JPS59208469A - プロ−ブカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は半導体装置の検査に用いられるプローブカード
に関し、特にいわゆるバンプバッド（突起電極）を有す
る半導体ウニノーの検査に用いられるプローブカードに
関する。

〔背景技術〕

第１図に半導体ウエノ・１の拡大図を示す。当該ウェハ
１上にはその数鵡角の中に検査すべき端子２が多数設け
られている。

この端子２の検査の一例を第２図および第３図に基づい
て説明する。

第２図は、第１図のウェハ１に形成された１つのチップ
１′について示した図であり、チップ上に設けられた入
出力端子２に対して、夫々、探針（プローブ）３が当て
られる。図中、簡略化のため忙プローブは一部省略しで
ある。入出力端子２は０．１　ｍｌ程度の高さに丸く盛
り上った球形のいわゆるバンプパット（突起電極）であ
る。このバンプパッド２に対して第２図に示したような
従来の探針では、丸く盛り土りた微小なバンプの頂部へ
数百本にも及ぶ多数の探針のそれぞれの先端を安定に接
触させることは困難であった。

これを解消するために、第３図に示すような、探針３の
先端部形状を平面状に形成しかつその先端部を検査すべ
き半導体ウェハＩＫ対しほぼ平行に設けて成るプローブ
カードが提案されている（実開昭５６−１１９６５２号
公報）。

しかるに、このプローブカードではバンプバッドと探針
とが一点接触となり確実な接触がとれず、不安定であり
、バンプパッドに対し探針な接触させて電気信号による
検査を行う場合に適宜の接触抵抗がとれずその接触を何
回もとり直したりする必要があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、半導体装置における検査すべき端子特
に半導体ウェハのバンプパッドに探針を確実に押し当て
、当該パッドと探針（プローブ針）の接触面を大きくす
ることにより、プローブ検査の信頼度を向上させ、前■
［］シた従来技術の有する欠点を解消することにある。

また、本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特
徴は、本明細譬の記述および添付図面からあきらかにな
るであろう。

〔発明の概要゛〕

本発明に粘いて開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記の通りである。

すなわち、本発明においては、探針の先端部検査すべき
端子と接続する面を凸凹となしたことにあり、これＫよ
りプローブ検査の信頼度を向上させて上記目的を達成す
るものである。

〔実施例〕

以下本発明の実施例について説明する。

第４図および第５図は本発明によるプローブカードを用
いたプローバを示す図であり、第４図は全体の概略を示
す概観図、第５図はその断面構造を示す図である。複数
の探針３が配設されたプリント配線基板（プローブカー
ド）４の上部にボックス６をネジ穴５０を貫通するネジ
５によりネジ止めし、いわゆるポゴピンと称されるビン
７によりプリント配線基板４とボックス６とに夫り形成
されている導体層を互いに電気的に接続している。

探針３が半導体ウニノーの検査すべき突起電極と接触す
ると、電気的信号はビン７、ボックス６に配された導体
パターン８．コネクタ９．信号線１１を経て検査機（テ
スタ）へと入力されて検査が実施されるような構造のも
のとなっている。

第６図はこのような検査に使用されるプローブカード４
を下方から見た図であり、当該プローブカードはプリン
ト配線基板４の中央開口部１０に放射状に適宜数の探針
３が配設されている。当該探針３は上記基板４に半田１
２？ｃどにより同着され、当該半田部から延在する。例
えばＡｕまたはＡ２のメタライズ層より成るプリント配
＃（リード１３を経て第４図および第５図に示すような
態様で検査機へと接続されるようになっている。

第７図は、半導体ウェハ１の検査すべき端子２１とプロ
ーブカードの探針３とが接触している様子を示す側面図
であり、このような端子２１と探針３との接触において
、その先端部３１の形状は第８図および第９図に示すよ
うに形成している。

すなわち、探針３の先端部３１は半導体ウェハ１のバン
プパッド２１と接触する面３２を凸凹を有する面と成し
、これにより後述するごとく飛躍的にプローブ検査の信
頼度を向上させることができた。

尚第８図は第７図に示す当該探針の底面図であり、また
第９図は第７図に示す探針の正面図である。

本発明における探針の先端部形状は第２図に示すごとく
半導体ウェハ面１に直角に近い角度圧接触するものであ
ってもよく、これに凸凹を付してもよいが、好ましくは
第１図に示すごとく平面状に形成しかつその先端部を検
査すべき半導体ウェハ面１に対しほぼ平行に設けること
がよい。

また、凸凹３２の形状を第９図に示すように鋭角に構成
することが好ましい。

本発明によれば探針の先端部バンプパッドと接触する表
面を凸凹面となしたので、バンプパッドと探針とが多点
接触となる。また、特に凸凹の形状を鋭角に構成するこ
とにより、バンプパッドと探針との接触時に当該バンプ
パッドに対して探針が切れ込むようになるので、より一
層接触面が増大し、接触がより一層確実となり、プロー
ブ検査の信頼度を飛躍的に向上できる。

この本発明による効果を第１０図（Ａ）〜（ＤＩにより
さらに詳細に説明する。第１０図（Ａｌはいまだバンプ
パッドに探針３が接触していない状態の側面図を示すが
、この状態から探針がＺ方向（下方向）におりてきて、
当該探針がバンプパッド２１に接触しく第１０図（Ｂ）
）　、これからさらに探針にＺ方向から力が加わると、
探針３はバンプバッド２１をＸ方向にスライドしく詑１
０図（Ｃ））、当該探針３の先端部３１はバンプバッド
２１に切り込まれテくル（第１０図（Ｄ））。尚第１０
図＋Ｄｉハ第１０図（Ｃ１の状態のときの正面図である
。

この点、従来のごとく単に探針先端部形状を平面状に形
成するのみでは、当該探針とバンプバッドとの接触は一
点接触となり、第１０図（ｑに示す状態では探針はバン
ブパッドをスライドするのみである。これでは確実なコ
ンタクトがとれない。

〔効果〕

（１）探針先端部が凸凹面を有するので、第１０図＋Ｄ
）および第９図から判るように多点接触となり、また探
針先端部がバンプバッドに切り込まれてくるので、バン
プバッドと探針との接触が確実となる。

したがって、プローブ検査において、バンプバッドに対
し探針な接触させ電気信号の入出力による検査を行う場
合、接触抵抗が減少するので適格に検査を行うことがで
き、それ故いわゆる針当てのやり直しをする必要性を低
減できる。

（２）従来の半導体ウニへ面に直角に近い角度で接触さ
せる態様においても本発明のように凸凹面を形成するこ
とにより、探針が球形のパッドから逃げるということは
ない。

（３）従来みられた針の変形防止される。従来のプロー
ブ針ではパッドとの接触が確実性に欠は不安定であり、
針当てのやり直し、針の変形などが起こりがちであった
が、本発明によればこのような問題が少なくなり、プロ
ーブ検査において安定動作を得ることができるので検査
時間が短縮され、針の破損も減少されるので半導体装置
製造の際の原価の低減が図れる。

以上本発明によってなされた発明を実施例にもとづき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

〔利用分野〕

本発明は半導体ウニへのプローブ検査に適用できるほか
、広く半導体装置のプローブ検査にも応用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体ウェハの拡大平面図、 第２図はプローブ検査の様子を示す概略図、第３図はプ
ローブ検査装置の探針の要部断面図、第４図は本発明の
実施例を示すためのプローブ検査装置の斜視図、 第５図は第４図のプローブ検査装置の要部断面図、 第６図はプローブカード（プリント配線基板）の底面図
、 第７図は本発明の実施例を示す側面図、第８図は本発明
探針の要部底面図、 第９図は本発明探針の要部正面図、 第１０図は本発明の作用効果の説明図であり、（Ａ）は
探針がいまだバンプバッドに接触していない状態の側面
図、（Ｂ）は探針がＺ方向からおりてきてバンプパッド
ｆ接触した状態の側面図、（ｃｌは探針にＺ方向から力
が加わり、当該探針がＸ方向にスライドする様子を説明
する側面図、（旬は探針の先端部がバンプバッドに切り
込まれた様子を説明する正面図である。 １・・・半導体ウェハ、２．２１・・・バンプバッド、
３・・・探針、４・・・プリント配線基板（プローブカ
ード）、５・・・ネジ、６・・・ボックス、７・・・ビ
ン、８・・・導体パターン、９・・・コネクタ、１０・
・・開口部、１１・・・信号綜、１２・・・半田、１３
・・・配線、３１・・・探針の先端部、３２・・・探針
の底面部、５０・・・ネジ穴。 第　　１　　図 ／ 第　　２　図 ／′ 第　　３　　図 第　　４　　図 グｌ 第　　６　図 第　　７　図 びど 第１０図 ４４９−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体装置の検査に用いられるブロープカートニお
   いて、当該プローブカードの探針先端部の検査すべき半
   導体装置の端子と接続する面を凸凹を有する面と成した
   ことを特徴とするプローブカー　ド。