JPS5923424Y2 - プロ−ブニ−ドルとパッド間の接触状態試験装置 - Google Patents
プロ−ブニ−ドルとパッド間の接触状態試験装置Info
- Publication number
- JPS5923424Y2 JPS5923424Y2 JP12264880U JP12264880U JPS5923424Y2 JP S5923424 Y2 JPS5923424 Y2 JP S5923424Y2 JP 12264880 U JP12264880 U JP 12264880U JP 12264880 U JP12264880 U JP 12264880U JP S5923424 Y2 JPS5923424 Y2 JP S5923424Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wafer
- contact
- probe needle
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は集積回路のウェハ試験に用いられるプローブの
ニードルとウェハのパッド間の接触状態試験装置に係り
、特に2つのプローブを設けることにより精度よくプロ
ーブニードルとパッド間のコンタクト状態をチェックで
きる装置に関する。
ニードルとウェハのパッド間の接触状態試験装置に係り
、特に2つのプローブを設けることにより精度よくプロ
ーブニードルとパッド間のコンタクト状態をチェックで
きる装置に関する。
一般に集積回路を試験するための装置は種々提案されて
いるが、ウェハは完成されると不良回路を除くためにマ
ルチプローブの出力をICテスタに加えて数十項目から
数百項目の測定が行われる。
いるが、ウェハは完成されると不良回路を除くためにマ
ルチプローブの出力をICテスタに加えて数十項目から
数百項目の測定が行われる。
このような特性測定や良否判別のためにウェハに1本の
プローブニードルを接触させて例えば直流特性試験ある
いはダイナミック特性試験を行う。
プローブニードルを接触させて例えば直流特性試験ある
いはダイナミック特性試験を行う。
かかる試験の際プローブをウェハのパッドに接触または
挿入する際に多くの時間と注意を特徴とする特にプロー
ブニードルによりウェハを連続的に測定している場合、
温度上昇等により二ドルが酸化しパッド間で接触不良を
起こし不良品でないウェハを不良とすることがある。
挿入する際に多くの時間と注意を特徴とする特にプロー
ブニードルによりウェハを連続的に測定している場合、
温度上昇等により二ドルが酸化しパッド間で接触不良を
起こし不良品でないウェハを不良とすることがある。
このような欠点を生じないために、ブロードニードルは
硬質のタングステンカーバイド等が用いられ、プローブ
ニードルのチップは25μ以下に選択し、ウェハのアル
ミニウム電極パッドへの圧接力は5〜20g程度に選択
している。
硬質のタングステンカーバイド等が用いられ、プローブ
ニードルのチップは25μ以下に選択し、ウェハのアル
ミニウム電極パッドへの圧接力は5〜20g程度に選択
している。
しがし、パッドとの間の接触抵抗は点接触であるため比
較的大きく0.4〜o67Qにもなる場合も生ずる。
較的大きく0.4〜o67Qにもなる場合も生ずる。
このために、プローブニードルチップの丸みを許される
限り大きくし、圧力等も大きくとるとよい。
限り大きくし、圧力等も大きくとるとよい。
このような配慮を行っても、ニードルの酸化等によって
生じる接触不良はウェハの不良かプローブニードルとパ
ッド間の不良かの判断を難がしいものにしている。
生じる接触不良はウェハの不良かプローブニードルとパ
ッド間の不良かの判断を難がしいものにしている。
また、一般に、一本のプローブニードルを電源パッドに
接触させウェハの直流特性試験の1項目である例えばダ
イオードの順方向特性を電源パッドとコモン間で測定す
ることにより、ブローブニドルとウェハのパッド間の接
触状態のチェックを行なっている。
接触させウェハの直流特性試験の1項目である例えばダ
イオードの順方向特性を電源パッドとコモン間で測定す
ることにより、ブローブニドルとウェハのパッド間の接
触状態のチェックを行なっている。
しがしプローブニードルとパッド間の接触抵抗が上記ダ
イオードの順方向の抵抗よりも小さければ接触抵抗を検
出することが難しく特にウェハ内の回路構成により例え
ばダイオードの順方向の抵抗値がばらつく等の欠点を生
ずる。
イオードの順方向の抵抗よりも小さければ接触抵抗を検
出することが難しく特にウェハ内の回路構成により例え
ばダイオードの順方向の抵抗値がばらつく等の欠点を生
ずる。
本考案は上記従来の欠点に鑑みて、電源パッドに近接し
て電源サブパッドを設け2本のプローブニードルを使用
することによってプローブニードルとウェハのパッド間
の接触抵抗を精度よく測定できる接触状態試験装置を提
供することを目的とする。
て電源サブパッドを設け2本のプローブニードルを使用
することによってプローブニードルとウェハのパッド間
の接触抵抗を精度よく測定できる接触状態試験装置を提
供することを目的とする。
以下図面を参照して本考案の一実施例を説明する。
第1図中1は完成されたウェハを示し、このウェハ内に
は多数のトランジスタ、ダイオード、抵抗器等が構成さ
れ、マルチプローブがウェハの各回路のパッドと接触さ
れている。
は多数のトランジスタ、ダイオード、抵抗器等が構成さ
れ、マルチプローブがウェハの各回路のパッドと接触さ
れている。
本考案にあっては、第1のプローブニードル2と第2の
プローブニドル3が接触されるウェハ1の電源パッド4
と電源サブパッド5のみに電圧を印加し、他のプローブ
は全てオープン状態とする。
プローブニドル3が接触されるウェハ1の電源パッド4
と電源サブパッド5のみに電圧を印加し、他のプローブ
は全てオープン状態とする。
第1及び第2のプローブ2,3よりの一端は本考案の切
換回路6の端子6A、6Bに接続される。
換回路6の端子6A、6Bに接続される。
端子6A、7Bは第2または第1のスイッチSW2.S
W1の可動接点S5.S。
W1の可動接点S5.S。
に接続され、可動接片を経て第1及び第2の固定接点S
3.S4並にSl、S2に切換接続される。
3.S4並にSl、S2に切換接続される。
第1のスイッチSW1の第1の固定接点S1はICテス
タ7のセンス端子に接続されるセンスラインSL1に接
続されるとともにフォース端子に接続されるフォースラ
インFL1に接続される。
タ7のセンス端子に接続されるセンスラインSL1に接
続されるとともにフォース端子に接続されるフォースラ
インFL1に接続される。
すなわち、センスラインSL1.フォースラインFL1
はテスタの測定端子と接続される。
はテスタの測定端子と接続される。
更に、第2の固定接点S2は第2のスイッチSW2の第
1の固定接点S3と接続され、切換回路6のセンスライ
ンSL2に、第2のスイッチSW2の第2の固定接点S
4はオープンとされ、第2のスイッチSW2の可動接点
S5は切換回路6のフォースラインFL2に接続される
。
1の固定接点S3と接続され、切換回路6のセンスライ
ンSL2に、第2のスイッチSW2の第2の固定接点S
4はオープンとされ、第2のスイッチSW2の可動接点
S5は切換回路6のフォースラインFL2に接続される
。
センスラインSL2、フォースラインFL2はICテス
タの電源端子に接続される。
タの電源端子に接続される。
上述の横取においてプローブニードルとパッド間の接触
抵抗を測定する場合には、第1のスイッチSW1の可動
接片を第1の固定接点S1側に倒し、第2のスイッチS
W2の可動接片は第1の固定接点S3側に接続する。
抵抗を測定する場合には、第1のスイッチSW1の可動
接片を第1の固定接点S1側に倒し、第2のスイッチS
W2の可動接片は第1の固定接点S3側に接続する。
かくすれば、ICテスタ7の電源電圧はフォースライン
FL2を経て端子6A→第1のプローブニードル2→ウ
エハ1の電源パッド4→電源サブパツド5→第2のプロ
ーブニードル3→端子6B→第1のスイッチSW1の可
動接点So→第1の固定接点S1を経てセンスおよびフ
ォースラインSL1.FL1からICテスタ7に加えら
れる。
FL2を経て端子6A→第1のプローブニードル2→ウ
エハ1の電源パッド4→電源サブパツド5→第2のプロ
ーブニードル3→端子6B→第1のスイッチSW1の可
動接点So→第1の固定接点S1を経てセンスおよびフ
ォースラインSL1.FL1からICテスタ7に加えら
れる。
この状態で第1のスイッチSW1の第1の固定接点S1
部分の電圧をセンスで計測する。
部分の電圧をセンスで計測する。
更に、フォースラインFL2より与えられたICテスタ
7側からの電源電圧は、第2のスイッチSW2の可動接
点S5→可動接片→第1及び第2のスイッチの第2゜第
1の固定接点S2.S3→センスラインSL2の経路で
与えられ、ICテスタ7よりの電源電圧の測定が行われ
る。
7側からの電源電圧は、第2のスイッチSW2の可動接
点S5→可動接片→第1及び第2のスイッチの第2゜第
1の固定接点S2.S3→センスラインSL2の経路で
与えられ、ICテスタ7よりの電源電圧の測定が行われ
る。
次に、ウェハ1の種々の特性を測定する時には、第1の
スイッチSW1の可動接片を第2の固定接点S2側に第
2のスイッチSW2の可動接片を第2の固定接点S4側
にそれぞれ倒して第2のスイッチSW2側をオープン状
態とする。
スイッチSW1の可動接片を第2の固定接点S2側に第
2のスイッチSW2の可動接片を第2の固定接点S4側
にそれぞれ倒して第2のスイッチSW2側をオープン状
態とする。
よってセンスラインSL2とフォースラインFL2との
間はウェハ1上で短絡され、より正しい電圧が加えられ
る。
間はウェハ1上で短絡され、より正しい電圧が加えられ
る。
本考案は上述のように横取されかつ動作するため、ウェ
ハ内の他のマレチプローブを全てオープンとし、第1及
び第2のプローブ間でのみ接触抵抗を測定したので従来
のようにウェハ回路内の多くのトランジスタ、ダイオー
ド、抵抗等のインピダンス成分の影響を受けずに接触抵
抗を正確に測定することができる。
ハ内の他のマレチプローブを全てオープンとし、第1及
び第2のプローブ間でのみ接触抵抗を測定したので従来
のようにウェハ回路内の多くのトランジスタ、ダイオー
ド、抵抗等のインピダンス成分の影響を受けずに接触抵
抗を正確に測定することができる。
更に、第1及び第2のスイッチの可動接片を第1の固定
接点側に切換えたときは、第1及び第2のプローブニー
ドルを電源パッドと電源サブパッドに接触させた状態で
ICテスタ7の電源電圧の測定ができるので、接触抵抗
の測定時には電源電圧の補正ができてより正確な接触抵
抗測定を行うことができる。
接点側に切換えたときは、第1及び第2のプローブニー
ドルを電源パッドと電源サブパッドに接触させた状態で
ICテスタ7の電源電圧の測定ができるので、接触抵抗
の測定時には電源電圧の補正ができてより正確な接触抵
抗測定を行うことができる。
なお上記実施例においてはスイッチを手動的に切換える
場合を説明したが、リレー回路または半導体のスイッチ
ング素子を用いて自動的に切換えてもよいことは明らか
で゛ある。
場合を説明したが、リレー回路または半導体のスイッチ
ング素子を用いて自動的に切換えてもよいことは明らか
で゛ある。
本考案は上述の如き効果を有し、ブローブニドルとパッ
ド間の接触抵抗装置として実用的効果は大きい。
ド間の接触抵抗装置として実用的効果は大きい。
図は本考案のプローブニードルとパッド間の接触抵抗の
測定用回路図である。 1・・・・・・ウェハ、2,3・・・・・・プローブニ
ードル、4・・・・・・電源パッド、5・・・・・・電
源サブパッド、6・・・・・・切換回路、7・・・・・
・ICテスタ、SWl、SW2・・・・・・スイッチ。
測定用回路図である。 1・・・・・・ウェハ、2,3・・・・・・プローブニ
ードル、4・・・・・・電源パッド、5・・・・・・電
源サブパッド、6・・・・・・切換回路、7・・・・・
・ICテスタ、SWl、SW2・・・・・・スイッチ。
Claims (1)
- ICテスタとウェハ間に切換回路を有し、ウェハの電源
パッドとこれと近接して設けられた電源サブパッド間に
第1及び第2のプローブニードルを接触させウェハの他
のマルチプローブをオープン状態としICテスタの電源
端とプローブニードル間の接触抵抗を切換回路を介して
測定するプローブニードルとパッド間の接触状態試験装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12264880U JPS5923424Y2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | プロ−ブニ−ドルとパッド間の接触状態試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12264880U JPS5923424Y2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | プロ−ブニ−ドルとパッド間の接触状態試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5747030U JPS5747030U (ja) | 1982-03-16 |
JPS5923424Y2 true JPS5923424Y2 (ja) | 1984-07-12 |
Family
ID=29483253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12264880U Expired JPS5923424Y2 (ja) | 1980-08-29 | 1980-08-29 | プロ−ブニ−ドルとパッド間の接触状態試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5923424Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-08-29 JP JP12264880U patent/JPS5923424Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5747030U (ja) | 1982-03-16 |
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