JP2681702B2 - 面実装部品の実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は例えばピングリッドアレイ半導体集積回路
素子の実装方法に適用して好適な、面実装部品を配線基
盤に実装する方法に関する。

「従来の技術」 従来の電気部品の配線基板への実装は、配線基板に形
成した孔に、電気部品の本体より突出した線状リードを
それぞれ挿入し、その孔の位置に形成されている配線基
板上の配線にリードを半田付けして行っている。これに
対し、配線基板上にパッドを形成し、そのパッド上に電
気部品の本体より出ているリードを配置してそのパッド
とリードとを半田付けする面実装方法が知られている。
この場合の電気部品、つまり面実装部品は一般に、その
本体の側面からリードが出ている。従ってそのリードと
配線基板上のパッドとを目視により比較的容易に位置合
わせすることができた。

最近、半導体集積回路が形成された半導体チップをパ
ッケージした半導体集積回路素子でピングリッドアレイ
と称せられるものが現れてきた。ピングリッドアレイ
は、本体（パッケージ）の底面から多数、例えば257本
のリードが行および列に配列された状態で突出してい
る。このピングリッドアレイを、その各リードの下端を
配線基板上のパッドの一つにそれぞれ配してリードとパ
ッドとを半田付けして面実装することが行われている。
この面実装は自動機によりピングリッドアレイを配線基
板上の所定の位置にもって来て行っていた。この場合は
自動機により高い精度で位置決めでき、但しく面実装す
ることができる。しかし自動機を使用するため、一枚の
配線基板に多くのピングリッドアレイを実装し、かつこ
れを多数回繰り返す多量生産の場合はよいが、少量生産
の場合に自動機を設けることは設備費が高くなり実現し
難い。このため少量生産の場合は、ピングリッドアレイ
を配線基板上に手動でもって来てそのリードをパッドに
目視で位置合わせして面実装しているが、リードが本体
の側面ではなく、底面から突出しているため、リードと
パッドとの位置合わせが、本体の影となり、大変やりに
くかった。しかもピングリッドアレイのリードのピッチ
（間隔）は例えば1.27mmと小さいため、微細な位置合わ
せを行わなくてはならず、この位置合わせに苦労してい
た。

「課題を解決するための手段」 この発明によれば面実装部品の複数のリードと対応し
た相対位置関係で複数のパッドが形成され配線基板に、
これらパッドと比較的接近して複数の孔を形成したもの
を使用し、面実装部品の本体の少なくとも二つの側面を
案内するガイドを、その底面より突出した複数のピンを
上記孔にそれぞれ挿入して配線基板のパッド形成面に位
置決め配置し、そのガイドに面実装部品を案内させてそ
の各リードをパッドの各一つの上にそれぞれ接触させて
位置させ、この状態で全体を加熱して各パッドとリード
とを半田付けし、その後、ガードを外す。

「実施例」 次に図面を参照してこの発明を実施例を説明しよう。

第１図に示すように配線基板11上に、複数のパッド12
が形成されている。各パッド12は図に示してないがその
表面に半田層が形成されたものである。この例は配線基
板11に実装する面実装部品として第２図に示すピングリ
ッドアレイ13を用いた場合である。ピングリッドアレイ
13はその本体（パッケージ）14が正方形板状をしてお
り、本体14の底面から多数、例えば257本のリード15が
突出している。これらリード15は同一ピッチ（例えば1.
27）で行および列に配列されている。これらリード15の
相対位置と同一関係でパッド12が形成されている。つま
りこの例ではパッド12も257個で1.27mmのピッチで行お
よび列に正方形に配列されている。このパッド12の配列
と比較的接近して複数、この例では２個の孔16が配線基
板11に形成されている。この例ではパッド配列の正方形
の隣接する二つの辺の各中央とそれぞれ接近して孔16が
形成されている。

次に第３図に示すようにパッド12の配列と接近してガ
イド17を配線基板11のパッド形成面上に配置する。ガイ
ド17は面実装部品、この例ではピングリッドアレイ13の
本体14の隣接する二つの側面14a,14bを案内するもので
あり、従って、この例では第３図、第４図に示すよう
に、ガイド17は二つのガイド片17a,17bの一端が互いに
直角に連結されてなる。ガイド片17a,17bの各内面が本
体14の側面14a,14bをそれぞれ案内する面となる。この
ガイド片17a,17bの各底面にそれぞれピン18が突出して
いる。この例ではガイド片17a,17bの各他端は互いに内
側に直角に折り曲げられて、係合部17c,17dとされてい
る。ガイド片17aと係合部17dとの各内面間距離、つまり
ガイド片17bの内面の長さはその本体14の案内すべき側
面14bの長さよりわずか大とされ、ガイド片17bと係合部
17cとの各内面間距離、つまりガイド片17aの内面の長さ
はその本体14の案内すべき側面14aの長さよりわずか大
とされている。２本のピン18をそれぞれ配線基板11の二
つの孔16に挿入してガイド17を配線基板11に配置する。
この時、ガイド17の内面とこれに接近したパッド12の中
心との間の距離が、本体14の側面14aとこれに接近した
リード15との間の距離とほゞ等しくされている。

次に第５図および第６図に示すように、ガイド17にピ
ングリッドアレイ13の本体14を案内させてピングリッド
アレイ13を配線基板11上に配置する。つまり本体14の側
面14a,14bをそれぞれガイド片17a,17bに対接させながら
ピングリッドアレイ13を配線基板11上に配置する。これ
により各リード15の下端はそれぞれ一つのパッド12の中
央部上に配置されてこれらにそれぞれ接触する。

この状態で全体をリフロー装置（図示せず）内に入れ
て加熱してパッド12の半田総を溶かし、各パッド12と各
リード15とをそれぞれ半田付けする。

次にリフロー装置から取り出し、半田がかたまった後
に第７図に示すようにガイド17を外し、ピングリッドア
レイ13の配線基板11への面実装が終了する。

ガイド17は第４図中の係合部17c,17dを延長連結し、
方形ガイドとしてもよく、あるいはＵ字状ガイドとして
もよく、要は本体14の少なくとも二つの側面を案内する
ものであればよい。孔16はガイド17の位置と向きとが規
定されればよく、その数は２以上あればよくその位置は
任意に選ぶことができ、要はガイド17を孔16を利用して
配線基板11上に位置決め配置し、ガイド17の内面で本体
14の側面を案内させてピングリッドアレイ13を配線基板
11上に配した時、その各リード15が各一つのパッド12上
に配されるようにピングリッドアレイ13を位置決めでき
ればよい。面実装部品としてはピングリッドアレイに限
らず他のものの面実装にもこの発明を適用できる。

「発明の効果」 以上述べたように、この発明によれば孔16とピン18と
によりガイド17をパッド12に対して位置決めして配線基
板11上に配し、そのガイド17に案内させて面実装部品を
配線基板11上に配置すると、その各リード15が各一つの
パッド上に自動的に配置され、面実装部品の手動操作に
よる配線基板上への位置合わせを容易に行うことがで
き、特にリード15が本体14の底面から突出している場合
も、容易に位置合わせをすることができ、簡単に面実装
を行うことができる。

前記実施例のようにガイド17として本体14の案内を行
うのみならず、本体14の位置を保持できる構造とする場
合は、ガイド17で案内させて面実装部品を配線基板上に
位置決め配置した後、半田付けのための加熱装置へ移動
させる場合に、面実装部品が位置決めされた位置からず
れないように保持する治具としてもガイド17を作用させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に用いる配線基板を示す平面図、第２
図は面実装部品の例としてのピングリッドアレイを示す
斜視図、第３図は配線基板上にガイド17を配した状態を
示す平面図、第４図はそのガイド17の例を示す斜視図、
第５図はガイド17に案内させてピングリッドアレイ13を
配線基板上に配した状態を示す平面図、第６図は第５図
のＡ−Ａ線断面図、第７図はリードとパッドとを半田付
けした後にガイドを外した状態を示す正面図である。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一面に、これに取り付けられるべき面実装
   部品の複数のリードと対応した相対位置関係で複数のパ
   ッドが形成され、これらパッドと比較的接近して複数の
   孔が形成された配線基板に対し、 上記面実装部品の本体の少なくとも二つの側面を案内す
   るガイドを、その底面より突出した複数のピンを上記孔
   にそれぞれ挿入して上記配線基板上に配置し、 そのガイドに上記面実装部品を案内させてその各リード
   を上記パッドの各一つの上にそれぞれ接触させて配置さ
   せ、 この状態で全体を加熱して各パッドとリードとをそれぞ
   れ半田付けし、その後、上記ガイドを外す ことを特徴とする面実装部品の実装方法。