JP3261723B2 - 半導体ウェーハのペレット検査方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハのペレッ
ト全数製品検査に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウェーハのペレット全数製
品検査では、図４に示す斜視図のように検査針１の付い
たプローブカード２の下に、半導体ウェーハ１０を乗せ
た、プローバーのウェーハステージ９を横方向に移動さ
せて、ペレット４内のボンディングパッド３と検査針１
が、肉眼で重なる位置に合わせ、手動によって、プロー
バーのステージ９を少しづつ上げていきながら、製品試
験動作を繰り返し、良品判定がでるウェーハの高さにス
テージをセットアップすることで、この位置と高さを規
準として、自動でステージを移動させて、ペレット４の
全数製品検査を行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
はセットアップ時に、ボンディングパッドと検査針がず
れていて、良品判定がでない場合や、その他の理由でス
テージ９を上げ過ぎた場合、検査針１が不必要な圧力を
加えて、ボンディングパッド３に傷を付ける可能性があ
る。また、全数検査中に、ステージの異常や、その他の
原因で、ボンディングパット３が検査針１の位置からず
れた場合、および、ペレットと検査針の合間に隙間が出
来た場合、不良ペレット判定となる。（半導体製品の中
には、素子中に製品検査のプログラムで、ウェーハとの
接触を判別するパターンが形成されているものもある
が、これは、集積化し、複雑なパターンを持った半導体
製品には不向きである。）

【課題を解決するための手段】本発明は、先の問題を解
決するために、半導体ウェーハをプローバーのウェーハ
ステージに乗せ、半導体ウェーハのペレット内のボンデ
ィングパッドにプローブカードの検査針を接触させてペ
レットの電気特性を検査する方法において、半導体ウェ
ーハは、スクライブ線上にセットパッドが形成されてお
り、プローブカードは、セットパッドに接触させるセッ
ト針を設けたセットカードにより水平方向および下方向
が位置規制され、検査針とセット針との位置関係は、あ
らかじめボンディングパッドとセットパッドとの位置関
係に対応しており、セット針にセ ットパッドが接触する
ようにプローバーをセットアップした後、プローブカー
ドをセットカードにより位置規制し、セット針にセット
パッドが接触するのを認識しながらペレットの電気特性
を検査することを特徴とする半導体ウェーハのペレット
検査方法である。

【０００４】セット針のショートの方式は、各セット針
を絶縁体で電気的に分割された２本の導電体を一体形成
し、先端を揃えたものとし、先端がセットパッドに接続
して前記２本の導電体間がショートすることを確認する
ことができる。

【０００５】又、他の方法として、セット針は単一の導
電体として複数設けたセットパッドと基板と電気的に接
続して形成し一のセット針と他のセット針間のショート
を確認しても良い。

【０００６】

【作用】セット針をセットパッドに接触させて針先がシ
ョートしたことを認識することで、ペレットの高さと位
置を、ボンディングパッドに触ることなくペレットとセ
ット針にあらかじめ検査針の位置を合わせてプローブカ
ードを合わせることにより、ボンディングパッドを痛め
る事なく、プローバーのセットアップができる。また、
ペレットの全数製品検査中、何らかの理由で検査針がボ
ンディングパッドからずれる、もしくは離れた場合に
は、セットパッドをボンディングパッドより小さくして
おけば、セット針もセットパッドから離れるため、異常
が判り、不良ペレットに誤判定されない。

【０００７】

【実施例】本発明の実施例を図面を参照して説明する。
図１はその斜視図である。ペレット全数製品検査時のプ
ローバーのセットアップ時、セットカード５に付けたセ
ット針６に、半導体ウェーハ１０のスクライブ線上に形
成したセットパッド７を合わせる。セットカード５とペ
レット４が正しく重なった場合、４本のセット針６の先
端は、全てセットパッド７に当たり、ショートする。も
し、このとき、半導体ウェーハ１０がセットカード５と
ずれていた場合、４本のセット針６のいずれか、又は、
全てがショートしない。

【０００８】ここでこの実施例に使用したセット針６に
付いて説明する。図２に拡大断面図として示すように２
本の導電体１１，１１が絶縁体１２により電気的に分割
されて一体に構成され、導電体１１は先端で長さが一致
している。

【０００９】このセット針６がセットパッド７に当たっ
た時、導電体１１，１１間がショートする。

【００１０】これを確認することによって、半導体ウェ
ーハをセット針の全てがショートする位置にもっていく
ことで正しい位置にセットできる。（図３（ａ）参照）
次に、このカードの位置に、あらかじめ検査針とセット
針との位置関係を調整したプローブカードを降ろすこと
で、ボンディングパッドを痛めることなく、セットアッ
プができる。（図３（ｂ）参照）また、ペレット全数検
査中、セット針の導電チェックすることによって、ペレ
ットと検査針がずれていないか、確認できる。

【００１１】本実施例においては、セット針６を２本の
導電体１１，１１を絶縁して一体構成したものとし針毎
にセットパッド７に接続していることを確認できるもの
としたが、セット針は通常の検査針と同様な一本の導電
体とし、セットパッド７を半導体ウェーハと電気的に接
続するものとし、２本のセット針間のショートの有無を
確認しても良い。

【００１２】

【発明の効果】以上、説明したように、この方法によ
り、プローバーのセットアップ時のボンディングパット
の破損防止や、針ずれによるペレット全数製品検査の誤
判定を、防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の構成図を示す斜視図

【図２】 本発明に使用するセット針の拡大斜視図

【図３】 本発明におけるセットカードによるウェーハ
ステージ調整の断面図 ａ プローブカード降下前 ｂ プローブカード降下固定後

【図４】 従来のプローバーの斜視図

【符号の説明】 １ 検査針 ２ プローブカード ３ ボンディングパット ４ ペレット ５ セットカード ６ セット針 ７ セットパット ９ プローバー・ウェーハステージ １０ ウェーハ １１ 導電体 １２ 絶縁体

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウェーハをプローバーのウェーハス
   テージに乗せ、半導体ウェーハのペレット内のボンディ
   ングパッドにプローブカードの検査針を接触させてペレ
   ットの電気特性を検査する方法において、 前記半導体ウェーハは、スクライブ線上にセットパッド
   が形成されており、前記プローブカードは、前記セット
   パッドに接触させるセット針を設けたセットカードによ
   り水平方向および下方向が位置規制され、前記検査針と
   セット針との位置関係は、あらかじめ前記ボンディング
   パッドとセットパッドとの位置関係に対応しており、 前記セット針に前記セットパッドが接触するようにプロ
   ーバーをセットアップした後、前記プローブカードを前
   記セットカードにより位置規制し、前記セット針に前記
   セットパッドが接触するのを認識しながらペレットの電
   気特性を検査することを特徴とする半導体ウェーハのペ
   レット検査方法。
2. 【請求項２】前記セット針が２本の導電体が絶縁体で電
   気的に分割されたものであり、その先端を前記セットパ
   ッドに接続して、前記導電体間がショートすることを確
   認することを特徴とする請求項１に記載の半導体ウェー
   ハのペレット検査方法。
3. 【請求項３】前記セットパッドが前記半導体ウェーハと
   電気的に接続するものであって、前記セットパッドは複
   数設けられて、前記セット針はそれぞれに当てられて、
   前記セット針間のショートを確認することを特徴とする
   請求項１記載の半導体ウェーハのペレット検査方法。