JP2952641B2 - 集積回路装置の試験装置およびその試験方法 - Google Patents
集積回路装置の試験装置およびその試験方法Info
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- JP2952641B2 JP2952641B2 JP6218852A JP21885294A JP2952641B2 JP 2952641 B2 JP2952641 B2 JP 2952641B2 JP 6218852 A JP6218852 A JP 6218852A JP 21885294 A JP21885294 A JP 21885294A JP 2952641 B2 JP2952641 B2 JP 2952641B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路装置の電気的
特性を評価する際等にプローブと集積回路装置のパッド
との接触状態を検出する集積回路装置の試験装置および
その試験方法に関するものである。
特性を評価する際等にプローブと集積回路装置のパッド
との接触状態を検出する集積回路装置の試験装置および
その試験方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ＴＥＧ（Test Element Group）
等を用いて集積回路装置の電気的特性を評価する場合、
その集積回路装置のパッド間にプローブを接触させて試
験を行なっている。このとき、パッドに付いたプローブ
の跡を目視することにより、その接触位置や押圧等の接
触状態が適当か否かを判断していた。
等を用いて集積回路装置の電気的特性を評価する場合、
その集積回路装置のパッド間にプローブを接触させて試
験を行なっている。このとき、パッドに付いたプローブ
の跡を目視することにより、その接触位置や押圧等の接
触状態が適当か否かを判断していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のように、パ
ッドとプローブの接触状態を目視にて判断するのでは精
度が悪く、パッドとプローブの接触不良等が発生し易
い。
ッドとプローブの接触状態を目視にて判断するのでは精
度が悪く、パッドとプローブの接触不良等が発生し易
い。
【０００４】本発明は、パッドとプローブの接触状態を
容易かつ確実に知ることのできる集積回路装置の試験装
置およびその試験方法を提供することを目的としてい
る。
容易かつ確実に知ることのできる集積回路装置の試験装
置およびその試験方法を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の導電性
電極からなる第１のパッド部と、一端が上記第１のパッ
ド部の各導電性電極にそれぞれ接続した互いに抵抗値の
異なる複数の抵抗からなる第１の抵抗部と、複数の導電
性電極からなる第２のパッド部と、一端が上記第２のパ
ッド部の各導電性電極にそれぞれ接続した互いに抵抗値
の異なる複数の抵抗からなる第２の抵抗部と、上記第１
の抵抗部の各抵抗の他端と上記第２の抵抗部の各抵抗の
他端とを接続する接続部とを設けることにより、上記課
題を解決するものである。
電極からなる第１のパッド部と、一端が上記第１のパッ
ド部の各導電性電極にそれぞれ接続した互いに抵抗値の
異なる複数の抵抗からなる第１の抵抗部と、複数の導電
性電極からなる第２のパッド部と、一端が上記第２のパ
ッド部の各導電性電極にそれぞれ接続した互いに抵抗値
の異なる複数の抵抗からなる第２の抵抗部と、上記第１
の抵抗部の各抵抗の他端と上記第２の抵抗部の各抵抗の
他端とを接続する接続部とを設けることにより、上記課
題を解決するものである。
【０００６】なお、上記第１のパッド部および上記第２
のパッド部は、１つの導電性電極と、この導電性電極を
取り囲むように配設した１つ以上の導電性電極とからな
ることが好ましい。
のパッド部は、１つの導電性電極と、この導電性電極を
取り囲むように配設した１つ以上の導電性電極とからな
ることが好ましい。
【０００７】また、本発明は、複数の導電性電極からな
る第１のパッド部と、一端が上記第１のパッド部の各導
電性電極にそれぞれ接続した互いに抵抗値の異なる複数
の抵抗からなる第１１の抵抗部と、複数の導電性電極か
らなる第２のパッド部と、一端が上記第２のパッド部の
各導電性電極にそれぞれ接続した互いに抵抗値の異なる
複数の抵抗からなる第２の抵抗部と、上記第１の抵抗の
他端と上記第２の抵抗の他端とを接続する接続部とを有
する集積回路装置の試験装置に対し、上記第１のパッド
部と上記第２のパッド部のそれぞれにプローブを接触さ
せ、上記第１のパッド部と上記第２のパッド部との間の
抵抗値を測定し、この測定された抵抗値に基づいて上記
第１のパッド部および上記第２のパッド部と上記プロー
ブとの接触状態を検出するようにして、上記課題を解決
するものである。
る第１のパッド部と、一端が上記第１のパッド部の各導
電性電極にそれぞれ接続した互いに抵抗値の異なる複数
の抵抗からなる第１１の抵抗部と、複数の導電性電極か
らなる第２のパッド部と、一端が上記第２のパッド部の
各導電性電極にそれぞれ接続した互いに抵抗値の異なる
複数の抵抗からなる第２の抵抗部と、上記第１の抵抗の
他端と上記第２の抵抗の他端とを接続する接続部とを有
する集積回路装置の試験装置に対し、上記第１のパッド
部と上記第２のパッド部のそれぞれにプローブを接触さ
せ、上記第１のパッド部と上記第２のパッド部との間の
抵抗値を測定し、この測定された抵抗値に基づいて上記
第１のパッド部および上記第２のパッド部と上記プロー
ブとの接触状態を検出するようにして、上記課題を解決
するものである。
【０００８】なお、上記第１のパッド部および上記第２
のパッド部と上記プローブとの接触状態は、上記第１の
パッド部および上記第２のパッド部に対する上記プロー
ブの接触位置および押圧であることが望ましい。
のパッド部と上記プローブとの接触状態は、上記第１の
パッド部および上記第２のパッド部に対する上記プロー
ブの接触位置および押圧であることが望ましい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１０】図１において、１は導電性電極１ａ，１ｂ
および１ｃからなる第１のダミー用パッド部で、導電性
電極１ａ〜１ｃはそれぞれ互いに非接触状態で、導電性
電極１ａを取り囲むように導電性電極１ｂを配設し、さ
らに導電性電極１ｂを取り囲むように導電性電極１ｃを
配設してある。２は一端が第１のダミー用パッド部１の
各導電性電極１ａ〜１ｃにそれぞれ接続した互いに抵抗
値の異なる抵抗２ａ，２ｂおよび２ｃからなる第１の抵
抗部である。本例では、抵抗２ａの抵抗値を１００Ω、
抵抗２ｂの抵抗値を２００Ω、抵抗２ｃの抵抗値を４０
０Ωとする。３は導電性電極３ａ，３ｂおよび３ｃから
なる第２のダミー用パッド部で、導電性電極３ａ〜３ｃ
はそれぞれ互いに非接触状態で、導電性電極３ａを取り
囲むように導電性電極３ｂを配設し、さらに導電性電極
３ｂを取り囲むように導電性電極３ｃを配設してある。
４は一端が第２のダミー用パッド部３の各導電性電極３
ａ〜３ｃにそれぞれ接続した互いに抵抗値の異なる抵抗
４ａ，４ｂおよび４ｃからなる第２の抵抗部である。本
例では、抵抗４ａの抵抗値を１００Ω、抵抗４ｂの抵抗
値を２００Ω、抵抗４ｃの抵抗値を４００Ωとする。５
は第１の抵抗部２の各抵抗２ａ〜２ｃの他端と第２の抵
抗部４の各抵抗４ａ〜４ｃの他端とを接続するアルミ等
からなる接続部である。６ａ，６ｂ，…および７ａ，７
ｂ，…は試験対象であるデバイスの試験用パッドであ
り、パッド６ａ，６ｂ，…はパッド７ａ，７ｂ，…とそ
れぞれ対応している。第１のダミー用パッド部１の中心
と第２のダミー用パッド部３の中心との間隔は、上記各
試験用パッドのうち対応しているパッドの各中心の間隔
と等しく配設してある。なお、上記各要素は半導体ウェ
ハ上のＴＥＧ部に形成されている。
および１ｃからなる第１のダミー用パッド部で、導電性
電極１ａ〜１ｃはそれぞれ互いに非接触状態で、導電性
電極１ａを取り囲むように導電性電極１ｂを配設し、さ
らに導電性電極１ｂを取り囲むように導電性電極１ｃを
配設してある。２は一端が第１のダミー用パッド部１の
各導電性電極１ａ〜１ｃにそれぞれ接続した互いに抵抗
値の異なる抵抗２ａ，２ｂおよび２ｃからなる第１の抵
抗部である。本例では、抵抗２ａの抵抗値を１００Ω、
抵抗２ｂの抵抗値を２００Ω、抵抗２ｃの抵抗値を４０
０Ωとする。３は導電性電極３ａ，３ｂおよび３ｃから
なる第２のダミー用パッド部で、導電性電極３ａ〜３ｃ
はそれぞれ互いに非接触状態で、導電性電極３ａを取り
囲むように導電性電極３ｂを配設し、さらに導電性電極
３ｂを取り囲むように導電性電極３ｃを配設してある。
４は一端が第２のダミー用パッド部３の各導電性電極３
ａ〜３ｃにそれぞれ接続した互いに抵抗値の異なる抵抗
４ａ，４ｂおよび４ｃからなる第２の抵抗部である。本
例では、抵抗４ａの抵抗値を１００Ω、抵抗４ｂの抵抗
値を２００Ω、抵抗４ｃの抵抗値を４００Ωとする。５
は第１の抵抗部２の各抵抗２ａ〜２ｃの他端と第２の抵
抗部４の各抵抗４ａ〜４ｃの他端とを接続するアルミ等
からなる接続部である。６ａ，６ｂ，…および７ａ，７
ｂ，…は試験対象であるデバイスの試験用パッドであ
り、パッド６ａ，６ｂ，…はパッド７ａ，７ｂ，…とそ
れぞれ対応している。第１のダミー用パッド部１の中心
と第２のダミー用パッド部３の中心との間隔は、上記各
試験用パッドのうち対応しているパッドの各中心の間隔
と等しく配設してある。なお、上記各要素は半導体ウェ
ハ上のＴＥＧ部に形成されている。
【００１１】第１のダミー用パッド部１と第２のダミー
用パッド部３にそれぞれプローブ（図示せず。）を接触
させて、そのパッド間の抵抗値を測定し、その抵抗値に
基づいてパッドとプローブとの接触状態を検出する。各
プローブは抵抗値測定手段（図示せず。）に接続してあ
る。
用パッド部３にそれぞれプローブ（図示せず。）を接触
させて、そのパッド間の抵抗値を測定し、その抵抗値に
基づいてパッドとプローブとの接触状態を検出する。各
プローブは抵抗値測定手段（図示せず。）に接続してあ
る。
【００１２】つぎに、図２のフローチャートに沿って試
験方法について説明する。
験方法について説明する。
【００１３】まず、各プローブを何にも接触していない
オープン状態にして、短絡しているか否かのチェックを
行なう（ステップＡ）。
オープン状態にして、短絡しているか否かのチェックを
行なう（ステップＡ）。
【００１４】ステップＡにて短絡していないと判定すれ
ば、つぎに、第１のダミー用パッド部１と第２のダミー
用パッド部３に上記各プローブをそれぞれ手動にて接触
させ、パッド間の抵抗値を測定する（ステップＢ）。
ば、つぎに、第１のダミー用パッド部１と第２のダミー
用パッド部３に上記各プローブをそれぞれ手動にて接触
させ、パッド間の抵抗値を測定する（ステップＢ）。
【００１５】図３にプローブと第１のダミー用パッド部
１および第２のダミー用パッド部３との接触状態および
各接触状態におけるパッド間の抵抗値を示す。
１および第２のダミー用パッド部３との接触状態および
各接触状態におけるパッド間の抵抗値を示す。
【００１６】例えば、第１のダミー用パッド部１では導
電性電極１ａにのみプローブが接触し、第２のダミー用
パッド部３では導電性電極３ａにのみプローブが接触し
ている場合は、プローブ間で抵抗２ａと抵抗４ａが直列
接続した状態となり、プローブ間の抵抗値は２００Ωと
なる。
電性電極１ａにのみプローブが接触し、第２のダミー用
パッド部３では導電性電極３ａにのみプローブが接触し
ている場合は、プローブ間で抵抗２ａと抵抗４ａが直列
接続した状態となり、プローブ間の抵抗値は２００Ωと
なる。
【００１７】また、プローブの押圧が強すぎた場合等、
１つのプローブが複数の導電性電極に接触してしまう場
合がある。例えば、第１のダミー用パッド部１では導電
性電極１ａにのみプローブが接触し、第２のダミー用パ
ッド部３では導電性電極３ａと３ｂにプローブが接触し
た場合は、プローブ間に抵抗４ａと抵抗４ｂとの並列接
続に抵抗２ａが直列に接続した状態となり、プローブ間
の抵抗値は１６７Ωとなる。
１つのプローブが複数の導電性電極に接触してしまう場
合がある。例えば、第１のダミー用パッド部１では導電
性電極１ａにのみプローブが接触し、第２のダミー用パ
ッド部３では導電性電極３ａと３ｂにプローブが接触し
た場合は、プローブ間に抵抗４ａと抵抗４ｂとの並列接
続に抵抗２ａが直列に接続した状態となり、プローブ間
の抵抗値は１６７Ωとなる。
【００１８】このように、プローブと第１のダミー用パ
ッド部１および第２のダミー用パッド部３との接触状態
により、プローブ間の抵抗値がそれぞれ異なるようにな
っている。
ッド部１および第２のダミー用パッド部３との接触状態
により、プローブ間の抵抗値がそれぞれ異なるようにな
っている。
【００１９】つぎに、ステップＢにおいて測定した抵抗
値が１２０Ω以上４５０Ω以下か否かを判定する（ステ
ップＣ）。
値が１２０Ω以上４５０Ω以下か否かを判定する（ステ
ップＣ）。
【００２０】ここで抵抗値が１２０Ω以上４５０Ω以下
の範囲内であれば、プローブとパッドとの接触状態が良
であると判定する。
の範囲内であれば、プローブとパッドとの接触状態が良
であると判定する。
【００２１】一方、抵抗値が１２０Ω以上４５０Ω以下
の範囲外であれば、プローブとパッドとの接触状態が不
良であると判定する。具体的には、抵抗値が４５０Ω以
上の場合は主として接触位置の不良に起因し、１２０Ω
以下の場合は主としてプローブの押圧が大きいことに起
因する。すなわち、図３に示したように、第１のダミー
用パッド部１においてプローブが導電性電極１ｃのみに
接触している状態、または第２のダミー用パッド部３に
おいてプローブが導電性電極３ｃのみに接触している状
態のように、プローブがダミー用パッド部の一番外側の
導電性電極にのみ接触している状態ではパッド間の抵抗
値が４５０Ω以上となり、プローブの押圧が強すぎて、
プローブが第１のダミー用パッド部１の導電性電極１ａ
〜１ｃのすべて、および第２のダミー用パッド部３の導
電性電極３ａ〜３ｃのすべてに接触している状態では抵
抗値が１２０Ω以下となる。
の範囲外であれば、プローブとパッドとの接触状態が不
良であると判定する。具体的には、抵抗値が４５０Ω以
上の場合は主として接触位置の不良に起因し、１２０Ω
以下の場合は主としてプローブの押圧が大きいことに起
因する。すなわち、図３に示したように、第１のダミー
用パッド部１においてプローブが導電性電極１ｃのみに
接触している状態、または第２のダミー用パッド部３に
おいてプローブが導電性電極３ｃのみに接触している状
態のように、プローブがダミー用パッド部の一番外側の
導電性電極にのみ接触している状態ではパッド間の抵抗
値が４５０Ω以上となり、プローブの押圧が強すぎて、
プローブが第１のダミー用パッド部１の導電性電極１ａ
〜１ｃのすべて、および第２のダミー用パッド部３の導
電性電極３ａ〜３ｃのすべてに接触している状態では抵
抗値が１２０Ω以下となる。
【００２２】ステップＣにおいてプローブとパッドとの
接触状態が不良であると判定した場合は測定を停止し、
プローブの位置，押圧等を調整して（ステップＤ）、再
度、上記ダミー用パッド部を用いてパッド間の抵抗値を
測定する（ステップＢ）。
接触状態が不良であると判定した場合は測定を停止し、
プローブの位置，押圧等を調整して（ステップＤ）、再
度、上記ダミー用パッド部を用いてパッド間の抵抗値を
測定する（ステップＢ）。
【００２３】ステップＣにおいてプローブとパッドとの
接触状態が良であると判定した場合は、つぎに、上記半
導体ウェハを搭載したステージ（図示せず。）を移動さ
せ、試験対象であるデバイスの試験用パッドとプローブ
とを接触させて上記デバイスの電気的特性等の試験を行
なう（ステップＥ）。
接触状態が良であると判定した場合は、つぎに、上記半
導体ウェハを搭載したステージ（図示せず。）を移動さ
せ、試験対象であるデバイスの試験用パッドとプローブ
とを接触させて上記デバイスの電気的特性等の試験を行
なう（ステップＥ）。
【００２４】上記接触状態が良の場合はプローブの接触
位置が上記ダミー用パッド部の中心寄りで、プローブの
押圧も適当であるということである。上記各ダミー用パ
ッド部の中心の間隔と上記試験用パッドの各パッドの中
心の間隔とは等しいので、上記ダミー用パッド部におい
てプローブの接触状態が良ければ、上記試験用パッドに
おいてもプローブとパッドの接触状態は良となる。
位置が上記ダミー用パッド部の中心寄りで、プローブの
押圧も適当であるということである。上記各ダミー用パ
ッド部の中心の間隔と上記試験用パッドの各パッドの中
心の間隔とは等しいので、上記ダミー用パッド部におい
てプローブの接触状態が良ければ、上記試験用パッドに
おいてもプローブとパッドの接触状態は良となる。
【００２５】上記試験が終了したら、上記試験用パッド
とプローブとの接触を解除し、上記ステージを移動さ
せ、上記ダミー用パッド部とプローブとを接触可能な状
態とし、ステップＢおよびＣと同様に、上記ダミー用パ
ッドとプローブとをそれぞれ手動にて接触させ、そのパ
ッド間の抵抗値を測定し（ステップＦ）、プローブとパ
ッドとの接触状態の良否判定を行なう（ステップＧ）。
とプローブとの接触を解除し、上記ステージを移動さ
せ、上記ダミー用パッド部とプローブとを接触可能な状
態とし、ステップＢおよびＣと同様に、上記ダミー用パ
ッドとプローブとをそれぞれ手動にて接触させ、そのパ
ッド間の抵抗値を測定し（ステップＦ）、プローブとパ
ッドとの接触状態の良否判定を行なう（ステップＧ）。
【００２６】ここで、接触状態が不良であると判定した
場合は測定を停止し、上記の場合と同様に、プローブの
位置，押圧等を調整して（ステップＤ）、上記ダミー用
パッド部を用いてパッド間の抵抗値を測定する（ステッ
プＢ）。
場合は測定を停止し、上記の場合と同様に、プローブの
位置，押圧等を調整して（ステップＤ）、上記ダミー用
パッド部を用いてパッド間の抵抗値を測定する（ステッ
プＢ）。
【００２７】ステップＧにおいて接触状態が良であると
判定した場合は、次の試験対象であるデバイスの有無を
判定する（ステップＨ）。
判定した場合は、次の試験対象であるデバイスの有無を
判定する（ステップＨ）。
【００２８】次の試験対象であるデバイスが有る場合に
は、ステップＥ〜Ｇを繰り返し、無い場合には試験動作
を終了する。
は、ステップＥ〜Ｇを繰り返し、無い場合には試験動作
を終了する。
【００２９】以上のようにして、パッドとプローブとの
接触状態の良否を判定してから、試験対象であるデバイ
スの電気的特性等の試験を行なう。
接触状態の良否を判定してから、試験対象であるデバイ
スの電気的特性等の試験を行なう。
【００３０】なお、上記実施例では、１つの試験対象で
あるデバイスの試験が終了するごとに、ダミー用パッド
を用いてパッドとプローブの接触状態の良否判定を行な
うようにしたが、これに限らず、一度パッドとプローブ
の接触状態が良であると判定した後は、パッド６ａと７
ａ、パッド６ｂと７ｂ、……というように、試験対象で
ある複数のデバイスを連続して試験するようにしてもよ
い。すなわち、上記実施例におけるステップＦおよびＧ
を省略し、１つのデバイスの試験が終了したらステージ
を移動させて、次の試験対象であるデバイスのパッドと
プローブとを接触可能な状態とし、次のデバイスの試験
を行なうようにしてもよい。
あるデバイスの試験が終了するごとに、ダミー用パッド
を用いてパッドとプローブの接触状態の良否判定を行な
うようにしたが、これに限らず、一度パッドとプローブ
の接触状態が良であると判定した後は、パッド６ａと７
ａ、パッド６ｂと７ｂ、……というように、試験対象で
ある複数のデバイスを連続して試験するようにしてもよ
い。すなわち、上記実施例におけるステップＦおよびＧ
を省略し、１つのデバイスの試験が終了したらステージ
を移動させて、次の試験対象であるデバイスのパッドと
プローブとを接触可能な状態とし、次のデバイスの試験
を行なうようにしてもよい。
【００３１】また、上記実施例では、抵抗２ａおよび４
ａの抵抗値を１００Ω、抵抗２ｂおよび４ｂの抵抗値を
２００Ω、抵抗２ｃおよび４ｃの抵抗値を４００Ωとし
たが、各抵抗値はこれに限らず、第１のダミー用パッド
部１の各導電性電極と第２のダミー用パッド部３の各導
電性電極の各組合せによって、それぞれ抵抗値が異なる
ような値であればよい。
ａの抵抗値を１００Ω、抵抗２ｂおよび４ｂの抵抗値を
２００Ω、抵抗２ｃおよび４ｃの抵抗値を４００Ωとし
たが、各抵抗値はこれに限らず、第１のダミー用パッド
部１の各導電性電極と第２のダミー用パッド部３の各導
電性電極の各組合せによって、それぞれ抵抗値が異なる
ような値であればよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、デバイスの電気的特性
を評価する際に、そのデバイスのパッドとプローブとの
接触状態を予め容易かつ確実に測定することができるの
で、測定時の接触不良等の不都合がなくなり、誤測定等
を防止することができる。
を評価する際に、そのデバイスのパッドとプローブとの
接触状態を予め容易かつ確実に測定することができるの
で、測定時の接触不良等の不都合がなくなり、誤測定等
を防止することができる。
【図１】本発明装置の一実施例を示した説明図
【図２】本発明装置におけるパッドとプローブとの接触
状態およびその抵抗値の一例を示した説明図
状態およびその抵抗値の一例を示した説明図
【図３】本発明方法の一実施例を説明するためのフロー
チャート
チャート
１ 第１のダミー用パッド部 １ａ〜１ｃ 導電性電極 ２ 第１の抵抗部 ３ 第２のダミー用パッド部 ３ａ〜３ｃ 導電性電極 ４ 第２の抵抗部 ５ 接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 1/06 G01R 31/26 G01R 31/28
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の導電性電極からなる第１のパッド
部と、 一端が上記第１のパッド部の各導電性電極にそれぞれ接
続した互いに抵抗値の異なる複数の抵抗からなる第１の
抵抗部と、 複数の導電性電極からなる第２のパッド部と、 一端が上記第２のパッド部の各導電性電極にそれぞれ接
続した互いに抵抗値の異なる複数の抵抗からなる第２の
抵抗部と、 上記第１の抵抗部の各抵抗の他端と上記第２の抵抗部の
各抵抗の他端とを接続する接続部と、 を具備することを特徴とする集積回路装置の試験装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の集積回路装置の試験装
置において、上記第１のパッド部および上記第２のパッ
ド部は、１つの導電性電極と、この導電性電極を取り囲
むように配設した１つ以上の導電性電極とからなること
を特徴とする集積回路装置の試験装置。 - 【請求項３】 複数の導電性電極からなる第１のパッド
部と、一端が上記第１のパッド部の各導電性電極にそれ
ぞれ接続した互いに抵抗値の異なる複数の抵抗からなる
第１の抵抗部と、複数の導電性電極からなる第２のパッ
ド部と、一端が上記第２のパッド部の各導電性電極にそ
れぞれ接続した互いに抵抗値の異なる複数の抵抗からな
る第２の抵抗部と、上記第１の抵抗部の各抵抗の他端と
上記第２の抵抗部の各抵抗の他端とを接続する接続部と
を有する集積回路装置の試験装置に対し、 上記第１のパッド部と上記第２のパッド部のそれぞれに
プローブを接触させ、上記第１のパッド部と上記第２の
パッド部との間の抵抗値を測定し、この測定された抵抗
値に基づいて上記第１のパッド部および上記第２のパッ
ド部と上記プローブとの接触状態を検出することを特徴
とする集積回路装置の試験方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載の集積回路装置の試験方
法において、上記第１のパッド部および上記第２のパッ
ド部と上記プローブとの接触状態は、上記第１のパッド
部および上記第２のパッド部に対する上記プローブの接
触位置および／または押圧であることを特徴とする集積
回路装置の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6218852A JP2952641B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 集積回路装置の試験装置およびその試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6218852A JP2952641B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 集積回路装置の試験装置およびその試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0882657A JPH0882657A (ja) | 1996-03-26 |
| JP2952641B2 true JP2952641B2 (ja) | 1999-09-27 |
Family
ID=16726342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6218852A Expired - Fee Related JP2952641B2 (ja) | 1994-09-13 | 1994-09-13 | 集積回路装置の試験装置およびその試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2952641B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP4774071B2 (ja) | 2007-04-05 | 2011-09-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | プローブ抵抗値測定方法、プローブ抵抗値測定用パッドを有する半導体装置 |
| CN107871792B (zh) * | 2017-12-12 | 2023-11-17 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 光伏电池片及相应的网版与方阻和/或接触电阻率的测量方法 |
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1994
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| JPH0882657A (ja) | 1996-03-26 |
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