサブプリント基板との信号のやり取り、電力供給などを的確に行うことができる。なお、導電性部材には、ハンダまたは導電性接着剤を含むものである。電導体膜には、銅メッキまたはリード線を含むものである。

また第８の観点の表面実装用の圧電発振器は、第５の観点において、第一折り曲げ部が固定されるベースプリント基板の周囲に第一電導体膜が形成され、電導体支柱と第一電導体膜とが導電性部材で固定される。
上記構成によれば、ベースプリント基板から電導体支柱を介してサブプリント基板への導通が確保される。このため、ベースプリント基板とサブプリント基板との信号のやり取り、電力供給などを的確に行うことができる。

第９の観点の表面実装用の圧電発振器は、第一面に端子を、第一面と反対の第二面に凹部を備えたベースプリント基板と、折り曲げたリード端子を有したリード型発振器とを備え、凹部に折り曲げたリード端子を固定する。
上記構成によれば、リード端子を有する圧電発振器を表面実装タイプの圧電発振器に変更することができる。この際に、ベースプリント基板の凹部に折り曲げたリード端子を固定するので、リード端子がベースプリント基板から飛び出したりすることがなく、圧電発振器が実装された回路基板のハンダなどが、リード端子に接触してショートするなどの問題がなくなる。リフロー炉で回路基板が逆さに搬送される際であっても回路基板のハンダなどが圧電発振器内部に入ってくることがなくなる。

また第１０の観点の表面実装用の圧電発振器は、第９の観点において、第一面に端子と凹部とが電気的に接続されている。
このため、圧電発振器が実装される回路基板との導通が確保される。

本発明によれば、表面実装タイプの圧電発振器の端子側からその反対側にハンダなどが入ることがない。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。

図１は、本発明に係る表面実装タイプの圧電発振器の実施例を示す断面図である。圧電発振器１００は、ベースプリント基板１０とサブプリント基板４０とからなる。ベースプリント基板１０には、発振回路用のいくつかの電子部品３１がハンダによって固定されている。サブプリント基板４０には、発振回路用のいくつかの電子部品３１と水晶振動子３２とがハンダによって固定されている。ベースプリント基板１０には、圧電発振器１００を不図示の回路基板に表面実装するため、４または６箇所に設けられた外部端子１５が底面側または側面側に設けられる。ベースプリント基板１０では、外部端子１５と電子部品３１とは、メッキ配線またはリード線などにより電気的に接続されている。

また、ベースプリント基板１０には、黄銅などを材料とする第一の金属支柱５０の一方の端部が凹部１１に差し込まれ、ハンダ２１によって固定されている。第一の金属支柱５０の他方の端部はハンダ２１によってサブプリント基板４０に固定されている。二段重ねとなったベースプリント基板１０とサブプリント基板４０とを封止するように、全体を金属ケース４８で覆っている。このような構成の圧電発振器１００は、３ｍｍ角から５０ｍｍ角ほどの大きさになる。

図２は、第一の金属支柱５０によるベースプリント基板１０とサブプリント基板４０との固定を説明する図である。図２Ａは第一の金属支柱５０の斜視図であり、図２Ｂは、ベースプリント基板１０と第一の金属支柱５０との固定状態、サブプリント基板４０と第一の金属支柱５０との固定状態を示した図である。

図２Ａに示すように、第一の金属支柱５０は、黄銅の軸５４の両側に第一フランジ５１と第二フランジ５３とを形成している。黄銅の軸５４は、第一フランジ５１と第二フランジ５３とを突き抜けるように、第一軸部５２と第二軸部５６とを有している。黄銅の軸５４の直径は、０．０３ｍｍほどから１ｍｍ程度であり、第一フランジ５１と第二フランジ５３の直径は、０．０４ｍｍほどから３ｍｍ程度である。黄銅の軸５４の直径より二倍程度あればよい。

図２Ｂに示すように、ベースプリント基板１０には、第一軸部５２が挿入されるように、凹部１１が形成されている。ベースプリント基板１０はガラスエポキシ材料で構成されている。ベースプリント基板１０の厚さは、０．６ｍｍから３ｍｍ程度であり、凹部１１の深さは、ベースプリント基板１０の厚さの９割から３割ほどに形成されている。凹部１１の径は、第一フランジ５１の径より小さくなっており、且つ第一軸部５２と同等またはそれ以上の径より大きくなっている。凹部１１は先端がフラットなミルを使ってベースプリント基板１０に形成する。凹部１１の周りには銅メッキ１２が施されている。外部端子１５と銅メッキ１２と電気的に接続されている。そして、第一の金属支柱５０の第一フランジ５１と銅メッキ１２とがハンダ固定されている。ここで、ハンダ２１の代わりに導電性の接着剤で固定してもよい。凹部１１はベースプリント基板１０の外部端子１５側まで貫通していないので、ハンダ２１が熱で溶けたりして漏れ出すことがない。なお、第一フランジ５１と銅メッキ１２とがしっかり接触するようであれば、ハンダ２１ではなく、非導電性の接着剤で固定してもよい。

サブプリント基板４０は、第二軸部５６が挿入されるように、貫通している孔部４１が形成されている。貫通孔でなく凹部であってもよい。孔部４１の径は、第二フランジ５３の径より小さくなっており、且つ第二軸部５６と同等またはそれ以上の径より大きくなっている。サブプリント基板４０はガラスエポキシ材料で、サブプリント基板４０の厚さは、０．６ｍｍから３ｍｍ程度である。孔部４１の周りには銅メッキ４３が施されている。そして、第一の金属支柱５０の第二軸部５６とサブプリント基板４０の表面に形成された銅メッキ４３とがハンダ固定され電気的に接続される。こうして、外部端子１５の電力がサブプリント基板４０にも届く。このような構成で、サブプリント基板４０がベースプリント基板１０上に二段重ねで支持される。

図３は、第二の金属支柱６０によるベースプリント基板１０とサブプリント基板４０との固定を説明する図である。図３Ａは、ベースプリント基板１０とサブプリント基板４０とを第二の金属支柱６０で固定した図である。図３Ｂは、第二の金属支柱６０を使い別の方法でベースプリント基板１０とサブプリント基板４０とを固定した図である。

図３Ａに描かれた第二の金属支柱６０と図２Ｂに描かれた第一の金属支柱５０とは、第一フランジ５１の有無に違いがある。その他の構成はほぼ同じである。ベースプリント基板１０には、黄銅の軸６４が挿入されるように、凹部１１が形成されている。ベースプリント基板１０の厚さは、０．６ｍｍから３ｍｍ程度であり、凹部１１の深さは、ベースプリント基板１０の厚さの９割から３割ほどに形成されている。凹部１１の径は、黄銅の軸６４と同等またはそれ以上の径より大きくなっている。凹部１１の周りには銅メッキ１２が施されている。外部端子１５と銅メッキ１２と電気的に接続されている。そして、第二の金属支柱６０の黄銅の軸６４と銅メッキ１２とがハンダ２１で固定されている。凹部１１はベースプリント基板１０の外部端子１５側まで貫通していないので、ハンダ２１が熱で溶けたりして漏れ出すことがない。なお、図２Ｂと比べて、第二の金属支柱６０には第一フランジ５１がないため、振動などに対して強度が弱いがコストが安くて済む。サブプリント基板４０の貫通している孔部４１に、金属支柱６０の第二軸部６６が挿入されハンダ２１で固定される構成は、図２Ｂで説明した構成と同様である。

図３Ｂでは、ベースプリント基板１０の構造が異なっている。ベースプリント基板１０には凹部１１が形成されておらず、貫通孔１９が形成されている。貫通孔１９にはフランジ付のキャップ６８が挿入される。フランジ付のキャップ６８は熱硬化性プラスチックなど耐熱性の非導電体で形成される。このフランジ径は、銅メッキ１２が形成された範囲より小さくなっている。また、フランジ付のキャップ６８には、第二の金属支柱６０の黄銅の軸６４が挿入される挿入穴（凹部）６９が形成されている。挿入穴６９は、フランジ付のキャップ６８を貫通していない。貫通孔１９の周りには銅メッキ１２が施されている。外部端子１５と銅メッキ１２と電気的に接続されている。そして、第二の金属支柱６０の黄銅の軸６４と銅メッキ１２とがハンダ２１で固定されている。貫通孔１９はキャップ６８で封止されており、またキャップ６８に形成された挿入穴６９が貫通していないので、ハンダ２１が熱で溶けたりして漏れ出すことがない。図３Ａの外部端子１５と図３Ｂの外部端子１５とを比べてみると、貫通孔１９が形成されている方が、外部端子１５が短くなっている。外部端子１５が大きいほうが、圧電発振器が回路基板に実装される際には、接触不良を防ぐ観点から好ましい。
なお、サブプリント基板４０の貫通している孔部４１に、金属支柱６０の第二軸部６６が挿入されハンダ２１で固定される構成は、図２Ｂで説明した構成と同様である。

図４は、第三の金属支柱７０によるベースプリント基板１０とサブプリント基板４０との固定を説明する図である。図４Ａは第三の金属支柱７０の斜視図であり、図４Ｂは、ベースプリント基板１０と第三の金属支柱７０との固定状態、サブプリント基板４０と第三の金属支柱７０との固定状態を示した図である。

図４Ａに示すように、第三の金属支柱７０は、黄銅の軸７４の途中でほぼ９０度に折り曲げて、第一折り曲げ部７１と第二折り曲げ部７３とを形成している。黄銅の軸７４の径は、０．０３ｍｍほどから１ｍｍ程度である。第一折り曲げ部７１および第二折り曲げ部７３の長さは、１ｍｍから３ｍｍ程度である。

図４Ｂに示すように、ベースプリント基板１０には、第一折り曲げ部７１が挿入されるように、凹部１８が形成されている。ベースプリント基板１０の厚さは、０．６ｍｍから３ｍｍ程度であり、凹部１８の深さは、ベースプリント基板１０の厚さの９割から３割ほどに形成されている。凹部１８の幅は、第一折り曲げ部７１の径と同等またはそれ以上の径より大きくなっている。凹部１８は、図２に描かれた凹部１１と比べて細長くなっていっている。このため、凹部１８の周りだけでなく凹部１８自体にも銅メッキ１９が施されている。外部端子１５と銅メッキ１９とは電気的に接続されている。そして、第三の金属支柱７０の第一折り曲げ部７１と銅メッキ１９とがハンダ２１で固定されている。凹部１８はベースプリント基板１０の外部端子１５側まで貫通していないので、ハンダ２１が熱で溶けたりして漏れ出すことがない。

サブプリント基板４０は、第二折り曲げ部７３が挿入されるように、凹部４２が形成されている。凹部４２の径の幅は、第二折り曲げ部７３の径と同等またはそれ以上の径より大きくなっている。サブプリント基板４０はガラスエポキシ材料で、サブプリント基板４０の厚さは、０．６ｍｍから３ｍｍ程度である。凹部４２の径の深さは、サブプリント基板４０の厚さの９割から３割ほどに形成されている。凹部４２自体およびその周りには銅メッキ４４が施されている。そして、第二折り曲げ部７３と銅メッキ４４とがハンダ固定され電気的に接続される。こうして、外部端子１５の電力がサブプリント基板４０にも届く。このような構成で、サブプリント基板４０がベースプリント基板１０上に二段重ねで支持される。第一折り曲げ部７１または第二折り曲げ部７３は、曲げられたことで凹部１８または凹部４２と接する面積が大きくなり、振動に対して強くなる。また、単に折り曲げるだけで済むので費用がかからない。

図５は、二本、四本などの複数のリード端子を有するリード端子付き圧電発振器８０を表面実装タイプの圧電発振器８０にするための説明図である。図５Ａは、リード端子付き圧電発振器８０を示した図である。図５Ｂは、表面実装タイプの圧電発振器８０に加工した際の断面図である。従来、リード端子付き圧電発振器８０は、ベースプリント基板に貫通穴を開けて、短く切ったリード端子を貫通穴に通すことで表面実装タイプに転用したりしていた。しかし、この構造ではリード端子がベースプリント基板から飛び出して露出したり、表面実装した回路基板上でショートしたりする可能性がある。

図５Ａに描かれたリード端子付き圧電発振器８０は、水晶発振子などを有する筐体８８と、その筐体を封止する封止台８６と、その封止台８６から出た四本のリード端子８４とを備えている。ここで、四本のリード端子８４は図４で示したような黄銅の軸７４と同等なものである。図５Ｂに描かれたベースプリント基板１０も、図４で示したベースプリント基板１０と同等である。図５Ｂにおいて、リード端子付き圧電発振器８０の四本のリード端子８４は、途中でほぼ９０度に折り曲げている。

ベースプリント基板１０には、折り曲げたリード端子８４が挿入されるように、凹部１８が形成されている。ベースプリント基板１０の厚さは、０．６ｍｍから３ｍｍ程度であり、凹部１８の深さは、ベースプリント基板１０の厚さの９割から３割ほどに形成されている。凹部１８の幅は、リード端子８４の径と同等またはそれ以上の径より大きくなっている。凹部１８の周りだけでなく凹部１８自体にも銅メッキ１９が施されている。外部端子１５と銅メッキ１９とは電気的に接続されている。そして、リード端子８４と銅メッキ１９とがハンダ２１で固定されている。凹部１８はベースプリント基板１０の外部端子１５側まで貫通していないので、ハンダ２１が熱で溶けたりして漏れ出すことがない。また、リード端子８４がベースプリント基板１０の外部端子１５側に飛び出ることもない。

図６は、金属支柱の変形例を示した図である。これまで説明してきた金属支柱は、円柱または針金のような形状であったが、板状の金属支柱であってもよい。圧電発振器は高い信頼性が要求され、数十年に亘る長期の性能保証が求められる場合が多い。金属支柱は、特に横方向への支持剛性は低くなっており、圧電発振器が想定外の強い衝撃を受けた時に、金属支柱が変形した状態になれば電気的性能や信頼性に多大な影響を与える。衝撃により金属支柱の弾性または金属支柱の変形によって、金属支柱がケースに接触すれば、電気的短絡やケースへの熱の放散が発生し、性能の変化や回路部品の破壊を引き起こすことも想定される。このような場合に備えて、板状の金属支柱を用意してもよい。

図６Ａは、ベースプリント基板１０側にフランジ部を有し、サブプリント基板４０側が板を折り曲げた部分を有する金属支柱９１である。なお、板突起部９１−２は、短い幅の突起が複数設けられている。図６Ｂは、ベースプリント基板１０側およびサブプリント基板４０側にフランジ部を有している。板突起部９３−１が板幅すべてに設けられると、サブプリント基板４０の凹部で折れて切れてしまう可能性があるため、図６Ｂにあるように板突起部９３−１は短い幅のものが複数形成されている。ベースプリント基板１０側の板突起部９３−２も同様である。

図６Ｃは、サブプリント基板４０側の板が折り曲げられた金属支柱９５である。なお、ベースプリント基板１０側は、短い幅の板突起部９５−２が複数設けられている。板突起部９５−２が板幅すべてに設けられると、ベースプリント基板１０の凹部で折れて切れてしまう可能性があるためである。図６Ｄは、ベースプリント基板１０側とサブプリント基板４０側との両方の板が折り曲げた金属支柱９５である。

図６に示したそれぞれの金属支柱に対して、ベースプリント基板１０は凹部が形成されている。また、凹部およびその周囲に銅メッキが施されている。凹部はベースプリント基板１０の外部端子１５側まで貫通していないので、ハンダ２１が熱で溶けたりして漏れ出すことがない。このため、圧電発振器の耐衝撃性を向上させた信頼性の高い圧電発振器を実現できる。

以上、本実施例の圧電発振器は温度補償圧電発振器（ＴＣＸＯ）、電圧制御圧電発振器（ＶＣＸＯ）、もしくは恒温槽付圧電発振器（ＯＣＸＯ）、またはリード端子付圧電発振器を想定しているが、圧電発振器に限らずＬＣ発振器やＳＡＷ発振器あるいは、他の電子部品の端子形状を表面実装化することについても応用できる。また、圧電材料としては水晶振動子、セラミック材料が用いられる。また、金属支柱で説明してきたが、導電体であればどのような材料でもよく、例えば導電性プラスチックで形成されていてもよい。

本発明に係る表面実装タイプの圧電発振器の実施例を示す断面図である。 第一の金属支柱５０によるベースプリント基板１０とサブプリント基板４０との固定を説明する図である。 第二の金属支柱６０によるベースプリント基板１０とサブプリント基板４０との固定を説明する図である。 第三の金属支柱７０によるベースプリント基板１０とサブプリント基板４０との固定を説明する図である。 二本、四本などの複数のリード端子を有するリード端子付き圧電発振器８０を表面実装タイプの圧電発振器８０にするための説明図である。 上記金属支柱の変形例で、板状の金属支柱を示した図である。

符号の説明

１０ … ベースプリント基板
１１、１８、４２ … 凹部
１２、１９、４３ … 銅メッキ
１５ … 外部端子
１９、４１ … 貫通孔
２１ … ハンダ
３１ … 電子部品
３２ … 水晶振動子、
４０ … サブプリント基板、
５０、６０、７０、９１、９３、９５，９７ … 金属支柱
４８ … 金属ケース
６８ … キャップ
８４ … リード端子
１００ … 圧電発振器

Claims (7)

1. 第一面に形成された外部端子と、前記第一面と反対側の第二面との間を貫通する孔部とを備えたベースプリント基板と、
   前記孔部に固定される外周と中央に形成された凹部とを有する非導電体で形成されたキャップと、
   前記凹部に固定された電導体支柱と、
   前記電導体支柱に支持され、圧電振動子を搭載したサブプリント基板と、
   前記電導体支柱および前記サブプリント基板を覆うカバー部材と、
   を備えたことを特徴とする表面実装用の圧電発振器。
2. 前記電導体支柱は第一フランジ部を有し、この第一フランジ部と前記ベースプリント基板とが固定されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用の圧電発振器。
3. 前記電導体支柱は前記第一フランジ部と異なる位置に第二フランジ部を有し、この第二フランジ部と前記サブプリント基板とが固定されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装用の圧電発振器。
4. 前記電導体支柱は第一折り曲げ部を有し、この第一折り曲げ部と前記ベースプリント基板とが固定されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装用の圧電発振器。
5. 前記電導体支柱は前記第一折り曲げ部と異なる位置に第二折り曲げ部を有し、この第二折り曲げ部と前記サブプリント基板とが固定されることを特徴とする請求項４に記載の表面実装用の圧電発振器。
6. 前記第一フランジ部が固定される前記ベースプリント基板の周囲に第一電導体膜が形成され、前記電導体支柱と前記第一電導体膜とが導電性部材で固定されることを特徴とする請求項２に記載の表面実装用の圧電発振器。
7. 前記第一折り曲げ部が固定される前記ベースプリント基板の周囲に第一電導体膜が形成され、前記電導体支柱と前記第一電導体膜とが導電性部材で固定されることを特徴とする請求項４に記載の表面実装用の圧電発振器。