JP2002043003A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JP2002043003A JP2002043003A JP2000225241A JP2000225241A JP2002043003A JP 2002043003 A JP2002043003 A JP 2002043003A JP 2000225241 A JP2000225241 A JP 2000225241A JP 2000225241 A JP2000225241 A JP 2000225241A JP 2002043003 A JP2002043003 A JP 2002043003A
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- socket
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- lead
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージの多様化にかんがみ、異なる
外形寸法のパッケージに柔軟に対応できるよう、ソケッ
ト各部を共通部品化し、これを組み合わせることにより
汎用性をもたせ、ソケットの開発コストを削減する。 【解決手段】 ＩＣリードとの接触子２を内蔵する複数
の接触子収納部２ａと、この複数の接触子収納部２ａを
位置調整可能に位置決め固定する固定部台座１と、リー
ドの押さえ部４とを分解可能に構成した。
外形寸法のパッケージに柔軟に対応できるよう、ソケッ
ト各部を共通部品化し、これを組み合わせることにより
汎用性をもたせ、ソケットの開発コストを削減する。 【解決手段】 ＩＣリードとの接触子２を内蔵する複数
の接触子収納部２ａと、この複数の接触子収納部２ａを
位置調整可能に位置決め固定する固定部台座１と、リー
ドの押さえ部４とを分解可能に構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
測定用ソケットに関するものであり、異なるＩＣパッケ
ージの外形寸法に対しても同じソケットで共用できるよ
うな汎用性および拡張性を持たせたものである。
測定用ソケットに関するものであり、異なるＩＣパッケ
ージの外形寸法に対しても同じソケットで共用できるよ
うな汎用性および拡張性を持たせたものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体集積回路（以下ＩＣと略称
する）を評価または検査するためには、評価回路または
検査回路とＩＣを接続する手段が必要である。
する）を評価または検査するためには、評価回路または
検査回路とＩＣを接続する手段が必要である。
【０００３】従来、このような要求に応えるものとし
て、図５に示すようなＩＣソケットが提案されている。
図５はＩＣソケットとＩＣの外形を示す斜視図であり、
図において、ａはＩＣ、ｂはＩＣのリード、ｃはＩＣソ
ケットの接触子、ｄはソケットの上蓋、ｅはソケットの
基台である。このようなＩＣソケットでは、ＩＣａを正
しい方向（矢印方向）に挿入し、上蓋ｄを締めることに
よって、ＩＣａのリードｂとＩＣソケットの接触子ｃが
接触し、電気的に導通するしくみである。接触子ｃのＩ
Ｃのリードｂと接触している側と反対側の一端はＩＣａ
を評価または検査するために必要な電気回路と接続す
る。
て、図５に示すようなＩＣソケットが提案されている。
図５はＩＣソケットとＩＣの外形を示す斜視図であり、
図において、ａはＩＣ、ｂはＩＣのリード、ｃはＩＣソ
ケットの接触子、ｄはソケットの上蓋、ｅはソケットの
基台である。このようなＩＣソケットでは、ＩＣａを正
しい方向（矢印方向）に挿入し、上蓋ｄを締めることに
よって、ＩＣａのリードｂとＩＣソケットの接触子ｃが
接触し、電気的に導通するしくみである。接触子ｃのＩ
Ｃのリードｂと接触している側と反対側の一端はＩＣａ
を評価または検査するために必要な電気回路と接続す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットは
以上のように構成されているが、近年ＩＣの高集積化、
高速化、多機能化によりＩＣのパッケージも多様化して
いく傾向にある。しかしながら、ＩＣのパッケージに対
しては、それに対応する専用のソケットが必要となり、
既存のパッケージではない新規パッケージについては、
新規にソケットの開発が必要となり、したがって、開発
工期や多くの開発コストを要するという問題点があっ
た。
以上のように構成されているが、近年ＩＣの高集積化、
高速化、多機能化によりＩＣのパッケージも多様化して
いく傾向にある。しかしながら、ＩＣのパッケージに対
しては、それに対応する専用のソケットが必要となり、
既存のパッケージではない新規パッケージについては、
新規にソケットの開発が必要となり、したがって、開発
工期や多くの開発コストを要するという問題点があっ
た。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたものであり、ＩＣソケット上で複数の
異なるＩＣのパッケージに柔軟に対応できるよう、ソケ
ットの各部を共通部品化して、それを組み合わせること
により汎用性、拡張性をもたせ、ソケットの開発コスト
の削減、開発工期の短縮化を実現することを目的として
いる。
るためになされたものであり、ＩＣソケット上で複数の
異なるＩＣのパッケージに柔軟に対応できるよう、ソケ
ットの各部を共通部品化して、それを組み合わせること
により汎用性、拡張性をもたせ、ソケットの開発コスト
の削減、開発工期の短縮化を実現することを目的として
いる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るＩＣソケットは、ＩＣを保持するとともに、ＩＣリー
ドと電気的に接触する接触子を有するものであって、接
触子を内蔵した複数個の接触子収納部と、この接触子収
納部の間隔を調整可能に位置決め固定する固定台座部
と、ＩＣリードの押さえ部とを、それぞれ分離可能に構
成したものである。
るＩＣソケットは、ＩＣを保持するとともに、ＩＣリー
ドと電気的に接触する接触子を有するものであって、接
触子を内蔵した複数個の接触子収納部と、この接触子収
納部の間隔を調整可能に位置決め固定する固定台座部
と、ＩＣリードの押さえ部とを、それぞれ分離可能に構
成したものである。
【０００７】この発明の請求項２に係るＩＣソケット
は、接触子収納部の固定台座部の両側に平行の位置決め
用長穴を設け、接触子収納部を固定治具に載置して、こ
の固定治具をビスとナットで固定部台座上に調整可能に
位置決めするように構成したものである。
は、接触子収納部の固定台座部の両側に平行の位置決め
用長穴を設け、接触子収納部を固定治具に載置して、こ
の固定治具をビスとナットで固定部台座上に調整可能に
位置決めするように構成したものである。
【０００８】この発明の請求項３に係るＩＣソケット
は、接触子収納部の固定台座部の４方に縦横平行の位置
決め用長穴を設け、接触子収納部を固定治具に載置し
て、この固定治具をビスとナットで固定部台座上に調整
可能に位置決めするように構成したものである。
は、接触子収納部の固定台座部の４方に縦横平行の位置
決め用長穴を設け、接触子収納部を固定治具に載置し
て、この固定治具をビスとナットで固定部台座上に調整
可能に位置決めするように構成したものである。
【０００９】この発明の請求項４に係るＩＣソケット
は、複数のＩＣを同時に固定し、それぞれ電気回路に接
続することができる仕切られた接触子収納部を有するも
のである。
は、複数のＩＣを同時に固定し、それぞれ電気回路に接
続することができる仕切られた接触子収納部を有するも
のである。
【００１０】この発明の請求項５に係るＩＣソケット
は、金属リード部分のピッチに対応したスルーホールを
マトリクス状に配した接触子収納部固定用プリント基板
を備えたものである。
は、金属リード部分のピッチに対応したスルーホールを
マトリクス状に配した接触子収納部固定用プリント基板
を備えたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、この発明の
実施の形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の
実施の形態１によるＩＣソケットの分解斜視図である。
図において、１はソケット台座、１ａはこのソケット台
座１の長辺部両側に設けた一対の位置決め用の長穴、１
ｂはソケット台座１に設けられたスルーホールである。
次に、２は接触子、２ａは接触子収納部で、この接触子
収納部２ａは複数個に分割して設けられる。３はこの各
接触子収納部２ａの固定治具、３ａは位置決め穴であ
る。４はリード押さえ、４ａはその両側に設けられた挾
持爪である。５ａはソケット台座１の長穴１ａ部に固定
治具３を穴３ａを介して固定するビス、５ｂはビス５ａ
を締めるボルト、６はＳＯＰなどのパッケージ外形を有
するＩＣ、６ａはリードである。
実施の形態を図に基づいて説明する。図１はこの発明の
実施の形態１によるＩＣソケットの分解斜視図である。
図において、１はソケット台座、１ａはこのソケット台
座１の長辺部両側に設けた一対の位置決め用の長穴、１
ｂはソケット台座１に設けられたスルーホールである。
次に、２は接触子、２ａは接触子収納部で、この接触子
収納部２ａは複数個に分割して設けられる。３はこの各
接触子収納部２ａの固定治具、３ａは位置決め穴であ
る。４はリード押さえ、４ａはその両側に設けられた挾
持爪である。５ａはソケット台座１の長穴１ａ部に固定
治具３を穴３ａを介して固定するビス、５ｂはビス５ａ
を締めるボルト、６はＳＯＰなどのパッケージ外形を有
するＩＣ、６ａはリードである。
【００１２】接触子収納部２ａ内で固定された接触子２
は、ＩＣ６のリード６ａと測定装置とを電気的に接続す
る機能を有し、ＩＣ６のリード６ａとの接触性を保つた
めに、ばね性をもった構造のものが採用されている。そ
して、この接触子収納部２ａは等間隔でスリットが入っ
ており、接触子２を任意の場所に差込み、また抜き出し
が可能な構造とする。固定治具３は、ソケット台座１の
長穴１ａの任意の位置に選択固定され、この時接触子２
の一端はソケット台座１のスルーホール１ｂから突出
し、測定用電気回路と接続できる構造とする。次に、リ
ード押さえ４は、接触子収納部２ａの上方からＩＣ６の
リード６ａを挟み込み、両側に設けた爪４ａで接触子収
納部２ａと固定することができる構造としている。つま
り、この実施の形態１では、ＩＣのパッケージの対辺に
リードが存在するＩＣについて、パッケージサイズが変
わっても対応できる構造を示したものである。
は、ＩＣ６のリード６ａと測定装置とを電気的に接続す
る機能を有し、ＩＣ６のリード６ａとの接触性を保つた
めに、ばね性をもった構造のものが採用されている。そ
して、この接触子収納部２ａは等間隔でスリットが入っ
ており、接触子２を任意の場所に差込み、また抜き出し
が可能な構造とする。固定治具３は、ソケット台座１の
長穴１ａの任意の位置に選択固定され、この時接触子２
の一端はソケット台座１のスルーホール１ｂから突出
し、測定用電気回路と接続できる構造とする。次に、リ
ード押さえ４は、接触子収納部２ａの上方からＩＣ６の
リード６ａを挟み込み、両側に設けた爪４ａで接触子収
納部２ａと固定することができる構造としている。つま
り、この実施の形態１では、ＩＣのパッケージの対辺に
リードが存在するＩＣについて、パッケージサイズが変
わっても対応できる構造を示したものである。
【００１３】次に動作について説明する。先ず、ＩＣ６
のリード６ａがそれぞれ接触子２と正確に接触するよう
に接触子収納部２ａの間隔を調整し、固定治具３とソケ
ット台座１とをビス５ａを用いて確実に固定する。次
に、ＩＣ６を挿入し、リード押さえ４を接触子収納部２
ａの上からＩＣ６のリード６ａを挟み込む形で押しつ
け、その側面の爪４ａで接触子収納部２ａと固定する。
ここで、ＩＣ６のリード６ａは接触子２と電気的に接続
され、接触子２のもう一端を半導体集積回路測定用電気
回路と接続すれば、種々の電気的測定が可能となる。以
上のように構成することにより、ＩＣのパッケージ外形
寸法が変わった場合でも、固定治具３の位置を調整する
ことで、ＳＯＰパッケージに代表される対辺上にのみリ
ードが存在するパッケージについては柔軟な対応が可能
となる。
のリード６ａがそれぞれ接触子２と正確に接触するよう
に接触子収納部２ａの間隔を調整し、固定治具３とソケ
ット台座１とをビス５ａを用いて確実に固定する。次
に、ＩＣ６を挿入し、リード押さえ４を接触子収納部２
ａの上からＩＣ６のリード６ａを挟み込む形で押しつ
け、その側面の爪４ａで接触子収納部２ａと固定する。
ここで、ＩＣ６のリード６ａは接触子２と電気的に接続
され、接触子２のもう一端を半導体集積回路測定用電気
回路と接続すれば、種々の電気的測定が可能となる。以
上のように構成することにより、ＩＣのパッケージ外形
寸法が変わった場合でも、固定治具３の位置を調整する
ことで、ＳＯＰパッケージに代表される対辺上にのみリ
ードが存在するパッケージについては柔軟な対応が可能
となる。
【００１４】実施の形態２．本実施の形態２では、上記
実施の形態１に示したものの変形として、ＱＦＰなどパ
ッケージの各辺にリードが存在するＩＣについても対応
可能に構成したものが示されている。すなわち、図２は
４方向にリードが存在するＩＣに対応する接触子収納部
の固定状態を示す平面図である。図において、７は４方
向にスライド調整が可能な位置決め用の長穴７ａを設け
たソケット台座、８は接触子と電気回路を接続するため
に開設されたスルーホール、９はＱＦＰパッケージのＩ
Ｃ、９ａはリードである。
実施の形態１に示したものの変形として、ＱＦＰなどパ
ッケージの各辺にリードが存在するＩＣについても対応
可能に構成したものが示されている。すなわち、図２は
４方向にリードが存在するＩＣに対応する接触子収納部
の固定状態を示す平面図である。図において、７は４方
向にスライド調整が可能な位置決め用の長穴７ａを設け
たソケット台座、８は接触子と電気回路を接続するため
に開設されたスルーホール、９はＱＦＰパッケージのＩ
Ｃ、９ａはリードである。
【００１５】次に動作について説明する。図２に示すよ
うに、接触子収納部２ａを、４個所突設されたＩＣ９の
リード９ａと正確に接続できるように調整しながらソケ
ット台座７に固定し、ＩＣ９を挿入し、図１で説明した
ようにリード押さえ４でＩＣ９を固定することで、接触
子と電気回路を接続する。以上のように構成することに
より、縦・横方向の位置決めが別々に調整できるため、
正方形でなく長方形のパッケージにも対応可能である。
また、接触子収納部のスリット数やその間隔を微細にす
ることで、リードピッチの違うＩＣや縦・横方向でリー
ドの本数が異なるＩＣにも対応できる。
うに、接触子収納部２ａを、４個所突設されたＩＣ９の
リード９ａと正確に接続できるように調整しながらソケ
ット台座７に固定し、ＩＣ９を挿入し、図１で説明した
ようにリード押さえ４でＩＣ９を固定することで、接触
子と電気回路を接続する。以上のように構成することに
より、縦・横方向の位置決めが別々に調整できるため、
正方形でなく長方形のパッケージにも対応可能である。
また、接触子収納部のスリット数やその間隔を微細にす
ることで、リードピッチの違うＩＣや縦・横方向でリー
ドの本数が異なるＩＣにも対応できる。
【００１６】実施の形態３．図３は長い接触子収納部
と、これを固定した固定治具を示す斜視図であり、接触
子収納部をＩＣパッケージ長に比べて長く構成したもの
で、２は接触子、２ａは接触子収納部、３は固定治具、
１０は仕切り板である。
と、これを固定した固定治具を示す斜視図であり、接触
子収納部をＩＣパッケージ長に比べて長く構成したもの
で、２は接触子、２ａは接触子収納部、３は固定治具、
１０は仕切り板である。
【００１７】次に動作について説明する。図３におい
て、接触子収納部２ａはＩＣパッケージの長さに比べて
長く、そのスリット部の任意の個所は接触子２が抜き取
られている。すなわち、接触子２が存在しない部分のス
リットには仕切り板１０が挿入できるようにする。この
仕切り板１０は、接触子収納部２ａの相対するスリット
に両端縁が挿入されるもので、パッケージサイズの可変
範囲に対し十分長い板とし、調整範囲内でスリットから
外れないようにする。以上のように構成することによ
り、等間隔で仕切り板１０を挿入して複数のＩＣを同時
に電気回路に接続することができ、バーンインボードな
どの複数のＩＣを同時に測定、評価する場合、パッケー
ジサイズが変わったとしても、固定治具３の接触子収納
固定部の調節を行なうことで、対応が可能である。ま
た、仕切り板１０の位置を変えることで、リード本数の
違うＩＣにも対応できる。
て、接触子収納部２ａはＩＣパッケージの長さに比べて
長く、そのスリット部の任意の個所は接触子２が抜き取
られている。すなわち、接触子２が存在しない部分のス
リットには仕切り板１０が挿入できるようにする。この
仕切り板１０は、接触子収納部２ａの相対するスリット
に両端縁が挿入されるもので、パッケージサイズの可変
範囲に対し十分長い板とし、調整範囲内でスリットから
外れないようにする。以上のように構成することによ
り、等間隔で仕切り板１０を挿入して複数のＩＣを同時
に電気回路に接続することができ、バーンインボードな
どの複数のＩＣを同時に測定、評価する場合、パッケー
ジサイズが変わったとしても、固定治具３の接触子収納
固定部の調節を行なうことで、対応が可能である。ま
た、仕切り板１０の位置を変えることで、リード本数の
違うＩＣにも対応できる。
【００１８】実施の形態４．図４はマトリクス状のスル
ーホールを持つ接触子収納部固定用プリント基板と接触
子収納部を示す斜視図であり、図において、２は接触
子、２ａは接触子収納部であり、１１はこの接触子収納
部の固定台座部となるプリント基板、１２はこのプリン
ト基板１１に多数配設されたマトリクス状のスルーホー
ル、１３は基板パターンである。スルーホール１２がＳ
ＯＰタイプのＩＣの場合は、プリント基板１１はリード
の方向と平行のスルーホールがプリント基板１１上の基
板パターン１３で電気的に接続された構造とする。
ーホールを持つ接触子収納部固定用プリント基板と接触
子収納部を示す斜視図であり、図において、２は接触
子、２ａは接触子収納部であり、１１はこの接触子収納
部の固定台座部となるプリント基板、１２はこのプリン
ト基板１１に多数配設されたマトリクス状のスルーホー
ル、１３は基板パターンである。スルーホール１２がＳ
ＯＰタイプのＩＣの場合は、プリント基板１１はリード
の方向と平行のスルーホールがプリント基板１１上の基
板パターン１３で電気的に接続された構造とする。
【００１９】次に動作について説明する。図４におい
て、プリント基板１１にＩＣのリードと接触子２が正確
に接続できる位置になるようなスルーホール１２を選
び、その部分へ接触子収納部２ａを直接固定し、プリン
ト基板１１のランド部分と接触子２をはんだ付する。Ｓ
ＯＰタイプのＩＣの場合は、プリント基板１１はリード
の方向と平行するスルーホール１２がプリント基板１１
上のパターンで電気的に接続されているため、パッケー
ジの幅が変わることにより、接触子２を固定するスルー
ホール１２が変わっても基板のパターンは共通なため、
電気回路への接続は同じとなる。以上のように、接触子
収納部の固定台座部をプリント基板化することで、位置
決め精度は先に説明したような台座に固定する構成のも
のより向上する。また、半導体測定回路を構成するプリ
ント基板１１にマトリクス状のスルーホール１２を配設
することにより、直接接触子２をプリント基板に固定す
ることができ、安価であり、接触子２からの測定回路ま
での配線長を短くできるので高周波回路に有利となる。
て、プリント基板１１にＩＣのリードと接触子２が正確
に接続できる位置になるようなスルーホール１２を選
び、その部分へ接触子収納部２ａを直接固定し、プリン
ト基板１１のランド部分と接触子２をはんだ付する。Ｓ
ＯＰタイプのＩＣの場合は、プリント基板１１はリード
の方向と平行するスルーホール１２がプリント基板１１
上のパターンで電気的に接続されているため、パッケー
ジの幅が変わることにより、接触子２を固定するスルー
ホール１２が変わっても基板のパターンは共通なため、
電気回路への接続は同じとなる。以上のように、接触子
収納部の固定台座部をプリント基板化することで、位置
決め精度は先に説明したような台座に固定する構成のも
のより向上する。また、半導体測定回路を構成するプリ
ント基板１１にマトリクス状のスルーホール１２を配設
することにより、直接接触子２をプリント基板に固定す
ることができ、安価であり、接触子２からの測定回路ま
での配線長を短くできるので高周波回路に有利となる。
【００２０】
【発明の効果】この発明の請求項１乃至３に係るＩＣソ
ケットによれば、ＩＣのパッケージ外形寸法に変更があ
っても、接触子を保有する接触子収納部の間隔を調整す
ることで対応が可能である。また、リードの存在（対辺
状、４方向）位置やリードピッチ、リード本数の違い等
に制約を受けることなく、位置決め調整が柔軟に達成さ
れる。
ケットによれば、ＩＣのパッケージ外形寸法に変更があ
っても、接触子を保有する接触子収納部の間隔を調整す
ることで対応が可能である。また、リードの存在（対辺
状、４方向）位置やリードピッチ、リード本数の違い等
に制約を受けることなく、位置決め調整が柔軟に達成さ
れる。
【００２１】この発明の請求項４に係るＩＣソケットに
よれば、複数のＩＣを同時に固定し、それぞれ電気回路
に接続することができる仕切られた接続子収納部を有す
るので、複数のＩＣを同時に電気回路に接続することが
できる。また、パッケージ寸法やリード本数が違うＩＣ
にも適応が可能である。
よれば、複数のＩＣを同時に固定し、それぞれ電気回路
に接続することができる仕切られた接続子収納部を有す
るので、複数のＩＣを同時に電気回路に接続することが
できる。また、パッケージ寸法やリード本数が違うＩＣ
にも適応が可能である。
【００２２】この発明の請求項５に係るＩＣソケットに
よれば、リード部分のピッチに対応したスルーホールを
マトリクス状に配した接触子収納部固定用プリント基板
を備えているので、接触子の固定精度がよく、しかも安
価に提供される。なお、接触子から測定回路までの配線
を短くできるので、高周波回路に有利である。
よれば、リード部分のピッチに対応したスルーホールを
マトリクス状に配した接触子収納部固定用プリント基板
を備えているので、接触子の固定精度がよく、しかも安
価に提供される。なお、接触子から測定回路までの配線
を短くできるので、高周波回路に有利である。
【図１】 この発明の実施の形態１による半導体集積回
路測定用ソケットの分解斜視図である。
路測定用ソケットの分解斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態２による４方向リード
を設けた半導体集積回路に対応する接触子収納部の固定
を示す平面図である。
を設けた半導体集積回路に対応する接触子収納部の固定
を示す平面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３による接触子収納部
とこれを固定した固定治具を示す斜視図である。
とこれを固定した固定治具を示す斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態４による接触子収納部
固定用プリント基板と接触子収納部を示す斜視図であ
る。
固定用プリント基板と接触子収納部を示す斜視図であ
る。
【図５】 従来のＩＣソケットの外形を示す斜視図であ
る。
る。
１，７ ソケット台座、１ａ，７ａ 位置決め用長穴、
２ 接触子、２ａ 接触子収納部、３ 固定治具、４
リード押さえ、６，９ ＩＣ、６ａ，９ａ リード、８
スルーホール、１０ 仕切り板、１１ プリント基
板、１２ マトリクス状のスルーホール、１３ 基板パ
ターン。
２ 接触子、２ａ 接触子収納部、３ 固定治具、４
リード押さえ、６，９ ＩＣ、６ａ，９ａ リード、８
スルーホール、１０ 仕切り板、１１ プリント基
板、１２ マトリクス状のスルーホール、１３ 基板パ
ターン。
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣを保持するとともに、ＩＣリードと
電気的に接触する接触子を有するＩＣソケットにおい
て、上記接触子を内蔵した複数個の接触子収納部と、こ
の接触子収納部の間隔を調整可能に位置決め固定する固
定台座部と、ＩＣリードの押さえ部とを、それぞれ分離
可能に構成したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 接触子収納部の固定台座部の両側に平行
の位置決め用長穴を設け、上記接触子収納部を固定治具
に載置して、この固定治具をビスとナットで上記固定部
台座上に調整可能に位置決めするように構成したことを
特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 接触子収納部の固定台座部の４方に縦横
平行の位置決め用長穴を設け、上記接触子収納部を固定
治具に載置して、この固定治具をビスとナットで上記固
定部台座上に調整可能に位置決めするように構成したこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 複数のＩＣを同時に固定し、それぞれ電
気回路に接続することができる仕切られた接触子収納部
を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項５】 金属リード部分のピッチに対応したスル
ーホールをマトリクス状に配した接触子収納部固定用プ
リント基板を備えたことを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000225241A JP2002043003A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000225241A JP2002043003A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043003A true JP2002043003A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18719049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000225241A Pending JP2002043003A (ja) | 2000-07-26 | 2000-07-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043003A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180014860A (ko) * | 2016-06-17 | 2018-02-09 | 오므론 가부시키가이샤 | 소켓 |
-
2000
- 2000-07-26 JP JP2000225241A patent/JP2002043003A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180014860A (ko) * | 2016-06-17 | 2018-02-09 | 오므론 가부시키가이샤 | 소켓 |
| KR101865533B1 (ko) * | 2016-06-17 | 2018-06-07 | 오므론 가부시키가이샤 | 소켓 |
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