JPH01263572A - 半導体塔載基板試験装置 - Google Patents
半導体塔載基板試験装置Info
- Publication number
- JPH01263572A JPH01263572A JP63093021A JP9302188A JPH01263572A JP H01263572 A JPH01263572 A JP H01263572A JP 63093021 A JP63093021 A JP 63093021A JP 9302188 A JP9302188 A JP 9302188A JP H01263572 A JPH01263572 A JP H01263572A
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- JP
- Japan
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- boards
- length
- substrate
- behind
- measuring jig
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- Pending
Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体搭載基板試験装置に関する。
第３図は従来の半導体搭載基板試験装置の一例の測定治
具の平面図である。
具の平面図である。
測定治具は、ＨＩＣを搭載し前後側辺上に測定パッドを
有し前後長しの被試験ＨＩＣ基板１を、開孔部７ｃを中
央にかつ前方の側辺に挿入端子部５を有しかつ開孔部７
ｃの前？＆側辺に前記測定パッドに対応して接触するタ
ングステン、 ＢｅＣｕ等の検針を設けたエポキシプリ
ント板４ａから構成されている。
有し前後長しの被試験ＨＩＣ基板１を、開孔部７ｃを中
央にかつ前方の側辺に挿入端子部５を有しかつ開孔部７
ｃの前？＆側辺に前記測定パッドに対応して接触するタ
ングステン、 ＢｅＣｕ等の検針を設けたエポキシプリ
ント板４ａから構成されている。
被試験ＨＩＣ搭載基板１の試験は、挿入端子部５を測定
器の測定端子に挿入して行われる。
器の測定端子に挿入して行われる。
上述した従来の半導体搭載基板の試験装置は、測定治具
のプリント板の開孔部周辺に設けられた検針は、位置が
固定となっているので、半導体搭載基板の前後長の異る
品種ごとにそれぞれプリント板を必要とするという欠点
があった。
のプリント板の開孔部周辺に設けられた検針は、位置が
固定となっているので、半導体搭載基板の前後長の異る
品種ごとにそれぞれプリント板を必要とするという欠点
があった。
本発明の目的は、前後長さの異る半導体搭載基板でも一
種類の測定治具で測定できる半導体搭載基板試験装置を
提供することにある。
種類の測定治具で測定できる半導体搭載基板試験装置を
提供することにある。
本発明の半導体搭載基板試験装置は、搭載した半導体装
置に接続する複数のパッドを有する被試験半導体搭載基
板を前後の樹脂プリント板に囲まれた開孔部に挿入し、
前記開孔部の前後側辺に設けられた複数の検針を介して
前記パッドに接触し、前記前の樹脂プリントの端子挿入
部を外部測定器に接続する測定治具を有する半導体搭載
基板試験装置において、前記前後のプリント板の左右の
中間部に、前記後の樹脂プリント板の検針と前記端子挿
入部間を電気的に接続するフレキシブルプリントを設け
、かつ前記前後の樹脂プリント板に機械的に組合せて前
記フレキシブルプリント板の前後間隔を固定する位置決
棒を有する測定治具を含んで構成されている。
置に接続する複数のパッドを有する被試験半導体搭載基
板を前後の樹脂プリント板に囲まれた開孔部に挿入し、
前記開孔部の前後側辺に設けられた複数の検針を介して
前記パッドに接触し、前記前の樹脂プリントの端子挿入
部を外部測定器に接続する測定治具を有する半導体搭載
基板試験装置において、前記前後のプリント板の左右の
中間部に、前記後の樹脂プリント板の検針と前記端子挿
入部間を電気的に接続するフレキシブルプリントを設け
、かつ前記前後の樹脂プリント板に機械的に組合せて前
記フレキシブルプリント板の前後間隔を固定する位置決
棒を有する測定治具を含んで構成されている。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例の測定治具の
それぞれ平面図、前面図及び側面図である。
それぞれ平面図、前面図及び側面図である。
試験装置の測定治具は、エポキシ前プリント板４Ｆ及び
エポキシ後プリント板４Ｂがエポキシプリント板４ａと
異り、二つのプリント板４Ｆ及び４Ｂの左右側の中間に
綱線で示すフレキシブルプリント板３を挿入し、両プリ
ント板４Ｆ及び４Ｂの間隔を決定する位置決棒９を両側
に設えた点以外は第３図の従来の測定治具と同様である
。
エポキシ後プリント板４Ｂがエポキシプリント板４ａと
異り、二つのプリント板４Ｆ及び４Ｂの左右側の中間に
綱線で示すフレキシブルプリント板３を挿入し、両プリ
ント板４Ｆ及び４Ｂの間隔を決定する位置決棒９を両側
に設えた点以外は第３図の従来の測定治具と同様である
。
測定治具の両側はスライド台１０の上に載置され、位置
決棒は被試験ＨＩＣ搭載基板１の前後長りに合わせて前
後プリント板４Ｆ及び４Ｂの両側に予め一列に設けられ
た位置穴６に取付ける。
決棒は被試験ＨＩＣ搭載基板１の前後長りに合わせて前
後プリント板４Ｆ及び４Ｂの両側に予め一列に設けられ
た位置穴６に取付ける。
フレキシブルプリント板３には後プリント板４Ｂの検針
８と前プリント板４Ｆの挿入端子部５とを対応して接続
する配線層を有し、被試験ＨＩＣ搭載基板の前後長りの
うちの最大の長さを有し、長さしが短い場合は第１図（
ｃ）に示すようにしやばら状になって長さを調整できる
。
８と前プリント板４Ｆの挿入端子部５とを対応して接続
する配線層を有し、被試験ＨＩＣ搭載基板の前後長りの
うちの最大の長さを有し、長さしが短い場合は第１図（
ｃ）に示すようにしやばら状になって長さを調整できる
。
第２図は第１図の測定治具の一使用例の平面図である。
被試験ＨＩＣ搭載基板１．の前後長ｌが第１図の基板１
の前後長ｅよりも短い場合は、位置決棒が前後プリント
板４Ｆ及び４Ｂのより外側の位置穴６に取付けて固定す
る。
の前後長ｅよりも短い場合は、位置決棒が前後プリント
板４Ｆ及び４Ｂのより外側の位置穴６に取付けて固定す
る。
従って測定パッドの配置が同一で前後長の異るＨＩＣ搭
載基板は全てこの測定治具で対応できる効果がある。
載基板は全てこの測定治具で対応できる効果がある。
以上説明したように本発明は被試験半導体搭載基板を、
前後の長さが調整が可能な開孔部を設けることにより、
一種類の測定治具を用いて多品種の試験ができる効果が
ある。
前後の長さが調整が可能な開孔部を設けることにより、
一種類の測定治具を用いて多品種の試験ができる効果が
ある。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例の測定治具の
それぞれ平面図、前面図及び側面図、第２図は第１図の
測定治具の一使用例の平面図、第３図は従来の半導体搭
載基板試験装置の一例の測定治具の平面図である。 １．１ａ・・・ＨＩＣ搭載基板、２・・・測定パッド、
３・・・フレキシブルプリント板、４Ｂ・・・エポキシ
後プリント板、４Ｆ・・・エポキシ前プリント板、５・
・・挿入端子部、６・・・位置穴、７，７．・・・開孔
部、８・・・検針、９・・・位置決棒。 潟を器 第１図 第３図
それぞれ平面図、前面図及び側面図、第２図は第１図の
測定治具の一使用例の平面図、第３図は従来の半導体搭
載基板試験装置の一例の測定治具の平面図である。 １．１ａ・・・ＨＩＣ搭載基板、２・・・測定パッド、
３・・・フレキシブルプリント板、４Ｂ・・・エポキシ
後プリント板、４Ｆ・・・エポキシ前プリント板、５・
・・挿入端子部、６・・・位置穴、７，７．・・・開孔
部、８・・・検針、９・・・位置決棒。 潟を器 第１図 第３図
Claims (1)
- 搭載した半導体装置に接続する複数のパッドを有する
被試験半導体搭載基板を前後の樹脂プリント板に囲まれ
た開孔部に挿入し、前記開孔部の前後側辺に設けられた
複数の検針を介して前記パッドに接触し、前記前の樹脂
プリントの端子挿入部を外部測定器に接続する測定治具
を有する半導体搭載基板試験装置において、前記前後の
プリント板の左右の中間部に、前記後の樹脂プリント板
の検針と前記端子挿入部間を電気的に接続するフレキシ
ブルプリントを設け、かつ前記前後の樹脂プリント板に
機械的に組合せて前記フレキシブルプリント板の前後間
隔を固定する位置決棒を有する測定治具を含むことを特
徴とする半導体搭載基板試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093021A JPH01263572A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体塔載基板試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63093021A JPH01263572A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体塔載基板試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263572A true JPH01263572A (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=14070832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63093021A Pending JPH01263572A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体塔載基板試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01263572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6908315B2 (en) | 2000-11-17 | 2005-06-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Socket for testing a component and method of testing a component |
| CN104330664A (zh) * | 2014-10-24 | 2015-02-04 | 无锡帝科电子材料科技有限公司 | 实验网版检测仪 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63093021A patent/JPH01263572A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6908315B2 (en) | 2000-11-17 | 2005-06-21 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Socket for testing a component and method of testing a component |
| CN104330664A (zh) * | 2014-10-24 | 2015-02-04 | 无锡帝科电子材料科技有限公司 | 实验网版检测仪 |
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