JP3376959B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
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- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットパッケー
ジ型ＩＣの検査等に用いるＩＣソケットに関するもの
で、特にＩＣのリードが接触するコンタクト（接触子）
の形状ならびにその取り付け位置に改良を加えたＩＣソ
ケットに関するものである。
ジ型ＩＣの検査等に用いるＩＣソケットに関するもの
で、特にＩＣのリードが接触するコンタクト（接触子）
の形状ならびにその取り付け位置に改良を加えたＩＣソ
ケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣパッケージの多ピン化が進む
につれてピン（以下、リードと称する）のピッチ間隔も
微細化し、これらの多ピン化されたＩＣを評価する際に
使用するＩＣソケットにおいても、ＩＣを装填する時に
リードが接触する接点部材であるコンタクトを、ＩＣの
リードピッチと同一ピッチに対応させて狭小化し、取り
付けなくてはならない。そのため、ＩＣソケットの裏面
側から突出するコンタクトの端子部（以下、ピン部と称
する）を複数列の千鳥状に配置し、隣り合うピン部との
接触を避けるようにした構造のＩＣソケットが用いられ
ている。
につれてピン（以下、リードと称する）のピッチ間隔も
微細化し、これらの多ピン化されたＩＣを評価する際に
使用するＩＣソケットにおいても、ＩＣを装填する時に
リードが接触する接点部材であるコンタクトを、ＩＣの
リードピッチと同一ピッチに対応させて狭小化し、取り
付けなくてはならない。そのため、ＩＣソケットの裏面
側から突出するコンタクトの端子部（以下、ピン部と称
する）を複数列の千鳥状に配置し、隣り合うピン部との
接触を避けるようにした構造のＩＣソケットが用いられ
ている。
【０００３】この従来のＩＣソケットの構造を、図面を
用いて説明すると、まず、図７は従来のＩＣソケットの
概略構造を示す斜視図である。図７に示すように、従来
のＩＣソケットは、本体部１と、本体部１に開閉可能に
取り付けられ被測定ＩＣパッケージ（図示せず）を押さ
える蓋部２と、被測定ＩＣパッケージを載せるＩＣ受け
皿部３と、ＩＣ受け皿部３を囲むように本体部１に取り
付けられた複数のコンタクト４とを備えている。
用いて説明すると、まず、図７は従来のＩＣソケットの
概略構造を示す斜視図である。図７に示すように、従来
のＩＣソケットは、本体部１と、本体部１に開閉可能に
取り付けられ被測定ＩＣパッケージ（図示せず）を押さ
える蓋部２と、被測定ＩＣパッケージを載せるＩＣ受け
皿部３と、ＩＣ受け皿部３を囲むように本体部１に取り
付けられた複数のコンタクト４とを備えている。
【０００４】ＩＣ受け皿部３は、図示していないが鉤状
部材により本体部１にスプリングを介してはめ込まれて
おり、蓋部２で被測定ＩＣパッケージを弾力的に押さえ
ることができる。また、コンタクト４はＣｕやＡｌなど
の導電材料で構成され、図７の拡大断面図Ａに示すよう
に、被測定ＩＣのリード５と接触する接点部４ａと、円
弧状のバネ部４ｂと、外部接続端子となるピン部４ｃを
備え、本体部１に固定された構造となっている。
部材により本体部１にスプリングを介してはめ込まれて
おり、蓋部２で被測定ＩＣパッケージを弾力的に押さえ
ることができる。また、コンタクト４はＣｕやＡｌなど
の導電材料で構成され、図７の拡大断面図Ａに示すよう
に、被測定ＩＣのリード５と接触する接点部４ａと、円
弧状のバネ部４ｂと、外部接続端子となるピン部４ｃを
備え、本体部１に固定された構造となっている。
【０００５】このような構造のＩＣソケットは、回路配
線基板等に実装する際、前述したようにコンタクト４の
ピッチが狭小化していることから、半田付け接続しやす
いように、ＩＣソケットの本体部１の裏面側から突出す
るピン部４ｃを千鳥状にずらして配置している。そのた
め、コンタクトの形状は図８の説明図に示すように、ピ
ン部４ｃの位置を距離ａずつずらしたコンタクトを複数
種類作成する必要があり、例えば、千鳥配置を３列とす
ると、３種類のコンタクト４Ａ、４Ｂ、４Ｃを必要とし
ていた。
線基板等に実装する際、前述したようにコンタクト４の
ピッチが狭小化していることから、半田付け接続しやす
いように、ＩＣソケットの本体部１の裏面側から突出す
るピン部４ｃを千鳥状にずらして配置している。そのた
め、コンタクトの形状は図８の説明図に示すように、ピ
ン部４ｃの位置を距離ａずつずらしたコンタクトを複数
種類作成する必要があり、例えば、千鳥配置を３列とす
ると、３種類のコンタクト４Ａ、４Ｂ、４Ｃを必要とし
ていた。
【０００６】この状態を示したのが図９で、ＩＣソケッ
トを裏面側から見た場合の部分図である。図９に示すよ
うに、本体部１の裏面側からピン部を突出させた３種類
のコンタクト４Ａ、４Ｂ、４Ｃを千鳥状に配置し、コン
タクト４Ａのピン部が１列目を形成し、距離ａをおいて
コンタクト４Ｂのピン部が２列目を形成し、さらに距離
ａをおいてコンタクト４Ｃのピン部が３列目を形成し
て、それぞれ本体部１に固定されている。
トを裏面側から見た場合の部分図である。図９に示すよ
うに、本体部１の裏面側からピン部を突出させた３種類
のコンタクト４Ａ、４Ｂ、４Ｃを千鳥状に配置し、コン
タクト４Ａのピン部が１列目を形成し、距離ａをおいて
コンタクト４Ｂのピン部が２列目を形成し、さらに距離
ａをおいてコンタクト４Ｃのピン部が３列目を形成し
て、それぞれ本体部１に固定されている。
【０００７】この従来のＩＣソケットを用いてＩＣの特
性評価を行なう時には、ＩＣソケットを配線基板等に実
装し、ＩＣソケットを配線基板と一体化してＩＣ評価用
治具を作成する必要がある。このＩＣ評価用治具の一例
を図１０で説明すると、図１０はＩＣソケットが実装さ
れた配線基板を裏面側から見た部分図である。すなわ
ち、配線基板にＩＣソケットを実装してＩＣ評価用治具
を作成する際には、配線基板９に形成された電源ライン
６とＩＣソケットのコンタクトとの間を、例えば電源ラ
イン６とコンタクト４Ａ、および電源ライン６とコンタ
クト４Ｃというように、各コンタクト毎にＣｕ線７を用
いて半田８により１本ずつ半田付け実装しなければなら
ない。
性評価を行なう時には、ＩＣソケットを配線基板等に実
装し、ＩＣソケットを配線基板と一体化してＩＣ評価用
治具を作成する必要がある。このＩＣ評価用治具の一例
を図１０で説明すると、図１０はＩＣソケットが実装さ
れた配線基板を裏面側から見た部分図である。すなわ
ち、配線基板にＩＣソケットを実装してＩＣ評価用治具
を作成する際には、配線基板９に形成された電源ライン
６とＩＣソケットのコンタクトとの間を、例えば電源ラ
イン６とコンタクト４Ａ、および電源ライン６とコンタ
クト４Ｃというように、各コンタクト毎にＣｕ線７を用
いて半田８により１本ずつ半田付け実装しなければなら
ない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＩＣソケットは、コンタクトが千鳥状に配置されて固
定されているため、各ピン部の位置が斜め方向にずれて
おり、ＩＣ評価用治具作成の際には、同一信号の隣り合
うコンタクト同士でも１本ごとに半田付け実装しなけれ
ばならなかった。そのため、評価用治具作成の作業効率
が極めて悪いという問題があった。
のＩＣソケットは、コンタクトが千鳥状に配置されて固
定されているため、各ピン部の位置が斜め方向にずれて
おり、ＩＣ評価用治具作成の際には、同一信号の隣り合
うコンタクト同士でも１本ごとに半田付け実装しなけれ
ばならなかった。そのため、評価用治具作成の作業効率
が極めて悪いという問題があった。
【０００９】また、半田付けすべきコンタクトが、順番
に数えて何番目の何列目かということを、常に記憶しな
がら半田付けを行なう必要があった。さらに、千鳥配置
にするためにコンタクトを何種類も作成しなければなら
ず、ＩＣソケットのコストアップにつながるという問題
もあった。
に数えて何番目の何列目かということを、常に記憶しな
がら半田付けを行なう必要があった。さらに、千鳥配置
にするためにコンタクトを何種類も作成しなければなら
ず、ＩＣソケットのコストアップにつながるという問題
もあった。
【００１０】本発明は、ＩＣソケットにおいてコンタク
トの種類を減らし、ＩＣ評価用治具作成の際の作業効率
を向上させることを目的になされたものである。
トの種類を減らし、ＩＣ評価用治具作成の際の作業効率
を向上させることを目的になされたものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、本体部と、本体部に取り付けられて被測定ＩＣを載
置するＩＣ受け皿部と、被測定ＩＣを押圧して固定する
蓋部と、ＩＣ受け皿部を囲むように配置されて本体部に
取り付けられ被測定ＩＣのリードと接触する複数のコン
タクトとを有し、本体部の裏面側から突出するコンタク
トのピン部が千鳥配置されているＩＣソケットにおい
て、前記コンタクトのそれぞれをＩＣ受け皿部に対し近
接または離間する方向に移動可能とし、ピン部の千鳥配
列を変更可能としたことを特徴とする。
は、本体部と、本体部に取り付けられて被測定ＩＣを載
置するＩＣ受け皿部と、被測定ＩＣを押圧して固定する
蓋部と、ＩＣ受け皿部を囲むように配置されて本体部に
取り付けられ被測定ＩＣのリードと接触する複数のコン
タクトとを有し、本体部の裏面側から突出するコンタク
トのピン部が千鳥配置されているＩＣソケットにおい
て、前記コンタクトのそれぞれをＩＣ受け皿部に対し近
接または離間する方向に移動可能とし、ピン部の千鳥配
列を変更可能としたことを特徴とする。
【００１２】また、前記コンタクトのピン部の千鳥配列
を、１種類のコンタクトを用いて任意の配列に並び替え
可能としたことを特徴とする。
を、１種類のコンタクトを用いて任意の配列に並び替え
可能としたことを特徴とする。
【００１３】また、前記コンタクトには、ＩＣリードと
接触する部分に同一ピッチで同一形状の鍵状突起が複数
個形成されていることを特徴とする。
接触する部分に同一ピッチで同一形状の鍵状突起が複数
個形成されていることを特徴とする。
【００１４】また、前記ＩＣ受け皿部には、前記コンタ
クトの鍵状突起が挿脱自在に嵌まり込む大きさの貫通孔
が設けられ、この貫通孔は鍵状突起と同一ピッチで複数
列に配列されていることを特徴とする。
クトの鍵状突起が挿脱自在に嵌まり込む大きさの貫通孔
が設けられ、この貫通孔は鍵状突起と同一ピッチで複数
列に配列されていることを特徴とする。
【００１５】また、前記本体部のコンタクト取り付け部
には、コンタクトのピン部を挿入するとともにコンタク
ト移動の際のガイドとなるスリットが設けられ、ピン部
を挿入した状態でコンタクトを移動可能としたことを特
徴とする。
には、コンタクトのピン部を挿入するとともにコンタク
ト移動の際のガイドとなるスリットが設けられ、ピン部
を挿入した状態でコンタクトを移動可能としたことを特
徴とする。
【００１６】また、前記コンタクトは、ＩＣ受け皿部の
貫通孔に鍵状突起を嵌め込み、かつ、本体部のスリット
にピン部を挿入して固定されていることを特徴とする。
貫通孔に鍵状突起を嵌め込み、かつ、本体部のスリット
にピン部を挿入して固定されていることを特徴とする。
【００１７】また、前記コンタクトに形成された複数の
鍵状突起のうち、ＩＣ受け皿部の貫通孔に嵌め込まない
鍵状突起を少なくとも１つは残し、この残した鍵状突起
をＩＣリードと接触する接点部としたことを特徴とす
る。
鍵状突起のうち、ＩＣ受け皿部の貫通孔に嵌め込まない
鍵状突起を少なくとも１つは残し、この残した鍵状突起
をＩＣリードと接触する接点部としたことを特徴とす
る。
【００１８】また、前記コンタクトを移動させる際は、
ＩＣ受け皿部の貫通孔内に挿入されている鍵状突起を押
し下げて貫通孔から外し、そのままコンタクト全体を前
記スリットに沿ってずらして移動させることを特徴とす
る。
ＩＣ受け皿部の貫通孔内に挿入されている鍵状突起を押
し下げて貫通孔から外し、そのままコンタクト全体を前
記スリットに沿ってずらして移動させることを特徴とす
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明のＩ
Ｃソケットの構成を示す斜視図である。また、図２は本
発明のＩＣソケットに使用するコンタクトの断面図であ
る。
て、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明のＩ
Ｃソケットの構成を示す斜視図である。また、図２は本
発明のＩＣソケットに使用するコンタクトの断面図であ
る。
【００２０】本発明のＩＣソケットは、本体部１０と、
本体部１０に開閉可能に取り付けられ被測定ＩＣパッケ
ージを押さえつける蓋部２０と、被測定ＩＣパッケージ
を載置するＩＣ受け皿部３０と、ＩＣ受け皿部３０を囲
むように配置されて本体部１０に取り付けられ、被測定
ＩＣのリードと接触する複数のコンタクト４０とを備え
ている。ＩＣ受け皿部３０は、図示していないが鉤状部
材により本体部１０にスプリングを介してはめ込まれて
おり、蓋部２０で被測定ＩＣパッケージを弾力的に押さ
えることができる。
本体部１０に開閉可能に取り付けられ被測定ＩＣパッケ
ージを押さえつける蓋部２０と、被測定ＩＣパッケージ
を載置するＩＣ受け皿部３０と、ＩＣ受け皿部３０を囲
むように配置されて本体部１０に取り付けられ、被測定
ＩＣのリードと接触する複数のコンタクト４０とを備え
ている。ＩＣ受け皿部３０は、図示していないが鉤状部
材により本体部１０にスプリングを介してはめ込まれて
おり、蓋部２０で被測定ＩＣパッケージを弾力的に押さ
えることができる。
【００２１】ここで、本発明に用いるコンタクトについ
て説明すると、コンタクト４０はＣｕやＡｌの導電性材
料の条材で形成され、図２に示すように、被測定ＩＣの
リードと接触する接点部４０ａとなる上部の水平部分に
は、同じ大きさの鍵状突起（以下、鍵部と称する）が同
一ピッチ間隔で複数個設けられている。本実施の形態の
場合は、４個の鍵部Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４である。さ
らに、コンタクトは円弧状のバネ部４０ｂと、外部接続
端子となるピン部４０ｃを備え、本体部に取り付けられ
るようになっている。
て説明すると、コンタクト４０はＣｕやＡｌの導電性材
料の条材で形成され、図２に示すように、被測定ＩＣの
リードと接触する接点部４０ａとなる上部の水平部分に
は、同じ大きさの鍵状突起（以下、鍵部と称する）が同
一ピッチ間隔で複数個設けられている。本実施の形態の
場合は、４個の鍵部Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４である。さ
らに、コンタクトは円弧状のバネ部４０ｂと、外部接続
端子となるピン部４０ｃを備え、本体部に取り付けられ
るようになっている。
【００２２】次に、本発明に用いるＩＣ受け皿部につい
て説明する。図１に示すように、ＩＣ受け皿部３０に
は、図２に示したコンタクト４０の上部に設けた複数の
鍵部と同間隔および同サイズの複数の貫通孔（以下、ホ
ールと称する）が配置され、鍵部が挿脱自在に嵌まり込
むようになっている。すなわち、鍵部の位置をずらして
も嵌合が可能なようになっている。鍵部がＫ１、Ｋ２、
Ｋ３、Ｋ４の４個の場合は、ホールはＨ１、Ｈ２、Ｈ３
の３個が設けられ、各ホールはＩＣ受け皿部３０の周辺
に沿って同一ピッチ間隔で平行に３列設けられている。
そして、コンタクト４０はバネ部４０ｂの弾力性を利用
して鍵部がＩＣ受け皿部のホールに納まるようになって
いる。
て説明する。図１に示すように、ＩＣ受け皿部３０に
は、図２に示したコンタクト４０の上部に設けた複数の
鍵部と同間隔および同サイズの複数の貫通孔（以下、ホ
ールと称する）が配置され、鍵部が挿脱自在に嵌まり込
むようになっている。すなわち、鍵部の位置をずらして
も嵌合が可能なようになっている。鍵部がＫ１、Ｋ２、
Ｋ３、Ｋ４の４個の場合は、ホールはＨ１、Ｈ２、Ｈ３
の３個が設けられ、各ホールはＩＣ受け皿部３０の周辺
に沿って同一ピッチ間隔で平行に３列設けられている。
そして、コンタクト４０はバネ部４０ｂの弾力性を利用
して鍵部がＩＣ受け皿部のホールに納まるようになって
いる。
【００２３】また、本発明に用いる本体部１０には、後
述するように、コンタクト４０のピン部が挿入できる幅
を有するスリットが複数設けられ、スリットは本体部１
０の辺と直交する方向に形成され、コンタクト全体がＩ
Ｃ受け皿部に対し近接または離間する水平方向に自由に
スライドできるようになっている。すなわち、鍵部の位
置をずらした時に、ピン部の位置もずれるようになって
いる。
述するように、コンタクト４０のピン部が挿入できる幅
を有するスリットが複数設けられ、スリットは本体部１
０の辺と直交する方向に形成され、コンタクト全体がＩ
Ｃ受け皿部に対し近接または離間する水平方向に自由に
スライドできるようになっている。すなわち、鍵部の位
置をずらした時に、ピン部の位置もずれるようになって
いる。
【００２４】上記したＩＣ受け皿部と、本体部と、コン
タクトの位置関係を示した説明図が図３である。図３
は、図１におけるＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃの各断面にお
けるコンタクトの位置関係を示している。この図３を用
いて、以下に本発明における実施の形態の機能について
説明する。
タクトの位置関係を示した説明図が図３である。図３
は、図１におけるＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃの各断面にお
けるコンタクトの位置関係を示している。この図３を用
いて、以下に本発明における実施の形態の機能について
説明する。
【００２５】ＩＣソケットの機能を説明するに当たり、
図４に示すように、本体部１０の裏面側から突出するコ
ンタクト４０のピン部の千鳥配置が３列のものを例に挙
げて説明する。図４は本実施の形態におけるＩＣソケッ
トの一部を裏面側から見た図で、コンタクトＣ１、Ｃ
２、Ｃ３のピン部がスリットＳ１、Ｓ２、Ｓ３からそれ
ぞれ千鳥状に突出して、３列目、２列目、１列目の３列
に配置された状態を示している。
図４に示すように、本体部１０の裏面側から突出するコ
ンタクト４０のピン部の千鳥配置が３列のものを例に挙
げて説明する。図４は本実施の形態におけるＩＣソケッ
トの一部を裏面側から見た図で、コンタクトＣ１、Ｃ
２、Ｃ３のピン部がスリットＳ１、Ｓ２、Ｓ３からそれ
ぞれ千鳥状に突出して、３列目、２列目、１列目の３列
に配置された状態を示している。
【００２６】まず、図３のＡ−Ａに示すように、コンタ
クトＣ１は、鍵部Ｋ１をＩＣ受け皿部３０のホールＨ１
へ、鍵部Ｋ２をホールＨ２へ、鍵部Ｋ３をホールＨ３へ
入るようにする。ＩＣ受け皿部３０から外れる鍵部Ｋ４
は、ＩＣリード５が載る接点部となる。コンタクトＣ１
のピン部４０ｃは、本体部１０のスリットＳ１を貫通し
て裏面側に突出し、図４の３列目に配置されている。
クトＣ１は、鍵部Ｋ１をＩＣ受け皿部３０のホールＨ１
へ、鍵部Ｋ２をホールＨ２へ、鍵部Ｋ３をホールＨ３へ
入るようにする。ＩＣ受け皿部３０から外れる鍵部Ｋ４
は、ＩＣリード５が載る接点部となる。コンタクトＣ１
のピン部４０ｃは、本体部１０のスリットＳ１を貫通し
て裏面側に突出し、図４の３列目に配置されている。
【００２７】次に、図３のＢ−Ｂに示すように、コンタ
クトＣ２は、鍵部Ｋ１をＩＣ受け皿部３０のホールＨ２
へ、鍵部Ｋ２をホールＨ３へ入るようにする。ＩＣ受け
皿部３０から外れる鍵部Ｋ３は、ＩＣリード５が載る接
点部となる。また、本体部１０のスリットＳ２から突出
するコンタクトＣ２のピン部４０ｃは、３列目のコンタ
クトＣ１のピン部に対しピッチ間隔ａだけずれて、図４
の２列目に配置されている。
クトＣ２は、鍵部Ｋ１をＩＣ受け皿部３０のホールＨ２
へ、鍵部Ｋ２をホールＨ３へ入るようにする。ＩＣ受け
皿部３０から外れる鍵部Ｋ３は、ＩＣリード５が載る接
点部となる。また、本体部１０のスリットＳ２から突出
するコンタクトＣ２のピン部４０ｃは、３列目のコンタ
クトＣ１のピン部に対しピッチ間隔ａだけずれて、図４
の２列目に配置されている。
【００２８】最後に、図３のＣ−Ｃに示すように、コン
タクトＣ３は、鍵部Ｋ１をＩＣ受け皿部のホールＨ３へ
入るようにし、ＩＣ受け皿部３０から外れる鍵部Ｋ２
は、ＩＣリード５が載る接点部となる。また、コンタク
トＣ３のピン部４０ｃは、２列目のコンタクトＣ２のピ
ン部からピッチ間隔ａだけずれて、図４の１列目に配置
されている。このあと、４番目のコンタクトＣ４以降に
おけるコンタクトの千鳥配置は、コンタクトＣ３、Ｃ
２、Ｃ１の繰り返しになる。
タクトＣ３は、鍵部Ｋ１をＩＣ受け皿部のホールＨ３へ
入るようにし、ＩＣ受け皿部３０から外れる鍵部Ｋ２
は、ＩＣリード５が載る接点部となる。また、コンタク
トＣ３のピン部４０ｃは、２列目のコンタクトＣ２のピ
ン部からピッチ間隔ａだけずれて、図４の１列目に配置
されている。このあと、４番目のコンタクトＣ４以降に
おけるコンタクトの千鳥配置は、コンタクトＣ３、Ｃ
２、Ｃ１の繰り返しになる。
【００２９】このように、本発明のコンタクトを配置し
たＩＣソケットを裏面側からみた場合、図４に示したよ
うに、１種類のコンタクトを準備するだけで従来と同様
に千鳥配置が可能となる。また、例えば、３列目のコン
タクトＣ１を１列目のコンタクトと同じ列の場所へ移動
したい場合、図３のＡ−Ａに示すように、ＩＣ受け皿部
３０のホールＨ１に入っている鍵部Ｋ１を下に押し、押
し下げると同時にコンタクト下部をホールＨ３の方向へ
押し、Ｃ−Ｃの位置に移動させる。その結果、ピン部は
スリット内を移動し、鍵部Ｋ１はバネ部の弾力性により
ホールＨ３に納まり固定される。このコンタクト移動後
のＩＣソケットを裏面側から見た図が図５である。すな
わち、コンタクトＣ１が１列目に移動している。
たＩＣソケットを裏面側からみた場合、図４に示したよ
うに、１種類のコンタクトを準備するだけで従来と同様
に千鳥配置が可能となる。また、例えば、３列目のコン
タクトＣ１を１列目のコンタクトと同じ列の場所へ移動
したい場合、図３のＡ−Ａに示すように、ＩＣ受け皿部
３０のホールＨ１に入っている鍵部Ｋ１を下に押し、押
し下げると同時にコンタクト下部をホールＨ３の方向へ
押し、Ｃ−Ｃの位置に移動させる。その結果、ピン部は
スリット内を移動し、鍵部Ｋ１はバネ部の弾力性により
ホールＨ３に納まり固定される。このコンタクト移動後
のＩＣソケットを裏面側から見た図が図５である。すな
わち、コンタクトＣ１が１列目に移動している。
【００３０】次に、図５で示したように、千鳥配置のコ
ンタクトを移動したあとのＩＣソケットを用いて、ＩＣ
評価用治具を作成する例を、図６を用いて説明する。図
６は、図５に示したＩＣソケットを、配線基板に実装し
た場合の裏面側から見た図である。
ンタクトを移動したあとのＩＣソケットを用いて、ＩＣ
評価用治具を作成する例を、図６を用いて説明する。図
６は、図５に示したＩＣソケットを、配線基板に実装し
た場合の裏面側から見た図である。
【００３１】図６に示すように、コンタクトＣ１を３列
目から１列目に移動させたことによりコンタクトＣ１と
コンタクトＣ４のピン部が隣り合わせに並列配置とな
り、この２本のピンが同一信号（例えば電源）ならば、
この２本のコンタクトＣ１とＣ４を同時に半田８で接続
できるので、配線基板９の電源ライン６との間を連結す
るＣｕ線７が１本で済み、ＩＣ評価用治具を作成する際
の半田付け作業が容易となる。
目から１列目に移動させたことによりコンタクトＣ１と
コンタクトＣ４のピン部が隣り合わせに並列配置とな
り、この２本のピンが同一信号（例えば電源）ならば、
この２本のコンタクトＣ１とＣ４を同時に半田８で接続
できるので、配線基板９の電源ライン６との間を連結す
るＣｕ線７が１本で済み、ＩＣ評価用治具を作成する際
の半田付け作業が容易となる。
【００３２】もちろん、コンタクトの並列配置は、コン
タクト１列目とコンタクト２列目の組み合わせ、コンタ
クト２列目とコンタクト３列目の組み合わせ、コンタク
ト１列目、２列目、３列目すべての組み合わせにおいて
もも可能である。また、コンタクトの移動が可能になっ
たことから千鳥配置がくずれ、この部分のコンタクト自
身が目印になってコンタクトの位置が確認しやすくな
り、半田付け作業をより容易に行なうことができる。
タクト１列目とコンタクト２列目の組み合わせ、コンタ
クト２列目とコンタクト３列目の組み合わせ、コンタク
ト１列目、２列目、３列目すべての組み合わせにおいて
もも可能である。また、コンタクトの移動が可能になっ
たことから千鳥配置がくずれ、この部分のコンタクト自
身が目印になってコンタクトの位置が確認しやすくな
り、半田付け作業をより容易に行なうことができる。
【００３３】
【発明の効果】以上述べてきたように、本発明の効果
は、コンタクトが移動できるようになったことによっ
て、コンタクトの配列の自由度が高まったことにある。
すなわち、本発明の第１の効果は、ＩＣ評価用治具の作
成の際、配線の半田付け作業の効率が上がることであ
る。その理由は、ＩＣ評価時にコンタクト１とコンタク
ト４が同一信号の場合、千鳥配置のコンタクトを移動し
て並列に配置することが可能となり、半田付け作業が容
易になるためである。
は、コンタクトが移動できるようになったことによっ
て、コンタクトの配列の自由度が高まったことにある。
すなわち、本発明の第１の効果は、ＩＣ評価用治具の作
成の際、配線の半田付け作業の効率が上がることであ
る。その理由は、ＩＣ評価時にコンタクト１とコンタク
ト４が同一信号の場合、千鳥配置のコンタクトを移動し
て並列に配置することが可能となり、半田付け作業が容
易になるためである。
【００３４】第２の効果は、ＩＣ評価用治具の作成の
際、コンタクトの位置が確認しやすくなり、治具作成の
作業効率が上がることである。その理由は、コンタクト
を移動したことによってコンタクト自身が目印になるか
らである。また、第３の効果は、ＩＣソケットのコスト
ダウンを図れることである。その理由は、コンタクトを
従来のように複数種類作成する必要がなく、１種類で済
むからである。
際、コンタクトの位置が確認しやすくなり、治具作成の
作業効率が上がることである。その理由は、コンタクト
を移動したことによってコンタクト自身が目印になるか
らである。また、第３の効果は、ＩＣソケットのコスト
ダウンを図れることである。その理由は、コンタクトを
従来のように複数種類作成する必要がなく、１種類で済
むからである。
【図１】本発明のＩＣソケットの概略構造を示す斜視図
である。
である。
【図２】本発明に用いるコンタクトの一例を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明に用いるコンタクトの位置関係を示す説
明図である。
明図である。
【図４】本発明のＩＣソケットを裏面側から見たコンタ
クトの配置図である。
クトの配置図である。
【図５】本発明のＩＣソケットにおいて、コンタクトを
移動させた時に裏面側から見たコンタクトの配置図であ
る。
移動させた時に裏面側から見たコンタクトの配置図であ
る。
【図６】本発明のＩＣソケットを用いてＩＣ評価用治具
を作成する際の、ＩＣソケットを裏面側から見た説明図
である。
を作成する際の、ＩＣソケットを裏面側から見た説明図
である。
【図７】従来のＩＣソケットの概略構造を示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】従来のＩＣソケットに用いるコンタクトの位置
関係を示す説明図である。
関係を示す説明図である。
【図９】従来のＩＣソケットを裏面側から見たコンタク
トの配置図である。
トの配置図である。
【図１０】従来のＩＣソケットを用いてＩＣ評価用治具
を作成する際の、ＩＣソケットを裏面側から見た説明図
である。
を作成する際の、ＩＣソケットを裏面側から見た説明図
である。
１、１０ 本体部
２、２０ 蓋部
３、３０ ＩＣ受け皿部
４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４０ コンタクト
４ａ、４０ａ 接点部
４ｂ、４０ｂ バネ部
４ｃ、４０ｃ ピン部
５ ＩＣリード
６ 電源ライン
７ Ｃｕ線
８ 半田
９ 配線基板
Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４ 鍵部（鍵状突起）
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３ ホール（貫通孔）
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４ コンタクト
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３ スリット
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 33/76
H01L 23/32
Claims (8)
- 【請求項１】 本体部と、本体部に取り付けられて被測
定ＩＣを載置するＩＣ受け皿部と、被測定ＩＣを押圧し
て固定する蓋部と、ＩＣ受け皿部を囲むように配置され
て本体部に取り付けられ被測定ＩＣのリードと接触する
複数のコンタクトとを有し、本体部の裏面側から突出す
るコンタクトのピン部が千鳥配置されているＩＣソケッ
トにおいて、前記コンタクトのそれぞれをＩＣ受け皿部
に対し近接または離間する方向に移動可能とし、ピン部
の千鳥配列を変更可能としたことを特徴とするＩＣソケ
ット。 - 【請求項２】 前記コンタクトのピン部の千鳥配列を、
１種類のコンタクトを用いて任意の配列に並び替え可能
としたことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記コンタクトには、ＩＣリードと接触
する部分に同一ピッチで同一形状の鍵状突起が複数個形
成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケ
ット。 - 【請求項４】 前記ＩＣ受け皿部には、前記コンタクト
の鍵状突起が挿脱自在に嵌まり込む大きさの貫通孔が設
けられ、この貫通孔は鍵状突起と同一ピッチで複数列に
配列されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソ
ケット。 - 【請求項５】 前記本体部のコンタクト取り付け部に
は、コンタクトのピン部を挿入するとともにコンタクト
移動の際のガイドとなるスリットが設けられ、ピン部を
挿入した状態でコンタクトを移動可能としたことを特徴
とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記コンタクトは、ＩＣ受け皿部の貫通
孔に鍵状突起を嵌め込み、かつ、本体部のスリットにピ
ン部を挿入して固定されていることを特徴とする請求項
１記載のＩＣソケット。 - 【請求項７】 前記コンタクトに形成された複数の鍵状
突起のうち、ＩＣ受け皿部の貫通孔に嵌め込まない鍵状
突起を少なくとも１つは残し、この残した鍵状突起をＩ
Ｃリードと接触する接点部としたことを特徴とする請求
項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記コンタクトを移動させる際は、ＩＣ
受け皿部の貫通孔内に挿入されている鍵状突起を押し下
げて貫通孔から外し、そのままコンタクト全体を前記ス
リットに沿ってずらして移動させることを特徴とする請
求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14875399A JP3376959B2 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14875399A JP3376959B2 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340323A JP2000340323A (ja) | 2000-12-08 |
| JP3376959B2 true JP3376959B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=15459874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14875399A Expired - Fee Related JP3376959B2 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3376959B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6815635B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2021-01-20 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ |
-
1999
- 1999-05-27 JP JP14875399A patent/JP3376959B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000340323A (ja) | 2000-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021105 |
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