KR100231481B1

KR100231481B1 - 프로브패드

Info

Publication number: KR100231481B1
Application number: KR1019970036504A
Authority: KR
Inventors: 김동석
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-07-31
Filing date: 1997-07-31
Publication date: 1999-11-15
Also published as: KR19990012925A

Abstract

본 발명은 칩영역에서의 내부의 신호가 테스트되는 프로브패드에 관한 것으로, 일정영역이 개구된 상부 프로브패드와, 상부 프로브패드와 일정간격으로 형성된 하부 프로브패드와, 상부 프로브패드와 하부 프로브패드 사이에 개재된 도전성물질층을 구비한 것이 특징이다.

따라서, 본 발명에서는 프로브핀이 개구된 상부 프로브패드에 삽입되어 도전성 물질층에 접촉됨에 따라, 안정적으로 프로브핀을 고정시킬 수 있어 접촉불량을 방지가능한 잇점이 있다.

Description

프로브패드

본 발명은 프로브패드(probe pad)에 관한 것으로, 특히, 소자의 내부신호를 측정하기 위한 프로브핀(probe pin)의 팁부위와의 접촉이 용이하도록 한 프로브패드에 관한 것이다.

제1a도는 종래기술에 따른 프로브패드와 상기 프로프패드의 표면에 접촉되는 프로브핀의 팁부위의 사시도이고, 제1b도 및 제1c도는 종래기술에 따른 프로브패드 및 그에 접촉되는 프로브핀의 팁부위를 도시한 평면도 및 측면도이다.

종래의 프로브패드(100)는 제1a도를 참조하면, 반도체기판(a)의 칩영역에 형성된 상부 프로브패드(100)와, 상부 프로브패드(100)와 접촉된 하부 프로브패드(도면에는 도시되지 않음)로 구성된다. 그리고 상부 프로브패드(100)와 하부 프로브패드는 각각 금속 등의 도전성물질로 이루어져서 다층의 도선과 전기적으로 연결된다.

상기의 상부 및 하부프로브패드가 형성된 반도체웨이퍼는 와이어본딩 (wirebonding)공정을 진행시키기 이전 단계에서 소자의 내부신호를 측정하는 데, 이 때, 측정기구인 프로브핀(110)을 이용하여 소자의 내부신호를 테스트하는 방법은 일단, 프로브 인터페이스 보드를 통해 일정전압으로 입력되는 전기적 신호가 프로브카드에 인가되면, 이 신호는 기판(a)의 도선을 통하여 프로브핀(110)까지 도달된다.

그리고 제1a도 내지 제1c도와 같이, 상기의 프로프핀(110)의 팁부위가 검사할 반도체 칩의 상부 프로브패드(100) 상면에 놓여지면, 상기 프로브핀(110)을 통하여 전기적 신호가 상부 프로브패드(100)로 입력되며, 입력된 신호와 출력되는 신호를 비교함으로써 반도체 칩의 소자의 내부 신호가 측정되어 회로의 동작이 정상인지 또는 비정상인지의 여부가 검사된다.

그러나, 종래의 프로브패드는 프로브핀이 표면에 접촉될 시, 프로브패드에 정확히 접촉되지 못하고 미끄러져서 내부신호를 제대로 측정하지 못하는 문제점이 발생되었다.

본 발명의 목적은 소자의 내부신호 테스트 시, 프로브핀의 접촉불량을 방지하여 테스트의 신뢰성을 향상시키도록 하는 프로브패드를 제공하려는 것이다.

따라서, 본 발명은 상기 목적을 달성하고자, 프로브핀의 팁부위와 접촉됨에 따라 반도체기판 상의 칩영역에서의 내부 신호가 테스트되는 프로브패드에 있어서, 칩영역과 전기적으로 연결되는 제1프로브패드와, 제1프로브패드 상에 형성되는 도전물질층과, 도전물질층을 통해 제1프로브패드와 전기적으로 연결되고, 도전물질층의 일부를 노출시키는 개구부가 형성되어, 개구부를 통해 프로브핀의 팁부위가 접촉되는 제2프로브패드를 구비한 것이 특징입니다.

제1a도 내지 제1c도는 프로브핀의 팁부위와 반도체 칩과의 접촉면인 종래기술에 따른 프로브패드의 사시도 및 평면도 및 측면도이다.

그리고 제2a도는 프로브핀의 팁부위와 반도체 칩과의 접촉면인 본 발명의 프로브패드의 사시도 및 평면도 및 측면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

100, 200, 202 : 패드 110, 210 : 프로브핀의 팁부위

204 : 도전성물질층 a, a' : 반도체기판

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 설명하겠다.

제2a도는 본 발명에 따른 프로브패드와 상기 프로브패드의 표면에 접촉되는 프로브핀의 팁부위의 사시도이고, 제2b도 및 제2c도는 본 발명에 따른 프로브패드 및 그에 접촉되는 프로브핀의 팁부위를 도시한 평면도 및 측면도이다.

본 발명의 프로브패드는 제2a도 내지 제2c도를 참조하면, 반도체기판(a')의 칩영역에 형성되어 일정영역(206)이 개구된 상부 프로브패드(202)와, 상부 프로브패드 (202)와 일정간격으로 형성된 하부 프로브패드(200)와, 상부 프로브패드(202)와 하부 프로브패드(200) 사이에 개재된 도전성물질층(204)으로 구성된다.

이 때, 상부 프로브패드(202)는 도전성물질층(204)을 통해 하부 프로브패드 (200)와 전기적으로 연결된다. 이 때, 상부 프로브패드(202)에 형성된 개구된 영역(206)의 직경은 그 하층의 도정물질층(204)보다 작아야 한다.

이러한 구조를 갖는 본 발명의 프로브패드를 통해 소자의 내부의 신호가 테스트 되는 과정을 살펴보면, 우선, 프로브 인터페이스 보드를 통해 일정전압을 입력되는 전기적 신호가 프로브카드에 인가되면, 이 신호는 기판(a`)의 도선을 통하여 프로브핀(210)까지 도달된다.

이 후에, 신호가 전달된 프로브핀(210)의 팁부위가 상부 프로브패드의 개구된 영역(206)을 통해 도전성물질층(204)에 접촉된다.

이 때, 프로브핀(210)의 팁부위가 상부 프로브패드(202)의 개구된 영역(206)에 삽입되므로 고정되므로 안정적인 테스트 작업을 진행할 수 있다.

그리고 프로브핀(210)을 통해 입력되는 전기적인 신호는 도전성물질층(204)을 통해 하부의 프로브패드(200)로 연결되어 하층의 도선과 전기적으로 연결된다.

따라서, 상기 프로브핀(210)을 통하여 도전성물질층(204)에 입력된 전기적 신호와 출력되는 신호를 비교함으로써 반도체 칩의 소자의 내부 신호가 측정되어 회로의 동작이 정상인지 또는 비상적인지의 여부가 검사된다.

즉, 본 발명의 프로브패드는 프로브핀(210)과의 접촉이 용이하도록 상부 프로브패드(202)의 일정영역(206)을 개구한 다음, 개구된 상부 프로브패드(202) 하층에 도전성물질층(204)과 접촉시키어 하층의 도선과 전기적으로 연결시킴으로써, 소자의 내부의 신호를 측정한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 프로브패드는 프로브핀이 개구된 상부 프로브패드에 삽입되어 도전성물질층에 접촉됨에 따라, 안정적으로 프로브핀을 고정시킬 수 있어 접촉불량을 방지가능한 잇점이 있다.

Claims

프로브핀의 팁부위와 접촉됨에 따라 반도체기판 상의 칩영역에서의 내부 신호가 테스트되는 프로브패드에 있어서, 상기 칩영역과 전기적으로 연결되는 제1프로브패드와, 상기 제1프로브패드 상에 형성되는 도전물질층과 상기 도전물질층을 통해 상기 제1프로브패드와 전기적으로 연결되고, 상기 도전물질층의 일부를 노출시키는 개구부가 형성되어, 상기 개구부를 통해 상기 프로브핀의 팁부위가 접촉되는 제2프로브패드를 구비한 것이 특징인 프로브패드.
제1항에 있어서, 상기 제2프로브패드의 개구부의 직경이 상기 도전성물질층보다 작은 것이 특징인 프로브패드.