JPH01283989A - パッケージの取付構造 - Google Patents
パッケージの取付構造Info
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- JPH01283989A JPH01283989A JP11421288A JP11421288A JPH01283989A JP H01283989 A JPH01283989 A JP H01283989A JP 11421288 A JP11421288 A JP 11421288A JP 11421288 A JP11421288 A JP 11421288A JP H01283989 A JPH01283989 A JP H01283989A
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- JP
- Japan
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- package
- printed circuit
- circuit board
- guide
- rail
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体素子が埋設されたパッケージのリード端子をプリ
ント基板の所定のフットプリントに接続させるように該
パッケージを該プリント基板に取付るパッケージの取付
構造に関し、 必要に応じてパッケージをプリント基板から取り外しが
行えるように、パッケージの挿脱を容易にすることを目
的とし、 パッケージに設けられたガイドと、該パッケージをプリ
ント基板の表面に沿ってスライドさせることで該ガイド
の挿脱が行われるよう該プリント基板に固着されたレー
ルとを具備すると共に、リード端子の先端部が落し込ま
れる凹部を該プリント基板に設け、該凹部の底面にフッ
トプリントが形成されるように構成する。
ント基板の所定のフットプリントに接続させるように該
パッケージを該プリント基板に取付るパッケージの取付
構造に関し、 必要に応じてパッケージをプリント基板から取り外しが
行えるように、パッケージの挿脱を容易にすることを目
的とし、 パッケージに設けられたガイドと、該パッケージをプリ
ント基板の表面に沿ってスライドさせることで該ガイド
の挿脱が行われるよう該プリント基板に固着されたレー
ルとを具備すると共に、リード端子の先端部が落し込ま
れる凹部を該プリント基板に設け、該凹部の底面にフッ
トプリントが形成されるように構成する。
本発明はパッケージのリード端子がプリント基板の所定
のフットプリントに接続させるように該パッケージを該
プリント基板に取付るパッケージの取付構造に関する。
のフットプリントに接続させるように該パッケージを該
プリント基板に取付るパッケージの取付構造に関する。
電子機器に広く用いられているプリント基板は一般的に
、表面には電子部品を構成する複数のパッケージが実装
されることで形成されている。
、表面には電子部品を構成する複数のパッケージが実装
されることで形成されている。
これらのパッケージはそのリード端子がプリント基板の
フットプリントに半田付けされ、プリント基板に形成さ
れたパターン配線によって接続され、所定の電子回路を
構成することが行われている。
フットプリントに半田付けされ、プリント基板に形成さ
れたパターン配線によって接続され、所定の電子回路を
構成することが行われている。
しかし、このようなパッケージは改造または障害などに
よってプリント基板から取り外すことが行われる。
よってプリント基板から取り外すことが行われる。
したがって、必要に応じて、このようなパッケージはプ
リント基板から挿脱できるように実装されることが望ま
れる。
リント基板から挿脱できるように実装されることが望ま
れる。
従来は第４図の従来の説明図に示すようＧこ構成されて
いた。第４図の（ａ）は側面図、（ｂ）は要部斜視図で
ある。
いた。第４図の（ａ）は側面図、（ｂ）は要部斜視図で
ある。
第４図の（ａ）に示すように、プリント基板１０の実装
面１０Ａにはフットプリン目１を設け、半導体素子８が
埋設されたパッケージ１３のリード端子１４をフットプ
リント１１に重ね合わせることで半田１２による半田付
けが行われるように構成されていた。
面１０Ａにはフットプリン目１を設け、半導体素子８が
埋設されたパッケージ１３のリード端子１４をフットプ
リント１１に重ね合わせることで半田１２による半田付
けが行われるように構成されていた。
また、このようなリード端子１４は（ｂ）に示すように
、複数が突出して配列されているため、それぞれのリー
ド端子１４に対応して複数のフットプリント１１が配列
されることで設けられている。
、複数が突出して配列されているため、それぞれのリー
ド端子１４に対応して複数のフットプリント１１が配列
されることで設けられている。
そこで、それぞれのリード端子１４をフットプリント１
１に重ね合わせることは、通常、フットプリント１１に
クリーム半田を塗布し、それぞれのパッケージ１３のリ
ード端子１４がフットプリント１１にクリーム半田の粘
着力によって位置決めされることで行われ、ボンディン
グチップ（図示されていない）などによって加熱し、ク
リーム半田を溶融させることでパッケージ１３の実装が
行われていた。
１に重ね合わせることは、通常、フットプリント１１に
クリーム半田を塗布し、それぞれのパッケージ１３のリ
ード端子１４がフットプリント１１にクリーム半田の粘
着力によって位置決めされることで行われ、ボンディン
グチップ（図示されていない）などによって加熱し、ク
リーム半田を溶融させることでパッケージ１３の実装が
行われていた。
したがって、プリント基板１０に実装されたパッケージ
１３を取り外す場合は、リード端子１４が半田付けされ
たフットプリント１１を加熱し、半田１２を溶融させ、
半田１２が溶融した状態の時、リード端子１４をフット
プリント１１より引き離すことでパッケージ１３の取り
外しを行わなければならない。
１３を取り外す場合は、リード端子１４が半田付けされ
たフットプリント１１を加熱し、半田１２を溶融させ、
半田１２が溶融した状態の時、リード端子１４をフット
プリント１１より引き離すことでパッケージ１３の取り
外しを行わなければならない。
しかし、このよな半田１２を溶融させることでプリント
基板１０に実装されたパッケージ１３を取り外すことは
困難であり、−旦、プリント基板１０に実装されたパッ
ケージ１３を取り外すことは簡単に行えず、取り外しに
は多くの工数を要する問題を有していた。
基板１０に実装されたパッケージ１３を取り外すことは
困難であり、−旦、プリント基板１０に実装されたパッ
ケージ１３を取り外すことは簡単に行えず、取り外しに
は多くの工数を要する問題を有していた。
そこで、本発明では、必要に応じてパッケージをプリン
ト基板から取り外しができるように、パッケージの挿脱
を容易にすることを目的とする。
ト基板から取り外しができるように、パッケージの挿脱
を容易にすることを目的とする。
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、パッケージに設けられたガイドと
、該パッケージをプリント基板の表面に沿ってスライド
させることで該ガイドの挿脱が行われるよう該プリント
基板に固着されたレールとを具備すると共に、リード端
子の先端部が落し込まれる凹部を該プリント基板に設け
、該凹部の底面にフットプリントが形成されるように構
成する。
、該パッケージをプリント基板の表面に沿ってスライド
させることで該ガイドの挿脱が行われるよう該プリント
基板に固着されたレールとを具備すると共に、リード端
子の先端部が落し込まれる凹部を該プリント基板に設け
、該凹部の底面にフットプリントが形成されるように構
成する。
このように構成することによって前述の課題を解決する
ことができる。
ことができる。
即ち、パッケージにはガイドを、プリント基板の表面に
はレールをそれぞれ設け、レールにガイドを挿脱するこ
とで、パッケージがプリント基板に実装されるようにす
ると共に、フットプリントを凹部に設けることでパッケ
ージのリード端子の先端部が凹部に落ち込むことでリー
ド端子の先端がフットプリントに接触し、電気的導通が
得られるように形成したものである。
はレールをそれぞれ設け、レールにガイドを挿脱するこ
とで、パッケージがプリント基板に実装されるようにす
ると共に、フットプリントを凹部に設けることでパッケ
ージのリード端子の先端部が凹部に落ち込むことでリー
ド端子の先端がフットプリントに接触し、電気的導通が
得られるように形成したものである。
したがって、従来のような半田付けが行われていないた
め、パッケージをプリント基板に実装したり、または、
取り外したりすることは全て、レールにガイドを挿脱す
ることで行え、パッケージの実装および取り外を短時間
で、容易に行うことが可能となり、更に、挿脱の繰り返
しも可能となる。
め、パッケージをプリント基板に実装したり、または、
取り外したりすることは全て、レールにガイドを挿脱す
ることで行え、パッケージの実装および取り外を短時間
で、容易に行うことが可能となり、更に、挿脱の繰り返
しも可能となる。
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ
）は正面図、 （ａ２）は側面図、 （ｂｌ） （ｃｌ
）は斜視図、 （ｂ２）は要部断面図、 （ｃ２）は平
面図、第３図は本発明の説明図で、（ａ）は側面図、
（ｂ） （ｃ）は要部拡大図である。全図を通じて、同
一符号は同一対象物を示す。
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ
）は正面図、 （ａ２）は側面図、 （ｂｌ） （ｃｌ
）は斜視図、 （ｂ２）は要部断面図、 （ｃ２）は平
面図、第３図は本発明の説明図で、（ａ）は側面図、
（ｂ） （ｃ）は要部拡大図である。全図を通じて、同
一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａｌ） （ａ２）に示すように、半導体素子
８が埋設されたパッケージ１にはガイド６を設け、突出
されたリード端子３の先端部３Ａはカール状に曲折され
るように形成すると共に、一方、（ｂｌ）（ｂ２）に示
すように、プリント基板２の表面２Ａには、所定のピッ
チで配列された凹部５を形成し、それぞれの凹部５にフ
ットプリント４を設け、更に、（ｃｌ）に示すように、
溝７Ｃを有する合成樹脂材によって形成されたレール７
を固着するように構成したものである。
８が埋設されたパッケージ１にはガイド６を設け、突出
されたリード端子３の先端部３Ａはカール状に曲折され
るように形成すると共に、一方、（ｂｌ）（ｂ２）に示
すように、プリント基板２の表面２Ａには、所定のピッ
チで配列された凹部５を形成し、それぞれの凹部５にフ
ットプリント４を設け、更に、（ｃｌ）に示すように、
溝７Ｃを有する合成樹脂材によって形成されたレール７
を固着するように構成したものである。
また、このレール７の固着は（ｃ２）に示すように凹部
５の配列され列間に位置され、レール７の一端には挿入
ロアＡが、他端にストッパ７Ｂが設けられている。
５の配列され列間に位置され、レール７の一端には挿入
ロアＡが、他端にストッパ７Ｂが設けられている。
そこで、第３図の（ａ）に示すように、プリント基板２
に固着されたレール７の挿入ロアＡからパッケージ１を
矢印Ａのように挿入することで複数のパッケージ１が取
付られる。
に固着されたレール７の挿入ロアＡからパッケージ１を
矢印Ａのように挿入することで複数のパッケージ１が取
付られる。
この挿入は（ｂ）に示すようにレール７の溝７Ｃにパッ
ケージ１のガイド６を合致させ、矢印Ａのようにパッケ
ージｌを押し、レール７の案内によってガイド６をスラ
イドさせ、それぞれのリード端子３が矢印のように撓ま
せることで行われる。
ケージ１のガイド６を合致させ、矢印Ａのようにパッケ
ージｌを押し、レール７の案内によってガイド６をスラ
イドさせ、それぞれのリード端子３が矢印のように撓ま
せることで行われる。
このスライドによってパッケージ１が所定の箇所に位置
するとそれぞれのリード端子３は（ｃ）に示すように凹
部５に落ち込み、リード端子３の先端部３Ａがフットプ
リント４に接触され、リード端子３とフットプリント４
とが電気導通を有するように接続れる。
するとそれぞれのリード端子３は（ｃ）に示すように凹
部５に落ち込み、リード端子３の先端部３Ａがフットプ
リント４に接触され、リード端子３とフットプリント４
とが電気導通を有するように接続れる。
したがって、パッケージ１をスライドさせることでスト
ッパ７Ｂに当接するまで挿入することによって、リード
端子３の先端部３Ａが凹部５に落ち込み、パッケージ１
は所定の位置に位置決めされることになる。
ッパ７Ｂに当接するまで挿入することによって、リード
端子３の先端部３Ａが凹部５に落ち込み、パッケージ１
は所定の位置に位置決めされることになる。
また、取り外したい場合は、挿入方向と逆の方向にパッ
ケージ１をスライドさせることで、凹部５からリード端
子３の先端部３Ａが引き上げられ、挿入ロアＡより脱抜
することができる。
ケージ１をスライドさせることで、凹部５からリード端
子３の先端部３Ａが引き上げられ、挿入ロアＡより脱抜
することができる。
このように構成すると、先端部３Ａとフットプリント４
との接続には従来のような半田による接続は不要となり
、挿脱に際して、加熱する必要がなく、しかも、パッケ
ージの挿脱を短時間で容易に行うことができる。
との接続には従来のような半田による接続は不要となり
、挿脱に際して、加熱する必要がなく、しかも、パッケ
ージの挿脱を短時間で容易に行うことができる。
以上説明したように、本発明によれば、パッケージには
ガイドを、プリント基板にはガイドの挿脱を行うレール
と、リード端子を落し込む凹部に形成されたフットプリ
ントとをそれぞれ設けることで、パッケージの実装はレ
ールの案内によってパッケージをスライドさせることで
行うことができる。
ガイドを、プリント基板にはガイドの挿脱を行うレール
と、リード端子を落し込む凹部に形成されたフットプリ
ントとをそれぞれ設けることで、パッケージの実装はレ
ールの案内によってパッケージをスライドさせることで
行うことができる。
したがって、従来のような半田付けによる固着は不要と
なり、パッケージの挿脱が容易に行え、かつ、プリント
基板に於ける加熱および洗浄などによるストレスをな（
すことができ、信頼性の向上による品質の向上が図れ、
実用的効果は大である。
なり、パッケージの挿脱が容易に行え、かつ、プリント
基板に於ける加熱および洗浄などによるストレスをな（
すことができ、信頼性の向上による品質の向上が図れ、
実用的効果は大である。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ）は
正面図、 （ａ２）は側面図、 （ｂｌ） （ｃｌ）は
斜視図、 （ｂ２）は要部断面図、 （ｃ２）は平面図
。 第３図は本発明の説明図で、（ａ）は側面図、（ｂ）（
ｃ）は要部拡大図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は要
部斜視図を示す。 図において、 １はパッケージ、 ２はプリント基板。 ３はリード端子、 ４はフットプリント。 ５は凹部、 ６はガイド。 ７はレール、 ８は半導体素子。 ２Ａは表面、３八は先端部を示す。 木発旦肋原理晩明叫 第１ 閲 １８７−Ｆ−ｙへ” ７ ハラケーン゛
（α） （ｂ） （Ｃ） 禾茫朗／） ＫＬ呵悶 第３ 阿 （Ｑ”） （ｂ）
正面図、 （ａ２）は側面図、 （ｂｌ） （ｃｌ）は
斜視図、 （ｂ２）は要部断面図、 （ｃ２）は平面図
。 第３図は本発明の説明図で、（ａ）は側面図、（ｂ）（
ｃ）は要部拡大図。 第４図は従来の説明図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は要
部斜視図を示す。 図において、 １はパッケージ、 ２はプリント基板。 ３はリード端子、 ４はフットプリント。 ５は凹部、 ６はガイド。 ７はレール、 ８は半導体素子。 ２Ａは表面、３八は先端部を示す。 木発旦肋原理晩明叫 第１ 閲 １８７−Ｆ−ｙへ” ７ ハラケーン゛
（α） （ｂ） （Ｃ） 禾茫朗／） ＫＬ呵悶 第３ 阿 （Ｑ”） （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フットプリント（４）を有するプリント基板（２）と、
リード端子（３）を有し、半導体素子（８）を埋設した
パッケージ（１）とを備え、該プリント基板（２）の所
定箇所に該パッケージ（１）を係止することで該リード
端子（３）が該フットプリント（４）に電気導通を有す
るように接続されるパッケージの取付構造において、 前記パッケージ（１）に設けられたガイド（６）と、該
パッケージ（１）を前記プリント基板（２）の表面（２
Ａ）に沿ってスライドさせることで該ガイド（６）の挿
脱が行われるよう該プリント基板（２）に固着されたレ
ール（７）とを具備すると共に、前記リード端子（３）
の先端部（３Ａ）が落し込まれる凹部（５）を該プリン
ト基板（２）に設け、該凹部（５）の底面に前記フット
プリント（４）が形成されることを特徴とするパッケー
ジの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11421288A JPH01283989A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | パッケージの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11421288A JPH01283989A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | パッケージの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283989A true JPH01283989A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14632023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11421288A Pending JPH01283989A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | パッケージの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085744A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11421288A patent/JPH01283989A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008085744A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
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