JPS6312977A - ボ−ドテスタ - Google Patents
ボ−ドテスタInfo
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- JPS6312977A JPS6312977A JP61155948A JP15594886A JPS6312977A JP S6312977 A JPS6312977 A JP S6312977A JP 61155948 A JP61155948 A JP 61155948A JP 15594886 A JP15594886 A JP 15594886A JP S6312977 A JPS6312977 A JP S6312977A
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- JP
- Japan
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- spring
- contact
- test probe
- shape memory
- memory alloy
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N iminotitanium Chemical compound [Ti]=N KHYBPSFKEHXSLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、プリント配線基板などの検査に用いられるボ
ードテスタに関するものである。
ードテスタに関するものである。
部品実装前または部品実装後のプリント配線基板の導通
状態あるいは絶縁状態などを検査する場合には、ボード
テスタが用いられる。第５図にその一例を示す。すなわ
ち従来のボードテスタ１１は、固定ブロック１２の所要
位置に盤面に対し垂直にテストプローブ１３を取り付け
たものである。テストプローブ１３は第６図に示すよう
に、筒状のガイドケース１４内に圧縮ばね１５を配置し
、その反発力により接触針１６をガイドケース１４から
突出させる方向に付勢したものである。接触針１６には
リード線１７が接続されており、リード線１７は図示し
ない測定装置に接続されている。
状態あるいは絶縁状態などを検査する場合には、ボード
テスタが用いられる。第５図にその一例を示す。すなわ
ち従来のボードテスタ１１は、固定ブロック１２の所要
位置に盤面に対し垂直にテストプローブ１３を取り付け
たものである。テストプローブ１３は第６図に示すよう
に、筒状のガイドケース１４内に圧縮ばね１５を配置し
、その反発力により接触針１６をガイドケース１４から
突出させる方向に付勢したものである。接触針１６には
リード線１７が接続されており、リード線１７は図示し
ない測定装置に接続されている。
このボードテスタ１１を、第５図に示すように、プリン
ト配線基板１８上に位置決めし、押し付けると、各接触
針１６の先端がプリント配線基板１８の各端子に前記圧
縮ばねの作用により一定の圧力で接触するから、その状
態で各端子間の導通状態や絶縁抵抗などの測定を行うも
のである。
ト配線基板１８上に位置決めし、押し付けると、各接触
針１６の先端がプリント配線基板１８の各端子に前記圧
縮ばねの作用により一定の圧力で接触するから、その状
態で各端子間の導通状態や絶縁抵抗などの測定を行うも
のである。
このように従来のボードテスタは、測定時には全部の接
触針がプリント配線基板に接触するようになっているた
め、プリント配線基板の回路パターンに応じて各種のも
のを用意する必要があった。
触針がプリント配線基板に接触するようになっているた
め、プリント配線基板の回路パターンに応じて各種のも
のを用意する必要があった。
また一枚のプリント配線基板でも配線が複雑な場合には
、全測定端子に接触針を当ててしまうと、測定電流の回
り込み等が生じて正確な測定ができなくなるので、測定
項目あるいは測定経路ごとに各種のボードテスタを用意
する必要があった。
、全測定端子に接触針を当ててしまうと、測定電流の回
り込み等が生じて正確な測定ができなくなるので、測定
項目あるいは測定経路ごとに各種のボードテスタを用意
する必要があった。
このように従来のボードテスタは測定のパターンに応じ
て作られているので、その種類がきわめて多（なり、不
経済であると共に、使用に際してもその都度検査装置と
の接続をしなければならないので不便であった。
て作られているので、その種類がきわめて多（なり、不
経済であると共に、使用に際してもその都度検査装置と
の接続をしなければならないので不便であった。
本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、複数
の測定パターンに対応できるボードテスタを提供するも
のである。
の測定パターンに対応できるボードテスタを提供するも
のである。
この目的を達成するため本発明は、バイアスばねの強さ
に対する形状記憶合金ばねの強さの差により接触針が前
進後退するテストプローブを、固定ブロックに多数取り
付け、各テストプローブの形状記憶合金ばねを選択的に
通電加熱することにより、測定に必要なテストプローブ
の接触針を前進位置に、不必要なテストプローブの接触
針を後退位置に保つようにしたことを特徴とするもので
ある。
に対する形状記憶合金ばねの強さの差により接触針が前
進後退するテストプローブを、固定ブロックに多数取り
付け、各テストプローブの形状記憶合金ばねを選択的に
通電加熱することにより、測定に必要なテストプローブ
の接触針を前進位置に、不必要なテストプローブの接触
針を後退位置に保つようにしたことを特徴とするもので
ある。
すなわち本発明においては、複数種類のパターンの測定
に必要なテストプローブを予め固定ブロックに取り付け
ておき、あるパターンについての測定を行うときは、そ
の測定に必要なテストプローブを選択して、その接触針
を前進位置に保ち、それ以外のテストプローブは接触針
を後退位置に保って、前進位置にある接触針だけをプリ
ント配線基板に接触させて測定を行うものである。この
ようにすれば各テストプローブの接触針の前進位置、後
退位置を切り替えることにより複数種類のパターンにつ
いての測定が可能となる。
に必要なテストプローブを予め固定ブロックに取り付け
ておき、あるパターンについての測定を行うときは、そ
の測定に必要なテストプローブを選択して、その接触針
を前進位置に保ち、それ以外のテストプローブは接触針
を後退位置に保って、前進位置にある接触針だけをプリ
ント配線基板に接触させて測定を行うものである。この
ようにすれば各テストプローブの接触針の前進位置、後
退位置を切り替えることにより複数種類のパターンにつ
いての測定が可能となる。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係るボードテ
スタを示す。このボードテスタ２１は、固定ブロック２
２の盤面のＸ−Ｙ方向に所定のピンチで多数のテストプ
ローブ２３を配列したものである。
スタを示す。このボードテスタ２１は、固定ブロック２
２の盤面のＸ−Ｙ方向に所定のピンチで多数のテストプ
ローブ２３を配列したものである。
各テストプローブ２３は第３図のような構造となってい
る。
る。
すなわちガイドケース２４と接触針２５は従来と同様の
ものであるが、接触針２５の後端フランジ部２６より上
のガイドケース２４内に形状記憶合金ばね２７を配置し
、後端フランジ部２６より下のガイドケース２４内にバ
イアスばね２８を配置したものである。
ものであるが、接触針２５の後端フランジ部２６より上
のガイドケース２４内に形状記憶合金ばね２７を配置し
、後端フランジ部２６より下のガイドケース２４内にバ
イアスばね２８を配置したものである。
バイアスばね２８は通常のばね材からなる圧縮ばねであ
るが、形状記憶台金ばね２７はＮｉ−Ｔｉ合金などから
なり、同図（ｂｌのような伸張した状態のばね形状を記
憶させである。形状記憶合金ばね２７は変態点が常温よ
り高い温度に設定されており、常温ではバイアスばね２
８より反発力が弱いが、変態点以上の温度に加熱される
と記憶形状に回復する力が発揮されて、バイアスばね２
８より反発力が強くなる。形状記憶合金ばね２８の両端
にはそれを必要に応じて通電加熱するためのリード線２
９が接続されている。また接触針２５には従来同様それ
を測定装置に接続するためのリード線３０が接続されて
いる。
るが、形状記憶台金ばね２７はＮｉ−Ｔｉ合金などから
なり、同図（ｂｌのような伸張した状態のばね形状を記
憶させである。形状記憶合金ばね２７は変態点が常温よ
り高い温度に設定されており、常温ではバイアスばね２
８より反発力が弱いが、変態点以上の温度に加熱される
と記憶形状に回復する力が発揮されて、バイアスばね２
８より反発力が強くなる。形状記憶合金ばね２８の両端
にはそれを必要に応じて通電加熱するためのリード線２
９が接続されている。また接触針２５には従来同様それ
を測定装置に接続するためのリード線３０が接続されて
いる。
テストプローブ２３は以上のような構造であるから、形
状記憶合金ばね２８を加熱しないときはバイアスばね２
７の方が強いので同図ｔａ）のように接触針２５は後退
位置にある。これに対し、形状記憶合金ばね２８を通電
加熱すると、バイアスばね２７より形状記憶合金ばね２
８の方が強くなって同図（ｂｌに示すように接触針２８
は前進位置に移動する。
状記憶合金ばね２８を加熱しないときはバイアスばね２
７の方が強いので同図ｔａ）のように接触針２５は後退
位置にある。これに対し、形状記憶合金ばね２８を通電
加熱すると、バイアスばね２７より形状記憶合金ばね２
８の方が強くなって同図（ｂｌに示すように接触針２８
は前進位置に移動する。
したがって第１図に示すように測定に必要なテストプロ
ーブ２３の形状記憶合金ばねだけを選択的に通電加熱す
ると、そのテストプローブ２３の接触針２５だけが前進
位置に移動し、他のテストプローブ２３の接触針２５は
後退位置にあるから、その状態で前進位置にある接触針
２５をプリント配線基板１Ｂに接触させれば、所要の測
定が行えることになる。
ーブ２３の形状記憶合金ばねだけを選択的に通電加熱す
ると、そのテストプローブ２３の接触針２５だけが前進
位置に移動し、他のテストプローブ２３の接触針２５は
後退位置にあるから、その状態で前進位置にある接触針
２５をプリント配線基板１Ｂに接触させれば、所要の測
定が行えることになる。
通常のプリント配線基板は、端子が２．５４ｍｍ間隔格
子あるいは１ 、２７ｍｍ間隔格子の交差点上に位置す
るように作られているから、テストプローブ２３の配列
ピンチを上記間隔にしておけば、プリント配線基板の大
きさがテストプローブ２３の配列範囲からはみ出さない
限り、上記のボードテスタであらゆるパターンの測定に
対応できることになる。
子あるいは１ 、２７ｍｍ間隔格子の交差点上に位置す
るように作られているから、テストプローブ２３の配列
ピンチを上記間隔にしておけば、プリント配線基板の大
きさがテストプローブ２３の配列範囲からはみ出さない
限り、上記のボードテスタであらゆるパターンの測定に
対応できることになる。
以上の実施例は、あらゆるプリント配線基板のあらゆる
パターンの測定に対応できるようにしたものであるが、
このようにするとテストプローブの本数が多くなるので
、例えば１枚のプリント配線基板で複数回の測定を行う
必要のある場合には、そのプリント配線基板の全端子位
置に対応するようにテストプローブを配置したボードテ
スタを用意すれば、そのプリント配線基板に関してはあ
らゆる測定に対応できることになる。
パターンの測定に対応できるようにしたものであるが、
このようにするとテストプローブの本数が多くなるので
、例えば１枚のプリント配線基板で複数回の測定を行う
必要のある場合には、そのプリント配線基板の全端子位
置に対応するようにテストプローブを配置したボードテ
スタを用意すれば、そのプリント配線基板に関してはあ
らゆる測定に対応できることになる。
第４図は本発明のボードテスタに用いられるテストプロ
ーブの他の例を示したものである。このテストプローブ
３１は、接触針２５の後端フランジ部２６より上のガイ
ドケース２４内にバイアスばね２８を配置し、後端フラ
ンジ部２６より下のガイドケース２４内に形状記憶合金
ばね２７を配置したものである。
ーブの他の例を示したものである。このテストプローブ
３１は、接触針２５の後端フランジ部２６より上のガイ
ドケース２４内にバイアスばね２８を配置し、後端フラ
ンジ部２６より下のガイドケース２４内に形状記憶合金
ばね２７を配置したものである。
つまり前記実施例の場合と異なるのは、バイアスばね２
８と形状記憶合金ばね２７の位置が入れ換わった点であ
る。
８と形状記憶合金ばね２７の位置が入れ換わった点であ
る。
このようにすると、形状記憶合金ばね２８を加熱しない
ときはバイアスばね２７の方が強いので同図＋ａｌのよ
うに接触針２５は前進位置にあり、形状記憶台金ばね２
８を通電加熱すると、バイアスばね２７より形状記憶合
金ばね２８の方が強くなって同図伽）に示すように接触
針２８は後退位置に移動する。したがってこのようなテ
ストプローブを用いたボードテスタの場合は、測定に使
用しないテストプローブの形状記憶合金ばねを選択的に
通電加熱すればよいことになる。
ときはバイアスばね２７の方が強いので同図＋ａｌのよ
うに接触針２５は前進位置にあり、形状記憶台金ばね２
８を通電加熱すると、バイアスばね２７より形状記憶合
金ばね２８の方が強くなって同図伽）に示すように接触
針２８は後退位置に移動する。したがってこのようなテ
ストプローブを用いたボードテスタの場合は、測定に使
用しないテストプローブの形状記憶合金ばねを選択的に
通電加熱すればよいことになる。
以上の説明から明らかなように本発明のボードテスタは
、固定ブロックに取り付けられた多数のテストプローブ
のうち、測定に必要なテストプローブの接触針を選択的
に前進位置に保ち、他のテストプローブの接触針を後退
位置に保つことができるので、各接触針の前進位置、後
退位置を切り替えることにより、複数の測定パターンに
対応できる。このためボードテスタの種類が少なくて済
む利点がある。また接触針の前進後退は形状記憶合金ば
ねへの通電のオンオフにより行うようにしたので、スペ
ースをとらず全体を小型化できると共に、異なる測定パ
ターンへの切り替えも極めて容易である。
、固定ブロックに取り付けられた多数のテストプローブ
のうち、測定に必要なテストプローブの接触針を選択的
に前進位置に保ち、他のテストプローブの接触針を後退
位置に保つことができるので、各接触針の前進位置、後
退位置を切り替えることにより、複数の測定パターンに
対応できる。このためボードテスタの種類が少なくて済
む利点がある。また接触針の前進後退は形状記憶合金ば
ねへの通電のオンオフにより行うようにしたので、スペ
ースをとらず全体を小型化できると共に、異なる測定パ
ターンへの切り替えも極めて容易である。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係るボードテ
スタの正面図および平面図、第３図＋Ｍｌ （ｂｌは同
ボードテスタに用いられたテストプローブの断面図、第
４図ｔａ＋ （ｂ）は本発明のボードテスタに用いられ
るテストプローブの他の例を示す断面図、第５図は従来
のボードテスタの斜視図、第６図は同ボードテスタに用
いられるテストプローブの断面図である。 ２１〜ボードテスタ、２２〜固定ブロツク、２３〜テス
トプローブ、２４〜ガイドケース、２５〜接触針、２７
〜形状記憶合金ばね、２８〜バイアスばね、３１〜テス
トプローブ。 第１図 第３図 第５図
スタの正面図および平面図、第３図＋Ｍｌ （ｂｌは同
ボードテスタに用いられたテストプローブの断面図、第
４図ｔａ＋ （ｂ）は本発明のボードテスタに用いられ
るテストプローブの他の例を示す断面図、第５図は従来
のボードテスタの斜視図、第６図は同ボードテスタに用
いられるテストプローブの断面図である。 ２１〜ボードテスタ、２２〜固定ブロツク、２３〜テス
トプローブ、２４〜ガイドケース、２５〜接触針、２７
〜形状記憶合金ばね、２８〜バイアスばね、３１〜テス
トプローブ。 第１図 第３図 第５図
Claims (3)
- （１）バイアスばねの強さに対する形状記憶合金ばねの
強さの差により接触針が前進後退するテストプローブを
、固定ブロックに多数取り付け、各テストプローブの形
状記憶合金ばねを選択的に通電加熱することにより、測
定に必要なテストプローブの接触針を前進位置に、不必
要なテストプローブの接触針を後退位置に保つようにし
たことを特徴とするボードテスタ。 - （２）特許請求の範囲第１項記載のボードテスタであっ
て、各テストプローブは、形状記憶合金ばねを通電加熱
すると、それがバイアスばねより強くなって接触針を前
進位置に保ち、形状記憶合金ばねを加熱しないときは、
バイアスばねの方が強くなって接触針を後退位置に保つ
ようになっているもの。 - （３）特許請求の範囲第１項記載のボードテスタであっ
て、各テストプローブは、形状記憶合金ばねを通電加熱
すると、それがバイアスばねより強くなって接触針を後
退位置に保ち、形状記憶合金ばねを加熱しないときは、
バイアスばねの方が強くなって接触針を前進位置に保つ
ようになっているもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61155948A JPS6312977A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | ボ−ドテスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61155948A JPS6312977A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | ボ−ドテスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312977A true JPS6312977A (ja) | 1988-01-20 |
Family
ID=15617026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61155948A Pending JPS6312977A (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | ボ−ドテスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312977A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03103364U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-28 | ||
| US5225771A (en) * | 1988-05-16 | 1993-07-06 | Dri Technology Corp. | Making and testing an integrated circuit using high density probe points |
| JPH0666501A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Mitsutoyo Corp | 測定器用リフタ |
| JP2006250546A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Hioki Ee Corp | ショート検出装置 |
| WO2013065410A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | シャープ株式会社 | 導電パターン形成筐体、アンテナ装置、導通検査方法、導通検査治具およびアンテナ装置の製造方法 |
| JP2015194476A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-11-05 | 沖電気工業株式会社 | 基板検査冶具および基板接続冶具 |
-
1986
- 1986-07-04 JP JP61155948A patent/JPS6312977A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5225771A (en) * | 1988-05-16 | 1993-07-06 | Dri Technology Corp. | Making and testing an integrated circuit using high density probe points |
| JPH03103364U (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-28 | ||
| JPH0666501A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Mitsutoyo Corp | 測定器用リフタ |
| JP2006250546A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Hioki Ee Corp | ショート検出装置 |
| WO2013065410A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | シャープ株式会社 | 導電パターン形成筐体、アンテナ装置、導通検査方法、導通検査治具およびアンテナ装置の製造方法 |
| JP2013096834A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Sharp Corp | 導電パターン形成筐体、アンテナ装置、導通検査方法、導通検査治具およびアンテナ装置の製造方法 |
| JP2015194476A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-11-05 | 沖電気工業株式会社 | 基板検査冶具および基板接続冶具 |
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